JP5000959B2 - 気圧センサ及びこれを搭載したハードディスクドライブ、気圧センサの製造方法、気圧計測方法 - Google Patents
気圧センサ及びこれを搭載したハードディスクドライブ、気圧センサの製造方法、気圧計測方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5000959B2 JP5000959B2 JP2006252057A JP2006252057A JP5000959B2 JP 5000959 B2 JP5000959 B2 JP 5000959B2 JP 2006252057 A JP2006252057 A JP 2006252057A JP 2006252057 A JP2006252057 A JP 2006252057A JP 5000959 B2 JP5000959 B2 JP 5000959B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- atmospheric pressure
- pzt
- thin plate
- pressure sensor
- plate member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0001—Transmitting or indicating the displacement of elastically deformable gauges by electric, electro-mechanical, magnetic or electro-magnetic means
- G01L9/0008—Transmitting or indicating the displacement of elastically deformable gauges by electric, electro-mechanical, magnetic or electro-magnetic means using vibrations
- G01L9/001—Transmitting or indicating the displacement of elastically deformable gauges by electric, electro-mechanical, magnetic or electro-magnetic means using vibrations of an element not provided for in the following subgroups of G01L9/0008
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0082—Transmitting or indicating the displacement of capsules by electric, electromechanical, magnetic, or electromechanical means
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/58—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head for the purpose of maintaining alignment of the head relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following
- G11B5/60—Fluid-dynamic spacing of heads from record-carriers
- G11B5/6005—Specially adapted for spacing from a rotating disc using a fluid cushion
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/58—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head for the purpose of maintaining alignment of the head relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following
- G11B5/60—Fluid-dynamic spacing of heads from record-carriers
- G11B5/6005—Specially adapted for spacing from a rotating disc using a fluid cushion
- G11B5/6011—Control of flying height
- G11B5/6064—Control of flying height using air pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/03—Assembling devices that include piezoelectric or electrostrictive parts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/30—Piezoelectric or electrostrictive devices with mechanical input and electrical output, e.g. functioning as generators or sensors
- H10N30/302—Sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/85—Piezoelectric or electrostrictive active materials
- H10N30/853—Ceramic compositions
- H10N30/8548—Lead based oxides
- H10N30/8554—Lead zirconium titanate based
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/42—Piezoelectric device making
Description
まず、本実施例における気圧センサは、内部に密閉空間14が形成された密閉筐体1を備えている。この密閉筐体1の構成例及び製造方法について、図1乃至図3を参照して説明する。
次に、上述した気圧センサ10の製造方法を説明する。まず、図1に示すように、上述した基台11と、リング12と、振動板13とを、内部に密閉空間14が形成されるよう積み重ねて、それぞれを強固に固着し、密閉筐体1を構成する(第一の工程)。このとき、振動板13には、突出振動板15が延設されて形成されているため、図3(a)に示すような密閉筐体1が形成される。
次に、上述したように構成され、制御装置40にて制御される気圧センサ10の動作について説明する。まず、制御装置40から加振用PZT3あるいはPZT2に対して加振指令、つまり、電圧印加や印加電圧がオフとされると、加振用PZT3あるいはPZT2が励起され、密閉筐体1が加振される(加振工程)。
2 PZT
3 加振用PZT
10 気圧センサ
11 基台
12 リング
13 振動板
14 密閉空間
15 突出振動板
21 振動板用PZT
22 突出振動板用PZT
40 制御装置
41 加振制御部
42 検出制御部
100 ハードディスクドライブ
101 制御基板
120 制御装置
121 気圧計測処理部
122 浮上量制御部
130 HGA
Claims (18)
- 内部に密閉空間が形成された密閉筐体と、この密閉筐体の少なくとも一部の壁面を構成し外気圧の変化に応じて前記密閉空間の容積が変化可能なよう変形する第一の薄板部材と、この第一の薄板部材に当接して当該薄板部材の固有振動数を検出する第一のPZTと、を備え、
前記第一の薄板部材と同一の材質及び厚さにて形成されている第二の薄板部材を、前記密閉筐体の外部に当該密閉筐体に当接させて備えると共に、前記第一のPZTと同一の温度特性を有し前記第二の薄板部材に当接して当該第二の薄板部材の固有振動数を検出する第二のPZTを備えた、
ことを特徴とする気圧センサ。 - 前記第二の薄板部材は、前記第一の薄板部材が延設されて形成されている、ことを特徴とする請求項1に記載の気圧センサ。
- 前記第一のPZTと前記第二のPZTとが一体的に形成された一体型PZTを備えた、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の気圧センサ。
- 前記一体型PZTは、前記第一のPZTと前記第二のPZTとにより検出される前記各固有振動数の合成振動数を検出する、ことを特徴とする請求項3記載の気圧センサ。
- 前記密閉筐体を加振する加振用PZTを備えた、ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の気圧センサ。
- 前記一体型PZTは、前記密閉筐体を加振する機能を有する、ことを特徴とする請求項3又は4に記載の気圧センサ。
- 請求項5に記載の前記加振用PZT、あるいは、請求項6に記載の前記一体型PZTは、ステップ状のパルス信号を発生して前記密閉筐体を加振する、ことを特徴とする請求項5又は6に記載の気圧センサ。
- 請求項1乃至7のいずれか記載の気圧センサと、この気圧センサにて検出した前記第一及び第二のPZTの各固有振動数の差を算出する演算部を備えた、ことを特徴とする気圧センサユニット。
- 前記演算部は、請求項4に記載の気圧センサにて検出された前記合成振動数に基づいて、前記第一及び第二のPZTの各固有振動数を算出すると共に、その差を算出する、ことを特徴とする請求項8に記載の気圧センサユニット。
- 請求項1乃至7のいずれかに記載の気圧センサ、あるいは、請求項8又は9に記載の気圧センサユニットを搭載した、ことを特徴とするハードディスクドライブ。
- 前記気圧センサの前記第一及び第二のPZTから検出された値に基づいて外気圧を計測する気圧計測手段と、この計測された外気圧に基づいて磁気ヘッドスライダの浮上量を制御する浮上量制御手段と、
を備えたことを特徴とする請求項10に記載のハードディスクドライブ。 - 内部に密閉空間を形成し、少なくとも一部の壁面に外気圧の変化に応じて前記密閉空間の容積が変化可能なよう変形する薄板部材を有する密閉筐体を構成する第一の工程と、
前記薄板部材の固有振動数を検出する第一のPZTを前記薄板部材に当接させて配置すると共に、前記第一のPZTと同一の温度特性を有しており前記密閉筐体から突出するよう前記薄板部材が延設されて形成された薄板部材突出部の固有振動数を検出する第二のPZTを前記薄板部材突出部に当接させて配置する第二の工程と、
を有することを特徴とする気圧センサの製造方法。 - 前記第二の工程は、前記第一のPZTと前記第二のPZTとが一体的に形成された一体型PZTを配置する、
ことを特徴とする請求項12に記載の気圧センサの製造方法。 - 前記第二の工程に前後して、前記密閉筐体を加振する加振用PZTを配設する第三の工程を有する、
ことを特徴とする請求項12又は13に記載の気圧センサの製造方法。 - 内部に密閉空間が形成された密閉筐体の少なくとも一部の壁面を構成し外気圧の変化に応じて前記密閉空間の容積が変化可能なよう変形する第一の薄板部材の固有振動数と、前記第一の薄板部材と同一の材質及び厚さにて形成され前記密閉筐体の外部に当該密閉筐体に当接させて備えられた第二の薄板部材の固有振動数と、を同一の温度特性を有するPZTにてそれぞれ検出する検出工程と、
検出された各固有振動数に基づいて、気圧を算出する気圧算出工程と、
を有することを特徴とする気圧計測方法。 - 前記検出工程は、前記第一及び第二の薄板部材の各固有振動数の差を検出し、
前記気圧算出工程は、検出された各固有振動数の差に基づいて、気圧を算出する、
ことを特徴とする請求項15に記載の気圧計測方法。 - 前記検出工程の前に、前記密閉筐体を加振する加振工程を有する、
ことを特徴とする請求項15又は16に記載の気圧計測方法。 - 請求項15乃至17のいずれかに記載の気圧計測方法を有する磁気ヘッドスライダの浮上量制御方法であって、
前記気圧算出工程の後に、算出された気圧に基づいて磁気ヘッドスライダの浮上量を制御する浮上量制御工程を有する、
ことを特徴とする磁気ヘッドスライダの浮上量制御方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006252057A JP5000959B2 (ja) | 2006-09-19 | 2006-09-19 | 気圧センサ及びこれを搭載したハードディスクドライブ、気圧センサの製造方法、気圧計測方法 |
CN2007101474043A CN101153826B (zh) | 2006-09-19 | 2007-09-07 | 气压传感器 |
US11/855,444 US7555947B2 (en) | 2006-09-19 | 2007-09-14 | Air pressure sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006252057A JP5000959B2 (ja) | 2006-09-19 | 2006-09-19 | 気圧センサ及びこれを搭載したハードディスクドライブ、気圧センサの製造方法、気圧計測方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008076053A JP2008076053A (ja) | 2008-04-03 |
JP5000959B2 true JP5000959B2 (ja) | 2012-08-15 |
Family
ID=39188305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006252057A Expired - Fee Related JP5000959B2 (ja) | 2006-09-19 | 2006-09-19 | 気圧センサ及びこれを搭載したハードディスクドライブ、気圧センサの製造方法、気圧計測方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7555947B2 (ja) |
JP (1) | JP5000959B2 (ja) |
CN (1) | CN101153826B (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4850722B2 (ja) * | 2007-01-05 | 2012-01-11 | ヒタチグローバルストレージテクノロジーズネザーランドビーブイ | 磁気ディスク装置、磁気ディスク装置用プリアンプ、磁気ディスク装置用フレキシブルプリンテッドケーブル組立体 |
US7956602B2 (en) * | 2007-04-06 | 2011-06-07 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Tilt angle sensor and detection-target device comprising the same |
US20080247078A1 (en) * | 2007-04-06 | 2008-10-09 | Sae Magnetics (H.K) Ltd. | Altitude sensing systems and methods for fly height adjustment |
KR100964923B1 (ko) * | 2007-09-21 | 2010-06-23 | 주식회사 롤팩 | 압력센서 및 이에 사용되는 공기 차단 장치 |
TWI551107B (zh) * | 2009-08-21 | 2016-09-21 | 群邁通訊股份有限公司 | 可攜式電子裝置 |
US8085488B2 (en) * | 2009-08-27 | 2011-12-27 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Predicting operational problems in a hard-disk drive (HDD) |
CN102230837A (zh) * | 2011-03-30 | 2011-11-02 | 厦门大学 | 一种带温度补偿式微真空传感器 |
US8833171B2 (en) * | 2012-08-23 | 2014-09-16 | Nxp, B.V. | Pressure sensor |
WO2017016316A1 (zh) * | 2015-07-28 | 2017-02-02 | 纳智源科技(唐山)有限责任公司 | 电子烟气动传感器、气流处理装置及电子烟 |
US9704538B2 (en) | 2015-10-30 | 2017-07-11 | Seagate Technology Llc | Environmentally controlling an enclosure |
CN113551828B (zh) * | 2020-04-24 | 2023-07-04 | 研能科技股份有限公司 | 致动传感模块 |
TWI720877B (zh) | 2020-04-24 | 2021-03-01 | 研能科技股份有限公司 | 致動傳感模組 |
CN111824385B (zh) * | 2020-06-15 | 2021-10-29 | 中国科学院空天信息创新研究院 | 一种气压开关、保压装置及高空气球约束释放装置 |
US11875830B2 (en) * | 2021-02-10 | 2024-01-16 | Seagate Technology Llc | Adjusting HGA z-height via HSA elevator using head/actuator feedback |
US11468918B1 (en) | 2021-05-17 | 2022-10-11 | Seagate Technology Llc | Data storage drive pressure sensing using a head temperature sensor and a head heater |
CN113340475B (zh) * | 2021-05-20 | 2022-11-18 | 东南大学 | 盾构隧道管片间接触应力测试装置及测试方法 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2105010A (en) * | 1933-02-25 | 1938-01-11 | Brush Dev Co | Piezoelectric device |
US3461416A (en) * | 1967-12-04 | 1969-08-12 | Lockheed Aircraft Corp | Pressure transducer utilizing semiconductor beam |
US4106343A (en) * | 1977-05-31 | 1978-08-15 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Solid state barometric altimeter-encoder |
JPS57153233A (en) * | 1981-03-18 | 1982-09-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Water pressure detecting device |
JPS58137726A (ja) * | 1982-02-12 | 1983-08-16 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | 円筒振動式圧力計 |
JPH01295128A (ja) * | 1988-05-23 | 1989-11-28 | Kaoru Yunokuchi | 圧力センサー |
JPH071215B2 (ja) * | 1990-10-31 | 1995-01-11 | 住友金属鉱山株式会社 | 空気圧変化検出器 |
JPH05180717A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-07-23 | Yokogawa Electric Corp | 振動式差圧伝送器 |
US5251264A (en) * | 1992-03-25 | 1993-10-05 | Motorola, Inc. | Mechanical-vibration-cancelling piezo ceramic microphone |
JP3191459B2 (ja) | 1992-11-26 | 2001-07-23 | 横河電機株式会社 | 振動式圧力計 |
JPH0963220A (ja) * | 1995-08-29 | 1997-03-07 | Toshiba Corp | 磁気ディスク装置 |
JP3085901B2 (ja) * | 1996-02-21 | 2000-09-11 | 株式会社東芝 | 磁気ディスク装置及び同装置に適用されるシーク制御方法 |
US5764430A (en) * | 1996-04-01 | 1998-06-09 | International Business Machines Corporation | Disk drive having optimized spindle speed for environment |
US5763787A (en) * | 1996-09-05 | 1998-06-09 | Rosemont Inc. | Carrier assembly for fluid sensor |
JPH10177774A (ja) * | 1996-12-16 | 1998-06-30 | Fujitsu Ltd | ディスク装置及び携帯型電子装置 |
JPH10293077A (ja) * | 1997-04-18 | 1998-11-04 | Nikon Corp | 広範囲圧力計 |
JP3567094B2 (ja) * | 1999-02-09 | 2004-09-15 | 株式会社日立製作所 | 回路内蔵型センサおよびそれを用いた圧力検出装置 |
US6710952B1 (en) * | 2000-01-19 | 2004-03-23 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. | System and method for gracefully relinquishing a computer hard disk drive from imminent catastrophic failure |
JP4578622B2 (ja) * | 2000-05-26 | 2010-11-10 | 富士重工業株式会社 | 圧力測定装置 |
US6603628B1 (en) * | 2000-11-01 | 2003-08-05 | International Business Machines Corporation | In-situ pressure sensor based on read head resistance |
US6700726B1 (en) * | 2000-11-27 | 2004-03-02 | Hitachi Global Storages Technologies Nethlands B.V. | Method for controlling air pressure in an evacuated disk drive |
US6713942B2 (en) * | 2001-05-23 | 2004-03-30 | Purdue Research Foundation | Piezoelectric device with feedback sensor |
JP2004342141A (ja) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Hitachi Ltd | 磁気ディスク装置及びこの制御方法 |
US6867532B2 (en) * | 2003-07-17 | 2005-03-15 | The Brady Group Inc. | Long life piezoelectric drive and components |
KR100552480B1 (ko) * | 2004-07-08 | 2006-02-15 | 삼성전자주식회사 | 마이크로 가속도계 |
-
2006
- 2006-09-19 JP JP2006252057A patent/JP5000959B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-09-07 CN CN2007101474043A patent/CN101153826B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-09-14 US US11/855,444 patent/US7555947B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008076053A (ja) | 2008-04-03 |
CN101153826B (zh) | 2010-09-22 |
CN101153826A (zh) | 2008-04-02 |
US7555947B2 (en) | 2009-07-07 |
US20080068742A1 (en) | 2008-03-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5000959B2 (ja) | 気圧センサ及びこれを搭載したハードディスクドライブ、気圧センサの製造方法、気圧計測方法 | |
US4961345A (en) | Vibration type transducer | |
US20090308167A1 (en) | Pressure sensor | |
JPH11271207A (ja) | センサ、特に媒質の粘度と密度を測定するためのセンサ | |
JP2009258085A (ja) | 圧力センサおよびその製造方法 | |
KR100889044B1 (ko) | 표면탄성파 센서 | |
JPS6238650B2 (ja) | ||
JP2007163244A (ja) | 加速度センサ素子、加速度センサ | |
US20090196129A1 (en) | Atmospheric pressure measuring apparatus and method of measuring atmospheric pressure | |
JP2014115209A (ja) | Mems素子、電子デバイス、高度計、電子機器および移動体 | |
Tadigadapa et al. | Reliability of micro-electro-mechanical systems (MEMS) | |
JP2010216846A (ja) | センサデバイス | |
Hornung et al. | Micromachined ultrasound-based Proximity sensors | |
JP6041309B2 (ja) | 圧力センサ | |
WO2004102117A1 (ja) | 角速度センサおよび角速度検出装置 | |
CA2213245C (en) | Mechanical resonance, silicon accelerometer | |
CN117531682B (zh) | 稳频换能器组件及气体发生装置 | |
JP2008017261A (ja) | 音叉型圧電振動片、センサ発振回路および音叉型圧電振動片の製造方法 | |
JP2005331362A (ja) | 真空計 | |
CN117870726A (zh) | 一种带锁止功能的mems惯性振动平台 | |
US20190346409A1 (en) | Sensor | |
WO2013180696A1 (en) | Device including substrate that absorbs stresses | |
JP2006029823A (ja) | 水晶式圧力センサ | |
Park et al. | A Servo-Controlled Capacitive Pressure Sensor with a Three-Mask Fabrication Sequence | |
JP2019027801A (ja) | 多機能統合センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090811 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120124 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120412 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120501 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120517 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5000959 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150525 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |