JP4882244B2 - 転写方法、転写物の製造方法及び回路基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、素子や回路などの被転写体を転写する技術に関し、さらにその転写技術を利用した転写物の製造方法、回路基板の製造方法、電気光学装置及び電子機器に関するものである。

近年、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）や薄膜ダイオード（ＴＦＤ）等の薄膜素子を備えた電子デバイスの製造において、一旦、仮の基板上で形成した薄膜素子を他の基板に転写する技術が開発されている。このような技術によれば、例えば薄膜素子の形成過程に高温プロセスが要求される場合においても、最終的に移し変える転写先の基板には耐熱性が要求されないので最終製品に使用できる基板の選択の幅が広がり、製品の多様化・コストの削減が図れる。

例えば特許文献１には、このような転写技術として、薄膜素子などの被転写体を転写元基板に剥離層を介して形成した後、この被転写体を接着層を介して転写先の基板（転写先基板）に貼り合わせ、剥離層界面で転写元基板を剥離することにより薄膜素子を転写先基板に転写する方法が開示されている。また、特許文献１に記載の転写方法では、接着剤の塗布領域を画定したり、或いは後の剥離・転写工程を容易にするための流路を形成するために、被転写体上にシール材により囲み枠を設けている。
特開２００４−３２７８３６号公報

しかしながら、囲み枠（シール材）の材質によっては、剥離層界面よりも囲み枠が形成された層の界面の方が密着力が弱くなる場合がある。このような場合、転写元基板と転写先基板の剥離時に囲み枠が形成された領域では被転写体を第１基材側に引き寄せる力が働くことになる。一方、接着層により接着された領域では被転写体は第２基材側に引き寄せられるので、接着層と囲み枠の境界で被転写体を上下逆方向に引っ張る力が働くことになり、被転写体の一部が破損し、転写不良が生じる虞がある。したがって、このように囲み枠が形成された領域では、転写が良好にいくか否かが不明確となる。さらに、製品コスト等の観点から囲み枠を形成する材料に制約を受ける場合がある。

そこで、本発明は、このような囲み枠が形成された領域における転写の不確実性をなくし、転写不良を低減し、製品歩留まりを向上させることが可能な転写技術を提供することを目的としている。

上記課題を達成する本発明の一態様は、１以上の被転写体が形成されている第１基材上の転写対象領域の外周を取り囲む囲み手段を形成する工程と、上記第１基材と第２基材とを、上記囲み手段により取り囲まれた上記転写対象領域に接着剤を充填することにより形成される接着層を介して接合する工程と、上記囲み手段を除去する工程と、上記第１基材と上記第２基材とを離隔して、上記接着層により上記第２基材に接着された被転写体を当該第２基材に転写する工程と、を備え、上記接着剤及び上記囲み手段を構成する材料が互いに硬化反応性の異なる硬化性材料からなり、上記囲み手段を除去する工程の前に、上記囲み手段を硬化させずに、上記接着剤を硬化させる工程を含み、上記囲み手段を除去する工程が、未硬化の上記囲み手段を溶剤により選択的に除去する工程である。
すなわち、本発明（参考例）は、１以上の被転写体が形成されている第１基材上の転写対象領域の外周を取り囲む囲み手段を形成する工程と、上記第１基材と第２基材とを、上記囲み手段により取り囲まれた上記転写対象領域に接着剤を充填することにより形成される接着層を介して接合する工程と、上記囲み手段を除去する工程と、上記第１基材と上記第２基材とを離隔して、上記接着層により上記第２基材に接着された被転写体を当該第２基材に転写する工程と、を備えた被転写体の転写方法を提供するものである。

これによれば、囲み手段を被転写体上（転写対象領域内）ではなく、転写対象領域の外周に形成しており、第１基材と第２基材の接合後に囲み手段を除去するので、第１基材と第２基材を離隔する際には、転写対象領域は接着層のみで接合されていることになる。したがって、従来のように転写対象領域に設けられた囲み枠の密着力の弱さにより被転写体の一部が第１基材に引き寄せられることにより生じる転写不良を回避することが可能となる。したがって、歩留まりよく転写し得る。さらに、囲み手段を除去することで、不要部が転写される虞を回避することが可能となる。

ここで、「被転写体」とは、薄膜トランジスタ、ダイオード、抵抗、インダクタ、キャパシタ、その他能動素子・受動素子を問わない単体の素子、一定の機能を奏するように素子が集積され配線された集積回路等の回路（チップ）、さらに複数の素子の組み合わせからなる回路の一部、集積回路等の回路を１以上組み合わせて一定の機能を奏するように構成された装置の全部又は一部を意味する。また、「被転写体」の構成や形状、大きさには限定はない。

また、「第１基材」は、被転写体が複数集積して形成される基材をいい、必ずしも平板であることを要しない。したがって、例えば、球面であってもよく、また可撓性を有するフィルムのように一定の剛性を有しないものでもよい。

「第２基材」は、第１基材上で形成された被転写体を移し変える先の対象をいう。なお、必ずしも最終製品に用いられる基板であることは要しない。すなわち、転写は何回行われてもよい。また、必ずしも平板であることは要せず、例えば球面であってもよい。また可撓性を有するフィルムのように一定の剛性を有しないものでもよい。

「転写対象領域」は、転写される一以上の被転写体を含む領域であり、必ずしも第１基材上に形成された被転写体全部を含む必要はない。

「囲み手段」は、転写対象領域を取り囲む一定の厚み（高さ）の壁や土台（バンク）のようなものをいい、薄膜プロセスで形成される薄膜であるかエッチング等の造形手段で形成される構造であるか印刷等によって一定の厚みに形成されるバンクであるか等を問わない。この囲み手段は、第１基材上に形成されるものであっても第２基材に形成されるものであってもよい。

「接着剤」は固化前に液状または半液状である公知の接着剤を種々に適用可能である。

上記囲み手段を除去する工程が、上記囲み手段を溶剤により除去する工程であることが好ましい。これによれば、囲み手段の除去を簡便に行うことが可能となる。ここで、「溶剤」は囲み手段を構成する材料を溶解又は分散し得るものであれば特に限定されず、水又は有機溶剤のいずれであってもよい。

上記接着剤及び上記囲み手段を構成する材料が互いに硬化反応性の異なる硬化性材料（硬化性樹脂）からなり、上記囲み手段を除去する工程の前に、上記囲み手段を硬化させずに、上記接着剤を硬化させる工程を含み、上記囲み手段を除去する工程が、未硬化の上記囲み手段を溶剤により選択的に除去する工程であることが好ましい。一般に、接着剤は硬化すると、分子量が大きくなり複雑な網目構造をとるため、有機溶剤などの溶剤によっても溶解し難くなる傾向にあるが、未硬化の材料は分子量が小さく、容易に溶剤中に溶解又は分散される。したがって、硬化反応性の異なる硬化性材料（硬化性樹脂）を利用することで囲み手段の選択的除去が容易に可能となる。ここで、「互いに硬化反応性の異なる硬化性樹脂」は、硬化する際の反応条件が異なる樹脂であれば特に限定するものではなく、例えば接着剤及び囲み手段として、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂などの公知の樹脂の中から適宜組み合わせて用いてもよい。

具体的には、例えば上記接着剤として光硬化性樹脂を用いた場合には、上記囲み手段を構成する材料として難（非）光硬化性樹脂が用いられる。これによれば、光照射条件の相違により、接着剤の選択的硬化が可能となる。

特に、上記接着剤が紫外線硬化性樹脂からなり、上記囲み手段が難紫外線硬化性樹脂からなり、上記接着剤を硬化させる工程が紫外線照射により上記接着剤を選択的に硬化させる工程であることが好ましい。紫外線硬化型接着剤はコスト、スループット、取扱い性の点で優れており、この工程によれば、紫外線照射により接着剤のみを選択的に硬化することが可能となる。ここで、「難紫外線硬化性樹脂」とは、紫外線硬化性樹脂以外の非紫外線硬化性樹脂の他、紫外線照射によってほとんど硬化が進行しない樹脂をも含む。

上記難紫外線硬化性樹脂としては、例えば熱硬化性樹脂が用いられる。

上記囲み手段を形成する工程が、上記第１基材と上記第２基材との間であって、上記転写対象領域の外周に流路が生じるように上記囲み手段を形成する工程であることが好ましい。これにより、接着剤が充填される領域が画定されると同時に、囲み手段の外側に流路が形成されるので、溶剤等を流路に通すことが可能となり、後の囲み手段を除去する工程がより容易となる。また、被転写体を第２基材に転写する工程においても、流路に空気等の流体を通すことが可能となるので、被転写体の第１基材からの剥離が容易となる。

上記転写する工程が、上記流路に物理的作用を施すことにより、上記第１基材を上記第２基材より離隔する工程を含むことが好ましい。これによれば、第１基材と第２基材との略全体に均等に離隔する力がいきわたり、被転写体の第１基材からの剥離が容易となる。

上記物理的作用が、上記流路に流体を供給することにより及ぼされることが好ましい。流体であれば流路を満たして流路壁面に力を及ぼすことができる。なお、ここで「流体」は、気体（例：空気）であるか液体であるかを問わない。

また、上記１以上の被転写体が形成されている第１基材は、基板上に剥離層を形成する工程と、剥離層上に被転写体を含む被転写層を形成する工程と、によって準備されることが好ましい。これによれば、剥離層という事後的に密着性を弱めることの可能な層が被転写体の下層に形成されるので、後の被転写体の転写が容易になる。

ここで「剥離層」とは、エネルギーの付与によって基板と被転写体との結合力が弱まるような材料で形成されていればよく、例えばアモルファスシリコン、水素を含有するアモルファスシリコン、窒素を含有するアモルファスシリコン、水素含有合金、窒素含有合金、多層膜、セラミックス、金属、有機高分子材料等を利用可能である。

上記転写する工程は、さらに剥離層にエネルギーを付与することにより当該剥離層の密着性を弱める工程を含むことが好ましい。これによれば、エネルギー付与によって剥離層の結合力を弱め転写を容易にすることが可能となる。ここで、「エネルギー」としては、例えば、光（レーザ光等）が考えられる。光を照射するものとすれば、任意の領域へのエネルギー付与が行え、併せて正確な位置合わせが可能であるため、特に被転写体が微少な大きさである場合に有利である。ここでエネルギー源には限定はないが、例えばレーザ光を用いれば、コヒーレント光であるため効率的にエネルギーを付与でき、併せて正確な位置にエネルギーを付与することが可能である。

本発明の転写物の製造方法は、上記転写方法を使用して、上記被転写体を転写する工程を含むものである。これによれば、上記転写方法を使用するので、歩留まりよく転写物を製造することが可能となる。

本発明の回路基板の製造方法は、上記被転写体が薄膜素子であり、上記転写方法を使用して、当該薄膜素子を転写する工程を含むものである。これによれば、上記転写方法を使用するので、歩留まりよく回路基板を製造することが可能となる。

本発明のさらなる態様は、第１基材上に剥離層を形成する工程と、上記剥離層上に１以上の被転写体を含む被転写層を形成する工程と、上記第１基材と第２基材との間であって、上記転写対象領域の外側に流路が生じるように、上記第１基材上の上記転写対象領域の外周を取り囲む囲み手段を形成する工程と、上記囲み手段により囲まれる上記転写対象領域に上記接着剤を充填することにより接着層を形成する工程と、上記接着層を介して、上記第１基材と上記第２基材とを接合する工程と、上記接着層を硬化させる工程と、上記囲み手段を除去する工程と、上記剥離層にエネルギーを付与することにより当該剥離層の密着性を弱める工程と、上記流路に流体を供給して上記被転写体を上記第２基材に転写する工程と、を備えた回路基板の製造方法を提供するものである。

これによれば、転写方法を利用した回路基板の製造方法による回路基板の歩留まりを一層向上させることが可能となる。

本発明は、本発明の回路基板の製造方法によって製造した回路基板を備えた電気光学装置及び電子機器を提供するものでもある。上述の回路基板の製造方法を利用するので信頼性の高い電気光学装置及び電子機器を提供し得る。

ここで、「電気光学装置」とは、電気的作用によって発光するあるいは外部からの光の状態を変化させる電気光学素子を備えた装置一般をいい、自ら光を発するものと外部からの光の通過を制御するもの双方を含む。例えば、電気光学素子として、液晶素子、電気泳動素子、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子、電界の印加により発生した電子を発光板に当てて発光させる電子放出素子を備えたアクティブマトリクス型の表示装置等をいう。

「電子機器」とは、複数の素子または回路の組み合わせにより一定の機能を奏する機器一般をいい、例えば電気光学装置やメモリを備えて構成される。回路基板を一枚または複数備えることが可能である。その構成に特に限定が無いが、例えば、ＩＣカード、携帯電話、ビデオカメラ、パーソナルコンピュータ、ヘッドマウントディスプレイ、リア型またはフロント型のプロジェクター、さらに表示機能付きファックス装置、デジタルカメラのファインダ、携帯型ＴＶ、ＤＳＰ装置、ＰＤＡ、電子手帳、電光掲示盤、宣伝公告用ディスプレイ等が含まれる。

次に本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
図１乃至図８は、本実施形態に係る回路基板の製造方法の製造工程図である。これらの図において（ａ）は斜視図を示し、（ｂ）はＡ−Ａ切断面における断面図を示す。

（転写元基板準備工程）
まず図１に示すように、基板１００上に剥離層１０１及び被転写層１０２を形成して転写元基板１（第１基材）を製造する。基板１００は、光が透過し得る透光性を有するものであることが好ましい。後の工程で基板１００を介して剥離層１０１に光を照射することができ、剥離層を光照射によって迅速かつ正確に剥離させることができるからである。光の透過率は１０％以上であることが好ましく、５０％以上であることがより好ましい。透過率が高い程光の減衰（ロス）が少なくなり、剥離層１０１を剥離するのにより小さな光量で済むからである。

基板１００は、信頼性の高い材料、特に、耐熱性に優れた材料で構成されていることが好ましい。被転写層１０２を形成する際に、その種類や形成方法によってはプロセス温度が高くなる（例えば３５０〜１０００℃程度）ことがある。しかし、基板１００が耐熱性に優れていれば、基板１００上に被転写層１０２を形成する際の温度条件等の成膜条件の設定の幅を広げることが可能となる。これにより転写元基板上に多数の素子や回路を製造する際、所望の高温処理が可能となり、信頼性が高く高性能の素子や回路を製造することができる。

従って、基板１００は、被転写層１０２の形成の際の最高温度をＴｍａｘとしたとき、歪点がＴｍａｘ以上の材料で構成されているものが好ましい。具体的には、基板１００の構成材料は、歪点が３５０℃以上のものが好ましく、５００℃以上のものがより好ましい。このようなものとしては、例えば、石英ガラス、コーニング７０５９、日本電気ガラスＯＡ−２等の耐熱性ガラスが挙げられる。

また、基板１００の厚さは、特に限定されないが、通常は、０．１〜５．０ｍｍ程度であるのが好ましく、０．５〜１．５ｍｍ程度であるのがより好ましい。基板１００の厚さがより厚ければより強度が上昇し、より薄ければ基板１００の透過率が低い場合に、光の減衰をより生じにくくなるからである。なお、基板１００の光の透過率が高い場合には、その厚さは、上記上限値を超えるものであってもよい。なお、光を均一に照射できるように、基板１００の厚さは、均一であるのが好ましい。

このように転写元基板１に用いられる基板１００は様々な制約を受けるが、転写元基板は最終製品となる転写先基板２（第２基材）とは異なり、繰り返し利用することが可能であるため、比較的高価な材料を用いても繰り返し使用することによって製造コストの上昇を少なくすることが可能である。

剥離層１０１は、照射される光を吸収し、その層内及び／または界面において剥離（以下、「層内剥離」、「界面剥離」と言う）を生じるような性質を有するものであり、好ましくは、光の照射により、剥離層１０１を構成する物質の原子間または分子間の結合力が消失または減少すること、すなわち、アブレーションが生じて層内剥離および／または界面剥離に至るものがよい。

光の照射により、剥離層１０１から気体が放出され、分離効果が発現される場合もある。すなわち、剥離層１０１に含有されていた成分が気体となって放出される場合と、剥離層１０１が光を吸収して一瞬気体になり、その蒸気が放出され、分離に寄与する場合とがある。このような剥離層１０１の組成としては、例えば、次の材料Ａ乃至Ｆに記載されるものが挙げられる。

材料Ａ．アモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）
このアモルファスシリコン中には、水素（Ｈ）が含有されていてもよい。この場合、Ｈの含有量は、２原子％以上程度であるのが好ましく、２〜２０原子％程度であるのがより好ましい。このように、水素（Ｈ）が所定量含有されていると、光の照射によって水素が放出され、剥離層１０１に内圧が発生し、それが上下の薄膜を剥離する力となる。アモルファスシリコン中の水素（Ｈ）の含有量は、成膜条件、例えばＣＶＤにおけるガス組成、ガス圧、ガス雰囲気、ガス流量、温度、基板温度、投入パワー等の条件を適宜設定することにより調整することができる。アモルファスシリコンは光吸収性がよく、また、成膜も容易であり実用性が高い。したがって、剥離層をアモルファスシリコンで構成することによって、光照射により正確に剥離を生じる剥離層を安価に形成することができる。

材料Ｂ．酸化ケイ素又はケイ酸化合物、酸化チタンまたはチタン酸化合物、酸化ジルコニウムまたはジルコン酸化合物、酸化ランタンまたはランタン酸化化合物等の各種酸化物セラミックス、透電体（強誘電体）あるいは半導体
酸化ケイ素としては、ＳｉＯ、ＳｉＯ₂、Ｓｉ₃Ｏ₂が挙げられ、ケイ酸化合物としては、例えばＫ₂ＳｉＯ₃、Ｌｉ₂ＳｉＯ₃、ＣａＳｉＯ₃、ＺｒＳｉＯ₄、Ｎａ₂ＳｉＯ₃が挙げられる。

酸化チタンとしては、ＴｉＯ、Ｔｉ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂が挙げられ、チタン酸化合物としては、例えば、ＢａＴｉＯ₄、ＢａＴｉＯ₃、Ｂａ₂Ｔｉ₉Ｏ₂₀、ＢａＴｉ₅Ｏ₁₁、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃、ＰｂＴｉＯ₃、ＭｇＴｉＯ₃、ＺｒＴｉＯ₂、ＳｎＴｉＯ₄、Ａｌ₂ＴｉＯ₅、ＦｅＴｉＯ₃が挙げられる。

酸化ジルコニウムとしては、ＺｒＯ₂が挙げられ、ジルコン酸化合物としては、例えばＢａＺｒＯ₃、ＺｒＳｉＯ₄、ＰｂＺｒＯ₃、ＭｇＺｒＯ₃、Ｋ₂ＺｒＯ₃が挙げられる。

また、窒素を含有するシリコンで構成することは好ましい。剥離層に窒素含有シリコンを用いた場合、光の照射に伴い窒素が放出され、これによって剥離層における剥離が促進されるからである。

材料Ｃ．ＰＺＴ、ＰＬＺＴ、ＰＬＬＺＴ、ＰＢＺＴ等のセラミックスあるいは誘電体
（強誘電体）

材料Ｄ．窒化珪素、窒化アルミ、窒化チタン等の窒化物セラミックス

材料Ｅ．有機高分子材料有機高分子材料としては、−ＣＨ−、−ＣＯ−（ケトン）、−ＣＯＮＨ−（アミド）、−ＮＨ−（イミド）、−ＣＯＯ−（エステル）、−Ｎ＝Ｎ−（アゾ）、−ＣＨ＝Ｎ−（シッフ）等の結合（光の照射によりこれらの結合が切断される）を有するもの、特に、これらの結合を多く有するものであればいかなるものでもよい。また、有機高分子材料は、構成式中に芳香族炭化水素（１または２以上のベンゼン環またはその縮合環）を有するものであってもよい。

このような有機高分子材料の具体例としては、ポリエチレン，ポリプロピレンのようなポリオレフィン，ポリイミド，ポリアミド，ポリエステル，ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ），ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ），ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ），エポキシ樹脂等が挙げられる。

材料Ｆ．金属
金属としては、例えば、Ａｌ，Ｌｉ，Ｔｉ，Ｍｎ，Ｉｎ，Ｓｎ，Ｙ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｎｄ，Ｐｒ，Ｇｄ，Ｓｍまたはこれらのうちの少なくとも１種を含む合金が挙げられる。

その他、剥離層１０１を水素含有合金で構成することもできる。剥離層に水素含有合金を用いた場合、光の照射に伴い水素が放出され、これによって剥離層における剥離が促進されるからである。

また、剥離層１０１を窒素含有合金で構成することもできる。剥離層に窒素含有合金を用いた場合、光の照射に伴い窒素が放出され、これによって剥離層における剥離が促進されるからである。

さらに、剥離層１０１を多層膜からなるものとすることもできる。多層膜は、例えばアモルファスシリコン膜とその上に形成された金属膜とからなるものとすることができる。多層膜の材料として、上記したセラミックス，金属，有機高分子材料の少なくとも一種から構成することもできる。このように剥離層を多層膜または異種材料の組み合わせによる膜として構成すれば、アモルファスシリコンの場合と同様に、光の照射に伴う水素ガスや窒素ガスの放出によって、分離層における剥離が促進されるからである。

剥離層１０１の厚さは、剥離目的や剥離層の組成、層構成、形成方法等の諸条件により異なるが、通常は、１ｎｍ〜２０μｍ程度であるのが好ましく、１０ｎｍ〜２μｍ程度であるのがより好ましく、４０ｎｍ〜１μｍ程度であるのがさらに好ましい。剥離層１０１の膜厚がより大きい程より成膜の均一性を保て剥離にムラを生じにくくなる一方、膜厚がより薄い程剥離層１０１の良好な剥離性を確保するための光のパワー（光量）が小さくて済むとともに、後に剥離層１０１を除去する際にその作業にかかる時間がより少なくなるからである。なお、剥離層１０１の膜厚は、できるだけ均一であるのが好ましい。

剥離層１０１の形成方法は、特に限定されず、膜組成や膜厚等の諸条件に応じて適宜選択される。たとえば、ＣＶＤ（ＭＯＣＶＤ、低圧ＣＶＤ、ＥＣＲ−ＣＶＤを含む）、蒸着、分子線蒸着（ＭＢ）、スパッタリング、イオンプレーティング、ＰＶＤ等の各種気相成膜法、電気メッキ、浸漬メッキ（ディッピング）、無電解メッキ等の各種メッキ法、ラングミュア・プロジェット（ＬＢ）法、スピンコート、スプレーコート、ロールコート等の塗布法、各種印刷法、転写法、インクジェットコーティング法、粉末ジェット法等が挙げられ、これらのうちの２以上を組み合わせて形成することもできる。

例えば、剥離層１０１の組成がアモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）の場合には、ＣＶＤ、特に低圧ＣＶＤやプラズマＣＶＤにより成膜するのが好ましい。

また、剥離層１０１をゾル−ゲル法によるセラミックスで構成する場合や、有機高分子材料で構成する場合には、塗布法、特に、スピンコートにより成膜するのが好ましい。

なお、 図１には示されていないが、基板１００と剥離層１０１の性状に応じて、両者の密着性の向上等を目的とした中間層を基板１００と剥離層１０１の間に設けても良い。この中間層は、例えば製造時または使用時において被転写層を物理的または化学的に保護する保護層、絶縁層、被転写層へのまたは被転写層からの成分の移行（マイグレーション）を阻止するバリア層、反射層としての機能のうち少なくとも一つを発揮するものである。

この中間層の組成は、その目的に応じて適宜選択されえる。例えば非晶質シリコンで構成された剥離層と被転写層との間に形成される中間層の場合には、ＳｉＯ₂（酸化珪素）やＳｉＮ（窒化珪素）等が挙げられる。また、他の中間層の組成としては、例えば、Ｐｔ、Ａｕ、Ｗ，Ｔａ，Ｍｏ，Ａｌ，Ｃｒ，Ｔｉまたはこれらを主成分とする合金のような金属が挙げられる。

中間層の厚みは、その形成目的に応じて適宜決定される。通常は、１０ｎｍ〜５μｍ程度であるのが好ましく、４０ｎｍ〜１μｍ程度であるのがより好ましい。中間層の膜厚がより大きい程より成膜の均一性を保て密着性にムラを生じにくくなる一方、膜厚がより薄い程剥離層にまで透過すべき光の減衰がより少なくなるからである。

中間層の形成方法としては、上記剥離層で説明した各種の方法が適用可能である。中間層は、一層で形成する他、同一または異なる組成を有する複数の材料を用いて二層以上形成することもできる。

剥離層１０１上に形成される被転写層１０２は、複数の被転写体１０を含んで形成される。各被転写体１０は、薄膜トランジスタその他の能動素子や受動素子、又はそれらの組み合わせからなる回路である。被転写体１０は、個々の素子であったり集積回路等の独立した機能を有するチップであったり、さらに両者の中間の独立した機能は奏しないが他の素子や回路と組み合わせることにより独立して機能する回路の部分であったりする。したがってその構造やサイズに限定はない。各被転写体１０は、同じ機能の素子又は回路を複数形成する場合の他、異なる機能の素子又は回路を複数形成したり、異なる種類の素子又は回路をそれぞれ複数個ずつ形成したりしてもよい。

いずれにせよ、被転写体１０は同一の基板上に形成されるものであるため、同様な製造プロセスで製造可能である。このような薄膜素子の例として、薄膜トランジスタの他に、例えば、薄膜ダイオードや、シリコンのＰＩＮ接合からなる光電変換素子（光センサ、太陽電池）やシリコン抵抗素子、その他の薄膜半導体デバイス、電極（例：ＩＴＯ、メサ膜のような透明電極）、スイッチング素子、メモリ、圧電素子等のアクチュエータ、マイクロミラー（ピエゾ薄膜セラミックス）、磁気記録薄膜ヘッド、コイル、インダクター、抵抗、キャパシタ、薄膜高透磁材料およびそれらを組み合わせたマイクロ磁気デバイス、フィルター、反射膜、ダイクロイックミラー等がある。

なお、被転写層１０２の厚みには限定は無いが、あまりに薄いと集積回路等の基板として強度が少なすぎ、あまりに厚いと特殊な被転写体間分離処理をしない限り、被転写体１０を分離することが難しくなる。そのため例えば被転写層１０２は１〜３μｍ程度に形成する。

（囲み手段形成工程）
次に、図２に示すように被転写層１０２の今回転写対象となる被転写体１０を含む転写対象領域１１の外周を取り囲むように囲み枠１３を形成する。隣接する被転写体１０同士は、囲み枠１３の外側に形成される流路１７で分離されている。なお、ここでは基板１００上に形成された被転写体１０総てを一括して転写することとするが、一部のみを取り囲んで一部の被転写体１０のみを転写するようにしてもよい。

囲み枠１３は、例えばスクリーン印刷法などの公知の方法により形成し得る。

囲み枠１３の高さは、接着層の厚みを規定するものであるため、囲み枠１３の高さが低すぎると接着層としての接着力が確保できず、高すぎると転写先基板２の厚みが厚くなりすぎ薄型機器には適さなくなる。このため例えば囲み枠１３の高さとしては１０〜３０μｍ程度に調整して印刷する。

囲み枠１３の幅は、小さすぎると強度が弱くなりすぎ、大きすぎると隣接する囲み枠１３との間に充分な流路１７が確保できなくなるので、適当な幅に設定する。但し、囲み枠１３の幅は、接着剤の粘度と囲み枠１３の高さとの兼ね合いから接着剤を確実に密閉領域内に充填させることができる程度に定める必要がある。

なお、囲み枠１３を構成する材料については後に詳述する。

（充填工程）
次いで、図３に示すように、各囲み枠１３に接着剤を個別に充填し、接着層３を形成する。このような接着層３の個別形成は、例えばディスペンス法や印刷法、インクジェット法を利用できる。インクジェット法を実施するためには液滴吐出装置を利用する。ここで「液滴吐出装置」とは、接着成分を含む液体材料を圧力変化を利用して吐出するように構成された装置をいう。液滴吐出装置の構造は、静電駆動タイプ、ピエゾ駆動タイプ、熱駆動タイプ等に分けられるが、その中でも静電駆動タイプ及びピエゾ駆動タイプの装置は、材料液に熱を加えず吐出させるため熱により接着剤の性質を変化させるおそれがないので好ましい。

なお、ここで用いられる接着剤の種類等については、後に述べる。

（重ね合わせ工程）
次に、図４に示すように、囲み枠１３及び接着層３が形成された転写元基板１の面に転写先基板２（第２基材）を重ね合わせる。転写先基板２としては、特に限定されないが、基板（板材）、特に透明基板が挙げられる。なお、このような基板は平板であっても、湾曲板であってもよい。また転写先基板２は、転写元基板１に比べ、耐熱性・耐食性等の特性が劣るものであってもよい。本発明では、転写元基板１側に被転写体１０を形成し、その後、被転写体１０を転写先基板２に転写するため、転写先基板２には、被転写体１０の形成時に要求されるような耐熱性等の特性が要求されないからである。

したがって、被転写体１０の形成の際の最高温度をＴｍａｘとしたとき、転写先基板２の構成材料として、ガラス転移点（Ｔｇ）または軟化点がＴｍａｘ以下のものを用いることができる。例えば、転写先基板２は、ガラス転移点（Ｔｇ）または軟化点が好ましくは８００℃以下、より好ましくは５００℃以下、さらに好ましくは３２０℃以下の材料で構成することができる。

（接着層硬化・囲み手段除去工程）
次いで、図５に示すように、充填された接着層３を硬化させた後、囲み枠１３を除去する。

まず、接着層硬化工程では、囲み枠１３を構成する材料は未硬化のまま残し、接着層３のみを選択的に硬化させる。このような接着層３の選択的硬化は、例えば、囲み枠１３を構成する材料（シール材）として、接着剤が硬化する条件下では硬化反応が進行しない材料か、或いは硬化反応が進行しても硬化反応の速度が接着剤と比較して非常に遅い材料を選択することにより達成される。なお、ここで未硬化には、全く硬化反応が進行しない場合の他、硬化反応が多少進行してもほとんど硬化していない状態をも含む。

したがって、接着剤及びシール材は、硬化反応性（硬化条件）が互いに異なる材料（例：硬化性樹脂）を組合わせて用いればよく、従来公知の接着剤及びシール材の中からこのような条件に見合うものを適宜選択して使用することが可能である。具体的には、例えば接着剤として光硬化性接着剤を用いた場合には、シール材として非光硬化性シール材（又は難光硬化性シール材）が用いられる。この場合、光照射することで囲み枠１３は未硬化のままの状態で、接着層３のみを硬化させることが可能となる。

ここで、光硬化型接着剤としては、具体的にはエポキシ変成アクリレート系、ポリウレタン系、ポリエステル系等の紫外線硬化性樹脂からなる紫外線硬化型接着剤、アクリル系、不飽和ポリエステル系、ポリウレタン系等の可視光硬化性樹脂からなる可視光硬化型接着剤等が挙げられ、このような中でも紫外線硬化型接着剤がコスト、スループット、取扱い容易性等の観点から好ましい。

また、非光硬化型シール材（非紫外線硬化型シール材）としては、例えば、エポキシ系等の熱硬化性樹脂からなる熱硬化型シール材が、コスト、スループットの観点から好ましく用いられる。

接着剤として紫外線硬化型接着剤を用い、シール材として熱硬化型シール材を用いることで、コスト、スループットの点で優れるとともに、接着層３の硬化に加熱を要しないため、転写元基板１及び転写先基板２を構成する材料として耐熱性が低い材料をも含めることが可能となる。なお、接着剤及びシール材は、このような組み合わせに限定されるものではない。

その後、溶剤を流路１７に供給することにより、囲み枠１３を除去する。囲み枠１３を構成するシール材は、上述のように未硬化であるので、分子量が小さく、容易に溶剤に溶解又は分散され、除去される。これに対し、完全に硬化された接着層３は、一般に分子量が大きくなり、複雑な網目構造をとるため、溶剤に溶け難くなる。このような硬化反応の相違を利用することにより、囲み枠１３のみを選択的に溶解して除去することができる。

溶剤の供給方法としては、例えば転写元基板１と転写先基板２との接合体を、溶剤を貯めた容器内に浸漬することにより行ってもよい。また、各流路１７に直接溶剤を流すことにより除去してもよい。

ここで使用される溶剤は、シール材及び接着剤の種類・構成材料によって異なるが、通常例えばアセトン・エタノール等の有機溶剤が用いられる。なお、シール材が水溶性の材料より構成されている場合には水を使用してもよい。
なお、囲み枠１３が除去された部分は、後の工程で流体が通過する流路１７の一部となる。

（照射工程）
接着層３が硬化したら、図６に示すように、転写元基板１側から剥離層１０１にレーザ光Ｌを照射して剥離層の密着性を弱める。剥離層１０１は、光が照射されると剥離（層内剥離および／または界面剥離）を生じる。層内剥離および／または界面剥離が生じる原理は、剥離層１０１の構成材料にアブレーションが生じること、また、剥離層１０１に含まれているガスの放出、さらには照射直後に生じる溶融、蒸散等の相変化によるものである。

ここで、アブレーションとは、照射光を吸収した固定材料（剥離層１０１の構成材料）が光化学的または熱的に励起され、その表面や内部の原子または分子の結合が切断されて放出することをいい、主に、剥離層１０１の構成材料の全部または一部が溶融、蒸散（気化）等の相変化を生じる現象として現れる。また、上記相変化によって微小な発泡状態となり、結合力が低下することもある。

剥離層１０１が層内剥離を生じるか、界面剥離を生じるか、またはその両方であるかは、剥離層１０１の組成や、その他種々の要因に左右され、その要因の１つとして、照射される光の種類、波長、強度、到達深さ等の条件が挙げられる。

照射する光Ｌとしては、剥離層１０１に層内剥離および／または界面剥離を起こさせるものであればいかなるものでもよく、例えば、Ｘ線、紫外線、可視光、赤外線（熱線）、レーザ光、ミリ波、マイクロ波、電子線、放射線（α線、β線、γ線）等が挙げられる。

そのなかでも、剥離層１０１の剥離（アブレーション）を生じさせ易く、かつ高精度の局部照射が可能である点で、レーザ光が好ましい。レーザ光はコヒーレント光であり、基板１００を介して剥離層に高出力パルス光を照射して高精度で所望部分に剥離を生じさせるのに好適である。したがって、レーザ光の使用によって、容易にかつ確実に被転写体１０を剥離させることができる。

このレーザ光を発生させるレーザ装置としては、各種気体レーザ、固体レーザ（半導体レーザ）等が挙げられるが、エキシマレーザ、Ｎｄ−ＹＡＧレーザ、Ａｒレーザ、ＣＯ₂レーザ、ＣＯレーザ、Ｈｅ−Ｎｅレーザ等が好適に用いられる。

このレーザ光としては、波長１００ｎｍ〜３５０ｎｍを有するレーザ光が好ましい。このように短波長レーザ光を用いることにより、光照射精度が高められるとともに、剥離層１０１における剥離を効果的に行うことができる。

上述の条件を満たすレーザ光としては、例えばエキシマレーザを挙げることができる。エキシマレーザは、短波長紫外域の高エネルギーのレーザ光出力が可能なガスレーザであり、レーザ媒質として希ガス（Ａｒ，Ｋｒ，Ｘｅなど）とハロゲンガス（Ｆ₂，ＨＣｌなど）とを組み合わせたものを用いることにより、代表的な４種類の波長のレーザ光を出力することができる（ＸｅＦ＝３５１ｎｍ，ＸｅＣｌ＝３０８ｎｍ，ＫｒＦ＝２４８ｎｍ，ＡｒＦ＝１９３ｎｍ）。エキシマレーザは、短波長域で高エネルギーを出力するため、極めて短時間で剥離層１０１にアブレーションを生じさせることができ、よって基板１００に温度上昇をほとんど生じさせることなく、被転写体１０等に劣化、損傷を生じさせることなく、剥離層１０１を剥離することができる。

あるいは、剥離層１０１に、例えばガス放出、気化、昇華等の相変化を起こさせて分離特性を与える場合、照射されるレーザ光の波長は、３５０から１２００ｎｍ程度が好ましい。

このような波長のレーザ光は、ＹＡＧ、ガスレーザなどの一般加工分野で広く使用されるレーザ光源や照射装置を用いることができ、光照射を安価にかつ簡単に行うことができる。また、このような可視光領域の波長のレーザ光を用いることによって、基板１００が可視光透光性であればよく、基板の選択の自由度を広げることができる。

また、照射されるレーザ光のエネルギー密度、特に、エキシマレーザの場合のエネルギー密度は、１０〜５０００ｍＪ／ｃｍ²程度とするのが好ましく、１００〜５００ｍＪ／ｃｍ²程度とするのがより好ましい。また、照射時間は、１〜１０００ｎｓｅｃ程度とするのが好ましく、１０〜１００ｎｓｅｃ程度とするのがより好ましい。エネルギー密度がより高くまたは照射時間がより長い程アブレーション等が生じ易く、一方で、エネルギー密度がより低くまたは照射時間がより短い程剥離層１０１を透過した照射光により被転写体１０等に悪影響を及ぼすおそれを低減できるからである。

なお、剥離層１０１を透過した照射光が被転写体１０にまで達して悪影響を及ぼす場合の対策としては、例えば、剥離層１０１上にタンタル（Ｔａ）等の金属膜を形成する方法がある。これにより、剥離層１０１を透過したレーザ光は、金属膜の界面で完全に反射され、それよりの上の被転写体１０に悪影響を与えない。

レーザ光に代表される照射光は、その強度が均一となるように照射されるのが好ましい。照射光の照射方向は、剥離層１０１に対し垂直な方向に限らず、剥離層１０１に対し所定角度傾斜した方向であってもよい。

また、剥離層１０１の面積が照射光の１回の照射面積より大きい場合には、剥離層１０１の全領域に対し、複数回に分けて照射光を照射することもできる。また、同一箇所に２回以上照射してもよい。また、異なる種類、異なる波長（波長域）の照射光（レーザ光）を同一領域または異なる領域に２回以上照射してもよい。

（転写工程）
次いで、図７に示すように、流体として空気流Ｗ１〜Ｗ４を流路１７に目がけて供給する。上記したように、転写元基板１と転写先基板２との間であって囲み枠１３の外側には、空気が流通しうる空間が形成され流路１７となっている。このため、四方から流入した空気流により流路１７内部は高圧状態となり、図７（ｂ）の白抜き矢印の方向に応力が作用する。剥離層１０１にはレーザ光が照射されその密着性が喪失しているので、空気流によって生ずる応力によって基板１００と転写先基板２とが容易に分離する（図８参照）。ここで被転写体１０は接着層３のみによって転写先基板２に接着されているため転写先基板２とともに剥離される。

一方、被転写体１０以外の被転写層１０２の部分は、被転写体１０と分離し、基板１００側に残る可能性がある。このような部分が基板１００側に残るか、破壊されてしまうかは、両者間の密着度に依る。図８は、これらの部分が基板１００側に残ったまま転写先基板２が分離された場合を示している。

なお剥離後、転写された被転写層１０２底面または転写した基板１００表面には剥離層１０１の剥離残分が付着している場合がある。この残渣を完全に取り除くための方法としては、例えば洗浄、エッチング、アッシング、研磨等の方法、またはこれらを組み合わせた方法の中から適宜選択して採用することができる。

総ての被転写体１０が剥離された後に、基板１００は再利用（リサイクル）に供することができる。基板１００を再利用することにより、製造コストの無駄を省くことができる。これは石英ガラスのような高価な材料、希少な材料からなる基板１００を用いる場合に特に有効となる。

ここで、従来の転写方法に対する本発明のメリットについてより具体的に説明する。
従来の転写方法においては、図１２に示すように被転写体１０上に囲み枠１３（シール材）が形成されており、囲み枠１３の密着力が剥離層１０１の密着力よりも弱い場合には、囲み枠１３で剥離が生じることになる。すなわち、破線Ｂ−Ｂに沿って上下に剥離する力が働くことになり、接着層３と囲み枠１３の境界部では被転写体１０を上下逆方向に引き寄せる力が働くため、被転写体の一部が破損し、転写不良が生じる場合があった。

しかしながら、本実施形態では、囲み枠１３を被転写体１０の外側に形成し、被転写体１０を第２基材２に接着層３のみを介して接合しており、転写元基板１から転写先基板２に転写する際に、予め囲み枠１３を除去する。したがって、被転写体１０上に囲み枠１３が形成されていることにより生じる上記転写不良の問題を回避することができ、歩留まりよく転写物を製造することができる。しかも、接着剤の充填時においては囲み手段１３が存在するので、接着領域を画定して流路１７を形成することができる。（←内容をご確認下さい。）さらに、囲み手段を除去することで、不要部が転写される虞を回避することが可能となる。

また、接着層３を構成する接着剤として紫外線硬化型接着剤を用い、囲み枠１３を構成するシール材として熱硬化型シール材を用いることで、コスト及びスループットの点でも優位であり、また、紫外線照射により接着層３の選択的硬化も容易に行える。

また、被転写体１０の周囲に流路１７が縦横に巡らされているので、溶剤を通すことにより囲み枠１３の除去を容易にすることができるとともに、後の転写工程においても空気を通過させることで被転写体の剥離を促進し、被転写体の転写をより確実なものとすることができる。
なお、上記実施形態では、接着層３及び囲み枠１３を第１基材１側に形成したが、第２基材２側に設けてもよい。

次に、被転写体１０の一例を示す。
図９（ａ）は、本実施形態において用いられる被転写体１０の一例である薄膜トランジスタＴの断面図である。この薄膜トランジスタＴは、剥離層１０１に絶縁膜１０３を介して形成されており、ゲート絶縁膜１０４、ゲート電極１０６、層間絶縁膜１０５、及びアルミニウム等からなる電極１０７、チャネル領域１０８、及びポリシリコン層にｎ型不純物やｐ型不純物を導入して形成されたソース，ドレイン領域１０９を具備する。薄膜トランジスタＴはこのような構成に限定されることなく、シリコンベースのトランジスタやＳＯＩ（ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｎ ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）などの種々の構造を適用し得る。

図９（ｂ）及び図９（ｃ）は、本実施形態において用いられる被転写体１０の一例として、集積回路である薄膜トランジスタで形成されたメモリ素子を示してある。

図９（ｃ）に示すように、当該集積回路２００は、メモリセルアレー２０１、アドレスバッファ２０２、行デコーダ２０３、ワードドライバ２０４、アドレスバッファ２０５、列デコーダ２０６、列選択スイッチ２０７、入出力回路２０８、及び制御回路２０９の各ブロックを備えている。各ブロックには、薄膜トランジスタを中心とする回路が形成されており、互いのブロック間には金属層をパターニングすることによる配線が形成されている。

図９（ｂ）は、図９（ｃ）のＢ―Ｂ断面における集積回路２００の断面図であり、ｐ型薄膜トランジスタＴｐとｎ型薄膜トランジスタＴｎとが形成されている付近を示している。当該断面図に示すように、基板１００上には剥離層１０１が形成され、剥離層１０１の上に被転写層１０２が形成されている。被転写層１０２には、下地となる絶縁膜１０３上に、図９（ａ）に示すような構造のｎ型薄膜トランジスタＴｎ及びｐ型薄膜トランジスタＴｐが形成され、各々のソースまたはドレインが電極１０７で相互に接続されている。保護層１１０は、被転写層１０２を保護するための膜である。

集積回路２００の回路構成は種々に考えられるが、このようなメモリ回路に関するものの他、例えば電気光学装置である表示装置用の画素駆動回路等にも適用が考えられる。このように、被転写体１０としては、個々の素子のみならず素子の組み合わせによって一定の機能を奏するように構成された集積回路も適用可能である。

＜電気光学装置＞
次に、上述した回路基板の製造方法によって製造される電気光学装置について説明する。

図１０に、本実施の形態における電気光学装置５０の基板平面ブロック図を示す。当該電気光学装置５０は、転写先基板２上に、表示領域４０、走査線駆動回路２０、及びデータ線駆動回路３０を配置して構成されている。走査線駆動回路２０からは選択信号線Ｖｓｎが、データ線駆動回路３０からはデータ線Ｉｄａｔａｍが、それぞれ表示領域４０に配線されている。選択信号線Ｖｓｎとデータ線Ｉｄａｔａｍとは交差する位置に対応させて画素領域Ｐｍｎが設けられており、アクティブマトリクス基板を構成している。各画素領域Ｐｍｎは、例えば電界発光効果により発光可能なＥＬ素子と薄膜トランジスタ等で構成された周辺回路とが設けられている。選択信号線Ｖｓｎとデータ線Ｉｄａｔａｍとを制御することにより、各画素領域に対する電流プログラムが行われ、ＥＬ素子による発光が制御される。

ここで、この電気光学装置５０は、本発明の回路基板の製造方法により、転写元基板１で製造された被転写体である集積回路等が転写先基板２に転写されて形成されたものである。

本実施形態によれば、当該回路基板の製造方法を利用しているので、薄型の電気光学装置を歩留まりよく提供できる。

＜電子機器＞
次に、上述した回路基板の製造方法によって製造される電子機器、特にフレキシブル表示装置について説明する。

図１１は、本実施形態におけるフレキシブル表示装置１０００の構成を示す斜視図である。図１１において、フレキシブル表示装置１０００は、フレキシブル表示体１００１に、駆動回路１００３からの表示信号が信号線配線１００２を通じて供給されるように構成されている。フレキシブル表示体１００１は、拡大図に示すように、画素配線１００４の交差点に本発明に係る被転写体１０がそれぞれ転写されて構成されている。当該被転写体１０は、画素の表示素子（例えばＥＬ素子）を含む画素回路が形成されている。駆動回路１００３から表示信号を供給することにより、任意の画像Ｇが表示されるように構成されている。

上記構成において、フレキシブル表示体１００１は本発明の転写先基板に相当している。当該フレキシブル表示装置１０００の製造時には、予めフレキシブル表示体１００１上に画素配線１００４を形成しておいてから、個々の画素回路が形成されている被転写体１０を本発明の転写方法や回路基板の製造方法に基づいて転写していくことになる。

本実施形態によれば、当該本発明の転写方法や回路基板の製造方法を利用しているので、薄型の電子機器を歩留まりよく提供できる。

なお、上記実施の形態は、本発明の趣旨の範囲で種々に変形して適用することが可能である。

本発明の回路基板の製造工程を示すものであり、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ切断面における断面図である。 本発明の回路基板の製造工程を示すものであり、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ切断面における断面図である。 本発明の回路基板の製造工程を示すものであり、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ切断面における断面図である。 本発明の回路基板の製造工程を示すものであり、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ切断面における断面図である。 本発明の回路基板の製造工程を示すものであり、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ切断面における断面図である。 本発明の回路基板の製造工程を示すものであり、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ切断面における断面図である。 本発明の回路基板の製造工程を示すものであり、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ切断面における断面図である。 本発明の回路基板の製造工程を示すものであり、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ切断面における断面図である。 （ａ）は本実施形態に係る半導体装置の断面図、（ｂ）は本実施形態に係る集積回路の断面図、（ｃ）はその平面図である。 本実施形態に係る電気光学装置の平面図である。 変形例に係る電子機器の応用例である。 従来の転写方法を説明するための図である。

符号の説明

１・・・転写元基板、２・・・転写先基板、３・・・接着層、１０・・・被転写体、１３・・・囲み枠、１７・・・流路、２０・・・走査線駆動回路、３０・・・データ線駆動回路、４０・・・表示領域、５０・・・電気光学装置、１００・・・基板、１０１・・・剥離層、１０２・・・被転写層、１０３・・・絶縁膜、１０４・・・ゲート絶縁膜、１０５・・・層間絶縁膜、１０６・・・ゲート電極、１０７・・・電極、１０８・・・チャネル領域、１０９・・・ドレイン領域、１１０・・・保護層、２００・・・集積回路、２０１・・・メモリセルアレー、２０２・・・アドレスバッファ、２０３・・・行デコーダ、２０４・・・ワードドライバ、２０５・・・アドレスバッファ、２０６・・・列デコーダ、２０７・・・列選択スイッチ、２０８・・・入出力回路、２０９・・・制御回路、１０００・・・フレキシブル表示装置、１００１・・・フレキシブル表示体、１００２・・・信号線配線、１００３・・・駆動回路、１００４・・・画素配線、Ｌ・・・光、Ｗ１〜Ｗ４・・・空気流

Claims (8)

1. １以上の被転写体が形成されている第１基材上の転写対象領域の外周を取り囲む囲み手段を形成する工程と、
   前記第１基材と第２基材とを、前記囲み手段により取り囲まれた前記転写対象領域に接着剤を充填することにより形成される接着層を介して接合する工程と、
   前記囲み手段を除去する工程と、
   前記第１基材と前記第２基材とを離隔して、前記接着層により前記第２基材に接着された被転写体を当該第２基材に転写する工程と、を備え、
   前記接着剤及び前記囲み手段を構成する材料が互いに硬化反応性の異なる硬化性材料からなり、前記囲み手段を除去する工程の前に、前記囲み手段を硬化させずに、前記接着剤を硬化させる工程を含み、前記囲み手段を除去する工程が、未硬化の前記囲み手段を溶剤により選択的に除去する工程である、転写方法。
2. 前記接着剤が紫外線硬化性樹脂からなり、前記囲み手段が難紫外線硬化性樹脂からなり、前記接着剤を硬化させる工程が紫外線照射により前記接着剤を選択的に硬化させる工程である、請求項１に記載の転写方法。
3. 前記囲み手段の難紫外線硬化性樹脂が熱硬化性樹脂からなる、請求項２に記載の転写方法。
4. 前記囲み手段を形成する工程が、前記第１基材と前記第２基材との間であって、前記転写対象領域の外周に流路が生じるように前記囲み手段を形成する工程である、請求項１乃至３のいずれかに記載の転写方法。
5. 前記転写する工程が、前記流路に物理的作用を施すことにより、前記第１基材を前記第２基材より離隔する工程を含む、請求項１乃至３のいずれかに記載の転写方法。
6. 前記物理的作用が、前記流路に流体を供給することにより及ぼされる、請求項５記載の転写方法。
7. 請求項１乃至６のいずれかの転写方法を使用して、前記被転写体を転写する工程を含むことを特徴とする転写物の製造方法。
8. 記被転写体が薄膜素子であり、請求項１乃至６のいずれかの転写方法を使用して、当該薄膜素子を転写する工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。

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