JP2017013239A - Break device and breaking method - Google Patents

Break device and breaking method Download PDF

Info

Publication number
JP2017013239A
JP2017013239A JP2015128813A JP2015128813A JP2017013239A JP 2017013239 A JP2017013239 A JP 2017013239A JP 2015128813 A JP2015128813 A JP 2015128813A JP 2015128813 A JP2015128813 A JP 2015128813A JP 2017013239 A JP2017013239 A JP 2017013239A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
scribe line
region
guide bar
break
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015128813A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6540272B2 (en
Inventor
正信 曽山
Masanobu Soyama
正信 曽山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP2015128813A priority Critical patent/JP6540272B2/en
Priority to KR1020160031904A priority patent/KR20170001556A/en
Priority to TW105112472A priority patent/TWI689984B/en
Priority to CN201610319916.2A priority patent/CN106277738B/en
Publication of JP2017013239A publication Critical patent/JP2017013239A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6540272B2 publication Critical patent/JP6540272B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/07Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a breaking method by which a substrate can be broken along a scribe line even if the substrate is thin.SOLUTION: A breaking method includes steps (a), (b), (c). In the step (a), a guide bar 2 is loaded on a substrate W along a scribe line 12a. In the step (b), an impact shock which is directed to the substrate W is given onto the guide bar 2 after the step (a). In the step (c), in the state that one region of the substrate W with the scribe line 12 as a border is projected from a bearing member 30, the one region is pressed from above and is broken after the step (b).SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、ブレイク装置及びブレイク方法に関するものである。   The present invention relates to a break device and a break method.

貼り合わせ基板などをブレイクする際、まず、基板にスクライブラインを形成する。そして、そのスクライブラインに向かってブレイクバーを下降させ、基板をブレイクバーによって押圧することによって、基板はスクライブラインに沿ってブレイクされる。(特許文献1参照)。   When breaking a bonded substrate or the like, first, a scribe line is formed on the substrate. The substrate is broken along the scribe line by lowering the break bar toward the scribe line and pressing the substrate with the break bar. (See Patent Document 1).

特開2010−159187号公報JP 2010-159187 A

近年、基板の厚さが薄くなってきている。このため、下降させたブレイクバーが基板に対して均等に接触する前に基板がブレイクされてしまい、基板がスクライブラインに沿ってブレイクされないという問題が生じている。   In recent years, the thickness of the substrate has been reduced. For this reason, the substrate is broken before the lowered break bar contacts the substrate evenly, and there is a problem that the substrate is not broken along the scribe line.

本発明の課題は、薄い基板であってもスクライブラインに沿ってブレイクすることができるブレイク方法及びブレイク装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a breaking method and a breaking device that can break along a scribe line even with a thin substrate.

本発明の第1側面に係るブレイク方法は、第1基板と第2基板が貼り合わされてなる基板を、前記第1基板の表面に形成された第1スクライブラインと前記第2基板の表面における前記第1スクライブラインと平面視において同じ位置に形成された第2スクライブラインとに沿ってブレイクするブレイク方法である。このブレイク方法は、ステップ(a)、ステップ(b)及びステップ(c)を含む。ステップ(a)は、ガイドバーを前記第1スクライブライン上に載せる。ステップ(b)は、ステップ(a)の後に、前記ガイドバーに対して前記第1基板に向かう衝撃を与えて前記第2基板を前記第2スクライブラインに沿ってブレイクする。ステップ(c)は、ステップ(b)の後に、前記第1スクライブラインおよび第2スクライブラインを境界とする前記基板の一方領域を第一領域、他方領域を第二領域としたときに、前記第一領域の一部または全部を支持部材に支持させるとともに前記第二領域の全部を前記支持部材の一端から突出させた状態で、前記第二領域を上方から押圧して前記第1基板を前記第1スクライブラインに沿ってブレイクする。   In the breaking method according to the first aspect of the present invention, a substrate in which a first substrate and a second substrate are bonded together, a first scribe line formed on the surface of the first substrate, and the surface on the surface of the second substrate are arranged. This is a breaking method of breaking along a first scribe line and a second scribe line formed at the same position in plan view. This break method includes step (a), step (b) and step (c). Step (a) places a guide bar on the first scribe line. In the step (b), after the step (a), an impact toward the first substrate is given to the guide bar to break the second substrate along the second scribe line. In step (c), after step (b), when one area of the substrate having the first scribe line and the second scribe line as a boundary is a first area and the other area is a second area, With the support member supporting a part or the whole of the one region and the entire second region protruding from one end of the support member, the second substrate is pressed from above to hold the first substrate to the first. Break along one scribe line.

この方法は、従来のようにブレイクバーを下降させることによって基板をブレイクするものではない。すなわち、本発明に係るブレイク方法は、まず、ガイドバーをスクライブラインに沿って基板上に載置し、その後、ガイドバーに衝撃を与える。さらに、その後、スクライブラインを境界とする片方の領域を支持部材からはみ出させた状態で上方から押圧する。このため、薄い基板であってもスクライブラインに沿ってブレイクすることができる。   This method does not break the substrate by lowering the break bar as in the prior art. That is, in the breaking method according to the present invention, first, the guide bar is placed on the substrate along the scribe line, and then the guide bar is impacted. Furthermore, after that, one region having the scribe line as a boundary is pressed from above with the region protruding from the support member. For this reason, even a thin substrate can be broken along the scribe line.

本発明の第2側面に係るブレイク装置は、第1基板と第2基板が貼り合わされてなる基板を、前記第1基板の表面に形成された第1スクライブラインと前記第2基板の表面における前記第1スクライブラインと平面視において同じ位置に形成された第2スクライブラインとに沿ってブレイクする装置である。この装置は、ガイドバーと衝撃部材と支持部材と押圧部材とを備える。ガイドバーは、第1スクライブライン上に載置される。衝撃部材は、ガイドバーに対して第1基板に向かう衝撃を与える。支持部材は、前記第1スクライブラインおよび第2スクライブラインを境界とする前記基板の一方領域を第一領域、他方領域を第二領域としたときに、前記第一領域の一部または全部を支持する。押圧部材は、前記第二領域の全部を前記支持部材の一端から突出させた状態で、前記第二領域を上方から押圧する。   In the breaking device according to the second aspect of the present invention, a substrate formed by bonding a first substrate and a second substrate is a first scribe line formed on the surface of the first substrate and the surface on the surface of the second substrate. It is a device that breaks along the first scribe line and the second scribe line formed at the same position in plan view. This apparatus includes a guide bar, an impact member, a support member, and a pressing member. The guide bar is placed on the first scribe line. The impact member gives an impact toward the first substrate to the guide bar. The support member supports a part or all of the first region when one region of the substrate having the first scribe line and the second scribe line as a boundary is a first region and the other region is a second region. To do. The pressing member presses the second region from above in a state where the entire second region protrudes from one end of the support member.

このブレイク装置は、従来のように基板に向かって下降するブレイクバーを使用して基板をブレイクするものではない。すなわち、本発明に係るブレイク装置は、スクライブラインに沿って延びるガイドバーに対して、衝撃部材が衝撃を与え、さらにスクライブラインを境界とする片方の領域を支持部材からはみ出させた状態で上方から押圧することによって基板をブレイクするため、薄い基板であっても、スクライブラインに沿ってブレイクすることができる。   This break device does not break a substrate using a break bar that descends toward the substrate as in the prior art. That is, the breaking device according to the present invention is such that the impact member gives an impact to the guide bar extending along the scribe line, and further, one region with the scribe line as a boundary protrudes from the support member from above. Since the substrate is broken by pressing, even a thin substrate can be broken along the scribe line.

好ましくは、ガイドバーは、断面が円形である。   Preferably, the guide bar has a circular cross section.

好ましくは、ガイドバーは、弾性部を外周部に有する。この構成によれば、ガイドバーと基板との間に弾性部が介在するため、基板に与える衝撃をより均等にすることができる。   Preferably, a guide bar has an elastic part in an outer peripheral part. According to this configuration, since the elastic portion is interposed between the guide bar and the substrate, the impact applied to the substrate can be made more uniform.

好ましくは、衝撃部材は、ガイドバーと衝突してガイドバーに衝撃を与える。   Preferably, the impact member impacts the guide bar by colliding with the guide bar.

好ましくは、ブレイク装置は、ガイドバーの基板側への移動を規制する規制部材をさらに備える。   Preferably, the breaking device further includes a regulating member that regulates movement of the guide bar toward the substrate.

好ましくは、ブレイク装置は、ガイドバーによって衝撃が与えられる際に基板が載置される載置台をさらに備える。   Preferably, the breaking device further includes a mounting table on which the substrate is mounted when an impact is applied by the guide bar.

好ましくは、ブレイク装置は、載置台と基板との間に配置されるクッション材をさらに備える。   Preferably, the breaking device further includes a cushion material disposed between the mounting table and the substrate.

好ましくは、規制部材は、載置台とガイドバーとの間に配置される。   Preferably, the restricting member is disposed between the mounting table and the guide bar.

本発明によれば、薄い基板であってもスクライブラインに沿ってブレイクすることができる。   According to the present invention, even a thin substrate can be broken along a scribe line.

ブレイク装置の側面図。The side view of a break device. ブレイク装置の正面図。The front view of a break device. 基板の一部を支持部材から突出させた状態を示す正面図である。It is a front view which shows the state which made a part of board | substrate protrude from a supporting member. 突出させた基板の一部を上方から押圧する状態を示す正面図である。It is a front view which shows the state which presses a part of the board | substrate made to protrude from upper direction.

以下、本発明に係るブレイク装置及びブレイク方法の実施形態について図面を参照しつつ説明する。   Hereinafter, embodiments of a break device and a break method according to the present invention will be described with reference to the drawings.

図1乃至図4に示すように、ブレイク装置10は、スクライブライン11a、12aに沿って基板Wをブレイクする。ここで、ブレイク対象の基板Wについて説明する。基板Wは貼り合わせ基板であって、第1基板11と第2基板12とを有する。第1基板11には、第1スクライブライン11aが形成されており、第2基板12には第2スクライブライン12aが形成されている。なお、第1スクライブライン11aと第2スクライブライン12aとは平面視において同じ位置に形成されている。   As shown in FIGS. 1 to 4, the breaking device 10 breaks the substrate W along the scribe lines 11a and 12a. Here, the substrate W to be broken will be described. The substrate W is a bonded substrate and includes a first substrate 11 and a second substrate 12. A first scribe line 11 a is formed on the first substrate 11, and a second scribe line 12 a is formed on the second substrate 12. The first scribe line 11a and the second scribe line 12a are formed at the same position in plan view.

ブレイク装置10は、ガイドバー2と、衝撃部材3と、載置台4と、規制部材5とを備えている。また、載置台4と基板Wとの間にはクッション材6が配置されている。   The breaking device 10 includes a guide bar 2, an impact member 3, a mounting table 4, and a regulating member 5. Further, a cushion material 6 is disposed between the mounting table 4 and the substrate W.

ガイドバー2は、基板Wのスクライブライン11a、12aに沿って延び、基板W上に載置される。好ましくは、ガイドバー2は、円柱状、又は円筒状である。すなわち、ガイドバー2の断面は円形である。ガイドバー2は、円柱状の本体部21と、弾性部22とを有する。本体部21は、例えば、SUS(ステンレス鋼)などによって形成されている。弾性部22は、本体部21の外周面を覆っている。弾性部22は、例えば、天然ゴムや合成ゴムによって形成されている。   The guide bar 2 extends along the scribe lines 11 a and 12 a of the substrate W and is placed on the substrate W. Preferably, the guide bar 2 is columnar or cylindrical. That is, the cross section of the guide bar 2 is circular. The guide bar 2 has a cylindrical main body portion 21 and an elastic portion 22. The main body 21 is made of, for example, SUS (stainless steel). The elastic part 22 covers the outer peripheral surface of the main body part 21. The elastic part 22 is made of, for example, natural rubber or synthetic rubber.

衝撃部材3は、ガイドバー2に衝撃を与える。なお、ガイドバー2に与えられる衝撃は、基板Wに向かう方向に与えられる。衝撃部材3は、ガイドバー2と衝突してガイドバー2に衝撃を与える。例えば、衝撃部材3は、ガイドバー2と間隔をあけて配置される。そして、衝撃部材3は、ガイドバー2と離れた位置から、ガイドバー2に向かって移動し、ガイドバー2に衝突する。なお、この衝撃部材3は、複数個所において、ガイドバー2と衝突してもよい。すなわち、複数の衝撃部材3が、ガイドバー2の長手方向に沿って互いに間隔をあけて配置されていてもよい。そして、各衝撃部材3が、同時にガイドバー2と衝突する。   The impact member 3 gives an impact to the guide bar 2. The impact applied to the guide bar 2 is applied in the direction toward the substrate W. The impact member 3 impacts the guide bar 2 by colliding with the guide bar 2. For example, the impact member 3 is disposed at a distance from the guide bar 2. The impact member 3 moves toward the guide bar 2 from a position away from the guide bar 2 and collides with the guide bar 2. The impact member 3 may collide with the guide bar 2 at a plurality of locations. That is, the plurality of impact members 3 may be arranged at intervals from each other along the longitudinal direction of the guide bar 2. And each impact member 3 collides with the guide bar 2 simultaneously.

基板Wは、載置台4上に載置される。この載置台4と基板Wとの間には、クッション材6が配置される。クッション材6は、例えば、ポリウレタンによって形成される。   The substrate W is mounted on the mounting table 4. A cushion material 6 is disposed between the mounting table 4 and the substrate W. The cushion material 6 is made of polyurethane, for example.

規制部材5は、ガイドバー2の基板W側への移動を規制する。規制部材5は、載置台4とガイドバー2との間に配置される。規制部材5は、例えば、上下方向に伸縮可能である。この規制部材5を伸縮させることによって、載置台4とガイドバー2との間の距離を調整することができる。   The regulating member 5 regulates the movement of the guide bar 2 to the substrate W side. The restriction member 5 is disposed between the mounting table 4 and the guide bar 2. For example, the regulating member 5 can be expanded and contracted in the vertical direction. The distance between the mounting table 4 and the guide bar 2 can be adjusted by expanding and contracting the regulating member 5.

次に上述したブレイク装置によって基板をブレイクするブレイク方法について説明する。   Next, a breaking method for breaking a substrate with the breaking device described above will be described.

まず、載置台4上に、基板Wを載置する。このとき、基板Wは、ブレイクしたいスクライブラインが載置台4を向くように載置される。なお、本実施形態では、第2スクライブライン12aに沿って第2基板12をブレイクする工程について説明する。   First, the substrate W is mounted on the mounting table 4. At this time, the substrate W is placed so that the scribe line to be broken faces the placement table 4. In the present embodiment, a process of breaking the second substrate 12 along the second scribe line 12a will be described.

次に、基板Wの第2スクライブライン12aに沿ってガイドバー2を基板W上に載せる。なお、一般的には、第2スクライブライン12aの反対側には第1スクライブライン11aが形成されているため、この第1スクライブライン11a上にガイドバー2を載せる。なお、予めガイドバー2が間隔をあけて載置台4の上方に配置されており、このガイドバー2と載置台4との間に基板Wを配置することによって、ガイドバー2が基板W上に載った状態にしてもよい。   Next, the guide bar 2 is placed on the substrate W along the second scribe line 12a of the substrate W. In general, since the first scribe line 11a is formed on the opposite side of the second scribe line 12a, the guide bar 2 is placed on the first scribe line 11a. In addition, the guide bar 2 is previously arranged above the mounting table 4 with a gap, and the guide bar 2 is placed on the substrate W by arranging the substrate W between the guide bar 2 and the mounting table 4. It may be in a state of being placed.

続いて、衝撃部材3によって、ガイドバー2に対して、基板Wに向かう衝撃を与える。詳細には、ガイドバー2と離れた位置から衝撃部材3をガイドバー2に移動させ、衝撃部材3をガイドバー2に衝突させることによって、ガイドバー2に衝撃を与える。この衝撃によって、第2スクライブライン12aに沿って第2基板12がブレイクされる。   Subsequently, an impact toward the substrate W is given to the guide bar 2 by the impact member 3. Specifically, the impact member 3 is moved to the guide bar 2 from a position away from the guide bar 2, and the impact member 3 is caused to collide with the guide bar 2, thereby giving an impact to the guide bar 2. Due to this impact, the second substrate 12 is broken along the second scribe line 12a.

さらに続いて、図3に示すように、スクライブラインを境界とする基板Wの一方領域を第一領域41、他方領域を第二領域42としたときに、第二領域42の全部が突出するように、第一領域41の全部または一部を支持部材30で支持する。なお、支持部材30は、載置台4と同一部材であってもよい。   Subsequently, as shown in FIG. 3, when one region of the substrate W with the scribe line as a boundary is the first region 41 and the other region is the second region 42, the entire second region 42 protrudes. In addition, all or part of the first region 41 is supported by the support member 30. The support member 30 may be the same member as the mounting table 4.

この状態で、図4に示すように、第二領域42を上方から押圧部材50で押圧する。このようにして、第1基板11を第1スクライブライン11aに沿ってブレイクし、基板Wを第一領域41と第二領域42とに分断することができる。   In this state, as shown in FIG. 4, the second region 42 is pressed by the pressing member 50 from above. In this way, the first substrate 11 can be broken along the first scribe line 11a, and the substrate W can be divided into the first region 41 and the second region 42.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to these, A various change is possible unless it deviates from the meaning of this invention.

2 ガイドバー
21 本体部
22 弾性部
3 衝撃部材
4 載置台
5 規制部材
6 クッション材
10 ブレイク装置
30 支持部材
41 第一領域
42 第二領域
50 押圧部材
W 基板
2 Guide bar 21 Body portion 22 Elastic portion 3 Impact member 4 Mounting table 5 Restriction member 6 Cushion material 10 Break device 30 Support member 41 First region 42 Second region 50 Press member W Substrate

Claims (9)

第1基板と第2基板が貼り合わされてなる基板を、前記第1基板の表面に形成された第1スクライブラインと前記第2基板の表面における前記第1スクライブラインと平面視において同じ位置に形成された第2スクライブラインとに沿ってブレイクするブレイク方法であって、
(a)ガイドバーを前記第1スクライブライン上に載せるステップと、
(b)前記ステップ(a)の後に、前記ガイドバーに対して前記第1基板に向かう衝撃を与えて前記第2基板を前記第2スクライブラインに沿ってブレイクするステップと、
(c)前記ステップ(b)の後に、前記第1スクライブラインおよび第2スクライブラインを境界とする前記基板の一方領域を第一領域、他方領域を第二領域としたときに、前記第一領域の一部または全部を支持部材に支持させるとともに前記第二領域の全部を前記支持部材の一端から突出させた状態で、前記第二領域を上方から押圧して前記第1基板を前記第1スクライブラインに沿ってブレイクするステップと、
を含む、ブレイク方法。
A substrate formed by bonding the first substrate and the second substrate is formed at the same position in plan view as the first scribe line formed on the surface of the first substrate and the first scribe line on the surface of the second substrate. A break method for breaking along a second scribe line,
(A) placing a guide bar on the first scribe line;
(B) after the step (a), applying an impact toward the first substrate to the guide bar to break the second substrate along the second scribe line;
(C) After the step (b), when one region of the substrate having the first scribe line and the second scribe line as a boundary is a first region and the other region is a second region, the first region With the support member supporting a part or all of the second region, the second region is pressed from above with the second region protruding from one end of the support member, and the first substrate is moved to the first scribe. Breaking along the line;
Including break method.
第1基板と第2基板が貼り合わされてなる基板を、前記第1基板の表面に形成された第1スクライブラインと前記第2基板の表面における前記第1スクライブラインと平面視において同じ位置に形成された第2スクライブラインとに沿ってブレイクするブレイク装置であって、
前記第1スクライブライン上に載置されるガイドバーと、
前記ガイドバーに対して前記第1基板に向かう衝撃を与える衝撃部材と、
前記第1スクライブラインおよび第2スクライブラインを境界とする前記基板の一方領域を第一領域、他方領域を第二領域としたときに、前記第一領域の一部または全部を支持する支持部材と、
前記第二領域の全部を前記支持部材の一端から突出させた状態で、前記第二領域を上方から押圧する押圧部材と、
を備える、ブレイク装置。
A substrate formed by bonding the first substrate and the second substrate is formed at the same position in plan view as the first scribe line formed on the surface of the first substrate and the first scribe line on the surface of the second substrate. A break device that breaks along the second scribe line,
A guide bar placed on the first scribe line;
An impact member that applies an impact toward the first substrate to the guide bar;
A support member that supports part or all of the first region when one region of the substrate having the first scribe line and the second scribe line as a boundary is a first region and the other region is a second region; ,
A pressing member that presses the second region from above with the entire second region protruding from one end of the support member;
A break device.
前記衝撃部材は、前記ガイドバーと衝突して前記ガイドバーに衝撃を与える、
請求項2に記載のブレイク装置。
The impact member impacts the guide bar by colliding with the guide bar;
The break device according to claim 2.
前記ガイドバーは、断面が円形である、
請求項2又は3に記載のブレイク装置。
The guide bar has a circular cross section,
The break device according to claim 2 or 3.
前記ガイドバーは、弾性部を外周部に有する、
請求項2から4のいずれかに記載のブレイク装置。
The guide bar has an elastic part on the outer peripheral part,
The break device according to any one of claims 2 to 4.
前記ガイドバーの基板側への移動を規制する規制部材をさらに備える、
請求項2から5のいずれかに記載のブレイク装置。
A regulation member for regulating movement of the guide bar to the substrate side;
The break device according to any one of claims 2 to 5.
前記ガイドバーによって衝撃が与えられる際に前記基板が載置される載置台をさらに備える、
請求項2から6のいずれかに記載のブレイク装置。
A mounting table on which the substrate is mounted when an impact is applied by the guide bar;
The break device according to any one of claims 2 to 6.
前記載置台と前記基板との間に配置されるクッション材をさらに備える、
請求項7に記載のブレイク装置。
Further comprising a cushion material disposed between the mounting table and the substrate,
The break device according to claim 7.
前記基板が載置される載置台をさらに備え、
前記規制部材は、前記載置台と前記ガイドバーとの間に配置される
請求項6に記載のブレイク装置。
Further comprising a mounting table on which the substrate is mounted;
The break device according to claim 6, wherein the restriction member is disposed between the mounting table and the guide bar.
JP2015128813A 2015-06-26 2015-06-26 Breaking apparatus and breaking method Active JP6540272B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015128813A JP6540272B2 (en) 2015-06-26 2015-06-26 Breaking apparatus and breaking method
KR1020160031904A KR20170001556A (en) 2015-06-26 2016-03-17 Breaking apparatus and breaking method
TW105112472A TWI689984B (en) 2015-06-26 2016-04-21 Breaking device and breaking method
CN201610319916.2A CN106277738B (en) 2015-06-26 2016-05-13 Disconnecting device and disconnecting method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015128813A JP6540272B2 (en) 2015-06-26 2015-06-26 Breaking apparatus and breaking method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017013239A true JP2017013239A (en) 2017-01-19
JP6540272B2 JP6540272B2 (en) 2019-07-10

Family

ID=57651278

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015128813A Active JP6540272B2 (en) 2015-06-26 2015-06-26 Breaking apparatus and breaking method

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6540272B2 (en)
KR (1) KR20170001556A (en)
CN (1) CN106277738B (en)
TW (1) TWI689984B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200094697A (en) 2019-01-30 2020-08-07 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Dividing method and breaking method

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6949371B2 (en) * 2017-12-15 2021-10-13 三星ダイヤモンド工業株式会社 Board divider
CN108947228B (en) * 2018-07-24 2021-04-02 宿迁市恒胜装饰工程有限公司 Float glass slicing device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08136877A (en) * 1994-11-11 1996-05-31 Sanyo Electric Co Ltd Processing method and processing device for display panel
JP2001166699A (en) * 1999-12-09 2001-06-22 Toyota Autom Loom Works Ltd Method and device for removing unnecessary part of glass panel pasted together
JP2010052333A (en) * 2008-08-29 2010-03-11 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Brittle material breaking device
US20120154734A1 (en) * 2010-12-17 2012-06-21 Sony Corporation Liquid crystal display panel and manufacturing method for the same

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010111534A (en) * 2008-11-05 2010-05-20 Sharp Corp Substrate cutting method and substrate cutting device
JP2010159187A (en) 2009-01-09 2010-07-22 Epson Imaging Devices Corp Method and apparatus for breaking substrate, and breaking bar
JP5187366B2 (en) * 2010-08-31 2013-04-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 Substrate break device
JP5156085B2 (en) * 2010-12-13 2013-03-06 三星ダイヤモンド工業株式会社 Method for dividing bonded substrates
JP6163341B2 (en) * 2013-04-02 2017-07-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 Break device
JP6140012B2 (en) * 2013-07-08 2017-05-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 Breaking method for bonded substrates

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08136877A (en) * 1994-11-11 1996-05-31 Sanyo Electric Co Ltd Processing method and processing device for display panel
JP2001166699A (en) * 1999-12-09 2001-06-22 Toyota Autom Loom Works Ltd Method and device for removing unnecessary part of glass panel pasted together
JP2010052333A (en) * 2008-08-29 2010-03-11 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Brittle material breaking device
US20120154734A1 (en) * 2010-12-17 2012-06-21 Sony Corporation Liquid crystal display panel and manufacturing method for the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200094697A (en) 2019-01-30 2020-08-07 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Dividing method and breaking method

Also Published As

Publication number Publication date
CN106277738B (en) 2021-01-15
JP6540272B2 (en) 2019-07-10
KR20170001556A (en) 2017-01-04
TW201701342A (en) 2017-01-01
TWI689984B (en) 2020-04-01
CN106277738A (en) 2017-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101317877B1 (en) Apparatus for dividing brittle material substrate
JP2017013239A (en) Break device and breaking method
TWI591031B (en) Rolling device for brittle material substrates
JP2019016801A5 (en) Object moving method, object moving apparatus, exposure apparatus, flat panel display manufacturing method, and device manufacturing method
JP2016185906A (en) Splitting method of glass sheet, and splitting device therefor
JP2015139968A (en) Scribe device
WO2016102454A3 (en) Method and apparatus for manufacturing a sandwich component
CN104785640A (en) Material supporting and ejecting mechanism of flanging die and flanging die
JP2016221683A (en) Break device and breaking method
JP6251061B2 (en) Scribing device for brittle material substrate
JP6481465B2 (en) Breaking method of composite substrate
JP2016120706A (en) Breaking device and breaking method
JP2016120533A (en) Breaking device and breaking method
WO2012115483A3 (en) Roll-printing apparatus and roll-printing method using same
JP6471491B2 (en) Scribing method
CN205771409U (en) Production equipment and belt feeder thereof
JP6289949B2 (en) Break device
JP6601388B2 (en) Glass plate folding method
KR20130072765A (en) Molding device
KR20140125478A (en) Device for cutting glass and method for cutting glass
JPWO2006038283A1 (en) Glass plate drilling device
JP6149960B2 (en) Glass plate folding method
KR101543234B1 (en) Method for laminating LCD Module with cover glass
JP5913483B2 (en) Method and apparatus for dividing brittle material substrate
JP2021050121A (en) Table and break device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180524

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190129

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190131

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190326

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190514

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190527

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6540272

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150