JP4843668B2 - サージアレスタ - Google Patents

Description

本発明は、サージアレスタであって、外周面を備えたベースボディと、クランプとが設けられており、該クランプが、ベースボディにスナップ嵌めされていて、２つのばねクリップを有している形式のものに関する。

スナップ嵌めされたコンタクトエレメントを備えた３電極サージアレスタは、ドイツ連邦共和国特許出願公開第１０２５３１６６号明細書に基づき公知である。扁平加工された電極を備えた３電極サージアレスタは、ドイツ連邦共和国特許第１００５９５３４号明細書に基づき公知である。

解決したい課題は、簡単な手段によって、実装時のサージアレスタの不都合な転動を阻止することにある。

この課題を解決するために本発明の構成では、ばねクリップが、少なくとも２つの支持領域を有しており、該支持領域が、１つの平面に位置しているようにした。

本発明の有利な構成によれば、支持領域が、共通の平面に位置しており、該平面が、ベースボディの外部に配置されている。

本発明の有利な構成によれば、中心電極と、ベースボディの端面に配置された２つの末端の電極とが設けられている。

本発明の有利な構成によれば、末端の電極が、ベースボディよりも大きな直径を有している。

本発明の有利な構成によれば、ばねクリップが、それぞれ１つのスリットを有しており、該スリットの幅が、中心電極の幅とほぼ同じである。

本発明の有利な構成によれば、クランプが、ばねクリップを互いに結合する、平らな表面を備えた中間片を有している。

本発明の有利な構成によれば、各ばねクリップが、少なくとも２つの接触面を有しており、該接触面にベースボディが接触させられるようになっている。

本発明の有利な構成によれば、ばねクリップが拡開されている。

本発明の有利な構成によれば、ベースボディが円筒状である。

本発明の有利な構成によれば、支持領域が、共に同時に基体に対して支持可能である。

有利には円筒状のベースボディと、このベースボディにスナップ嵌めされた、２つのばねクリップを備えたクランプとを有するサージアレスタが提案される。両ばねクリップは少なくとも２つの支持領域を有している。これらの支持領域は同一の平面に位置している。この平面は、たとえばベースボディの外部に配置されていてよい。択一的には、ベースボディの下面がこの平面に位置していてよい。

したがって、ベースボディの不都合な転動を阻止することができ、したがって、たとえばボードへのサージアレスタの組付けが容易になる。前述したサージアレスタは、この理由から、特に表面実装のために適している。

以下に、サージアレスタの有利な構成を説明する。

アレスタは、有利にはガス充填されたサージアレスタである。

アレスタのベースボディは、電気的に絶縁性の、有利にはセラミックス性の材料から製造されている。

クランプのための材料として、あらゆる材料、有利にはばねエレメントを形成するために適した材料が考慮される。しかし、クランプは、電気的に絶縁性の材料から製造されていてもよい。

ばねクリップは、外周面の、互いに反対の側に位置する面に接触し、この面に所定のばね力を加える。

３電極アレスタとして形成されたサージアレスタは、有利には環状の１つの中心電極と、ベースボディの端面に配置された２つの末端の電極とを有している。

有利な構成では、支持領域が共通の平面に位置している。この平面はベースボディの外部に配置されている。この場合、横断面図で見て外周面に対して横方向で両ばねクリップの支持領域の一番下側の点を互いに結ぶ仮想線はベースボディと交差しない。しかし、この線は、１つの構成では、ベースボディの下面における少なくとも１つの領域に接触していてよい。この場合、この領域がアレスタに対して付加的な支持領域として働くことができる。

末端の電極はベースボディよりも大きな直径を有していてよい。この場合、電極の、下方に向けられた面は、有利には、支持領域と同じ平面に位置している。したがって、１つの構成では、支持領域だけでなく、末端の電極も共通の基体に対して支持可能となる。

有利な構成では、ばねクリップが、それぞれ１つのスリットを有している。中心電極は、有利には、アレスタの縁部を越えて張り出して形成されてよく、したがって、スリット内に係合することができる。したがって、ばねクリップが中心電極によってガイドされる。有利には、スリットの幅は中心電極の幅に対して、この中心電極をスリット内に固定することができるように寸法設定されている。

クランプは、有利には、ばねクリップを互いに結合する、平らな表面を備えた中間片を有している。したがって、この中間片が吸着面を提供する。このことは、アレスタのＳＭＤ実装の場合に有利である。

クランプは、確かに、ベースボディに固く結合されている。しかし、この場合、クランプは必ずしもベースボディにあらゆる点で接触している必要はない。たとえば、ばねクリップあたり少なくとも２つの接触面を設けることができる。これらの接触面でクランプはベースボディに接触する。

ばねクリップは、支持領域の間の間隔が増加させられると共に基体に対するアレスタの位置の安定性が高められるように、有利には拡開されている。

クランプは、有利には、ベースボディの長手方向（円筒軸線）に対して横方向に配置されている。この場合、クランプはベースボディをその周面に沿って取り囲んでいる。この場合、ばねクリップがベースボディの外周面を押圧している。しかし、クランプはベースボディの長手方向に方向付けられていてもよく、これによって、ばねクリップがベースボディの両端面を押圧している。この場合、両ばねクリップが下向きに少なくともベースボディの下面にまで引き下げられているかまたは下面を越えて引き下げられていることが重要となる。

以下に、アレスタを寸法通りでない概略的な図面につき説明する。

図１Ａ、図１Ｂおよび図１Ｃには、中間片１０と、この中間片１０に固定された２つのばねクリップ１１，１２とを備えたクランプ１をそれぞれ異なる方向から見た図が示してある。この場合、このクランプ１は、有利には一体に形成されている。

中間片１０は上側に平らな表面を有している。

ばねクリップ１１，１２は、外周面の、互いに反対の側に位置する面に所定のばね力を加える。

ばねクリップ１１，１２は、それぞれ下方に向けられた支持領域１１１，１２１を有している。この支持領域１１１，１２１は下側で拡開されている。この支持領域は下方に向けられていて、共に同時に基体５０に対して支持可能である。さらに、ばねクリップ１１，１２は複数回曲げられていて、これによって、アレスタのベースボディ４０に向けられたそれぞれ２つの接触面１１２，１１３；１２２，１２３を有している（図２Ａ参照）。これによって、ベースボディとクランプとの間のコンタクト面を最小限に抑えることが達成される。

ばねクリップ１１，１２は、それぞれ１つのスリット３１；３２を有している。このスリット３１；３２の幅は、アレスタの環状の中心電極２２の幅に適合されている。

図２Ａ、図２Ｂおよび図２Ｃには、円筒状のベースボディ４０を備えたアレスタと、ベースボディ４０にスナップ嵌めされたクランプ１とを有するアッセンブリをそれぞれ異なる方向から見た図が示してある。

ベースボディ４０の端面には、末端の電極２１，２３が配置されている。この電極２１，２３はベースボディ４０よりも大きな直径を有している。中心電極２２もベースボディ４０よりも大きな直径を有している。

有利には、ばねクリップの支持領域１１１，１２１と、電極２１，２２，２３の、下方に向けられた領域とが全て１つの平面に配置されている。

図２Ａ〜図２Ｃに示した、クランプを備えたアレスタは、基体５０への表面実装のために適している。クランプ１は実装後に原理的に取り外されてよい。

図３には、プリント配線板のコンタクト面５１，５２，５３の可能な構成が示してある。プリント配線板は、前述したアッセンブリに対して基体５０として働く。コンタクト面５２は中心電極２２にろう接される。コンタクト面５１，５３は、それぞれ末端の電極２１；２３にろう接される。

クランプの第１の側面図である。 図１Ａに示したクランプの第２の側面図である。 図１Ａに示したクランプを伸ばした状態で示す図である。 ベースボディを備えたアレスタと、ベースボディにスナップ嵌めされた、図１Ａに示したクランプとの側面図である。 図２Ａの第２の側面図である。 図２Ａに示したアッセンブリを上方から見た図である。 アレスタのコンタクティングのために適したコンタクト面の構成を備えたプリント配線板を示す図である。

符号の説明

１ クランプ、 １０ 中間片、 １１ ばねクリップ、 １２ ばねクリップ、 ２１ 電極、 ２２ 中心電極、 ２３ 電極、 ３１ スリット、 ３２ スリット、 ４０ ベースボディ、 ５０ 基体、 ５１ コンタクト面、 ５２ コンタクト面、 ５３ コンタクト面、 １１１ 支持領域、 １１２ 接触面、 １１３ 接触面、 １２１ 支持領域、 １２２ 接触面、 １２３ 接触面

Claims (15)

1. サージアレスタであって、
   −外周面を備えたベースボディ（４０）と、
   −クランプ（１）とが設けられており、該クランプ（１）が、ベースボディ（４０）にスナップ嵌めされていて、２つのばねクリップ（１１，１２）を有している形式のものにおいて、
   −ばねクリップ（１１，１２）が、少なくとも２つの支持領域（１１１，１２１）を有しており、該支持領域（１１１，１２１）が、共に同時に基体（５０）に対して支持可能であることを特徴とする、サージアレスタ。
2. 中心電極（２２）と、ベースボディ（４０）の端面に配置された２つの末端の電極（２１，２３）とが設けられている、請求項１記載のサージアレスタ。
3. 末端の電極（２１，２３）が、ベースボディ（４０）よりも大きな直径を有している、請求項２記載のサージアレスタ。
4. ばねクリップ（１１，１２）が、それぞれ１つのスリット（３１，３２）を有しており、該スリット（３１，３２）の幅が、中心電極（２２）の幅とほぼ同じである、請求項２または３記載のサージアレスタ。
5. クランプ（１）が、ばねクリップ（１１，１２）を互いに結合する、平らな表面を備えた中間片（１０）を有している、請求項１から４までのいずれか１項記載のサージアレスタ。
6. 各ばねクリップ（１１，１２）が、少なくとも２つの接触面を有しており、該接触面にベースボディ（４０）が接触させられるようになっている、請求項１から５までのいずれか１項記載のサージアレスタ。
7. ばねクリップ（１１，１２）が拡開されている、請求項１から６までのいずれか１項記載のサージアレスタ。
8. ベースボディ（４０）が円筒状である、請求項１から７までのいずれか１項記載のサージアレスタ。
9. 中間片（１０）が、ＳＭＤ実装時に吸着面を提供している、請求項５記載のサージアレスタ。
10. ばねクリップ（１１，１２）が、前記外周面の、互いに反対の側に位置する面に接触するようになっていて、該面に所定のばね力を加えるようになっている、請求項１から９までのいずれか１項記載のサージアレスタ。
11. 横断面図で見て前記外周面に対して横方向で両ばねクリップ（１１，１２）の支持領域（１１１，１２１）の一番下側の点を互いに結ぶ仮想線が、ベースボディ（４０）と交差しないようになっている、請求項１から１０までのいずれか１項記載のサージアレスタ。
12. 前記仮想線が、ベースボディ（４０）の下面における少なくとも１つの領域に接触するようになっており、これによって、該領域が、前記サージアレスタに対して付加的な支持領域として働くようになっている、請求項１から１１までのいずれか１項記載のサージアレスタ。
13. クランプ（１）が、一体に形成されている、請求項１から１２までのいずれか１項記載のサージアレスタ。
14. ばねクリップ（１１，１２）の支持領域（１１１，１２１）と、電極（２１，２３）および中心電極（２２）の、下方に向けられた領域とが、１つの平面に配置されている、請求項１から１３までのいずれか１項記載のサージアレスタ。
15. ばねクリップ（１１，１２）が、下向きに少なくともベースボディ（４０）の前記下面にまで引き下げられているかまたは前記下面を越えて引き下げられている、請求項１から１４までのいずれか１項記載のサージアレスタ。

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