JP4884370B2 - Brittle material sheet cutting method and apparatus - Google Patents
Brittle material sheet cutting method and apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP4884370B2 JP4884370B2 JP2007504679A JP2007504679A JP4884370B2 JP 4884370 B2 JP4884370 B2 JP 4884370B2 JP 2007504679 A JP2007504679 A JP 2007504679A JP 2007504679 A JP2007504679 A JP 2007504679A JP 4884370 B2 JP4884370 B2 JP 4884370B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brittle material
- plate
- cutting
- external force
- plate member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/0222—Scoring using a focussed radiation beam, e.g. laser
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
本発明は、レーザ光を用いて、ガラス板、セラミック板などの脆性材料製板を格子状に切断するための方法およびその装置に関する。 The present invention relates to a method and an apparatus for cutting a brittle material plate such as a glass plate or a ceramic plate into a lattice shape using a laser beam.
従来から、レーザ光を用いてガラス板をスクライブした後に、レーザ光を用いてガラス板を切断するガラス板切断方法が知られている。 Conventionally, a glass plate cutting method is known in which a glass plate is scribed using laser light and then the glass plate is cut using laser light.
そして、レーザ光を用いてガラス板を格子状に切断する方法も提案されている(特許文献1参照)。
特許文献1に記載された方法は、一次切断線と直交する方向に二次切断をレーザ切断装置を用いて実行する場合、交差点前でクラックの伝播が止まってしまう不都合を考慮し、このような不都合に拘らず二次切断を行うために、切断線の交差する部分にも予め予備切断溝を設けるようにしている。
In the method described in
したがって、レーザ光を用いる切断処理のみならず、余分な予備切断溝の形成処理が必要になり、全体として処理が煩雑化してしまう。そして、この煩雑化は、一次切断線の増加、二次切断線の増加に応じて著しくなってしまう。 Therefore, not only a cutting process using a laser beam but also an extra preliminary cutting groove forming process is required, and the process becomes complicated as a whole. And this complication becomes remarkable according to the increase in a primary cutting line, and the increase in a secondary cutting line.
さらに説明する。 Further explanation will be given.
特許文献1のガラス基板切断方法では、ガラス基板の保持方法については特に注意を払わず、見かけ上平坦なテーブルを用いることが一般的であった。
In the glass substrate cutting method of
このようにガラス基板を保持した状態で、ガラス基板を格子状に切断する場合、テーブルの中央部分を例えば回転式モータで支えるため、周辺部が支承されないことがしばしば生じる。そして、テーブルの周辺部が支承されていない場合、自重によりテーブルにたわみが生じ、凸状の反りが生じる。また、テーブルの加工精度の影響を受けて、テーブルに部分的な凸状の反りが生じる。 When the glass substrate is cut in a lattice shape with the glass substrate held in this manner, the peripheral portion is often not supported because the central portion of the table is supported by, for example, a rotary motor. When the peripheral portion of the table is not supported, the table is deflected by its own weight, and a convex warp occurs. Further, the table is partially convexly warped due to the influence of the processing accuracy of the table.
さらに、ガラス基板自体においても、ガラスの平坦度の影響で、部分的に凸状の反りが生じる。 Further, even in the glass substrate itself, a convex warpage occurs partially due to the influence of the flatness of the glass.
このような凸状の反りが生じると、切断された部分が互いに離れてしまい、その部分と交差する方向にガラス基板をレーザ光を用いて切断する場合に、クラックの伝播が中断されてしまう可能性が高くなり、交差方向のガラス基板の切断の成功率が下がる。 When such convex warpage occurs, the cut portions are separated from each other, and when the glass substrate is cut using a laser beam in a direction intersecting with the portions, the propagation of cracks may be interrupted. And the success rate of cutting the glass substrate in the cross direction decreases.
なお、この不都合は、ガラス板のみならず、セラミック板、ウエハーなどをレーザ光を用いて格子状に切断する場合に、同様に生じると思われる。 This inconvenience is considered to occur in the same way when not only a glass plate but also a ceramic plate, a wafer or the like is cut into a lattice shape using a laser beam.
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、余分な予備切断溝を形成することなく、レーザ光を用いて脆性材料製板を格子状に切断することができる脆性材料製板切断方法およびその装置を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and brittle material plate cutting that can cut a brittle material plate into a lattice shape using laser light without forming an extra preliminary cut groove. It is an object to provide a method and an apparatus thereof.
本発明の脆性材料製板切断方法は、支持台上に脆性材料製板を支承した状態において、レーザ光を用いて第1の方向に脆性材料製板を切断し、次いで支持台上に支承した脆性材料製板に外力を作用させて切断された部分同士を圧接させ、この状態で、レーザ光を用いて、第1の方向と直交する第2の方向に脆性材料製板を切断する方法である。 In the brittle material sheet cutting method of the present invention, the brittle material sheet is cut in the first direction using a laser beam in a state where the brittle material sheet is supported on the support base, and then supported on the support base. By applying an external force to the brittle material plate, the cut portions are brought into pressure contact with each other, and in this state, the brittle material plate is cut in a second direction orthogonal to the first direction using a laser beam. is there.
ここで、外力とは、何らかの機構により積極的に与えられる力が一般的であるが、ガラス基板の自重により作用する力のように結果的に与えられる力をも含むことができる。また、脆性材料製板としては、ガラス板、セラミック板、ウエハーなどが例示できる。第1の方向とは、脆性材料製板を最初に切断する方向であり、任意に設定することができる。 Here, the external force is generally a force positively given by some mechanism, but can also include a force given as a result, such as a force acting due to the weight of the glass substrate. Examples of the brittle material plate include a glass plate, a ceramic plate, and a wafer. The first direction is a direction in which the brittle material plate is first cut, and can be arbitrarily set.
この場合において、支持台の上面の平坦度を変化させることによって脆性材料製板に外力を作用させて切断された部分同士を圧接させてもよく、または、支持台の上面を凹状に変化させることによって脆性材料製板に外力を作用させて切断された部分同士を圧接させてもよい。 In this case, by changing the flatness of the upper surface of the support base, an external force may be applied to the brittle material plate so that the cut portions may be pressed against each other, or the upper surface of the support base may be changed into a concave shape. Thus, the portions cut by applying an external force to the brittle material plate may be brought into pressure contact with each other.
また、支持台または脆性材料製板の平坦度を測定し、測定結果に基づいて定まる必要性に応じて、脆性材料製板に外力を作用させて切断された部分同士を圧接させるために、支持台の上面の平坦度を変化させ、および/または支持台の上面を凹状に変化させることが好ましい。 In addition, the flatness of the support base or the brittle material plate is measured, and according to the necessity to be determined based on the measurement result, an external force is applied to the brittle material plate so that the cut parts are pressed against each other. It is preferable to change the flatness of the upper surface of the table and / or to change the upper surface of the support table into a concave shape.
さらに、脆性材料製板を支持台上に吸着させることが好ましい。 Furthermore, it is preferable to adsorb the brittle material plate on the support base.
本発明の脆性材料製板切断装置は、脆性材料製板を支承する支持台と、脆性材料製板をレーザ光を用いて切断する切断手段と、支持台と切断手段とを相対的に第1の方向に移動させ、その後、第1の方向と直交する第2の方向に移動させる移動手段と、支持台と切断手段とを相対的に第2の方向に移動させる間に、脆性材料製板の切断された部分同士を圧接させるように外力を作用させる外力手段とを含むものである。 The brittle material sheet cutting apparatus according to the present invention includes a support base for supporting the brittle material sheet, a cutting means for cutting the brittle material sheet using a laser beam, and the support base and the cutting means relatively first. The plate made of brittle material is moved while the moving means for moving in the second direction and then moving in the second direction orthogonal to the first direction, and the support base and the cutting means are relatively moved in the second direction. And an external force means for applying an external force so as to press the cut portions.
ここで、外力とは、何らかの機構により積極的に与えられる力が一般的であるが、ガラス基板の自重により作用する力のように結果的に与えられる力をも含むことができる。また、脆性材料製板としては、ガラス板、セラミック板、ウエハーなどが例示できる。 Here, the external force is generally a force positively given by some mechanism, but can also include a force given as a result, such as a force acting due to the weight of the glass substrate. Examples of the brittle material plate include a glass plate, a ceramic plate, and a wafer.
この場合において、外力手段は、支持台の上面の平坦度を変化させることによって脆性材料製板に外力を作用させて切断された部分同士を圧接させるものであってもよく、または、支持台の上面を凹状に変化させることによって脆性材料製板に外力を作用させて切断された部分同士を圧接させるものであってもよい。 In this case, the external force means may be one that presses the cut parts by applying an external force to the brittle material plate by changing the flatness of the upper surface of the support base, or By changing the upper surface into a concave shape, an external force may be applied to the brittle material plate to bring the cut portions into pressure contact with each other.
また、支持台または脆性材料製板の平坦度を測定する平坦度測定手段をさらに含み、外力手段として、測定結果に基づいて定まる必要性に応じて、脆性材料製板に外力を作用させて切断された部分同士を圧接させるために、支持台の上面の平坦度を変化させ、および/または支持台の上面を凹状に変化させるものを採用することが好ましい。 Further, it further includes a flatness measuring means for measuring the flatness of the support base or the brittle material plate, and as an external force means, the external force is applied to the brittle material plate according to the necessity determined based on the measurement result. In order to bring the formed portions into pressure contact with each other, it is preferable to adopt a configuration in which the flatness of the upper surface of the support base is changed and / or the upper surface of the support base is changed into a concave shape.
これらの場合において、支持台は、下板部材と、上板部材と、下板部材および上板部材を少なくとも中心部において互いに連結する連結部材と、上板部材を周辺部および/または周辺寄り部において下板部材から離間させる離間部材とを含んでいてもよく、または、下板部材と、上板部材と、下板部材および上板部材を周辺部において所定距離だけ離れた状態で互いに連結する連結部材と、上板部材を少なくとも中心部において下板部材に接近させる接近部材とを含んでいてもよい。 In these cases, the support base includes a lower plate member, an upper plate member, a connecting member that connects the lower plate member and the upper plate member at least in the center portion, and the upper plate member as a peripheral portion and / or a peripheral portion. May include a separating member that is separated from the lower plate member, or the lower plate member, the upper plate member, and the lower plate member and the upper plate member are connected to each other in a state of being separated from each other by a predetermined distance in the peripheral portion. The connecting member and an approach member that causes the upper plate member to approach the lower plate member at least in the center may be included.
そして、上板部材は、脆性材料製板を吸着保持する吸着手段を含んでいてもよく、または、脆性材料製板を静電保持する静電手段を含んでいてもよい。 The upper plate member may include an adsorbing unit that adsorbs and holds the brittle material plate, or may include an electrostatic unit that electrostatically holds the brittle material plate.
さらに、支持台は、下板部材と、下板部材のうち、第1の方向に延びる周辺部上面に突出した突条部材とを含んでいてもよく、この場合において、下板部材は、脆性材料製板を吸着保持する吸着手段を含んでいることが好ましい。 Furthermore, the support base may include a lower plate member and a protrusion member protruding from the lower plate member in the first direction and extending in the first direction. In this case, the lower plate member is brittle. It is preferable that a suction means for sucking and holding the material plate is included.
本発明の脆性材料製板切断方法であれば、レーザ光を用いて第1の方向に脆性材料製板を切断した後に、脆性材料製板に外力を作用させて切断された部分同士を圧接させ、この状態において、余分な予備切断溝を設けることなく、レーザ光を用いて、第1の方向と直交する第2の方向に脆性材料製板を切断することができ、交差点を超えてクラックを伝播させることができるので、第2の方向における切断の失敗を殆ど皆無にすることができる。 With the brittle material sheet cutting method of the present invention, after cutting the brittle material sheet in the first direction using a laser beam, an external force is applied to the brittle material sheet to press the cut portions together. In this state, it is possible to cut the brittle material plate in the second direction orthogonal to the first direction by using laser light without providing an extra preliminary cutting groove, and cracks beyond the intersection. Since it can be propagated, there can be virtually no failure in cutting in the second direction.
本発明の脆性材料製板切断方法は、余分な予備切断溝を設ける処理を不要にして全体としての処理を簡単化することができ、しかも、第1の方向と直交する第2の方向における切断の失敗を殆ど皆無にすることができるという特有の効果を奏する。 The brittle material sheet cutting method of the present invention can simplify processing as a whole by eliminating the need for providing an extra preliminary cutting groove, and also cutting in a second direction orthogonal to the first direction. There is a peculiar effect that almost no failure can be made.
本発明の脆性材料製板切断装置は、余分な予備切断溝を設ける機構を不要にして全体としての構成を簡単化することができ、しかも、第1の方向と直交する第2の方向における切断の失敗を殆ど皆無にすることができるという特有の効果を奏する。 The brittle material sheet cutting apparatus of the present invention can simplify the overall configuration by eliminating the need for a mechanism for providing an extra preliminary cutting groove, and can also cut in a second direction orthogonal to the first direction. There is a peculiar effect that almost no failure can be made.
以下、添付図面を参照して、本発明の脆性材料製板切断方法およびその装置の実施の形態を詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a brittle material sheet cutting method and apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
なお、以下においては、脆性材料としてガラスを例にとって説明するが、他の脆性材料を採用する場合にも同様に適用することが可能である。 In the following, glass will be described as an example of the brittle material, but the present invention can be similarly applied when other brittle materials are used.
図1は本発明の脆性材料製板切断方法が適用されるガラス板切断装置の一実施形態を示す概略斜視図である。 FIG. 1 is a schematic perspective view showing an embodiment of a glass sheet cutting apparatus to which the brittle material sheet cutting method of the present invention is applied.
本ガラス板切断装置は、切断対象のガラス板10を支承する回転テーブル1と、回転テーブル1を、ガラス板と平行な平面内において互いに直交する方向に平行移動させるX軸
駆動部材2、Y軸駆動部材3と、レーザ光を用いてガラス板10を切断するレーザ切断ユ
ニット4と、回転テーブル1、X軸駆動部材2、Y軸駆動部材3、およびレーザ切断ユニット4を制御するコントローラ5とを有している。なお、6は変位計であり、回転テーブル1の上面、ガラス板10の上面の平坦度を測定するために使用される。この変位計6としては、機械的変位計、光学的変位計など、従来公知の種々の構成のものが使用可能である。The glass plate cutting apparatus includes a rotary table 1 that supports a
図2はレーザ光を用いてガラス板10を切断する処理を説明する概略斜視図である。
FIG. 2 is a schematic perspective view illustrating a process of cutting the
ガラス板10に対して切断線10bを想定し、切断開始位置に、従来公知の方法によって、切欠(予備切断溝)10aを形成する。
A cutting line 10b is assumed for the
そして、切欠10aを起点として、切断線10bに沿って、先ず、レーザ光(スクライブビーム)4aを照射して局所的に熱膨張させて圧縮応力を生じさせ、次いで、ミスト(クエンチングウォーター)4bを、レーザ光が照射された箇所に供給して局所的に収縮させて引張応力を生じさせる。これらの処理(スクライブ処理)によって、微小クラックを連続成長させることができる。この連続成長された微小クラックをスクライブラインと称する。 Then, starting from the notch 10a, along the cutting line 10b, first, a laser beam (scribe beam) 4a is irradiated to cause local thermal expansion to generate a compressive stress, and then a mist (quenching water) 4b. Is supplied to the portion irradiated with the laser beam and locally contracted to generate tensile stress. By these processes (scribe process), microcracks can be continuously grown. This continuously grown microcrack is called a scribe line.
スクライブ後に、レーザ光(ブレークビーム)4cを照射して、微小クラックが連続成長された部分を局所的に熱膨張させて圧縮応力を生じさせ、スクライブラインをガラス板10の裏面にまで成長させてガラス板10の切断を達成することができる(図3参照)。なお、スクライブラインがガラス板10の裏面にまで成長する線をブレークラインと称する。
After scribing, a laser beam (break beam) 4c is irradiated to locally expand the portion where the microcracks are continuously grown to generate a compressive stress, and the scribe line is grown to the back surface of the
したがって、スクライブビーム4aの照射、クエンチングウォーター4bの供給、ブレークビーム4cの照射がこの順にガラス板10に対して行われるように、Y軸駆動部材3
を動作させることにより、第1の方向にガラス板10を切断することができる。その後、X軸駆動部材2を動作させて異なる位置を設定し、この状態において、スクライブビーム
4aの照射、クエンチングウォーター4bの供給、ブレークビーム4cの照射がこの順にガラス板10に対して行われるように、Y軸駆動部材3を動作させることにより、異なる
位置において、第1の方向にガラス板10を切断することができる。以下、同様にして、所望の箇所において、第1の方向にガラス板10を切断することができる。Accordingly, the Y-
Is operated, the
このようにして第1の方向に所望回数だけガラス板10を切断した後は、外力を作用させることによって、ガラス板10の切断された部分同士を互いに接触させ(圧接させ)、第1の方向と直交する第2の方向に、スクライブビーム4aの照射、クエンチングウォーター4bの供給、ブレークビーム4cの照射がこの順にガラス板10に対して行われるように、回転テーブル1を90度だけ回転させ、この状態でY軸駆動部材3を動作させるこ
とにより、第2の方向にガラス板10を切断することができる。その後、X軸駆動部材2
を動作させて異なる位置を設定し、この状態において、スクライブビーム4aの照射、クエンチングウォーター4bの供給、ブレークビーム4cの照射がこの順にガラス板10に対して行われるように、Y軸駆動部材3を動作させることにより、異なる位置において、
第2の方向にガラス板10を切断することができる。以下、同様にして、所望の箇所において、第2の方向にガラス板10を切断することができる。After cutting the
The Y-axis driving member is set so that irradiation with the
The
上記の第2の方向におけるガラス板10の切断に当たって、外力を作用させることによって、ガラス板10の切断された部分同士を互いに接触させている(圧接させている)ので、微小クラックは、中断されることなく、連続成長されることになり、余分な予備切断溝を形成する必要がなく、しかも、第2の方向における切断の失敗を殆ど皆無にすることができる。
When the
図4は外力を作用させることによって、ガラス板10の切断された部分同士を互いに接触させる(圧接させる)機構の一例を示す概略斜視図、図5は外力非作用状態を説明する概略正面図、図6は外力作用状態を説明する概略正面図である。
FIG. 4 is a schematic perspective view showing an example of a mechanism for bringing the cut portions of the
この機構は、回転テーブル1を、方形の下板部材1aと、方形の上板部材1bと、下板
部材1aと上板部材1bとを互いに連結するように、第1の方向と平行な中心軸に沿って介在されたスペーサ1cと、連結部材1kと、下板部材1aの隅角部に設けられて上板部材1bの隅角部を持ち上げるアクチュエータ1dとで構成している。そして、上板部材1bは、孔を複数設けてその孔を負圧にし、または多孔質状の表面にしてそれらを負圧にする真空吸着機構を有し、または、静電気の力を利用する静電チャックを有し、または、粘着シートを有することが好ましい。ここで、粘着シートとしては、一般のもの(例えば、ポリオレフィン、ポリエステル、塩化ビニル、ポリイミド、フッ素樹脂などを基材とし、アクリル系、シリコン系、その他の粘着剤からなるもの)、紫外線照射によって粘着力をなくするもの(例えば、ポリオレフィン系樹脂を基材とし、アクリル系粘着剤からなるもの)、または常温で粘着力を持ち、冷却することにより粘着力が低下し、またはなくなるもの(例えば、PETフィルムを基材とし、感温性粘着剤からなるもの)が例示できる。In this mechanism, the rotary table 1 has a center parallel to the first direction so as to connect the square lower plate member 1a, the square
この場合には、アクチュエータ1dによって上板部材1bを凹状に変形させることができ、ガラス板10の切断された部分同士を互いに接触させる(圧接させる)ことができる。
In this case, the
図7は外力を作用させることによって、ガラス板10の切断された部分同士を互いに接触させる(圧接させる)機構の他の例を示す概略斜視図、図8は外力非作用状態を説明する概略正面図、図9は外力作用状態を説明する概略正面図である。
FIG. 7 is a schematic perspective view showing another example of a mechanism for bringing the cut portions of the
この機構は、回転テーブル1を、方形の下板部材1aと、方形の上板部材1bと、下板部材1aと上板部材1bとを互いに連結するように、第1の方向と平行な中心軸に沿って介在されたスペーサ1cと、連結部材1kと、下板部材1aの隅角部に設けられてアクチュエータ1eにより第2の方向に往復動される可動テーパー部材1fと、上板部材1bの隅角部に設けられて可動テーパー部材1fと係合する固定テーパー部材1gとで構成している。そして、上板部材1bは、孔を複数設けてその孔を負圧にし、または多孔質状の表面にしてそれらを負圧にする真空吸着機構を有し、または、静電気の力を利用する静電チャックを有し、または、粘着シートを有することが好ましい。ここで、粘着シートとしては、紫外線照射によって粘着力をなくするもの、または常温で粘着力を持ち、冷却することにより粘着力が低下し、またはなくなるものが例示できる。
In this mechanism, the rotary table 1 has a center parallel to the first direction so as to connect the square lower plate member 1a, the square
この場合には、アクチュエータ1eによって可動テーパー部材1fをスペーサ1cから離れる方向に移動させ、固定テーパー部材1gと係合させることにより、上板部材1bを凹状に変形させることができ、ガラス板10の切断された部分同士を互いに接触させる(圧接させる)ことができる。
In this case, by moving the
以上の実施形態においては、アクチュエータ1d、アクチュエータ1e、可動テーパー部材1f、固定テーパー部材1gを隅角部のみに設けているが、隅角部のみならず、中心寄りの他の部分にも設け、これらによる上板部材1bの上昇距離を取り付け位置に応じて変化させることが可能であり、同様の作用を達成することができる。
In the above embodiment, the actuator 1d, the actuator 1e, the
図10は外力を作用させることによって、ガラス板10の切断された部分同士を互いに接触させる(圧接させる)機構のさらに他の例を示す概略斜視図、図11は外力非作用状態を説明する概略正面図、図12は外力作用状態を説明する概略正面図である。
FIG. 10 is a schematic perspective view showing still another example of a mechanism for bringing the cut portions of the
この機構は、回転テーブル1を、方形の下板部材1aと、方形の上板部材1bと、下板部材1aと上板部材1bとを互いに連結するように、第1の方向と平行に両部材の周辺部間に介在された1対の支持ローラ1hと、下板部材1aの、第1の方向と平行な中心軸に沿って設けられて上板部材1bの対応する部分を引きつけるアクチュエータ1iとで構成している。そして、上板部材1bは、孔を複数設けてその孔を負圧にし、または多孔質状
の表面にしてそれらを負圧にする真空吸着機構を有し、または、静電気の力を利用する静電チャックを有し、または、粘着シートを有することが好ましい。ここで、粘着シートとしては、紫外線照射によって粘着力をなくするもの、または常温で粘着力を持ち、冷却することにより粘着力が低下し、またはなくなるものが例示できる。In this mechanism, the rotary table 1 is arranged in parallel with the first direction so as to connect the rectangular lower plate member 1a, the rectangular
この場合には、アクチュエータ1iによって上板部材1bを凹状に変形させることができ、ガラス板10の切断された部分同士を互いに接触させる(圧接させる)ことができる。
In this case, the
図4から図12の実施形態に適用されるガラス板10は、1枚のものであっても、2枚
重ね状に一体化されたものであってもよい。The
図13は外力を作用させることによって、ガラス板10の切断された部分同士を互いに接触させる(圧接させる)機構のさらに他の例を示す概略斜視図である。
FIG. 13 is a schematic perspective view showing still another example of a mechanism for bringing the cut portions of the
この機構は、回転テーブル1を、方形の下板部材1aと、第1の方向と平行に下板部材1aの互いに対向する周辺部に設けられた長尺突起部材1jとで構成している。長尺突起部材1jとしては、所定の厚みのテープが例示できる。 In this mechanism, the rotary table 1 includes a rectangular lower plate member 1a and long projection members 1j provided in peripheral portions of the lower plate member 1a facing each other in parallel with the first direction. An example of the long protruding member 1j is a tape having a predetermined thickness.
連結部材1jは、アクチュエータ(図示せず)などにより、突起の程度すなわちガラスを変形させる量を変えたり、あるいはガラスを水平にすることも可能である。 The connecting member 1j can be changed in the degree of protrusion, that is, the amount of deformation of the glass, or the glass can be made horizontal by an actuator (not shown).
ただし、図13の実施態様は、2枚重ね状に一体化されたガラス板のうち、上側のガラ
ス板を格子状に切断する場合にのみ適用可能である。その理由は、切断されていないガラス板が存在していることが、長尺突起部材1jの存在に起因する段部、および自重の影響を受けて凹状に変形できるための条件になるからである。しかし、ガラスの裏面つまり切断用ビームの照射側と反対の方向にフイルムやシートなどが貼られていれば1枚のものでも通用ができる。However, the embodiment of FIG. 13 is applicable only when the upper glass plate is cut into a lattice shape among the two glass plates integrated in a stacked manner. The reason is that the presence of an uncut glass plate is a condition for deforming into a concave shape under the influence of the stepped portion due to the presence of the long projection member 1j and its own weight. . However, even if a film or sheet is applied in the direction opposite to the back side of the glass, that is, the irradiation side of the cutting beam, even one sheet can be used.
図14は外力を作用させることによって、ガラス板10の切断された部分同士を互いに接触させる(圧接させる)機構のさらに他の例を示す一部切欠概略斜視図である。
FIG. 14 is a partially cutaway schematic perspective view showing still another example of a mechanism for bringing the cut portions of the
この機構は、回転テーブル1を、方形の下板部材1aと、方形の上板部材1bと、下板部材1aと上板部材1bとを中心において互いに連結する連結部材1kと、下板部材1aの上面のうち、各辺の所定位置に対応して設けられてアクチュエータ1eにより対応する辺と直交する方向に往復動される可動テーパー部材1fと、上板部材1bの対応する所定位置(可動テーパー部材1fに対応する所定位置)に設けられて可動テーパー部材1fと係合する固定テーパー部材1gと、下板部材1aの上面のうち、各辺の中心部に設けられて上板部材1bの対応する箇所を支承するスペーサ1mと、下板部材1aの下面のうち、各辺の中心部に対応して設けられて、下板部材1aの外方において連結固定部材1pを接離方向に往復動させるアクチュエータ1nと、上板部材1bの各辺の外側面に形成された係合孔1qと、連結固定部材1pの上部所定位置に設けられ、対応する係合孔1qに係合可能な突出部材1rとで構成している。そして、上板部材1bは、孔を複数設けてその孔を負圧にし、または多孔質状の表面にしてそれらを負圧にする真空吸着機構を有し、または、静電気の力を利用する静電チャックを有し、または、粘着シートを有することが好ましい。ここで、粘着シートとしては、紫外線照射によって粘着力をなくするもの、または常温で粘着力を持ち、冷却することにより粘着力が低下し、またはなくなるものが例示できる。
This mechanism includes a rotary table 1 having a rectangular lower plate member 1a, a rectangular
この場合には、1方向に互いに対向する1対の連結固定部材1pを動作させて突出部材
1rを係合孔1qと係合させ、上板部材1bの対応する辺の中心部の上方への変形を阻止し、他の辺に対応するアクチュエータ1eによって可動テーパー部材1fをスペーサ1cから離れる方向に移動させ、固定テーパー部材1gと係合させることにより、上板部材1bを凹状に変形させることができ、ガラス板10の切断された部分同士を互いに接触させる(圧接させる)ことができる。In this case, a pair of connecting and fixing
また、上板部材1bを凹状に変形させる方向を自由に選択することができる。したがって、ガラス板10を格子状に切断するに当たって、作業上の都合や切断のし易さを考慮して、第1の方向が図15中(A)に示すように横方向に設定されても、図15中(B)に示すように縦方向に設定されても、簡単に対処することができる。
In addition, the direction in which the
図16は外力を作用させることによって、ガラス板10の切断された部分同士を互いに接触させる(圧接させる)機構のさらに他の例を示す概略斜視図である。
FIG. 16 is a schematic perspective view showing still another example of a mechanism for bringing the cut portions of the
この機構は、回転テーブル1を、方形の下板部材1aと、方形の上板部材1bと、下板部材1aと上板部材1bとを、3行3列の9箇所において互いに連結するアクチュエータ1s1,1s2・・1s9とで構成している。そして、上板部材1bは、孔を複数設けてその孔を負圧にし、または多孔質状の表面にしてそれらを負圧にする真空吸着機構を有し、または、静電気の力を利用する静電チャックを有し、または、粘着シートを有することが好ましい。ここで、粘着シートとしては、紫外線照射によって粘着力をなくするもの、または常温で粘着力を持ち、冷却することにより粘着力が低下し、またはなくなるものが例示できる。
This mechanism includes an actuator 1s1 that connects a rotary table 1 to a rectangular lower plate member 1a, a rectangular
この場合には、第1行および第3行に対応するアクチュエータを突出方向に動作させるとともに、第2行に対応するアクチュエータを引き込み方向に動作させる状態と、第1列および第3列に対応するアクチュエータを突出方向に動作させるとともに、第2列に対応するアクチュエータを引き込み方向に動作させる状態とを選択することによって、上板部材1bを凹状に変形させる方向を自由に選択することができる。したがって、ガラス板10を格子状に切断するに当たって、作業上の都合や切断のし易さを考慮して、第1の方向が図15中(A)に示すように横方向に設定されても、図15中(B)に示すように縦方向に設定されても、簡単に対処することができる。
In this case, the actuators corresponding to the first row and the third row are operated in the protruding direction, and the actuator corresponding to the second row is operated in the retracting direction, and the first column and the third column are corresponded. By selecting the state in which the actuator is operated in the protruding direction and the actuator corresponding to the second row is operated in the retracting direction, the direction in which the
但し、アクチュエータを4行4列以上に配置して、上板部材1bの変形度合い(曲率)を任意に設定することも可能である。
However, it is also possible to arbitrarily set the deformation degree (curvature) of the
上記の各実施形態において使用されているアクチュエータとしては、往復動作が可能な空気圧駆動機構、ネジ形状を利用した直線移動機構、ピエゾ素子、回転カム機構、バイメタル効果を利用したものなどが例示できるが、結果として往復動作が可能であれば、他の方式でもよい。そして、アクチュエータの動作量を制御することによって、上板部材1bの変形の程度を調整することが可能である。
Examples of the actuator used in each of the above embodiments include a pneumatic drive mechanism capable of reciprocating movement, a linear movement mechanism utilizing a screw shape, a piezo element, a rotating cam mechanism, and an actuator utilizing a bimetal effect. As long as a reciprocating operation is possible as a result, another method may be used. The degree of deformation of the
本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、テーブルを変形させる手段としてバイメタル効果を利用するものを採用することが可能であるほか、単にテーブル1を傾斜させ、自重によってガラス板10の切断された部分同士を互いに接触させるようにすることが可能であり、さらにガラス板10を全体として挟み込むチャック機構を設けることも可能である。さらにまた、粘着テープを引っ張った状態でガラス板の下面に貼り付けておくことも可能である。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is possible to adopt a device utilizing the bimetal effect as a means for deforming the table. In addition, the table 1 is simply tilted, and the
また、機械的変位計、光学的変位計などを用いて回転テーブル1の上面、脆性材料製板の上面の平坦度を予め測定し、測定結果に応じて回転テーブル1の上面の平坦度を変化さ
せ、または凹状に反らせることが可能である。Further, the flatness of the upper surface of the rotary table 1 and the upper surface of the brittle material plate is measured in advance using a mechanical displacement meter, an optical displacement meter, etc., and the flatness of the upper surface of the rotary table 1 is changed according to the measurement result. Or can be warped concavely.
1 回転テーブル(支持台)
2 X軸移動部材(移動手段)
3 Y軸駆動部材(移動手段)
4 レーザ切断ユニット(切断手段)
6 変位計(平坦度測定手段)
10 ガラス板(脆性材料製板)
1a 下板部材
1b 上板部材
1c スペーサ
1d アクチュエータ(外力手段)
1e アクチュエータ(外力手段)
1f 可動テーパ部材(外力手段)
1g 固定テーパ部材(外力手段)
1h 支持ローラ(外力手段)
1i アクチュエータ(外力手段)
1j 長尺突起部材
1k 連結部材
1s1・・1s9 アクチュエータ
1 Rotary table (support)
2 X-axis moving member (moving means)
3 Y-axis drive member (moving means)
4 Laser cutting unit (cutting means)
6 Displacement meter (flatness measuring means)
10 Glass plate (brittle material plate)
1a
1e Actuator (External force means)
1f Movable taper member (external force means)
1g Fixed taper member (external force means)
1h Support roller (external force means)
1i Actuator (External force means)
1j
Claims (15)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007504679A JP4884370B2 (en) | 2005-02-23 | 2006-02-16 | Brittle material sheet cutting method and apparatus |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005046365 | 2005-02-23 | ||
JP2005046365 | 2005-02-23 | ||
PCT/JP2006/302714 WO2006090632A1 (en) | 2005-02-23 | 2006-02-16 | Method and device for cutting fragile material plate |
JP2007504679A JP4884370B2 (en) | 2005-02-23 | 2006-02-16 | Brittle material sheet cutting method and apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2006090632A1 JPWO2006090632A1 (en) | 2008-07-24 |
JP4884370B2 true JP4884370B2 (en) | 2012-02-29 |
Family
ID=36927274
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007504679A Expired - Fee Related JP4884370B2 (en) | 2005-02-23 | 2006-02-16 | Brittle material sheet cutting method and apparatus |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4884370B2 (en) |
KR (1) | KR20070106714A (en) |
CN (1) | CN101128294B (en) |
TW (1) | TW200635687A (en) |
WO (1) | WO2006090632A1 (en) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006090632A1 (en) * | 2005-02-23 | 2006-08-31 | Toray Engineering Co., Ltd. | Method and device for cutting fragile material plate |
JP2011131229A (en) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Hitachi High-Technologies Corp | Laser beam machining method, laser beam machining apparatus, and solar panel manufacturing method |
KR101395054B1 (en) * | 2012-08-08 | 2014-05-14 | 삼성코닝정밀소재 주식회사 | Cutting method and stage for cutting of tempered glass |
KR101457445B1 (en) * | 2013-05-09 | 2014-11-06 | 주식회사 케이엔제이 | Cover glass manufacturing method |
CN105848841B (en) * | 2013-12-27 | 2017-07-28 | 旭硝子株式会社 | The processing method of fragility plate and the processing unit (plant) of fragility plate |
CN105643819B (en) * | 2016-03-18 | 2017-10-03 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | Sapphire wafer sliver apparatus and method based on laser scribing processing technology |
KR102394243B1 (en) * | 2021-12-15 | 2022-05-03 | 이성준 | Ceramic Plate Orthogonal Cutting System |
CN114473245A (en) * | 2022-03-18 | 2022-05-13 | 无锡革新幕墙装饰工程有限公司 | Cutting device is used in production of curved surface curtain |
KR102506881B1 (en) * | 2022-10-24 | 2023-03-07 | 주식회사 조호레이저 | Laser Cutting Method |
CN116393842A (en) * | 2023-05-26 | 2023-07-07 | 深圳铭创智能装备有限公司 | Curved glass edge film cutting device and application method thereof |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS603990A (en) * | 1983-06-22 | 1985-01-10 | Hitachi Ltd | Laser working device |
JPH08175837A (en) * | 1994-12-26 | 1996-07-09 | Asahi Glass Co Ltd | Method for dividing plate glass and device therefor |
JPH10244387A (en) * | 1997-03-04 | 1998-09-14 | Toshiba Corp | Device and method for cutting multilayer heat insulation material |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10041519C1 (en) * | 2000-08-24 | 2001-11-22 | Schott Spezialglas Gmbh | Cutting flat glass plate into several rectangular plates comprises cutting the flat glass plate along cutting lines into several partial plates |
WO2006090632A1 (en) * | 2005-02-23 | 2006-08-31 | Toray Engineering Co., Ltd. | Method and device for cutting fragile material plate |
-
2006
- 2006-02-16 WO PCT/JP2006/302714 patent/WO2006090632A1/en active Application Filing
- 2006-02-16 CN CN2006800057198A patent/CN101128294B/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-02-16 JP JP2007504679A patent/JP4884370B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-02-16 KR KR1020077018209A patent/KR20070106714A/en not_active Application Discontinuation
- 2006-02-23 TW TW095106167A patent/TW200635687A/en unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS603990A (en) * | 1983-06-22 | 1985-01-10 | Hitachi Ltd | Laser working device |
JPH08175837A (en) * | 1994-12-26 | 1996-07-09 | Asahi Glass Co Ltd | Method for dividing plate glass and device therefor |
JPH10244387A (en) * | 1997-03-04 | 1998-09-14 | Toshiba Corp | Device and method for cutting multilayer heat insulation material |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101128294A (en) | 2008-02-20 |
TW200635687A (en) | 2006-10-16 |
JPWO2006090632A1 (en) | 2008-07-24 |
KR20070106714A (en) | 2007-11-05 |
CN101128294B (en) | 2011-12-07 |
WO2006090632A1 (en) | 2006-08-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4884370B2 (en) | Brittle material sheet cutting method and apparatus | |
JP4718546B2 (en) | Brittle material substrate cutting apparatus and method | |
JP5980600B2 (en) | Tape expansion unit | |
JP5129826B2 (en) | Breaking method for brittle material substrate | |
EP1776300A2 (en) | Non-contact support platforms for distance adjustment | |
KR101901041B1 (en) | Imprint apparatus and article manufacturing method | |
KR20090095281A (en) | Scribing apparatus, apparatus and method for cutting substrate using the same | |
JP6087707B2 (en) | Tape expansion unit | |
JP2009010072A (en) | Substrate-sticking device | |
WO2018066508A1 (en) | Method for producing glass resin laminate, and glass resin laminate | |
KR20140011469A (en) | Breaking apparatus for brittle material substrate | |
JP6085384B2 (en) | Breaking device for brittle material substrate | |
JP5076662B2 (en) | Method and apparatus for cleaving brittle materials | |
JP4447654B2 (en) | Scribing apparatus and scribing method | |
KR101059617B1 (en) | Fabric Support Device | |
KR20180061024A (en) | Method for dividing brittle material substrate and dividing device | |
JP6540272B2 (en) | Breaking apparatus and breaking method | |
JP2013048133A (en) | Division device and division method | |
JP6611130B2 (en) | Expanded seat | |
JP2001127369A (en) | Method of making for semiconductor laser element and cleaving device | |
JP5577585B2 (en) | Substrate holding member, bonding apparatus, and bonding method | |
JP6723643B2 (en) | Expandable seat | |
JP2005351961A (en) | Vacuum lamination device | |
KR20130091673A (en) | Scribing apparatus | |
JP2014019043A (en) | Break device for brittle material substrate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
AA64 | Notification of invalidation of claim of internal priority (with term) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A241764 Effective date: 20071109 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071109 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090120 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090511 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110906 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111026 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111129 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111206 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141216 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |