JP5000959B2 - 気圧センサ及びこれを搭載したハードディスクドライブ、気圧センサの製造方法、気圧計測方法 - Google Patents

気圧センサ及びこれを搭載したハードディスクドライブ、気圧センサの製造方法、気圧計測方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5000959B2
JP5000959B2 JP2006252057A JP2006252057A JP5000959B2 JP 5000959 B2 JP5000959 B2 JP 5000959B2 JP 2006252057 A JP2006252057 A JP 2006252057A JP 2006252057 A JP2006252057 A JP 2006252057A JP 5000959 B2 JP5000959 B2 JP 5000959B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
atmospheric pressure
pzt
thin plate
pressure sensor
plate member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006252057A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008076053A (ja
Inventor
多聞 笠島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SAE Magnetics HK Ltd
Original Assignee
SAE Magnetics HK Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SAE Magnetics HK Ltd filed Critical SAE Magnetics HK Ltd
Priority to JP2006252057A priority Critical patent/JP5000959B2/ja
Priority to CN2007101474043A priority patent/CN101153826B/zh
Priority to US11/855,444 priority patent/US7555947B2/en
Publication of JP2008076053A publication Critical patent/JP2008076053A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5000959B2 publication Critical patent/JP5000959B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0001Transmitting or indicating the displacement of elastically deformable gauges by electric, electro-mechanical, magnetic or electro-magnetic means
    • G01L9/0008Transmitting or indicating the displacement of elastically deformable gauges by electric, electro-mechanical, magnetic or electro-magnetic means using vibrations
    • G01L9/001Transmitting or indicating the displacement of elastically deformable gauges by electric, electro-mechanical, magnetic or electro-magnetic means using vibrations of an element not provided for in the following subgroups of G01L9/0008
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0082Transmitting or indicating the displacement of capsules by electric, electromechanical, magnetic, or electromechanical means
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/58Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head for the purpose of maintaining alignment of the head relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following
    • G11B5/60Fluid-dynamic spacing of heads from record-carriers
    • G11B5/6005Specially adapted for spacing from a rotating disc using a fluid cushion
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/58Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head for the purpose of maintaining alignment of the head relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following
    • G11B5/60Fluid-dynamic spacing of heads from record-carriers
    • G11B5/6005Specially adapted for spacing from a rotating disc using a fluid cushion
    • G11B5/6011Control of flying height
    • G11B5/6064Control of flying height using air pressure
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/03Assembling devices that include piezoelectric or electrostrictive parts
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/30Piezoelectric or electrostrictive devices with mechanical input and electrical output, e.g. functioning as generators or sensors
    • H10N30/302Sensors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/85Piezoelectric or electrostrictive active materials
    • H10N30/853Ceramic compositions
    • H10N30/8548Lead based oxides
    • H10N30/8554Lead zirconium titanate based
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/42Piezoelectric device making

Description

本発明は、気圧センサにかかり、特に、振動式気圧センサに関する。
大気圧を計測する気圧センサとして、特許文献1に示すような振動式気圧センサがある。振動式気圧センサは、気体の圧力によって変化する振動子の固有振動数を圧電素子で測定して、気圧を計測する、というものである。そして、このような気圧センサは、例えば、高度を計測するために利用される。
特許第3191459号公報
しかしながら、振動式気圧センサにおいては、振動子の固有振動数を計測する圧電素子が温度ドリフト、つまり、温度によって特性が変化する性質を有しているため、周囲の温度変化によって計測誤差が生じる、という問題がある。具体的には、PZTでは、20℃〜85℃の範囲で、検出する固有振動数がおよそ3kHz変化し、特に、高温側での変化量が大きくなる。従って、仮に3kHzの計測誤差が生じると、上述した気圧センサを高度計に利用した場合には、300mの誤差が生じうる。従って、計測精度が低い、という問題があった。
このため、本発明では、上記従来例の有する不都合を改善し、特に、簡易な構成にて、高精度に気圧を計測することができる気圧センサを提供すること、をその目的とする。
そこで、本発明の一形態である気圧センサは、内部に密閉空間が形成された密閉筐体と、この密閉筐体の少なくとも一部の壁面を構成し外気圧の変化に応じて密閉空間の容積が変化可能なよう変形する第一の薄板部材と、この第一の薄板部材に当接して当該薄板部材の固有振動数を検出する第一のPZTと、を備え、第一の薄板部材と同一の振動特性を有する第二の薄板部材を、密閉筐体の外部に当該密閉筐体に当接させて備えると共に、第一のPZTと同一の温度特性を有し第二の薄板部材に当接して当該第二の薄板部材の固有振動数を検出する第二のPZTを備えた、ことを特徴としている。
上記発明によると、まず、密閉筐体の内部に形成された密閉空間は、真空あるいは空気にて満たされた状態になっている。そして、気圧センサが所定の気圧を有する場所に位置するときには、その外気圧に応じて密閉空間が膨張したり、収縮する。このとき、膨張あるいは収縮に応じて、第一の薄板部材が変形し、その固有振動数が変化する。この第一の薄板部材の固有振動数を第一のPZTで検出することにより、気圧に応じた固有振動数が検出されるため、外気圧を検出することができる。さらに、上記密閉筐体の外部には、第一の薄板部材と同一の特性を有する第二の薄板部材が当接して備えられているが、この第二の薄板部材は、外気圧の変化の影響を受けない。従って、この第二の薄板部材の固有振動数を検出し、上記第一の薄板部材の固有振動数と比較する、例えば、各固有振動数の差を計測することで、同一の温度特性を有する第一及び第二のPZTの温度ドリフトの影響を除外して、気圧を計測することができる。以上より、簡易な構成にて、高精度に気圧を計測することができる。
そして、上記第一の薄板部材と第二の薄板部材とは、同一の材質及び厚さにて形成されている、ことを特徴としている。特に、第二の薄板部材は、第一の薄板部材が延設されて形成されている、ことを特徴としている。これにより、第一及び第二の薄板部材は同一部材にて形成されているため、固有振動数の比較精度が高まり、より高精度に気圧を検出することができる。
また、第一のPZTと第二のPZTとが一体的に形成された一体型PZTを備えた、ことを特徴としている。このとき、一体型PZTは、第一のPZTと第二のPZTとにより検出される各固有振動数の合成振動数を検出する、ことを特徴としている。これにより、第一及び第二のPZTは同一のPZTにて形成されているため、それぞれにて検出した各固有振動数から温度ドリフトによる影響をより精度よく排除することができ、さらなる気圧計測の高精度化を図ることができる。特に、同一のPZTにて各固有振動数が合成された合成振動数を検出することで、これに基づいて演算部にて各固有振動数を算出すると共に、その差を算出して気圧を計測することができるため、構成の簡易化を図ることができる。
また、密閉筐体を加振する加振用PZTを備えた、ことを特徴としている。あるいは、一体型PZTは、密閉筐体を加振する機能を有する、ことを特徴としている。そして、上記加振用PZT、あるいは、上記一体型PZTは、ステップ状のパルス信号を発生して密閉筐体を加振する、ことを特徴としている。これにより、所望のタイミングにて加振用PZTあるいは一体型PZTにて密閉筐体を加振し、上述したように第一及び第二の薄板部材の各固有振動数を検出して気圧を計測することができる。
さらに、本発明の他の形態は、上述した気圧センサ(あるいは、演算部を含んだ気圧センサユニット)を搭載したハードディスクドライブであり、特に、気圧センサの第一及び第二のPZTから検出された値に基づいて外気圧を計測する気圧計測手段と、この計測された外気圧に基づいて磁気ヘッドスライダの浮上量を制御する浮上量制御手段と、を備えたことを特徴としている。これにより、ハードディスクドライブでは、まず、上述した気圧センサのPZTから検出した値に基づいて、その場所における外気圧を計測することができ、この計測した気圧値に応じて、微小浮上量が要求される磁気ヘッドスライダの浮上量を制御することができる。従って、磁気ヘッドスライダによる浮上量の安定化を図ることができ、ハードディスクドライブの記録再生精度の向上を図ることができる。
また、本発明の他の形態である気圧センサの製造方法は、内部に密閉空間を形成し、少なくとも一部の壁面に外気圧の変化に応じて密閉空間の容積が変化可能なよう変形する薄板部材を有する密閉筐体を構成する第一の工程と、薄板部材の固有振動数を検出する第一のPZTを薄板部材に当接させて配置すると共に、第一のPZTと同一の温度特性を有しており密閉筐体から突出するよう薄板部材が延設されて形成された薄板部材突出部の固有振動数を検出する第二のPZTを薄板部材突出部に当接させて配置する第二の工程と、を有することを特徴としている。そして、第二の工程は、第一のPZTと第二のPZTとが一体的に形成された一体型PZTを配置する、ことを特徴としている。また、第二の工程に前後して、密閉筐体を加振する加振用PZTを配設する第三の工程を有する、ことを特徴としている。
さらに、本発明の他の形態である気圧計測方法は、内部に密閉空間が形成された密閉筐体の少なくとも一部の壁面を構成し外気圧の変化に応じて密閉空間の容積が変化可能なよう変形する第一の薄板部材の固有振動数と、第一の薄板部材と同一の振動特性を有し密閉筐体の外部に当該密閉筐体に当接させて備えられた第二の薄板部材の固有振動数と、を同一の温度特性を有するPZTにてそれぞれ検出する検出工程と、検出された各固有振動数に基づいて、気圧を算出する気圧算出工程と、を有することを特徴としている。そして、検出工程は、第一及び第二の薄板部材の各固有振動数の差を検出し、気圧算出工程は、検出された各固有振動数の差に基づいて、気圧を算出する、ことを特徴としている。また、検出工程の前に、密閉筐体を加振する加振工程を有する、ことを特徴としている。
また、本発明の他の形態は、上述した気圧計測方法を有する磁気ヘッドスライダの浮上量制御方法であって、気圧算出工程の後に、算出された気圧に基づいて磁気ヘッドスライダの浮上量を制御する浮上量制御工程を有する、ことを特徴としている。
本発明は、以上のように構成され機能するので、これによると、同一の部材であって、気圧に影響を受ける薄板部材と、気圧に影響を受けない薄板部材と、の各固有振動数を検出することにより、検出センサとなるPZTの温度ドリフトの影響を排除して、高精度に気圧の計測を行うことができる。従って、簡易な構成にて、高精度な気圧センサを提供することができる、という従来にない優れた効果を有する。
本発明における気圧センサは、気圧の影響により固有振動数が変化する振動部材と、変化しない振動部材とから、各固有振動数を検出する構成に特徴を有し、これにより、検出センサであるPZTの温度ドリフトの影響を排除して気圧を計測可能とするものである。以下、気圧センサの具体的な構成を、実施例にて説明する。また、この気圧センサの利用例として、ハードディスクドライブに搭載する場合を説明する。但し、気圧センサの利用は、下記の利用例に限定されない。
本発明の第1の実施例を、図1乃至図9を参照して説明する。図1乃至図3は、気圧センサの構成を示す図である。図4は、気圧計測方法を説明する図である。図5乃至図6は、気圧センサの構成を示す図である。図7乃至図8は、変形例における気圧センサの構成を示す図である。図9は、気圧センサの構成の他の例を示す図である。
[構成]
まず、本実施例における気圧センサは、内部に密閉空間14が形成された密閉筐体1を備えている。この密閉筐体1の構成例及び製造方法について、図1乃至図3を参照して説明する。
まず、図1は、密閉筐体1の基本構成を示す図である。この密閉筐体1は、ステンレスで形成されており、底板となる円板状の基台11と、側壁となる円環状のリング12と、上蓋となる厚みの薄い円板状の振動板13(第一の薄板部材)と、を備えている。具体的に、基台11は(図1(a)参照)、例えば、直径3mm、厚み200〜400μmであり、変形しにくく、比較的高い剛性を有している。また、基台11上に載置される円環状のリング12は(図1(b)参照)、基台11の外形より一回り小さく、例えば、直径が2.4mm、厚みが200〜400μmであり、上記基台11と同様に、変形しにくく、比較的高い剛性を有している。そして、さらにリング12の上に載置され、基台11とリング12とにより囲まれた空間14の上部開口部を塞いで内部に密閉空間14を形成する振動板13は(図1(c)参照)、例えば、直径がリング12と同じく2.4mm、厚みが18μmであり、基台11やリング12と比較すると薄く形成されている。
そして、上述した基台11とリング12と振動板13とは、相互間の接触面で、拡散接合や溶接、ろう付け、樹脂止めなどで強固に接合され、図1(c)に示すように、外観が略円柱状の密閉筐体1が形成される。そして、図1(d)の2点鎖線にて断面した断面図に示すように、密閉筐体1の内部に形成される内部空間14は、上述した接合により、空気の流入・流出ができないよう密閉された状態となる。なお、内部空間14は、真空であってもよく、あるいは、空気が充填されていてもよい。
また、上述した振動板13は、密閉筐体1の外部の気圧(外気圧)が変化した際に、これに応じて密閉空間14の容積が変化可能なよう変形する程度の強度(厚み)にて形成されている。例えば、気圧センサとなる密閉筐体1が所定の気圧を有する場所に位置するときには、その外気圧に応じて密閉空間14が膨張したり、収縮するが、このときの膨張あるいは収縮が可能となるよう、振動板13が上方に膨らむよう変形したり、あるいは、下方に凹むよう変形する。仮に、密閉空間14に空気が充填されており、その内部の気圧が1033hpa(海抜0m)であるとした場合に、密閉筐体1を海抜3000mまで移動すると、外気圧は704hpaまで低下する。すると、内部の空気は膨張するため、振動板13が上方に膨らむよう変形することとなり、その変形量は外気圧の関数となる。これに伴い、振動板13は、リング12の接合によって周囲に引張られる状態となり、この振動板13の固有振動数も変化する。つまり、振動板13の張力は、気圧の関数にて表すことができ、これに伴い、固有振動数も気圧の関数として変化することとなる。例えば、上述したように、海抜0mから3000mの間では、その気圧の変化により、振動板13の固有振動数は、約30kHz変化する。この場合、気圧の変化に応じた固有振動数の変化量は、10Hz/mの分解能を与えうる。
このように、上記密閉筐体1を用いて気圧を計測するためには、振動板13の固有振動数を計測すればよいこととなる。このため、図2(a)に示すように、振動板13の固有振動数を検出するPZT(第一のPZT)21を、振動板13に当接させて設ければよい。なお、図2(b)には、振動板用PZT21とリング12との位置関係を示している。
そして、本実施例では、さらに、PZT21の温度ドリフトを補償するために、以下の構成を採っている。まず、図3(a)に示すように、振動板13の外周の一部からは、さらに外側に向かって突出する略長方形状の突出振動板15(第二の薄板部材、薄板部材突出部)が延設されている。この突出振動板15は、振動板13と一体的に形成されているため、同一の材質であり、同一の厚みにて形成されている。つまり、この突出振動板15の厚みは、振動板13と同じく18μmであり、基台11やリング12と比較すると薄く形成されている。従って、振動板13と突出振動板15とは、通常の状態では、同一の振動特性を有する。また、突出振動板15は、振動板13の外周から外部に向かって突出しているため、図3(b)に示すようにリング12の外形よりも突出しており、一端が振動板13に連結されていると同時にリング12に支持されている。そして、他端が自由端となっており、片持ち梁状に配置されている。従って、密閉筐体1に振動が生じると、この突出振動板15も振動することとなる。しかし、上述したように気圧の変化により振動板13の張力が変化して当該振動板13の固有振動数が変化したとしても、突出振動板15は密閉筐体1から突出して配備されているため、気圧の変化に影響を受けず、その固有振動数は変化しない。つまり、振動板13と一体的であるため、例えば、1033hpaの空気が充填されている場合であって、かかる気圧の状態のときには、振動板13と突出振動板15とは同一の固有振動数を有するが、他の気圧の状態(1033hpaではない状態)のときには、それぞれ異なる固有振動数を有することとなる。
そして、さらに、本実施例では、図3(c)に示すように、上述した突出振動板15上には、この突出振動板15の固有振動数を検出する突出振動板用PZT22(第二のPZT)が装備されている。特に、本実施例では、この突出振動板用PZT22と、上述した振動板用PZT21とは、一体的に一本の棒状のPZT2(一体型PZT)にて構成されている。換言すると、1本のPZT2が、振動板13上と突出振動板15上にリング12をまたがって配置されており、このPZT2のうち、振動板用PZT21の部分が振動板13部分に、突出振動板用PZT22の部分が突出振動板15部分に、それぞれ位置して設置されている。そして、各PZT21,22は、一体的に構成されているため、同一の温度特性、つまり、温度の変化により検出する固有振動数が変化する、という温度ドリフト特性を有する。従って、各PZT21,22にて検出した固有振動数の差を取ることで、上記PZT2の温度ドリフトを除外することができる。このことについて、図4を参照して説明する。
まず、上記振動板13の固有振動数を「fa」とし、突出振動板15の固有振動数を「fb」とする。そして、上述したように、突出振動板15は気圧の影響を受けないため、その固有振動数は変化しないが、上述したように、振動板13は外気圧の変化に応じて、その固有振動数は変化する(図4(a)参照)。つまり、振動板用PZT21で検出する振動板13の固有振動数faは、外気圧の関数として表される。ここで、上述したように、振動板PZT21と突出振動板PZT22とは温度ドリフトを有するため、各PZT21,22による実際の検出値は、図4(b)、図4(c)の点線に示すようにシフトしている。しかし、各PZT21,22は、同一のPZT2で構成されているため、同一の温度ドリフトを有することから、検出した各固有振動数fa,fbの差「fa−fb」を取ることで、温度ドリフトを除外することができる。つまり、「fa−fb」といった各固有振動数の差を検出することで、「fa−fb」はfbを基準とした気圧の関数となり、気圧の変化を精度よく計測することができる。そして、各固有振動数の差「fa−fb」は、各PZT21,22が一体的に構成されたPZT2にて検出される振動数を読み取ることで計測することができる。つまり、PZT2では、振動板13と突出振動板15とに生じた各固有振動数の合成振動数を検出することができるため、この合成振動数を検出して所定の演算を行うことで、上記各固有振動数の差「fa−fb」を計測することができる。
例えば、PZT2の検出値から、以下のようにして各固有振動数fa,fbを算出することができる。まず、PZTから検出する信号は時間信号であり、周波数faとfbとが合成された減衰振動(fa+fb)が検出される。そして、この合成周波数をサンプリングし、取得したデータを離散FFT(DFT)による演算で各周波数に分解することで、fa,fbを検出することができる。このとき、上記処理を繰り返し行って平均化することで、データの正確性の向上を図ることができる。なお、振動板の固有振動数が高い場合には、その分、サンプリング周波数を上げることで対応することができ、また、PZTの出力電圧を増幅するとよい。
また、上述したように振動板13及び突出振動板15の固有振動数を検出するためには、各振動板13,15を加振させる必要があるため、加振用PZT3を設けてもよい。例えば、図5(a),(b)に示すように、密閉筐体1の基台11上に、上述した検出用のPZT2とは異なる他の加振用PZT3を設け、この加振用PZT3に電圧を印加して振動させ、密閉筐体1を加振する。このとき、密閉筐体1つまり気圧センサ10を実際に加振して固有振動数を検出するためには、加振及び検出動作を制御する制御装置40(円残部)が必要となる。ここで、気圧センサ10による検出動作を制御するための構成の一例を図6に示す。この図に示すように、PZT2,3が装備された気圧センサ10に、制御装置40を接続し、気圧センサユニットを構成する。そして、制御装置40には、所定のプログラムが組み込まれることにより、加振制御部41と検出制御部42とが構築されている。加振制御部41は、加振用PZT3に電圧を印加し、密閉筐体1を加振させると共に、加振を開始した旨を検出制御部42に通知する。また、同様に、加振制御部41は、加振用PZT3への電圧印加を停止して、これにより密閉筐体1を加振させ、加振を開始した旨を検出制御部42に通知する。検出制御部42は、加振制御部41から加振を開始した旨の通知を受けると、その直後に、検出用のPZT2にて検出した固有振動数の値を検出し、その差fa−fbを算出する。そして、検出制御部42あるいは他の演算装置にて、検知した固有振動数の値に応じて、気圧の値を算出する。
また、上記加振用PZT3を設けることなく、検出用のPZT2を加振用に用いてもよい。この場合には、図7に示すように、1つのPZT2に対して、上記同様に制御装置40に構築された加振制御部41と検出制御部42とが作動する。このとき、加振制御部41は、図8の符号Vに示すように、PZT2を加振するために当該PZT2に対してステップ状のパルス電圧を印加し、あるいは、印加したステップ状の電圧を切る。そして、電圧印加時、あるいは、電圧を切ったときに、検出制御部42に加振を開始した旨を通知する。そして、検出制御部42では、図8の点線に示すように、加振の開始の通知を受けた直後に、PZT2にて検出される固有振動数を検知するよう作動する。これにより、1つのPZT2を切り替えることで、加振用、検出用に利用することができる。
ここで、上述した加振用PZT3や、加振及び検出両用のPZT2には、薄膜積層型のPZTを用いてもよい。この薄膜積層型のPZTを用いることで、より小さい印加電圧にて加振することが可能となる。従って、後述するように、気圧センサは、常時、気圧を計測するために作動させることが必要となるが、作動に必要な電力の省電力化を図ることができる。
[製造方法]
次に、上述した気圧センサ10の製造方法を説明する。まず、図1に示すように、上述した基台11と、リング12と、振動板13とを、内部に密閉空間14が形成されるよう積み重ねて、それぞれを強固に固着し、密閉筐体1を構成する(第一の工程)。このとき、振動板13には、突出振動板15が延設されて形成されているため、図3(a)に示すような密閉筐体1が形成される。
続いて、振動板13上に振動板用PZT21が、突出振動板15に突出振動板用PZT22が、それぞれ位置するよう、各PZT21,22が一体的に形成されたPZT2を配置する(第二の工程)。
さらに、図5に示すように、密閉筐体1の基台11上に、加振用PZT3を配置する(第三の工程)。なお、加振用PZT3は、上記検出用のPZT2よりも先に密閉筐体1に設けられてもよい。あるいは、この加振用PZT3は設けられてなくてもよい。
このようにして、気圧センサ10が構成される。そして、その後、必要な機器や場所に取り付けると共に、各PZT2,3に制御装置40に接続される信号線を接続する。
[動作]
次に、上述したように構成され、制御装置40にて制御される気圧センサ10の動作について説明する。まず、制御装置40から加振用PZT3あるいはPZT2に対して加振指令、つまり、電圧印加や印加電圧がオフとされると、加振用PZT3あるいはPZT2が励起され、密閉筐体1が加振される(加振工程)。
すると、制御装置40は、直後に、検出用のPZT2にて検出される振動板13の固有振動数faと突出振動板15の固有振動数fbとの合成振動数を検出する(検出工程)。そして、制御装置40あるいは他の演算装置にて、検出した合成振動数に基づいて、所定の演算処理により、その差fa−fbを算出し、この差fa−fbに基づいて外気圧を算出する(気圧算出工程)。このとき、例えば、各固有振動数の差fa−fbを用いて、制御装置40などに記憶されている予め設定された各固有振動数の差と気圧との対応表を参照したり、あるいは、予め設定された算出式にて算出することにより、外気圧の値を算出する。
以上のように、本発明では、密閉筐体1、PZT2(3)を有する気圧センサ10を構成することで、PZT2の固有振動数に基づいて、外気圧の値を計測することができる。このとき、特に、気圧の影響を受ける振動板13と、気圧の影響を受けない突出振動板15と、の各固有振動数の差を検出するため、PZT2の温度ドリフトを抑制して、高精度に気圧の値を計測することができる。
ここで、上述した密閉筐体1の形状は一例であって、その形状は限定されない。また、上記では、振動板13は、密閉筐体1の一部の壁面を構成している場合を例示したが、密閉筐体1の他の壁面が、上述した振動板13と同様に薄板にて形成されていてもよい。そして、例えば、密閉筐体1は、図9に示すよう構成されていてもよい。この図に示す密閉筐体1は、上述した基台11とリング12とが一体的に成型された凹状皿部16と、上記突出振動板15が形成された振動板13と、により構成されている。具体的に、凹状皿部16は、1枚のステンレス薄板がプレスにて絞り加工されることで、その中央に所定の深さを有する凹部18が形成されている。そして、凹部18の開口部周囲には、環状の鍔部17が形成されており、振動板13が貼り合わせられる。これにより、凹部18が振動板13にて塞がれることで、密閉空間が形成される。このように密閉筐体1をステンレスで形成することで、上記形状を容易に成型することができるため、半導体プロセスを導入することなく、低コストにて、高精度な小型電子部品を製造することができる。
また、上記では、振動板用PZT21と突出振動板用PZT22とが一体的にPZT2として構成されている場合を例示したが、それぞれが分離して個別に構成され、振動板13及び突出振動板15にそれぞれ設置されていてもよい。
さらに、上記では、PZT2,3による加振時に、複数の周波数を含むステップ状のパルス信号を印加する場合を例示したが、正弦波の振動など、他の状態の信号を印加して密閉筐体1を加振してもよい。
なお、加振用PZT3を配置する場合には、当該加振用PZT3を、検出用のPZT2に対して2本が平行になるよう配置するとよい。かかる場合には、振動板13,15の振動が大きくなり、検出信号の読み取りが容易となる。
次に、本発明の第2の実施例を、図10乃至図11を参照して説明する。本実施例では、上述した気圧センサをハードディスドライブに搭載している。以下、構成及び動作について詳述する。なお、図10は、ハードディスクドライブの内部構成を示す図であり、図11は、構成のブロック図である。
本実施例におけるハードディスクドライブ100は、磁気ディスク、磁気ヘッドを搭載したヘッドジンバルアセンブリ、制御基板101、などを装備し、一般的なハードディスクドライブと同様の構成を採っている。そして、さらに、上記実施例1にて説明したものと同様の構成であり、少なくとも密閉筐体1とPZT2とを備えた気圧センサ10が、制御基板101上に装備されている。なお、上述した加振用PZT3が備えられていてもよく、さらに、密閉筐体1を覆うカバー筐体などが備えられていてもよい。そして、この気圧センサ10、特に、PZT2は、制御基板101に搭載された制御装置120に接続され、その動作が制御される。なお、気圧センサ10の搭載位置は一例であって、他の箇所に設置されてもよい。
制御装置120には、所定のプログラムが組み込まれることにより、図11に示すように、気圧計測処理部121(気圧計測手段)と、浮上量制御部122(浮上量制御手段)と、が構築されている。気圧計測処理部121は、上記実施例1にて説明した加振制御部41及び検出制御部42と同様に作用する。つまり、気圧計測処理部121は、例えば、気圧センサ10のPZT2に対して、加振指令を行うと共に(加振工程)、各振動板13,15から検出した振動数の検知を行う(検出工程)。そして、検知した振動数に基づいて、外気圧の値を算出する(気圧算出工程)。そして、算出した外気圧の値を、浮上量制御部122に通知する。また、浮上量制御部122は、計測された外気圧の値に応じて、磁気ディスクに対する磁気ヘッドスライダの浮上量を制御する(浮上量制御工程)。これは、気圧に変化よって磁気ヘッドスライダが浮上しすぎたり浮上が不十分となるなど、所望の浮上高さに制御できない場合が生じるためである。このとき、磁気ヘッドスライダの浮上量の制御は、例えば、磁気ディスクに対するヘッドジンバルアセンブリの搭載高さ自体を変動させて制御してもよく、あるいは、特開2006−114202号公報に開示されているように、磁気ヘッドスライダの空気流の流入側に設けた伸縮部材を伸縮させて、磁気ディスクと磁気ヘッドスライダとの間に流入する空気流量を調整することで制御してもよい。さらには、いわゆるサーマルプロトリュージョンという技術を用い、磁気ヘッドスライダ内に抵抗やコイルなどの発熱体や微小熱アクチュエータを設けて、発熱体等を加熱することによってABS面に突起を発生させて、浮上量を調整してもよい。但し、磁気ヘッドスライダの浮上量の制御方法は任意である。
以上のように、本実施例におけるハードディスクドライブ100では、上述した気圧センサ10のPZT2から検出した値に基づいて、設置場所における外気圧を計測することができ、この計測した気圧値に応じて、微小浮上量が要求される磁気ヘッドスライダの浮上量を、適切に制御することができる。従って、磁気ヘッドスライダによる浮上量の安定化を図ることができ、ハードディスクドライブ100の記録再生精度の向上を図ることができる。
ここで、上記では、図10に示すように、気圧センサ10をハードディスクドライブ100の制御基板101に設ける場合を例示したが、ハードディスクドライブ100の内部のうち、特に、磁気ディスク(図示せず)が収容されている内部空間(磁気ディスク収容部)に、気圧センサ10を設けるとよい。これにより、磁気ディスク収容部は発熱によりその外部とは気圧が異なることがあるため、磁気ヘッドスライダの浮上量に影響を及ぼす空間の気圧をより精度よく測定することができ、より適切に磁気ヘッドスライダの浮上量を制御することができる。
本発明の気圧センサは、ハードディスクドライブなどの気圧の影響を受ける電子機器に搭載したり、高度計などに利用することができ、産業上の利用可能性を有する。
密閉筐体の基本構成例を示す図である。 密閉筐体の基本構成例を示す図である。 実施例1における密閉筐体の構成を示す図である。 気圧の計測方法を説明する説明図である。 図3に開示した密閉筐体に、加振用PZTを搭載した様子を示す図である。 気圧センサと、この動作を制御する制御装置と、の構成例を示すブロック図である。 気圧センサと、この動作を制御する制御装置と、の他の構成例を示すブロック図である。 制御装置の動作を示す説明図である。 密閉筐体の他の構成例を示す図である。 実施例2における気圧センサが搭載されたハードディスクドライブの構成を示す簡略図である。 図10に開示したハードディスクドライブの構成を示すブロック図である。
符号の説明
1 密閉容器
2 PZT
3 加振用PZT
10 気圧センサ
11 基台
12 リング
13 振動板
14 密閉空間
15 突出振動板
21 振動板用PZT
22 突出振動板用PZT
40 制御装置
41 加振制御部
42 検出制御部
100 ハードディスクドライブ
101 制御基板
120 制御装置
121 気圧計測処理部
122 浮上量制御部
130 HGA

Claims (18)

  1. 内部に密閉空間が形成された密閉筐体と、この密閉筐体の少なくとも一部の壁面を構成し外気圧の変化に応じて前記密閉空間の容積が変化可能なよう変形する第一の薄板部材と、この第一の薄板部材に当接して当該薄板部材の固有振動数を検出する第一のPZTと、を備え、
    前記第一の薄板部材と同一の材質及び厚さにて形成されている第二の薄板部材を、前記密閉筐体の外部に当該密閉筐体に当接させて備えると共に、前記第一のPZTと同一の温度特性を有し前記第二の薄板部材に当接して当該第二の薄板部材の固有振動数を検出する第二のPZTを備えた、
    ことを特徴とする気圧センサ。
  2. 前記第二の薄板部材は、前記第一の薄板部材が延設されて形成されている、ことを特徴とする請求項1に記載の気圧センサ。
  3. 前記第一のPZTと前記第二のPZTとが一体的に形成された一体型PZTを備えた、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の気圧センサ。
  4. 前記一体型PZTは、前記第一のPZTと前記第二のPZTとにより検出される前記各固有振動数の合成振動数を検出する、ことを特徴とする請求項記載の気圧センサ。
  5. 前記密閉筐体を加振する加振用PZTを備えた、ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の気圧センサ。
  6. 前記一体型PZTは、前記密閉筐体を加振する機能を有する、ことを特徴とする請求項3又は4に記載の気圧センサ。
  7. 請求項5に記載の前記加振用PZT、あるいは、請求項6に記載の前記一体型PZTは、ステップ状のパルス信号を発生して前記密閉筐体を加振する、ことを特徴とする請求項5又は6に記載の気圧センサ。
  8. 請求項1乃至7のいずれか記載の気圧センサと、この気圧センサにて検出した前記第一及び第二のPZTの各固有振動数の差を算出する演算部を備えた、ことを特徴とする気圧センサユニット。
  9. 前記演算部は、請求項4に記載の気圧センサにて検出された前記合成振動数に基づいて、前記第一及び第二のPZTの各固有振動数を算出すると共に、その差を算出する、ことを特徴とする請求項8に記載の気圧センサユニット。
  10. 請求項1乃至7のいずれかに記載の気圧センサ、あるいは、請求項8又は9に記載の気圧センサユニットを搭載した、ことを特徴とするハードディスクドライブ。
  11. 前記気圧センサの前記第一及び第二のPZTから検出された値に基づいて外気圧を計測する気圧計測手段と、この計測された外気圧に基づいて磁気ヘッドスライダの浮上量を制御する浮上量制御手段と、
    を備えたことを特徴とする請求項10に記載のハードディスクドライブ。
  12. 内部に密閉空間を形成し、少なくとも一部の壁面に外気圧の変化に応じて前記密閉空間の容積が変化可能なよう変形する薄板部材を有する密閉筐体を構成する第一の工程と、
    前記薄板部材の固有振動数を検出する第一のPZTを前記薄板部材に当接させて配置すると共に、前記第一のPZTと同一の温度特性を有しており前記密閉筐体から突出するよう前記薄板部材が延設されて形成された薄板部材突出部の固有振動数を検出する第二のPZTを前記薄板部材突出部に当接させて配置する第二の工程と、
    を有することを特徴とする気圧センサの製造方法。
  13. 前記第二の工程は、前記第一のPZTと前記第二のPZTとが一体的に形成された一体型PZTを配置する、
    ことを特徴とする請求項12に記載の気圧センサの製造方法。
  14. 前記第二の工程に前後して、前記密閉筐体を加振する加振用PZTを配設する第三の工程を有する、
    ことを特徴とする請求項12又は13に記載の気圧センサの製造方法。
  15. 内部に密閉空間が形成された密閉筐体の少なくとも一部の壁面を構成し外気圧の変化に応じて前記密閉空間の容積が変化可能なよう変形する第一の薄板部材の固有振動数と、前記第一の薄板部材と同一の材質及び厚さにて形成され前記密閉筐体の外部に当該密閉筐体に当接させて備えられた第二の薄板部材の固有振動数と、を同一の温度特性を有するPZTにてそれぞれ検出する検出工程と、
    検出された各固有振動数に基づいて、気圧を算出する気圧算出工程と、
    を有することを特徴とする気圧計測方法。
  16. 前記検出工程は、前記第一及び第二の薄板部材の各固有振動数の差を検出し、
    前記気圧算出工程は、検出された各固有振動数の差に基づいて、気圧を算出する、
    ことを特徴とする請求項15に記載の気圧計測方法。
  17. 前記検出工程の前に、前記密閉筐体を加振する加振工程を有する、
    ことを特徴とする請求項15又は16に記載の気圧計測方法。
  18. 請求項15乃至17のいずれかに記載の気圧計測方法を有する磁気ヘッドスライダの浮上量制御方法であって、
    前記気圧算出工程の後に、算出された気圧に基づいて磁気ヘッドスライダの浮上量を制御する浮上量制御工程を有する、
    ことを特徴とする磁気ヘッドスライダの浮上量制御方法。
JP2006252057A 2006-09-19 2006-09-19 気圧センサ及びこれを搭載したハードディスクドライブ、気圧センサの製造方法、気圧計測方法 Expired - Fee Related JP5000959B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006252057A JP5000959B2 (ja) 2006-09-19 2006-09-19 気圧センサ及びこれを搭載したハードディスクドライブ、気圧センサの製造方法、気圧計測方法
CN2007101474043A CN101153826B (zh) 2006-09-19 2007-09-07 气压传感器
US11/855,444 US7555947B2 (en) 2006-09-19 2007-09-14 Air pressure sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006252057A JP5000959B2 (ja) 2006-09-19 2006-09-19 気圧センサ及びこれを搭載したハードディスクドライブ、気圧センサの製造方法、気圧計測方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008076053A JP2008076053A (ja) 2008-04-03
JP5000959B2 true JP5000959B2 (ja) 2012-08-15

Family

ID=39188305

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006252057A Expired - Fee Related JP5000959B2 (ja) 2006-09-19 2006-09-19 気圧センサ及びこれを搭載したハードディスクドライブ、気圧センサの製造方法、気圧計測方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7555947B2 (ja)
JP (1) JP5000959B2 (ja)
CN (1) CN101153826B (ja)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4850722B2 (ja) * 2007-01-05 2012-01-11 ヒタチグローバルストレージテクノロジーズネザーランドビーブイ 磁気ディスク装置、磁気ディスク装置用プリアンプ、磁気ディスク装置用フレキシブルプリンテッドケーブル組立体
US7956602B2 (en) * 2007-04-06 2011-06-07 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Tilt angle sensor and detection-target device comprising the same
US20080247078A1 (en) * 2007-04-06 2008-10-09 Sae Magnetics (H.K) Ltd. Altitude sensing systems and methods for fly height adjustment
KR100964923B1 (ko) * 2007-09-21 2010-06-23 주식회사 롤팩 압력센서 및 이에 사용되는 공기 차단 장치
TWI551107B (zh) * 2009-08-21 2016-09-21 群邁通訊股份有限公司 可攜式電子裝置
US8085488B2 (en) * 2009-08-27 2011-12-27 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Predicting operational problems in a hard-disk drive (HDD)
CN102230837A (zh) * 2011-03-30 2011-11-02 厦门大学 一种带温度补偿式微真空传感器
US8833171B2 (en) * 2012-08-23 2014-09-16 Nxp, B.V. Pressure sensor
WO2017016316A1 (zh) * 2015-07-28 2017-02-02 纳智源科技(唐山)有限责任公司 电子烟气动传感器、气流处理装置及电子烟
US9704538B2 (en) 2015-10-30 2017-07-11 Seagate Technology Llc Environmentally controlling an enclosure
CN113551828B (zh) * 2020-04-24 2023-07-04 研能科技股份有限公司 致动传感模块
TWI720877B (zh) 2020-04-24 2021-03-01 研能科技股份有限公司 致動傳感模組
CN111824385B (zh) * 2020-06-15 2021-10-29 中国科学院空天信息创新研究院 一种气压开关、保压装置及高空气球约束释放装置
US11875830B2 (en) * 2021-02-10 2024-01-16 Seagate Technology Llc Adjusting HGA z-height via HSA elevator using head/actuator feedback
US11468918B1 (en) 2021-05-17 2022-10-11 Seagate Technology Llc Data storage drive pressure sensing using a head temperature sensor and a head heater
CN113340475B (zh) * 2021-05-20 2022-11-18 东南大学 盾构隧道管片间接触应力测试装置及测试方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2105010A (en) * 1933-02-25 1938-01-11 Brush Dev Co Piezoelectric device
US3461416A (en) * 1967-12-04 1969-08-12 Lockheed Aircraft Corp Pressure transducer utilizing semiconductor beam
US4106343A (en) * 1977-05-31 1978-08-15 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Solid state barometric altimeter-encoder
JPS57153233A (en) * 1981-03-18 1982-09-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Water pressure detecting device
JPS58137726A (ja) * 1982-02-12 1983-08-16 Yokogawa Hokushin Electric Corp 円筒振動式圧力計
JPH01295128A (ja) * 1988-05-23 1989-11-28 Kaoru Yunokuchi 圧力センサー
JPH071215B2 (ja) * 1990-10-31 1995-01-11 住友金属鉱山株式会社 空気圧変化検出器
JPH05180717A (ja) * 1991-12-27 1993-07-23 Yokogawa Electric Corp 振動式差圧伝送器
US5251264A (en) * 1992-03-25 1993-10-05 Motorola, Inc. Mechanical-vibration-cancelling piezo ceramic microphone
JP3191459B2 (ja) 1992-11-26 2001-07-23 横河電機株式会社 振動式圧力計
JPH0963220A (ja) * 1995-08-29 1997-03-07 Toshiba Corp 磁気ディスク装置
JP3085901B2 (ja) * 1996-02-21 2000-09-11 株式会社東芝 磁気ディスク装置及び同装置に適用されるシーク制御方法
US5764430A (en) * 1996-04-01 1998-06-09 International Business Machines Corporation Disk drive having optimized spindle speed for environment
US5763787A (en) * 1996-09-05 1998-06-09 Rosemont Inc. Carrier assembly for fluid sensor
JPH10177774A (ja) * 1996-12-16 1998-06-30 Fujitsu Ltd ディスク装置及び携帯型電子装置
JPH10293077A (ja) * 1997-04-18 1998-11-04 Nikon Corp 広範囲圧力計
JP3567094B2 (ja) * 1999-02-09 2004-09-15 株式会社日立製作所 回路内蔵型センサおよびそれを用いた圧力検出装置
US6710952B1 (en) * 2000-01-19 2004-03-23 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. System and method for gracefully relinquishing a computer hard disk drive from imminent catastrophic failure
JP4578622B2 (ja) * 2000-05-26 2010-11-10 富士重工業株式会社 圧力測定装置
US6603628B1 (en) * 2000-11-01 2003-08-05 International Business Machines Corporation In-situ pressure sensor based on read head resistance
US6700726B1 (en) * 2000-11-27 2004-03-02 Hitachi Global Storages Technologies Nethlands B.V. Method for controlling air pressure in an evacuated disk drive
US6713942B2 (en) * 2001-05-23 2004-03-30 Purdue Research Foundation Piezoelectric device with feedback sensor
JP2004342141A (ja) * 2003-05-13 2004-12-02 Hitachi Ltd 磁気ディスク装置及びこの制御方法
US6867532B2 (en) * 2003-07-17 2005-03-15 The Brady Group Inc. Long life piezoelectric drive and components
KR100552480B1 (ko) * 2004-07-08 2006-02-15 삼성전자주식회사 마이크로 가속도계

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008076053A (ja) 2008-04-03
CN101153826B (zh) 2010-09-22
CN101153826A (zh) 2008-04-02
US7555947B2 (en) 2009-07-07
US20080068742A1 (en) 2008-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5000959B2 (ja) 気圧センサ及びこれを搭載したハードディスクドライブ、気圧センサの製造方法、気圧計測方法
US4961345A (en) Vibration type transducer
US20090308167A1 (en) Pressure sensor
JPH11271207A (ja) センサ、特に媒質の粘度と密度を測定するためのセンサ
JP2009258085A (ja) 圧力センサおよびその製造方法
KR100889044B1 (ko) 표면탄성파 센서
JPS6238650B2 (ja)
JP2007163244A (ja) 加速度センサ素子、加速度センサ
US20090196129A1 (en) Atmospheric pressure measuring apparatus and method of measuring atmospheric pressure
JP2014115209A (ja) Mems素子、電子デバイス、高度計、電子機器および移動体
Tadigadapa et al. Reliability of micro-electro-mechanical systems (MEMS)
JP2010216846A (ja) センサデバイス
Hornung et al. Micromachined ultrasound-based Proximity sensors
JP6041309B2 (ja) 圧力センサ
WO2004102117A1 (ja) 角速度センサおよび角速度検出装置
CA2213245C (en) Mechanical resonance, silicon accelerometer
CN117531682B (zh) 稳频换能器组件及气体发生装置
JP2008017261A (ja) 音叉型圧電振動片、センサ発振回路および音叉型圧電振動片の製造方法
JP2005331362A (ja) 真空計
CN117870726A (zh) 一种带锁止功能的mems惯性振动平台
US20190346409A1 (en) Sensor
WO2013180696A1 (en) Device including substrate that absorbs stresses
JP2006029823A (ja) 水晶式圧力センサ
Park et al. A Servo-Controlled Capacitive Pressure Sensor with a Three-Mask Fabrication Sequence
JP2019027801A (ja) 多機能統合センサ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090811

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120124

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120125

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120412

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120501

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120517

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5000959

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150525

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees