JP4868035B2 - 基板接続構造体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板接続構造体の製造方法及び実装装置に関する。

近年、主として携帯電話機、ノート型パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ（Personal data assistance）等の携帯性を有する電子機器の分野においては、機器の軽薄短小に伴って、内蔵する配線基板の薄肉化や配線の高密度化が進められている。更に、フレキシブル基板上に駆動ＩＣを接続して構成されたＣＯＦ（Chip On Film）基板を用いた技術が知られている。

このような配線基板をＬＣＤ（Liquid Crystal Display）や有機エレクトロルミネッセンス装置等の表示体に接続する方法としては、表示体の端子と配線基板の端子との間に異方性導電膜ＡＣＦ（Anisotoroic Conductive Film）を配置し、加熱及び加圧を施す実装技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

特開２００４−７７９９８号公報

しかしながら、配線や端子電極の高密度化や、配線基板の薄型化が進むに伴って、実装工程において配線基板上の配線パターンが表示体の端子電極から剥離し易くなり、配線の断線が発生してしまうという問題があった。
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、配線パターンと端子電極との接続部において応力を緩和し、剥離や断線を防止できる基板接続構造体の製造方法及び実装装置を提供することを目的とする。

本発明者は、配線基板と表示体との接続部の長さが従来では２．０〜２．５ｍｍ程度であったのに対し、近年における配線や端子電極の高密度化や、配線基板の薄型化が進むに伴って、その長さが０．５〜０．７ｍｍ程度となっており、接続面積が小さくなってきていることに着目した。そして、配線基板と表示体とを接続する場合に、従来の方法により接着力だけで両者を接続するのは、困難であることを見出した。具体的には、配線基板と表示体とを実装する際に、配線基板上の配線パターンが表示体の端子電極から剥離し易くなり、配線パターンの断線が発生してしまうという問題を見出した。
そこで、本発明者は、上記に基づいて以下の手段を有する本発明を想到した。

本発明の基板接続構造体の製造方法は、配線パターンが形成された可撓性配線基板の出力用端子と、素子基板の端子と、が接着層を介して接合される基板接続構造体の製造方法であって、前記素子基板の端子に前記接着層を配置する工程と、前記素子基板を、前記素子基板案内板に固定する工程と、前記可撓性配線基板を、配線基板案内板に固定する工程と、前記可撓性配線基板の前記出力用端子と、前記素子基板の前記端子との位置を決定する工程と、前記可撓性配線基板と、前記素子基板とを加熱加圧し、前記可撓性配線基板の前記出力用端子と、前記素子基板の前記端子とを、前記接着剤を介して接続する工程と、 を、具備し、前記可撓性配線基板の固定を解除する工程と、前記可撓性配線基板の固定を解除した後に前記加熱加圧を解除する工程と、を、この順序で実施することを特徴としている。
また、配線基板案内板と、前記可撓性配線基板との固定は、前記接着剤の硬化度が７０％から８０％となる時間で解除することを特徴としている。
ここで、可撓性配線基板は、加熱及び加圧する工程によって熱膨張し、また、加熱及び加圧の終了によって収縮する。そのため、案内板と可撓性配線基板とを固定した状態で加熱及び加圧を終了すると、案内板と接続部との間において、可撓性配線基板が収縮することで引張応力が生じてしまい、配線パターンが断線してしまう。
そこで、本発明においては、可撓性配線基板の固定状態を解除した後に加熱及び加圧を終了させていることから、可撓性配線基板の一方を自由端にさせた状態で当該可撓性配線基板が収縮するようになっている。従って、固定された可撓性配線基板の収縮に伴う引張応力が生じることがない。これにより、可撓性配線基板と素子基板との接続部における断線や剥離を防止できる。
また、屈曲部を形成することで、剥離や断線に起因する引張応力を分散するだけでなく、素子基板の側方と屈曲部との間に接着層を収容するので、可撓性配線基板が真直ぐな状態で素子基板と接続する場合よりも接着層との接触面積が大きくなり、接続強度の向上を図ることができる。

また、本発明の実装装置においては、配線パターンが形成された可撓性配線基板の出力用端子と、素子基板の端子と、を接着層を介して接合する実装装置であって、前記可撓性配線基板を載置する配線基板案内板と、前記素子基板を載置する素子基板案内板と、を、具備し、前記可撓性配線基板案内板には、可撓性配線基板と素子基板との接続部に近い部分に、前記可撓性配線基板のしわや撓みを抑制するための吸着手段を備え、加熱及び加圧が終了する前に、前記配線基板案内板と素子基板との固定を解除することを特徴としている。
このように、吸着手段を備えることにより、可撓性配線基板を配線基板案内板に吸着固
定することができる。また、当該吸着手段は、素子基板案内板が配置される側に設けられ
ているので、換言すれば、可撓性配線基板と素子基板との接続部に近い部分に吸着手段が
設けられているので、可撓性配線基板のしわや撓みを抑制し、屈曲部を素子基板案内板の
側部のみに形成することができる。ここで、例えば、吸着手段が接続部よりも遠い部分に
設けられていると、屈曲部を形成する際に、配線基板案内板上で可撓性配線基板にしわや
撓みが生じることがある。これは、屈曲部を形成することで可撓性配線基板の延在方向に
圧縮応力が生じ、当該圧縮応力に起因して可撓性配線基板が変形してしまうからである。
そこで、本発明のように、吸着手段を接続部に近い側の配線基板案内板に設けることで、
配線基板案内板上における可撓性配線基板のしわや撓みを抑制できる。

本発明における電気光学装置としての液晶装置の概略構成を示す斜視図。 本発明における電気光学装置としての液晶装置の要部を示す側面図。 本発明における実装装置の概略構成を示す斜視図。 本発明における実装装置の要部を示す平面図。 本発明における基板接続構造体の製造方法を説明するための図。 本発明における基板接続構造体の製造方法を説明するための図。 本発明における電子機器としての投射型表示装置の概略構成を示す図。 本発明における電子機器を示す図。

以下、図面を参照して、本発明の実装装置、基板接続構造体の製造方法について詳細に説明する。

（基板接続構造体）
まず、本発明の基板接続構造体として、液晶装置における液晶パネルと実装基板との接続構造について説明する。
図１及び図２は、液晶装置の構成を示す図であって、図１は液晶装置の概略構成を示す斜視図、図２は液晶装置の要部を示す側面図である。なお、図１及び図２においては、構造の理解を容易にするために、それらの間隔を拡大し、縮尺を異ならせて模式的に示すとともに、構造を簡略化して図示してある。

図１に示すように、液晶装置（基板接続構造体、電気光学装置）２０は、大別すると液晶パネル２１（素子基板）と、液晶パネル２１に接続される実装基板２８と、によって構成されている。また、必要に応じて、バックライト等の照明装置、その他の付帯機器が液晶パネル２１に付設される。
液晶パネル２１は、シール材２２によって接着された一対の基板２３ａ及び基板２３ｂを有し、これらの基板２３ｂと基板２３ｂとの間に形成される間隙、所謂セルギャップに液晶（電気光学素子）が封入される。換言すると、液晶は基板２３ａと基板２３ｂとによって挟持されている。これらの基板２３ａ及び基板２３ｂは、一般には透光性材料、例えばガラス、合成樹脂等によって形成される。基板２３ａ及び基板２３ｂがガラスによって形成される場合には、硼珪酸ガラス、石英ガラス、又はソーダガラスであることが好ましい。基板２３ａ及び基板２３ｂの外側表面には偏光板２４ａ及び偏光板２４ｂが貼り付けられている。なお、図１においては、偏光板２４ｂの図示を省略している。

また、基板２３ａの内側表面には電極２５ａが形成され、基板２３ｂの内側表面には電極２５ｂが形成される。これらの電極２５ａ，２５ｂはストライプ状又は文字、数字、その他の適宜のパターン状に形成される。また、これらの電極２５ａ，２５ｂは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）等の透光性材料によって形成される。

基板２３ａは基板２３ｂに対して張り出した張り出し部を有し、この張り出し部に複数の端子２６が形成されている。これらの端子２６は、基板２３ａ上に電極２５ａを形成するときに電極２５ａと同時に形成される。従って、これらの端子２６は、例えばＩＴＯによって形成される。これらの端子２６には、電極２５ａから一体に延びるもの、及び導電材（不図示）を介して電極２５ｂに接続されるものが含まれる。

なお、実際の電極２５ａ，２５ｂ及び端子２６は、極めて狭い間隔をもって多数本が基板２３ａ及び基板２３ｂ上にそれぞれ形成されるが、図１においては、液晶パネル２１の構造の理解を容易にするために、それらの間隔を拡大して模式的に示すとともに、それらの内の数本のみを図示することにして他の部分を省略してある。また、端子２６と電極２５ａとの接続状態及び端子２６と電極２５ｂとの接続状態も図１においては図示を省略している。

実装基板２８は、配線基板（可撓性配線基板）２９と、配線基板２９上の所定の位置に実装される半導体チップ３０とから概略構成される。なお、図示は省略しているが、半導体チップ３０が実装される部位以外の部位の所定位置に抵抗、コンデンサ、その他のチップ部品を実装した構成であっても良い。配線基板２９は、例えばポリイミド等の可撓性を有するベース基板３１の上に形成されたＣｕ等の金属薄膜をパターニングして配線パターン３２（３２ａ、３２ｂ）を形成することによって製造される。
ここで、ベース基板３１の厚みは２５μｍであり、十分な可撓性を有している。
また、配線パターン３２は、極めて狭い間隔をもって多数本がベース基板３１上に形成されている。具体的には、配線パターン３２は、５０μｍピッチ、幅１５μｍ、厚さは約７μｍで形成され、その端子数は約６００端子となっている。更に、露出する接続端子部を残して、他部は保護レジストによって配線パターン３２を保護している。
なお、配線パターン３２には、基板接続構造体の一側辺部に形成される出力用端子３２ａ及びそれに対向する側辺部に形成される入力用端子３２ｂが含まれる。

また、実装基板２８は、図１に示すように異方性導電膜２７を介して液晶パネル２１の基板２３ａに固定される。この異方性導電膜２７は、導電性に異方性を持たせることのできる接着剤（接着層）である。ここで、異方性導電膜２７においては、接着用樹脂２７ａ中に導電粒子２７ｂ（図２参照）が分散されている。
接着用樹脂２７ａは、ウレタン、ポリエステル等の熱可塑性のホットメルト樹脂或いはエポキシ等の熱硬化性樹脂からなるものである。
また、導電粒子２７ｂは、銅、ニッケル、金、半田等の金属粒子或いはスチレン樹脂等よりなる粒子表面をニッケル−金等の導電層により被覆した粒子等からなる。
このような接着用樹脂２７ａと導電粒子２７ｂとからなる異方性導電膜２７は、金属粒子の含有量、形状、大きさ等をコントロールして電気的接続を取ろうとする部分に必要を応じて圧力が加わることにより、接着剤の厚み方向には導電性を有し、面方向には絶縁性を保持するものであって、導電性が異方的である接着剤として機能する。

図２は、異方性導電膜２７により実装基板２８と液晶パネル２１とが接続される様子を示す断面図である。図２に示す通り、実装基板２８の出力用端子３２ａと基板２３ａの端子２６との間に導電粒子２７ｂが圧縮力を持って挟持されるため、異方性導電膜２７中の導電粒子２７ｂを介して実装基板２８の出力用端子３２ａと基板２３ａの端子２６とが電気的に接続される。一方、出力用端子３２ａ及び端子２６が形成されていない部位においては、導電粒子２７ｂが圧縮力を持って挟持されないため、導通は取れていない。このようにして、対向する出力用端子３２ａと端子２６との間のみで導通をとることができる。
なお、図２に示す例においては、半導体チップ３０も異方性導電膜を用いて配線基板２９上に実装されている。

更に、図２に示すように液晶装置２０においては、実装基板２８と液晶パネル２１の間、具体的には基板２３ａの側方において屈曲部４０が形成されている。当該屈曲部４０は、実装基板２８の厚み方向において撓むことにより形成されたものである。このような屈曲部４０が形成されることによって、配線基板２９におけるベース基板３１と出力用端子３２ａが当該屈曲部４０の形状の伴って屈曲することとなる。
更に、屈曲部４０と基板２３ａとの間には、異方性導電膜２７が収容される収容部４１ａが形成されている。従って、当該収容部４１ａが形成されることにより、屈曲部４０が形成されていない場合と比較して、実装基板２８と液晶パネル２１との接合面積が大きくなっている。

上述したように、本実施形態の液晶装置２０においては、屈曲部４０が形成されることにより、配線基板２９と液晶パネル２１との接着部分において、配線基板２９内部の応力が分散され、また、配線基板２９が延在する方向に付与される引張応力が分散される。換言すれば、従来のように配線基板２９が真直ぐな状態で液晶パネル２１に接続されていると、配線基板２９の延在方向に力が付与された際に、当該接着部分において剥離や断線が生じやすくなるが、上記のように屈曲部４０が形成されることにより、このような剥離や断線に起因する引張応力が分散される。従って、屈曲部４０を形成したことで、配線基板２９と液晶パネル２１との接続部、即ち、異方性導電膜２７の形成部における断線や剥離を防止できる。

また、屈曲部４０が形成されることで、剥離や断線に起因する引張応力が分散されるだけでなく、液晶パネル２１の側方と屈曲部４０との間に異方性導電膜２７を含む接着剤が収容されるので、配線基板２９が真直ぐな状態で液晶パネル２１と接続する場合よりも、接着用樹脂２７ａとの接触面積が大きくなる。従って、接続強度の向上を図ることができる。

また、接着剤には導電粒子（異方性導電粒子）２７ｂ又は異方性導電膜２７が含まれているので、配線基板２９と液晶パネル２１との接続部における断線や剥離を防止できるだけでなく、配線基板２９と液晶パネル２１の接続強度を向上させながら、配線基板２９と液晶パネル２１とを導通させることができる。

なお、本実施形態においては、電気光学素子として液晶を備えた液晶装置２０の構成を示しているが、本発明の基板接続構造体としては液晶装置２０を限定するものではない。ここで、電気光学素子とは、電界により物質の屈折率が変化して光の透過率を変化させる電気光学効果を有するものの他、電気エネルギーを光学エネルギーに変換するもの等も含んで総称したものである。従って、当該電気光学素子を備える素子基板に実装基板２８を実装させた構成を採用してもよい。
具体的な素子基板の他の例としては、有機発光機能層が形成された有機ＥＬ素子基板、電気泳動表示素子を備えた電気泳動素子基板、プラズマ発光や電子放出による蛍光能を有する素子基板（例えば、ＰＤＰ、ＦＥＤ、ＳＥＤ用の基板）、プロジェクタで用いられる液晶装置からなるライトバルブ、等が挙げられる。

（実装装置）
次に、本発明の実装装置、即ち、先述した液晶装置２０を製造するための実装装置について説明する。
図３は、実装装置の概略構成を示す斜視図である。図４は、実装装置の要部を示す図であって、配線基板案内板に形成された吸着孔の位置を示す平面図である。

図３に示すように、実装装置１は、素子基板としての液晶パネル２１を載置する素子基板案内板２ａと、実装基板２８を載置する配線基板案内板２ｂと、素子基板案内板２ａ上において液晶パネル２１と実装基板２８とを加熱及び加圧するヘッド３と、によって構成されている。
ここで、素子基板案内板２ａは、ヘッド３に対向配置されると共に実装装置１に固定されている。また、素子基板案内板２ａには、その上面に液晶パネル２１を吸着固定する吸着孔が設けられており、当該減圧ポンプの駆動によって当該吸着孔を介して液晶パネル２１を固定するようになっている。

また、配線基板案内板２ｂは、図中Ｙ軸方向とＺ軸方向に向けて移動可能となっている。これにより、配線基板案内板２ｂに載置された実装基板２８の一部を液晶パネル２１の端子部２６に接触させることが可能となっている。また、配線基板案内板２ｂは、実装基板２８を保持するために設けられ、保持する基板の材質、熱伝導率、又は基板の底面の荒さに応じて上面の荒さ及び材質が異ならせて構成されている。また、配線基板案内板２ｂの上面は鏡面であってもよいが、実装基板２８に加えられる熱が配線基板案内板２ｂを介して素子基板案内板２ａに放熱されるのを防止するために、載置される基板の裏面の面荒さよりも粗くないこと、換言すると実装基板２８の裏面の面荒さが配線基板案内板２ｂの上面の面荒さよりも粗いことが好ましい。

また、図４に示すように、配線基板案内板２ｂには、複数の吸着孔（吸着手段）１０が形成されている。更に、当該吸着孔１０は、実装基板２８によって覆われる位置に形成されていると共に、少なくとも素子基板案内板２ａに近い位置（符号Ａ参照）、換言すれば実装基板２８と液晶パネル２１との接続部の近傍に形成されている。
更に、吸着孔１０は、不図示の減圧ポンプと接続しており、当該減圧ポンプの駆動によって実装基板２８が吸着固定されるようになっている。

また、ヘッド３は、その内部にヒータ等の加熱機構が設けられたコンスタントヒート方式のヘッドであり、２００〜４５０℃程度の温度範囲で任意の温度に設定することができるように構成されている。ヘッド３の底面は平面に形成されている。なお、製造すべき基板接続構造体の形状に合わせて当接面の形状を可変とするために、ヘッド３の底面に治具を取り付けられる構成であることが好ましい。かかる構成とすることで、当接面を正方形形状、細長い矩形形状、その他の任意の形状に設定することが可能となる。ヘッド３は、支持柱４を介して支持部材５に取り付けられている。

また、支持部材５には、シリンダ６の可動軸が取り付けられている。シリンダ６は図中Ｚ軸方向に伸長可能に構成され、その軸方向は鉛直上下方向に設定されている。従って、シリンダ６の伸長動作によって、支持部材５に取り付けられた支持柱４及びヘッド３が一体となって鉛直上下方向に移動する。シリンダ６は、ヘッド３に対して１〜３．５ＭＰａ程度の圧力を与えることができる。これにより、ヘッド３は、素子基板案内板２ａの上面に載置された基液晶パネル２１の端子部分と、実装基板２８の端子部分とを、異方性導電膜２７を介して加熱及び加圧するようになっている。

（基板接続構造体の製造方法、実装方法）
次に、上記の実装装置１を利用することにより、本発明の基板接続構造体の製造方法（実装方法）について説明する。
図５は、基板接続構造体としての液晶装置２０の製造過程を示す断面図である。

まず、液晶パネル２１と実装基板２８との実装に先立って、当該液晶パネル２１及び実装基板２８を、素子基板案内板２ａ及び配線基板案内板２ｂの各々に固定する（可撓性配線基板と素子基板とを各々案内板に固定する工程）。そして、不図示の減圧ポンプが駆動することにより、液晶パネル２１は素子基板案内板２ａに吸着固定され、実装基板２８は配線基板案内板２ｂに吸着固定される。また、ここで、液晶パネル２１の端子２６上には、予め異方性導電膜２７が貼付けられた状態としておく。当該異方性導電膜２７は、液晶パネル２１に形成された端子２６の全てを覆うように貼付けられる。

次に、図５（ａ）に示すように、配線基板案内板２ｂを図中Ｙ軸方向に移動し、異方性導電膜２７の上方に出力用端子３２ａが位置するように、液晶パネル２１と実装基板２８の位置が決定される。また、端子２６の各々に対して出力用端子３２ａが高精度に位置決めされる（可撓性配線基板と前記素子基板との位置を決定する工程）。

次に、図５（ｂ）に示すように、配線基板案内板２ｂがＺ軸方向に移動することにより、出力用端子３２ａと異方性導電膜２７とを接触させる。
この状態で、図５（ｃ）に示すように、シリンダ６を伸長させてヘッド３を下降させる。シリンダ６が伸長するにつれて、異方性導電膜２７を介して液晶パネル２１の端子２６と、実装基板２８の出力用端子３２ａとが加熱及び加圧され、接続される（可撓性配線基板を前記素子基板に加熱及び加圧する工程）。

このような加熱及び加圧は、異方性導電膜２７の温度が１５０〜２３０℃程度になるように、ヘッド３の温度を２１０〜４５０℃程度の範囲の温度に調整された状態で行われる。また、ヘッド３が配線基板２９等に与える圧力は１〜３．５ＭＰａ程度となるように、シリンダ６の設定が行われる。また、ヘッド３が配線基板２９等を加熱及び加圧する時間は３〜１５秒程度である。

更に、このようなヘッド３による加熱及び加圧が終了する前には、配線基板案内板２ｂにおける実装基板２８の固定を解除する。
ここで、図６を参照して、加熱及び加圧に要する時間に対して、実装基板２８の固定を解除するタイミングについて説明する。
図６は、ヘッド３による加熱及び加圧に要する時間（横軸）と、それに伴う異方性導電膜２７の硬化度（縦軸）とを示した図である。
図６に示すように、ヘッド３による加熱及び加圧を開始し始めると、ヘッド３の加熱及び加圧によって供給される熱により、異方性導電膜２７は軟化・溶融し始めて、その硬化度は点Ｐまで低下する。そして、更に点Ｐを境にして急に硬化が進む。そして、加熱及び加圧時間がｔ１になったところで、硬化度が１００％となる。このように硬化度が変化する過程において、およそ硬化度が７０％〜８０％程度になる時間ｔ２に到達したところで、配線基板案内板２ｂにおける実装基板２８の固定を解除する。これにより、固定が解除されつつ加熱及び加圧が行われる時間がｔ３となる。このようにおよそ硬化度が７０％から８０％程度になる時間ｔ２に到達するまで固定された状態で加熱及び加圧が行われることにより、配線基板２９が膨張し、図２に示す屈曲部４０が形成される。また、加熱及び加圧によって異方性導電膜２７が溶融し濡れ広がることによって、屈曲部４０と基板２３ａとの間に当該異方性導電膜２７が収容され、基板２３ａの側方において接着固定される。

また、ヘッド３が配線基板２９を液晶パネル２１の方向に加圧しているため、配線基板２９に形成された出力用端子３２ａと、液晶パネル２１に形成された端子２６との間において、異方性導電膜２７に含まれる導電粒子２７ｂが変形し挟持される。この状態で接着用樹脂２７ａの硬化度が硬化温度に達する時間ｔ１まで保持することにより、異方性導電膜２７に供給される熱によって接着用樹脂２７ａが硬化する。従って、出力用端子３２ａと端子２６との間に導電粒子２７ｂが変形し挟持された状態で、配線基板２９が液晶パネル２１に接続される。

以上の工程が終了すると、まずシリンダ６を伸縮させてヘッド３を実装基板２８から離間させる。このように、ヘッド３を離間させた状態にすると、加圧された状態で異方性導電膜２７の温度が低下する。これにより、液晶パネル２１と実装基板２８との実装が終了となる。

上述したように、本実施形態においては、屈曲部４０を形成することにより、配線基板２９と液晶パネル２１との接着部分における配線基板２９内部の応力を分散し、また、配線基板２９が延在する方向に付与される引張応力を分散するので、配線基板２９と液晶パネル２１との接続部、即ち、異方性導電膜２７の形成部における断線や剥離を防止できる。
また、屈曲部４０を形成することで、剥離や断線に起因する引張応力が分散されるだけでなく、液晶パネル２１の側方と屈曲部４０との間に異方性導電膜２７を含む接着剤が収容されるので、配線基板２９が真直ぐな状態で液晶パネル２１と接続する場合よりも、接着用樹脂２７ａとの接触面積が大きくなる。従って、接続強度の向上を図ることができる。

また、実装基板２８の固定状態を解除した後に、ヘッド３による加熱及び加圧を終了しているので、実装基板２８の一方を自由端にさせた状態で当該実装基板２８が収縮する。従って、固定された実装基板２８の収縮に伴う引張応力が生じることがない。これにより、実装基板２８と液晶パネル２１との接続部、即ち、異方性導電膜２７の形成部における断線や剥離を防止できる。

また、配線基板案内板２ｂは、素子基板案内板２ａが配置される側に実装基板２８を固定する吸着孔１０を備えているので、実装基板２８を配線基板案内板２ｂに吸着固定することができる。また、当該吸着孔１０は、素子基板案内板２ａが配置される側に設けられているので、換言すれば、実装基板２８と液晶パネル２１との接続部に近い部分に吸着孔１０が設けられているので、実装基板２８のしわや撓みを抑制し、屈曲部４０を液晶パネル２１の側方のみに形成することができる。ここで、例えば、吸着孔１０が接続部よりも遠い部分に設けられていると、屈曲部４０を形成する際に、配線基板案内板２ｂ上で実装基板２８にしわや撓みが生じることがある。これは、屈曲部４０を形成することで実装基板２８の延在方向に圧縮応力が生じ、当該圧縮応力に起因して実装基板２８が変形してしまうからである。そこで、本実施形態のように、吸着孔１０を接続部に近い側の配線基板案内板２ｂに設けることで、配線基板案内板２ｂ上における実装基板２８のしわや撓みを抑制でき、液晶パネル２１の側方のみに屈曲部４０を形成できる。

なお、本実施形態においては、電気光学装置として液晶装置を例示して説明したが、当該液晶装置を限定することなく、他の電気光学装置における素子基板と実装基板との接続構造体、及び接続構造体の製造方法に適用できる。
このような電気光学装置としては、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置、電気泳動表示装置、プラズマ発光や電子放出による蛍光等を用いた装置（例えば、ＰＤＰ、ＦＥＤ、ＳＥＤ）、等を例示できる。このようにすれば、断線や剥離が抑制された電気光学装置を実現できる。

（電子機器）
次に、本発明の電子機器の具体例である投射型表示装置につき、図７を用いて説明する。図７は、投射型表示装置の要部を示す概略構成図である。この投射型表示装置は、上述した実施形態に係る液晶装置を、光変調手段として備えたものである。

図７において、８１０は光源、８１３、８１４はダイクロイックミラー、８１５、８１６、８１７は反射ミラー、８１８は入射レンズ、８１９はリレーレンズ、８２０は出射レンズ、８２２、８２３、８２４は本発明の液晶装置からなる光変調手段、８２５はクロスダイクロイックプリズム、８２６は投射レンズである。光源８１０は、メタルハライド等のランプ８１１とランプの光を反射するリフレクタ８１２とからなる。

ダイクロイックミラー８１３は、光源８１０からの白色光に含まれる赤色光を透過させるとともに、青色光と緑色光とを反射する。透過した赤色光は反射ミラー８１７で反射されて、赤色光用光変調手段８２２に入射される。また、ダイクロイックミラー８１３で反射された緑色光は、ダイクロイックミラー８１４によって反射され、緑色光用光変調手段８２３に入射される。さらに、ダイクロイックミラー８１３で反射された青色光は、ダイクロイックミラー８１４を透過する。青色光に対しては、長い光路による光損失を防ぐため、入射レンズ８１８、リレーレンズ８１９および出射レンズ８２０を含むリレーレンズ系からなる導光手段８２１が設けられている。この導光手段８２１を介して、青色光が青色光用光変調手段８２４に入射される。

各光変調手段により変調された３つの色光は、クロスダイクロイックプリズム８２５に入射する。このクロスダイクロイックプリズム８２５は４つの直角プリズムを貼り合わせたものであり、その界面には赤光を反射する誘電体多層膜と青光を反射する誘電体多層膜とがＸ字状に形成されている。これらの誘電体多層膜により３つの色光が合成されて、カラー画像を表す光が形成される。合成された光は、投射光学系である投射レンズ８２６によってスクリーン８２７上に投写され、画像が拡大されて表示される。
このように、投射型表示装置の光変調手段８２２，８２３，８２４として、上述した実施形態に係る液晶装置２０を使用すれば、断線等の故障が抑制された投射型表示装置を提供できる。

次に、本発明の電子機器の他の具体例について説明する。
電子機器は、上述した液晶装置２０を表示部として有したものであり、具体的には図８に示すものが挙げられる。
図８（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図８（ａ）において、携帯電話１０００は、上述したＥＬ表示装置１を用いた表示部１００１を備える。
図８（ｂ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図８（ｂ）において、時計１１００は、上述したＥＬ表示装置１を用いた表示部１１０１を備える。
図８（ｃ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図８（ｃ）において、情報処理装置１２００は、キーボードなどの入力部１２０１、上述したＥＬ表示装置１を用いた表示部１２０２、情報処理装置本体（筐体）１２０３を備える。
図８（ａ）〜（ｃ）に示すそれぞれの電子機器は、上述した液晶装置を有した表示部１００１，１１０１，１２０２を備えているので、断線等の故障が抑制された電子機器となる。
また、他の電子機器の例としては、ビデオカメラ、パーソナルコンピュータ、ヘッドマウントディスプレイ、さらに表示機能付きファックス装置、デジタルカメラのファインダ、携帯型ＴＶ、ＤＳＰ装置、ＰＤＡ、電子手帳、電光掲示盤、大型モニタ、宣伝公告用ディスプレイ等が挙げられる。

１…実装装置、２ａ…素子基板案内板、２ｂ…配線基板案内板、１０…吸着孔（吸着手段）、２０…液晶装置（基板接続構造体、電気光学装置）、２１…液晶パネル（素子基板）、２７…異方性導電膜（接着層）、２７ｂ…導電粒子（異方性導電粒子）、２９…配線基板（可撓性配線基板）、３２，３２ａ，３２ｂ…配線パターン、４０…屈曲部。

Claims (3)

1. 配線パターンが形成された可撓性配線基板の出力用端子と、素子基板の端子と、
   が接着剤を介して接合される基板接続構造体の製造方法であって、
   前記素子基板の端子に前記接着剤を配置する工程と、
   前記可撓性配線基板を、配線基板案内板に固定する工程と、
   前記可撓性配線基板の前記出力用端子と、前記素子基板の前記端子とを位置決めする工程と、
   前記可撓性配線基板と、前記素子基板とを加熱及び加圧し、前記可撓性配線基板の前記出力用端子と、前記素子基板の前記端子とを、前記接着剤を介して接続する工程と、
   を、具備し、
   前記接着剤の硬化が完了する前に前記可撓性配線基板の固定を解除する工程と、
   前記可撓性配線基板の固定を解除した後に前記加熱及び加圧を解除する工程と、
   を、この順序で実施することによって前記接着剤を前記素子基板の側方に濡れ広がらせ、前記素子基板とで前記接着剤を収容する屈曲部を前記可撓性配線基板に形成することを特徴とする基板接続構造体の製造方法。
2. 配線基板案内板と、前記可撓性配線基板との固定は、前記接着剤の硬化度が７０％から８０％となる時間で解除することを特徴とする請求項１記載の基板接続構造体の製造方法。
3. 前記接着剤は、導電粒子を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の基板接続構造体の製造方法。

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