KR20180061024A - Method for dividing brittle material substrate and dividing device - Google Patents

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Abstract

(과제) 취성 재료 기판을 다이싱 링에 유지하여, 테이블 위에 재치할 때에 기판의 만곡을 방지하는 것.
(해결 수단) 다이싱 링 (31) 에 붙인 점착 테이프 (32) 위에 사파이어 기판 (30) 을 유지한다. 분단 장치의 유리 테이블 (12) 위에 탄성 지지판 (40) 을 형성하고, 그 상방에 다이싱 링 (31) 을 고정시킨다. 롤러 (22) 를 사파이어 기판 (30) 에 갖다대고 상대적으로 이동시킴으로써 탄성 지지판 (40) 위에 밀착시킨다. 이어서 모니터 카메라로 스크라이브 라인을 확인하고 스크라이브 라인의 바로 위로부터 브레이크바를 하강시켜, 취성 재료 기판을 분리한다.(Problem) A brittle material substrate is held on a dicing ring to prevent curvature of the substrate when placed on a table.
(Solution) The sapphire substrate 30 is held on the adhesive tape 32 attached to the dicing ring 31. An elastic support plate 40 is formed on the glass table 12 of the division apparatus, and the dicing ring 31 is fixed to the elastic support plate 40 above the elastic support plate 40. The rollers 22 are brought into close contact with the sapphire substrate 30 and relatively moved so as to be brought into close contact with the elastic support plate 40. Then, the scribe line is checked with a monitor camera, and the brake bar is lowered from directly above the scribe line to separate the brittle material substrate.

Description

취성 재료 기판의 분단 방법 및 분단 장치{METHOD FOR DIVIDING BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE AND DIVIDING DEVICE}[0001] METHOD FOR DIVIDING BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE AND DIVIDING DEVICE [0002]

본 발명은 얇은 취성 재료 기판을 분단하기 위한 분단 방법 및 분단 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a dividing method and a dividing apparatus for dividing a thin brittle material substrate.

취성 재료 기판을 분단하는 경우에는, 예를 들어 특허문헌 1 에 나타나 있는 바와 같이, 취성 재료 기판에 미리 스크라이브 라인을 형성하고, 지지대 위에 다이싱 링을 개재하여 기판을 유지하고, 상부로부터 브레이크바를 스크라이브 라인의 바로 위로부터 가압함으로써 브레이크하도록 하고 있다.In the case of dividing the brittle material substrate, for example, as shown in Patent Document 1, a scribe line is formed in advance on a brittle material substrate, the substrate is held on a support base through a dicing ring, So that the brake is applied by being pressed from directly above the line.

그런데 취성 재료 기판이 얇은 경우에는 기판의 주변 부분이 휘기 쉽다. 취성 재료 기판이 휘면, 하방으로부터 기판 위에 형성된 스크라이브 라인을 인식하는 경우에 모니터 카메라의 초점이 맞기 어려워, 정확하게 스크라이브 라인의 바로 위로부터 브레이크바를 눌러 분단하는 것이 어려워진다는 결점이 있었다.However, when the brittle material substrate is thin, the peripheral portion of the substrate is liable to bend. When the brittle material substrate is bent, it is difficult for the monitor camera to focus on the scribe line formed on the substrate from below, and it is difficult to precisely press the brake bar directly above the scribe line to separate.

특허문헌 2 에는 레이저광을 사용하여 반도체 웨이퍼 등의 기판을 분단하는 경우에, 그 단부가 상부로 만곡되어도 만곡을 교정하기 위해, 반도체 웨이퍼의 상부로부터 오목부의 공간 내에 공기를 유입하고, 가압하여 교정하도록 한 가공 장치가 제안되어 있다.Patent Document 2 discloses a technique in which, when a substrate such as a semiconductor wafer is divided using a laser beam, air is introduced into the space of the concave portion from the top of the semiconductor wafer in order to calibrate the curvature even if the end portion curves upward, A machining apparatus is proposed.

일본 공개특허공보 2015-188968호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2015-188968 일본 공개특허공보 2010-29930호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2010-29930

특허문헌 2 의 장치를 사용하여 취성 재료 기판을 분단하는 경우에는, 기판의 상부로부터 오목부의 공간 내로 공기를 유입하여 상부로부터 가압하기 때문에, 오목부를 기밀하게 해 둬야 하고, 공기를 유입시키는 펌프가 필요해, 구조가 복잡해진다는 문제점이 있었다.In the case of dividing the brittle material substrate using the apparatus of Patent Document 2, since the air is introduced into the space of the concave portion from the upper portion of the substrate and pressurized from above, the concave portion must be kept airtight, , The structure becomes complicated.

본 발명은 이와 같은 문제점에 주목하여 이루어진 것으로, 만곡되기 쉬운 얇은 기판이어도 테이블 위에 기판을 밀착시켜, 정확하게 분단할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to allow a substrate to be closely contacted on a table even when a thin substrate is susceptible to bending, so that the substrate can be accurately divided.

이 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 취성 재료 기판의 분단 방법은, 프레임상체에 의해 유지된 점착 테이프 위에 스크라이브 라인이 형성된 취성 재료 기판을 점착시켜 유지하고, 투명한 테이블 위에 투명한 탄성 지지판을 일체로 유지하고, 상기 탄성 지지판 위에 상기 프레임상체와 함께 상기 취성 재료 기판을 유지하고, 상기 프레임상체 위에 유지한 취성 재료 기판의 상부로부터 롤러를 전동시킴으로써 상기 취성 재료 기판을 상기 탄성 지지판 위에 밀착시키고, 상기 탄성 지지판에 밀착시킨 상기 취성 재료 기판의 스크라이브 라인을 모니터 카메라로 검출하고, 상기 모니터 카메라로 검출된 스크라이브 라인을 따라 상기 취성 재료 기판의 상부로부터 브레이크바를 강하시킴으로써 스크라이브 라인을 따라 상기 취성 재료 기판을 분단하는 것이다.In order to solve this problem, in the method of breaking the brittle material substrate of the present invention, a brittle material substrate on which a scribe line is formed is adhered and held on an adhesive tape held by a frame body, and a transparent elastic support plate is integrally held Holding the brittle material substrate together with the frame body on the elastic support plate and bringing the brittle material substrate into close contact with the elastic support plate by rolling the rollers from above the brittle material substrate held on the frame body, Is detected by a monitor camera, and the brittle material substrate is divided along the scribe line by lowering the break bar from the upper portion of the brittle material substrate along the scribe line detected by the monitor camera .

이 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 분단 장치는, 취성 재료 기판의 분단에 사용되는 분단 장치로서, 점착 테이프 위에 스크라이브 라인이 형성된 취성 재료 기판을 유지한 프레임상체와, 투명 테이블과, 상기 테이블 위에 상기 프레임상체를 유지하는 투명한 탄성 지지판과, 상기 탄성 지지판에 유지된 상기 취성 재료 기판의 면에 대해 브레이크바를 수직으로 상하동시키는 승강 기구와, 상기 테이블의 상부에 유지되고, 상기 테이블의 면에 평행한 회전축을 갖는 자유롭게 회전할 수 있는 롤러와, 상기 브레이크바 및 상기 롤러에 대해 상기 테이블을 상대적으로 이동시키는 상대 이동 수단과, 상기 테이블의 하방으로부터 상기 취성 재료 기판에 형성된 스크라이브 라인을 검출하는 모니터 카메라를 구비하는 것이다.In order to solve this problem, a breaking apparatus of the present invention is a breaking apparatus used for breaking a brittle material substrate, comprising: a frame body holding a brittle material substrate having a scribe line formed on an adhesive tape; a transparent table; A lifting mechanism for lifting and lowering the brake bar vertically with respect to the surface of the brittle material substrate held by the elastic support plate; and a lifting mechanism which is held on the table and which is parallel to the surface of the table A relative moving means for relatively moving the table relative to the brake bars and the rollers and a monitor camera for detecting a scribe line formed on the brittle material substrate from below the table, Respectively.

이와 같은 특징을 갖는 본 발명에 의하면, 취성 재료 기판을 탄성 지지판 위에 유지하고, 만곡되기 쉬운 얇은 기판이어도 롤러로 가압함으로써 탄성 지지판에 밀착시키고 있다. 그 때문에 탄성 지지판 위에 밀착시킨 기판을 모니터 카메라로 확인함으로써 브레이크바의 위치 결정을 정확하게 실시할 수 있다. 스크라이브 라인을 따라 브레이크바를 눌러 브레이크함으로써 취성 재료 기판을 정확하게 분단할 수 있는 효과가 얻어진다.According to the present invention having such characteristics, the brittle material substrate is held on the elastic support plate, and even a thin bendable substrate is pressed against the elastic support plate by the roller. Therefore, the position of the brake bar can be precisely determined by confirming the substrate adhered on the elastic support plate with a monitor camera. An effect is obtained in which the brittle material substrate can be accurately divided by braking by pressing the brake bars along the scribe lines.

도 1 은 본 발명의 실시형태에 의한 분단 장치의 개략 사시도이다.
도 2 는 본 발명의 실시형태에 의한 분단 장치의 개략 측면도이다.
도 3 은 유리 테이블과 그 상부에 유지되는 취성 재료 기판의 상세를 나타내는 사시도이다.
도 4 는 유리 테이블 위의 탄성 지지판 위에 다이싱 링을 사용하여 취성 재료 기판을 유지한 상태, 및 밀착시킨 상태를 나타내는 측면도이다.1 is a schematic perspective view of a breaking apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic side view of a breaking apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing details of a glass table and a brittle material substrate held on the glass table.
Fig. 4 is a side view showing a state in which a brittle material substrate is held by using a dicing ring on an elastic support plate on a glass table, and a state in which the brittle material substrate is in close contact;

다음으로 이 실시형태의 취성 재료 기판의 분단에 사용되는 분단 장치 (10) 의 개략에 대하여 설명한다. 도 1 은 본 발명의 실시형태에 의한 분단 장치의 개략 사시도, 도 2 는 그 개략 측면도이다. 분단 장치 (10) 는, 베이스 (11) 위에 y 축의 정 (正) 또는 부 (負) 방향으로 이동하는 것이 가능한 투명한 유리 테이블 (12) 을 갖고 있다. 유리 테이블 (12) 의 하방에는 유리 테이블 (12) 을 그 면을 따라 y 축 방향으로 이동시키고, 또한 그 면을 따라 회전시키는 Y 축 이동 기구 (13) 가 형성되어 있다. 유리 테이블 (12) 의 상부에는 コ 자상의 프레임상 고정 부재 (14) 가 형성되고, 그 상부에는 서보 모터 (15) 가 유지되어 있다. 서보 모터 (15) 의 회전축에는 볼 나사 (16) 가 직결되고, 볼 나사 (16) 의 하단은, 수평 고정 부재 (17) 로 회전할 수 있도록 지지되어 있다. 상이동 부재 (18) 는 중앙부에 볼 나사 (16) 에 나사 결합하는 암나사 (19) 를 구비하고, 그 양단부로부터 하방을 향하여 지지축 (20a, 20b) 을 구비하고 있다. 지지축 (20a, 20b) 은 수평 고정 부재 (17) 의 한 쌍의 관통공을 관통하여 하이동 부재 (21) 에 연결되어 있다. 하이동 부재 (21) 의 하면에는 후술하는 브레이크바 (24) 가 유리 테이블 (12) 의 면에 자유롭게 승강할 수 있도록 장착되어 있다. 이렇게 하면 서보 모터 (15) 에 의해 볼 나사 (16) 를 회전시킨 경우, 상이동 부재 (18) 와 하이동 부재 (21) 가 일체가 되어 상하동하고, 브레이크바도 동시에 상하동하게 된다. 또 프레임상 고정 부재 (14) 의 내측의 하방에는, 롤러 (22) 가 자유롭게 회전할 수 있도록 형성되어 있다. 롤러 (22) 의 회전축은 유리 테이블 (12) 의 면에 평행하게 한다. 또 회전축체가 일정 범위에서 평행하게 상하동하여 하방향의 탄성력이 가해지도록, 회전축체를 스프링으로 유지하여, 자유롭게 상하동할 수 있도록 해두는 것이 바람직하다. 여기서 Y 축 이동 기구 (13) 는 유리 테이블 (12) 을 브레이크바와 롤러 (22) 에 대해 상대적으로 이동시키는 상대 이동 수단을 구성하고 있고, 프레임상 고정 부재 (14), 서보 모터 (15), 수평 고정 부재 (17), 및 상하의 이동 부재 (18, 21) 는, 브레이크바를 승강시키는 승강 기구를 구성하고 있다.Next, a description will be given of the outline of the dividing device 10 used for dividing the brittle material substrate of this embodiment. Fig. 1 is a schematic perspective view of a breaking apparatus according to an embodiment of the present invention, and Fig. 2 is a schematic side view thereof. The separation apparatus 10 has a transparent glass table 12 capable of moving in the positive or negative direction of the y-axis on the base 11. On the lower side of the glass table 12, there is formed a Y-axis moving mechanism 13 for moving the glass table 12 along the plane thereof in the y-axis direction and for rotating along the plane thereof. On the glass table 12, a U-shaped frame-shaped fixing member 14 is formed, and a servomotor 15 is held at an upper portion thereof. A ball screw 16 is directly connected to a rotary shaft of the servo motor 15 and a lower end of the ball screw 16 is supported to be rotatable by a horizontal fixing member 17. The phase-shifting member 18 is provided with a female screw 19 screwed to the ball screw 16 at its center and has support shafts 20a and 20b downwardly from both ends thereof. The supporting shafts 20a and 20b are connected to the lower moving member 21 through a pair of through holes of the horizontal fixing member 17. [ A lower end of the lower movable member 21 is fitted with a brake bar 24 to be freely lifted and lowered on the surface of the glass table 12. In this way, when the ball screw 16 is rotated by the servo motor 15, the phase-shifting member 18 and the lower moving member 21 integrally move up and down, and the brake bar is also vertically moved at the same time. On the lower side of the inside of the frame-like fixing member 14, a roller 22 is formed so as to freely rotate. The rotation axis of the roller 22 is made parallel to the plane of the glass table 12. In addition, it is preferable that the rotary shaft is held by a spring so that the rotary shaft can freely move up and down so that the rotary shaft can move upward and downward in parallel within a certain range to apply an elastic force in the downward direction. Here, the Y-axis moving mechanism 13 constitutes relative moving means for relatively moving the glass table 12 with respect to the brake bars and rollers 22, and includes a frame-like holding member 14, a servo motor 15, The fixing member 17 and the upper and lower movable members 18 and 21 constitute a lifting mechanism for lifting and lowering the brake bar.

도 2 는 분단 장치 (10) 의 일부를 나타내는 측면도이다. 본 도면에 나타내는 바와 같이 베이스 (11) 의 상부에 유리 테이블 (12) 이 형성된다. 그리고 베이스 (11) 의 내부에는 유리 테이블 (12) 상에 재치 (載置) 되는 취성 재료 기판의 스크라이브 라인을 인식하기 위한 모니터 카메라 (23) 가 형성되어 있다. 또 하이동 부재 (21) 에 장착되는 브레이크바 (24) 는 가늘고 긴 평판으로 선단의 단면이 V 자상인 금속제의 부재이며, 취성 재료 기판을 가압하여 분단하는 것에 사용된다.Fig. 2 is a side view showing a part of the division device 10. Fig. As shown in the figure, a glass table 12 is formed on an upper portion of the base 11. A monitor camera 23 for recognizing a scribe line of the brittle material substrate placed on the glass table 12 is formed in the base 11. [ Further, the brake bar 24 mounted on the lower movable member 21 is a metal plate having a long flat plate and a V-shaped cross section at the tip, and is used for pressing and dividing the brittle material substrate.

도 3 은 유리 테이블 (12) 과, 그 상부에 유지되는 취성 재료 기판의 상세를 나타내는 사시도이다. 본 실시형태에서는, 분단의 대상이 되는 취성 재료 기판을 사파이어 기판 (30) 으로 하고, 이 기판을 유지하기 위해, 반도체 웨이퍼를 칩으로 분리할 때에 사용되는 원환의 프레임상체인 다이싱 링 (31) 을 사용하고 있다. 도시하는 바와 같이, 다이싱 링 (31) 의 내측에는 상방향으로 점착재를 갖는 점착 테이프 (32) 가 첩부되어 있다. 이 점착 테이프 (32) 는 염화비닐 등의 기재의 층과, 그 상면에 점착재의 층을 갖는 2 층 구조의 테이프이다. 기재층은 예를 들어 두께를 80 ㎛, 점착재의 층은 20 ㎛ 로 하고, 합하여 100 ㎛ 의 두께로 한다. 그리고 이 점착 테이프 (32) 의 상면 중앙에는 분단의 대상이 되는 사파이어 기판 (30) 이 첩부되어 있다. 본 실시형태에서는 사파이어 기판 (30) 은 0.05 ∼ 1 ㎜ 의 두께, 여기서는 예를 들어 0.1 ㎜ 두께의 기판으로 한다. 이 사파이어 기판 (30) 에는 예를 들어 가로 세로 1 ㎜ 의 에피택셜막 등의 IC 회로가 매트릭스상으로 형성되어 있고, 각 회로를 분리하기 위해 사파이어 기판 (30) 을 1 × 1 ㎜ 사방의 다수의 정방형의 칩이 되도록 고정밀도로 분단하는 것으로 한다. 사파이어 기판 (30) 의 상면에는 미리 격자상으로 스크라이브 라인이 형성되어 있다. 사파이어 기판 (30) 의 상면에는 사파이어 기판 (30) 을 보호하기 위한 투명한 보호 필름 (33) 이 첩부되어 있다.3 is a perspective view showing details of the glass table 12 and the brittle material substrate held on the glass table 12. In this embodiment, the brittle material substrate to be divided is a sapphire substrate 30, and a dicing ring 31, which is a toroidal frame body used for separating the semiconductor wafer into chips to hold the substrate, . As shown in the figure, an adhesive tape 32 having an adhesive material in an upward direction is attached to the inside of the dicing ring 31. [ The adhesive tape 32 is a tape having a two-layer structure having a base material layer of vinyl chloride or the like and a layer of an adhesive material on an upper surface thereof. The base layer has a thickness of 80 占 퐉, for example, and the thickness of the adhesive layer is 20 占 퐉, and the thickness is 100 占 퐉 in total. A sapphire substrate 30 to be cut is attached to the upper surface of the adhesive tape 32 at the center. In the present embodiment, the sapphire substrate 30 is a substrate having a thickness of 0.05 to 1 mm, for example, a thickness of 0.1 mm. In this sapphire substrate 30, for example, IC circuits such as an epitaxial film having a length of 1 mm are formed in a matrix. In order to separate each circuit, a sapphire substrate 30 is formed on a large number of It is supposed to be divided into high precision so as to be a square chip. A scribe line is formed in advance on the upper surface of the sapphire substrate 30 in a lattice pattern. On the upper surface of the sapphire substrate 30, a transparent protective film 33 for protecting the sapphire substrate 30 is attached.

본 실시형태에서는, 사파이어 기판 (30) 을 파단할 때에 투명한 탄성 지지판 (40) 을 사용한다. 탄성 지지판 (40) 은 도 3 에 사시도를 나타내는 바와 같이 투명한 실리콘 고무 등의 탄성을 갖는 예를 들어 원형의 평판으로, 유리 테이블 (12) 과 동일하거나 보다 작은 것으로 한다. 또 탄성 지지판 (40) 의 상부에는, 분단시에 사파이어 기판 (30) 의 미끄러짐을 양호하게 하고, 탄성 지지판 (40) 의 표면을 보호하기 위해 탄성 지지판 (40) 과 동일 형상의 투명 필름 (41) 이 일체로 형성되어 있다. 필름 (41) 의 소재로는 PET 가 바람직하게 사용된다.In this embodiment, a transparent elastic support plate 40 is used when the sapphire substrate 30 is broken. As shown in the perspective view of FIG. 3, the elastic support plate 40 is a circular flat plate having elasticity such as a transparent silicone rubber or the like, and is equal to or smaller than the glass table 12. A transparent film 41 having the same shape as that of the elastic support plate 40 is formed on the upper portion of the elastic support plate 40 in order to improve the slip of the sapphire substrate 30 at the time of division and protect the surface of the elastic support plate 40. [ Are integrally formed. As the material of the film 41, PET is preferably used.

다음으로 사파이어 기판 (30) 의 분단 방법에 대하여 설명한다. 먼저 전술한 분단 장치 (10) 의 유리 테이블 (12) 위에는, 도 4(a) 에 나타내는 바와 같이 필름 (41) 이 상면에 고정된 탄성 지지판 (40) 을 재치한다. 그리고 유리 테이블 (12) 위에는, 탄성 지지판 (40) 의 상부에 사파이어 기판 (30) 이 위치하도록 다이싱 링 (31) 을 반전시켜 배치한다. 이 때 얇은 사파이어 기판 (30) 은 약간 위로 볼록해지도록 만곡되어 있는 것으로 한다. 따라서 보호 필름 (33) 과 필름 (41) 사이에는 약간의 공극이 존재한다.Next, a method of dividing the sapphire substrate 30 will be described. First, an elastic support plate 40 having a film 41 fixed on its upper surface is placed on the glass table 12 of the above-described breaking apparatus 10 as shown in Fig. 4 (a). On the glass table 12, the dicing ring 31 is arranged so as to be inverted so that the sapphire substrate 30 is positioned on the elastic support plate 40. At this time, the thin sapphire substrate 30 is curved so as to be convex slightly upward. Therefore, a slight gap exists between the protective film 33 and the film 41. [

다음으로 도 4(b) 에 나타내는 바와 같이 롤러 (22) 를 점착 테이프 (32) 의 상면에 접촉시키고, 유리 테이블 (12) 을 이동시킴으로써, 사파이어 기판 (30) 을 롤러 (22) 에 의해 탄성 지지판 (40) 위에 누르다. 그렇게 하면 도 4(c) 에 나타내는 바와 같이 보호 필름 (33), 필름 (41) 사이의 공극의 공기를 압출하여, 사파이어 기판 (30) 의 모든 부분을 탄성 지지판 (40) 및 유리 테이블 (12) 에 밀착시킬 수 있다.Next, as shown in Fig. 4 (b), the roller 22 is brought into contact with the upper surface of the adhesive tape 32 and the glass table 12 is moved so that the sapphire substrate 30 is pressed by the rollers 22, (40). 4 (c), air in the air gap between the protective film 33 and the film 41 is extruded so that all portions of the sapphire substrate 30 are pressed against the elastic support plate 40 and the glass table 12, As shown in Fig.

이렇게 하면 사파이어 기판 (30) 이 만곡되어 있어도 보호 필름 (33) 의 하면이 흡착되기 때문에, 도 2 에 나타내는 바와 같이 모니터 카메라 (23) 로부터 사파이어 기판 (30) 을 모니터했을 때에 초점을 맞출 수 있다. 따라서 사파이어 기판 (30) 의 모든 부분에서 스크라이브 라인을 모니터 카메라 (23) 로 정확하게 인식할 수 있다.Even if the sapphire substrate 30 is curved in this way, the lower surface of the protective film 33 is attracted. Therefore, as shown in Fig. 2, when the sapphire substrate 30 is monitored from the monitor camera 23, the focus can be focused. Therefore, the scribe line can be accurately recognized by the monitor camera 23 in all portions of the sapphire substrate 30. [

다음으로 브레이크바 (24) 의 바로 아래에 사파이어 기판 (30) 이 위치하도록 Y 축 이동 기구 (13) 에 의해 유리 테이블 (12) 을 이동시킨다. 이 때 유리 테이블 (12) 과 탄성 지지판 (40) 이 투명하기 때문에, 스크라이브 라인이 정확하게 브레이크바 (24) 의 하방에 위치하도록 사파이어 기판 (30) 을 이동시킬 수 있다.Next, the glass table 12 is moved by the Y-axis moving mechanism 13 so that the sapphire substrate 30 is positioned immediately below the break bar 24. [ Since the glass table 12 and the elastic support plate 40 are transparent at this time, the sapphire substrate 30 can be moved so that the scribe line is accurately positioned below the break bar 24. [

다음으로 서보 모터 (15) 를 구동시켜, 상이동 부재 (18) 와 하이동 부재 (21) 를 동시에 저하시켜 브레이크바 (24) 를 유리 테이블 (12) 에 대해 수직으로 유지하면서 서서히 강하시킨다. 이렇게 하면 사파이어 기판 (30) 이 브레이크바 (24) 에 눌려 변형되고, 가라앉아 탄성 지지판 (40) 이 V 자상으로 약간 변형되고, 스크라이브 라인을 따라 균열이 상방으로 신전 (伸展) 되어 가게 된다. 그리고 브레이크바 (24) 를 충분히 강하시킴으로써, 사파이어 기판 (30) 내의 균열이 신전되어 분단이 완료되게 된다. 분단이 완료되면, 서보 모터 (15) 를 역전시켜 브레이크바 (24) 를 상승시킨다.Next, the servomotor 15 is driven so that the phase shifter 18 and the lower shifter 21 are simultaneously lowered, and the brake bar 24 is gradually lowered while being kept perpendicular to the glass table 12. In this way, the sapphire substrate 30 is pushed and deformed by the break bar 24, and the elastic support plate 40 is slightly deformed into the V-shaped shape and the crack is extended upward along the scribe line. By sufficiently raising the break bar 24, cracks in the sapphire substrate 30 are stretched and the division is completed. When the division is completed, the servo motor 15 is reversed and the brake bar 24 is raised.

다음으로 Y 축 이동 기구 (13) 에 의해 소정의 피치로 유리 테이블 (12) 을 y 축 방향으로 약간 이동시킨 후, 브레이크바 (24) 를 다시 강하시키고, 동일하게 하여 분단을 반복한다. 그리고 어느 방향에서 모든 분단을 끝낸 후, Y 축 이동 기구 (13) 에 의해 유리 테이블 (12) 을 90 °회전시킨다. 이 때 롤러 (22) 를 사용하여 사파이어 기판 (30) 을 다시 탄성 지지판 (40) 에 압접해도 된다. 그리고 브레이크바 (24) 를 강하시켜, 사파이어 기판 (30) 을 분단한다. 그리고 유리 테이블 (12) 을 y 축 방향으로 브레이크 라인의 피치분만큼 이동시키고, 동일하게 하여 브레이크바 (24) 를 강하시킨다. 이렇게 하면 전체면의 분단이 완료되고, 격자상으로 사파이어 기판 (30) 을 분단할 수 있다.Next, after the glass table 12 is slightly moved in the y-axis direction at a predetermined pitch by the Y-axis moving mechanism 13, the breaking bar 24 is again lowered and the division is repeated in the same manner. After finishing all the division in any direction, the glass table 12 is rotated by 90 degrees by the Y-axis moving mechanism 13. At this time, the sapphire substrate 30 may be pressed against the elastic support plate 40 again by using the roller 22. Then, the brake bar 24 is lowered to separate the sapphire substrate 30. Then, the glass table 12 is moved by the pitch of the brake line in the y-axis direction, and the brake bar 24 is lowered in the same manner. In this way, the division of the entire surface is completed, and the sapphire substrate 30 can be divided into a lattice.

또한 이 실시형태에서는, 분단의 대상이 되는 취성 재료 기판을 사파이어 기판으로서 설명하고 있지만, 다른 취성 재료 기판이어도 동일하게 본 발명을 적용할 수 있다.In this embodiment, the brittle material substrate to be divided is described as a sapphire substrate, but the present invention can be applied to other brittle material substrates as well.

또한 실시형태에서는, 취성 재료 기판을 프레임상의 다이싱 링에 붙인 점착 테이프 위에 유지하도록 하고 있지만, 프레임상체이면 충분하므로, 다이싱 링에 한정되는 것은 아니다.Further, in the embodiment, the brittle material substrate is held on the adhesive tape attached to the dicing ring on the frame, but it is sufficient that the frame body is not limited to the dicing ring.

본 발명은 분단 장치를 사용하여 취성 재료 기판을 정확하게 분단할 수 있기 때문에, 취성 재료 기판을 정밀하게 분단하는 분단 장치에 바람직하다.The present invention is preferable for a dividing apparatus for precisely dividing a brittle material substrate because the brittle material substrate can be accurately divided using the dividing apparatus.

10 : 분단 장치
11 : 베이스
12 : 유리 테이블
13 : Y 축 이동 기구
14 : 프레임상 고정 부재
15 : 서보 모터
17 : 수평 고정 부재
18 : 상이동 부재
21 : 하이동 부재
22 : 롤러
23 : 모니터 카메라
24 : 브레이크바
30 : 사파이어 기판
31 : 다이싱 링
32 : 점착 테이프
33 : 보호 필름
40 : 탄성 지지판
41 : 필름10: Separation device
11: Base
12: Glass table
13: Y-axis moving mechanism
14: Frame-like fastening member
15: Servo motor
17: Horizontal fixing member
18:
21: Lower movable member
22: Rollers
23: Monitor camera
24: Brake bar
30: sapphire substrate
31: Dicing ring
32: Adhesive tape
33: Protective film
40: elastic support plate
41: Film

Claims (2)

프레임상체에 의해 유지된 점착 테이프 위에 스크라이브 라인이 형성된 취성 재료 기판을 점착시켜 유지하고,
투명한 테이블 위에 투명한 탄성 지지판을 일체로 유지하고,
상기 탄성 지지판 위에 상기 프레임상체와 함께 상기 취성 재료 기판을 유지하고,
상기 프레임상체 위에 유지한 취성 재료 기판의 상부로부터 롤러를 전동시킴으로써 상기 취성 재료 기판을 상기 탄성 지지판 위에 밀착시키고,
상기 탄성 지지판에 밀착시킨 상기 취성 재료 기판의 스크라이브 라인을 모니터 카메라로 검출하고,
상기 모니터 카메라로 검출된 스크라이브 라인을 따라 상기 취성 재료 기판의 상부로부터 브레이크바를 강하시킴으로써 스크라이브 라인을 따라 상기 취성 재료 기판을 분단하는 취성 재료 기판의 분단 방법.A brittle material substrate on which a scribe line is formed is adhered and held on an adhesive tape held by a frame body,
A transparent elastic support plate is integrally held on a transparent table,
Holding the brittle material substrate together with the frame body on the elastic support plate,
The brittle material substrate is brought into close contact with the elastic support plate by rolling the rollers from above the brittle material substrate held on the frame body,
A scribe line of the brittle material substrate adhered to the elastic support plate is detected by a monitor camera,
And separating the brittle material substrate along a scribe line by lowering the break bar from the top of the brittle material substrate along a scribe line detected by the monitor camera. 취성 재료 기판의 분단에 사용되는 분단 장치로서,
점착 테이프 위에 스크라이브 라인이 형성된 취성 재료 기판을 유지한 프레임상체와,
투명한 테이블과,
상기 테이블 위에 상기 프레임상체를 유지하는 투명한 탄성 지지판과,
상기 탄성 지지판에 유지된 상기 취성 재료 기판의 면에 대해 브레이크바를 수직으로 상하동시키는 승강 기구와,
상기 테이블의 상부에 유지되고, 상기 테이블의 면에 평행한 회전축을 갖는 자유롭게 회전할 수 있는 롤러와,
상기 브레이크바 및 상기 롤러에 대해 상기 테이블을 상대적으로 이동시키는 상대 이동 수단과,
상기 테이블의 하방으로부터 상기 취성 재료 기판에 형성된 스크라이브 라인을 검출하는 모니터 카메라를 구비하는 분단 장치.A breaking apparatus used for breaking a brittle material substrate,
A frame body holding a brittle material substrate having scribe lines formed on an adhesive tape,
Transparent table,
A transparent elastic support plate for holding the frame body on the table,
A lifting mechanism vertically lifting and lowering the brake bar against the surface of the brittle material substrate held by the elastic support plate;
A freely rotatable roller held on top of the table and having a rotation axis parallel to the plane of the table,
Relative movement means for relatively moving the table with respect to the brake bar and the roller,
And a monitor camera which detects a scribe line formed on the brittle material substrate from below the table.
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