JP4883402B2

JP4883402B2 - ワーク切削用治具テーブル

Info

Publication number: JP4883402B2
Application number: JP2006278909A
Authority: JP
Inventors: 朋浩鈴木
Original assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Current assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date: 2006-10-12
Filing date: 2006-10-12
Publication date: 2012-02-22
Anticipated expiration: 2026-10-12
Also published as: JP2008093791A

Description

本発明はワーク切削用治具テーブルに係り、特にＣＳＰ（ Chip Scale Package; Chip Size Package）基板を吸着保持し、このＣＳＰ基板を切削ブレードによってチップ毎に切削加工するためのダイシング装置に用いられるワーク切削用治具テーブルに関する。

従来、ＣＰＳ基板等の基板ワークを切削ブレードによってチップ毎に切削加工するダイシング装置では、基板ワークの回路パターンが形成されている面を上向きにして基板ワークをワーク切削用治具テーブルにより吸着保持させ、この後、ワーク切削用治具テーブルを所定のＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動させながら、基板ワークのストリートを切削ブレードによって切削する。そして、ダイシング装置では、基板ワークを切削加工した後、切削ライン（以下、「カーフ」と称する）のチッピング状態を検査するために、カーフチェックが実施される。

特許文献１には、２台の切削ブレードのうち、一方の切削ブレード側に可視光撮像手段が装着され、他方の切削ブレード側に赤外線撮像手段が装着されたダイシング装置が開示されている。

このダイシング装置によれば、ＣＳＰ基板等のようにストリートが表面に現れない被加工物を切削加工する場合に、切削加工前には、前記赤外線撮像手段によって、ＣＳＰ基板の内部にあるストリートを撮像し、ストリートの切削加工後は、前記可視光撮像手段によって、ＣＳＰ基板のカーフを撮像してカーフチェックを行う。

図４は、従来のワーク切削用治具テーブル１を示した平面図、図５は、図４に示したワーク切削用治具テーブル１の断面を模式的に示した説明図である。ワーク切削用治具テーブル１は、金属製のテーブル本体２と、このテーブル本体２の上面に固着された吸着部３とから構成される。吸着部３は、ステンレス等の金属で造られたベース部４とラバー部５とからなり、真空吸着用の多数のバキューム穴６、６…が配列形成されるとともに切削ブレードの逃げ溝７、７…が碁盤目状に形成されている。このワーク切削用治具テーブル１は、ダイシング装置のワークテーブルに固定されたり、ワークテーブルを取り外して代わりに取り付けられたりして使用される。
特開２００５−８５９７３号公報

しかしながら、従来のワーク切削用治具テーブルの吸着部は、一般的に黒色ラバーが使用され、カーフ直下の吸着部には、切削ブレードを逃がす逃げ溝が形成されているため、特許文献１の如く、カーフを可視光撮像手段によって撮影しても、ワークの種類（基板の色が例えば茶色、緑色のワーク）によっては、ワーク表面とカーフのコントラストが鮮明にならず、カーフを検出することができない場合があった。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ワークの種類に関わらず切削加工されたワークのカーフを確実に検出することができるワーク切削用治具テーブルを提供することを目的とする。

本発明は、前記目的を達成するために、テーブル本体と、該テーブル本体に設けられるとともにワークを吸着する吸着部とからなり、前記吸着部には、該吸着部に吸着されたワークを切削する切削刃を逃がすための逃げ溝が形成されるとともに、該吸着部に吸着されたワークを照明する照明手段が設けられ、前記吸着部は、前記テーブル本体に固着される金属製のベース部と、前記ワークを吸着するラバー部とを備え、前記ラバー部は半透明、又は透明であることを特徴としている。

本発明の前記照明手段は、前記吸着部の外周部に配置されていることを特徴とする。

本発明は、ワークを吸着する吸着部に、ワークを照明する照明手段、特にワークを吸着面側から照明するバックライト構造となる照明手段を設ける。カーフ検査時には、この照明手段を点灯させることによって、ワークを吸着面側から照明できるので、ワーク種別に関わらず、常に安定した照明効果、及び検査環境を作り出すことができる。

カーフ検査に必要とする照明手段を溝部に沿って配置することにより、カーフを確実に照明できる。また、吸着部を構成するラバー部を黒色から半透明、又は透明にして照明手段を点灯させると、その照明光がラバー部内で拡散するので、吸着部全体が照明体となり、ワーク全体を吸着面側から均一に照明することができる。これによって、照明手段をカーフ下面の溝部にのみ設置しなくても、例えば吸着部の外周部に配置しても、カーフ全体を略均一な照明光で照明でき、ワーク上面とカーフとのコントラストが鮮明になる。

本発明に係るワーク切削用治具テーブルによれば、ワークを吸着する吸着部に、ワークを照明する照明手段を設け、カーフ検査時に、照明手段を点灯させてワークを照明したので、ワーク種別に関わらず、常に安定した照明効果、及び検査環境を作り出すことができる。

以下添付図面に従って、本発明に係るワーク切削用治具テーブルの好ましい実施の形態について詳説する。

図１は、実施の形態のワーク切削用治具テーブルが搭載されるダイシング装置１００の斜視図が示されている。ダイシング装置１００は、ワークを外部装置との間でポート１０２を介して受け渡し、ワークＷを載置するワークテーブル１０８と、ワークＷの切削加工を行う加工部１１０とから構成される。また、ダイシング装置１００の各部の動作は制御手段としてのコントローラ１１４により制御される。

加工部１１０には、ワークＷの表面（回路パターンが形成された面）を撮像する撮像手段１１６が備えられている。また、加工部１１０の内部には、一対の切削手段が互いに対向配置され、この切削手段は、先端に薄い円盤状の切削ブレード１１８と、この切削ブレード１１８を高速回転させる高周波モータ内蔵型のスピンドル１２０とから構成されている。

スピンドル１２０、１２０はどちらも３０，０００ｒｐｍ〜６０，０００ｒｐｍで高速回転されるとともに、不図示の移動軸により互いに独立して図１のＹ方向のインデックス送りとＺ方向の切込み送りとがなされる。更に、ワークＷを吸着載置するワークテーブル１０８が、不図示の移動軸によって図１のＸ方向に研削送りされるように構成されており、これらの動作により高速に回転する切削ブレード１１８が、ワークＷに接触され、ワークＷがＸ、Ｙ方向にダイシングされる。

切削ブレード１１８は、ダイヤモンド砥粒やＣＢＮ砥粒をニッケルで電着した電着ブレード、金属粉末を混入した樹脂で結合したメタルレジンボンドのブレード等が用いられる。また、切削ブレード１１８の寸法は、加工内容によって種々選択されるが、通常の半導体ウェーハをワークＷとしてダイシングする場合は、直径５０〜８０ｍｍ、厚さ３０μｍ前後のものが用いられる。

図２は、実施の形態のワーク切削用治具テーブル１０を示した平面図、図３は、図２に示したワーク切削用治具テーブル１０の断面を模式的に示した説明図である。

ワーク切削用治具テーブル１０は、円盤状に形成された金属製のテーブル本体１２と、このテーブル本体１２の上面に固着され、切削対象ワークであるＣＳＰ基板１４を吸着保持する吸着部１６とから構成される。吸着部１６は、ステンレス等の金属で造られたベース部１８とラバー部２０とからなり、真空吸着用の多数のバキューム穴２２、２２…が配列形成されるとともに切削ブレード１１８の逃げ溝２４、２４…が碁盤目状に形成されている。この逃げ溝２４は、切削ブレード１１８による切削時に切削ブレード１１８がベース部１８に切り込まないように形成された溝である。この逃げ溝２４、２４…に区切られたスペースは、ＣＳＰ基板１４から切り出されるチップと略同一サイズに形成される。この逃げ溝２４、２４…によって区切られた矩形状のスペースにバキューム穴２２が形成され、切り出されたチップが切削中に吸着部１６から脱落しないようにしている。バキューム穴２２は、テーブル本体１２に形成された不図示のエア流路を介して吸引源に連通されている。

一方、逃げ溝２４、２４…の底面には照明手段であるＬＥＤ発光体２６、２６…が発光部を上方に向けて、かつ所定の間隔をもってベース部１８に多数埋設されている。これにより、ＬＥＤ発光体２６、２６…を発光させると、ＬＥＤ発光体２６、２６…に対向するＣＳＰ基板１４の切削ブレード１１８によって切断されたカーフ２８が照明される。照明されたカーフ２８は、撮像手段１１６によって撮像されてチッピングの有無が検査される。

すなわち、このワーク切削用治具テーブル１０は、図１に示したダイシング装置１００のワークテーブル１０８にテーブル本体１２が直接固定されたり、ワークテーブル１０８を取り外して代わりにテーブル本体１２が取り付けられたりして使用され、吸着部１６に吸着保持されたＣＳＰ基板１４のストリートが切削ブレード１１８によって切削加工される。この後、ＣＳＰ基板１４のカーフ２８がＬＥＤ発光体２６、２６…によって照明され、撮像手段１１６によって撮像される。

したがって、前記の如く構成されたワーク切削用治具テーブル１０によれば、カーフ２８の検査に必要とするＬＥＤ発光体２６、２６…を逃げ溝２４、２４…に沿って配置し、カーフ２８の検査時に、ＬＥＤ発光体２６、２６…を発光させたので、ＣＳＰ基板１４の吸着面側からカーフ２８を確実に照明できる。これにより、ＣＳＰ基板１４の種別に関わらず、常に安定した照明効果、及び検査環境を作り出すことができ、撮像手段１１６によるカーフ２８の検査精度が向上する。

また、吸着部１６を構成するラバー部２０を黒色から半透明、又は透明にしてＬＥＤ発光体２６、２６…を点灯させると、その照明光がラバー部２０内で拡散するので、ラバー部２０全体が照明体となり、ＣＳＰ基板１４全体を吸着面側から均一の照明光で照明することができる。これによって、ＬＥＤ発光体２６、２６…をカーフ２８の下面の逃げ溝２４にのみ設置しなくてもよく、例えば吸着部１６の外周部に配置しても、カーフ２８全体を略均一の照明光で照明でき、ＣＳＰ基板１４の上面とカーフ２８とのコントラストが鮮明になる。

なお、ＬＥＤ発光体２６、２６…を発光制御するマイコン、及び電源は、ワーク切削用治具テーブル１０に内蔵してもよく、ダイシング装置１００側に内蔵させてもよい。また、照明手段としてＬＥＤ発光体２６を適用したが、これに限定されるものではなく、ワーク切削用治具テーブル１０の吸着部を発光させるものであれば、如何なるものでも適用できる。

実施の形態のワーク切削用治具テーブルが搭載されるダシング装置の斜視図実施の形態のワーク切削用治具テーブルを示した平面図図２に示したワーク切削用治具テーブルの断面を模式的に示した説明図従来のワーク切削用治具テーブルを示した平面図図４に示したワーク切削用治具テーブル１の断面を模式的に示した説明図

符号の説明

１０…ワーク切削用治具テーブル、１２…テーブル本体、１４…ＣＳＰ基板、１６…吸着部、１８…ベース部、２０…ラバー部、２２…バキューム穴、２４…逃げ溝、２６…ＬＥＤ発光体、２８…カーフ、１００…ダイシング装置、１０８…ワークテーブル、１１０…加工部、１１４…コントローラ、１１６…撮像手段、１１８…切削ブレード、１２０…スピンドル

Claims

テーブル本体と、該テーブル本体に設けられるとともにワークを吸着する吸着部とからなり、
前記吸着部には、該吸着部に吸着されたワークを切削する切削刃を逃がすための逃げ溝が形成されるとともに、該吸着部に吸着されたワークを照明する照明手段が設けられ、
前記吸着部は、前記テーブル本体に固着される金属製のベース部と、前記ワークを吸着するラバー部とを備え、前記ラバー部は半透明、又は透明であることを特徴とするワーク切削用治具テーブル。
前記照明手段は、前記吸着部の外周部に配置されている請求項１に記載のワーク切削用治具テーブル。