JP4988759B2 - 半導体デバイスの製造法 - Google Patents
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Description
−基板上に下側エッチング停止層、その上に犠牲層、その上に上側エッチング停止層、その上に半導体層を有する積層構造を形成するステップと、
−半導体層および上側エッチング停止層を貫通して、第1トレンチのセットを形成するステップと、
−半導体層、上側エッチング停止層、犠牲層、および下側エッチング停止層を貫通して、第2トレンチのセットを形成するステップと、
−第2トレンチのセットを充填し、半導体層と基板との間における支持構造体を設けるステップと、
−第1トレンチのセットを介して、犠牲層を、選択的に上側エッチング停止層および下側エッチング停止層までエッチングするステップと
を有することを特徴とする。
−第2トレンチのセットの底面を経て犠牲層および下側エッチング停止層をエッチングする前に、第1トレンチのセットの底面に、露出した犠牲層の表面を覆うためのバリア材料を堆積させるステップと、
−犠牲層を選択的にエッチングするステップの前に、バリア材料の少なくとも一部をエッチング除去して、犠牲層を露出させるステップと
を有するものとする。第1および第2の双方のトレンチセットを同一ステップで形成することにより、有利なことに、一回のマスクセットしか必要としない。
Claims (14)
- 半導体デバイスを製造する方法であって、
−基板上に下側エッチング停止層、その上に犠牲層、その上に上側エッチング停止層、その上に半導体層を有する積層構造を形成する第1のステップと、
−前記第1のステップの後、前記半導体層および前記上側エッチング停止層を貫通して、前記犠牲層に底部を有する第1トレンチのセットを形成する第2のステップと、
−前記第1のステップの後、前記半導体層、前記上側エッチング停止層、前記犠牲層、および前記下側エッチング停止層を貫通して、前記基板に底部を有する第2トレンチのセットを形成する第3のステップと、
−前記第3のステップの後、前記第2トレンチのセットを、誘電体を含むバリア材料で充填し、前記半導体層と前記基板との間における支持構体を設けるステップと、
−前記第2のステップの後、前記第1トレンチのセットの側壁に、露出した前記半導体層の表面をエッチングされないように覆うための前記バリア材料を形成し、次いで当該第1のトレンチのセットを経て、前記犠牲層を、選択的に前記上側エッチング停止層および下側エッチング停止層までエッチングするステップと
を有する方法。 - 請求項1に記載の方法において、前記第2トレンチのセットを形成するステップは、第1トレンチのセットを形成するのと同一加工ステップ中に形成し、双方のトレンチのセットを、前記半導体層および前記上側エッチング停止層に貫通させて形成するものとし、前記方法は、さらに、
−前記第2トレンチのセットの底面を経て犠牲層および下側エッチング停止層をエッチングする前に、前記第1トレンチのセットの底面に、露出した犠牲層の表面を覆うための前記バリア材料を堆積させるステップと、
−前記犠牲層を選択的にエッチングするステップの前に、前記第1トレンチのセットの底面に堆積された前記バリア材料の少なくとも一部をエッチング除去して、前記犠牲層を露出させるステップ
を有するものとした方法。 - 請求項2に記載の方法において、前記第1および第2のトレンチセットのうち一方を他方よりも幅広にし、
前記方法は、さらに、
−各トレンチを形成した後、前記半導体層上に、幅が狭い方のトレンチを充填するが幅広い方のトレンチを充填しない厚さを有する層を堆積させるステップ
を有するものとした方法。 - 請求項3に記載の方法において、前記第2トレンチのセットを、前記第1トレンチのセットよりも幅広にし、前記堆積させた層は、前記第1トレンチのセットの底面で、前記犠牲層の露出した表面をカバーするよう堆積させたバリア材料として作用するようにした方法。
- 請求項3に記載の方法において、前記第1トレンチのセットを、前記第2トレンチのセットよりも幅広にし、前記堆積させた層は、前記第1トレンチのセットの側壁を被覆する非酸化層とし、前記第1トレンチのセットの底面にバリア材料を堆積させる前記ステップは、前記底面を酸化させることを含むものとし、
前記方法は、さらに、
−前記第2トレンチのセットの底面を経てエッチングする前に前記第2トレンチのセットから前記堆積させた層を除去するステップ
を有するものとした方法。 - 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の方法において、さらに、
−前記犠牲層をエッチング除去した後、前記第1トレンチのセットを絶縁材料で充填し、セミコンダクター・オン・ナッシング構造を得るステップ
を有するものとした方法。 - 請求項6に記載の方法において、さらに、
−前記支持構体により支持された前記半導体層上に半導体デバイスおよび回路の両方またはいずれか一方を加工処理するステップと、および、
−前記支持構体を破壊することによって前記半導体層を前記基板から取り外すステップと
を有するものとした方法。 - 請求項7に記載の方法において、前記半導体層および基板をエッチング溶液に浸すことによって支持構体を破壊する方法。
- 請求項7に記載の方法において、加圧した水または空気を前記支持構体に当てることによって前記支持構体を破壊する方法。
- 請求項7〜9のいずれか一項に記載の方法において、さらに、
前記半導体層を取り外すステップの前に:
−半導体デバイスおよび回路の両方またはいずれか一方が加工処理された前記半導体層上にマスク層を堆積させるステップと、
−前記半導体層表面の選択した部分を露光してマスク層をパターン形成するステップと、
−露光した部分にドライエッチングを行い、加工処理した半導体層を、支持構体のそれぞれに対応する部分によって支持された、複数の互いに離散した島状体に分割するステップ
を有するものとした方法。 - 請求項10に記載の方法において、前記露光した部分の寸法を1μm未満とした方法。
- 請求項7〜11のいずれか一項に記載の方法において、前記半導体層を取り外した後、前記基板を、再びこの方法を繰り返すために再利用する方法。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法において、前記除去した犠牲層によって生ずる空洞を絶縁層で埋めることによりSOI(semiconductor-on-insulator)構体を得る方法。
- 請求項1〜13のいずれか一項に記載の方法において、第2トレンチのセットが、半導体層全域にわたってトレンチのグリッドを形成する方法。
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