KR100819019B1

KR100819019B1 - 기판 세정 장치

Info

Publication number: KR100819019B1
Application number: KR1020060134494A
Authority: KR
Inventors: 송길훈; 박평재
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2006-12-27
Filing date: 2006-12-27
Publication date: 2008-04-02

Abstract

기판 세정 장치는, 기판 상으로 세정액을 분사하는 노즐 어셈블리 및 상기 노즐 어셈블리로 흡입력을 선택적으로 제공하여, 상기 노즐 어셈블리로부터 상기 기판 상으로 상기 세정액이 누출되는 것을 방지하기 위한 누출방지부를 포함한다. 따라서, 기판 상에 상기 세정액이 떨어져서 얼룩이 생기는 것을 방지할 수 있다.

Description

기판 세정 장치{apparatus for cleaning substrate}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치를 도시한 단면도이다.

도 2는 도 1의 노즐 어셈블리의 동작을 설명하기 위한 평면도이다.

도 3a는 도 1의 세정액 공급부의 동작을 설명하기 위한 도면이다.

도 3b는 도 3a의 분사 노즐을 확대 도시한 단면도이다.

도 4는 도 1의 아스피레이터의 동작을 설명하기 위한 도면이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 기판 10 : 척

11 : 고정핀 12 : 척 구동부

20 : 노즐 어셈블리 21,211,212,213 : 분사 노즐

22 : 노즐 구동부 30 : 세정액 공급부

31,311,312,313 : 저장부 32,321,322,323 : 공급유로

33,331,332,333 : 개폐밸브 34,341,342,343 : 전환 밸브

35 : 아스피레이터 36a : 유입단

36b : 토출단 36c : 흡입단

41 : 세정액 42 : 조절매체

351 : 버퍼부 352 : 리턴 라인

353 : 리턴 밸브

본 발명은 기판 세정 장치에 관한 것으로서, 기판 상에 세정액을 분사하는 분사 노즐 어셈블리를 갖는 세정 장치에 관한 것이다.

최근 컴퓨터와 같은 정보 매체의 급속한 보급에 따라 반도체 장치도 비약적으로 발전하고 있다. 그 기능 면에 있어서, 상기 반도체 장치는 고속으로 동작하는 동시에 대용량의 저장 능력을 가질 것이 요구된다. 이러한 요구에 부응하여, 상기 반도체 장치는 집적도, 신뢰도 및 응답 속도 등을 향상시키는 방향으로 반도체 공정 기술이 발전되고 있다.

일반적으로 반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘 기판 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 장치들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 반도체 장치들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.

상기 팹 공정은 반도체 기판 상에 막을 형성하기 위한 증착 공정과, 상기 막을 평탄화하기 위한 화학적 기계적 연마 공정과, 상기 막 상에 포토레지스트 패턴을 형성하기 위한 포토리소그래피 공정과, 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 상 기 막을 전기적인 특성을 갖는 패턴으로 형성하기 위한 식각 공정과, 반도체 기판의 소정 영역에 특정 이온을 주입하기 위한 이온 주입 공정과, 반도체 기판 상의 오염원을 제거하기 위한 세정 공정과, 상기 막 또는 패턴이 형성된 반도체 기판의 표면을 검사하기 위한 검사 공정 등을 포함한다.

상기 세정 공정은 상기 팹 공정의 각각의 공정이 전/후에 반도체 기판 상에서 오염원을 제거하는 공정으로 미세한 패턴을 요구하는 최근의 디자인 룰(design rule)에서는 더욱 중요한 공정으로 부각되고 있다.

상기 세정 공정은 오염원의 제거 방법에 따라 화학적 세정 방법과 물리적 세정 방법으로 나뉜다.

물리적 세정 방법이란 오염된 반도체 기판을 회전 또는 고정시킨 상태에서 순수(deionized water, DI)를 상기 반도체 기판 상에 소정의 압력으로 분사하거나, 브러시 등을 이용하여 오염원을 물리적으로 반도체 기판 상에서 탈락시켜 제거하는 방법을 말한다.

화학적 세정 방법이란 소정의 화학물을 포함하는 세정액을 사용하는 세정 방법을 말한다. 상기 세정액은 반도체 기판 상의 오염원과 화학적으로 반응함으로써 상기 오염원을 제거한다. 여기서, 세정액은 기체 상태 또는 액체 상태일 수 있다. 예를 들어, 세정액으로는 염산(HCl), 황산(H2SO4), 암모니아(NH4OH) 및 과산화수소수(H2O2) 등이 있다.

또한, 상기 세정 공정은 반도체 기판을 처리하는 방법에 따라 배치식(batch)과 매엽식(single wafer)으로 나뉜다.

상기 배치식은 세정액이 수용된 세정조에 다수의 반도체 기판을 한꺼번에 담가서 오염원을 제거하는 방식이다.

상기 매엽식은 반도체 기판을 하나씩 운반하여 처리하는 방식으로, 반도체 기판을 회전시키면서 상기 반도체 기판의 표면에 세정액 또는 순수를 분사함으로써 오염원을 제거하는 방식이다.

한편, 상기 매엽식 세정 장치는, 기판 상으로 세정액을 분사하기 위한 분사 노즐이 구비되는데, 세정액이 분사가 완료되어 상기 분사 노즐로 세정액 공급이 중단되더라도 상기 분사 노즐에는 항상 세정액이 잔류하는 상태이다. 일반적으로 상기 분사 노즐은 세정액을 상기 기판 상으로 분사하기 위해 상기 분사 노즐의 토출구가 상기 기판에 대해 수직으로 형성된다. 따라서, 상기 분사 노즐 내부에 잔류하는 세정액이 중력의 영향을 받아 상기 기판 상으로 떨어질 수 있다. 특히, 상기 세정액 분사가 완료되면 상기 분사 노즐을 상기 기판 상에서 기판 외측으로 이동시키게 되는데, 이 경우에는 세정액이 상기 기판 상으로 더욱 쉽게 떨어질 수 있다.

상기와 같이 세정액이 누출되면 세정이 완료된 기판 상에 얼룩을 형성하는 문제점이 있다. 얼룩이 생긴 기판은 다시 세정 공정을 수행해야 하므로, 세정 공정의 효율 및 수율을 저하시키는 문제점이 있다. 또한, 상기 기판 상의 얼 얼룩은 후속하는 제조 공정에서 불량을 발생시키는 원인이 되어 전체 반도체 제조 공정의 수율을 저하시키게 된다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점들을 해소하고자 안출된 것으로서, 본 발 명의 제1 목적은 노즐 어셈블리로부터 기판 상에 세정액이 누출되는 것을 방지하기 위한 세정 장치를 제공한다.

삭제

상기 본 발명의 제1 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치는, 기판 상으로 세정액을 분사하는 노즐 어셈블리 및 상기 노즐 어셈블리로 흡입력을 선택적으로 제공하여, 상기 노즐 어셈블리로부터 상기 기판 상으로 상기 세정액이 누출되는 것을 방지하기 위한 누출방지부를 포함한다.

실시예에서, 상기 누출방지부는 아스피레이터(aspirator)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 아스피레이터는 상기 노즐 어셈블리로 흡입력을 제공하는 흡입단과, 상기 아스피레이터 내부로 조절매체가 유입되는 유입단과, 상기 조절매체를 배출시키는 토출단으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 누출방지부는 상기 아스피레이터로 조절매체를 공급하기 위한 조절매체 공급부를 더 포함할 수 있다.

실시예에서, 상기 누출방지부는 상기 아스피레이터로부터 배출되는 조절매체를 상기 아스피레이터로 재유입시키기 위한 리턴 라인을 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 리턴 라인은, 상기 노즐 어셈블리로 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급부에 연결되어, 상기 아스피레이터로부터 배출되는 조절매체를 상기 세정액 공급부로 회수하고, 상기 세정액 공급부의 세정액이 상기 아스피레이터로 유입되도록 형성될 수 있다.

실시예에서, 상기 노즐 어셈블리는, 상기 기판 상으로 상기 세정액을 분사하기 위한 다수의 분사 노즐, 상기 세정액이 저장되는 세정액 공급부 및 상기 세정액 공급부와 상기 각 분사 노즐을 연결하는 공급유로를 포함할 수 있다.

실시예에서, 상기 누출방지부는 상기 각 공급유로 상에 각각 제공되고, 상기 누출방지부와 상기 각 공급유로를 선택적으로 연통시킬 수 있다.

실시예에서, 상기 노즐 어셈블리는 상기 기판의 중심으로부터 상기 기판의 외측으로 회전 이동시키기 위한 회전구동부를 더 포함할 수 있다. 또는, 상기 노즐 어셈블리는 상기 기판의 중심으로부터 상기 기판의 외측으로 직선 이동시키기 위한 직선구동부를 더 포함할 수 있다.

상기한 본 발명에 따르면, 상기 노즐 어셈블리에 잔류하는 세정액이 기판 상으로 떨어져 얼룩이 생기는 것을 방지할 수 있다. 또한, 세정 공정의 효율 및 수율을 향상시킬 수 있다.

삭제

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 세정 장치 및 방법에 대해 상세히 설명한다.

본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있 을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치의 일 예를 도시한 단면도이 다. 도 2는 도 1의 노즐 어셈블리의 동작을 설명하기 위한 평면도이다. 도 3a는 도 1의 세정액 공급부를 도시한 도면이다. 도 3b는 도 3a의 노즐 어셈블리의 분사 노즐을 확대 도시한 단면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 아스피레이터의 동작을 설명하기 위한 도면이다.

이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치에 대해 설명한다.

도 1 에 도시한 바와 같이, 세정 장치는 기판(1)을 회전 가능하게 지지하는 척(10)과, 상기 기판(1) 상으로 세정액(41)을 분사하는 노즐 어셈블리(20) 및 상기 노즐 어셈블리(20)에 선택적으로 흡입력을 제공하는 누출방지부를 포함한다. 또한, 상기 세정 장치는 세정 공정 및 건조 공정이 진행되는 동안 상기 기판(1) 상으로 공급되는 세정액(41)의 비산을 방지하기 위한 챔버(미도시)가 상기 척(10)의 둘레를 둘러싸도록 제공된다. 예를 들어, 상기 챔버(미도시)는 상기 기판(1)의 출입이 가능하도록 개방된 상면을 갖고, 그 내부에 세정 공정을 위한 공간을 형성하는 보울(bowl) 형상을 가질 수 있다.

예를 들어, 상기 기판(1)은 반도체 기판일 수 있다. 상기 기판(1)은 반도체 기판(semiconductor substrate), 유리 기판(glass substrate) 또는 액정 패널(liquid crystal panel) 등과 같은 실질적으로 다양한 기판일 수 있다.

상기 척(10)은 상기 기판(1)을 고정시키기 위한 다수의 고정핀(11)과, 상기 척(10)을 회전시키는 척 구동부(12)를 포함할 수 있다.

예를 들어, 상기 척 구동부(12)는 상기 척(10)의 밑면에 결합된 구동축을 통 해 상기 척(10)에 회전력을 전달시키는 구동모터일 수 있다.

상기 고정핀(11)은 상기 척(10)의 상면에는 다수의 고정핀(11)이 구비될 수 있다. 여기서, 상기 고정핀(11)은 상기 기판(1)의 측면에 접촉하여 소정 크기의 힘으로 가압할 수 있다. 예를 들어, 상기 고정핀(11)은 상기 기판(1)의 측면에 접촉할 수 있도록 상기 척(10)의 가장자리를 따라 배치될 있다. 또한, 상기 기판(1)에 대해 동일한 크기의 압력을 가할 수 있도록 다수의 고정핀(11)이 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 또한, 상기 고정핀(11)은 상기 기판(1)을 상기 척(10)의 상면으로부터 소정 간격 이격시킬 수 있도록, 상기 척(10)의 상면에서 소정 높이 돌출되게 형성될 수 있다.

그러나, 상기 고정핀(11)의 형상 및 수는 본 실시예에 한정되는 것은 아니며, 상기 기판(1)을 상기 회전 플레이트(10)로부터 이격되게 고정시킬 수 있는 실질적으로 다양한 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 고정핀(11)은, 상기 기판(1)의 균형을 유지할 수 있는 실질적으로 다양한 형태로 배치될 수 있을 것이다.

상기 노즐 어셈블리(20)는 상기 기판(1) 상에 배치되어 상기 기판(1) 상으로 상기 세정액(41)을 분사하는 분사 노즐(21)과, 상기 분사 노즐(21)로 상기 세정액(41)을 공급하는 세정액 공급부(30) 및 상기 노즐 어셈블리(20)를 이동시키기 위한 노즐 구동부(22)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 노즐 어셈블리(20)는 상기 세정액 공급부(30)와 상기 분사 노즐(21)을 연결하여 상기 세정액(41)을 공급하는 공급유로(32)가 구비되고, 상기 공급유로(32) 상에 제공되어 상기 공급유로(32)를 선택적으로 개폐하는 개폐밸브(33) 를 포함할 수 있다.

예를 들어, 상기 세정액(41)은 상기 기판(1) 및 제거하고자 하는 물질의 종류에 따라 결정되는 약액 또는 순수 또는 상기 순수와 다수의 약액들이 일정 비율로 혼합된 액체를 포함할 수 있다. 또한, 상기 세정액(41)은 상기 기판(1)을 건조시키기 위한 건조가스를 포함할 수 있다.

예를 들어, 상기 노즐 어셈블리(20)는 서로 다른 세정액 또는 순수를 상기 기판(1) 상으로 공급하기 위한 다수의 분사 노즐(211,212,213)을 가질 수 있다. 본 실시예에서는 3개의 분사 노즐(211,212,213)을 포함하는 노즐 어셈블리(20)를 개시하고 있다. 또한, 상기 노즐 어셈블리(20)는 세정액을 저장할 수 있는 저장부(311,312,313)와, 상기 각 저장부(311,312,313)와 상기 각 분사 노즐(211,212,213)과 연결하는 각각의 공급유로(321,322,323)와, 상기 각 공급유로(321,322,323) 상에 제공되어 상기 공급유로(321,322,323)를 개폐하는 개폐밸브(331,332,333)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 각 분사 노즐(211,212,213)은 서로 다른 세정액을 공급할 수 있으며, 상기 세정액들을 동시에 또는 독립적으로 상기 기판(1) 상으로 제공할 수 있다.

도 2에 도시한 바와 같이, 상기 노즐 구동부(22)는 세정 공정이 완료되면, 상기 노즐 어셈블리(20)를 상기 기판(1) 외측으로 이동시킨다. 또는, 상기 노즐 구동부(22)는 세정 공정이 수행되는 동안, 상기 기판(1) 상에 균일하게 상기 세정액(41)이 분사될 수 있도록, 상기 노즐 어셈블리(20)를 상기 기판(1) 상에서 중심과 가장자리 사이에서 이동하면서 상기 세정액(41)을 분사할 수 있도록 구동시킬 수 있을 것이다.

예를 들어, 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 노즐 어셈블리(20)는 상기 기판(1)의 외측에 위치된 회전축을 중심으로 회전하여 상기 기판(1)의 외측으로 이동할 수 있다. 여기서, 상기 노즐 구동부(22)는 상기 노즐 어셈블리(20)에 회전력을 인가하는 회전모터일 수 있다. 한편, 상기 노즐 어셈블리(20) 전체가 직선 운동을 하여 상기 기판(1)의 외측으로 이동하는 것도 가능할 것이다. 여기서, 상기 노즐 구동부(22)는 상기 노즐 어셈블리(20)를 직선 이동시킬 수 있는 모터일 수 있다.

도 3b에 도시한 바와 같이, 상기 분사 노즐(21)은, 상기 세정액(41)을 소정의 압력으로 분사할 수 있도록, 상기 세정액(41)의 토출부 단면적이 축소된 형태를 갖는 노즐일 수 있다.

상기 누출방지부는 상기 공급유로(32)와 연결되고, 상기 세정액(41)의 공급이 중단되면 상기 노즐 어셈블리(20)로 흡입력을 제공하여, 상기 분사 노즐(21) 및 공급유로(32) 상에 잔류하는 상기 세정액(41)이 상기 기판(1) 상으로 누출되는 것을 방지한다.

예를 들어, 상기 누출방지부와 상기 공급유로(32)는 전환밸브(34)에 의해 연결될 수 있다. 상기 전환밸브(34)는 상기 노즐 어셈블리(20)가 상기 저장부(31) 또는 상기 누출방지부와 선택적으로 연결시키기 위한 밸브로서, 3방 밸브를 포함할 수 있다. 또한, 상기 세정액(41)의 공급이 차단되면 상기 노즐 어셈블리(20)가 상기 누출방지부와 연결될 수 있도록, 상기 전환밸브(34)는 상기 개폐밸브(33)와 상기 노즐 어셈블리(20) 사이에 제공될 수 있다.

한편, 상기 노즐 어셈블리(20)로 상기 세정액(41)의 공급을 차단시키고 상기 누출방지부를 동작시키기 위해, 제어부(50)에서 상기 전환밸브(34)와 상기 개폐밸브(33)가 연동되어 동작하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 개폐밸브(33)가 상기 공급유로(32)를 차단시키면, 동시에, 상기 전환밸브(34)는 상기 누출방지부와 연결되도록 유로를 전환하게 된다. 마찬가지로, 상기 개폐밸브(33)가 상기 공급유로(32)를 개방시키면, 동시에, 상기 전환밸브(34)는 상기 저장부(31)와 연결되도록 유로를 전환하게 된다.

상기 누출방지부는 아스피레이터(aspirator)(35)일 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 아스피레이터(35) 외에도, 상기 노즐 어셈블리(20)로 흡입력을 제공할 수 있는 진공펌프를 사용할 수도 있을 것이다.

이하, 도 3a 내지 4를 참조하여 상기 아스피레이터(35)에 대해 상세히 설명한다.

상기 아스피레이터(35)는 흡입단(36c)과 유입단(36a) 및 토출단(36b)을 갖는다. 여기서, 상기 아스피레이터(35)는 상기 유입단(36a)을 통해 상기 아스피레이터(35) 내부로 유입된 조절매체(42)가 상기 토출단(36b)을 통해 배출됨에 따라, 상기 흡입단(36c)에는 부압(負壓)이 발생된다. 즉, 상기 아스피레이터(35)는 상기 흡입단(36c)이 상기 공급유로(32)와 연통되고, 상기 조절매체(42)를 상기 아스피레이터(35)로 유입시킴에 따라 상기 노즐 어셈블리(20)에 흡입력을 제공할 수 있다. 따라서, 상기 아스피레이터(35)에 의해 상기 노즐 어셈블리(20)로부터 소정량의 세정액(41)이 상기 아스피레이터(35)로 흡입되므로, 상기 세정액(41)이 상기 기판(1) 상으로 떨어지는 것을 방지할 수 있다.

예를 들어, 상기 조절매체(42)는 물을 포함하는 액체일 수 있다. 또는 상기 조절매체(42)는 공기를 포함하는 기체일 수 있다.

여기서, 상기 아스피레이터(35)는 상기 유입단(36a)을 선택적으로 개폐하기 위한 수단을 구비할 수 있다. 이 경우, 상기 유입단(36a)의 개폐 수단은 상기 제어부(50)에 의해 상기 전환밸브(34) 및 개폐밸브(33)와 연동하여 동작하는 것이 가능할 것이다.

도 4에 도시한 바와 같이, 상기 아스피레이터(35)는 상기 토출단(36b)을 통해 배출되는 조절매체(42)가 상기 아스피레이터(35)로 재유입되도록 상기 토출단(36b)과 상기 유입단(36a)을 연결하는 폐루프를 형성하여 상기 조절매체(42)를 순환시켜 사용하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 아스피레이터(35)는 상기 유입단(36a)과 상기 토출단(36b)을 연결하여 상기 조절매체(42)를 순환시키기 위한 리턴 라인(352)과, 상기 조절매체(42)를 수용하는 버퍼부(351)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 리턴 라인(352) 상에는 상기 유입단(36a)으로 상기 조절매체(42)를 선택적으로 공급하기 위한 라인 개폐밸브(353)가 제공될 수 있다. 여기서, 상기 라인 개폐밸브(353)는 상기 제어부(50)에 의해 상기 전환밸브(34) 및 개폐밸브(33)와 연동하여 동작할 수 있다. 따라서, 상기 개폐밸브(33)가 상기 노즐 어셈블리(20)로 상기 세정액(41)의 공급을 차단시키면, 동시에, 상기 전환밸브(34)에 의해 상기 아스피레이터(35)와 연결되는 유로로 전환되고, 또한, 상기 라인 개폐밸브(353) 역시 동시에 개방되어 상기 조절매체(42)가 상기 아스피레이터(35)로 유입 되도록 함으로써, 상기 노즐 어셈블리(20)에 소정 크기의 흡입력을 제공할 수 있다.

예를 들어, 상기 버퍼부(351)는 소정 용적을 갖는 탱크일 수 있다. 상기 버퍼부(351)는 상기 유입단(36a)으로 상기 조절매체(42)를 공급하고, 상기 토출단(36b)으로부터 배출되는 조절매체(42)를 수용하며, 상기 아스피레이터(35)가 동작하지 않는 동안 상기 조절매체(42)를 저장할 수 있다.

여기서, 상기 조절매체(42)는 상기 아스피레이터(35)로 흡입되는 세정액(41)과 동일할 수 있다.

한편, 상기 버퍼부(351)는 상기 저장부(31)일 수 있다. 즉, 상기 저장부(31)를 통해 상기 아스피레이터(35)로 상기 세정액(41)을 공급함으로써 상기 노즐 어셈블리(20)에 흡입력을 제공하고, 상기 아스피레이터(35)를 통해 흡입되는 세정액(41)은 상기 저장부(31)로 회수될 수 있다. 이 경우, 상기 세정액(41)을 절약할 수 있는 효과가 있다.

한편, 상기 아스피레이터(35)는 상기 조절매체(42)를 순환시키지 않고, 상기 토출단(36b)을 상기 세정 장치에 구비된 배수부(미도시)와 연결시켜, 상기 조절매체(42)를 상기 배수부를 통해 배출시키도록 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 조절매체(42)를 공급하기 위한 공급부가 따로 구비되며, 상기 아스피레이터(35)로 흡입되는 상기 세정액(41)은 상기 조절매체(42)와 혼합되어 상기 배수부를 통해 배출된다.

한편, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 습식 식각 장치 등과 같이 반 도체 기판 상으로 약액을 분사하기 위한 노즐 어셈블리를 구비하는 반도체 제조 장치에는 모두 적용이 가능할 것이다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면 세정이 완료된 기판 상에 세정액이 떨어져 얼룩이 생기는 것을 방지하여, 세정 공정의 효율 및 수율을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 기판에 대해 후속하여 수행되는 제조 공정의 수율을 향상시킬 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

기판 상으로 세정액을 분사하는 노즐 어셈블리; 및

상기 노즐 어셈블리로 흡입력을 선택적으로 제공하여, 상기 노즐 어셈블리로부터 상기 기판 상으로 상기 세정액이 누출되는 것을 방지하기 위한 누출방지부를 포함하고,

상기 누출 방지부는 아스피레이터(aspirator)와, 상기 아스피레이터로부터 배출되는 조절매체를 상기 아스피레이터로 재유입시키기 위한 리턴 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
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제 1 항에 있어서, 상기 아스피레이터는 상기 노즐 어셈블리로 흡입력을 제공하는 흡입단과, 상기 아스피레이터 내부로 조절매체가 유입되는 유입단과, 상기 조절매체를 배출시키는 토출단으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
제 3 항에 있어서, 상기 누출방지부는 상기 아스피레이터로 조절매체를 공급하기 위한 조절매체 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
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제 1 항에 있어서, 상기 리턴 라인은, 상기 노즐 어셈블리로 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급부에 연결되어, 상기 아스피레이터로부터 배출되는 조절매체를 상기 세정액 공급부로 회수하고, 상기 세정액 공급부의 세정액이 상기 아스피레이터로 유입되도록 형성된 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 노즐 어셈블리는,

상기 기판 상으로 상기 세정액을 분사하기 위한 다수의 분사 노즐;

상기 세정액이 저장되는 세정액 공급부; 및

상기 세정액 공급부와 상기 각 분사 노즐을 연결하는 공급유로를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
제 7 항에 있어서, 상기 누출방지부는 상기 각 공급유로 상에 각각 제공되고, 상기 누출방지부와 상기 각 공급유로를 선택적으로 연통시키는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
제 7 항에 있어서, 상기 노즐 어셈블리는 상기 기판의 중심으로부터 상기 기판의 외측으로 회전 이동시키기 위한 회전구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
제 7 항에 있어서, 상기 노즐 어셈블리는 상기 기판의 중심으로부터 상기 기판의 외측으로 직선 이동시키기 위한 직선구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
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