JP4967800B2 - 銅溶解液およびそれを用いた銅または銅合金のエッチング方法 - Google Patents
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請求項1に記載の発明は、第二銅イオンまたは第二鉄イオン、またはその両方を有する酸化剤と、1種類以上の塩酸または有機酸と、有機シリコン高分子と、1種以上の界面活性剤と、を有することを特徴とする銅溶解液である。
請求項2に記載の発明は、前記界面活性剤が少なくともポリオキシアルキレン構造を有する界面活性剤を含有することを特徴とする請求項1に記載の銅溶解液である。
銅厚1.5mmの被加工物にフォトレジストを厚さ10μmで塗布し、レジストピッチ50から1000μmで配したテストパターンを露光、現像した。塩化第2鉄35重量パーセント、塩酸2重量パーセントの水溶液に界面活性剤1000ppm、ポリシロキサン400ppmとなるように配合した銅溶解液を調整した。エッチング方法は条件によってサイドエッチ制御可能なスプレー式は用いず、回転羽を用いて液をかけるパドル方式で片面エッチングを行った。回転数500の条件で深度Dが50μmになるまでエッチングを行った(図1参照)。
銅厚1.5mmの被加工物にフォトレジストを厚さ10μmで塗布し、レジストピッチ1000μmのテストパターンを露光、現像した。塩化第2鉄35重量パーセント、塩酸2重量パーセントの水溶液に界面活性剤1000ppm、ポリシロキサン400ppmとなるように配合した銅溶解液を調整した。エッチング方法は条件によってサイドエッチ制御可能なスプレー式は用いず、回転羽を用いて液をかけるパドル方式で片面エッチングを行った。回転数600の条件で深度Dが50μm、100μm、300μmになるまでエッチングを行った。
銅厚1.5mmの被加工物にフォトレジストを厚さ10μmで塗布し、レジストピッチ50から1000μmで配したテストパターンを露光、現像した。塩化第2鉄35重量パーセント、塩酸2重量パーセントの水溶液に界面活性剤1000ppmとなるように配合した銅溶解液を調整した。エッチング方法は条件によってサイドエッチ制御可能なスプレー式は用いず、回転羽を用いて液をかけるパドル方式で片面エッチングを行った。回転数500の条件で深度Dが50μmになるまでエッチングを行った。
銅厚1.5mmの被加工物にフォトレジストを厚さ10μmで塗布し、レジストピッチ1000μmでテストパターンを露光、現像した。塩化第2鉄35重量パーセント、塩酸2重量パーセントの水溶液に界面活性剤1000ppmとなるように配合した銅溶解液を調整した。エッチング方法は条件によってサイドエッチ制御可能なスプレー式は用いず、回転羽を用いて液をかけるパドル方式で片面エッチングを行った。回転数600の条件で深度Dが50μm、100μm、300μmになるまでエッチングを行った。
2・・・フォトレジスト
Wa・・・レジストピッチ
Wb・・・配線ピッチ
D・・・深度
Claims (3)
- 第二銅イオンまたは第二鉄イオン、またはその両方を有する酸化剤と、1種類以上の塩酸または有機酸と、有機シリコン高分子と、1種類以上の界面活性剤と、を有する銅溶解液であって、
前記界面活性剤が少なくともカチオン界面活性剤、または、ポリオキシアルキレン構造を有する界面活性剤を含有し、
前記有機シリコン高分子が構造中に酸素原子を含み、
前記界面活性剤の総濃度が10ppm以上2000ppm以下であり、
前記有機シリコン高分子濃度が0.1ppm以上100.0ppm以下であることを特徴とする銅溶解液。 - 前記界面活性剤が少なくともポリオキシアルキレン構造を有する界面活性剤を含有することを特徴とする請求項1に記載の銅溶解液。
- 請求項1または2に記載の銅溶解液を用いて銅または銅合金からなる基材表面の少なくとも一部を溶解除去するエッチング方法。
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