JP4884440B2 - ノズルアセンブリー、これを有する処理液供給装置、及びこれを用いる処理液供給方法 - Google Patents

Description

本発明は処理液を供給するノズルアセンブリー、ノズルアセンブリーを有する処理液供給装置、及びこれを用いて基板上に処理液を供給する方法に関する。より詳しくは、シリコンウェハーのような半導体基板を処理するための処理液を提供するノズルアセンブリー、ノズルアセンブリーを有する処理液供給装置、及びこれを用いて基板上に処理液を供給する方法に関する。

一般的に、半導体メモリー装置または液晶ディスプレー装置、プラズマディスプレー装置、有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ；ＯＬＥＤ）ディスプレー装置などのような平板ディスプレー装置はシリコンウェハーのような半導体基板またはガラス基板などに対して多用な単位工程を繰り返して遂行することによって製造されることができる。

例えば、半導体基板またはガラス基板のような対象基板に対して膜形成工程、パターニング工程、洗浄工程などのような単位工程が遂行されることによって前記基板上には目的とする電気的光学的特性を有する回路パターンが形成されることができ、これらの単位工程は目的とする装置のために提供される特定レシピによってクリーンルーム内に位置する多様な工程設備によって遂行されることができる。

特に、半導体基板上にスピンコーティング方法を利用して特定膜を形成するか、或いは半導体基板を洗浄または乾燥する場合、半導体基板を回転チャック上で回転させつつ、前記半導体基板上に処理液を供給する方法が使用されることができる。例えば、前記半導体基板上の不純物を除去するための洗浄工程の場合、前記半導体基板上に洗浄のための多様な洗浄液が供給されることができる。

前記処理液は、多数のノズルを通じて回転する半導体基板の中心部位に供給されることができる。この場合、前記ノズルはノズル移送装置によって選択的に半導体基板の上部へ移動でき、設定されたレシピによって半導体基板の回転速度及び処理液の供給流量などが制御できる。

図１は従来の処理液供給装置を説明するための概略的な構成図である。

図１を参照すると、従来の処理液供給装置１０はシリコンウェハーのような半導体基板１を処理するための工程において使用することができ、多数のノズルパイプ（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）と駆動部１２及び処理液提供部１５を含むことができる。

前記半導体基板１を処理するための装置は半導体基板１を把持して回転させるための回転チャック２と、前記回転チャック２上に把持された半導体基板１を包むように配置されたボウル（ｂｏｗｌ；３）を含むことができる。

前記ノズルパイプ（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）は、前記回転チャック２に把持された基板１の一側から一方向へ平行に延長するように配置できる。

各々のノズルパイプ（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）の一側端部には前記半導体基板１上へ処理液を供給するためのノズルが具備され、前記ノズルパイプ（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）の一側端部は前記処理工程が進行される間、前記半導体基板１の上部表面と隣接して位置するように下方に向かって折り曲げることができる。

また、ノズルパイプ（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）の他の側の端部は前記処理液の提供部１５との接続のために垂直方向に折り曲げることができ、前記折り曲がった端部には前記処理液提供部１５との接続のための接続部材（１６ａ，１６ｂ，１６ｃ）が接続されることができる。

各々の接続部材（１６ａ，１６ｂ，１６ｃ）は垂直下方に延長し、前記処理液はノズルパイプ（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）で各々提供するための流路が前記延長方向に各々の接続部材（１６ａ，１６ｂ，１６ｃ）内に配置される。他方、前記各々の接続部材（１６ａ，１６ｂ，１６ｃ）は前記ボウル３の一側に配置されるシリンダー形態のハウジング１７内に配置されることができる。しかし、前述の従来の処理液供給装置は相対的に複雑な構造を有する。従って、複雑な構造を有する処理液供給装置の各々のユニットを駆動及び制御するための駆動ユニットが複雑になる。尚、複雑な順序に従ってノズルパイプを上昇及び回転させることによって相対的に長い移動経路を有することになり、工程時間が長くなることができる。また、従来の処理液供給装置の製造費用が増加する問題が生じ得る。

他方、図示されていないが、１つのハウジングの内部に互いに異なる種類の処理液が個別的に流れることのできる処理液供給ライン及び前記処理液供給ラインと接続された１つの噴射ノズルを有する処理液供給装置が使用できる。この場合、１つの噴射のノズルを通じて処理液を供給することによって前記処理液が噴射ノズルに残留することができ、また、フッ化水素酸のようなエッチング液が基板上へ供給される場合、ヒューム（ｆｕｍｅ）が発生して噴射ノズルが汚染されることができる。
大韓民国特許第１０−０６３７７１９号明細書

前記のような問題点を解決するための本発明の一目的は単純化された構造を有するノズルアセンブリーを提供することにある。

前記のような問題点を解決するための本発明の他の目的は互いに異なる種類の処理液を基板上に噴射する際、噴射ノズルの汚染を抑制できる処理液提供装置を提供することにある。

前記のような問題点を解決するための本発明のさらに他の目的は前述の処理液提供装置を利用して互いに異なる種類の処理液を効率的に基板上に供給できる処理液を基板に提供する方法を提供することにある。

前記目的を達成するための本発明の一側面によるノズルアセンブリーはハウジング、前記ハウジング内部に収納されて異種の処理液が流れる複数の流路を形成する処理液供給ライン、及び前記処理液供給ラインと各々接続され、いずれかの１つの端部が基板に向かう際、他の端部は前記基板から離れるように前記ハウジングの一端部から延長される噴射ノズルを含む。ここで、前記噴射ノズルは前記ハウジングの延長方向に対して方錐形に配列されることができる。また、ノズルアセンブリーは前記噴射ノズルを前記ハウジングの延長方向を中心に回転させる駆動ユニットをさらに含むことができる。また、前記駆動ユニットは回転力を発生するモーター及び前記噴射ノズルを停止状態で時計方向に１８０°回転させるか、或いは反時計方向に１８０°回転させる制御部を含むことができる。尚、前記噴射ノズルは前記ハウジングの延長方向を同心軸とする円錐の外周面に沿って等角に配列されることができる。例えば、３つの噴射ノズルが配置され、３つの前記噴射ノズルからなる形状がピラミッド形状を有することができる。

前記目的を達成するための本発明の他の側面による処理液供給装置は、基板を支持する回転チャック、前記基板上に複数の種類の処理液を供給する処理液供給源、前記回転チャックに隣接して配置され、前記処理液供給液から前記基板に向かって前記処理液が流動できる処理液供給ライン、前記処理液供給ラインを収容するハウジング及び前記処理液供給ラインと各々接続され、いずれかの１つの端部が基板に向かう際、他の端部は前記基板から離れるように前記ハウジングの一端部から延長される噴射ノズルを有するノズルアセンブリー、及び前記処理液供給ラインを回転させる駆動ユニットを含む。ここで、前記噴射ノズルは前記ハウジングの延長方向に対して方錐形に配列されることができる。また、前記ノズルアセンブリーは、前記駆動ユニットが前記処理液供給ラインを前記ハウジングの延長方向を中心に回転させることができる。また、前記駆動ユニットは回転力を発生するモーター及び前記噴射ノズルを停止状態で時計方向に１８０°回転させるか、或いは反時計方向に１８０°回転させる制御部を含むことができる。他方、前記噴射ノズルは前記ハウジングの延長方向を同心軸とする円錐の外周面に沿って等角に配列されることができる。そして、前記ハウジングは前記回転チャックに対して垂直方向に延長されたボディー及び前記ボディーの一端部から前記回転チャックに対して平行な方向に延長され、前記基板を向かうように前記ボディーを中心に回転する回転部を含むことができる。

前記目的を達成するための本発明のさらに他の側面によるハウジング、前記ハウジング内部に収納されて、基板と実質的に並行に延長された処理液供給ライン及び前記処理液供給ラインと各々接続され、いずれかの１つの端部が基板に向かう際、他の端部は前記基板から離れるように前記ハウジングの一端部から延長される噴射ノズルを含む処理液供給装置を利用して基板を処理する方法において、前記ハウジングに収納された処理液供給ラインのうち、いずれかの１つを選択した後、前記ハウジングの延長方向を中心に前記選択された処理液供給ラインと接続された選択された噴射ノズルが前記基板に向かうように前記処理液供給ラインを回転させる。その後、前記選択された噴射ノズルを通じて前記基板に処理液を供給する。ここで、前記処理液供給ラインを回転させる段階は、非選択の処理液供給ラインと接続された非選択噴射ノズルが基板から離れた方向に配列されるようにすることができる。また、３つの処理液供給ラインのうち、選択された処理液供給ラインが前記基板上に前記処理液を供給し、前記選択されたノズルを通じて前記基板に前記処理液を供給する際、前記噴射ノズルは前記ハウジングの延長方向を同心軸とする円錐の外周面に沿って等角に配列されることができる。

このような本発明によると、選択された処理液を独立的に基板上に供給する場合、非選択の噴射ノズルの汚染を抑制することができるため、非選択の噴射ノズルが後に選択されてこれを通じて処理液を基板上に供給する際、相対的に純粋な処理液を基板上に供給できる。また、ハウジング内部においてノズルの選択と回転による製造設備が単純化されることができる。

（実施例）
以下、本発明による実施例を添付図面を参照しつつ、ノズルアセンブリー、これを含む処理液供給装置、及びこれを利用する処理液供給方法に関して詳細に説明すると次のようである。しかし、本発明は下記の実施例に限定されず、他の形態として具現されることもできる。ここで紹介される実施例は開示される内容がより完全に成るように、そして当業者に本発明の思想と特徴が充分に伝わるように提供される。図面において、各装置の大きさまたは形態などは本発明の明確性に基づくため、誇張して図示し、また各装置は本明細書において説明されていない多様な付加装置を具備することができる。

図２は本発明の一実施例によるノズルアセンブリーを説明するための断面図である。図３は図２に図示されたノズルアセンブリーの右側面図である。図４は図２のＩ−Ｉ′線に沿って切断した断面図である。

図２〜図４を参照すると、本発明の一実施例によるノズルアセンブリー１００は半導体基板または平面表示パネルのガラス基板などを処理する工程において適用できる。ノズルアセンブリー１００はハウジング１１０、ハウジング１１０の内部に固定されて処理液が流れる多数の処理液供給ライン１２０及び処理液供給ライン１２０と各々接続されて処理液を基板上へ供給する噴射ノズル１３０を含む。

ハウジング１１０は基板と平行に延長できる。ハウジング１１０は円通形状を有する。ハウジング１１０はハウジング１１０の延長方向を中心に回転できる。また、ハウジング１１０の内部には処理液供給ライン１２０が収容できる中空管形状を有することができる。

処理液供給ライン１２０はハウジング１１０の内部に収容される。処理液供給ライン１２０の内部には処理液が独立的に流れることのできる流路が各々形成される。本発明の一実施例によると、処理液供給ライン１２０はハウジング１１０と機械的に分離できる。本発明の他の実施例によると、処理液供給ライン１２０はハウジング１１０の内壁に固定できる。したがって、ハウジング１１０が回転することにより処理液供給ライン１２０も共に回転できる。

処理液供給ライン１２０は互いに異なる種類の処理液が個別的に流れることができる。３つの処理液供給ライン（１２１，１２２，１２３）がハウジング１１０の内部に収容されるものと図示したが、その数に制限はない。

噴射ノズル１３０は各々の処理液供給ライン１２０と接続され、噴射ノズル１３０はハウジング１１０の一端部から突出される。噴射ノズル１３０は、例えば、シリンダー形状を有することができる。噴射ノズル１３０はハウジング１１０の延長方向を同心軸として方錐形に延長されて相互一定の角度（θ）で離隔されることができる。本発明の一実施例において、３つの噴射ノズル１３０がハウジング１１０の内部に収容される場合、ハウジング１１０の延長方向に向かって噴射ノズル１３０を見ると、相互１２０°の一定角度を有する。この場合、３つの噴射ノズル１３０が配列された形態は３つの噴射ノズル１３０が交差する交差部を１つの頂点とするピラミッド形状を有することができる。

噴射ノズル１３０のうち、いずれかの１つが選択される場合、選択された噴射ノズル１３３は下方、即ち、基板に向かって処理液を噴射する噴射位置Ｐ１に固定される。また、他の非選択された噴射ノズル（１３１，１３２）は上方、即ち、基板から離れて処理液をホールディングする非噴射位置Ｐ２に固定される。選択された噴射ノズル１３３が噴射位置Ｐ１から下方に向かって処理液を噴射する場合、非選択噴射ノズル（１３１，１３２）は非噴射位置Ｐ２で処理液をホールディングしつつ、相対的に基板と離隔される。結果的に選択された噴射ノズル１３３を通じて基板上に処理液が噴射されて基板を処理する際、ヒューム（ｆｕｍｅ）が発生しても非選択噴射ノズル（１３１，１３２）が汚染される現象が抑制できる。また、ハウジング１１０をその延長方向を中心に回転させることによって、処理液供給ライン１２０のうち、いずれかの１つ及びこれに対応する噴射ノズル１３３を選択することができる。従って、処理液供給ライン１２０のうち、いずれかの１つを選択する方法が簡単になり、尚、ノズルアセンブリー１００の全体的な構造が単純化される。

本発明の一実施例において、噴射ノズル１３０はハウジング１１０に固定される場合、ハウジング１１０が回転することによって噴射ノズル１３０も一緒に回転できる。

ハウジング１１０の一端部が開放されていて、前記ハウジング１１０と繋がる開口が形成されており、前記開口の下部に前記駆動ユニット１４０が配置されることができる。

前記駆動ユニット１４０は処理液供給ライン１２０を回転させるために回転力を発生させるモーター１４１及びモーターの回転速度及び回転角度を制御する制御部１４３を含む。制御部１４３は結果的に処理液供給ライン１２０の回転速度、回転角度、及び維持時間などを制御する。

本発明の一実施例において、駆動ユニット１４０は停止状態を基準にして処理液供給ライン１２０を時計方向に１８０°以内と反時計方向に１８０°以内に回転させることができる。例えば、第１、第２、及び第３の３つの処理液供給ライン（１２１，１２２，１２３）が同一の中心角を有するように時計方向に離隔されて前記ハウジング１１内に配置され、前記第２処理液供給ラインと接続された噴射ノズルが選択されたノズルである場合、前記第３処理液供給ラインと接続された噴射ノズルを選択された噴射ノズルに変更しようとすると、前記ハウジングを反時計方向に２４０°回転するのではなく、時計方向に１２０°回転するように制御する。即ち、選択ノズルと非選択ノズルとの間の転換は中心角が１８０°を超えない範囲内で行われる前記ハウジングの回転を通じて遂行される。これによって、前記ハウジング内に配置された前記処理液供給ラインの相互間のよりを最小化することができ、前記処理液供給ラインのよりによる前記ノズルアセンブリーの損傷を最小化することができる。

図５は本発明の一実施例による処理液供給装置を説明するための断面図である。

図５を参照すると、本発明の一実施例による処理液供給装置２００は半導体基板２０を把持して回転させるための回転チャック２１０と、回転チャック２１０上に把持された半導体基板２０を包むように配置されたボウル（ｂｏｗｌ；２６０）を含むことができる。詳しくは図示していないが、回転チャック２１０とボウル２６０は基板処理工程の遂行のための工程チェンバー（図示せず）の内部に配置できる。また、回転チャック２１０とボウル２６０はベースプレート２０５上に配置できる。

前記ボウル２６０の内部には半導体基板２０の処理に使用された処理液を種類別に収容できる空間が隔壁によって具備されていて、前記処理液を種類別に区分して排出するためのドレイン配管が前記ボウル２６０と接続されることができる。また、前記処理液を再活用するためのリサイクルユニット（図示せず）が追加的に配置されることができる。尚、前記処理工程を遂行する間に発生される微細粒子を排出するパンピングシステムが前記ボウル２６０と接続されることができる。

処理液供給装置２００は複数の種類の処理液を供給する処理液供給源２２０、処理液供給源２２０から処理液の供給を受けて、半導体基板２０上に処理液を提供するノズルアセンブリー２３０、及びノズルアセンブリー２３０を駆動する駆動ユニット２４０を含む。

処理液供給源２２０は処理液を保存する。前記処理液の例としては、フッ化水素酸水溶液、ＳＣ−１（ｓｔａｎｄａｒｄ ｃｌｅａｎｉｎｇ １）水溶液、脱イオン水などが使用でき、除去しようとする不純物または膜質によって多様な選択が可能である。従って、処理液供給源２２０は互いに異なる種類の処理液を保存する複数の保存タンク及び前記保存タンクから処理液を個別的にノズルアセンブリー２３０に供給する供給ラインを含む。他方、前記半導体基板２０に対する処理工程が遂行される間、複数の保存タンクが既に設定された速度で回転するか、或いは一定温度を維持することができる。

ノズルアセンブリー２３０はボウル２６０の一側でボウル２６０の上部と隣接するように配置できる。ノズルアセンブリー２３０は処理液供給源２２０より処理液の提供を受けて基板２０上に処理液を供給する。

ノズルアセンブリー２３０は処理液供給ライン２３１、ハウジング２３３、及び噴射ノズル２３５を含む。

処理液供給ライン２３１は複数の処理液供給源２２０と各々接続される。処理液供給ライン２３１には処理液供給源２２０から基板２０に向かって処理液が流動できる流路が形成される。

ハウジング２３３は処理液供給ライン２３１を収容する。本発明の一実施例において、ハウジング２３３はベースプレート２０５から垂直方向、即ち、回転チャック２１０の垂直方向に延長されたボディー２３３ａ及びボディー２３３ａの端部から回転チャック２１０に平行な回転部２３３ｂを含むことができる。

ボディー２３３ａと回転部２３３ｂはシリンダー形状を有することができる。また、ボディー２３３ａと回転部２３３ｂは中空管の形態を有することができる。中空管の形態を有するボディー２３３ａと回転部２３３ｂの内部に処理液供給ライン２３１が収容される。

回転部２３３ｂはボディー２３３ａを中心軸にして回転できる。従って、回転部２３３ｂの端部に突出した噴射ノズル２３５が基板２０と隣接することができる。また、回転部２３３ｂは回転部２３３ｂの延長方向を中心に回転できる。

処理液供給ライン２３１はハウジング２３３の内部に収容される。処理液供給ライン２３３の内部には処理液が独立的に流れることができる流路が各々形成される。本発明の一実施例によると、処理液供給ライン２３１はハウジング２３３と機械的に分離できる。これとは別に、処理液供給ライン２３１はハウジング２３３の内壁に固定できる。この場合、ハウジング２３３が回転することによって、処理液供給ライン２３１も一緒に回転できる。

処理液供給ライン２３１は互いに異なる種類の処理液が個別的に流れることができる。３つの処理液供給ライン２３１がハウジング２３３の内部に収容されるものと図示したが、その数に制限はない。

噴射ノズル２３５は各々の処理液供給ライン２３１と接続され、噴射ノズル２３５はハウジング２３３の一端部から突出される。噴射ノズル２３５は、例えば、シリンダー形状を有することができる。噴射ノズル２３５はハウジング２３３の延長方向を同心軸として方錐形に延長されて相互一定の角度で離隔されることができる。本発明の一実施例において、３つの噴射ノズル２３５がハウジング２３３の内部に収容される場合、ハウジング２３３の延長方向に向かって噴射ノズル２３５を見ると、相互１２０°の一定角度を有する。この場合、３つの噴射ノズル２３５が配列された形態は３つの噴射ノズル２３５が交差する交差部を１つの頂点とするピラミッド形状を有することができる。

処理液供給ライン２３１のうち、いずれかの１つが選択される場合、選択された処理液供給ライン２３１と接続された噴射ノズルは下方、即ち、基板に向かって処理液を噴射する噴射位置に固定される。また、他の非選択処理液供給ラインと接続された噴射ノズルは上方、即ち、基板２０から離れて処理液をホールディングする非噴射位置に固定される。選択された供給ラインと接続される噴射ノズルが噴射位置から下方に処理液を噴射する場合、非選択噴射ノズルは非噴射位置で処理液をホールディングしつつ、相対的に基板２０と離隔される。結果的に選択された噴射ノズルを通じて基板２０上に処理液が噴射されて基板２０を処理する際、ヒューム（ｆｕｍｅ）が発生しても非選択噴射ノズルが汚染される現象が抑制できる。

処理液供給ライン２３１をその延長方向を中心に回転させることによって、処理液供給ライン２３１のうち、選択されたいずれかの１つ及びこれに対応する噴射ノズル２３５が基板２０に向かうことができる。従って、処理液供給ライン２３１のうち、選択されたいずれかの１つを基板に向かうようにする方法が簡単になり、尚、ノズルアセンブリー２３０の全体的な構造が単純化される。

本発明の一実施例において、噴射ノズル２３５はハウジング２３３に固定される場合、ハウジング２３３が回転することによって噴射ノズル２３５も一緒に回転できる。結果的に、ハウジング２３３を回転させることによって、選択された処理液供給ライン２３１及びこれと接続された噴射ノズル２３５が基板２０に向かうようにすることができる。これと同時に、非選択された処理液供給ライン２３１及びこれと接続された噴射ノズル２３５は基板２０と離れた方向に配列できる。

ハウジング２３３の一端部が開放されていて、前記ハウジング２３３と繋がる開口が形成されていて、前記開口の下部に前記駆動ユニット２４０が配置されることができる。

駆動ユニット２４０は処理液供給ライン２３０を回転させるために回転力を発生させるモーター２４１及びモーターの回転速度及び回転角度を制御する制御部２４３を含む。制御部２４３は結果的に処理液供給ライン２３１の回転速度、回転角度、及び維持時間などを制御する。

本発明の一実施例において、駆動ユニット２４０は停止状態を基準にして処理液供給ライン２３１を時計方向に１８０°以内及び反時計方向に１８０°以内に回転させることができる。例えば、３つの処理液供給ライン２３１がハウジング２３３内に収容される場合、基板に向かう１つの噴射ノズルを基準に時計方向及び反時計方向の各々１２０°回転できる。従って、３つの処理液供給ライン２３１と接続された噴射ノズルを通じて処理液が基板上に各々提供されることができる。また、３つの処理液供給ライン２３１が相互ツイストされて、３つの処理液供給ライン２３１が互いに交差し過ぎて前記処理液供給ラインの損傷が抑制されることができる。

図６は図５に図示された処理液供給装置を利用して基板に処理液を供給する方法の工程段階を示すフローチャートである。

図５及び図６を参照すると、駆動ユニット２４０は半導体基板２０上に供給するための処理液の種類によって処理液供給ライン２３１のうち、１つを決定する（Ｓ１００）。駆動ユニット２４０はボディー２３３ａを中心軸としてハウジング２３３の回転部２３３ｂを回転させる。従って、回転部２３３ｂの端部が基板２０に接近できるようにする。この後、選択された処理液供給ラインと接続された噴射ノズル２３５が基板に向かい、非選択処理液供給ラインと接続された噴射ノズルは基板から離れた方向へ処理液供給ラインを回転させる（Ｓ１１０）。結果的に選択された処理液供給ラインと接続された噴射ノズルは基板と近接する反面、非選択された処理液供給ラインと接続された噴射ノズルは基板から離れた方向に向かう非噴射位置に位置するようになる。

前記選択された処理液供給ラインと接続された噴射ノズルが半導体基板２０上に位置された後、前記選択された処理液供給ラインを通じて半導体基板２０上に処理液が供給される（Ｓ１２０）。前記処理液としては、フッ化水素酸水溶液、ＳＣ−１（ｓｔａｎｄａｒｄ ｃｌｅａｎｉｎｇ １）水溶液、脱イオン水などが使用されることができ、除去しようする不純物または膜質によって多様な選択が可能にある。また、前記半導体基板２０は処理工程が遂行される間、既に設定された速度で回転できる。

前述のような本発明の実施例によると、選択された処理液を独立的に基板上に供給する場合、非選択された噴射ノズルの汚染が抑制できるため、非選択の噴射ノズルが後に選択されてこれを通じて処理液を基板上に供給する際、相対的に純粋な処理液を基板上に供給することができる。また、ハウジングの内部において、ノズルの選択と回転による製造設備が単純化できる。従って、本発明は半導体基板を処理する工程に適用されることができるだけでなく、ガラス基板を利用する平板ディスプレー装置の製造工程にも適用することができる。

従来の処理液供給装置を説明するための概略的な構成図である。 本発明の一実施例によるノズルアセンブリーを説明するための断面図である。 図２に図示されたノズルアセンブリーの右側面図である。 図２のＩ−Ｉ′線に沿って切断した断面図である。 本発明の一実施例による処理液供給装置を説明するための断面図である。 図５に図示された処理液供給装置を利用して基板に処理液を供給する方法の工程段階を示すフローチャートである。

符号の説明

１００ ノズルアセンブリー
１１０ ハウジング
１２０ 処理液供給ライン
１３０ 噴射ノズル
１４０ 駆動ユニット
２００ 処理液供給装置
２１０ 回転チャック
２２０ 処理液供給源
２３０ ノズルアセンブリー
２４０ 駆動ユニット

Claims (13)

1. ハウジングと、
   前記ハウジング内部に収納され、異種の処理液が各々流れる複数の流路が形成された処理液供給ラインと、
   前記処理液供給ラインと各々接続され、いずれかの１つの端部が基板に向かう際、他の端部は前記基板から離れるように前記ハウジングの一端部から延長される噴射ノズルと、を含むノズルアセンブリー。
2. 前記噴射ノズルは前記ハウジングの延長方向に向かって方錐形に延長されることを特徴とする請求項１記載のノズルアセンブリー。
3. 前記噴射ノズルは前記ハウジングの延長方向を同心軸とする円錐の外周面に沿って等角に配列されることを特徴とする請求項２記載のノズルアセンブリー。
4. ３つの噴射ノズルが配置され、３つの前記噴射ノズルからなる形状がピラミッド形状であることを特徴とする請求項３記載のノズルアセンブリー。
5. 回転力を発生するモーター及び前記噴射ノズルを停止状態で時計方向に１８０°以内に回転させるか、或いは反時計方向に１８０°以内に回転させる制御部を具備する駆動ユニットをさらに含むことを特徴とする請求項１記載のノズルアセンブリー。
6. 基板を支持する回転チャックと、
   前記基板上に複数の種類の処理液を供給する処理液供給源と、
   前記回転チャックに隣接して配置され、前記処理液供給液から前記基板に向かって前記処理液が流動できる処理液供給ライン、前記処理液供給ラインを収容するハウジング及び前記処理液供給ラインと各々接続されていずれかの１つの端部が基板に向かう際、他の端部は前記基板から離れるように前記ハウジングの一端部から延長される噴射ノズルを有するノズルアセンブリーと、
   前記処理液供給ラインを回転させる駆動ユニットと、を含む処理液供給装置。
7. 前記ハウジングは、
   前記回転チャックに対して垂直方向に延長されたボディーと、
   前記ボディーの一端部から前記回転チャックに対して平行な方向に延長され、中心軸に対して回転する回転部と、を含むことを特徴とする請求項６記載の処理液供給装置。
8. 前記噴射ノズルは前記ハウジングの延長方向に向かって方錐形に延長されることを特徴とする請求項７記載の処理液供給装置。
9. 前記噴射ノズルは前記ハウジングの延長方向を同心軸とする円錐の外周面に沿って等角に配列されることを特徴とする請求項８記載の処理液供給装置。
10. 前記駆動ユニットは回転力を発生するモーター及び前記噴射ノズルを停止状態から時計方向に１８０°回転させるか、或いは反時計方向に１８０°回転させる制御部を含むことを特徴とする請求項６記載の処理液供給装置。
11. ハウジング、前記ハウジングの内部に収納され、基板と実質的に並行に延長された処理液供給ライン及び前記処理液供給ラインと各々接続され、いずれかの１つの端部が基板に向かう際、他の端部は前記基板から離れるように前記ハウジングの一端部から延長される噴射ノズルを含む処理液供給装置を利用して基板を処理する方法として、
    前記ハウジングに収納された処理液供給ラインのうち、いずれかの１つを選択する段階と、
    前記ハウジングの延長方向を中心に前記選択された処理液供給ラインと接続された選択ノズルが前記基板に向かうように前記処理液供給ラインを回転させる段階と、
    前記選択された噴射ノズルを通じて前記基板に処理液を供給する段階と、を含む処理液供給方法。
12. 前記処理液供給ラインを回転させる段階は、非選択された処理液供給ラインと接続された非選択噴射ノズルが基板から離れた方向に配列されるようにすることを特徴とする請求項１１記載の処理液供給方法。
13. 少なくとも３つの処理液供給ラインのうち、選択された処理液供給ラインが前記基板上に前記処理液を供給し、前記選択された噴射ノズルを通じて前記基板に前記処理液を供給する際、前記噴射ノズルは前記ハウジングの延長方向を同心軸とする円錐の外周面に沿って等角に配列されること特徴とする請求項１１記載の処理液供給方法。

Images