JP4942566B2 - タッチパネルの製造方法 - Google Patents
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Description
11 ガラス基板
12 フィルム板
13 両面テープ
22,23 額縁電極
25a〜25d 配線導体
Claims (7)
- 対向配置されて貼り合わされている一対の基板を備え、一方の基板に形成された導体と、他方の基板に形成された導体とを、導電性接着剤を介して電気的に相互接続するタッチパネルの製造方法において、
前記導電性接着剤には、銀粒子を含むシリコーン系接着剤であって、前記銀粒子が、粒径10〜90μmの大きい粒状粉又は鱗片状粉と、粒径1〜20μmの小さい粒状粉又は鱗片状粉とを50:50〜3:97の重量比で含むシリコーン系接着剤を用い、該シリコーン系接着剤を100〜130℃の温度範囲内で加熱して30〜180分保持することで硬化させ、前記一対の基板の前記導体同士を相互接続することを特徴とするタッチパネルの製造方法。 - 前記シリコーン系接着剤が、主剤としてのオルガノポリシロキサンと、架橋剤としてのオルガノハイドロジエンポリシロキサンと、白金系触媒とを含み、硬化後の体積固有抵抗が5×10-5〜5×10-7Ω・mであることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルの製造方法。
- 前記銀粒子と、該銀粒子を除く前記シリコーン系接着剤の構成成分との重量比が90:10〜75:25であることを特徴とする請求項1又は2に記載のタッチパネルの製造方法。
- 前記シリコーン系接着剤の25℃における未硬化時間が24時間以上であることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のタッチパネルの製造方法。
- 一対の基板を貼り合わせるのに、フィルムを基材にした両面テープ又は前記基材を有しない粘着材を用い、前記両面テープ又は前記粘着剤の内側に形成されたスルーホールに前記シリコーン系接着剤を充填することを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載のタッチパネルの製造方法。
- 前記両面テープが低熱収縮ポリエステルフィルムをベースにした両面テープであることを特徴とする請求項5に記載のタッチパネルの製造方法。
- 請求項1〜6の何れか1項に記載のタッチパネルの製造方法で製造したことを特徴とするタッチパネル。
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