JP4869634B2 - ウエハスケール・パッケージ用のリッドおよびその形成方法 - Google Patents
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Description
(実施態様1)
ウエハスケール・パッケージ用のリッドを形成する為の方法であって、
基板中に空洞を形成するステップと、
前記ウエハ上の前記空洞上及び前記空洞周囲のボンディング領域上に酸化物層を形成するステップと、
前記酸化物層の上に反射層を形成するステップと、
前記反射層の上に障壁層を形成するステップと、
前記ボンディング領域の上にある前記障壁層の一部をエッチングして前記反射層の一部分を露出するステップと、
前記反射層の一部分の上にはんだ層を形成するステップとを有することを特徴とする方法。
前記基板中に空洞を形成するステップが、前記基板を異方性エッチングすることにより前記空洞を形成することを含み、
前記基板が、ウエハ上面からずれて配向する第一の結晶平面を含んでいることにより、前記空洞が、前記ウエハ上面に対する垂線から45°に配向する第二の結晶平面に沿った面を含んでいることを特徴とする実施態様1に記載の方法。
前記反射層を形成するステップが、金属スタック層を形成することを含み、
前記障壁層を形成するステップが、前記金属スタック層上に金属酸化物層を熱成長させることを含むことを特徴とする実施態様1または2に記載の方法。
前記金属スタック層が、チタン層と、前記チタン層上に設けれたプラチナ層と、前記プラチナ層上に設けられた金層を含み、
前記金属酸化物層が、二酸化チタン層を含み、
前記はんだ層が金錫はんだを含むことを特徴とする実施態様3に記載の方法。
前記障壁層の一部分をエッチングするステップが、
フォトレジスト層を前記障壁層上にパターニングすることにより前記反射層の一部分上にウィンドウを形成するステップと、
前記ウィンドウにより露出した前記障壁層の一部分をエッチングするステップと、
前記はんだ層を前記反射層の一部分上に形成するステップの後又は前に、前記フォトレジストを剥離するステップとを含むことを特徴とする実施態様1から4のいずれかに記載の方法。
前記障壁層が、窒化物、ホウ化物、フッ化物、フルオロカーボン及びポリイミドを含むグループから選択されたもので構成されていることを特徴とする実施態様1から5にいずれかに記載の方法。
ウエハレベル・パッケージ用のリッドであって、
本体によって画定された空洞の周囲にあるボンディング領域を含む本体と、
前記ボンディング領域と前記空洞の上にある酸化物層と、
前記酸化物層の上にある反射層と、
前記反射層の前記空洞中にある部分上に設けられた障壁層と、
前記反射層の前記ボンディング領域上にある他の部分上に設けられたはんだ層とを具備したことを特徴とするリッド。
前記空洞が、第一の結晶平面に沿った表面を含み、
前記本体が前記本体の上面からずれて配向された第二の結晶平面を含み、これにより前記第一の結晶平面に沿った表面が前記上面から45°に配向していることを特徴とする実施態様7に記載のリッド。
前記反射層がチタンとプラチナと金を含む金属スタックを含み、
前記障壁層が二酸化チタン層を含み、
前記はんだ層が金錫はんだを含むことを特徴とする実施態様7または8に記載のリッド。
前記障壁層が、窒化物、ホウ化物、フッ化物、フルオロカーボン及びポリイミドを含むグループから選択されたもので構成されていることを特徴とする実施態様7から9のいずれかに記載のリッド。
131、314A 空洞
133、306 本体(基板)
136、316 酸化物層
150 ウエハスケール・パッケージ
320 反射層
322 障壁層
328、330 はんだ層
Claims (14)
- ウエハスケール・パッケージ用のリッドを形成するための方法であって、
ある角度付けられた側面を有したリッド空洞を基板内に形成し、
前記基板上における前記リッド空洞上と前記リッド空洞の周囲のボンディング領域上とに酸化物層を形成し、
前記酸化物層上に反射層を形成し、ここで、該反射層の一部分には、光を反射するためのミラーが、前記角度付けられた側面上において形成され、
前記反射層上に障壁層を形成し、ここで、該障壁層は、はんだへの濡れ性が無いものであり、前記光の4分の1波長よりも薄い厚さを有するものであり、及び、該光に対して透過性を有するものであり、
前記障壁層の一部分をエッチングして、前記ボンディング領域の上の前記反射層の一部分を露出させ、及び、
前記ボンディング領域上の前記障壁層を前記エッチングした部分内における前記反射層上にはんだ層を形成する
ことを含み、
前記障壁層は、前記はんだ層が前記リッド空洞中へと這い上がって前記反射に影響を及ぼすことを防止するものであることからなる、方法。 - 前記基板内にリッド空洞を形成することが、前記基板を異方性エッチングして前記リッド空洞を形成することを含み、
前記角度付けられた側面が、ウエハ上面に対する垂線から45度の角度で配向されることとなるように、前記リッド空洞内の底面は、該ウエハ上面からずらして配向されていることからなる、請求項1に記載の方法。 - 前記反射層を形成することが、金属スタック層を形成することを含み、及び、
前記障壁層を形成することが、前記金属スタック層上に金属酸化物層を熱蒸着させることを含むことからなる、請求項1又は2に記載の方法。 - (a)前記金属スタック層が、チタン層と、該チタン層上に設けられたプラチナ層と、該プラチナ層上に設けられた金層とを含み、
(b)前記金属酸化物層が、二酸化チタン層を含み、及び、
(c)前記はんだ層が、金錫はんだを含むことからなる、請求項3に記載の方法。 - 前記障壁層の一部分をエッチングすることが、
フォトレジスト層を前記障壁層上にパターニングして、前記反射層の一部分上にウィンドウを形成し、
前記ウィンドウにより露出された前記障壁層の一部分をエッチングし、及び、
前記反射層の一部分上に前記はんだ層を形成することの後か又は前に、前記フォトレジスト層を剥離する
ことを含むことからなる、請求項1乃至4の何れか1項に記載の方法。 - 前記障壁層が、窒化物、ホウ化物、フッ化物、フルオロカーボン、及びポリイミドを含むグループから選択されたもので構成されているか、或いは、二酸化チタン(TiO 2 )を含むことからなる、請求項1乃至5の何れかに記載の方法。
- 前記リッドが被せられることとなる、前記ウエハスケール・パッケージ内のサブマウントの基板上には、酸化膜が形成されており、該酸化膜上の誘電体層上にはレーザーダイ、及びモニタ・フォトダイオードダイが形成されており、該酸化膜は光学レンズを含んでおり、該レーザーダイから出力された光が、前記リッド内のミラーにより反射されて、該光学レンズにより受光されることとなるように、該光学レンズが配置されていることからなる、請求項1乃至6の何れかに記載の方法。
- 光ファイバに対する前記ウエハスケール・パッケージのアライメントを実現するためのアライメントポストが、前記サブマウントの基板の底面にボンディングされていることからなる、請求項1乃至7の何れかに記載の方法。
- ウエハスケール・パッケージ用のリッドであって、
本体によって画定された空洞の周囲のボンディング領域を含む該本体であって、該空洞は、角度付けられた側面を有することからなる、本体と、
前記ボンディング領域上と前記空洞上にある酸化物層と、
前記酸化物層上にある反射層であって、該反射層の一部分には、光を反射するためのミラーが、前記角度付けられた側面上において形成されていることからなる、反射層と、
前記ミラー上の障壁層と、
前記ボンディング領域上の前記反射層の別の一部分の上に設けられたはんだ層
とを備え、
前記障壁層は、はんだへの濡れ性が無いものであり、前記はんだ層が前記空洞中へと這い上がって前記反射に影響を及ぼすことを防止するものであり、前記光の4分の1波長よりも薄い厚さを有するものであり、及び、該光に対して透過性を有するものであることからなる、リッド。 - 前記角度付けられた側面が、ウエハ上面に対する垂線から45度の角度で配向されることとなるように、前記リッド空洞内の底面は、該ウエハ上面からずらして配向されていることからなる、請求項9に記載のリッド。
- チタンとプラチナと金とを含む金属スタックを、前記反射層が含み、
二酸化チタン層を、前記障壁層が含み、及び、
金錫はんだを、前記はんだ層が含むことからなる、請求項9又は10に記載のリッド。 - 前記障壁層が、窒化物、ホウ化物、フッ化物、フルオロカーボン、及びポリイミドを含むグループから選択されたもので構成されているか、或いは、二酸化チタン(TiO 2 )を含むことからなる、請求項9乃至11の何れかに記載のリッド。
- 前記リッドが被せられることとなる、前記ウエハスケール・パッケージ内のサブマウントの基板上には、酸化膜が形成されており、該酸化膜上の誘電体層上にはレーザーダイ、及びモニタ・フォトダイオードダイが形成されており、該酸化膜は光学レンズを含んでおり、該レーザーダイから出力された光が、前記リッド内のミラーにより反射されて、該光学レンズにより受光されることとなるように、該光学レンズが配置されていることからなる、請求項9乃至12の何れかに記載のリッド。
- 光ファイバに対する前記ウエハスケール・パッケージのアライメントを実現するためのアライメントポストが、前記サブマウントの基板の底面にボンディングされていることからなる、請求項9乃至13の何れかに記載のリッド。
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