JP6540272B2 - Breaking apparatus and breaking method - Google Patents

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Description

本発明は、ブレイク装置及びブレイク方法に関するものである。   The present invention relates to a breaking apparatus and a breaking method.

貼り合わせ基板などをブレイクする際、まず、基板にスクライブラインを形成する。そして、そのスクライブラインに向かってブレイクバーを下降させ、基板をブレイクバーによって押圧することによって、基板はスクライブラインに沿ってブレイクされる。（特許文献１参照）。   When breaking a bonded substrate or the like, first, a scribe line is formed on the substrate. Then, the substrate is broken along the scribe line by lowering the break bar toward the scribe line and pressing the substrate with the break bar. (See Patent Document 1).

特開２０１０−１５９１８７号公報Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-159187

近年、基板の厚さが薄くなってきている。このため、下降させたブレイクバーが基板に対して均等に接触する前に基板がブレイクされてしまい、基板がスクライブラインに沿ってブレイクされないという問題が生じている。   In recent years, the thickness of the substrate has become thinner. Therefore, there is a problem that the substrate is broken before the lowered break bar uniformly contacts the substrate, and the substrate is not broken along the scribe line.

本発明の課題は、薄い基板であってもスクライブラインに沿ってブレイクすることができるブレイク方法及びブレイク装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a breaking method and a breaking apparatus capable of breaking along a scribe line even with a thin substrate.

本発明の第１側面に係るブレイク方法は、弾性部を外周部に有するガイドバーによって衝撃が与えられる際に第１基板と第２基板が貼り合わされてなる貼り合わせ基板が載置される載置台と、前記載置台と前記貼り合わせ基板との間に配置されるクッション材を備えたブレイク装置において、前記貼り合わせ基板を、前記第１基板の表面に形成された第１スクライブラインと前記第２基板の表面における前記第１スクライブラインと平面視において同じ位置に形成された第２スクライブラインとに沿ってブレイクするブレイク方法である。このブレイク方法は、ステップ（ａ）、ステップ（ｂ）及びステップ（ｃ）を含む。ステップ（ａ）は、前記ガイドバーを前記第１スクライブライン上に載せる。ステップ（ｂ）は、ステップ（ａ）の後に、前記ガイドバーに対して前記第１基板に向かう衝撃を与えて前記第２基板を前記第２スクライブラインに沿ってブレイクする。ステップ（ｃ）は、ステップ（ｂ）の後に、前記第１スクライブラインおよび前記第２スクライブラインを境界とする前記貼り合わせ基板の一方領域を第一領域、他方領域を第二領域としたときに、前記第一領域の一部または全部を支持部材に支持させるとともに前記第二領域の全部を前記支持部材の一端から突出させた状態で、前記第二領域を上方から押圧して前記第１基板を前記第１スクライブラインに沿ってブレイクする。 In the breaking method according to the first aspect of the present invention, a mounting table on which a bonded substrate obtained by bonding a first substrate and a second substrate is provided when an impact is applied by a guide bar having an elastic portion in the outer peripheral portion. And a breaking device provided with a cushion material disposed between the mounting table and the bonded substrate, wherein the bonded substrate is a first scribe line formed on the surface of the first substrate and the second scribing line. It is a break method of breaking along the 1st scribe line in the surface of a substrate, and the 2nd scribe line formed in the same position in plane view. The breaking method comprises steps (a), (b) and (c). Step (a) is placed the guide bar to the first scribe line. In step (b), after the step (a), the guide bar is impacted toward the first substrate to break the second substrate along the second scribe line. Step (c), after step (b), one region of the first region of the bonded substrate bounded by the first scribe line and the second scribe line, when the other area was the second region And supporting a part or all of the first area on a supporting member and projecting the whole of the second area from one end of the supporting member, pressing the second area from above to form the first substrate Along the first scribe line.

この方法は、従来のようにブレイクバーを下降させることによって基板をブレイクするものではない。すなわち、本発明に係るブレイク方法は、まず、ガイドバーをスクライブラインに沿って基板上に載置し、その後、ガイドバーに衝撃を与える。さらに、その後、スクライブラインを境界とする片方の領域を支持部材からはみ出させた状態で上方から押圧する。このため、薄い基板であってもスクライブラインに沿ってブレイクすることができる。   This method does not break the substrate by lowering the break bar as in the prior art. That is, in the breaking method according to the present invention, first, the guide bar is placed on the substrate along the scribe line, and then the guide bar is impacted. Further, after that, one region bounded by the scribe line is pressed from above while protruding from the support member. Therefore, even a thin substrate can be broken along the scribe line.

本発明の第２側面に係るブレイク装置は、第１基板と第２基板が貼り合わされてなる貼り合わせ基板を、前記第１基板の表面に形成された第１スクライブラインと前記第２基板の表面における前記第１スクライブラインと平面視において同じ位置に形成された第２スクライブラインとに沿ってブレイクする装置である。この装置は、ガイドバーと衝撃部材と支持部材と押圧部材と載置台とクッション材とを備える。ガイドバーは、弾性部を外周部に有しており、第１スクライブライン上に載置される。衝撃部材は、ガイドバーに対して第１基板に向かう衝撃を与える。支持部材は、前記第１スクライブラインおよび第２スクライブラインを境界とする前記貼り合わせ基板の一方領域を第一領域、他方領域を第二領域としたときに、前記第一領域の一部または全部を支持する。押圧部材は、前記第二領域の全部を前記支持部材の一端から突出させた状態で、前記第二領域を上方から押圧する。載置台は、前記ガイドバーによって衝撃が与えられる際に前記貼り合わせ基板が載置される。クッション材は、前記載置台と前記貼り合わせ基板との間に配置される。 The breaking apparatus according to the second aspect of the present invention comprises a bonded substrate formed by bonding a first substrate and a second substrate, a first scribe line formed on the surface of the first substrate, and a surface of the second substrate. And a second scribing line formed at the same position in plan view. The apparatus includes a guide bar, an impact member, a support member, a pressing member, a mounting table, and a cushion material . The guide bar has an elastic portion at its outer periphery and is placed on the first scribe line. The impact member exerts an impact on the guide bar toward the first substrate. The supporting member is a part or all of the first region, where the first region is one region of the bonded substrate bounded by the first scribe line and the second scribe line as the second region. Support. The pressing member presses the second region from above in a state in which the entire second region protrudes from one end of the support member. The mounting board mounts the bonded substrate stack when impact is given by the guide bar. The cushioning material is disposed between the mounting table and the bonded substrate.

このブレイク装置は、従来のように基板に向かって下降するブレイクバーを使用して基板をブレイクするものではない。すなわち、本発明に係るブレイク装置は、スクライブラインに沿って延びるガイドバーに対して、衝撃部材が衝撃を与え、さらにスクライブラインを境界とする片方の領域を支持部材からはみ出させた状態で上方から押圧することによって基板をブレイクするため、薄い基板であっても、スクライブラインに沿ってブレイクすることができる。   This breaking apparatus does not break the substrate using a break bar which descends toward the substrate as in the prior art. That is, in the breaking apparatus according to the present invention, the impact member applies an impact to the guide bar extending along the scribe line, and one region bounded by the scribe line is further projected from the support member from above In order to break the substrate by pressing, even a thin substrate can be broken along the scribe line.

好ましくは、ガイドバーは、断面が円形である。   Preferably, the guide bar is circular in cross section.

ガイドバーは、弾性部を外周部に有する構成であり、弾性部がガイドバーと基板との間に介在することにより基板に与える衝撃をより均等にすることができる。
The guide bar is configured to have an elastic portion at the outer peripheral portion , and the elastic portion intervenes between the guide bar and the substrate, so that the impact given to the substrate can be made more even.

好ましくは、衝撃部材は、ガイドバーと衝突してガイドバーに衝撃を与える。   Preferably, the impact member collides with the guide bar to impact the guide bar.

好ましくは、ブレイク装置は、ガイドバーの基板側への移動を規制する規制部材をさらに備える。   Preferably, the breaking apparatus further includes a restricting member that restricts the movement of the guide bar toward the substrate.

好ましくは、規制部材は、載置台とガイドバーとの間に配置される。   Preferably, the restricting member is disposed between the mounting table and the guide bar.

本発明によれば、薄い基板であってもスクライブラインに沿ってブレイクすることができる。   According to the present invention, even thin substrates can be broken along scribe lines.

ブレイク装置の側面図。The side view of the breaking apparatus. ブレイク装置の正面図。The front view of a break apparatus. 基板の一部を支持部材から突出させた状態を示す正面図である。It is a front view which shows the state which made a part of board | substrate project from a supporting member. 突出させた基板の一部を上方から押圧する状態を示す正面図である。It is a front view which shows the state which presses a part of board | substrate made to protrude from upper direction.

以下、本発明に係るブレイク装置及びブレイク方法の実施形態について図面を参照しつつ説明する。   Hereinafter, embodiments of a breaking apparatus and a breaking method according to the present invention will be described with reference to the drawings.

図１乃至図４に示すように、ブレイク装置１０は、スクライブライン１１ａ、１２ａに沿って基板Wをブレイクする。ここで、ブレイク対象の基板Ｗについて説明する。基板Ｗは貼り合わせ基板であって、第１基板１１と第２基板１２とを有する。第１基板１１には、第１スクライブライン１１ａが形成されており、第２基板１２には第２スクライブライン１２ａが形成されている。なお、第１スクライブライン１１ａと第２スクライブライン１２ａとは平面視において同じ位置に形成されている。   As shown in FIGS. 1 to 4, the breaking apparatus 10 breaks the substrate W along the scribe lines 11 a and 12 a. Here, the substrate W to be broken will be described. The substrate W is a bonded substrate, and includes a first substrate 11 and a second substrate 12. A first scribe line 11 a is formed on the first substrate 11, and a second scribe line 12 a is formed on the second substrate 12. The first scribe line 11a and the second scribe line 12a are formed at the same position in plan view.

ブレイク装置１０は、ガイドバー２と、衝撃部材３と、載置台４と、規制部材５とを備えている。また、載置台４と基板Ｗとの間にはクッション材６が配置されている。   The breaking apparatus 10 includes a guide bar 2, an impact member 3, a mounting table 4, and a regulating member 5. Further, a cushion material 6 is disposed between the mounting table 4 and the substrate W.

ガイドバー２は、基板Ｗのスクライブライン１１ａ、１２ａに沿って延び、基板W上に載置される。好ましくは、ガイドバー２は、円柱状、又は円筒状である。すなわち、ガイドバー２の断面は円形である。ガイドバー２は、円柱状の本体部２１と、弾性部２２とを有する。本体部２１は、例えば、ＳＵＳ（ステンレス鋼）などによって形成されている。弾性部２２は、本体部２１の外周面を覆っている。弾性部２２は、例えば、天然ゴムや合成ゴムによって形成されている。   The guide bar 2 extends along the scribe lines 11 a and 12 a of the substrate W and is placed on the substrate W. Preferably, the guide bar 2 is cylindrical or cylindrical. That is, the cross section of the guide bar 2 is circular. The guide bar 2 has a cylindrical main body portion 21 and an elastic portion 22. The main body portion 21 is formed of, for example, SUS (stainless steel) or the like. The elastic portion 22 covers the outer peripheral surface of the main body portion 21. The elastic portion 22 is formed of, for example, natural rubber or synthetic rubber.

衝撃部材３は、ガイドバー２に衝撃を与える。なお、ガイドバー２に与えられる衝撃は、基板Ｗに向かう方向に与えられる。衝撃部材３は、ガイドバー２と衝突してガイドバー２に衝撃を与える。例えば、衝撃部材３は、ガイドバー２と間隔をあけて配置される。そして、衝撃部材３は、ガイドバー２と離れた位置から、ガイドバー２に向かって移動し、ガイドバー２に衝突する。なお、この衝撃部材３は、複数個所において、ガイドバー２と衝突してもよい。すなわち、複数の衝撃部材３が、ガイドバー２の長手方向に沿って互いに間隔をあけて配置されていてもよい。そして、各衝撃部材３が、同時にガイドバー２と衝突する。   The impact member 3 applies an impact to the guide bar 2. The impact applied to the guide bar 2 is applied in the direction toward the substrate W. The impact member 3 collides with the guide bar 2 to impact the guide bar 2. For example, the impact member 3 is spaced apart from the guide bar 2. Then, the impact member 3 moves from the position away from the guide bar 2 toward the guide bar 2 and collides with the guide bar 2. The impact member 3 may collide with the guide bar 2 at a plurality of locations. That is, the plurality of impact members 3 may be spaced apart from each other along the longitudinal direction of the guide bar 2. And each impact member 3 collides with the guide bar 2 at the same time.

基板Ｗは、載置台４上に載置される。この載置台４と基板Ｗとの間には、クッション材６が配置される。クッション材６は、例えば、ポリウレタンによって形成される。   The substrate W is mounted on the mounting table 4. The cushion material 6 is disposed between the mounting table 4 and the substrate W. The cushion material 6 is formed of, for example, polyurethane.

規制部材５は、ガイドバー２の基板Ｗ側への移動を規制する。規制部材５は、載置台４とガイドバー２との間に配置される。規制部材５は、例えば、上下方向に伸縮可能である。この規制部材５を伸縮させることによって、載置台４とガイドバー２との間の距離を調整することができる。   The regulating member 5 regulates movement of the guide bar 2 to the substrate W side. The regulating member 5 is disposed between the mounting table 4 and the guide bar 2. The restriction member 5 is, for example, expandable and contractible in the vertical direction. By expanding and contracting the restricting member 5, the distance between the mounting table 4 and the guide bar 2 can be adjusted.

次に上述したブレイク装置によって基板をブレイクするブレイク方法について説明する。   Next, a breaking method for breaking a substrate by the above-described breaking apparatus will be described.

まず、載置台４上に、基板Ｗを載置する。このとき、基板Ｗは、ブレイクしたいスクライブラインが載置台４を向くように載置される。なお、本実施形態では、第２スクライブライン１２ａに沿って第２基板１２をブレイクする工程について説明する。   First, the substrate W is mounted on the mounting table 4. At this time, the substrate W is mounted such that the scribe line to be broken faces the mounting table 4. In the present embodiment, a process of breaking the second substrate 12 along the second scribe line 12 a will be described.

次に、基板Ｗの第２スクライブライン１２ａに沿ってガイドバー２を基板Ｗ上に載せる。なお、一般的には、第２スクライブライン１２ａの反対側には第１スクライブライン１１ａが形成されているため、この第１スクライブライン１１ａ上にガイドバー２を載せる。なお、予めガイドバー２が間隔をあけて載置台４の上方に配置されており、このガイドバー２と載置台４との間に基板Ｗを配置することによって、ガイドバー２が基板Ｗ上に載った状態にしてもよい。   Next, the guide bar 2 is placed on the substrate W along the second scribe line 12 a of the substrate W. Generally, since the first scribe line 11a is formed on the opposite side of the second scribe line 12a, the guide bar 2 is placed on the first scribe line 11a. In addition, the guide bar 2 is arranged in advance above the mounting table 4 at an interval, and the substrate W is arranged between the guide bar 2 and the mounting table 4 so that the guide bar 2 is placed on the substrate W You may leave it on.

続いて、衝撃部材３によって、ガイドバー２に対して、基板Ｗに向かう衝撃を与える。詳細には、ガイドバー２と離れた位置から衝撃部材３をガイドバー２に移動させ、衝撃部材３をガイドバー２に衝突させることによって、ガイドバー２に衝撃を与える。そうすると、第２基板１２に形成された第２スクライブライン１２ａが載置台４上のクッション材６に向くように基板Ｗが載置されているので、衝撃部材３によるガイドバー２への衝撃により、クッション材６が凹んで基板Ｗが下方に撓み、第２スクライブライン１２ａから第２基板１２の厚さ方向に亀裂が伸展して第２スクライブライン１２ａに沿って第２基板１２がブレイクされる。一方、第１スクライブライン１１ａが形成された第１基板１１は、ガイドバー２により衝撃が与えられるが、ガイドバー２の外周面は弾性部２２に覆われており、また、基板Ｗがクッション材６上に載置されていることから、弾性部２２とクッション材６により衝撃が吸収されて、第１基板１１はブレイクされない。

Subsequently, the impact member 3 applies an impact toward the substrate W to the guide bar 2. In detail, the impact member 3 is moved to the guide bar 2 from a position separated from the guide bar 2 and the guide bar 2 is impacted by causing the impact member 3 to collide with the guide bar 2. Then, the substrate W is placed such that the second scribe line 12 a formed in the second substrate 12 faces the cushioning material 6 on the mounting table 4, so the impact on the guide bar 2 by the impact member 3 causes The cushion material 6 is recessed to bend the substrate W downward, and the crack extends from the second scribe line 12 a in the thickness direction of the second substrate 12 to break the second substrate 12 along the second scribe line 12 a. On the other hand, the first substrate 11 on which the first scribe line 11a is formed is impacted by the guide bar 2, but the outer peripheral surface of the guide bar 2 is covered by the elastic portion 22. Since it is placed on the upper surface 6, the impact is absorbed by the elastic portion 22 and the cushioning material 6, and the first substrate 11 is not broken.

さらに続いて、図３に示すように、スクライブラインを境界とする基板Wの一方領域を第一領域４１、他方領域を第二領域４２としたときに、第二領域４２の全部が突出するように、第一領域４１の全部または一部を支持部材３０で支持する。なお、支持部材３０は、載置台４と同一部材であってもよい。   Further, as shown in FIG. 3, when one region of the substrate W bordering the scribe line is a first region 41 and the other region is a second region 42, the entire second region 42 is projected In addition, all or part of the first region 41 is supported by the support member 30. The support member 30 may be the same member as the mounting table 4.

この状態で、図４に示すように、第二領域４２を上方から押圧部材５０で押圧する。このようにして、第１基板１１を第１スクライブライン１１ａに沿ってブレイクし、基板Ｗを第一領域４１と第二領域４２とに分断することができる。   In this state, as shown in FIG. 4, the second region 42 is pressed by the pressing member 50 from above. Thus, the first substrate 11 can be broken along the first scribe line 11 a to divide the substrate W into the first region 41 and the second region 42.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to these, A various change is possible unless it deviates from the meaning of this invention.

２ ガイドバー
２１ 本体部
２２ 弾性部
３ 衝撃部材
４ 載置台
５ 規制部材
６ クッション材
１０ ブレイク装置
３０ 支持部材
４１ 第一領域
４２ 第二領域
５０ 押圧部材
Ｗ 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 guide bar 21 main-body part 22 elastic part 3 impact member 4 mounting base 5 control member 6 cushion material 10 breaking apparatus 30 support member 41 1st area | region 42 2nd area | region 50 pressing member W board | substrate

Claims (6)

弾性部を外周部に有するガイドバーによって衝撃が与えられる際に第１基板と第２基板が貼り合わされてなる貼り合わせ基板が載置される載置台と、前記載置台と前記貼り合わせ基板との間に配置されるクッション材を備えたブレイク装置において、
前記貼り合わせ基板を、前記第１基板の表面に形成された第１スクライブラインと前記第２基板の表面における前記第１スクライブラインと平面視において同じ位置に形成された第２スクライブラインとに沿ってブレイクするブレイク方法であって、
（ａ）前記ガイドバーを前記第１スクライブライン上に載せるステップと、
（ｂ）前記ステップ（ａ）の後に、前記ガイドバーに対して前記第１基板に向かう衝撃を与えて前記第２基板を前記第２スクライブラインに沿ってブレイクするステップと、
（ｃ）前記ステップ（ｂ）の後に、前記第１スクライブラインおよび第２スクライブラインを境界とする前記貼り合わせ基板の一方領域を第一領域、他方領域を第二領域としたときに、前記第一領域の一部または全部を支持部材に支持させるとともに前記第二領域の全部を前記支持部材の一端から突出させた状態で、前記第二領域を上方から押圧して前記第１基板を前記第１スクライブラインに沿ってブレイクするステップと、
を含む、ブレイク方法。 A mounting table on which a bonded substrate obtained by bonding a first substrate and a second substrate is placed when an impact is applied by a guide bar having an elastic portion in the outer peripheral portion, and the mounting table and the bonded substrate In a breaking device provided with a cushioning material disposed between
The bonded substrate is arranged along a first scribe line formed on the surface of the first substrate and a second scribe line formed at the same position as the first scribe line on the surface of the second substrate in plan view. Break method, and
(A) a step of placing the guide bar to the first scribe on line,
(B) after the step (a), impacting the guide bar toward the first substrate to break the second substrate along the second scribe line;
(C) after the step (b), when one region of the bonded substrate bounded by the first scribe line and the second scribe line is a first region and the other region is a second region, In a state where a part or all of one area is supported by the support member and the whole of the second area is projected from one end of the support member, the second area is pressed from above to make the first substrate 1 break along scribe line,
Including the break method. 第１基板と第２基板が貼り合わされてなる貼り合わせ基板を、前記第１基板の表面に形成された第１スクライブラインと前記第２基板の表面における前記第１スクライブラインと平面視において同じ位置に形成された第２スクライブラインとに沿ってブレイクするブレイク装置であって、
前記第１スクライブライン上に載置されるガイドバーと、
前記ガイドバーに対して前記第１基板に向かう衝撃を与える衝撃部材と、
前記第１スクライブラインおよび前記第２スクライブラインを境界とする前記貼り合わせ基板の一方領域を第一領域、他方領域を第二領域としたときに、前記第一領域の一部または全部を支持する支持部材と、
前記第二領域の全部を前記支持部材の一端から突出させた状態で、前記第二領域を上方から押圧する押圧部材と、
前記ガイドバーによって衝撃が与えられる際に前記貼り合わせ基板が載置される載置台と、
前記載置台と前記貼り合わせ基板との間に配置されるクッション材と、を備え、
前記ガイドバーは、弾性部を外周部に有していることを特徴とするブレイク装置。 The first substrate and the laminated substrate is a second substrate made by bonding the same position in the first scribe line in plan view in the first scribe line and the surface of the second substrate which is formed on a surface of the first substrate A breaking device for breaking along the second scribe line formed on the
A guide bar placed on the first scribe line;
An impact member that applies an impact toward the first substrate to the guide bar;
While the region first region of the bonded substrate and the first scribe line and the boundary of the second scribe line, when the other area was the second region, for supporting a part or the whole of the first region A support member,
A pressing member configured to press the second region from above in a state in which the entire second region is projected from one end of the support member;
A mounting table on which the bonded substrate is mounted when an impact is applied by the guide bar;
A cushion material disposed between the mounting table and the bonded substrate,
The said guide bar has an elastic part in an outer peripheral part, The break apparatus characterized by the above-mentioned . 前記衝撃部材は、前記ガイドバーと衝突して前記ガイドバーに衝撃を与える、
請求項２に記載のブレイク装置。 The impact member collides with the guide bar to impact the guide bar.
The breaking device according to claim 2. 前記ガイドバーは、断面が円形である、
請求項２又は３に記載のブレイク装置。 The guide bar is circular in cross section.
The breaking device according to claim 2 or 3. 前記ガイドバーの基板側への移動を規制する規制部材をさらに備える、
請求項２から４のいずれかに記載のブレイク装置。 It further comprises a restricting member that restricts the movement of the guide bar to the substrate side,
The breaking apparatus according to any one of claims 2 to 4 . 前記規制部材は、前記載置台と前記ガイドバーとの間に配置される請求項５に記載のブレイク装置。The breaking device according to claim 5, wherein the restriction member is disposed between the mounting table and the guide bar.
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