JP4905780B2

JP4905780B2 - 可撓性表示素子の製造方法及びその装置

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Publication number: JP4905780B2
Application number: JP2006250257A
Authority: JP
Inventors: 英永藁科; 武人三浦; 臣一下津
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2006-09-15
Filing date: 2006-09-15
Publication date: 2012-03-28
Anticipated expiration: 2026-09-15
Also published as: JP2008070678A

Description

本発明は、フレキシブルディスプレイまたは電子ペーパー等の可撓性表示素子を製造する方法およびその装置に関し、詳細にはプラスチック基板を貼り合わせて製造されるフレキシブルディスプレイまたは電子ペーパー等の可撓性表示素子の製造方法およびその装置に関するものである。

近年、フレキシブルディスプレイや電子ペーパーなど、紙の長所を取り入れた、新たな電子表示媒体の開発が進められている。これらの電子表示媒体は、視認性がよく目が疲れにくいことや曲げることができ携帯性に優れるという、従来の紙ベース媒体のメリットに加え、書換え可能性、動画可能性、デジタル情報との結合などの電子ディスプレイのメリットを合わせ持つ理想的な電子表示媒体として期待されている。

特に、電子ペーパーはハードコピーのもつ見やすさ、持ち運びやすさというメリットに加え、ソフトコピーのもつデジタル情報との結合、書換え性可能性や省紙資源を実現するものと期待されている。また、フレキシブルディスプレイは動画表示が可能で、屋外などのいつでもどこでも見ることができるモバイル・ディスプレイを実現するものとして、あるいは軽量かつ可撓性のある大型表示媒体として期待されている次世代型ディスプレイである。

フレキシブルディスプレイや電子ペーパーには、種々の動作機構とそれに対応した構造ならびに製造方法があるが、例えばフレキシブル液晶ディスプレイでは、透明電極をパターニングし、配向処理を施した一対の基板を配向処理側が内側になるように、スペーサによりギャップを残した状態で対面させ、基板の周辺部に光硬化型樹脂を介装して互いに貼り合わせ、光硬化型樹脂に光を照射して硬化した後に、基板間に液晶を充填することにより、あるいは、基板の周辺部に光硬化型樹脂を介装し、基板に所定量の液晶を滴下した後に基板を対面させ、光硬化型樹脂に光を照射して硬化することにより製造される。

また、フレキシブル有機ＥＬディスプレイは、透明電極を形成した一方の基板の上に多層の有機膜からなる発光層とそれを覆う背面電極を形成し、これともう一方の基板とを前記有機膜及び背面電極を覆うように塗布された光硬化型樹脂を介装し、双方の基板を有機膜などの素子構造が内側になるように対面させ、光硬化樹脂に光を照射して硬化することにより製造される。

液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のガラス基板間をシール剤で封止する方法として、例えば特許文献１にはレーザとして３５２ｎｍのＸｅＦエキシマレーザを照射する方法が記載されている。また、特許文献２には、プラスチック基板とガラス基板との間に光硬化型樹脂を介装し、紫外レーザと発振波長６００ｎｍ以上、０．１ｍｍ以下のレーザとを同時照射する方法が記載されている。

また、特許文献３には、出射されたレーザを空間変調してレーザを封止材部分に選択的に照射するように掃引する空間変調器を備えた封止材硬化用露光装置が記載されている。
特開２００３−１１４４４２号公報特開平８−６０３９号公報特開平１１−１２１１６６号公報

しかし、特許文献１に記載されている波長の光はフレキシブルディスプレイや電子ペーパーに典型的に用いられる樹脂基板であるポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）や、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）電極を形成したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンスルホン（ＰＥＳ）等に対する透過率が低く、これらの基板のシーリングには適さない。また、特許文献２に記載されている紫外レーザも同様に透過率が問題となり、樹脂基板には適用することができない。

一方、特許文献３に記載されている封止材硬化用露光装置は、封止材部分を選択的に照射することができるものの、記載されているような反射光学系による空間変調器は高価である上に基板上方に大きな空間を必要とするため装置全体のコスト高となる。この問題は用いられる基板サイズが大きくなると、いっそう顕著になる。さらに、空間変調器は光軸調整が僅かでもずれると封止材部分を正確に照射できず、装置の振動や温度変化による光軸のずれを頻繁に修正しなければならず、実用的な装置とは言えない。

本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、基板の劣化を引き起こしにくく、表示媒体の劣化などの悪影響を最小限に抑えることができ、レーザのエネルギーロスが少ないプラスチック基板同士を接合することが可能な可撓性表示素子の製造方法およびその製造装置を提供することを目的とするものである。

本発明はプラスチック基板間に液晶等の表示媒体を封止するための光硬化型樹脂を介装して前記プラスチック基板同士を接合する可撓性表示素子の製造方法において、少なくとも一方の前記プラスチック基板を通して波長３７０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下のレーザを前記光硬化型樹脂部分に照射して、前記プラスチック基板同士を接合することを特徴とするものである。

別の態様として本発明は、プラスチック基板間に液晶等の表示媒体を封止するための光硬化型樹脂を介装して前記プラスチック基板同士を接合する可撓性表示素子の製造方法において、少なくとも一方のプラスチック基板を通して波長３７０ｎｍ以上４００ｎｍ未満のレーザと、波長４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下のレーザであって、波長差が２０ｎｍ以上であるレーザを同時に又は前後して、前記光硬化型樹脂部分に照射して、前記プラスチック基板同士を接合することを特徴とするものである。

ここで、光硬化樹脂部分とは、フレキシブル液晶ディスプレイのように、プラスチック基板間に液晶が封入され、その辺縁部に光硬化型樹脂が介装されている場合には、その辺縁部の線状の光硬化型樹脂付近を指し、フレキシブル有機ＥＬディスプレイに代表されるような、一方の基板上に有機膜などの素子構造が形成され、それを覆うように広い範囲で光硬化型樹脂が介装されている場合には、その光硬化型樹脂の覆う面積の全体を指す。

また、可撓性表示素子とは、フレキシブルディスプレイや電子ペーパーなどの可撓性を有する電子表示素子を意味し、液晶等の表示媒体とは、表示媒体は液晶に限られるものではなく、例えば、書換え方式が電気泳動であればマイクロカプセル、粒子回転であればツイストボール、光学異方性であれば液晶、光吸収であればフォトクロミック、自発光であれば有機ＥＬなど、フレキシブルディスプレイや電子ペーパーなどに用いられる表示媒体を広く意味するものである。

レーザを前記光硬化型樹脂部分に照射とは、レーザを光硬化型樹脂が存在している部分に照射することを意味するが、レーザ照射の際に生じる光硬化型樹脂部分からのレーザの多少のズレや誤差等によるはみ出しまでをも排除する趣旨ではない。
前記プラスチック基板としては、ポリエチレンナフタレートが一例としてあげられる。

本発明のプラスチック基板同士を接合する可撓性表示素子の製造装置は、液晶等の表示媒体を封止するための光硬化型樹脂が間に介装された２枚のプラスチック基板を載置する載置台と、該載置台の上方に設けられた、波長３７０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下のレーザを出射するレーザヘッドと、該レーザヘッドを、前記レーザが前記光硬化型樹脂を照射するように前記載置台と平行に移動させる移動機構とからなるものである。

前記レーザヘッドは、波長３７０ｎｍ以上４００ｎｍ未満のレーザと、波長４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下のレーザであって、波長差が２０ｎｍ以上であるレーザを選択的に出射するものであることが好ましい。

本発明の可撓性表示素子の製造方法は、プラスチック基板間に液晶等の表示媒体を封止するための光硬化型樹脂を介装してプラスチック基板同士を接合する可撓性表示素子の製造方法において、少なくとも一方のプラスチック基板を通して、プラスチック基板による吸収の小さい波長３７０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下のレーザを光硬化型樹脂部分に照射するので、プラスチック基板同士を効果的かつレーザ利用効率よく（エネルギーのロスを少なく）、またプラスチック基板の劣化を最小限に抑えながら接合することができる。

本発明の可撓性表示素子の製造方法は、少なくとも一方のプラスチック基板を通して波長３７０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下のレーザを光硬化型樹脂部分に照射することにより行う。可撓性表示素子の一例であるフレキシブルディスプレイや電子ペーパーに汎用される樹脂基板としては、例えばポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）がある。このＰＥＮの厚さ１００ミクロンの可視光及び紫外光透過特性を図１の１に示す。光硬化型樹脂を用いた樹脂基板の封止では、ほとんどの場合、一方の基板を通して光が照射されるが、ＰＥＮを基板に用いた場合には波長３７０ｎｍ以下の紫外線を照射しても、その光強度は樹脂基板内で著しく減少するため、硬化させるべき光硬化型樹脂には到達しない。

また、フレキシブルディスプレイや電子ペーパーに用いられる樹脂基板には、ポリエチレンスルホン（ＰＥＳ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのように波長３２０ｎｍ程度までの紫外線を透過させるものもあるが、このような材料が単独でフレキシブルディスプレイや電子ペーパー等に用いられることはなく、一般に透明導電膜やバリア膜がコーティングされた状態で封止される。透明導電膜やバリア膜をコーティングされたこの種の樹脂基板の光透過特性は、典型的には上記ＰＥＮの特性と同等のものとなるため、波長３７０ｎｍ程度よりも短波長の紫外線は透過しない。加えて、波長３７０ｎｍ以下の紫外線は、樹脂基板によって全て吸収されてしまうため可視光硬化型樹脂（可視光硬化型接着剤）の硬化に寄与しないばかりか、樹脂基板の黄変を引き起こすなどするため好ましくない。従って、本発明の可撓性表示素子の製造における波長の下限値は３７０ｎｍである。

一方、通常の紫外線硬化型樹脂（紫外線硬化型接着剤）に含まれる光開始剤の吸収波長は３５０ｎｍ以下の短波長域に限られており、ＰＥＮのように、この波長域の光を通さない基板の封止には適さない。また、フレキシブルディスプレイや電子ペーパーに用いられる樹脂基板は一般に耐熱性に乏しいため、熱硬化型樹脂による封止は適切ではない。吸収波長を可視光域にまで延長した可視光硬化型樹脂には可視光を吸収して可視光硬化型樹脂の重合反応を開始させる光開始剤が含まれている。図１の２に厚さ３０ミクロンの可視光硬化型樹脂の吸収スペクトルを示す。

上記ＰＥＮのような分光透過特性を持つ樹脂基板を可視光硬化型樹脂を用いて封止しようとする場合には、これら両者の吸収バンドと透過バンドとの重なり合った波長域の光を照射しなければならない。この範囲を両者のスペクトルの積として図１の３に示す。この図１の３に示されるカーブは樹脂基板を持つフレキシブルディスプレイや電子ペーパーを可視光硬化型樹脂を用いて封止する時の光源波長の有効性を示すものであり、その範囲は３７０−４５０ｎｍである。なお、波長４５０ｎｍ以上の可視光線及び赤外線は、可視光硬化型樹脂の硬化に貢献しないばかりか、フレキシブルディスプレイや電子ペーパーの素子に吸収されて素子を加熱し特性の劣化を招くおそれがある。従って、本発明の可撓性表示素子の製造における波長の上限値は４５０ｎｍである。

上記より、樹脂基板を持つフレキシブルディスプレイや電子ペーパーを可視光硬化型樹脂を用いて封止する時の硬化光源は、少なくとも３７０−４５０ｎｍの波長範囲のスペクトルを含んでいなければならず、さらにこの波長域を外れる波長の光は含まれていないほうが好ましい。このような観点から、例えば高圧水銀ランプの発光スペクトルは３７０−４５０ｎｍの範囲の光を含んでいるが、それ以外の波長域の光も含んでいるため最適とは言えない。また、例えば光学フィルターや多層膜ミラーを用いれば、高圧水銀ランプの発光スペクトルから３７０−４５０ｎｍの範囲の光だけを取り出して可視光硬化型樹脂に照射することも可能であるが、このような光学素子は高価であり、また光の一部を吸収するために加熱しやすく、さらに熱によって特性が劣化しやすいという問題があり、本発明の応用においては実用的ではない。従って、最適な光源は波長３７０−４５０ｎｍの範囲に発光ピークを持つレーザ光源あるいはＬＥＤ光源である。

図１の３に示した有効波長曲線によれば、最も効率的に可視光硬化型樹脂の硬化を起こさせる波長は４０５ｎｍ付近であるが、この波長での可視光硬化型樹脂の吸収率は約６０％であり、残りの４０％程度の光は可撓性表示素子に到達し、その温度を上昇させ、あるいは特性を劣化させる可能性がある。プロセスにおいて硬化速度を上げるためにレーザのパワー密度を上げると、そのパワーの４０％は表示媒体に到達するため、照射パワー密度には表示媒体依存の上限が存在することになる。仮に、表示媒体に悪影響を与えない上限の照射パワー密度で４０５ｎｍの光を照射しても所望の硬化速度が得られない場合には、より短波長の光を同時に照射することによって可視光硬化型樹脂に吸収されるパワー密度の総和を大きくすることができる。

この詳細を、より短波長の波長として３７５ｎｍのレーザを、より長波長の波長として４０５ｎｍのレーザを使用する場合を例にとり、図２を用いて説明する。図２は２枚のプラスチック基板２２、２２′に挟まれたフレキシブルディスプレイの部分概略断面図である。素子部分への水分及び酸素の浸透を防止する目的で、２枚のプラスチック基板２２、２２′の内側にはそれぞれバリア層２３、２３′が設けられている。封止工程では、表示媒体２４を作製し、その上をパッシベーション膜２５で覆った下側のプラスチック基板２２と、バリア層２３′上に光硬化型樹脂層２６を塗布した上側プラスチック基板２２′とを貼り合わせ、上側プラスチック基板２２′側から硬化のための光を照射する。

光硬化型樹脂層２６の厚さは典型的には３０ミクロンである。照射波長に４０５ｎｍを選択した場合、光硬化型樹脂層２６上面に到達する光強度のうち、光硬化型樹脂層２６で吸収される光強度は約６０％であり、４０％はパッシベーション膜２５及び表示媒体２４で吸収される。一方、光硬化型樹脂層２６での吸収がより強い波長３７５ｎｍの光を照射すると、光硬化型樹脂層２６上面に到達した光はその全てが光硬化型樹脂層２６の上面に近い部分２７で吸収され、パッシベーション膜２５や表示媒体２４には到達しない。ただし、このような短波長の光は上側のプラスチック基板２２′で比較的強く吸収されるため、その強度はプラスチック基板に特性劣化を起こさせない程度に抑えられなければならない。

すなわち、波長３７０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の範囲において、より長波長の光はプラスチック基板にあまり吸収されず、光硬化型樹脂層の厚み全体に亘って硬化に寄与するが、表示媒体に悪影響を与える可能性があるため、その強度は表示媒体の特性劣化を引き起こさない程度に抑えられなければならない。一方、より短波長の光は、表示媒体には到達せず、光硬化型樹脂層の上面付近の硬化に寄与するが、プラスチック基板の特性劣化を引き起こす恐れがあるため、その強度はプラスチック基板の許容範囲に抑えられなければならない。

従って、フレキシブルディスプレイや電子ペーパーの封止プロセスにおいて、光硬化型接着剤の硬化速度を最大にしようとする場合には、波長３７０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の波長域において、より波長の短いレーザとより波長の長いレーザを組み合わせて照射すること、すなわち波長３７０ｎｍ以上４００ｎｍ未満のレーザと、波長４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下のレーザであって、波長差が２０ｎｍ以上であるレーザを同時にあるいは前後して照射することが有効である。なお、この２つの波長のレーザを前後して照射する場合はどちらが先であってもよい。

なお、硬化速度を高めるためには、この他にプラスチック基板を加熱する方法などもあるが、フレキシブルディスプレイや電子ペーパー等の可撓性表示素子の製造プロセスでは表示媒体やプラスチック基板の熱損傷を避けるため、高温でのプロセスは好ましくない。

本発明の可撓性表示素子の製造方法に用いられる光硬化型樹脂としては、波長３７０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の波長域によって重合硬化するものであれば特に制限はないが、一般には、（メタ）アクリレート系化合物及びエポキシ系化合物が適している。このような光硬化樹脂の例としては例えばアクリレートを主成分とする一液性、無溶剤の可視光硬化型樹脂であるスリーボンド社製の３１７０Ｂ接着剤を挙げることができる。

続いて、本発明の可撓性表示素子の製造に用いられる製造装置について説明する。図３はプラスチック基板の周縁部に光硬化型樹脂を介装した状態を示す概略断面図、図４は本発明の可撓性表示素子の製造に用いられる製造装置の概略斜視図である。図４に示す製造装置は、光硬化型樹脂が間に介装されたプラスチック基板を載置する載置台８と、この載置台８の上方に設けられる、波長３７０ｎｍ以上３９０ｎｍ以下のレーザ１３を出射するレーザヘッド９と、光硬化型樹脂を照射するようにレーザヘッド９を載置台８と平行に移動させるＸ−Ｙ移動機構１２とからなる。Ｘ−Ｙ移動機構１２は、載置台８上をレーザヘッド９を保持してＸ軸方向、Ｙ軸方向に平行移動できるように構成されてなる。

図３に示すように、プラスチック基板１０の間には光硬化型樹脂が介装され、プラスチック基板の周縁部には光硬化型樹脂のライン、いわゆるグルーライン１１が形成される。これをお互いの位置がずれないように固定した状態で図４に示す照射装置の載置台８上に置き、レーザヘッド９から出射されるレーザを、上側のプラスチック基板１０を通してグルーライン１１に対して、これをトレースするように照射する。

なお、光硬化型樹脂が一方のプラスチック基板上に形成された表示媒体全面を覆うように介装される構造の可撓性表示素子の製造に当たっては、上記Ｘ−Ｙ移動機構１２は、光硬化型樹脂が介装されている範囲の全てにレーザが照射されるようにレーザヘッド９を逐次走査する。

続いて、レーザモジュールについて説明する。図５は、レーザヘッドとこれに接続されるレーザモジュールの一の態様を示す概略斜視図である。レーザヘッド９は光ファイバ１４によってレーザモジュール１５に接続されてなる。レーザモジュール１５は、中心波長４０５ｎｍのＧａＮ系レーザダイオードがキャンパッケージ１７の中に実装されており、その出射光はレンズ１６によって直径６０ミクロンの石英コアを持つマルチモードの光ファイバ１４にカップリングされている。この光ファイバ１４はレーザヘッド９に導入され、コリメータレンズ１８によってビーム径約２ｍｍの平行ビームにコリメートされる。

図６は、レーザヘッドとこれに接続されるレーザモジュールの別の態様を示す概略斜視図である。図６に示すレーザモジュールは、二波長を選択的に出射することができる二波長レーザモジュールで、第１のレーザモジュール１９は４０５ｎｍを中心波長として発振するＧａＮ系レーザダイオードを含んだメタルキャンパッケージと、それからの光をコア径３３ミクロンのマルチモードファイバ２１にカップリングする光学系からなり、第２のレーザモジュール２０は３７５ｎｍを中心波長として発振するＧａＮ系レーザダイオードを含んだメタルキャンパッケージと、それからの光をコア径３３ミクロンのマルチモードファイバ２１にカップリングする光学系からなる。

２本のマルチモードファイバ２１はファイバ合波器２２に導入され、コア径６０ミクロンの１本のマルチモードファイバ２３にまとめられる。図中Ａ、Ｂ及びＣは、それぞれ合波前のマルチモードファイバ２１の断面、直径７０％にまでテーパ加工されたマルチモードファイバ２１の端面、及びコア径６０ミクロンのマルチモードファイバ２３の端面を示す。コア径３３ミクロンのマルチモードファイバ２１は熱間で延伸されることによってお互いに側部で融着されると共に細径化されている。その端面Ｂをコア径６０ミクロンのマルチモードファイバ２３の端面Ｃに融着することによって、２本のコア径３３ミクロンのマルチモードファイバ２１からの２波長のレーザはコア径６０ミクロンのマルチモードファイバ２３内に導入され、レーザヘッド９に至る。レーザヘッド９の出射端からは直径約４ｍｍの平行ビームで４０５ｎｍと３７５ｎｍのレーザが出射され、これら二波長のレーザを同時に又は前後して出射することができる。

以下、本発明の可撓性表示素子の製造方法を実施例を用いて詳細に説明する。

（実施例１）
アクリレートを主成分とする一液性、無溶剤の可視光硬化型樹脂であるスリーボンド社製の３１７０Ｂ接着剤に直径３０ミクロンのビーズスペーサを加えよくかき混ぜたものを、厚さ１００ミクロンのＰＥＮ基板の周縁部にディスペンサーを用いて塗布した。塗布後の接着剤幅は約０．５ｍｍとした。もう一枚のＰＥＮ基板を、接着剤を挟む形で重ね合わせた。この時、接着剤の幅は約２ｍｍに拡大した。これをお互いの位置がずれないように固定した状態で図４に示す照射装置の載置台８上に置き、レーザヘッド９のレーザ出射部を上側基板から約１０ｍｍの高さに保持しながら、６ｍｍ／ｓの速度で、レーザヘッド９から出射される中心波長４０５ｎｍの光を、上側のＰＥＮ１０基板を通してグルーライン１１をトレースするように照射した。この時、基板上でのレーザ１３のスポット径は約２ｍｍ、レーザヘッド９からのレーザ出力は約４００ｍＷ、上面基板上でのレーザの照射エネルギー密度は約３Ｊ／ｃｍ^２であった。封止された一対のＰＥＮ基板は７Ｎ／ｍｍ以上の剥離強度を示した。

（実施例２）
表示媒体とフォトレジストによる高さ３０ミクロンのスペーサを作製した厚さ１００ミクロンのＰＥＮ基板の上に、アクリレートを主成分とする一液性、無溶剤の可視光硬化型樹脂であるスリーボンド社製の３１７０Ｂ接着剤を塗布した厚さ１００ミクロンのＰＥＮ基板を、接着剤と表示媒体が対面する形で重ね合わせた。これをお互いの位置がずれないように固定した状態で、図６に示す二波長レーザモジュールが接続された図４に示す製造装置の載置台８上に置き、レーザヘッド９からの光を、Ｘ−Ｙ移動機構を用いてレーザヘッドを逐次走査しながら、上側のＰＥＮ基板１０を通して、上記接着剤の全面に照射した。この時、レーザヘッド９の出射部を上側基板から約１０ｍｍの高さに保持しながら、第一のレーザモジュール１９（４０５ｎｍ）の出力を４００ｍＷ、第二のレーザモジュール（３７５ｎｍ）の出力を２００ｍＷとして同時に照射し、４．５ｍｍ／ｓでスキャンした。基板上でのレーザのスポット径は約４ｍｍ、上側ＰＥＮ基板上でのレーザの照射エネルギー密度は二波長合わせて約３．３Ｊ／ｃｍ^２であった。封止された一対のＰＥＮ基板は７Ｎ／ｍｍ以上の剥離強度を示した。

以上のように、本発明の可撓性表示素子の製造方法においては、波長３７０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下のレーザを光硬化型樹脂部分に照射するので、プラスチック基板と表示媒体双方の劣化を最小限に抑えながら、レーザのエネルギー利用効率を最大限に上げることが可能である。

ＰＥＮおよび光硬化型樹脂の吸収スペクトル並びに有効波長曲線を示すグラフプラスチック基板に挟まれた可撓性表示素子の部分概略断面図プラスチック基板の周縁部に光硬化型樹脂を介装した状態を示す概略断面図本発明の可撓性表示素子の製造に用いられる製造装置の概略斜視図レーザヘッドとこれに接続されるレーザモジュールの一の態様を示す概略斜視図レーザヘッドとこれに接続されるレーザモジュールの別の態様を示す概略斜視図

符号の説明

１ＰＥＮの吸収スペクトル
２光硬化型樹脂の吸収スペクトル
３有効波長曲線
８載置台
９レーザヘッド
１０プラスチック基板
１１グルーライン
１２Ｘ−Ｙ移動機構
１３レーザ
１４光ファイバ
１５レーザーモジュール
１８コリメータレンズ
２２（２２′）プラスチック基板
２３（２３′）バリア層
２４表示媒体
２５パッシベーション膜
２６光硬化型樹脂層

Claims

プラスチック基板間に液晶等の表示媒体を封止するための光硬化型樹脂を介装して前記プラスチック基板同士を接合する可撓性表示素子の製造方法において、
少なくとも一方のプラスチック基板を通して波長３７０ｎｍ以上４００ｎｍ未満のレーザと、波長４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下のレーザであって、波長差が２０ｎｍ以上であるレーザを同時に又は前後して、前記光硬化型樹脂部分に照射して、前記プラスチック基板同士を接合することを特徴とする可撓性表示素子の製造方法。
前記プラスチック基板がポリエチレンナフタレートであることを特徴とする請求項１記載の可撓性表示素子の製造方法。
液晶等の表示媒体を封止するための光硬化型樹脂が間に介装された２枚のプラスチック基板を載置する載置台と、該載置台の上方に設けられた、波長３７０ｎｍ以上４００ｎｍ未満のレーザと、波長４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下のレーザであって、波長差が２０ｎｍ以上であるレーザを選択的に出射するレーザヘッドと、該レーザヘッドを、前記レーザが前記光硬化型樹脂を照射するように前記載置台と平行に移動させる移動機構とからなることを特徴とする可撓性表示素子の製造装置。