JP4887023B2 - 研磨パッドの製造方法および研磨パッド - Google Patents
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Description
ベース上に前記樹脂ブロックを固定し、前記ベース上に固定した前記樹脂ブロックの、前記ベースと接している面とは反対側の面を含む表層部分を加熱手段で加熱することで前記表層部分と他の部分との間に、前記表層部分の貯蔵弾性率が前記他の部分の貯蔵弾性率より小さくなり、前記表層部分と前記他の部分との貯蔵弾性率の差が20000Pa以上となるような温度差を発生させ、スライス刃と前記樹脂ブロックとを相対移動させて加熱された前記表層部分に対してスライス加工を行うことを特徴とする研磨パッドの製造方法である。
厚みのばらつきが±15μmであり、前記微細孔が表面部分に一様に分布し、前記微細孔の最短径に対する最長径の比が1.0以上1.2以下であることを特徴とする研磨パッドである。
スライス加工する前の状態である樹脂ブロック1を、高い剛性(曲げ強度)を持つベース2上に固定しておき、樹脂ブロック1の表層部分、すなわちこれからスライスしようとする部分を加熱手段3によって加熱する。このような状態で、スライス刃4と樹脂ブロックとを高さ方向に位置合わせし、スライス刃4と樹脂ブロック1とを相対移動させることでスライス加工を行う。
このような研磨パッドは、上記のスライス加工により製造することができる。
(実施例1)
アルミニウム製のベースを金属枠にて囲んだ金型を用い、前述の作製方法で独立発泡ポリウレタン樹脂の樹脂ブロック(直径約700mm、高さ約45mm)を作製した。
アルミニウム製のベースを金属枠にて囲んだ金型を用い、前述の作製方法で独立発泡ポリウレタン樹脂の樹脂ブロック(直径約700mm、高さ約95mm)を作製した。
アルミニウム製のベースを金属枠にて囲んだ金型を用い、前述の作製方法で独立発泡ポリウレタン樹脂の樹脂ブロック(直径約700mm、高さ約75mm)を作製した。
離型剤を塗布したSUS板の上に金属枠を組んで注型しSUS板および金属枠を取り外したものを樹脂ブロックとし、ベースを使用せずにスライス加工した以外は、実施例1と同様の方法でスライス加工を行った。
赤外線ランプによる加熱を行わなかったこと以外は、実施例1と同様の方法でスライス加工を行った。このとき、表層部分の温度は20℃、ベースに近い他の部分の温度は20℃であり、他の部分の貯蔵弾性率218000Paと、表層部分の貯蔵弾性率218000Paであり、その差は0Paであった。
アルミニウム製のベースを金属枠にて囲んだ金型を用い、前述の作製方法で独立発泡ポリウレタン樹脂の樹脂ブロック(直径約700mm、高さ約95mm)を作製した。
比較例2で得た研磨パッドの表面に対して、厚みばらつきを小さくするためにバフがけを行った。
樹脂ブロック最下面から高さが15mmおよび30mmの面を含むようにスライスした2枚の研磨パッドに対して、厚み分布測定を行った。
2 ベース
3 加熱手段
4 スライス刃
Claims (4)
- 樹脂ブロックを所定の厚みにスライス加工する研磨パッドの製造方法であって、
ベース上に前記樹脂ブロックを固定し、前記ベース上に固定した前記樹脂ブロックの、前記ベースと接している面とは反対側の面を含む表層部分を加熱手段で加熱することで前記表層部分と他の部分との間に、前記表層部分の貯蔵弾性率が前記他の部分の貯蔵弾性率より小さくなり、前記表層部分と前記他の部分との貯蔵弾性率の差が20000Pa以上となるような温度差を発生させ、スライス刃と前記樹脂ブロックとを相対移動させて加熱された前記表層部分に対してスライス加工を行うことを特徴とする研磨パッドの製造方法。 - 前記加熱手段は、前記表層部分の温度が25℃以上200℃以下となるように加熱することを特徴とする請求項1記載の研磨パッドの製造方法。
- 前記加熱手段は、赤外線または遠赤外線を用いた加熱装置を含んで構成されることを特徴とする請求項1記載の研磨パッドの製造方法。
- 気泡材料からなり、被研磨物と接触する表面部分に複数の微細孔を有する研磨パッドであって、
厚みのばらつきが±15μmであり、前記微細孔が表面部分に一様に分布し、前記微細孔の最短径に対する最長径の比が1.0以上1.2以下であることを特徴とする研磨パッド。
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