JP4857521B2 - 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、及び電子機器 - Google Patents
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Description
また本発明に係る電気光学装置は、基板(100)上に形成された第1の方向に延在する陽極層(101)と、陽極層(101)上に形成された絶縁膜(102)と、絶縁膜(102)に画素毎に設けられた発光領域である開口に設けられた発光層(105)と、開口が設けられていない絶縁膜上に第1の方向と直角な第2の方向に延在する、断面が庇形状を有する電極分離手段(103)と、電極分離手段の上に一部が重なるように第2の方向に延在して設けられた、断面が末広がり形状を有する第1の隔壁(104A)と、電極分離手段の庇形状が露出している側に設けられ、第1の隔壁と平行に延在し、断面が末広がり形状を有する第2の隔壁(104B)と、発光層(105)、電極分離手段(103)の上面露出部分、第1の隔壁(104A)、および第2の隔壁(104B)の上に形成され、電極分離手段(103)の庇形状により画素毎に電気的に分離された陰極層(106)と、を備え、第1の隔壁は、第1の隔壁の頂部が電極分離手段の頂面より高くなるように形成されている。
また、上記構成によれば、庇形状によって陰極層が分離されるが、このときに、発光層側から見て隔壁の外側であって隔壁の頂部より低い位置に庇形状が突き出ているので、発光層を形成するための溶液充填時の開口を狭めることがない。また庇形状が発光層を形成するために溶液を乾燥させる際の溶媒蒸気の流れ中に存在しないので、当該蒸気の流れに影響を与えることがない。また、電極分離に寄与する庇形状が隔壁に突き出ているだけなので、平面図上、電極分離のための庇形状が占める面積が小さく、発光面積効率を大きく低下させることがない。
(実施形態1)
本発明の実施形態1は、本発明の電気光学装置の製造方法に係り、EL装置を含む電気光学装置を製造するための方法およびその製造方法によって形成された電気光学装置に関する。
次に、本実施形態に係る電気光学装置1aの製造方法を、図2A〜図2Gの製造工程断面図を参照しながら説明する。当該断面図は、図1における切断面と同一の面における積層状態を示している。
(図2A:陽極層形成まで)
本実施形態では発光層105からの光は基板側(図面下側)に射出されるため、下地となる基板100は充分な光透過性を備えるものとする。例えば硬い材料であればガラスであり、可撓性を有する材料であれば、透明な高分子樹脂材料を利用する。ガラスとしては、ソーダ石灰ガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英ガラス等のうち光透過性が比較的高いものが用いられる。高分子樹脂材料としては、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリサルフォン等のうち光透過性が比較的高いものが用いられる。
次いで、電極分離壁103を形成する。当該電極分離壁103のように断面が逆テーパー形状の壁を形成するには、特許第2989064号に記載の方法やエッチングを制御する方法が利用できる。
成分(B):アルカリ性水溶液である現像液に可溶で、かつ、水に対しては実質的に不溶の樹脂状の成分;及び
成分(C):成分(A)の架橋反応に関わる露光光線を吸収する成分。
電極分離部103形成後、隔壁104を形成する。隔壁104の形成には従来のバンク形成工程を適用できる。まず、以下に述べる樹脂材料を所定の厚みに塗布法またはスパッタ法で成膜する。この厚みは、0.1〜3.5μmの範囲が好ましく、特に2μm程度が好ましい。厚みが薄すぎると発光層の形成時に必要な厚み以下となり、またこれ以上の厚みだと段差が激しすぎて陰極層形成時に陰極層材料のステップカバレッジを超えてしまうからである。
隔壁104が形成されたら、液滴吐出装置I/JからEL材料である蛍光性物質を含む溶液を吐出して、隔壁104A及び104Bで囲まれた発光領域に溶液を充填させる。
発光層形成後、所定の金属材料を供給して陰極層106を形成する。
図4A及び図4Bに図3に示すようなブロック構成を備える電子機器の概観を示す。
図4Aは、テレビジョン装置20の例であり、当該電子機器は、本実施形態に係る電気光学装置本体10を含んで構成されている。
また図4Bはロールアップ形テレビジョン装置30に本実施形態に係る電気光学装置本体10を含んで構成されている。
まず、本実施形態における電気光学装置は発光効率が比較的高い。つまり、図2Cにおいて、画素間のピッチPに対して発光層の開口面積が大きい程、発光効率がよくなる。図2Dから判るように、発光領域の幅p1に対して、電極分離をさせるための幅p2が必要になる。ここで、本実施形態によれば、電極分離壁103は隔壁104と重なっており、電極分離に必要とされる庇形状のみが突出しているような構造となっているため、発光に直接は寄与しない幅p2を発光領域の幅p1に対して極力小さくできる。このため本実施形態の電気光学装置によれば、電極分離が必要な構造の電気光学装置における発光効率を最大限に上げることができる。
本発明の実施形態2は、上記実施形態1における電極分離手段である電極分離壁の変形例に関する。図5に、本実施形態における電気光学装置1bの陽極配線の延在方向に沿った断面図を示す。実施形態1と同様の部材については、同一の符号を付し説明を省略する。
本発明の実施形態3は、上記実施形態1における隔壁の変形例に関する。図6に、本実施形態における電気光学装置1cの陽極配線の延在方向に沿った断面図を示す。実施形態1と同様の部材については、同一の符号を付し説明を省略する。
本発明の実施形態4は、上記実施形態1における電極分離手段である電極分離壁の変形例に関する。図7に、本実施形態における電気光学装置1dの陽極配線の延在方向に沿った断面図を示す。実施形態1と同様の部材については、同一の符号を付し説明を省略する。
本発明の実施形態5は、上記実施形態1における電極分離手段である電極分離壁の変形例に関する。図8に、本実施形態における電気光学装置1eの陽極配線の延在方向に沿った断面図を示す。実施形態1と同様の部材については、同一の符号を付し説明を省略する。
Claims (4)
- 基板(100)上に第1の方向に延在する陽極層(101)を形成する工程と、
前記陽極層(101)上に絶縁膜(102)を形成する工程と、
前記絶縁膜(102)に発光領域に対応する開口を画素毎に設ける工程と、
前記開口が設けられていない前記絶縁膜上に前記第1の方向と直角な第2の方向に延在する、断面が庇形状を有する電極分離手段(103)を形成する工程と、
前記電極分離手段の上に一部が重なるように前記第2の方向に延在し、断面が末広がり形状を有する第1の隔壁(104A)と、前記電極分離手段の前記庇形状が露出している側に、前記第1の隔壁と平行に延在し、断面が末広がり形状を有する第2の隔壁(104B)と、をそれぞれ形成する工程と、
前記発光領域に発光層(105)を形成する工程と、
形成された前記発光層(105)の上から金属材料を供給して、前記電極分離手段(103)の前記庇形状で分離された陰極層(106)を形成する工程と、を備え、
前記第1の隔壁を前記第1の隔壁の頂部が前記電極分離手段の頂面より高くなるように形成する、
電気光学装置の製造方法。 - 請求項1に記載の電気光学装置の製造方法で製造された電気光学装置を有する電子機器。
- 基板(100)上に形成された第1の方向に延在する陽極層(101)と、
前記陽極層(101)上に形成された絶縁膜(102)と、
前記絶縁膜(102)に画素毎に設けられた発光領域である開口に設けられた発光層(105)と、
前記開口が設けられていない前記絶縁膜上に前記第1の方向と直角な第2の方向に延在する、断面が庇形状を有する電極分離手段(103)と、
前記電極分離手段の上に一部が重なるように前記第2の方向に延在して設けられた、断面が末広がり形状を有する第1の隔壁(104A)と、
前記電極分離手段の前記庇形状が露出している側に設けられ、前記第1の隔壁と平行に延在し、断面が末広がり形状を有する第2の隔壁(104B)と、
前記発光層(105)、前記電極分離手段(103)の上面露出部分、前記第1の隔壁(104A)、および前記第2の隔壁(104B)の上に形成され、前記電極分離手段(103)の前記庇形状により前記画素毎に電気的に分離された陰極層(106)と、を備え、
前記第1の隔壁は、前記第1の隔壁の頂部が前記電極分離手段の頂面より高くなるように形成されている、
電気光学装置。 - 請求項3に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
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