JP4963998B2 - 回路基板、半導体装置、及び半田バンプの形成方法 - Google Patents
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Description
2 基板本体
2a 溝部
3 電極パッド
4 ソルダレジスト層
4a 開口部
7 印刷マスク
7a 開口
8 ソルダペースト
9、10 半田バンプ
9a 半田
20 半導体装置
21 半導体チップ
Claims (13)
- 半導体チップが表面に実装される回路基板であって、
基板本体と、
前記基板本体の表面に形成される電極パッドと、
前記基板本体の表面を覆い、前記電極パッドを露出させる開口部を有するソルダレジスト層と、
を備え、
溝部が前記基板本体に形成され、
前記溝部は、前記電極パッドが配置される領域の近傍に、前記開口部によって露出されるように設けたことを特徴とする回路基板。 - 前記溝部は、前記電極パッドが配置される領域の外周に沿って形成されることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
- 前記溝部は、前記電極パッドが配置される領域から離れた位置に形成されることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
- 前記電極パッドに接続した配線を備え、
前記溝部は、前記配線が配置される領域以外の位置に形成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の回路基板。 - 前記電極パッドは平面視略円形である請求項1〜4のいずれかに記載の回路基板。
- 前記溝部の幅及び深さは30μm程度である請求項1〜5のいずれかに記載の回路基板。
- 前記電極パッドの上に半田バンプが形成されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の回路基板。
- 前記電極パッドの上に半田バンプが形成された後には、前記溝部に半田が入り込んでいないことを特徴とする請求項7に記載の回路基板。
- 前記基板本体は絶縁基板からなることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の回路基板。
- 請求項1〜9のいずれかに記載の回路基板と、
前記回路基板に実装される半導体チップと、
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記回路基板に形成される半田バンプの高さは、前記半導体チップに形成される半田バンプの高さよりも高いことを特徴とする請求項10に記載の半導体装置。
- 請求項1〜9のいずれかに記載の回路基板に半田バンプを形成する半田バンプの形成方法であって、
前記ソルダレジスト層の上に前記開口部に対応する位置に開口を有するマスクを配置するステップと、
前記溝部、前記開口部、前記開口によって形成されるスペースにソルダペーストを充填するステップと、
前記充填されたソルダペーストを用いて半田バンプを形成するためにリフロー処理するステップと、
を具備することを特徴とする半田バンプの形成方法。 - 請求項12に記載の半田バンプの形成方法に、更に、
前記リフロー処理によって形成された半田バンプを加熱状態で押圧して半田を押し広げ、その後冷却するステップと、
冷却後、前記ソルダレジスト層の上に前記開口部に対応する位置に開口を有するマスクを再度配置するステップと、
前記マスクの前記開口を用いてソルダペーストを再度充填するステップと、
前記半田と前記再度充填されたソルダペーストとを用いて新たな半田バンプを形成するためにリフロー処理するステップと、
を具備することを特徴とする半田バンプの形成方法。
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