JP4961761B2 - 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置 - Google Patents

半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4961761B2
JP4961761B2 JP2006029277A JP2006029277A JP4961761B2 JP 4961761 B2 JP4961761 B2 JP 4961761B2 JP 2006029277 A JP2006029277 A JP 2006029277A JP 2006029277 A JP2006029277 A JP 2006029277A JP 4961761 B2 JP4961761 B2 JP 4961761B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
adhesive composition
adhesive
heating
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006029277A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2006249415A (ja
JP2006249415A5 (https=
Inventor
洋子 大澤
浩史 土谷
幸綱 小西
泰司 澤村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP2006029277A priority Critical patent/JP4961761B2/ja
Publication of JP2006249415A publication Critical patent/JP2006249415A/ja
Publication of JP2006249415A5 publication Critical patent/JP2006249415A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4961761B2 publication Critical patent/JP4961761B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/853—On the same surface
    • H10W72/865—Die-attach connectors and bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
    • H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
JP2006029277A 2005-02-09 2006-02-07 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置 Expired - Fee Related JP4961761B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006029277A JP4961761B2 (ja) 2005-02-09 2006-02-07 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005032897 2005-02-09
JP2005032897 2005-02-09
JP2006029277A JP4961761B2 (ja) 2005-02-09 2006-02-07 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2006249415A JP2006249415A (ja) 2006-09-21
JP2006249415A5 JP2006249415A5 (https=) 2008-11-20
JP4961761B2 true JP4961761B2 (ja) 2012-06-27

Family

ID=37090223

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006029277A Expired - Fee Related JP4961761B2 (ja) 2005-02-09 2006-02-07 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4961761B2 (https=)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5137538B2 (ja) * 2007-11-28 2013-02-06 リンテック株式会社 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP2009203338A (ja) * 2008-02-27 2009-09-10 Lintec Corp 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP5521364B2 (ja) * 2008-03-18 2014-06-11 日立化成株式会社 接着シート
JP5549182B2 (ja) * 2008-10-28 2014-07-16 日立化成株式会社 接着シート及びこれを用いた半導体装置の製造方法
JP5160380B2 (ja) * 2008-11-12 2013-03-13 新日鉄住金化学株式会社 フィルム状接着剤、それを用いた半導体パッケージ及びその製造方法
JP5168736B2 (ja) * 2009-02-06 2013-03-27 信越化学工業株式会社 接着剤組成物、接着用シート及びダイシング・ダイアタッチフィルム
JP5023179B2 (ja) * 2010-03-31 2012-09-12 リンテック株式会社 チップ用樹脂膜形成用シートおよび半導体チップの製造方法
JP2012153819A (ja) * 2011-01-27 2012-08-16 Lintec Corp 接着剤組成物および接着シート
JP5742478B2 (ja) * 2011-05-31 2015-07-01 日立化成株式会社 接着シート
JP5828706B2 (ja) * 2011-08-03 2015-12-09 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
JP6148430B2 (ja) * 2011-07-26 2017-06-14 日東電工株式会社 接着シート及びその用途
JP2013187375A (ja) * 2012-03-08 2013-09-19 Hitachi Chemical Co Ltd 半導体装置用接着フィルム、半導体装置の製造方法及びそれを用いた半導体装置
JP2013187376A (ja) * 2012-03-08 2013-09-19 Hitachi Chemical Co Ltd 半導体装置用接着フィルム、半導体装置の製造方法及びそれを用いた半導体装置
JP6123243B2 (ja) * 2012-11-12 2017-05-10 味の素株式会社 絶縁樹脂材料
JP6314569B2 (ja) * 2013-03-22 2018-04-25 東レ株式会社 電子機器用接着剤組成物および電子機器用接着剤シート
JP6122726B2 (ja) * 2013-07-29 2017-04-26 日東シンコー株式会社 シール材
JP2015129226A (ja) * 2014-01-08 2015-07-16 日東電工株式会社 フィルム状接着剤、フィルム状接着剤付きダイシングテープ、半導体装置の製造方法、及び半導体装置
JP5751651B2 (ja) * 2014-05-22 2015-07-22 リンテック株式会社 接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP6319495B2 (ja) * 2017-04-05 2018-05-09 味の素株式会社 絶縁樹脂材料
JP6695922B2 (ja) * 2018-04-05 2020-05-20 味の素株式会社 絶縁樹脂材料
JP6860038B2 (ja) * 2019-06-10 2021-04-14 味の素株式会社 絶縁樹脂材料
JP7346372B2 (ja) 2020-09-08 2023-09-19 株式会社東芝 半導体装置
CN114975290A (zh) * 2022-04-27 2022-08-30 东莞森迈兰电子科技有限公司 一种碳化硅功率模块的耐高温封装结构及其封装方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61151286A (ja) * 1984-12-24 1986-07-09 Canon Inc 液晶セル封止用接着剤
JPH0959573A (ja) * 1995-08-22 1997-03-04 Toray Ind Inc Ｔａｂ用接着剤付きテープおよび半導体装置
JPH09255933A (ja) * 1996-03-21 1997-09-30 Nitto Denko Corp シート状接着材料およびその硬化物
JP3554249B2 (ja) * 2000-03-27 2004-08-18 京セラ株式会社 接着材およびこれを用いた電子部品
JP4729778B2 (ja) * 2000-09-13 2011-07-20 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板
JP2006342333A (ja) * 2005-04-13 2006-12-21 Shin Etsu Chem Co Ltd 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006249415A (ja) 2006-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4961761B2 (ja) 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置
JP5109411B2 (ja) 電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート、電子部品
KR100417776B1 (ko) 반도체접속기판용접착제시트,접착제가붙어있는tab용테이프,접착제가붙어있는와이어본딩접속용테이프,반도체접속용기판및반도체장치
JP5266696B2 (ja) 電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート
JP5131109B2 (ja) 電子部品用接着剤組成物およびそれを用いた電子部品用接着剤シート
JP5200386B2 (ja) 電子材料用接着剤シート
JP2008231287A (ja) 半導体装置用接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、半導体用接着剤付きテープおよび銅張り積層板
JP5087910B2 (ja) 電子機器用接着剤組成物、電子機器用接着剤シートおよびそれを用いた電子部品
JP4876317B2 (ja) 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置
JP3956771B2 (ja) 半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置
JPH10178251A (ja) 半導体集積回路接続用基板およびそれを構成する部品ならびに半導体装置
CN101233190B (zh) 绝缘材料、布线板和半导体器件
JP2009091566A (ja) 接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シート
JP4961747B2 (ja) 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体装置接続用基板ならびに半導体装置
JP4742402B2 (ja) 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートならびに半導体装置
JP2006117824A (ja) 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート
JP2008222815A (ja) 接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シート
JP2006176764A (ja) 電子機器用接着剤組成物、電子機器用接着剤シート、およびそれを用いた電子部品ならびに電子機器
JPH11260839A (ja) 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート
JP2003206452A (ja) 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置
JP4359954B2 (ja) 半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置
JPH10178054A (ja) 半導体集積回路接続用基板およびそれを構成する部品ならびに半導体装置
JP3911776B2 (ja) 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート
JPH10178040A (ja) 半導体集積回路接続用基板およびそれを構成する部品ならびに半導体装置
JPH10178066A (ja) 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081002

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081002

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111116

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111129

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111222

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120228

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120312

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4961761

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150406

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees