JP4965185B2 - 容量性デジタル/アナログおよびアナログ/デジタルコンバータ - Google Patents

容量性デジタル/アナログおよびアナログ/デジタルコンバータ Download PDF

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Description

関連出願との相互参照
[0001]本願は、2005年9月8日に出願された米国仮出願第60/715,078号の利益を主張するものであり、この仮出願は、その全体を参照として本明細書に組み入れられる。
発明の分野
[0002]本発明は、デジタル/アナログ(D/A)およびアナログ/デジタル(A/D)コンバータに関し、より詳細には、容量性および/または抵抗性D/AおよびA/Dコンバータに関する。
発明の背景
[0003]デジタル/アナログ(D/A)コンバータは、選択的に切り換えられてデジタル信号をアナログ信号に変換するコンデンサのアレイを含むことができる。しかしながら、コンデンサ間の不整合がD/Aコンバータを非単調化する可能性がある。D/Aコンバータにおける単調性とは、コンバータへのデジタル入力が全範囲にわたって増加するとき、一変換ステップと次の変換ステップの間でアナログ出力が決して減少しないことを指す。言い換えれば、単調性コンバータにおいては変換特性の勾配が負になることがない。
[0004]ここで図1Aを参照すると、D/Aコンバータ10が示されている。D/Aコンバータ10は、バイナリコンバータアレイ14と、スイッチ16および18と、オペアンプ(opamp)20と、opamp20とともにフィードバック構成中にあるコンデンサCとを含んでいる。アレイ14中の各コンデンサが異なる値を有している。より詳細には、アレイ14中の各コンデンサが前のコンデンサの値の2倍となっている。スイッチSWは、アレイ14中のコンデンサを電圧基準と接地等の基準電位との間で選択的に切り換える。
[0005]使用において、D/Aコンバータ10はサンプリングおよび積分ステージを有する。サンプリングステージでは、スイッチ16を閉として、スイッチにより決定されたように選択されたコンバータを電圧標準まで充電する。積分フェーズでは、スイッチ16を開としてアナログ出力を生成する。例えば、4ビットアレイは、第1すなわち最上位ビット(MSB)のスイッチと最下位ビット(LSB)スイッチを閉として電圧標準の9/16を表すことができる。
[0006]次に図1Bを参照すると、D/Aコンバータの非単調性出力が示されている。例えば、一変換ステップから次の変換ステップまでに、図1Bに示すように44でアナログ出力が減少を示す。非単調性出力はコンデンサの不整合が原因の可能性がある。例えば、コンデンサ2N−1Cが2N−2C+2N−3C+…+2C+Cとは異なることもある。理想的には、2N−1C−(2N−2C+2N−3C+…+2C+C)=Cである。言い換えれば、MSBコンデンサと残りのコンデンサ間の差が、最小すなわちLSBコンデンサと等しくなるべきである。
[0007]次に図2を参照すると、リニアコンデンサアレイ54を含むD/Aコンバータ50が示されている。リニアコンデンサアレイ54は、電圧基準と接地等の基準電位との間で選択的に切り換えられる2N−1個のコンデンサを含んでいる。リニアコンデンサアレイ54は本質的に単調性であるが、必要とされるスイッチの数はビット分解能とともに指数関数的に増加する。例えば、16ビットデジタル/アナログコンバータは、216−1対のスイッチを含むことになるが、これは非実用的であろう。
発明の概要
[0008]デジタル/アナログコンバータ(DAC)が、並列接続され、第1の端部と第2の端部を有し、Nが1より大きい整数であるN個の第1の容量と、N個の第1の容量の第2の端部のうち選択された1個を共通ノードと選択的に接続し、N個の第1の容量の第2の端部のうち選択されない端部を電圧基準および基準電位の一方と接続する、N個の第1のスイッチとを備える容量性DACを備えている。N個の第1の容量の容量値はほぼ等しい。第2のDACが共通ノードと通信する。
[0009]デジタル/アナログコンバータ(DAC)が、デジタル信号をアナログ信号に変換する第1の変換手段であって、並列接続され、第1の端部と第2の端部を有し、Nが1より大きい整数である容量を提供するN個の第1の容量手段と、N個の第1の容量手段の第2の端部のうち1個を共通ノードと選択的に接続し、第2の端部のうち他の端部を電圧基準および基準電位の一方と接続する、N個の第1の切り換え手段とを備える第1の変換手段を備えている。N個の第1の容量手段の容量値はほぼ等しい。第2の変換手段がデジタル信号をアナログ信号に変換し、共通ノードと通信する。
[0010]デジタル/アナログコンバータ(DAC)を提供する方法が、第1の容量性DACのN個の第1の容量を並列で接続するステップを備え、N個の第1の容量が第1の端部と第2の端部を有し、Nが1より大きい整数であり、N個の第1の容量の容量値がほぼ等しい。この方法は、N個の第1の容量の第2の端部のうち選択された1個を共通ノードと選択的に接続するステップと、第2の端部のうち他の端部を電圧基準および基準電位の一方と選択的に接続するステップと、第2のDACを共通ノードと接続するステップとを含んでいる。
[0011]パイプライン型アナログ/デジタルコンバータ(ADC)が、入力電圧信号を受信する第1のステージ手段であって、入力部および出力部を有する増幅器と、並列接続され、入力部と選択的に通信する第1の端部と第2の端部とを含むN個の容量と、第1のフェーズ中にN個の容量の第2の端部を電圧入力部と、第2のフェーズ中にN個の容量の第2の端部のうち1個を増幅器の出力部と、第2のフェーズ中にN個の容量の第2の端部のうち他の端部を電圧基準および基準電位の一方と、選択的に接続するN個のスイッチと、を含む、アナログ/デジタルコンバータ(ADC)を備える第1のステージを備えている。第2のステージが増幅器の出力部と通信する。
[0012]他の特徴では、第1のフェーズがサンプリングフェーズであり、第2のフェーズが残差増幅フェーズである。入力電圧が、ゼロと、N個の容量のうち第1の容量をN個の容量の合計により除した第1の比との間にある場合、第2のフェーズ中に、N個の容量のうち第1の容量が増幅器の出力部と接続され、N個の容量のうち他の容量が基準電位と接続される。入力電圧が、第1の比と、N個の容量のうち第1の容量および第2の容量の合計をN個の容量の合計により除した第2の比との間にある場合、第2のフェーズ中に、N個の容量のうち第1の容量が電圧基準と接続され、N個の容量のうち第2の容量が増幅器の出力部と接続され、N個の容量のうち他の容量が基準電位と接続される。入力電圧が、第2の比と、N個の容量のうち第1の容量、第2の容量および第3の容量の合計をN個の容量の合計により除した第3の比との間にある場合、第2のフェーズ中に、N個の容量のうち第1および第2の容量が電圧基準と接続され、N個の容量のうち第3の容量が増幅器の出力部と接続され、N個の容量のうち他の容量が基準電位と接続される。
[0013]パイプライン型アナログ/デジタルコンバータ(ADC)が、入力電圧信号を受信する第1のステージ手段であって、入力部および出力部を有する増幅用増幅手段と、並列接続され、入力部と選択的に通信する第1の端部と第2の端部とを含んだ、容量を提供するN個の容量手段と、第1のフェーズ中にN個の容量手段の第2の端部を電圧入力部と、第2のフェーズ中にN個の容量手段の第2の端部のうち1個を増幅器の出力部と、第2のフェーズ中にN個の容量手段の第2の端部のうち他の端部を電圧基準および基準電位の一方と、選択的に接続するN個の切り換え手段とを含む、信号を変換する変換手段を備える第1のステージ手段と、第1のステージ手段の増幅手段の出力部と通信する第2のステージ手段と、を備えている。
[0014]他の特徴では、第1のフェーズがサンプリングフェーズであり、第2のフェーズが残差増幅フェーズである。入力電圧が、ゼロと、N個の容量のうち第1の容量をN個の容量の合計により除した第1の比との間にある場合、第2のフェーズ中に、N個の切り換え手段がN個の容量のうち第1の容量を増幅器の出力部と、N個の容量のうち他の容量を基準電位と接続する。入力電圧が、第1の比と、N個の容量のうち第1の容量および第2の容量の合計をN個の容量の合計により除した第2の比との間にある場合、第2のフェーズ中に、N個の切り換え手段がN個の容量のうち第1の容量を電圧基準と、N個の容量のうち第2の容量を増幅器の出力部と、N個の容量のうち他の容量を基準電位と接続する。入力電圧が、第2の比と、N個の容量のうち第1の容量、第2の容量および第3の容量の合計をN個の容量の合計により除した第3の比との間にある場合、第2のフェーズ中に、N個の切り換え手段がN個の容量のうち第1および第2の容量を電圧基準と、N個の容量のうち第3の容量を増幅器の出力部と、N個の容量のうち他の容量を基準電位と接続する。
[0015]パイプライン型アナログ/デジタルコンバータ(ADC)内の残電圧を生成する方法が、電圧入力を受信し、N個の容量を含む容量性ADCを含む第1のステージと第2のステージとを設けるステップと、第1のフェーズ中にN個の容量の第2の端部を電圧入力部と選択的に接続するステップと、第2のフェーズ中にN個の容量の第2の端部のうち1個を増幅器の出力部と選択的に接続するステップと、第2のフェーズ中にN個の容量の第2の端部のうち他の端部を電圧基準および基準電位の一方と選択的に接続するステップと、第2のフェーズ中にN個の容量の第1の端部を増幅器入力部と選択的に接続し、増幅器出力部を第2のステージと接続するステップとを備えている。
[0016]他の特徴では、第1のフェーズがサンプリングフェーズであり、第2のフェーズが残差増幅フェーズである。この方法は、入力電圧が、ゼロと、N個の容量のうち第1の容量をN個の容量の合計により除した第1の比との間にある場合、第2のフェーズ中に、N個の容量のうち第1の容量を増幅器の出力部と、N個の容量のうち他の容量を基準電位と選択的に接続するステップをさらに備えている。この方法は、入力電圧が、第1の比と、N個の容量のうち第1の容量および第2の容量の合計をN個の容量の合計により除した第2の比との間にある場合、第2のフェーズ中に、N個の容量のうち第1の容量を電圧基準と、N個の容量のうち第2の容量を増幅器の出力部と、N個の容量のうち他の容量を基準電位と選択的に接続するステップをさらに備えている。この方法は、入力電圧が、第2の比と、N個の容量のうち第1の容量、第2の容量および第3の容量の合計をN個の容量の合計により除した第3の比との間にある場合、第2のフェーズ中に、N個の容量のうち第1および第2の容量を電圧基準と、N個の容量のうち第3の容量を増幅器の出力部と、N個の容量のうち他の容量を基準電位と選択的に接続するステップをさらに備えている。
[0017]デジタル/アナログコンバータ(DAC)が、直列で互いに接続され、Xが1より大きい整数であるX個の容量性DACを備えている。X個の容量性DACのそれぞれが、Mが1よりも大きい整数であるM個のスイッチと、信号入力部と、信号出力部と、M個のスイッチとそれぞれ通信し、第1および第2の端部およびほぼ等しい容量値を有するM個の容量とを備えている。M個のスイッチが、M個の容量の第1の端部を信号出力部に選択的に接続する。M個のスイッチが、M個の容量のうち選択された1個の第2の端部を信号入力部と接続する。第1のDACが、X個の容量性DACのうち1個の信号入力部と通信する信号出力部を有している。
[0018]他の特徴では、増幅器が入力部および出力部を有している。フィードバック容量が増幅器の入力部および出力部と通信する。X個のDACのうち別の1個の第1のフェーズ中に、X個のDACのうち別の1個のM個の容量の第1の端部が基準電位と通信する。X個のDACのうち別の1個の第2のフェーズ中に、増幅器の入力部がX個のDACのうち別の1個のM個の容量の第1の端部と選択的に通信する。
[0019]他の特徴では、増幅器が入力部および出力部を有している。X個のDACのうち別の1個の第1のフェーズ中に、X個のDACのうち別の1個のM個の容量の第1の端部が基準電位と通信する。X個のDACのうち別の1個の第2のフェーズ中に、増幅器の入力部がX個のDACのうち別の1個のM個の容量の第1の端部と選択的に通信する。X個のDACのうち別の1個の第2のフェーズ中に、X個のDACのうち別の1個のM個の容量の第2の端部が増幅器の出力部と通信する。第1のDACが、Yがゼロより大きい整数であるY個の抵抗性DACを備えている。
[0020]他の特徴では、Y個の抵抗性DACの少なくとも1個が、信号出力部と、電圧基準と基準電位の間に直列接続されたN個の抵抗と、N個の抵抗のうち選択された抵抗と基準電位の間にあるN個のノードと、Y個の抵抗性DACのうち1個の信号出力部をN個のノードのうち1個と選択的に接続するN個の第2のスイッチとを備えている。制御モジュールが、X個の容量性DACおよび第1のDACを制御するための切り換え信号を選択的に生成する。
[0021]他の特徴では、逐次近似アナログ/デジタルコンバータが上記DACを備えている。この逐次近似アナログ/デジタルコンバータが、X個の容量性DACのうち1個と選択的に通信する入力部を有する増幅器を備えている。逐次近似モジュールが増幅器の出力部と通信する。復号化モジュールが、逐次近似モジュールの出力部と通信し、X個の容量性DACおよび第1のDAC用の切り換え信号を選択的に生成する。
[0022]他の特徴では、第1のDACが容量性DACを備えている。容量性DACが、信号出力部と、入力部および信号出力部と通信する出力部を有する増幅器とを備えている。M個の第2の容量が、並列接続され、第1の端部と第2の端部を有している。容量性DACの第1のフェーズ中に第1の端部が基準電位と選択的に通信する。容量性DACの第2のフェーズ中に第1の端部が増幅器の入力部と選択的に通信する。M個の第2のスイッチが、容量性DACの第1のフェーズ中にM個の第2の容量の第2の端部を電圧基準および基準電位の一方と選択的に接続し、容量性DACの第2のフェーズ中にM個の第2の容量の第2の端部を出力部と選択的に接続する。
[0023]デジタル/アナログコンバータ(DAC)が、直列で互いに接続され、Xが1より大きい整数である、デジタル信号をアナログ信号に変換するX個の容量性変換手段を備えている。X個の容量性変換手段のそれぞれが、Mが1よりも大きい整数である切り換え用のM個の切り換え手段を備えている。容量を提供するM個の容量手段が、M個の切り換え手段とそれぞれ通信し、第1および第2の端部ならびにほぼ等しい容量値を有している。M個の切り換え手段が、M個の容量手段の第1の端部を信号出力部に選択的に接続する。M個の切り換え手段が、M個の容量手段のうち選択された1個の第2の端部を信号入力部と接続する。第1の変換手段が、デジタル信号をアナログ信号に変換し、X個の容量性変換手段のうち1個の信号入力部と通信する信号出力部を有している。
[0024]他の特徴では、増幅用の増幅手段が入力部および出力部を有している。フィードバック容量手段が、容量を提供し、増幅手段の入力部および出力部と通信する。X個の変換手段のうち別の1個の第1のフェーズ中に、X個の変換手段のうち別の1個のM個の容量手段の第1の端部が基準電位と通信する。X個の変換手段のうち別の1個の第2のフェーズ中に、増幅手段の入力部が、X個の変換手段のうち別の1個のM個の容量手段の第1の端部と選択的に通信する。
[0025]他の特徴では、増幅用増幅手段が入力部および出力部を有している。X個の変換手段のうち別の1個の第1のフェーズ中に、X個の変換手段のうち別の1個のM個の容量手段の第1の端部が基準電位と通信する。X個の変換手段のうち別の1個の第2のフェーズ中に、増幅手段の入力部がX個の変換手段のうち別の1個のM個の容量手段の第1の端部と選択的に通信する。X個の変換手段のうち別の1個の第2のフェーズ中に、X個の変換手段のうち別の1個のM個の容量手段の第2の端部が増幅手段の出力部と通信する。第1のDACが、Yがゼロより大きい整数である、デジタル信号をアナログ信号に変換するY個の抵抗性変換手段を備えている。
[0026]他の特徴では、Y個の抵抗性変換手段の少なくとも1個が、信号出力部と、電圧基準と基準電位の間に直列接続された、抵抗を提供するN個の抵抗手段を備えている。N個の抵抗手段のうち選択された抵抗と基準電位の間にN個のノードが配置されている。N個の第2の切り換え手段が、Y個の抵抗性変換手段のうち1個の信号出力部をN個のノードのうち1個と選択的に接続する。制御手段が、X個の容量性変換手段および第1のDACを制御するための切り換え信号を選択的に生成する。
[0027]他の特徴では、逐次近似アナログ/デジタルコンバータが上記DACを備えている。この逐次近似アナログ/デジタルコンバータが、X個の容量性DACのうち1個と選択的に通信する入力部を有する増幅用増幅手段と、増幅手段の出力部と通信する逐次近似用近似手段とを備えている。復号化手段が、X個の容量性DACおよび第1のDAC用の切り換え信号を選択的に生成する、逐次近似モジュールの出力部と通信する。
[0028]他の特徴では、第1のDACがデジタル信号をアナログ信号に変換する容量性変換手段を備えている。容量性変換手段は、信号出力部と、入力部および信号出力部と通信する出力部を有する増幅用増幅手段とを備えている。M個の第2の容量手段が、容量を提供し、並列接続され、第1の端部と第2の端部を有している。容量性DACの第1のフェーズ中に第1の端部が基準電位と選択的に通信する。容量性DACの第2のフェーズ中に第1の端部が増幅手段の入力部と選択的に通信する。M個の第2の切り換え手段が、容量性DACの第1のフェーズ中にM個の第2の容量手段の第2の端部を電圧基準および基準電位の一方と選択的に接続し、容量性DACの第2のフェーズ中にM個の第2の容量手段の第2の端部を出力部と選択的に接続する。
[0029]デジタル/アナログコンバータ(DAC)の動作方法が、Xが1より大きい整数であるX個の容量性DACであって、それぞれが第1および第2の端部ならびにほぼ等しい容量値を有するM個の容量を備えるX個の容量性DACを直列に接続するステップと、M個の容量の第1の端部を信号出力部に選択的に接続するステップと、M個の容量のうち選択された1個の第2の端部を信号入力部と接続するステップと、第1のDACの信号出力部をX個の容量性DACのうち1個の信号入力部と接続するステップとを備えている。
[0030]他の特徴では、この方法が、入力部および出力部を有する増幅器と、増幅器の入力部および出力部と通信するフィードバック容量とを設けるステップを備えている。この方法は、X個のDACのうち別の1個の第1のフェーズ中に、X個のDACのうち別の1個のM個の容量の第1の端部を基準電位と接続するステップを含んでいる。この方法は、X個のDACのうち別の1個の第2のフェーズ中に、増幅器の入力部をX個のDACのうち別の1個のM個の容量の第1の端部と選択的に接続するステップを備えている。
[0031]他の特徴では、この方法が、入力部および出力部を有する増幅器を設けるステップと、X個のDACのうち別の1個の第1のフェーズ中に、X個のDACのうち別の1個のM個の容量の第1の端部を基準電位と選択的に接続するステップと、X個のDACのうち別の1個の第2のフェーズ中に、増幅器の入力部をX個のDACのうち別の1個のM個の容量の第1の端部と選択的に接続するステップと、X個のDACのうち別の1個の第2のフェーズ中に、X個のDACのうち別の1個のM個の容量の第2の端部を増幅器の出力部と選択的に接続するステップとを備えている。
[0032]他の特徴では、第1のDACが、Yがゼロより大きい整数であるY個の抵抗性DACを備えている。この方法が、X個の容量性DACおよび第1のDACを制御するための切り換え信号を選択的に生成するステップを備えている。この方法が、X個の容量性DACを用いてアナログ入力信号を逐次近似するステップを備えている。第1のDACが容量性DACを備えている。
[0033]本発明の利用可能性のさらなる領域が以下の詳細な説明から明らかとなる。詳細な説明および特定の例は、本発明の好ましい実施形態を示すものであるが、単なる例示目的であり、本発明の範囲を限定する意図はないことを理解されたい。
好ましい実施形態の詳細な説明
[0034]本発明は詳細な説明および添付の図面からより十分に理解されたい。
[0078]以下の好ましい実施形態の説明は本質的に単なる例示であり、本発明、その出願、利用を限定する意図は全く無い。明確化のために、図面中で類似の要素を識別するために同一の参照番号が用いられる。本明細書で、モジュール、回路および/またはデバイスの用語は、特定用途向け集積回路(ASIC)、電子回路、1つ以上のソフトウェアまたはファームウェアプログラムを実行するプロセッサ(共有、専用、またはグループ)およびメモリ、組み合わせ論理回路、および/または他の記載された機能性を提供する適当なコンポーネントを指す。本明細書で、A、B、およびCの少なくとも1つというフレーズは、非排他的論理orを用いて論理(AorBorC)を意味すると解釈されるべきである。方法内のステップは、本発明の原理を変更することなく異なる順序で実行できることを理解されたい。
[0079]ここで図3Aおよび3Bを参照すると、容量性−抵抗性D/Aコンバータ100、100−1および100−2が示されている。簡単にするために、N=4ビットの例を図3A〜3Cに示した。当業者には、Nが他のビット数に設定可能であることが理解されたい。様々な型の出力回路102を用いることができる。所望される機能に応じて追加接続部104(切り換え可能または不可能な接続部のいずれでもよい)を用いることもできる。例えば、図3Bでは、DAC100−1がサンプリング積分構成中に示されており、図3Cでは、DAC100−2がサンプルホールド構成中に示されている。
[0080]本例では、2個の最上位ビット(MSB)が容量部110に割り当てられ、2個の最下位ビット(LSB)が容量部120に割り当てられている。以下の図面では、コンデンサCが点線で示されて、サンプルホールド構成とサンプリング積分構成の両方を表している。
[0081]容量部110は、コンデンサC、C、CおよびCを含んでいる。好ましい実施形態では、コンデンサC、C、CおよびCが略等しい容量値を有している。コンデンサはほぼ同じ容量値を有してもよく、言い換えればC=C=C=Cであってもよい。以下でさらに述べるように、コンデンサは、電圧基準Vrefと、接地等の基準電位と、抵抗部120および容量部110間の共通ノード130との間で、スイッチSW4MSB、SW3MSB、SW2MSB、およびSW1MSB(総称してスイッチSW)により選択的に切り換えられる。
[0082]容量部110は、抵抗R、R、RおよびRを含んでいる。好ましい実施形態では、抵抗R、R、RおよびRがほぼ等しい抵抗値を有する。抵抗は同じ抵抗値を有してもよく、言い換えればR=R=R=Rであってもよい。以下でさらに述べるように、抵抗は、Vrefと、接地等の基準電位との間に直列で接続されている。抵抗間のノードは、スイッチSW4LSB、SW3LSB、SW2LSB、およびSW1LSB(総称してスイッチSW)により選択され、共通ノード130と接続されて分圧器を作り出す。制御モジュール132は、スイッチSW およびSW に対しての切り換え信号を選択的に生成する。
[0083]サンプリング積分回路については上述した。サンプルホールド構成では、容量部110の第2フェーズ中にコンデンサC、C、CおよびCの第2の端部が増幅器の出力部に切り換えられる。フィードバックコンデンサCを省略してもよい。
[0084]ここで図4Aを参照すると、第1のデジタル値(0011)についてのサンプリングフェーズ中の図3BのD/Aコンバータが示されている。最初に、スイッチ16を閉、スイッチ18を開として、コンデンサC、CおよびCをそれぞれのスイッチにより基準電位(接地電位でもよい)に切り換える。コンデンサCを共通ノードと接続する。容量部110は、所望のバイナリ値が0000と0011の間にある場合にこの構成となる。抵抗スイッチSW4LSB、SW3LSB、SW2LSB、およびSW1LSBの1個を閉として分圧器を作り出す。図4Aに示す例では、スイッチSW4LSBを閉として

を与える。VRDACと等しいコンデンサC上に電荷が蓄積される。ここで、VRDACは抵抗部120により与えられる電圧である。
[0085]次に図4Bを参照すると、第1のデジタル値(0011)についての積分フェーズ中の図3BのD/Aコンバータが示されている。このフェーズでは、スイッチ16を開、スイッチ18を閉として、この電圧値を増幅器20に印加する。電荷等価アプローチを用いることにより、スイッチ16および18の位置変更前の全電荷がスイッチ16および18の位置変更後の全電荷に等しくなる。
=VC=VRDAC
V=VRDAC/C
の値はC、C、CおよびCと等しく設定することも可能であるし、またはC、C、CおよびCと等しくなく出力電圧の倍率変更に使用することが可能である。上記の例では、

である。分かるように、この値は、スイッチSW1LSB、SW2LSBまたはSW3LSBをそれぞれ選択することにより、VRDAC=0、

または

にも調整可能である。倍率変更は、Cの値をC、C、CおよびCに対して調整することによって実行可能である。例えば、C=C+C+C+Cの場合、出力は本例の0〜4Vref付近よりも0〜Vref付近の範囲となる。
[0086]次に図4Cを参照すると、図3Bの例示的なコンバータについての真理値表が示されている。本例では、他の値を倍率変更のために用いることができるが、CはC、C、CおよびCに等しい。次に図4Dを参照すると、図3Cの例示的なコンバータについての真理値表が示されている。
[0087]次に図5を参照すると、第2のデジタル値(0111)についての積分フェーズ中の図3BのD/Aコンバータが示されている。最初に、スイッチ16を閉、スイッチ18を開として、コンデンサCおよびCをそれぞれのスイッチにより基準電位(接地電位でもよい)に切り換える。コンデンサCを共通ノード130と接続し、コンデンサCをVrefと接続する。容量部110は、所望のバイナリ値が0100と0111の間にある場合にこの構成となる。抵抗スイッチSW4LSB、SW3LSB、SW2LSB、およびSW1LSBの1個を閉として分圧器を作り出す。図5に示す例では、スイッチSW4LSBを閉として

を与える。VRDACと等しいコンデンサC上に電荷が蓄積される。ここで、VRDACは抵抗部により与えられる電圧である。Vrefと等しいコンデンサC上にも電荷が蓄積される。
[0088]第2のデジタル値(0111)についての積分フェーズ中、スイッチ16を開、スイッチ18を閉として、この電圧値を増幅器20に印加する。電荷等価アプローチを用いることにより、スイッチ16および18の位置変更前の全電荷がスイッチ16および18の位置変更後の全電荷に等しくなる。
=VC=VRDAC+Vref
V=VRDAC/C+Vref/C
の値はC、C、CおよびCと等しく設定することも可能であるし、またはC、C、CおよびCと等しくなく出力電圧の倍率変更に使用することが可能である。C、CおよびCが同じ場合、V=VRDAC+Vrefである。
[0089]次に図6を参照すると、第3のデジタル値(1011)についての積分フェーズ中の図3BのD/Aコンバータが示されている。最初に、スイッチ16を閉、スイッチ18を開として、コンデンサCをそれぞれのスイッチにより基準電位(接地電位でもよい)に切り換える。コンデンサCを共通ノード130と接続し、コンデンサCおよびCをVrefと接続する。容量部110は、所望のバイナリ値が1000と1011の間にある場合にこの構成となる。抵抗スイッチSW4LSB、SW3LSB、SW2LSB、およびSW1LSBの1個を閉として分圧器を作り出す。図6に示す例では、スイッチSW4LSBを閉として

を与える。VRDACと等しいコンデンサC上に電荷が蓄積される。ここで、VRDACは抵抗部により与えられる電圧である。Vref(C+C)と等しいコンデンサCおよびC上にも電荷が蓄積される。
[0090]第3のデジタル値(1011)についての積分フェーズ中、スイッチ16を開、スイッチ18を閉として、この電圧値を増幅器20に印加する。電荷等価アプローチを用いることにより、スイッチ16および18の位置変更前の全電荷がスイッチ16および18の位置変更後の全電荷に等しくなる。
=VC=VRDAC+Vref(C+C);
V=VRDAC/C+Vref(C+C)/C
の値はC、C、CおよびCと等しく設定することも可能であるし、またはC、C、CおよびCと等しくなく出力電圧の倍率変更に使用することが可能である。C、C、CおよびCが同じ場合、V=VRDAC+2Vrefである。
[0091]次に図7を参照すると、第3のデジタル値(1111)についての積分フェーズ中の図3BのD/Aコンバータが示されている。最初に、スイッチ16を閉、スイッチ18を開とする。コンデンサCを共通ノード130と接続し、コンデンサC、CおよびCをVrefと接続する。容量部110は、所望のバイナリ値が1100と1111の間にある場合にこの構成となる。抵抗スイッチSW4LSB、SW3LSB、SW2LSB、およびSW1LSBの1個を閉として分圧器を作り出す。図7に示す例では、スイッチSW4LSBを閉として

を与える。VRDACと等しいコンデンサC上に電荷が蓄積される。ここで、VRDACは抵抗部により与えられる電圧である。Vref(C+C+C)と等しいコンデンサC、CおよびC上に電荷が蓄積される。
[0092]第4のデジタル値(1111)についての積分フェーズ中、スイッチ16を開、スイッチ18を閉として、この電圧値を増幅器20に印加する。電荷等価アプローチを用いることにより、スイッチ16および18の位置変更前の全電荷がスイッチ16および18の位置変更後の全電荷に等しくなる。
=VC=VRDAC+Vref(C+C+C);
V=VRDAC/C+Vref(C+C+C)/C
の値はC、C、CおよびCと等しく設定することも可能であるし、またはC、C、CおよびCと等しくなく出力電圧の倍率変更に使用することが可能である。C、C、C、CおよびCが同じ場合、V=VRDAC+3Vrefである。
[0093]次に図8Aおよび8Bを参照すると、本発明によるネスト化セグメント化容量性−容量性D/Aコンバータ108が示されている。図8Aには、出力回路102が示されている。図8Bには、例示的なサンプリング積分構成が示されている。容量部110は上述のように動作する。明確にするために、コンデンサC、C、CおよびCをC1M、C2M、C3MおよびC4Mと改称している。第2の容量部150は、2個の最下位ビットに関連付けられており、コンデンサC1L、C2L、C3LおよびC4L と、演算増幅器のような増幅器152と、スイッチ154とを含んでいる。LSB容量部150により与えられる電圧は、VCDACである。以下に述べるように、第2の容量部150もサンプリング積分フェーズを有している。
[0094]次に図8Cおよび8Dを参照すると、
についてのサンプリングフェーズ中の図8BのD/Aコンバータの等価回路が示されている。サンプリングフェーズ中、スイッチ154を閉としてコンデンサC4L、C3LおよびC2Lを接地等の基準電位と接続する。コンデンサC1LをVrefまで帯電する。Vref1Lと等しいコンデンサC1L上に電荷が蓄積される。
[0095]積分フェーズ中、スイッチ154を開として、コンデンサC4L、C3L、C2LおよびC1Lをフィードバックで接続する。スイッチ154の開前の全電荷がスイッチ154の閉後の全電荷と同じになる。したがって:
=VC=Vref1L=V(C1L+C2L+C3L+C4L);
V=Vref1L/(C1L+C2L+C3L+C4L
1L、C2L、C3LおよびC4Lが等しいとすると、
となる。
[0096]次に図8Eを参照すると、
についてのサンプリングフェーズ中の図8BのD/Aコンバータの等価回路が示されている。サンプリングフェーズ中、スイッチ154を閉としてコンデンサC4LおよびC3Lを接地等の基準電位と接続する。コンデンサC1LおよびC2LをVrefまで帯電する。Vref(C1L+C2L)と等しいコンデンサC1LおよびC2L上に電荷が蓄積される。
[0097]積分フェーズ中、スイッチ154を開として、コンデンサC4L、C3L、C2LおよびC1Lをフィードバックで接続する。スイッチ154を開く前の全電荷がスイッチ154の閉後の全電荷と同じになる。したがって:
=VC=Vref(C1L+C2L)=V(C1L+C2L+C3L+C4L);
V=Vref(C1L+C2L)/(C1L+C2L+C3L+C4L
1L、C2L、C3LおよびC4Lが等しいとすると、
となる。
[0098]次に図8Fを参照すると、
についてのサンプリングフェーズ中の図8BのD/Aコンバータの等価回路が示されている。サンプリングフェーズ中、スイッチ154を閉としてコンデンサC4Lを接地等の基準電位と接続する。コンデンサC1L、C2LおよびC3LをVrefまで帯電する。Vref(C1L+C2L+C3L)と等しいコンデンサC1L、C2LおよびC3L上に電荷が蓄積される。
[0099]積分フェーズ中、スイッチ154を開として、コンデンサC4L、C3L、C2LおよびC1Lをフィードバックで接続する。スイッチ154の開前の全電荷がスイッチ154の閉後の全電荷と同じになる。したがって:
=VC=Vref(C1L+C2L+C3L)=V(C1L+C2L+C3L+C4L);
V=Vref(C1L+C2L+C3L)/(C1L+C2L+C3L+C4L
1L、C2L、C3LおよびC4Lが等しいとすると、
となる。
[0100]次に図8Gを参照すると、VCDAC=Vrefについてのサンプリングフェーズ中の図8BのD/Aコンバータの等価回路が示されている。この値が次のMSBを用いることにより既に得られるので、この位置に関連付けられたスイッチを省略してもよい。この場合、コンデンサの1個を常に接地してもよい。スイッチを用いる場合、サンプリングフェーズ中、スイッチ154を閉としてコンデンサC1L、C2L、C3LおよびC4LをVrefまで帯電する。Vref(C1L+C2L+C3L+C4L)と等しいコンデンサC1L、C2L、C3LおよびC4L上に電荷が蓄積される。
[0101]積分フェーズ中、スイッチ154を開として、コンデンサC4L、C3L、C2LおよびC1Lをフィードバックで接続する。スイッチ154の開前の全電荷がスイッチ154の閉後の全電荷と同じになる。したがって:
=VC=Vref(C1L+C2L+C3L+C4L
=V(C1L+C2L+C3L+C4L);
V=Vref(C1L+C2L+C3L+C4L)/(C1L+C2L+C3L+C4L
[0102]C1L、C2L、C3LおよびC4Lが等しいとすると、V=Vrefとなる。
[0103]次に図8Hおよび8Iを参照すると、LSBおよびMSB容量部についてのサンプリングおよび積分フェーズ用の重なり無し有りタイミングチャートが示されている。図8Hに示すように、サンプリングおよび積分フェーズのタイミングが重ならないようにできる。あるいは、図8Iに示すように、LSB容量部のサンプリングフェーズを完全におよび/または部分的にMSB容量部の積分フェーズと重ねることもできる。
[0104]次に図8Jを参照すると、D/Aコンバータの真理値表が示されている。分かるように、LSBスイッチをMSB積分フェーズ中にフィードバックでおよび/またはアースと接続可能であり、および/または本明細書中で述べたような次のLSBサンプリングフェーズを開始可能である。
[0105]次に図9A〜9Dを参照すると、追加の容量性および/または抵抗性DAC部を追加することができる。図9Aには、Nステージ容量性D/Aコンバータ170が示されている。コンバータ170には、容量部BG、BG、…、およびBGが含まれており、これらはLSB、次のLSB、…、およびMSB群と関連付けられている。例えば、6ビットの例は容量部BG、BG、およびBGを含むことが可能である。各容量部が、図示ならびに上述したように4個のコンデンサを含んでもよい。容量部のそれぞれが、上記ならびに下記に述べるように重なり無しおよび/または有りとすることができるサンプリングおよび積分ステージを含んでいる。
[0106]図9Bには、Nステージ容量性−抵抗性D/Aコンバータ180が示されている。上述のように、最後のステージの1つ以上が抵抗部である。本例では、X−Y個の容量部およびY個の抵抗部があり、ここでXおよびYはゼロより大きい整数である。抵抗部が用いられる場合、最後の容量ステージおよび最終の抵抗ステージについてのサンプリングおよび積分フェーズは、上述したように同じにできる。図9Cには、例示的なタイミングチャートが、追加の容量ステージについての重なり無しサンプリングおよび積分フェーズを示している。図9Dには、追加の容量ステージについての完全におよび/または部分的に重なるサンプリングおよび積分フェーズを示す、例示的なタイミングチャートが示されている。
[0107]図10を参照すると、逐次近似A/Dコンバータ200が示されている。コンバータ200は、以下にさらに述べるデジタルビットを解決するための論理を含む逐次近似レジスタ(SAR)204またはモジュールを含んでいる。SAR204の出力は、SARの出力のMSBに基づいて、スイッチSW4MSB、SW3MSB、SW2MSB、およびSW1MSBと通信しスイッチを制御する修正温度計デコーダ210を含むことができるデコーダモジュール209への入力である。SAR204の出力は、SAR204の出力のLSBに基づいて、スイッチSW4LSB、SW3LSB、SW2LSB、およびSW1LSBと通信しスイッチを制御する温度計デコーダ220への入力である。
[0108]取得中、スイッチ16を接地する。コンデンサの端部はスイッチSWMSBによってVinと接続する。Vin取得後、スイッチ16を開とし、コンデンサをスイッチSWMSBによりVinから切断する。コンデンサアレイをVinに基づく電圧で帯電する。次に、コンデンサをスイッチSWMSBにより接地し、共通端子を負から−Vinと等しい電圧にする。
[0109]バイナリ探索アルゴリズムの第1のステップとして、上述の通り1/2Vrefを与えるように容量および抵抗部を構成する。言い換えれば、C4Mを共通ノードと接続し、C3M、C2MおよびC1MをVrefと接続し、スイッチSW1LSBを閉じる。例えば、Vinが3/4Vrefに等しい場合、共通端子は(−3/4Vref+1/2Vref)=−1/4Vrefとされる。この電圧を接地電位と比較すると、比較器20の出力はVinが1/2Vrefよりも大きいことを意味する論理値「1」となる。Vinが1/4Vrefに等しい場合、共通電圧は(−1/4Vref+1/2Vref)=+1/4Vrefとなり、比較器20の出力は論理値「0」となる。このプロセスは、全てのビットが解決されるまで、比較器出力の値に応じて次のMSBまたはLSBについて継続される。容量性−抵抗性実施が示されたが、容量性−容量性、Nステージ容量性またはNステージ抵抗性実施についても意図されている。
[0110]次に図11Aを参照すると、パイプライン型A/Dコンバータ250が示されている。コンバータ250は、直列にカスケード接続された複数のステージ252−1、252−2、252−3(総称して252)を含んでいる。一連のA/Dコンバータステージ252のそれぞれが、前のステージからのアナログ出力信号をサンプリングおよび保持するサンプルホールドモジュール254と、保持されたアナログ信号を変換する低分解能A/Dサブコンバータモジュール256と、得られたデジタル出力をアナログ表現に変換し返す低分解能D/Aサブコンバータモジュール258と、差分モジュール260と、残差を増幅するアナログ中間差動アンプモジュール262とを含んでいる。残差は、保持されたアナログ信号と再構成されたアナログ信号との差分である。
[0111]パイプライン型D/Aコンバータ250の第1のステージ252−1は最新のアナログ入力サンプルに基づいて動作し、第2のステージ252−2は前の入力サンプルの増幅された残差に基づいて動作する。動作の同時並行性により、一ステージにかかる時間によってのみ決定される変換スピードが得られる。
[0112]次に図11B〜11Dを参照すると、理想および非理想残電圧が示されている。図11Bには、理想残電圧が示されている。入力がA/Dサブコンバータモジュール252の第1の決定レベルまで達すると、サブコンバータモジュールの出力が、D/Aサブコンバータの出力をその次の高いレベルへと切り換えるその次の高いレベルコードへと切り換わる。その結果、増幅された残差がゼロまで落ちる。
[0113]しかしながら、実施においては、コンポーネントが理想的でなく不均一が生じてしまう。図11Cでは、残電圧が一定量理想値を超えている。図11Dでは、残電圧が不定量理想値を超えている。
[0114]次に図12を参照すると、本発明による低変動の残電圧を生成するアナログ/デジタルコンバータ300が示されている。コンデンサC、C、CおよびCが接地等の基準電位であるVinと、電圧基準Vrefと、オペアンプ20の出力と選択的に接続される。いくつかの実施では、C、C、CおよびCがほぼ等しい容量値を有する。
[0115]次に図12B〜12Dを参照すると、図12Aのアナログ/デジタルコンバータがさらに示されている。図12Bのサンプリングフェーズでは、スイッチ16を閉とし、コンデンサをVinと接続する。0と

(図12Dの「A」)の間のVinについての図12Bの残差増幅ステージでは、スイッチ16を開とし、コンデンサCをフィードバック構成で接続する。コンデンサC、CおよびCを基準電位と接続する。真理値表を図12Dに示す。
[0116]次に図13を参照すると、



(図12Dの「B」)の間のVinについての残差増幅ステージでは、スイッチ16を開とし、コンデンサCをフィードバック構成で接続し、コンデンサCをVrefと接続する。コンデンサCおよびCを基準電位と接続する。
[0117]次に図14を参照すると、



(図12Dの「C」)の間のVinについての残差増幅ステージでは、スイッチ16を開とし、コンデンサCをフィードバック構成で接続し、コンデンサCおよびCをVrefと接続する。コンデンサCを基準電位と接続する。
[0118]次に図15および16を参照すると、

とVref(図12Dの「D」)の間のVinについての残差増幅ステージでは、スイッチ16を開とし、コンデンサCをフィードバック構成で接続し、コンデンサC、CおよびCをVrefと接続する。残差増幅中にフィードバックコンデンサとして別のコンデンサを用いるので、残ゲインがコンデンサの不整合を完璧に追従可能であることに留意されたい。ここで、残電圧は図16に示したようになっている。不定の中間ゲインとほぼ一定の最大残電圧がある。
[0119]次に図17A〜17Gを参照すると、本発明の種々の例示的な実施が示されている。ここで図17Aを参照すると、本発明はハードディスクドライブ400内のD/AまたはA/Dコンバータで実施可能である。いくつかの実施では、HDD400内の信号処理および/または制御回路402および/または他の回路(図示せず)が、データの処理、符号化および/または暗号化、計算、および/または磁気記憶媒体406に出力される、および/または、そこから受信されるデータの初期化を行うことができる。
[0120]HDD400は、コンピュータ等のホストデバイス(図示せず)、携帯情報端末、携帯電話、メディアまたはMP3プレーヤー等のモバイルコンピューティングデバイス、および/または他のデバイスと1つ以上の有線または無線通信リンク408を介して通信することもできる。HDD400は電源403を有していてもよい。HDD400は、ランダムアクセスメモリ(RAM)、フラッシュメモリ等の低待ち時間不揮発性メモリ、読み出し専用メモリ(ROM)、および/または他の適当な電子データ記憶装置等のメモリ409と接続することもできる。
[0121]次に図17Bを参照すると、本発明はデジタル多用途ディスク(DVD)ドライブ410内のD/AまたはA/Dコンバータで実施可能である。DVD410内の信号処理および/または制御回路412および/または他の回路(図示せず)が、データの処理、符号化および/または暗号化、計算、および/または光学記憶媒体416から読み出されるデータおよび/または、そこに書き込まれるデータの初期化を行うことができる。いくつかの実施では、DVD410内の信号処理および/または制御回路412および/または他の回路(図示せず)が、符号化および/または複号化および/またはDVDドライブに関連付けられた他の信号処理機能等の他の機能を行うことも可能である。DVD410は電源413を有していてもよい。
[0122]DVDドライブ410は、コンピュータ、テレビまたは他のデバイス等の出力デバイス(図示せず)と1つ以上の有線または無線通信リンク417を介して通信することもできる。DVD410は、不揮発性方式でデータを記憶した大量データ記憶装置418と通信することもできる。この大量データ記憶装置418にはハードディスクドライブ(HDD)も含まれてもよい。HDDは図17Aに示す構成を有してもよい。このHDDは、およそ1.8インチより小径の1枚以上のプラッタを含むミニHDDであってもよい。DVD410は、RAM、ROM、フラッシュメモリ等の低待ち時間不揮発性メモリおよび/または他の適当な電子データ記憶装置等のメモリ419と接続することもできる。
[0123]次に図17Cを参照すると、本発明は高精細度テレビ(HDTV)420内のD/AまたはA/Dコンバータで実施可能である。HDTV420は、有線または無線フォーマットでHDTV入力信号を受信してディスプレイ426用のHDTV出力信号を生成する。いくつかの実施では、HDTV420内の信号処理回路および/または制御回路422および/または他の回路(図示せず)が、符号化および/または暗号化、計算、データの初期化および/または必要とされる他のタイプのHDTV処理を行うことも可能である。
[0124]HDTV420は、光学および/または磁気記憶装置等の不揮発性方式でデータを記憶した大量データ記憶装置427と通信することもできる。少なくとも1個のHDDが図17Aに示す構成を有してもよく、および/または少なくとも1個のDVDが図17Bに示す構成を有してもよい。このHDDは、およそ1.8インチより小径の1枚以上のプラッタを含むミニHDDであってもよい。HDTV420は、電源423を有していてもよい。HDTV420は、RAM、ROM、フラッシュメモリ等の低待ち時間不揮発性メモリおよび/または他の適当な電子データ記憶装置等のメモリ428と接続することもできる。HDTV420は、WLANネットワークインターフェース429を介してWLANとの接続をサポートすることもできる。
[0125]次に図17Dを参照すると、本発明は車両430の制御システム、WLANインターフェース、車両制御システムの大量データ記憶装置および/または電源433内のD/AまたはA/Dコンバータを実施、および/またはそこで実施することもできる。いくつかの実施では、本発明は、温度センサ、圧力センサ、回転センサ、気流センサおよび/または他の適当なセンサ等の1個または複数のセンサ436から入力を受信し、および/またはエンジン動作パラメータ、トランスミッション動作パラメータ、および/または他の制御信号等の1個または複数の出力制御信号438を生成するパワートレイン制御システム432を実施する。
[0126]本発明は、車両430の他の制御システム440でも実施することができる。制御システム440は、同様に、入力センサ442から信号を受信し、および/または1個または複数の出力デバイス444に出力制御信号を出力することができる。いくつかの実施では、制御システム440が、アンチロックブレーキシステム(ABS)、ナビゲーションシステム、テレマティックスシステム、車両テレマティックスシステム、車線逸脱システム、適応走行制御システム、ステレオ、DVD、コンパクトディスク等の車両エンターテインメントシステム等の一部となり得る。さらに他の実施が意図されている。
[0127]パワートレイン制御システム432は、不揮発性方式でデータを記憶した大量データ記憶装置446と通信することもできる。大量データ記憶装置446には、例えばハードディスクドライブHDDおよび/またはDVD等の光学および/または磁気記憶装置が含まれてもよい。少なくとも1個のHDDが図17Aに示す構成を有してもよく、および/または少なくとも1個のDVDが図17Bに示す構成を有してもよい。このHDDは、およそ1.8インチより小径の1枚以上のプラッタを含むミニHDDであってもよい。パワートレイン制御システム432は、RAM、ROM、フラッシュメモリ等の低待ち時間不揮発性メモリおよび/または他の適当な電子データ記憶装置等のメモリ447と接続することもできる。パワートレイン制御システム432は、WLANネットワークインターフェース448を介してWLANとの接続をサポートすることもできる。制御システム440は、大量データ記憶装置、メモリおよび/またはWLANインターフェース(全て図示せず)を含んでもよい。
[0128]次に図17Eを参照すると、本発明は、携帯電話アンテナ451を含み得る携帯電話450内のD/AまたはA/Dコンバータで実施可能である。いくつかの実施では、携帯電話450がマイク456、スピーカーおよび/または音声出力ジャック等の音声出力部458、ディスプレイ460および/またはキーパッド、ポインティングデバイス、音声作動および/または他の入力デバイス等の入力デバイス462を含んでいる。携帯電話450は、電源453を有していてもよい。携帯電話450内の信号処理および/または制御回路452および/または他の回路(図示せず)が、データの処理、符号化および/または暗号化、計算、データの初期化および/または他の携帯電話機能を行うことが可能である。
[0129]携帯電話450は、例えばハードディスクドライブHDDおよび/またはDVD等の光学および/または磁気記憶装置等の不揮発性方式でデータを記憶した大量データ記憶装置464と通信することもできる。少なくとも1個のHDDが図17Aに示す構成を有してもよく、および/または少なくとも1個のDVDが図17Bに示す構成を有してもよい。このHDDは、およそ1.8インチより小径の1枚以上のプラッタを含むミニHDDであってもよい。携帯電話450は、RAM、ROM、フラッシュメモリ等の低待ち時間不揮発性メモリおよび/または他の適当な電子データ記憶装置等のメモリ466と接続することもできる。携帯電話450は、WLANネットワークインターフェース429を介してWLANとの接続をサポートすることもできる。
[0130]次に図17Fを参照すると、本発明はセットトップボックス480内のD/AまたはA/Dコンバータで実施可能である。セットトップボックス480は、ブロードバンドソース等のソースから信号を受信し、テレビおよび/またはモニタおよび/または他のビデオおよび/または音声出力デバイス等のディスプレイ488に適した、標準および/または高精細度音声/ビデオ信号を出力する。セットトップボックス480は、電源483を有していてもよい。セットトップボックス480の信号処理回路および/または制御回路484および/または他の回路(図示せず)が、データの処理、符号化および/または暗号化、計算、データの初期化および/または他のセットトップボックス機能を行うことができる。
[0131]セットトップボックス480は、不揮発性方式でデータを記憶した大量データ記憶装置490と通信することもできる。大量データ記憶装置490には、例えばハードディスクドライブHDDおよび/またはDVD等の光学および/または磁気記憶装置が含まれてもよい。少なくとも1個のHDDが図17Aに示す構成を有してもよく、および/または少なくとも1個のDVDが図17Bに示す構成を有してもよい。このHDDは、およそ1.8インチより小径の1枚以上のプラッタを含むミニHDDであってもよい。セットトップボックス480は、RAM、ROM、フラッシュメモリ等の低待ち時間不揮発性メモリおよび/または他の適当な電子データ記憶装置等のメモリ494と接続することもできる。セットトップボックス480は、WLANネットワークインターフェース448を介してWLANとの接続をサポートすることもできる。
[0132]次に図17Gを参照すると、本発明はメディアプレーヤー500内のD/AまたはA/Dコンバータで実施可能である。いくつかの実施では、メディアプレーヤー500が、ディスプレイ507および/またはキーパッド、タッチパッド等のユーザー入力部508を含んでいる。いくつかの実施では、メディアプレーヤー500が、通常メニュー、ドロップダウンメニュー、アイコンおよび/またはポイントアンドクリックインターフェースを使用するグラフィカルユーザーインターフェース(GUI)をディスプレイ507および/またはユーザー入力部508を介して使用することができる。メディアプレーヤー500は、電源513を有していてもよい。メディアプレーヤー500は、スピーカーおよび/または音声出力ジャック等の音声出力部509をさらに含んでいる。メディアプレーヤー500の信号処理回路および/または制御回路504および/または他の回路(図示せず)が、データの処理、符号化および/または暗号化、計算、データの初期化および/または他のメディアプレーヤー機能を行うことも可能である。
[0133]メディアプレーヤー500は、不揮発性方式で圧縮音声および/またはビデオコンテンツ等のデータを記憶した大量データ記憶装置510と通信することもできる。いくつかの実施では、圧縮音声ファイルがMP3フォーマットまたは他の適当な圧縮音声および/またはビデオフォーマットに準拠したファイルを含んでいる。大量データ記憶装置には、例えばハードディスクドライブHDDおよび/またはDVD等の光学および/または磁気記憶装置が含まれてもよい。少なくとも1個のHDDが図17Aに示す構成を有してもよく、および/または少なくとも1個のDVDが図17Bに示す構成を有してもよい。このHDDは、およそ1.8インチより小径の1枚以上のプラッタを含むミニHDDであってもよい。メディアプレーヤー500は、RAM、ROM、フラッシュメモリ等の低待ち時間不揮発性メモリおよび/または他の適当な電子データ記憶装置等のメモリ514と接続することもできる。メディアプレーヤー500は、WLANネットワークインターフェース515を介してWLANとの接続をサポートすることもできる。上述のもの以外にさらに他の実施が意図されている。
[0134]当業者は、上述の説明からあらゆる形式で本発明の広範な教示が実施可能であることを理解されたい。したがって、本発明はその特定の例に関連して説明されてきたが、本発明の真の範囲はそのように限定されるべきではない。図面、明細書、および特許請求の範囲の検討により、当業者には他の変形が明らかとなるからである。
従来技術によるバイナリコンデンサアレイD/Aコンバータの電気回路図である。 D/Aコンバータのグラフである。 従来技術によるリニアコンデンサアレイD/Aコンバータの電気回路図である。 例示的な構成における容量性−抵抗性D/Aコンバータの電気回路図である。 例示的な構成における容量性−抵抗性D/Aコンバータの電気回路図である。 例示的な構成における容量性−抵抗性D/Aコンバータの電気回路図である。 第1のデジタル値についてのサンプリングフェーズ中の図3BのD/Aコンバータを示す図である。 第1のデジタル値についての積分フェーズ中の図3BのD/Aコンバータを示す図である。 図3Bの回路についての例示的な真理値表である。 図3Cの回路についての例示的な真理値表である。 第2のデジタル値についてのサンプリングフェーズ中の図3BのD/Aコンバータを示す図である。 第3のデジタル値についてのサンプリングフェーズ中の図3BのD/Aコンバータを示す図である。 第4のデジタル値についてのサンプリングフェーズ中の図3BのD/Aコンバータを示す図である。 容量性−容量性D/Aコンバータの電気回路図である。 サンプリング積分構成における容量性−容量性D/Aコンバータの電気回路図である。 第1のデジタル値についてのサンプリングフェーズ中の図8BのD/Aコンバータを示す図である。 第1のデジタル値についての積分フェーズ中の図8BのD/Aコンバータを示す図である。 第2のデジタル値についてのサンプリングフェーズ中の図8BのD/Aコンバータを示す図である。 第3のデジタル値についてのサンプリングフェーズ中の図8BのD/Aコンバータを示す図である。 第4のデジタル値についてのサンプリングフェーズ中の図8BのD/Aコンバータを示す図である。 LSBおよびMSB部についてのサンプリングおよび積分フェーズを示す例示的なタイミングチャートである。 LSBおよびMSB部についてのサンプリングおよび積分フェーズを示す例示的なタイミングチャートである。 図8BのD/Aコンバータについての例示的な真理値表である。 Nステージ容量性D/Aコンバータを示す図である。 Nステージ容量性−抵抗性D/Aコンバータを示す図である。 追加ステージについての重なり無しサンプリングおよび積分フェーズを示す例示的なタイミングチャートである。 追加ステージについての重なり有りサンプリングおよび積分フェーズを示す例示的なタイミングチャートである。 本発明による逐次近似A/Dコンバータの電気回路図である。 本発明によるパイプライン型A/Dコンバータの電気回路図である。 理想残電圧を示す図である。 非理想残電圧を示す図である。 非理想残電圧を示す図である。 本発明による理想残電圧を生成するA/Dコンバータを示す図である。 サンプリングフェーズでの図12AのA/Dコンバータを示す図である。 第1の電圧入力値についての残差増幅ステージでの図12AのA/Dコンバータを示す図である。 図12AのD/Aコンバータについての例示的な真理値表である。 第2の電圧入力値についての残差増幅ステージでの図12AのA/Dコンバータを示す図である。 第3の電圧入力値についての残差増幅ステージでの図12AのA/Dコンバータを示す図である。 第4の電圧入力値についての残差増幅ステージでの図12AのA/Dコンバータを示す図である。 図12Aの回路の不定中間ゲインおよび理想残電圧を示すグラフである。 ハードディスクドライブの機能ブロック図である。 デジタル多用途ディスク(DVD)の機能ブロック図である。 高精細度テレビの機能ブロック図である。 車両制御システムの機能ブロック図である。 携帯電話の機能ブロック図である。 セットトップボックスの機能ブロック図である。 メディアプレーヤーの機能ブロック図である。
符号の説明
100,100−1,100−2…容量性−抵抗性D/Aコンバータ、102…出力回路、108…容量性−容量性D/Aコンバータ、110,120,150…容量部、130…共通ノード、16,18,152…スイッチ、20…増幅器、170…Nステージ容量性D/Aコンバータ、180…Nステージ容量性−抵抗性D/Aコンバータ、200…逐次近似A/Dコンバータ、204…逐次近似レジスタ(SAR)またはモジュール、210,220…温度計デコーダ、250…パイプライン型A/Dコンバータ、252…ステージ、402,412,484,504…制御回路。

Claims (7)

  1. 互いに直列接続されており、Xが1より大きい整数であるX個の第1の容量性デジタル/アナログコンバータであって、該X個の第1の容量性デジタル/アナログコンバータのそれぞれが、
    Mが1よりも大きい整数であるM個の第1のスイッチと、
    前記第1の容量性デジタル/アナログコンバータの容量部に信号を入力する信号入力部と、
    前記第1の容量性デジタル/アナログコンバータの前記容量部からの信号を出力する信号出力部と、
    前記M個の第1のスイッチにそれぞれ通じており、第1および第2の端部を有すると共に実質的に等しい容量値を有するM個の容量と、を備え、
    第2のスイッチは、前記M個の容量の前記第1の端部を前記信号出力部に選択的に接続し、
    記M個の第1のスイッチは、前記M個の容量のうち一つの容量の前記第2の端部を前記信号入力部に接続すると共に、前記M個の容量のうちの残余の容量の前記第2の端部を前記信号入力部に接続しない
    第1の容量性デジタル/アナログコンバータと、
    前記X個の第1の容量性デジタル/アナログコンバータのうち一つの容量性デジタル/アナログコンバータの前記信号入力部に通じる信号出力部を有する第容量性デジタル/アナログコンバータと、
    を備える、デジタル/アナログコンバータ。
  2. 入力部および出力部を有する増幅器と、
    前記増幅器の前記入力部および前記出力部に通じるフィードバック容量と、
    を更に備え、
    前記X個の第1の容量性デジタル/アナログコンバータのうち他の一つの容量性デジタル/アナログコンバータの前記M個の容量の前記第1の端部が、前記X個の第1の容量性デジタル/アナログコンバータのうち前記他の一つの容量性デジタル/アナログコンバータの第1のフェーズ中に、基準電位に通じ、
    前記増幅器の前記入力部が、前記X個の容量性デジタル/アナログコンバータのうち前記他の一つの容量性デジタル/アナログコンバータの前記M個の容量の前記第1の端部に、前記X個の容量性デジタル/アナログコンバータのうち前記他の一つの容量性デジタル/アナログコンバータの第2のフェーズ中に、選択的に通じる、請求項1に記載のデジタル/アナログコンバータ。
  3. 前記X個の第1の容量性デジタル/アナログコンバータのうち前記他の一つの容量性デジタル/アナログコンバータの前記M個の容量の前記第2の端部が、前記X個の第1の容量性デジタル/アナログコンバータのうち前記他の一つの容量性デジタル/アナログコンバータの前記第2のフェーズ中に、前記増幅器の前記出力部に通じる、請求項2に記載のデジタル/アナログコンバータ。
  4. 前記第容量性デジタル/アナログコンバータが、Yがゼロより大きい整数であるY個の抵抗性デジタル/アナログコンバータを備える、請求項1に記載のデジタル/アナログコンバータ。
  5. 前記X個の第1の容量性デジタル/アナログコンバータおよび前記第容量性デジタル/アナログコンバータを制御するための切り換え信号を選択的に生成する制御モジュールを更に備える、請求項1に記載のデジタル/アナログコンバータ。
  6. 請求項1に記載のデジタル/アナログコンバータを備える、逐次近似型アナログ/デジタルコンバータ。
  7. 前記第2の容量性デジタル/アナログコンバータが
    入力部、および前記信号出力部に通じる出力部を有する増幅器と、
    並列接続されており、第1の端部と第2の端部とを有しているM個の第2の容量であって、前記第1の端部が前記第2の容量性デジタル/アナログコンバータの第1のフェーズ中に基準電位に選択的に通じ、前記第1の端部が前記第2の容量性デジタル/アナログコンバータの第2のフェーズ中に前記増幅器の前記入力部に選択的に通じる、該M個の第2の容量と、
    前記第2の容量性デジタル/アナログコンバータの前記第1のフェーズ中に前記M個の第2の容量の前記第2の端部を電圧基準および前記基準電位の一方に選択的に接続し、前記第2の容量性デジタル/アナログコンバータの前記第2のフェーズ中に前記M個の第2の容量の前記第2の端部を前記出力部に選択的に接続する、M個の第2のスイッチと、
    を備える、請求項に記載のデジタル/アナログコンバータ。
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