JP4848402B2 - 半導体集積回路装置の製造方法 - Google Patents
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-
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
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Description
(a)半導体ウエハを準備する工程;
(b)前記半導体ウエハに対して、遷移金属元素を含有する所望の膜を堆積する工程;
(c)前記膜が堆積された前記半導体ウエハに対して、前記半導体ウエハの裏面または前記半導体ウエハの主面の外縁部に堆積された前記膜を除去する工程;
(d)前記裏面または前記主面の外縁部における前記膜が除去された前記半導体ウエハに対して、所望の処理を実行する工程;
を含み、
前記(c)工程における前記除去工程では、さらに、
(c1)前記半導体ウエハの主面とステージとの間に所定の間隔を設け、前記半導体ウエハの主面と前記ステージとを非接触な状態として、前記ステージに配置された複数のピンにより前記半導体ウエハの側面を支持する工程;
(c2)前記半導体ウエハを前記ステージと一体に回転させ、前記ステージ側から前記半導体ウエハの主面の周辺部に向かって不活性ガスを供給しながら、前記半導体ウエハの裏面に洗浄液を供給する工程;
を含み、
前記(c2)工程では、前記ステージの回転速度を制御することにより、前記半導体ウエハの主面の外縁部に対する前記洗浄液の回り込みを制御し、
前記(c2)工程では、前記複数のピンのそれぞれが、前記主面と水平な面内において回転しているものである。
1.以下の工程からなる半導体集積回路装置の量産方法;
(a)ウエハプロセスを流れる複数枚のウエハのうち、第1のウエハのデバイス面上に白金族金属膜を堆積する工程、
(b)前記白金族金属膜が堆積された前記第1のウエハのデバイス面の外縁部または裏面の前記白金族金属膜を除去する工程、
(c)前記(b)工程の後、前記第1のウエハのデバイス面上の前記白金族金属膜を、リソグラフィ工程により形成した耐エッチングマスクパターンを使ってパターニングする工程、
(d)前記ウエハプロセスを流れる複数枚のウエハのうち、第2のウエハのデバイス面上に前記白金族金属膜とは異なる被加工膜を堆積する工程、
(e)前記リソグラフィ工程により、前記第2のウエハの前記デバイス面上に堆積された前記被加工膜をパターニングする工程。
(a)ウエハプロセスを流れる複数枚のウエハのうち、第1のウエハのデバイス面上に遷移金属含有膜を堆積する工程、
(b)前記遷移金属含有膜が堆積された前記第1のウエハのデバイス面の外縁部または裏面の前記遷移金属含有膜を除去する工程、
(c)前記(b)工程の後、前記第1のウエハのデバイス面上の前記遷移金属含有膜を、リソグラフィ工程により形成した耐エッチングマスクパターンを使ってパターニングする工程、
(d)前記ウエハプロセスを流れる複数枚のウエハのうち、第2のウエハのデバイス面上に前記遷移金属含有膜とは異なる被加工膜を堆積する工程、
(e)前記リソグラフィ工程により、前記第2のウエハの前記デバイス面上に堆積された前記被加工膜をパターニングする工程。
(a)ウエハプロセスを流れる複数枚のウエハのうち、第1のウエハのデバイス面上にRu膜を堆積する工程、
(b)前記Ru膜が堆積された前記第1のウエハのデバイス面の外縁部または裏面の前記Ru膜を除去する工程、
(c)前記(b)工程の後、前記第1のウエハのデバイス面上の前記Ru膜を、リソグラフィ工程により形成した耐エッチングマスクパターンを使ってパターニングすることによって、キャパシタの電極を形成する工程、
(d)前記ウエハプロセスを流れる複数枚のウエハのうち、第2のウエハのデバイス面上に前記Ru膜とは異なる被加工膜を堆積する工程、
(e)前記リソグラフィ工程により、前記第2のウエハの前記デバイス面上に堆積された前記被加工膜をパターニングする工程。
(a)ウエハプロセスを流れる複数枚のウエハのうち、第1のウエハのデバイス面上にRu膜を堆積する工程、
(b)オルト過ヨウ素酸を含む溶液を用いて、前記Ru膜が堆積された前記第1のウエハのデバイス面の外縁部または裏面の前記Ru膜を除去する工程、
(c)前記(b)工程の後、前記第1のウエハのデバイス面上の前記Ru膜を、リソグラフィ工程により形成した耐エッチングマスクパターンを使ってパターニングすることによって、DRAMのキャパシタの電極を形成する工程、
(d)前記ウエハプロセスを流れる複数枚のウエハのうち、第2のウエハのデバイス面上に前記Ru膜とは異なる被加工膜を堆積する工程、
(e)前記リソグラフィ工程により、前記第2のウエハの前記デバイス面上に堆積された前記被加工膜をパターニングする工程。
(a)ウエハプロセスを流れる複数枚のウエハのうち、第1のウエハのデバイス面上にペロブスカイト型高誘電体または強誘電体からな遷移金属含有膜を堆積する工程、
(b)前記遷移金属含有膜が堆積された前記第1のウエハのデバイス面の外縁部または裏面の前記遷移金属含有膜を除去する工程、
(c)前記(b)工程の後、前記第1のウエハのデバイス面上の前記遷移金属含有膜を、リソグラフィ工程により形成した耐エッチングマスクパターンを使ってパターニングすることによって、DRAMのキャパシタの容量絶縁膜を形成する工程、
(d)前記ウエハプロセスを流れる複数枚のウエハのうち、第2のウエハのデバイス面上に前記遷移金属含有膜とは異なる被加工膜を堆積する工程、
(e)前記リソグラフィ工程により、前記第2のウエハの前記デバイス面上に堆積された前記被加工膜をパターニングする工程。
Ru+4H2O→RuO4+8H++8e−(pH=0)
Ru+8OH−→RuO4+4H2O+8e−(pH=14)
このとき必要な酸化還元電位(E)は、酸性水溶液(pH=0)中で1.13V、アルカリ性水溶液(pH=14)中で0.30Vである。従って、Ruを酸化するためには、酸性水溶液中で1.13V以上、またはアルカリ性水溶液中で0.30V以上の酸化還元電位を持った酸化剤が必要である。
H4IO6 − ⇔ H3IO6 2−+H+
H3IO6 2− ⇔ H2IO6 3−+H+
H4IO6 − ⇔ IO4 −+H2O
2H3IO6 2− ⇔ H2I2O10 4−+2H2O
水溶液中に含まれるこれらの分子やイオン種のうち、Ruを酸化する能力を備えているのはオルト過ヨウ素酸(H5IO6)のみである。このオルト過ヨウ素酸水溶液に硝酸を加えると、水溶液中には硝酸に由来するプロトン(H+)の濃度が高くなるために、上記の平衡が左辺側に進む。その結果、Ruを酸化することのできるオルト過ヨウ素酸(H5IO6)の濃度が高くなり、Ruのエッチングレートが大きくなるものと推定される。
HF(フッ化水素)、HBr(臭化水素)、HI(ヨウ化水素)などのハロゲン化水素酸;
HClO3(塩素酸)、HClO4(過塩素酸)、HBrO3(臭素酸)、HBrO4(過臭素酸)などのハロゲン化オキソ酸;
H2S(硫化水素)、H2S3、H2S4などのポリ硫化水素、H2Se(セレン化水素)、H2Te(テルル化水素)などの6族元素水素化物;
H2S2O3(チオ硫酸)、H2S2O7(二硫酸)、H2SO6(ポリチオン酸)、H2SO5(ペルオキソ硫酸)、H2S2O8(ペルオキソ二硫酸)などの硫黄のオキソ酸;H2SeO4(セレン酸)、H6TeO6(テルル酸);
H3PO4(オルトリン酸)、H4P2O7(ピロリン酸)、H5P3O10(三リン酸)、H6P4O13(四リン酸)などのポリリン酸、(HPO3)n(cyclo-リン酸)に代表されるリンのオキソ酸;
H3AsO4(ヒ酸)、HN3(アジ化水素)、H2CO3(炭酸)、H3BO3(ホウ酸)などを例示することができる。
2 素子分離溝
3 p型ウエル
4 酸化シリコン膜
5 ゲート酸化膜
6 ゲート電極
7 n型半導体領域
8、9 窒化シリコン膜
10 酸化シリコン膜
11、12 コンタクトホール
13 プラグ
14 n型半導体領域(ソース、ドレイン)
15 酸化シリコン膜
16 スルーホール
17 プラグ
18 酸化シリコン膜
19 TiN膜
20 スルーホール
21 プラグ
22 バリアメタル
23 Ru膜
23A 下部電極
24 酸化シリコン膜
25 フォトレジスト膜
26 BST膜
27 Ru膜
28 酸化シリコン膜
29 窒化シリコン膜
30 酸化シリコン膜
31 配線溝
32 バリアメタル
33 埋め込みCu配線
100 洗浄装置
101 処理室
102 ステージ
103 ピン
104 駆動部
105 ガス供給部
106 配管
107 洗浄液
108 洗浄槽
109 ノズル
BL ビット線
C 情報蓄積用容量素子
Qs メモリセル選択用MISFET
WL ワード線
Claims (4)
- (a)半導体ウエハを準備する工程;
(b)前記半導体ウエハに対して、遷移金属元素を含有する所望の膜を堆積する工程;
(c)前記膜が堆積された前記半導体ウエハに対して、前記半導体ウエハの裏面または前記半導体ウエハの主面の外縁部に堆積された前記膜を除去する工程;
(d)前記裏面または前記主面の外縁部における前記膜が除去された前記半導体ウエハに対して、所望の処理を実行する工程;
を含み、
前記(c)工程における前記除去工程では、さらに、
(c1)前記半導体ウエハの主面とステージとの間に所定の間隔を設け、前記半導体ウエハの主面と前記ステージとを非接触な状態として、前記ステージに配置された複数のピンにより前記半導体ウエハの側面を支持する工程;
(c2)前記半導体ウエハを前記ステージと一体に回転させ、前記ステージ側から前記半導体ウエハの主面の周辺部に向かって不活性ガスを供給しながら、前記半導体ウエハの裏面に洗浄液を供給する工程;
を含み、
前記(c2)工程では、前記ステージの回転速度を制御することにより、前記半導体ウエハの主面の外縁部に対する前記洗浄液の回り込みを制御し、
前記(c2)工程では、前記複数のピンのそれぞれが、前記主面と水平な面内において回転している半導体集積回路装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体集積回路装置の製造方法であって、前記遷移金属元素を含有する膜は、白金属元素を含有する膜であることを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
- 請求項2記載の半導体集積回路装置の製造方法であって、前記白金属元素を含有する膜は、ルテニウム膜であることを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
- 請求項1記載の半導体集積回路装置の製造方法であって、前記遷移金属元素を含有する膜は、ルテニウム膜であることを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
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