JP4874769B2 - 表面保護テープ及びこの表面保護テープを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
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[第1の実施形態]
図1及び図2はそれぞれ、この発明の第1の実施形態に係る表面保護テープ(BSGテープ)について説明するための平面図及び断面図である。この第1の実施形態のBSGテープは、基材となるノンメタリックテープ、例えばポリオレフィン(polyolefin)テープ11の一方の面に接着剤層12を形成し、このポリオレフィンテープ11と上記接着剤層12との間に、上記ポリオレフィンテープ11の収縮を抑制する収縮防止メタル層13を介在させた構成になっている。
図3は、上記図1及び図2に示した表面保護テープの変形例を示す平面図である。この表面保護テープは、プリカットテープに適用したものであり、ウェーハと同じ外形並びにサイズにカットして用いられる。収縮防止メタル層13はウェーハ10の中心を横切るように延設された金属系物質の板、膜、箔及び線などで形成される。この金属系物質としてはアルミニウムや銅などの金属を用いることができるが、単一元素の金属ではなく種々の合金を用いることもできる。収縮防止メタル層13の幅は0.5μm程度からウェーハサイズに相当する任意の値を選択でき、収縮防止メタル層13の厚さは0.5μm程度から接着剤層12に相当する値を選択できる。
図4は、この発明の第2の実施形態に係る表面保護テープの平面図である。この第2の実施形態のBSGテープは、基材となるノンメタリックテープ、例えばポリオレフィンテープ11の一方の面に接着剤層12を形成し、このポリオレフィンテープ11と上記接着剤層12との間に、上記ポリオレフィンテープ11の収縮を抑制する収縮防止メタル層13−1,13−2,13−3を介在させた構成になっている。
図5は、上記図4に示した表面保護テープの変形例を示す平面図である。この表面保護テープは、プリカットテープに適用したものであり、ウェーハと同じ外形並びにサイズにカットして用いられる。収縮防止メタル層13−1,13−2,13−3はウェーハ10を横切るように延設された複数本の金属系物質の板、膜、箔及び線などで形成される。上記収縮防止メタル層13−1,13−2,13−3間の距離は、ポリオレフィンテープ11の収縮の影響を受けない距離に設定されている。図5では3本の収縮防止メタル層13−1,13−2,13−3を設けているが、2本でも良く、4本以上でも構わない。
図6は、この発明の第3の実施形態に係る表面保護テープの平面図である。この第3の実施形態のBSGテープは、基材となるノンメタリックテープ、例えばポリオレフィンテープ11の一方の面に接着剤層12を形成し、このポリオレフィンテープ11と上記接着剤層12との間に、上記ポリオレフィンテープ11の収縮を抑制する収縮防止メタル層13Aを介在させた構成になっている。
図7は、上記図6に示した表面保護テープの変形例を示す平面図である。この表面保護テープは、プリカットテープに適用したものであり、ウェーハと同じ外形並びにサイズにカットして用いられる。収縮防止メタル層13Aは、ウェーハ10に対応する格子状の金属系物質の板、膜及び箔などで形成される。この金属系物質としてはアルミニウムや銅などの金属を用いることができるが、単一元素の金属ではなく種々の合金を用いることもできる。収縮防止メタル層13Aの幅は0.5μm程度からウェーハサイズに相当する任意の値を選択でき、収縮防止メタル層13Aの厚さは0.5μm程度から接着剤層12に相当する値を選択できる。また、上記収縮防止メタル層13Aは、テープ11の厚さのばらつきに大きく関与しない程度の厚さであれば、テープ11における接着剤層12の裏面に接着することも可能である。
図8は、この発明の第4の実施形態に係る表面保護テープの平面図である。この第4の実施形態のBSGテープは、基材となるノンメタリックテープ、例えばポリオレフィンテープ11の一方の面に接着剤層12を形成し、このポリオレフィンテープ11と上記接着剤層12との間に、上記ポリオレフィンテープ11の収縮を抑制する収縮防止メタル層13Bを介在させた構成になっている。
図9は、上記図8に示した表面保護テープの変形例を示す平面図である。この表面保護テープは、プリカットテープに適用したものであり、ウェーハと同じ外形並びにサイズにカットして用いられる。収縮防止メタル層13Bはウェーハの外周に沿った環状の金属系物質の板、膜、箔及び線などで形成される。この金属系物質としてはアルミニウムや銅などの金属を用いることができるが、単一元素の金属ではなく種々の合金を用いることもできる。この収縮防止メタル層13Bの幅は0.5μm程度以上の任意の値を選択でき、収縮防止メタル層13Bの厚さは0.5μm程度から接着剤層12に相当する値を選択できる。また、上記収縮防止メタル層13Bは、テープ11の厚さのばらつきに大きく関与しない程度の厚さであれば、テープ11における接着剤層12の裏面に接着することも可能である。
図10は、この発明の第5の実施形態に係る表面保護テープの平面図である。この第5の実施形態のBSGテープは、基材となるノンメタリックテープ、例えばポリオレフィンテープ11の一方の面に接着剤層12を形成し、このポリオレフィンテープ11と上記接着剤層12との間に、上記ポリオレフィンテープ11の収縮を抑制する収縮防止メタル層13Cを介在させた構成になっている。
図11は、上記図10に示した表面保護テープの変形例を示す平面図である。この表面保護テープは、プリカットテープに適用したものであり、ウェーハと同じ外形並びにサイズにカットして用いられる。収縮防止メタル層13Cはウェーハの外周に沿った円形の金属系物質の板、膜及び箔などで形成される。この金属系物質としてはアルミニウムや銅などの金属を用いることができるが、単一元素の金属ではなく種々の合金を用いることもできる。この収縮防止メタル層13Cの厚さは0.5μm程度から接着剤層12に相当する値を選択できる。また、上記収縮防止メタル層13Cは、テープ11における接着剤層12の裏面に接着することも可能である。
図12は、この発明の第6の実施形態に係る表面保護テープの平面図である。この第6の実施形態のBSGテープは、基材となるノンメタリックテープ、例えばポリオレフィンテープ11の一方の面に接着剤層12を形成し、このポリオレフィンテープ11と上記接着剤層12との間に、上記ポリオレフィンテープ11の収縮を抑制する収縮防止メタル層13−1D,13−2Dを介在させた構成になっている。
図13は、上記図12に示した表面保護テープの変形例を示す平面図である。この表面保護テープは、プリカットテープに適用したものであり、ウェーハ10と同じ外形並びにサイズにカットして用いられる。収縮防止メタル層13−1D,13−2Dはウェーハを横切るように延設された金属系物質の板、膜、箔及び線などで形成される。この金属系物質としてはアルミニウムや銅などの金属を用いることができるが、単一元素の金属ではなく種々の合金を用いることもできる。この収縮防止メタル層13−1D,13−2Dの幅は0.5μm程度以上から任意の値を選択でき、収縮防止メタル層13−1D,13−2Dの厚さは0.5μm程度から接着剤層12に相当する値を選択できる。また、上記収縮防止メタル層13−1D,13−2Dは、テープ11の厚さのばらつきに大きく関与しない程度の厚さであれば、テープ11における接着剤層12の裏面に接着する方法でも可能である。
図16乃至図18はそれぞれ、上記図1及び図2に示した表面保護テープの製造方法について説明するための断面図である。まず、図16に示すように、基材となるポリオレフィンテープ11の一方の表面に、金属系物質からなる収縮防止メタル層13を圧着または接着する。
図20乃至図23はそれぞれ、上記図1及び図2に示した表面保護テープの他の製造方法について説明するための断面図である。まず、図20に示すように、基材となるポリオレフィンテープ11の一方の表面に、金属系物質を圧着または接着する。この金属系物質としてはアルミニウムや銅などの金属を用いることができるが、単一元素の金属ではなく種々の合金を用いることもできる。この金属系物質は、板、膜及び箔などであり、厚さは0.5μm程度から接着剤層12に相当する値を選択する。
図24乃至図27はそれぞれ、表面保護テープの更に他の製造方法について説明するための断面図である。まず、図24に示すように、基材となる第1,第2のポリオレフィンテープ11−1,11−2の間に、金属系物質からなる収縮防止メタル層13を挟んで、図25に示すように圧着または接着する。
次に、上記表面保護テープを用いた半導体装置の製造方法について、図29の工程図により説明する。
Claims (4)
- 基材となるノンメタリックテープと、
前記ノンメタリックテープの一方の面に形成された接着剤層と、
前記ノンメタリックテープと前記接着剤層との間に介在させた構成で部分的に形成され、前記ノンメタリックテープの収縮を抑制する収縮防止メタル層と
を具備した半導体ウェーハに貼り付けられて用いられる表面保護テープであって、
半導体ウェーハにおける半導体素子の形成面に前記接着剤層を介して前記ノンメタリックテープを貼り付けたときに、前記収縮防止メタル層と前記半導体ウェーハとが重なるように前記収縮防止メタル層を設ける
ことを特徴とする表面保護テープ。 - 第1のノンメタリックテープと、
前記第1のノンメタリックテープの一方の面に接着され、前記第1のノンメタリックテープと共に基材となる第2のノンメタリックテープと、
前記第1のノンメタリックテープと前記第2のノンメタリックテープとの間に部分的に介在され、前記第1,第2のノンメタリックテープの収縮を抑制する収縮防止メタル層と、
前記第1または第2のノンメタリックテープの一方の面に形成された接着剤層と
を具備した半導体ウェーハに貼り付けられて用いられる表面保護テープであって、
半導体ウェーハにおける半導体素子の形成面に前記接着剤層を介して前記第1または第2のノンメタリックテープを貼り付けたときに、前記収縮防止メタル層と前記半導体ウェーハとが重なるように前記収縮防止メタル層を設ける
ことを特徴とする表面保護テープ。 - 半導体ウェーハ中に半導体素子を形成する工程と、
前記半導体ウェーハをダイシングラインに沿ってハーフカット・ダイシングして素子形成面に溝を形成する工程と、
前記半導体ウェーハにおける前記半導体素子の形成面に表面保護テープを貼り付ける工程と、
前記半導体ウェーハにおける前記半導体素子の形成面の裏面を、少なくとも前記溝に達する深さまで除去する工程とを具備し、
前記表面保護テープは、
基材となるノンメタリックテープと、
前記ノンメタリックテープの一方の面に形成され、前記半導体ウェーハにおける前記半導体素子の形成面に貼り付けられる接着剤層と、
前記ノンメタリックテープと前記接着剤層との間に介在させた構成で部分的に形成され、前記ノンメタリックテープの収縮を抑制する収縮防止メタル層とを備え、
前記半導体ウェーハにおける前記半導体素子の形成面に前記接着剤層を介して前記ノンメタリックテープを貼り付けたときに、前記収縮防止メタル層と前記半導体ウェーハとが重なるように前記収縮防止メタル層を設ける
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体ウェーハ中に半導体素子を形成する工程と、
前記半導体ウェーハをダイシングラインに沿ってハーフカット・ダイシングして素子形成面に溝を形成する工程と、
前記半導体ウェーハにおける前記半導体素子の形成面に表面保護テープを貼り付ける工程と、
前記半導体ウェーハにおける前記半導体素子の形成面の裏面を、少なくとも前記溝に達する深さまで除去する工程とを具備し、
前記表面保護テープは、
第1のノンメタリックテープと、
前記第1のノンメタリックテープの一方の面に形成され、前記第1のノンメタリックテープと共に基材となる第2のノンメタリックテープと、
前記第1のノンメタリックテープと前記第2のノンメタリックテープとの間に部分的に介在され、前記第1,第2のノンメタリックテープの収縮を抑制する収縮防止メタル層と、
前記第1または第2のノンメタリックテープの一方の面に形成され、前記半導体ウェーハにおける前記半導体素子の形成面に貼り付けられる接着剤層とを備え、
前記半導体ウェーハにおける前記半導体素子の形成面に前記接着剤層を介して前記第1または第2のノンメタリックテープを貼り付けたときに、前記収縮防止メタル層と前記半導体ウェーハとが重なるように前記収縮防止メタル層を設ける
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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