JP4885126B2 - 半導体レーザ駆動装置、及び半導体レーザ駆動方法 - Google Patents

半導体レーザ駆動装置、及び半導体レーザ駆動方法 Download PDF

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Description

本発明は、半導体レーザなどの駆動を行う半導体レーザ駆動装置、及び半導体レーザ駆動方法に関する。
従来より、半導体レーザの特性や半導体レーザ駆動装置の周波数特性によって、レーザ駆動信号に対する半導体レーザの応答の立ち上がりや立ち下がりが遅れてしまうことが知られている。このような応答の遅れが生じてしまうと、光ディスクに対する記録に必要なレーザパワーが十分に得られず、正確な記録ができなくなるという問題が生じる場合がある。
一般的には、このような問題に対処するために、レーザ駆動信号に対して補正信号を重畳して、この重畳した信号によって半導体レーザを駆動する技術が知られている。例えば、特許文献1には、レーザ駆動信号を微分したものを補正信号として用い、このような補正信号をレーザ駆動信号に対して重畳する技術が記載されている。
特開2003−209319号公報
ところで、例えば青色レーザダイオードなどの半導体レーザなどにおいては、半導体レーザの温度によって応答特性が変化することが知られている。また、記録を行う光ディスクが有する記録層の数によって、記録するために必要なレーザパワーが異なる。例えば、2層型の光ディスクに対しては、1層型の光ディスクに対して用いる場合の概ね2倍のレーザパワーを有するレーザ駆動信号を用いる必要がある。
しかしながら、前述した特許文献1に記載された技術においては、半導体レーザの温度や光ディスクの記録層の数などに基づいて補正信号を変更せずに用いていたため、レーザ駆動信号の補正が適切に行われない場合があった。例えば、常温で設定した補正信号を半導体レーザの温度が高くなったときに用いた場合、半導体レーザから過剰な応答が発生し、半導体レーザが出力するレーザ光にリンギングが生じて、記録性能が悪化してしまう場合があった。逆に、常温で設定した補正信号を半導体レーザの温度が低くなったときに用いた場合、補正が十分に行われずに、記録性能が悪化してしまう場合があった。
本発明が解決しようとする課題は上記のようなものが例として挙げられる。本発明は、半導体レーザの温度などを考慮に入れて補正信号を生成することにより、半導体レーザを駆動するレーザ駆動信号を適切に補正することが可能な半導体レーザ駆動装置、及び半導体レーザ駆動方法を提供することを課題とする。
本発明の好適な実施形態では、半導体レーザ駆動装置は、レーザ光を出射する半導体レーザと、前記半導体レーザの温度を検出する温度検出手段と、前記半導体レーザを駆動するためのレーザ駆動信号を生成するレーザ駆動信号生成手段と、検出された前記温度に基づいて、前記レーザ駆動信号を補正するために用いる補正信号を生成する補正信号生成手段と、前記補正信号に基づいて前記レーザ駆動信号を補正する補正手段と、補正された前記レーザ駆動信号に基づいて、前記半導体レーザを駆動する駆動手段と、を有し、検出された前記温度に基づいて前記レーザ光の出力を変化させる。
上記の半導体レーザ駆動装置は、情報記録再生装置などに搭載され、例えば光ディスクなどの記録媒体に情報を記録したり、記録媒体に記録された情報を再生するために好適に使用される。詳しくは、半導体レーザ駆動装置は、温度検出手段が検出した半導体レーザの温度に基づいてレーザ光の出力を変化させる。また、レーザ駆動信号生成手段は、レーザ光を出射する半導体レーザ(例えば、レーザダイオード)を駆動するためのレーザ駆動信号を生成し、補正信号生成手段は、レーザ駆動信号を補正するために用いる補正信号を生成する。補正手段は、補正信号に基づいてレーザ駆動信号を補正する。そして、駆動手段は、レーザ駆動信号に基づいて半導体レーザを駆動する。この場合、補正信号生成手段は、温度検出手段が検出した半導体レーザの温度に基づいて補正信号を生成する。これにより、半導体レーザ駆動装置は、半導体レーザの温度に因らずに、半導体レーザの応答特性を改善することが可能となる。よって、半導体レーザ駆動装置は、半導体レーザの温度に影響を受けることなく、光ディスクに対する記録性能を確保することが可能となる。
好適な実施例では、前記補正信号生成手段は、検出された前記温度が所定温度であるときに前記補正信号を基準補正量に設定し、検出された前記温度が前記所定温度よりも高い場合には、前記補正信号を前記基準補正量より小さい補正量に変更し、検出された前記温度が前記所定温度よりも低い場合には、前記補正信号を前記基準補正量より大きい補正量に変更する。
上記の半導体レーザ駆動装置の他の一態様では、半導体レーザ駆動装置は、前記半導体レーザを駆動するためのレーザ駆動信号を生成するレーザ駆動信号生成手段と、検出された前記温度に基づいて、前記レーザ駆動信号を補正するために用いる補正信号を生成する補正信号生成手段と、前記補正信号に基づいて前記レーザ駆動信号を補正する補正手段と、補正された前記レーザ駆動信号に基づいて、前記半導体レーザを駆動する駆動手段と、を備える。
この態様では、補正信号生成手段は、レーザ駆動信号の変化に基づいて補正信号を生成し、補正手段は補正信号に基づいてレーザ駆動信号を補正する。そして、駆動手段は、補正されたレーザ駆動信号に基づいて半導体レーザを駆動する。これにより、半導体レーザ駆動装置は、レーザ駆動信号の変化に因らずに、半導体レーザの応答特性を適切に改善することが可能となる。
好適な実施例では、前記補正信号生成手段は、前記レーザ駆動信号の変化量が所定量であるときに前記補正信号を基準補正量に設定し、前記レーザ駆動信号の変化量が前記所定量以上である場合には、前記補正信号を前記基準補正量より大きい補正量に設定し、前記レーザ駆動信号の変化量が前記所定量未満である場合には、前記補正信号を前記基準補正量より小さい補正量に変更する。
上記の半導体レーザ駆動装置の他の一態様では、前記補正手段は、前記レーザ駆動信号が立ち上がるタイミング、及び、前記レーザ駆動信号が立ち下がるタイミングにおいて、前記レーザ駆動信号を補正する。この態様では、半導体レーザの立ち上がり時と立ち下がり時の応答速度を効果的に速くすることができる。
好適には、前記補正手段は、前記レーザ駆動信号の立ち上がり及び立ち下がりを補正することができる。
上記の半導体レーザ駆動装置の好適な実施例では、前記補正信号はパルス信号であり、前記補正手段は前記補正信号を前記レーザ駆動信号に重畳し、前記補正信号生成手段は、前記補正信号の変更時には、前記補正信号のパルス幅、前記レーザ駆動信号に対して前記補正信号を重畳するタイミング、及び、前記補正信号のレベルのうち少なくとも1つを変更する。
上記の半導体レーザ駆動装置の他の一態様では、前記補正信号生成手段は、前記レーザ光が照射される記録媒体の記録層の数に基づいて、前記補正信号を生成する。この態様では、半導体レーザ駆動装置は、記録対象とする記録媒体の記録層の数が変わった場合に、補正信号を変更する。これにより、記録媒体の記録層の数が変わり、記録に用いるレーザパワーが変化しても、半導体レーザの応答特性を適切に改善することが可能となる。
本発明の他の実施形態では、半導体レーザ駆動方法は、レーザ光を出射する半導体レーザを駆動するためのレーザ駆動信号を生成するレーザ駆動信号生成工程と、前記半導体レーザの温度を検出する温度検出工程と、検出された前記温度に基づいて、前記レーザ駆動信号を補正するために用いる補正信号を生成する補正信号生成工程と、前記補正信号に基づいて前記レーザ駆動信号を補正する補正手段と、補正された前記レーザ駆動信号に基づいて、前記半導体レーザを駆動する駆動工程と、を備える。上記の半導体レーザ駆動方法によっても、半導体レーザの温度に因らずに、半導体レーザの応答特性を適切に改善することが可能となる。
本発明の他の実施形態では、半導体レーザ駆動方法は、レーザ光を出射する半導体レーザを駆動するためのレーザ駆動信号を生成するレーザ駆動信号生成工程と、前記レーザ駆動信号の変化に基づいて、前記レーザ駆動信号を補正するために用いる補正信号を生成する補正信号生成工程と、前記補正信号に基づいて前記レーザ駆動信号を補正する補正手段と、補正された前記レーザ駆動信号に基づいて、前記半導体レーザを駆動する駆動工程と、を備える。上記の半導体レーザ駆動方法によっても、レーザ駆動信号の変化に因らずに、半導体レーザの応答特性を適切に改善することが可能となる。
本発明の第1実施例に係る情報記録再生装置の概略構成を示すブロック図である。 レーザダイオードの応答光波形などの具体例を示す。 レーザダイオードが高温である場合に用いる補正信号の具体例を示す。 レーザダイオードが低温である場合に用いる補正信号の具体例を示す。 本発明の第2実施例に係る情報記録再生装置の概略構成を示すブロック図である。 固定した補正信号によって駆動した場合における、レーザダイオードの応答光波形を示す。 レーザ駆動信号に応じて変更した補正信号によって駆動した場合における、レーザダイオードの応答光波形を示す。 図7とは異なる形状を有するレーザ駆動信号に対して補正を行ったときの、レーザダイオードの応答光波形を示す。
符号の説明
1 ライト電流源
2a、2b パルス幅調整部
3a、3b 遅延調整部
4a、4b 電流量設定部
7 加算器
8 APC
10 レーザダイオード
15 フロントモニタ
20、21 半導体レーザ駆動装置
25 温度センサ
30 CPU
100、101 情報記録再生装置
以下、図面を参照して本発明の好適な実施例について説明する。
[第1実施例]
まず、本発明の第1実施例に係る情報記録再生装置の構成について、図1を用いて説明する。
図1は、情報記録再生装置100の概略構成を示すブロック図である。情報記録再生装置100は、主に、レーザダイオード(LD)10と、半導体レーザ駆動装置20と、温度センサ25と、CPU30と、を備える。詳しくは、半導体レーザ駆動装置20は、ライト電流源1と、パルス幅調整部2a、2bと、遅延調整部3a、3bと、電流量設定部4a、4bと、スイッチ部5a、5bと、加算器7と、を備える。情報記録再生装置100は、図示しない光ディスクに記録された情報の再生、及び光ディスクへの情報の記録を行う装置である。
レーザダイオード10は、半導体レーザであり、図示しない光ディスクに対してレーザ光を出射する。詳しくは、レーザダイオード10は、半導体レーザ駆動装置20から信号S10を取得し、この信号S10に応じたレーザパワーを有するレーザ光を出力する。レーザダイオード10は、例えば、青色レーザダイオードなどによって構成することができる。
温度センサ25は、レーザダイオード10の温度を検出し、検出した温度に対応する信号S2を半導体レーザ駆動装置20に供給する。具体的には、温度センサ25は、パルス幅調整部2a、2bと、遅延調整部3a、3bと、電流量設定部4a、4bと、に信号S2を供給する。
半導体レーザ駆動装置20内のライト電流源1は、外部からストラテジーデータS1を取得する。このストラテジーデータS1は、光ディスクに情報を記録するための情報を有している。ライト電流源1は、取得したストラテジーデータS1に基づいて、レーザダイオード10を駆動するためのレーザ駆動信号S3を生成し、レーザ駆動信号S3を出力する。なお、ストラテジーデータS1は、パルス幅調整部2a、2bにも供給される。
次に、パルス幅調整部2a、2b、遅延調整部3a、3b、及び電流量設定部4a、4bにおいて行われる処理について説明する。これらの処理部は、ライト電流源1が生成したレーザ駆動信号S3を補正するための補正信号を生成する。この補正信号は、レーザダイオード10の応答特性を改善するために用いられる。具体的には、レーザ駆動信号S3によるレーザダイオード10の応答の立ち上がりと立ち下がりの速度を速くするために用いられる。詳しくは、パルス幅調整部2a、遅延調整部3a、及び電流量設定部4aは、レーザ駆動信号S3の立ち上がり時にレーザ駆動信号S3に対して重畳する補正信号S7aを生成する。一方、パルス幅調整部2b、遅延調整部3b、及び電流量設定部4bは、レーザ駆動信号S3の立ち下がり時にレーザ駆動信号S3に対して重畳する補正信号S7bを生成する。
以上のように、パルス幅調整部2a、2b、遅延調整部3a、3b、及び電流量設定部4a、4bは、補正信号生成手段及び補正手段として機能する。具体的には、パルス幅調整部2a、2bは、補正信号のパルス幅を変更する処理を行う。遅延調整部3a、3bは、レーザ駆動信号S3の開始タイミング及び終了タイミングに対して補正信号を入力するタイミングを変更する処理を行う。電流量設定部4a、4bは、補正信号に設定する電流量を変更する。以下では、パルス幅調整部2a、2b、遅延調整部3a、3b、及び電流量設定部4a、4bが変更する量を、まとめて「補正量」とも呼ぶ。
更に、第1実施例においては、パルス幅調整部2a、2b、遅延調整部3a、3b、及び電流量設定部4a、4bは、温度センサ25からレーザダイオード10の温度に対応する信号S2を取得し、レーザダイオード10の温度に基づいて補正信号を生成する。具体的には、これらの処理部は、レーザダイオード10の温度が常温よりも高ければ、補正信号に対して設定する補正量を小さくする処理を行う。逆に、レーザダイオード10の温度が常温よりも低ければ、補正信号に対して設定する補正量を大きくする処理を行う。詳しくは、パルス幅調整部2a、2b、遅延調整部3a、3b、及び電流量設定部4a、4bは、レーザダイオード10が常温にあるときに補正信号に対して設定した補正量を基準として、レーザダイオード10の温度に基づいて、この基準とした補正量に対して補正量を変更する処理を行う。以下、この基準とした補正量を「基準補正量」とも呼ぶ。更に、レーザ駆動信号S3が補正される量が大きくなるように基準補正量に対して補正量を変更することを「補正量を大きくする」と呼び、レーザ駆動信号S3が補正される量が小さくなるように基準補正量を変更することを「補正量を小さくする」と呼ぶ。
パルス幅調整部2a、2b、遅延調整部3a、3b、及び電流量設定部4a、4bにおける具体的な処理について説明する。パルス幅調整部2a、2bは、外部から供給されるストラテジーデータS1と、温度センサ25から供給されるレーザダイオード10の温度に対応する信号S2とを取得する。パルス幅調整部2a、2bは、レーザダイオード10の温度に基づいて、補正信号のパルス幅を調整する。具体的には、パルス幅調整部2a、2bは、レーザダイオード10の温度が常温よりも高ければ、常温時に設定したパルス幅を狭くする。一方、パルス幅調整部2a、2bは、レーザダイオード10の温度が常温よりも低ければ、常温時に設定したパルス幅を広くする。パルス幅調整部2a、2bは、レーザダイオード10の温度が常温から離れている量が大きいほど、常温時に設定したパルス幅を大きく変更する。以上の処理が終了すると、パルス幅調整部2a、2bは、調整後のパルス幅に対応する信号S4a、S4bを出力する。
遅延調整部3a、3bは、温度センサ25から供給される信号S2と、パルス幅調整部2a、2bから供給される信号S4a、S4bを取得する。遅延調整部3a、3bは、レーザダイオード10の温度に基づいて、レーザ駆動信号S3の開始タイミング及び終了タイミングに対して補正信号を入力するタイミングを調整する。即ち、遅延調整部3a、3bは、レーザ駆動信号S3の開始タイミング及び終了タイミングに対して、補正信号を入力するタイミングの遅延量を調整する。
具体的には、遅延調整部3aは、レーザダイオード10の温度が常温よりも高ければ、レーザダイオード10の立ち上がり時の応答速度が速くならないように、補正信号を入力するタイミングを早くする。一方、遅延調整部3aは、レーザダイオード10の温度が常温よりも低ければ、レーザダイオード10の立ち上がり時の応答速度が速くなるように、補正信号を入力するタイミングを遅くする。こうするのは、レーザ駆動信号S3の立ち上がりの終了付近で補正信号を入力することにより、レーザダイオード10の応答速度を効果的に速くすることができるからである。更に、遅延調整部3bは、レーザダイオード10の温度が常温よりも高ければ、レーザダイオード10の立ち下がり時の応答速度が速くならないように、補正信号を入力するタイミングを遅くする。一方、遅延調整部3bは、レーザダイオード10の温度が常温よりも低ければ、レーザダイオード10の立ち下がり時の応答速度が速くなるように、補正信号を入力するタイミングを早くする。なお、遅延調整部3a、3bは、レーザダイオード10の温度が常温から離れている量が大きいほど、常温時に設定した遅延量を大きく変更する。以上の処理が終了すると、遅延調整部3a、3bは、求めた遅延量に対応する信号S5a、S5bを出力する。
電流量設定部4a、4bは、温度センサ25から供給される信号S2を取得する。電流量設定部4a、4bは、レーザダイオード10の温度に基づいて、補正信号に対して設定する電流量を調整する。電流量が調整されることにより、パルスの高さが変化する。具体的には、電流量設定部4a、4bは、レーザダイオード10の温度が常温よりも高ければ、常温時に設定した電流量を小さくする。一方、電流量設定部4a、4bは、レーザダイオード10の温度が常温よりも低ければ、常温時に設定した電流量を大きくする。以上の処理が終了すると、電流量設定部4a、4bは、設定した電流量に対応する信号S6a、S6bを出力する。なお、電流量設定部4a、4bは、レーザダイオード10の温度が常温から離れている量が大きいほど、常温時に設定した電流量を大きく変更する。
スイッチ部5a、5bは、遅延調整部3a、3bから供給される信号S5a、S5bに基づいて、スイッチのオン/オフを切り替える。即ち、スイッチ部5a、5bは、遅延調整部3a、3bが出力した、補正信号を入力するタイミングを示す信号S5a、S5bに基づいて、スイッチの切り替えを実行する。スイッチ部5a、5bがオンに設定されると、パルス幅や電流量の設定が行われた補正信号S7a、S7bが加算器7に入力される。
加算器7には、レーザ駆動信号S3と補正信号S7a、S7bが供給される。加算器7は、供給されるレーザ駆動信号S3と、補正信号S7a又は補正信号S7bとを加算する処理を行う。そして、加算器7は、加算後の信号S10をレーザダイオード10に供給する。よって、レーザダイオード10は、レーザ駆動信号S3に対して補正信号S7a、S7bが重畳された信号S10によって駆動される。
なお、上記した補正量の変更は、パルス幅、遅延量、及び電流量のすべてを変更する必要はなく、少なくともいずれか1つの変更によって行うことができる。
CPU30は、上記した種々の処理部に対して設定値などを供給して、各処理部の制御を行う。
ここで、上記した補正信号S7a、S7bを用いて補正を行ったときの、レーザダイオード10の応答波形の具体例を図2に示す。図2は横軸に時間を示し、図2(a)と図2(c)と図2(d)の縦軸は電圧を示し、図2(b)と図2(e)の縦軸は光パワーの強度を示している。
図2(a)は、ライト電流源1から出力されるレーザ駆動信号S3を示している。図2(b)は、補正信号S7a、S7bが重畳されていないレーザ駆動信号S3のみによって駆動したときの、レーザダイオード10の応答光波形を示している。これより、補正信号S7a、S7bを用いない場合には、レーザダイオード10の応答は、立ち上がりと立ち下がりの速度が遅いことがわかる。
図2(c)、図2(d)は、図2(a)のようなレーザ駆動信号S3に対して用いる補正信号S7a、S7bを示している。図2(c)は、レーザ駆動信号S3の開始タイミングにおいて用いる補正信号S7aを示している。この場合、補正信号S7aは、パルス幅PW40に設定されている。また、補正信号S7aは、遅延量が「0」に設定されている。即ち、補正信号S7aは、レーザ駆動信号S3の開始タイミングt1と同じタイミングでレーザダイオード10に入力される。
一方、図2(d)は、レーザ駆動信号S3の終了タイミングにおいて用いる補正信号S7bを示している。この場合、補正信号S7bは、パルス幅PW41に設定されている(PW40<PW41)。また、補正信号S7bは、遅延量が「0」に設定されている。即ち、補正信号S7bは、レーザ駆動信号S3の終了タイミングt2と同じタイミングでレーザダイオード10に入力される。
上記のような補正信号S7a、S7bをレーザ駆動信号S3に対して重畳した信号によってレーザダイオード10を駆動することにより、図2(e)で示すような応答光波形がレーザダイオード10から得られる。これより、レーザダイオード10の立ち上がり及び立ち下がりの速度が速くなっており、レーザ駆動信号S3に対するレーザダイオード10の応答特性が改善されていることがわかる。
次に、レーザダイオード10の温度が高温又は低温である場合に用いる補正信号S7aについて、図3及び図4を用いて説明する。ここでは、レーザダイオード10の温度に基づいて補正信号のパルス幅を変更する例について説明する。
図3は、レーザダイオード10が高温である場合に用いる補正信号S7aなどの具体例を示している。図3は横軸に時間を示し、図3(a)と図3(b)と図3(e)の縦軸は電圧を示し、図3(c)と図3(d)と図3(f)の縦軸は光パワーの強度を示している。
図3(a)は、ライト電流源1から出力されるレーザ駆動信号S3を示している。図3(b)は、常温時に設定された補正信号S7aを示している。この補正信号S7aは、常温時のレーザダイオード10に基づいて設定されており、パルス幅はPW42に設定されている。なお、パルス幅PW42が基準補正量として用いられる。レーザダイオード10が常温である場合に、図3(b)に示す補正信号S7aを重畳した信号によってレーザダイオード10を駆動すると、図3(c)で示す応答光波形がレーザダイオード10から得られる。これより、レーザダイオード10の立ち上がりの速度が速く、応答特性が改善されていることがわかる。
一方、レーザダイオード10が常温よりも高温であるとき、基準補正量に設定された補正信号S7a(図3(b)に示す補正信号S7a)によってレーザダイオード10の駆動を行うと、図3(d)で示すような応答光波形がレーザダイオード10から得られる。これより、破線領域43で示すように、レーザダイオード10は過剰な応答を示していることがわかる。即ち、レーザダイオード10は、出力すべきレーザパワー以上のレーザパワーを有するレーザ光を出力している。このような過剰な応答は、基準補正量に設定された補正信号S7aによって、過剰な補正が行われてしまったために生じている。詳しくは、基準補正量に対応するパルス幅PW42が、高温にあるレーザダイオード10を適切に補正するために設定すべきパルス幅よりも大きいために生じている。このような過剰な応答が発生した場合には、レーザダイオード10から出力されるレーザ光にリンギングが生じてしまい、光ディスクに対する書き込み性能が悪化してしまう。
したがって、第1実施例に係る半導体レーザ駆動装置20は、レーザダイオード10の温度に基づいて補正信号を生成する。即ち、レーザダイオード10の温度に応じて常温時において設定した基準補正量を変更し、変更後の補正量に設定した補正信号を生成する。具体的には、半導体レーザ駆動装置20は、図3(e)で示すような補正信号S7aを生成する。この場合、補正信号S7aにおけるパルス幅PW44は、基準補正量に対応するパルス幅PW42よりも狭い。このようにパルス幅を設定するのは、レーザダイオード10が高温であるので、補正信号S7aによってレーザ駆動信号S3が補正される量が、基準補正量に設定された補正信号S7aによってレーザ駆動信号S3が補正される量よりも小さくなるようにするためである。このように設定された補正信号S7aを用いてレーザダイオード10の駆動を行うことにより、図3(f)で示すような応答光波形がレーザダイオード10から得られる。これより、レーザダイオード10が高温である場合にも、立ち上がり時の応答特性が適切に改善されていることがわかる。
図4は、レーザダイオード10が低温である場合に用いる補正信号S7aなどの具体例を示している。図4は横軸に時間を示し、図4(a)と図4(b)と図4(e)の縦軸は示し、図4(c)と図4(d)と図4(f)の縦軸は光パワーの強度を示している。
図4(a)は、ライト電流源1から出力されるレーザ駆動信号S3を示している。図4(b)は、常温時に設定された補正信号S7aを示している。この補正信号S7aは、常温時のレーザダイオード10に基づいて設定されており、パルス幅はPW45で示す量に設定されている。なお、パルス幅PW45が基準補正量として用いられる。レーザダイオード10が常温である場合に、図4(b)に示す補正信号S7aを重畳した信号によってレーザダイオード10を駆動すると、図4(c)で示す応答光波形がレーザダイオード10から得られる。これより、レーザダイオード10の立ち上がりの速度が速く、応答特性が改善されていることがわかる。
一方、レーザダイオード10が常温よりも低温であるとき、基準補正量に設定された補正信号S7a(図4(b)に示す補正信号S7a)によってレーザダイオード10の駆動を行うと、図4(d)で示すような応答光波形がレーザダイオード10から得られる。これより、破線領域46で示すように、レーザダイオード10の応答は立ち上がり時の速度が遅いことがわかる。このような応答は、基準補正量に設定された補正信号S7aでは、補正量が不足しており、十分な補正を行うことができなかったために生じている。即ち、基準補正量に対応するパルス幅PW45が、低温にあるレーザダイオード10を適切に補正するために設定すべきパルス幅よりも狭いために生じている。このような応答が発生した場合には、光ディスクへの記録パワーが不足し、書き込み性能が悪化してしまう。
この場合にも、第1実施例に係る半導体レーザ駆動装置20は、常温時において設定した基準補正量をレーザダイオード10の温度に応じて変更し、変更後の補正量に設定した補正信号を生成する。具体的には、半導体レーザ駆動装置20は、図4(e)で示すような補正信号S7aを生成する。この場合、補正信号S7aにおけるパルス幅PW47は、基準補正量に対応するパルス幅PW45よりも広い。このようにパルス幅を設定するのは、レーザダイオード10が低温であるので、補正信号S7aによってレーザ駆動信号S3が補正される量が、基準補正量に設定された補正信号S7aによってレーザ駆動信号S3が補正される量よりも大きくなるようにするためである。上記のように設定した補正信号S7aを用いてレーザダイオード10の駆動を行うことにより、図4(f)で示すような応答光波形がレーザダイオード10から得られる。これより、レーザダイオード10が低温である場合にも、立ち上がり時の応答特性が適切に改善されていることがわかる。
以上のように、第1実施例に係る半導体レーザ駆動装置20は、レーザダイオード10の温度に基づいて、レーザダイオード10の応答特性を改善するための補正信号を生成する。これにより、レーザダイオード10の温度が変化しても、レーザダイオード10の応答特性を適切に改善することが可能となる。よって、半導体レーザ駆動装置20は、レーザダイオード10の温度に影響を受けることなく、光ディスクに対する記録性能を確保することが可能となる。
[第2実施例]
次に、本発明の第2実施例について説明する。
第2実施例に係る半導体レーザ駆動装置は、レーザダイオード10の温度の代わりに、レーザ駆動信号S3の変化に基づいて補正信号S7a、S7bを生成する点で、前述した第1実施例に係る半導体レーザ駆動装置20とは異なる。このようにレーザ駆動信号S3の変化に基づいて補正信号S7a、S7b生成する理由は、レーザダイオード10は、レーザパワーに対してその抵抗値が変化するといった負荷特性を有しているため、レーザパワーに応じて補正信号S7a、S7bを生成する必要があるからである。基本的には、レーザダイオード10は、レーザパワーが小さいときは抵抗値が大きく、レーザパワーが大きいときは抵抗値が小さい。
図5(a)は、第2実施例に係る情報記録再生装置101の概略構成を示すブロック図である。情報記録再生装置101は、温度センサ25を具備せずにフロントモニタ(FM)15を有し、半導体レーザ駆動装置20の代わりに半導体レーザ駆動装置21を有する点で、前述した情報記録再生装置100とは構成が異なる。また、半導体レーザ駆動装置21は、APC(Automatic Power Control)8を有する点で、半導体レーザ駆動装置20とは構成が異なる。情報記録再生装置101は、上記した情報記録再生装置100と同一の構成要素及び同一の信号については同一の符号を付し、その説明は省略する。
フロントモニタ15は、レーザダイオード10の光量を検出するモニタダイオードであり、検出したレーザダイオード10の光量を信号S15としてAPC8に供給する。APC8は、供給される信号S15に基づいて、ライトピークパワー及びイレースパワーをサンプル又はピークホールドして、それぞれの目標値との誤差を補正する信号を出力する。図5(b)は、レーザダイオード10の光波形における、ライトピークパワーとイレースパワーの一例を示している。更に、APC8は、リードパワーについても目標値との誤差を補正する信号を出力する。APC8は、これらのライトピークパワー、イレースパワー、及びリードパワーの誤差を補正する信号を有する信号S8をライト電流源1に供給する。このようにAPC8で処理を行うことにより、レーザダイオード10の出力パワーを適切に調整することができる。
次に、半導体レーザ駆動装置21において行われる、補正信号を生成するための処理について説明する。
パルス幅調整部2a、2b、遅延調整部3a、3b、及び電流量設定部4a、4bは、ライト電流源1から供給される信号S12に基づいて、補正信号を生成する。第2実施例においては、ライト電流源1は、入力されるストラテジーデータS1からレーザ駆動信号S3を生成し、生成したレーザ駆動信号S3の変化量を求め、この変化量に対応する信号S12を出力する。具体的には、ライト電流源1は、所定時間の間における、レーザ駆動信号S3の変化量を求める。そして、パルス幅調整部2a、2b、遅延調整部3a、3b、及び電流量設定部4a、4bは、レーザ駆動信号S3における基準となる変化量に基づいて補正信号に対して設定した補正量を変更する処理を行う。なお、基準となる変化量に基づいて設定された補正量は、前述した基準補正量に対応する。以下では、基準となる変化量に基づいて設定された補正量を、基準補正量として用いる。
具体的には、パルス幅調整部2a、2bは、外部から供給されるストラテジーデータS1と、ライト電流源1から供給される信号S12とを取得する。パルス幅調整部2a、2bは、レーザ駆動信号S3の変化量に基づいて、補正信号のパルス幅を調整する。具体的には、パルス幅調整部2a、2bは、レーザ駆動信号S3の変化量が小さければ、基準補正量に対応するパルス幅を狭くする変更を行う。一方、パルス幅調整部2a、2bは、変化量が大きければ、基準補正量に対応するパルス幅を広くする変更を行う。以上の処理が終了すると、パルス幅調整部2a、2bは、変更後のパルス幅に対応する信号S4a、S4bを出力する。なお、パルス幅調整部2a、2bは、レーザ駆動信号S3の変化量が基準となる変化量から離れている量が大きいほど、基準補正量に対応するパルス幅を大きく変更する。
遅延調整部3a、3bは、ライト電流源1から供給される信号S12と、パルス幅調整部2a、2bから供給される信号S4a、S4bを取得する。遅延調整部3a、3bは、レーザ駆動信号S3の変化量に基づいて、レーザ駆動信号S3の開始タイミング及び終了タイミングに対して補正信号を入力するタイミングの遅延量を調整する。具体的には、遅延調整部3aは、レーザ駆動信号S3の変化量が小さければ、レーザダイオード10の立ち上がり時の応答速度が速くならないように、補正信号を入力するタイミングを早くする。一方、遅延調整部3aは、変化量が大きければ、レーザダイオード10の立ち上がり時の応答速度が速くなるように、補正信号を入力するタイミングを遅くする。更に、遅延調整部3bは、変化量が小さければ、レーザダイオード10の立ち下がり時の応答速度が速くならないように、補正信号を入力するタイミングを遅くする。一方、遅延調整部3bは、変化量が大きければ、レーザダイオード10の立ち下がり時の応答速度が速くなるように、補正信号を入力するタイミングを早くする。以上の処理が終了すると、遅延調整部3a、3bは、求めた遅延量に対応する信号S5a、S5bを出力する。なお、遅延調整部3a、3bは、レーザ駆動信号S3の変化量が基準となる変化量から離れている量が大きいほど、基準補正量に対応する遅延量を大きく変更する。
電流量設定部4a、4bは、ライト電流源1から供給される信号S12を取得する。電流量設定部4a、4bは、レーザ駆動信号S3の変化量に基づいて、補正信号に対して設定する電流量を調整する。具体的には、電流量設定部4a、4bは、変化量が小さければ、基準補正量に対応する電流量を小さくする変更を行う。一方、電流量設定部4a、4bは、変化量が大きければ、基準補正量に対応する電流量を大きくする変更を行う。以上の処理が終了すると、電流量設定部4a、4bは、設定した電流量に対応する信号S6a、S6bを出力する。なお、電流量設定部4a、4bは、レーザ駆動信号S3の変化量が基準となる変化量から離れている量が大きいほど、基準補正量に対応する電流量を大きく変更する。
このようにして、パルス幅調整部2a、2b、遅延調整部3a、3b、及び電流量設定部4a、4bで生成された補正信号S7a、S7bは、加算器7においてレーザ駆動信号S3に対して重畳される。なお、上記した補正量の変更は、パルス幅、遅延量、及び電流量のすべてを変更する必要はなく、少なくともいずれか1つの変更によって行うことができる。
ここで、レーザ駆動信号S3の変化量を考慮に入れないで生成した補正信号S7a、S7bによって、レーザダイオード10を駆動した場合に生じる不具合について図6を用いて説明する。図6は、横方向に時間を示し、縦方向に光パワーを示している。
図6は、左から順に、トップパルス区間TP1、マルチパルス区間TP2、スペース区間TP3を示している。図6(a)は、補正信号S7a、S7bが重畳されていないレーザ駆動信号S3によって駆動したときの、レーザダイオード10の応答光波形を示している。これより、トップパルス区間TP1においては、レーザダイオード10の応答の立ち上がりの速度は速いが、マルチパルス区間TP2においては、レーザダイオード10の応答の立ち上がり及び立ち下がりの速度が遅いことがわかる。
図6(b)は、補正信号S7a、S7bを用いた補正後のレーザダイオード10の応答光波形を示している。この場合、補正信号S7aは、マルチパルスに対応するレーザ駆動信号S3の変化量に基づいて設定されている。即ち、このような補正信号S7aに対して設定された補正量が基準補正量に対応する。なお、補正信号S7aは、レーザ駆動信号S3の変化量に基づいて変更はされず、固定されている。つまり、補正信号S7は常に基準補正量に設定されている。
上記のように設定された補正信号S7aを用いて補正を行った場合、図6(b)中の破線領域51で示すように、トップパルスの立ち上がり時において、レーザダイオード10が過剰な応答を示していることがわかる。即ち、レーザダイオード10は、出力すべきレーザパワー以上のレーザパワーを有するレーザ光を出力している。このような過剰な応答を示す理由を説明する。基準補正量に設定された補正信号S7aでは、トップパルスに対応するレーザ駆動信号S3が適切に補正されるべき量として大き過ぎるために生じている。これは、トップパルスに対応するレーザ駆動信号S3が比較的高いパワーから立ち上がりが開始しているため、トップパルスに対応するレーザ駆動信号S3がマルチパルスに対応するレーザ駆動信号S3と比較して、立ち上がったときの変化量が小さいために生じている。一方、破線領域52で示すようなマルチパルス期間T2においては、適切な補正が行われていることがわかる。これは、マルチパルスに対応するレーザ駆動信号S3に基づいて基準補正量を設定したからである。
更に、スペース区間TP3におけるレーザ駆動信号S3に対して補正信号S7aを用いて補正を行った場合にも、図6(b)中の破線領域53で示すように、レーザダイオード10が過剰な応答を示していることがわかる。このような過剰な応答は、基準補正量に設定された補正信号S7aがレーザ駆動信号S3を補正する量が、スペース区間TP3におけるレーザ駆動信号S3が補正されるべき量よりも大きいために生じている。これは、スペース区間TP3におけるレーザ駆動信号S3のレーザパワーが小さいため、スペース区間TP3におけるレーザ駆動信号S3がマルチパルスに対応するレーザ駆動信号S3と比較して、立ち上がったときの変化量が小さいために生じている。
図6(c)は、レーザ駆動信号S3をボトムパワー70から光パワーVu上げた場合(以下、「増加ボトムパワー時」と呼ぶ。)における、補正後のレーザダイオード10の応答光波形を示している。この場合は、レーザ駆動信号S3をボトムパワー70から上げない状態(以下、「通常ボトムパワー時」と呼ぶ。)における、マルチパルスに対応するレーザ駆動信号S3に基づいて基準補正量が設定されている。このような補正信号S7aを用いて補正を行った場合、図6(c)中の破線領域55、56、57で示すように、レーザダイオード10が過剰な応答を示していることがわかる。特に、トップパルスの立ち上がり時とスペース区間TP3において、レーザダイオード10が過剰な応答を示していることがわかる。
次に、レーザ駆動信号S3の変化量に基づいて生成した補正信号によって駆動した場合のレーザダイオード10の応答について、図7を用いて説明する。図7は、横方向に時間を示し、縦方向に光パワーを示している。
図7は、左から順に、トップパルス区間TP1、マルチパルス区間TP2、スペース区間TP3を示している。図7(a)は、上記した図6(a)と同一の図を示しており、補正信号S7a、S7bが重畳されていないレーザ駆動信号S3によって駆動したときの、レーザダイオード10の応答光波形を示している。これより、マルチパルス区間TP2において、レーザダイオード10の応答は立ち上がり及び立ち下がりの速度が遅いことがわかる。
図7(b)は、補正信号S7a、S7bを用いた補正後のレーザダイオード10の応答光波形を示している。この場合も、半導体レーザ駆動装置21は、マルチパルスに対応するレーザ駆動信号S3の変化量に基づいて補正信号S7aを設定している。即ち、このような補正信号S7aに対して設定された補正量が基準補正量に対応する。第2実施例に係る半導体レーザ駆動装置21は、このように設定された基準補正量を、レーザ駆動信号S3の変化量に基づいて変更する。
具体的には、半導体レーザ駆動装置21は、トップパルス区間TP1においては、トップパルスに対応するレーザ駆動信号S3の変化量に基づいて補正信号S7aを生成する。詳しくは、トップパルスに対応するレーザ駆動信号S3の変化量がマルチパルスに対応するレーザ駆動信号S3の変化量と比較して小さいため、半導体レーザ駆動装置21は、レーザ駆動信号S3が補正される量が小さくなるように基準補正量を変更した補正量を設定する。これにより、破線91で示すような過剰な応答がレーザダイオード10から発生せずに、適切な補正が行われていることがわかる。即ち、レーザダイオード10は出力すべきレーザパワーを出力し、その出力の立ち上がりの速度も速い。
一方、マルチパルス区間TP2においては、半導体レーザ駆動装置21は、基準補正量をそのまま用いる。即ち、半導体レーザ駆動装置21は、基準補正量に設定された補正信号S7aを用いてレーザダイオード10を駆動する。これにより、破線92で示すような過剰な応答がレーザダイオード10から発生せずに、適切な補正が行われていることがわかる。
更に、スペース区間TP3においては、半導体レーザ駆動装置21は、スペース区間TP3におけるレーザ駆動信号S3の変化量に基づいて補正信号S7aを生成する。詳しくは、スペース区間TP3におけるレーザ駆動信号S3の変化量がマルチパルスに対応するレーザ駆動信号S3の変化量と比較して小さいため、半導体レーザ駆動装置21は、レーザ駆動信号S3が補正される量が小さくなるように基準補正量を変更した補正量を設定する。これにより、破線93で示すような過剰な応答がレーザダイオード10から発生せずに、適切な補正が行われていることがわかる。
一方、図7(c)は、増加ボトムパワー時における、補正後のレーザダイオード10の応答光波形を示している。この場合も、半導体レーザ駆動装置21は、通常ボトムパワー時のマルチパルスに対応するレーザ駆動信号S3の変化量に基づいて補正信号S7aを設定している。即ち、この場合に用いる基準補正量は、前述した図7(b)において用いたものと同一である。そして、半導体レーザ駆動装置21は、レーザ駆動信号S3の変化量に基づいて基準補正量を変更した補正量によって補正信号S7aを設定する。
半導体レーザ駆動装置21は、トップパルス区間TP1においては、トップパルスに対応するレーザ駆動信号S3の変化量に基づいて補正信号S7aを生成する。詳しくは、トップパルスに対応するレーザ駆動信号S3の変化量が、通常ボトムパワー時におけるマルチパルスに対応するレーザ駆動信号S3の変化量と比較して小さいため、半導体レーザ駆動装置21は、レーザ駆動信号S3が補正される量が小さくなるように基準補正量を変更した補正量を設定する。これにより、破線94で示すような過剰な応答がレーザダイオード10から発生せずに、適切な補正が行われる。
また、マルチパルス区間TP2においては、半導体レーザ駆動装置21は、マルチパルスに対応するレーザ駆動信号S3の変化量に基づいて補正信号S7aを生成する。詳しくは、増加ボトムパワー時には、通常ボトムパワー時と比較して、レーザ駆動信号S3の変化量が小さいため、半導体レーザ駆動装置21は、レーザ駆動信号S3が補正される量が小さくなるように基準補正量を変更した補正量を設定する。これにより、破線95で示すような過剰な応答がレーザダイオード10から発生せずに、適切な補正が行われていることがわかる。同様に、半導体レーザ駆動装置21は、マルチパルスに対応するレーザ駆動信号S3の立ち下がり時の変化量に基づいて設定された基準補正量を変更し、この変更後の補正量に設定した補正信号S7bを生成する。このような補正信号S7bによってレーザダイオード10を駆動することにより、破線96で示すような過剰な応答がレーザダイオード10から発生せずに、レーザダイオード10の応答特性は改善される。
更に、スペース区間TP3においては、半導体レーザ駆動装置21は、スペース区間TP3におけるレーザ駆動信号S3の変化量に基づいて補正信号S7aを生成する。詳しくは、スペース区間TP3におけるレーザ駆動信号S3の変化量が、通常ボトムパワー時におけるマルチパルスに対応するレーザ駆動信号S3の変化量と比較して小さいため、半導体レーザ駆動装置21は、レーザ駆動信号S3が補正される量が小さくなるように基準補正量を変更した補正量を設定する。このような補正量に設定した補正信号S7bによってレーザダイオード10を駆動することにより、破線97で示すような過剰な応答がレーザダイオード10から発生せずに、レーザダイオード10の応答特性は改善される。
図8は、上記したレーザ駆動信号とは異なる時間変化を有するレーザ駆動信号に対して補正を行った場合の、レーザダイオード10の応答を示す。この場合、ライト電流源1には、異なる形状を有するストラテジーデータS1が入力されている。なお、図8は、横方向に時間を示し、縦方向に光パワーを示している。
図8(a)は、補正信号S7a、S7bが重畳されていないレーザ駆動信号S3によって駆動したときの、レーザダイオード10の応答光波形を示している。これより、レーザ駆動信号S3に対する、レーザダイオード1の応答の立ち上がり及び立ち下がりの速度が遅いことがわかる。
図8(b)は、補正信号S7a、S7bを用いた補正後のレーザダイオード10の応答光波形を示している。この場合、半導体レーザ駆動装置21は、信号の立ち上がり時に用いる補正信号S7aに対しては、破線領域71で示すレーザ駆動信号S3の変化量に基づいて設定した補正量を基準補正量として用いる。また、半導体レーザ駆動装置21は、信号の立ち下がり時に用いる補正信号S7bに対しては、破線領域72で示すレーザ駆動信号S3の変化量に基づいて設定した補正量を基準補正量として用いる。そして、半導体レーザ駆動装置21は、このように補正信号S7a、S7bの各々に対して設定した基準補正量を、レーザ駆動信号S3の変化量に基づいて変更する。
具体的には、半導体レーザ駆動装置21は、レーザ駆動信号S3の立ち上がり時においては、レーザ駆動信号S3の変化量が領域71におけるレーザ駆動信号S3の変化量よりも小さい場合には、レーザ駆動信号S3が補正される量が小さくなるように基準補正量を変更した補正量を設定する。逆に、レーザ駆動信号S3の変化量が領域71におけるレーザ駆動信号S3の変化量よりも大きい場合には、レーザ駆動信号S3が補正される量が大きくなるように基準補正量を変更した補正量を設定する。また、半導体レーザ駆動装置21は、レーザ駆動信号S3の立ち下がり時において、レーザ駆動信号S3の変化量が領域72におけるレーザ駆動信号S3の変化量よりも小さい場合には、レーザ駆動信号S3が補正される量が小さくなるように基準補正量を変更した補正量を設定する。逆に、レーザ駆動信号S3の変化量が領域72におけるレーザ駆動信号S3の変化量よりも大きい場合には、レーザ駆動信号S3が補正される量が大きくなるように基準補正量を変更した補正量を設定する。
上記のように設定した補正信号S7a、S7bを用いてレーザダイオード10を駆動することにより、レーザダイオード10からは、破線73、74、75で示すような過剰な補正や不十分な補正を示す応答が生じていないことがわかる。即ち、補正信号S7a、S7bによってレーザダイオード10の応答特性が改善され、レーザダイオード10の応答の立ち上がり及び立ち下がりの速度が速くなっている。
以上のように、第2実施例に係る半導体レーザ駆動装置21は、レーザ駆動信号S3の変化に基づいて、レーザダイオード10の応答特性を改善するための補正信号を生成する。これにより、レーザ駆動信号S3の変化に因らずに、レーザダイオード10の応答特性を適切に改善することが可能となる。
[変形例]
本発明は、レーザダイオード10の温度、又はレーザ駆動信号S3の変化量のいずれか一方のみに基づいて補正信号を生成することに限定はされない。他の例では、半導体レーザ駆動装置は、レーザダイオード10の温度及びレーザ駆動信号S3の変化量の両方に基づいて補正信号を生成することができる。
他の例では、半導体レーザ駆動装置は、光ディスクの記録層の数に応じて、補正信号を生成することができる。具体的には、半導体レーザ駆動装置は、2層型の光ディスクに対して記録を行う場合、1層型の光ディスクを記録する際に用いた補正信号を変更する。例えば、半導体レーザ駆動装置は、記録対象を1層型の光ディスクから2層型の光ディスクへと変更する場合、補正信号のパルス幅を概ね2倍に変更する。こうするのは、通常、2層型の光ディスクに対する記録は、1層型の光ディスクに対して用いるレーザパワーの概ね2倍のレーザパワーによって行うからである。
更に、他の例では、半導体レーザ駆動装置は、光ディスクに対する記録速度に応じて、補正信号を生成することができる。この場合、半導体レーザ駆動装置は、記録速度が速くなった場合には、補正信号によって補正される量がより大きくなるような補正信号を生成する。
本発明は、例えば各種の光ディスクなど、レーザ光を照射することにより情報を記録及び/又は再生する装置におけるレーザ光源の駆動制御に利用することができる。

Claims (6)

  1. レーザ光を出射する半導体レーザを駆動するためのレーザ駆動信号を生成するレーザ駆動信号生成工程と、
    前記レーザ駆動信号の変化に基づいて、前記レーザ駆動信号を補正するために用いる補正信号を生成する補正信号生成工程と、
    前記補正信号に基づいて前記レーザ駆動信号を補正する補正工程と、
    補正された前記レーザ駆動信号に基づいて、前記半導体レーザを駆動する駆動工程と、を備え、
    前記補正信号生成工程は、前記レーザ駆動信号の変化量が所定量であるときに前記補正信号を基準補正量に設定し、
    前記レーザ駆動信号の変化量が前記所定量以上である場合には、前記補正信号を前記基準補正量より大きい補正量に変更し、
    前記レーザ駆動信号の変化量が前記所定量未満である場合には、前記補正信号を前記基準補正量より小さい補正量に変更することを特徴とする半導体レーザ駆動方法。
  2. レーザ光を出射する半導体レーザと、
    前記半導体レーザを駆動するためのレーザ駆動信号を生成するレーザ駆動信号生成手段と、
    前記レーザ駆動信号の変化に基づいて、前記レーザ駆動信号を補正するために用いる補正信号を生成する補正信号生成手段と、
    前記補正信号に基づいて前記レーザ駆動信号を補正する補正手段と、
    補正された前記レーザ駆動信号に基づいて、前記半導体レーザを駆動する駆動手段と、を有し、
    前記レーザ駆動信号の変化に基づいて前記レーザ光の出力を変化させ、
    前記補正信号生成手段は、前記レーザ駆動信号の変化量が所定量であるときに前記補正信号を基準補正量に設定し、
    前記レーザ駆動信号の変化量が前記所定量以上である場合には、前記補正信号を前記基準補正量より大きい補正量に変更し、
    前記レーザ駆動信号の変化量が前記所定量未満である場合には、前記補正信号を前記基準補正量より小さい補正量に変更することを特徴とする半導体レーザ駆動装置。
  3. レーザ光を出射する半導体レーザと、
    前記半導体レーザの温度を検出する温度検出手段と、
    前記半導体レーザを駆動するためのレーザ駆動信号を生成するレーザ駆動信号生成手段と、
    検出された前記温度に基づいて、前記レーザ駆動信号を補正するために用いる補正信号を生成する補正信号生成手段と、
    前記補正信号に基づいて前記レーザ駆動信号を補正する補正手段と、
    補正された前記レーザ駆動信号に基づいて、前記半導体レーザを駆動する駆動手段と、を有し、
    前記補正信号生成手段は、検出された前記温度が所定温度であるときに前記補正信号を基準補正量に設定し、
    検出された前記温度が前記所定温度よりも高い場合には、前記補正信号を前記基準補正量より小さい補正量に変更し、
    検出された前記温度が前記所定温度よりも低い場合には、前記補正信号を前記基準補正量より大きい補正量に変更すると共に、
    検出された前記温度が前記所定温度よりも高い場合には、前記所定温度において設定したパルス幅を狭くする変更を行い、検出された前記温度が前記所定温度よりも低い場合には、前記所定温度において設定したパルス幅を広くする変更を行うことを特徴とする半導体レーザ駆動装置。
  4. レーザ光を出射する半導体レーザと、
    前記半導体レーザの温度を検出する温度検出手段と、
    前記半導体レーザを駆動するためのレーザ駆動信号を生成するレーザ駆動信号生成手段と、
    検出された前記温度に基づいて、前記レーザ駆動信号を補正するために用いる補正信号を生成する補正信号生成手段と、
    前記補正信号に基づいて前記レーザ駆動信号を補正する補正手段と、
    補正された前記レーザ駆動信号に基づいて、前記半導体レーザを駆動する駆動手段と、を有し、
    前記補正信号生成手段は、検出された前記温度が所定温度であるときに前記補正信号を基準補正量に設定し、
    検出された前記温度が前記所定温度よりも高い場合には、前記補正信号を前記基準補正量より小さい補正量に変更し、
    検出された前記温度が前記所定温度よりも低い場合には、前記補正信号を前記基準補正量より大きい補正量に変更すると共に、
    検出された前記温度が前記所定温度よりも高い場合には、前記レーザ駆動信号の立ち上がり時においては、前記所定温度において設定した前記補正信号を重畳するタイミングを早くする変更を行い、前記レーザ駆動信号の立ち下がり時においては、前記所定温度において設定した前記補正信号を重畳するタイミングを遅くする変更を行い、
    検出された前記温度が前記所定温度よりも低い場合には、前記レーザ駆動信号の立ち上がり時においては、前記所定温度において設定した前記補正信号を重畳するタイミングを遅くする変更を行い、前記レーザ駆動信号の立ち下がり時においては、前記所定温度において設定した前記補正信号を重畳するタイミングを早くする変更を行うことを特徴とする半導体レーザ駆動装置。
  5. レーザ光を出射する半導体レーザを駆動するためのレーザ駆動信号を生成するレーザ駆動信号生成工程と、
    前記半導体レーザの温度を検出する温度検出工程と、
    検出された前記温度に基づいて、前記レーザ駆動信号を補正するために用いる補正信号を生成する補正信号生成工程と、
    前記補正信号に基づいて前記レーザ駆動信号を補正する補正工程と、
    補正された前記レーザ駆動信号に基づいて、前記半導体レーザを駆動する駆動工程と、を備え、
    前記補正信号生成工程は、検出された前記温度が所定温度であるときに前記補正信号を基準補正量に設定し、
    検出された前記温度が前記所定温度よりも高い場合には、前記補正信号を前記基準補正量より小さい補正量に変更し、
    検出された前記温度が前記所定温度よりも低い場合には、前記補正信号を前記基準補正量より大きい補正量に変更すると共に、
    検出された前記温度が前記所定温度よりも高い場合には、前記所定温度において設定したパルス幅を狭くする変更を行い、検出された前記温度が前記所定温度よりも低い場合には、前記所定温度において設定したパルス幅を広くする変更を行うことを特徴とする半導体レーザ駆動方法。
  6. レーザ光を出射する半導体レーザを駆動するためのレーザ駆動信号を生成するレーザ駆動信号生成工程と、
    前記半導体レーザの温度を検出する温度検出工程と、
    検出された前記温度に基づいて、前記レーザ駆動信号を補正するために用いる補正信号を生成する補正信号生成工程と、
    前記補正信号に基づいて前記レーザ駆動信号を補正する補正工程と、
    補正された前記レーザ駆動信号に基づいて、前記半導体レーザを駆動する駆動工程と、を備え、
    前記補正信号生成工程は、検出された前記温度が所定温度であるときに前記補正信号を基準補正量に設定し、
    検出された前記温度が前記所定温度よりも高い場合には、前記補正信号を前記基準補正量より小さい補正量に変更し、
    検出された前記温度が前記所定温度よりも低い場合には、前記補正信号を前記基準補正量より大きい補正量に変更すると共に、
    検出された前記温度が前記所定温度よりも高い場合には、前記レーザ駆動信号の立ち上がり時においては、前記所定温度において設定した前記補正信号を重畳するタイミングを早くする変更を行い、前記レーザ駆動信号の立ち下がり時においては、前記所定温度において設定した前記補正信号を重畳するタイミングを遅くする変更を行い、
    検出された前記温度が前記所定温度よりも低い場合には、前記レーザ駆動信号の立ち上がり時においては、前記所定温度において設定した前記補正信号を重畳するタイミングを遅くする変更を行い、前記レーザ駆動信号の立ち下がり時においては、前記所定温度において設定した前記補正信号を重畳するタイミングを早くする変更を行うことを特徴とする半導体レーザ駆動方法。
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