JP4887533B2 - 銀めっき金属部材およびその製造法 - Google Patents
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ワイヤーボンディング性を満たすためには、ワイヤーと被ボンディング部との実効接触面積を大きくするために一般的には被ボンディング部の表面が平滑な方が良い。例えば特許文献1では、多層銅めっき層を形成した樹脂成形品において最上層の銅めっき層のめっき粗さRmaxは10μm以下であることが望ましいとされている。
下層を構成する銀めっき膜を形成するための工程を本明細書では「第1電気めっき工程」と呼ぶ。第1電気めっき工程では、15A/dm2未満の電流密度により、できるだけ均一に成膜することが望ましい。10A/dm2以下で行うことがより好ましい。ただし、あまり電流密度が低いと必要な平均膜厚0.2μm以上を確保するための時間が長くなり不経済である。このため1A/dm2以上で行うことが望ましい。
縦50mm、横50mm、厚さ0.3mmの銅材を金属基板として、これに常法により脱脂および活性化処理(併せて前処理と言う)を施した後、電気めっき法を用いてニッケルを所定の厚さに成膜し、その上に電気めっき法で銀ストライクめっきを施した。銀ストライクめっきは、この後に行われる銀めっきの置換析出を防ぐ目的で施されるものであり、銀濃度の低い浴中で短時間通電し薄い皮膜を形成するものである。さらにその上に電気めっき法で銀めっきを、まず低電流密度、次に高電流密度、さらに低電流密度で所定の厚さに成膜して銀めっき金属部材を作製た。得られた銀めっき金属部材について、ワイヤーボンディング性、樹脂接着性、耐食性、耐摩耗性を評価した。以下に前処理と各めっきの条件および評価方法を示す。
まず、銅金属基板およびSUS(ステンレス鋼)板をアルカリ脱脂液中に浸漬し、銅金属基板をマイナス極、SUS板をプラス極として電圧5Vを加えて2分間保持した後、銅金属基板を脱脂液から取り出して純水で洗浄した。次いで5%濃度の硫酸水溶液中に30秒間浸漬した後、硫酸水溶液から取り出して再び純水で洗浄した。
スルファミン酸ニッケル(350g/L)、塩化ニッケル(10g/L)、ホウ酸(30g/L)および光沢剤(レベリング剤)からなるめっき浴中に前記のような前処理を行った銅金属基板とニッケル電極板とを浸漬して、銅金属基板をマイナス極、ニッケル電極板をプラス極に接続し、電流密度を5.0A/dm2に設定し、銅金属基板上に平均膜厚が1.0μmになるまでニッケルをめっきした。めっき操作中、スターラーを300rpmで回転させながらめっき浴を撹拌し、浴温を50℃に保持した。
シアン化銀カリウム(3g/L)、およびシアン化カリウム(90g/L)からなるめっき浴中にニッケルめっき後の銅金属基板と白金でコーティングされたチタン電極板とを浸漬して、銅金属基板をマイナス極、電極板をプラス極に接続し、電流密度を4.0A/dm2に設定し、10秒間通電して銀ストライクめっきを施した。めっき操作中、スターラーを300rpmで回転させながらめっき浴を撹拌し、浴温を25℃に保持した。
シアン化銀カリウム(150g/L)、およびシアン化カリウム(90g/L)からなるめっき浴中に銀ストライクめっき後の銅金属基板と銀電極板とを浸漬して、銅金属基板をマイナス極、銀電極板をプラス極に接続した。この状態で、まず、電流密度5A/dm2で16秒間通電した(第1電気めっき工程)。次に、電流密度40A/dm2で3秒間通電した(第2電気めっき工程)。その後、電流密度5A/dm2で16秒間通電した(第3電気めっき工程)。これら、第1〜第3の電気めっき工程の間、スターラーを300rpmで回転させながらめっき浴を撹拌し、浴温を25℃に保持した。
このような手順で得られた銀めっき金属部材について、銀めっきの最表面に露呈している結晶の平均結晶粒径を調べた。すなわち、銀めっきの表面を倍率1万倍でSEM観察し、得られた画像を画像処理することにより個々の結晶の平面面積を求め、その平均値から、結晶が円形であるとした場合の直径値を算出する方法で平均結晶粒径を求めた。5個の異なる視野による測定結果の平均値を当該試料の平均結晶粒径として採用した。
その結果、実施例1の平均結晶粒径は0.59μmであった。
上記銀めっきの第1電気めっき工程を終了した時点のサンプルについて、表面粗さを測定し、下層である銀めっき膜表面のRaを求めた。その結果、実施例1の下層のRaは0.12μmであった。
得られた銀めっき金属部材の表面粗さを測定し、上層のRmaxを求めた。その結果、実施例1の上層のRmaxは20.1μmであった。
ワイヤーボンダー(WEST−BOND製 MODEL7476Dマニュアルウエッジボンダー)を用い、ボンディング条件を、金ワイヤーΦ25μm使用、荷重25g、温度120℃、超音波出力300mW、時間40msecとし、ボンディング強度をハイマックス製UP−2デジタル表示式マニュアルワイヤーボンドプルテスターを用いて測定することによって評価した。結果を表1に示す(以下の各例において同じ)。
巴川製紙所製のエポキシ系樹脂性接着シートTLF−Y20の上下両面に2枚の供試片を張り合わせた後、この2枚を上下に引っ張り、樹脂性接着シートから剥がれたときの力を測定することによって評価した。結果を表1に示す(以下の各例において同じ)。
JIS H8502に準拠した中性塩水噴霧試験を行い、ピンホール密度を測定して評価した。試験期間を7日間とし、n=3で試験を行い、平均値を採用した。結果を表1に示す(以下の各例において同じ)。
山崎精機研究所製電気接点シミュレータCRS−1を用い、測定条件は荷重50g、摺動速度50mm/min、摺動距離1000μm、摺動回数50000回、圧子Agリベット、電流10mA、開放電圧100mVで行った。接触抵抗が上昇した時点で削れたと判断した。結果を表1に示す(以下の各例において同じ)。
実施例1の銀めっきにおいて、第3電気めっき工程を実施しなかった以外、実施例1と同一条件とした。すなわち40A/dm2の第2電気めっき工程を終了した時点の銀めっき金属部材を試料として特性を調べた。
実施例1の銀めっきにおいて、第2電気めっき工程を実施しなかった以外、実施例1と同一条件とした。すなわち5A/dm2の電気めっきのみで成膜した銀めっき金属部材を試料として特性を調べた。
実施例1の銀めっきにおいて、第1電気めっき工程を実施しなかった以外、実施例1と同一条件とした。
実施例1の銀めっきにおいて、第1電気めっき工程を実施せず、かつ第2電気めっき工程では通電時間を3秒から6秒に変更した以外、実施例1と同一条件とした。
実施例1の銀めっきにおいて、第1電気めっき工程を実施せず、かつ第3電気めっき工程では通電時間を16秒から32秒に変更した以外、実施例1と同一条件とした。
実施例1の銀めっきにおいて、第1電気めっき工程の電流密度を5A/dm2から20A/dm2に、通電時間を16秒から5秒に変更した以外、実施例1と同一条件とした。
表1に見られるように、実施例1のものは平滑な下層銀めっき膜を形成し、かつ本発明で規定する最表面の平均結晶粒径および表面粗さRmaxに調整したことにより、ワイヤーボンディング性、樹脂接着性、耐食性、耐摩耗性の全てにおいて良好な結果が得られら。
Claims (4)
- 少なくとも0.2μmの平均膜厚を有する銀めっき膜からなる下層と、前記銀めっき膜の表面上に形成された銀めっき層であって表面の平均結晶粒径が0.5μm以上、表面粗さRmaxが10〜40μmである上層とで構成される銀めっき構造を最表面に持つ金属部材。
- 前記上層は、下層の銀めっき膜の表面上に析出させた島状または樹枝状の銀析出部と、さらにその上を覆うように形成させた銀めっき膜からなる銀めっき層である請求項1に記載の銀めっき構造を最表面に持つ金属部材。
- 金属表面に、少なくとも0.2μmの平均膜厚を有し、表面粗さRaが0.5μm以下である銀めっき膜を形成させる第1電気めっき工程、前記銀めっき膜の表面上に第1電気めっき工程より大きい電流密度で島状または樹枝状の銀析出部を形成させる第2電気めっき工程、さらにその上に第2電気めっき工程より小さい電流密度で銀めっき膜を形成させることにより最表面の平均結晶粒径を0.5μm以上、かつ表面粗さRmaxを10〜40μmとする第3電気めっき工程を有する、銀めっき金属部材の製造法。
- 第1電気めっき工程では電流密度15A/dm2未満で銀めっきを行い、第2電気めっき工程では電流密度20A/dm2以上で銀めっきを行い、第3電気めっき工程では電流密度15A/dm2未満で銀めっきを行う請求項3に記載の銀めっき金属部材の製造法。
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