JP4863705B2 - エポキシ樹脂組成物用充填剤 - Google Patents
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Description
(I)シリカ類の表面の少なくとも一部がグリシジル(メタ)アクリレート又はグリシドキシメチルスチレンから選択されるエポキシ基含有重合性単量体、及びジビニルベンゼンを含む架橋重合性組成物の架橋重合体で被覆された複合粒子及び/又はその凝集粒子で構成される粉体からなるエポキシ樹脂組成物用充填剤。
(II)前記エポキシ基含有重合性単量体が、グリシドキシメチルスチレンである請求項1記載の充填剤。
(IV)前記複合粒子の表面に存在するエポキシ基の量が0.01〜50μmol・m−2である前記(I)又は(II)の充填剤。
(V)エポキシ樹脂100質量部及び前記(I)乃至(IV)の何れかに記載の充填剤10〜2000質量部を含有してなる組成物。
(A)シリカ類からなる原料粉体と、エポキシ基を有する重合性単量体を含む架橋重合性組成物を準備する工程、
(B)前記原料粉体と、該原料粉体の飽和吸収量の0.1〜100%の量の前記架橋重合性組成物を混合して該原料粉体に該架橋重合性組成物を吸収若しくは吸着させる工程、及び
(C)前記工程(B)で得られた架橋重合性組成物を吸収若しくは吸着した原料粉体について、吸収若しくは吸着された架橋重合性組成物を重合する工程。
〔エポキシ基を有する重合性単量体〕
・GMA:グリシジルメタクリレート(和光純薬工業社製)
・GMS:グリシドキシメチルスチレン(特開平9−227540号公報記載の方法により合成したもの。)
〔架橋性単量体〕
・DVB:ジビニルベンゼン(和光純薬工業社製)
〔重合開始剤〕
・t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート(日本油脂社製、商品名パーブチルO)
(2)シリカ類
・SH03:平均粒子径0.14μm、比表面積20m2g−1の球状シリカ(株式会社トクヤマ社製、商品名SH03、飽和吸収量0.7(g/g−粉体))
・SE−5:平均粒子径5μmの球状シリカ(株式会社トクヤマ社製、商品名SE−5、飽和吸収量0.2(g/g−粉体))
・表面疎水化ゾルゲルシリカ:ゾルゲル法によって調製した平均粒子径0.6μmの球状シリカを、環状シロキサンによる前処理によって表面疎水化したもの(飽和吸収量0.5(g/g−粉体))。
・GPS: γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業社製、商品名LS−2940)
・HMDS: ヘキサメチルジシラザン(和光純薬工業社製)
また、実施例及び比較例における各種物性測定方法を以下に示す。
複合粉体の被覆層に由来する炭素量は、微量炭素分析装置(堀場製作所製EMIA511)で測定し求めた。
複合粉体の表面エポキシ基に由来するエポキシ基量は、日本工業規格JIS−K−7236「エポキシ樹脂のエポキシ当量の求め方」に準拠して測定した。
レーザー回折・散乱法粒度分布測定装置(ベックマンコールター社製LS230)にて、分散溶媒としてエタノールを用いて測定した。
BET比表面積測定装置(島津製作所製マイクロメリテックス−フローソーブII2300)を用いて測定した。
下記式(3)
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(旭電化工業社製;商品名EP−4901E):100質量部、テトラヒドロメチル無水フタル酸:85質量部、1、8−ジアザビシクロ(5.4.0)ウンデカ−7−エン:1質量部の混合溶液と評価対象粉体とを質量比1:1で混合し、これらを所定の型に流し込み、150℃で5時間熱硬化させることによって寸法30mm×2mm×2mmの平板状試験体を作製した。得られた試験体について、万能試験機(島津製作所社製オートグラフAG1−50kN)を用いクロスヘッドスピード1mm/minで曲げ強度を測定した。
まず、GMA(グリシジルメタクリレート)0.071g、DVB(ジビニルベンゼン)0.013g、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート0.02gを混合して溶液エポキシ基を有する重合性単量体を含む架橋重合性組成物(処理液)を調製した。次いで、ポリテトラフルオロエチレン製の撹拌翼を有する攪拌装置付のポリテトラフルオロエチレン製三つ口ナス型フラスコ(内容積500ml)内に原料粉体として50gの球状シリカSH03を仕込み、攪拌翼を300rpmで回転させて粉体を攪拌しながら、前記処理液の全量を二流体ノズルにて噴霧した。噴霧終了後にさらに2時間撹拌して上記混合液を原料粉末に均一に吸収若しくは吸着させた。その後、攪拌下に粉体を20℃から100℃まで1時間かけて昇温し、同温度で2時間保持することにより原料粉体に吸収若しくは吸着した処理液を重合・硬化させ、複合粉体を得た。
実施例1において使用した処理液をGMA(グリシジルメタクリレート)0.035g、DVB(ジビニルベンゼン)0.007g、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート0.04gの混合溶液からなる処理液に替えた他は実施例1と同様にして複合粉体を得た。得られた複合粉体について実施例1と同様にして各種物性を評価した。結果を表1、及び表2に示す。
実施例1において使用した処理液をGMS(グリシドキシメチルスチレン)0.095g、DVB(ジビニルベンゼン)0.013g、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート0.02gの混合溶液からなる処理液に替えた他は実施例1と同様にして複合粉体を得た。得られた複合粉体について実施例1と同様にして各種物性を評価した。結果を表1、表2、及び図1に示す。
実施例1において使用した原料粉体をSE−5に替えた他は実施例1と同様にして複合粉体を得た。得られた複合粉体について実施例1と同様にして各種物性を評価した。結果を表1、及び表2に示す。
実施例2において使用した原料粉体をSE−5に替えた他は実施例2と同様にして複合粉体を得た。得られた複合粉体について実施例1と同様にして各種物性を評価した。結果を表1、及び表2に示す。
実施例1において使用した原料粉体を表面疎水化ゾルゲルシリカに替えた他は実施例1と同様にして複合粉体を得た。得られた複合粉体について実施例1と同様にして各種物性を評価した。結果を表1、及び表2に示す。
100mlオートクレーブ内で、球状シリカSH03:10gに、GPS(γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン)0.1gを添加し撹拌混合した後、200℃で2時間加熱させ、その後、真空乾燥して、エポキシシラン処理シリカ粉体を得た。得られた粉体について実施例1と同様にして評価を行った(但し、炭素量測定は除く)。結果を表1及び表2に示した。
1000mlオートクレーブ内で、球状シリカSH03:200gに、HMDS(ヘキサメチルジシラザン)10gを添加し撹拌混合した後、200℃で2時間加熱させ、その後、真空乾燥して、ヘキサメチルジシラザン処理シリカ粉体を得た。得られた粉体について実施例1と同様にして評価を行った(但し、炭素量測定は除く)。結果を表1及び表2に示した。
SH03(全く処理をしていないもの)を添加したエポキシ樹脂組成物の粘度及び硬化体の曲げ強度測定した。その結果を表2に示す。
Claims (5)
- シリカ類の表面の少なくとも一部がグリシジル(メタ)アクリレート又はグリシドキシメチルスチレンから選択されるエポキシ基含有重合性単量体、及びジビニルベンゼンを含む架橋重合性組成物の架橋重合体で被覆された複合粒子及び/又はその凝集粒子で構成される粉体からなるエポキシ樹脂組成物用充填剤。
- 前記エポキシ基含有重合性単量体が、グリシドキシメチルスチレンである請求項1記載の充填剤。
- 前記粉体の平均粒子径が0.05〜5μmである請求項1又は2に記載の充填剤。
- 前記複合粒子の表面に存在するエポキシ基の量が0.01〜50μmol・m−2である請求項1又は2に記載の充填剤。
- エポキシ樹脂100質量部及び請求項1乃至4の何れかに記載の充填剤10〜2000質量部を含有してなる組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005353021A JP4863705B2 (ja) | 2005-04-26 | 2005-12-07 | エポキシ樹脂組成物用充填剤 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005127527 | 2005-04-26 | ||
JP2005127527 | 2005-04-26 | ||
JP2005353021A JP4863705B2 (ja) | 2005-04-26 | 2005-12-07 | エポキシ樹脂組成物用充填剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006328349A JP2006328349A (ja) | 2006-12-07 |
JP4863705B2 true JP4863705B2 (ja) | 2012-01-25 |
Family
ID=37550372
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005353021A Active JP4863705B2 (ja) | 2005-04-26 | 2005-12-07 | エポキシ樹脂組成物用充填剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4863705B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008189835A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 熱伝導性組成物及びその製造方法 |
WO2013156337A1 (en) | 2012-04-20 | 2013-10-24 | Evonik Degussa Gmbh | Reinforced epoxy resin adhesive |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63142839A (ja) * | 1986-12-05 | 1988-06-15 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JPH01236276A (ja) * | 1988-03-17 | 1989-09-21 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | 低収縮性熱硬化性樹脂組成物 |
US6448325B2 (en) * | 2000-03-10 | 2002-09-10 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Rubber composition containing a silica coated with a liquid low molecular weight epoxidized butadiene polymer |
JP2002220514A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
JP4543138B2 (ja) * | 2003-04-04 | 2010-09-15 | 綜研化学株式会社 | 接着性樹脂粒子 |
-
2005
- 2005-12-07 JP JP2005353021A patent/JP4863705B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006328349A (ja) | 2006-12-07 |
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A621 | Written request for application examination |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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