KR101338354B1 - 마이크로렌즈의 제조방법 - Google Patents

마이크로렌즈의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 마이크로렌즈의 제조방법에 관한 것으로, 상면에 단턱부가 형성된 기판을 구비하는 단계와, 상기 단턱부를 포함한 기판의 전체 상부면에 보호막을 형성하는 단계와, 상기 단턱부의 상면에 곡률 반경을 갖는 마이크로렌즈가 형성되도록 상기 보호막의 전면을 식각하는 단계와, 상기 단턱부의 상부가 렌즈의 형태를 갖도록 상기 마이크로렌즈를 포함한 기판의 전면을 식각하는 단계를 더 포함함으로써, 마이크로렌즈와 광전소자를 자기정렬 구조로 집적할 수 있으며, 마이크로렌즈를 형성하기 위한 부가적인 공정을 필요로 하지 않기 때문에 보다 저렴하게 마이크로렌즈가 집적된 광전소자를 제작할 수 있는 효과가 있다.
마이크로렌즈, 광전소자, 폴리머, 자기정렬, 곡률 반경

Description

마이크로렌즈의 제조방법{METHOD FOR FABRICATING MICRO-LENS}
본 발명은 마이크로렌즈의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 보호막 형성용 폴리머(Polymer)를 이용하여 마이크로렌즈를 제작하고, 이렇게 제작된 마이크로렌즈를 광전소자 상에 집적하여 형성할 수 있도록 한 마이크로렌즈의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 마이크로렌즈는 수직 공진 표면 발광 레이저(VCSEL; Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser) 등의 광원과 집적되어 광섬유와 광원의 결합효율을 증대시키며, 광 검출기(PD; Photodiode)에 집적되어 빛을 광 검출기(PD)의 활성층에 모이게 함으로써 광 검출기(PD)의 효율을 증대시킨다. 또한 이미지 센서의 칼라필터 상부에 형성되어 이미지 센서의 광 감도를 높여주는 역할을 한다.
일 예로 한국특허공개공보 제2007-0102466호(발명의 명칭은 "화합물 반도체의 선택적 식각을 이용한 마이크로렌즈 및 마이크로렌즈가 집적된 광전소자 제조방법")에는 전술한 마이크로렌즈를 제조하는 방법이 개시되어 있다.
도 1a 내지 도 1c는 종래 기술에 따른 마이크로렌즈의 제조방법을 나타내는 단면도로써, 폴리머의 리플로우(Reflow)방법을 이용하여 마이크로렌즈를 제조하는 방법을 나타낸 것이다.
도 1a를 참조하면, 포토 리소그라피(Photo Lithography)를 이용하여 반도체 기판(100)상에 폴리머에 의한 원통형 패턴(101)을 형성하고, 이를 가열하여 리플로우(Reflow)시킨 후, 도 1b에 도시된 바와 같이 폴리머의 표면장력에 의한 곡면인 표면을 갖는 폴리머 마이크로렌즈(102)를 형성한다.
다음으로, 도 1c에 도시된 바와 같이 마이크로렌즈(102)를 포함한 기판(100) 상부를 다시 건식 식각하여 마이크로렌즈(102)를 기판(100)상에 전사시킴으로써 기판(100)자체에 마이크로렌즈를 형성한다.
하지만, 전술한 방법으로 마이크로렌즈를 형성하여 광전소자에 집적시킬 경우 광전소자와 렌즈를 정확히 정렬하여야 하기 때문에 집적 공정이 복잡해진다는 문제점이 있다.
한편, 전술한 방법 이외에도 광전소자에 마이크로렌즈를 집적하는 방법으로는 집속 이온 빔 밀링(FIBM; Focused Ion Beam Milling) 또는 확산 제한 습식 식각(Diffusion limited wet etching) 등이 있지만, 이러한 방법 또한 마이크로렌즈를 형성하기 위해서는 부가적인 공정이 요구되어 제조 공정이 복잡해지거나, 렌즈를 광학적으로 정렬하기 어렵다는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 보호막 형성용 폴리머를 이용하여 마이크로렌즈를 형성하고, 이러한 마이크로 렌즈를 광전소자 상에 집적하여 형성할 수 있도록 한 마이크로렌즈의 제조방법을 제공하는데 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 제1 측면은, (a) 상면에 단턱부가 형성된 기판을 구비하는 단계; (b) 상기 단턱부를 포함한 기판의 전체 상부면에 보호막을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 단턱부의 상면에 곡률 반경을 갖는 마이크로렌즈가 형성되도록 상기 보호막의 전면을 식각하는 단계; 및 (d) 상기 단턱부의 상부 가 렌즈의 형태를 갖도록 상기 마이크로렌즈를 포함한 기판의 전면을 식각하는 단계를 더 포함하여 이루어진 마이크로렌즈의 제조방법을 제공하는 것이다.
여기서, 상기 보호막은 광학적으로 투명한 폴리머(Polymer)를 이용하여 형성하는 것이 바람직하다.
바람직하게는, 상기 폴리머는 BCB(Benzocyclobutene) 또는 폴리이미드(Polyimide)일 수 있다.
바람직하게는, 상기 단계(c)에서, 상기 보호막은 플라즈마 건식 식각법을 이용하여 식각할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 마이크로렌즈의 제조방법에 따르면, 마이크로렌즈가 집적된 광전소자를 제작함에 있어서, 마이크로렌즈의 중심이 광소자의 활성층과 자기정렬 구조를 가지므로 부가적인 리소그라피(Lithography)공정 없이도 마이크로렌즈를 집적할 수 있기 때문에 제작공정을 단순화 할 수 있으며, 패키징 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나, 다음에 예시하는 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것이다. 한편, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭하며, 중복되는 요소에 대해서는 설명을 생략하기로 한다.
(제1 실시예)
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로렌즈의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 미리 준비한 기판(200)상에 적어도 하나의 단턱부(210)를 형성한 후, 단턱부(210)를 포함한 기판(200)의 전체 상부면에 보호막(220)을 형성한다.
이때, 기판(200)은 상부에 단턱부(210)를 형성하는 것이 가능하고, 폴리머(Polymer)가 도포될 수 있다면 그 종류는 한정하지 않는다. 즉, 반도체 기판이 아니더라도 상기 조건을 만족하는 기판이라면 어느 것이든 이용 가능한 것으로 한다.
한편, 단턱부(210)는 예컨대, 원통형 또는 다각형 메사구조로 형성됨이 바람직하다.
그리고, 보호막(220)은 광학적으로 투명한 폴리머 예컨대, BCB(Benzocyclobutene) 또는 폴리이미드(Polyimide) 등의 물질을 이용하여 형성하는 것이 바람직한데, 보호막(220)을 형성하는 방법으로는 예컨대, 스핀 코팅(Spin coating) 등의 방법을 이용하여 폴리머를 기판(200)상에 도포한 후, 경화(Curing) 시킴으로써 형성할 수 있다.
이때, 상기 폴리머는 단턱부(210)(예컨대, 원통형 또는 다각형 메사구조)가 형성된 부분에서 단차로 인한 굴곡을 형성하게 된다.
한편, 보호막(220)의 두께 및 굴곡의 정도는 스핀 코팅을 실시했을 때의 회전 속도 또는 실시한 시간 등을 통하여 조절하거나, 폴리머가 경화되는 시간 또는 온도 등을 통하여 조절할 수 있다.
도 2c를 참조하면, 전술한 과정에 의해 형성된 보호막(220)을 식각하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로렌즈(L1)를 형성할 수 있는데, 즉, 보호막(220)의 전체 상부면을 식각하게 되면 단턱부(210)의 주변부에 형성된 굴곡이 그 형태를 유지한 상태에서 식각되어 단턱부(210)의 상면에 상기 굴곡에 의한 소정의 곡률 반경을 갖는 마이크로렌즈(L1)를 형성할 수 있는 것이다.
이때, 보호막(220)을 식각하는 방법으로는 예컨대, 플라즈마 건식 식각법(Plasma Dry Etching)을 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 마이크로렌즈(L1)는 필요에 따라 구면 또는 비구면 렌즈로 구현할 수 있으며, 상기 플라즈마 건식 식각법을 이용할 경우, 마이크로렌즈(L1)의 곡률 반경은 식각에 사용한 가스의 양, 압력 또는 구동전압 등의 조건을 통하여 조절할 수 있다.
추가적으로, 도 2d를 참조하면, 마이크로렌즈(L1)를 포함한 기판(200)의 전체 상부면을 예컨대, 플라즈마 건식 식각법을 이용하여 다시 한번 식각함으로써, 본 발명의 제1 실시예에 따른 또 다른 형태의 마이크로렌즈(L2)를 형성할 수 있다.
즉, 기판(200)과 함께 마이크로렌즈(L1)를 다시 한번 전면 식각함으로써, 마이크로렌즈(L1)의 형상이 단턱부(210)에 그대로 전사되도록 하여 단턱부(210)의 상부 자체에 또 다른 형태의 마이크로렌즈(L2)를 직접 형성할 수 있게 된다.
이때, 상기 플라즈마 건식 식각법을 이용할 경우, 마이크로렌즈(L2)의 곡률 반경은 식각에 사용한 가스의 양, 압력 또는 구동전압 등의 조건을 통하여 조절할 수 있다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 적용된 식각 조건에 따른 마이크로렌즈의 곡률 반경 변화를 나타낸 그래프로써, 기판(200)을 GaAs기판으로 하고, 보호막(220)을 형성하는 폴리머를 BCB로 하였을 때, (a)는 4불화가스(CF4)/산소(O2) 50sccm(Standard Cubic Centimeter per Minute)을 이용하여 2분동안 식각한 후 형성된 BCB 렌즈(BCB lens)의 곡률 반경(ROC=498㎛)을 나타낸 것이고, (b)는 염소(Cl2) 20sccm, 아르곤(Ar) 10sccm 및 산소(O2) 5sccm을 이용하여 5분동안 식각한 후 BCB 렌즈를 GaAs기판의 원통형 메사구조 상부에 전사시켜 형성한 GaAs 렌즈(GaAs Lens 1)의 곡률 반경(ROC=163㎛)을 나타낸 것이며, (c)는 염소(Cl2) 20sccm 및 아르곤(Ar) 5sccm을 이용하여 5분동안 식각한 후 BCB 렌즈를 GaAs기판의 원통형 메사구조 상부에 전사시켜 형성한 GaAs 렌즈(GaAs Lens 2)의 곡률 반경(ROC=137㎛)을 각각 나타내는 그래프이다.
도 4a 및 도 4b는 도 3의 GaAs Lens 2의 원자현미경 촬영(AFM; Atomic Force Microscopy) 사진 및 그 평균제곱근(RMS; Root-Mean-Square) 표면 거칠기(Roughness)를 나타낸 도면으로써, GaAs Lens 2의 평균제곱근(RMS) 표면 거칠기는 약 0.2nm인 것을 알 수 있다.
도 5는 GaAs 및 BCB에 대한 압력에 따른 식각률 변화를 나타낸 그래프로써, 동일한 조건 예컨대, 염소(Cl2) 20sccm 및 아르곤(Ar) 5sccm을 이용하여 100W의 전력으로 5분 동안 식각했을 때, 압력(Pressure)의 변화에 따른 식각률(Etch rate)의 변화를 나타낸 것이다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로렌즈의 제조방법은 광전소자를 자기정렬 구조로 집적하는 것이 가능하여, 마이크로렌즈를 형성하기 위한 부가적인 공정을 필요로 하지 않기 때문에 마이크로렌즈가 집적된 광전소자의 제작을 보다 저렴하게 할 수 있도록 하는 효과가 있다.
(제2 실시예)
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로렌즈를 포함한 광전소자의 제조방법을 설명하기 위한 단면도로서, 산화막 전류 주입구(H)를 갖는 수직 공진 표면 발광 레이저(VCSEL; Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser)를 일 예로 하여 구현하였지만, 이에 국한하지 않으며, 광 검출기(PD; Photodiode) 또는 발광다이오드(LED) 등의 광전소자로 구현하는 것도 가능하다.
도 6a를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 적용된 광전소자 즉, 수직 공진 표면 발광 레이저(VCSEL)는 기판(300), 하부 분산된 브래그 거울(Distributed Bragg Mirror)(310), 활성층(320), 산화막 전류 주입구(H)를 형성하기 위한 알루미늄 산화물(330), p형 오믹(Ohmic) 접촉층(340) 및 수광 및 발광부에 해당하는 상부 분산된 브래그 거울(350)을 순차적으로 적층함으로써 형성할 수 있다.
여기서, 상부 분산된 브래그 거울(350)은 그 상면에 렌즈를 형성할 수 있는 구조 예컨대, 원통형 또는 다각형의 메사구조로 형성됨이 바람직하다.
도 6b를 참조하면, 상부 분산된 브래그 거울(350)을 포함한 기판(300)의 전체 상부면에 보호막(360)을 형성하는데, 이때, 보호막(360)은 광학적으로 투명한 폴리머 예컨대, BCB 또는 폴리이미드 등의 물질을 이용하여 형성하는 것이 바람직하다.
여기서, 보호막(360)을 형성하는 물질로는, 통상적으로 SiNX 또는 SiO2 등을 이용하였지만, 근래에는 폴리머도 많이 이용되고 있다.
상기 폴리머의 경우, 종래의 SiNX 또는 SiO2에 비해 제조 공정에 따른 비용 및 시간을 줄일 수 있다는 이점이 있기 때문인데, 예컨대, BCB 또는 폴리이미드 등은 스핀 코팅 시 오븐(Oven)에서 경화할 수 있기 때문에 SiNX 또는 SiO2 등에 비해 그 제조 공정이 간단하다.
또한, 광전소자를 반응 속도가 빠른 고속용으로 이용할 경우, 통상적으로 기생 캐패시턴스(Parastic Capacitance)를 줄이기 위하여 유전상수(Dielectric Constant)가 낮은 물질을 이용하게 되는데, BCB의 경우는 SiNX 또는 SiO2 등에 비해 유전상수가 매우 낮은 이점이 있다.
이러한 보호막(360)을 형성하는 방법으로는, 예컨대, 스핀 코팅 등의 방법을 이용하여 폴리머를 기판(200)상에 도포한 후, 경화시킴으로써 형성할 수 있다.
이때, 보호막(360)의 두께 및 굴곡의 정도는 스핀 코팅을 실시했을 때의 회전 속도 또는 실시한 시간 등을 통하여 조절하거나, 폴리머가 경화되는 시간 또는 온도 등을 통하여 조절할 수 있다.
도 6c를 참조하면, 전술한 과정에 의해 형성된 보호막(360)을 식각하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로렌즈(L1)를 형성할 수 있는데, 즉, 보호막(360)의 전체 상부면을 식각하게 되면 상부 분산된 브래그 거울(350)의 상부에 형성된 굴곡이 그 형태를 유지한 상태에서 식각되어 상부 분산된 브래그 거울(350)의 상면에 상기 굴곡에 의한 곡률 반경을 갖는 마이크로렌즈(L1)를 형성할 수 있는 것이다.
이때, 보호막(360)을 식각하는 방법으로는 예컨대, 플라즈마 건식 식각법을 이용하는 하는 것이 바람직하다.
또한, 마이크로렌즈(L1)는 필요에 따라 구면 또는 비구면 렌즈로 구현할 수 있으며, 상기 플라즈마 건식 식각법을 이용할 경우, 마이크로렌즈(L1)의 곡률 반경은 식각에 사용한 가스의 양, 압력 또는 구동전압 등의 조건을 통하여 조절할 수 있다.
도 6d를 참조하면, p형 오믹 접촉층(340)의 일부영역이 노출되도록 보호막(360) 상부를 식각한 후, 노출된 p형 오믹 접촉층(340)을 비롯한 보호막(360)의 일부 영역에 p형 상부 전극층(370)을 형성하고, 기판(300)의 하단에 n형 하부 전극층(380)을 형성함으로써, 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로렌즈를 포함한 광전소자의 제조방법이 완성된다.
이때, 상기 공정은 n형 오믹 접촉층이 기판(300)의 상부에 형성된 경우에도 마찬가지로 적용이 가능하다.
(제3 실시예)
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크로렌즈를 포함한 광전소자의 제조방법을 설명하기 위한 단면도로서, 산화막 전류 주입구(H)를 갖는 수직 공진 표면 발광 레이저(VCSEL)를 일 예로 하여 구현하였지만, 이에 국한하지 않으며, 광 검출기(PD) 또는 발광다이오드(LED) 등의 광전소자로 구현하는 것도 가능하다.
도 7a를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 적용된 광전소자 즉, 수직 공진 표면 발광 레이저(VCSEL)는 기판(300), 하부 분산된 브래그 거울(310), 활성층(320), 산화막 전류 주입구(H)를 형성하기 위한 알루미늄 산화물(330), p형 오믹 접촉층(340), 수광 및 발광부에 해당하는 상부 분산된 브래그 거울(350) 및 마이크로렌즈를 형성하기 위한 렌즈 형성층(390)을 순차적으로 적층함으로써 형성할 수 있다.
여기서, 상부 분산된 브래그 거울(350)은 그 상면에 렌즈를 형성할 수 있는 구조 예컨대, 원통형 또는 다각형의 메사구조로 형성됨이 바람직하다.
렌즈 형성층(390)은 광학적으로 투명한 물질로써, 상부 분산된 브래그 거울(350) 상에 증착될 수 있어야 하기 때문에 상부 분산된 브래그 거울(350)을 형성하는 물질과 격자 정합이 되는 물질로 하는 것이 바람직하다.
예컨대, 상부 분산된 브래그 거울(350)을 형성하는 물질이 GaAs/AlGaAs로 이루어진 경우, 렌즈 형성층(390)을 형성하는 물질은 GaAs로 하는 것이 바람직하다.
도 7b를 참조하면, 상부 분산된 브래그 거울(350) 및 렌즈 형성층(390)을 포함한 기판(300)의 전체 상부면에 보호막(360)을 형성하는데, 이때, 보호막(360)은 광학적으로 투명한 폴리머 예컨대, BCB 또는 폴리이미드 등의 물질을 이용하여 형성하는 것이 바람직하다.
한편, 보호막(360)을 형성하는 방법에 대해서는 전술한 본 발명의 제2 실시예와 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 본 발명의 제2 실시예를 참조하기로 한다.
도 7c를 참조하면, 전술한 과정에 의해 형성된 보호막(360)을 식각하여 마이크로렌즈(L1)를 형성할 수 있는데, 즉, 보호막(360)의 전체 상부면을 식각하게 되면 렌즈 형성층(390)의 상부에 형성된 굴곡이 그 형태를 유지한 상태에서 식각되어 렌즈 형성층(390)의 상면에 상기 굴곡에 의한 곡률 반경을 갖는 마이크로렌즈(L1)를 형성할 수 있는 것이다.
이때, 보호막(360)을 식각하는 방법으로는 예컨대, 플라즈마 건식 식각법을 이용하는 하는 것이 바람직하다.
또한, 마이크로렌즈(L1)는 필요에 따라 구면 또는 비구면 렌즈로 구현할 수 있으며, 상기 플라즈마 건식 식각법을 이용할 경우, 마이크로렌즈(L1)의 곡률 반경은 식각에 사용한 가스의 양, 압력 또는 구동전압 등을 통하여 조절할 수 있다.
도 7d를 참조하면, 마이크로렌즈(L1)를 포함한 기판(300)의 전체 상부면을 예컨대, 플라즈마 건식 식각을 이용하여 다시 한번 식각함으로써, 본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크로렌즈(L2)를 형성할 수 있다.
즉, 기판(300)과 함께 마이크로렌즈(L1)를 다시 한번 전면 식각함으로써, 마이크로렌즈(L1)의 형상이 렌즈 형성층(390)에 그대로 전사되도록 하여 렌즈 형성층(390) 자체에 마이크로렌즈(L2)를 직접 형성할 수 있다.
이때, 상기 플라즈마 건식 식각법을 이용할 경우, 마이크로렌즈(L2)의 곡률 반경은 식각에 사용한 가스의 양, 압력 또는 구동전압 등을 통하여 조절할 수 있다.
도 7e를 참조하면, p형 오믹 접촉층(340)의 일부영역이 노출되도록 보호막(360) 상부를 식각한 후, 노출된 p형 오믹 접촉층(340)을 비롯한 보호막(360)의 일부 영역에 p형 상부 전극층(370)을 형성하고, 기판(300)의 하단에 n형 하부 전극층(380)을 형성함으로써, 본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크로렌즈를 포함한 광전소자의 제조방법이 완성된다.
전술한 본 발명에 따른 마이크로렌즈의 제조방법에 대한 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것 이 가능하고 이 또한 본 발명에 속한다.
도 1a 내지 도 1c는 종래 기술에 따른 마이크로렌즈의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로렌즈의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 적용된 식각 조건에 따른 마이크로렌즈의 곡률 반경 변화를 나타낸 그래프이다.
도 4a 및 도 4b는 도 3의 GaAs Lens 2의 원자현미경 촬영 사진 및 그 평균제곱근 표면 거칠기를 나타낸 도면이다.
도 5는 GaAs 및 BCB에 대한 압력에 따른 식각률 변화를 나타낸 그래프이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로렌즈를 포함한 광전소자의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크로렌즈를 포함한 광전소자의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.

Claims (4)

  1. (a) 상면에 단턱부가 형성된 기판을 구비하는 단계;
    (b) 상기 단턱부를 포함한 기판의 전체 상부면에 보호막을 형성하는 단계;
    (c) 상기 단턱부 상면의 상기 보호막이 곡률반경을 갖는 마이크로 렌즈 형상을 가지도록 상기 보호막의 전면을 식각하는 단계; 및
    (d) 상기 단턱부의 상부가 렌즈의 형태를 갖도록 상기 마이크로렌즈를 포함한 기판의 전면을 건식 식각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로렌즈의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호막은 광학적으로 투명한 폴리머(Polymer)를 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로렌즈의 제조방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 폴리머는 BCB(Benzocyclobutene) 또는 폴리이미드(Polyimide)인 것을 특징으로 하는 마이크로렌즈의 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 단계(c)에서, 상기 보호막은 플라즈마 건식 식각법을 이용하여 식각하는 것을 특징으로 하는 마이크로렌즈의 제조방법.
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