JP4784148B2 - Ｉｃタグの配置装置、ｉｃタグ配置済シートの製造方法、被剥離体の配置装置、および被剥離体配置済シートの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、剥離シートと剥離シート上に接着層を介して設けられた複数のＩＣタグとを有するＩＣタグ付シートの剥離シートからＩＣタグを剥離させて、供給される被搭載体上に配置するＩＣタグの配置装置、およびＩＣタグを被搭載体上に配置してなるＩＣタグ配置済シートを製造するＩＣタグ配置済シートの製造方法に関する。

また、本発明は、剥離シートと剥離シート上に接着層を介して設けられた複数の被剥離体とを有する被剥離体付シートの剥離シートから被剥離体を剥離させて、供給される被搭載体上に配置する被剥離体の配置装置、および被剥離体を被搭載体上に配置してなる被剥離体配置済シートを製造する被剥離体配置済シートの製造方法に関する。

従来、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うＩＣタグとして、一対の電極を有するＩＣチップと、ＩＣチップの一対の電極にそれぞれ電気的に接続された一対の拡大電極と、を備えたものが知られている。一対の拡大電極は、ＩＣタグが外部のリーダ・ライタと非接触でデータの送受信を行う際に、アンテナとして機能する。そして、通常、このようなＩＣタグは非導電体からなる基材シート上に支持されている。

このようなＩＣタグは生産効率を考慮して、通常、以下のようにして製造される。まず、シート状の非導電体上に非導電体の長手方向に沿って配置された多数対の導電体を設けて、導電体形成済シートを製造する。その後、各対の導電体間にＩＣチップを連続して配置することによりＩＣタグ付シートを製造する。最後に、このＩＣタグ付シートをＩＣチップ毎に断裁し、導電体から拡大電極を形成することによってＩＣタグが得られる。すなわち、まず、シート状の非導電体と、非導電体上に配置された多数のＩＣタグと、を備えたＩＣタグ付シートを作製し、このＩＣタグ付シートを断裁していくことによって、効率的に多数のＩＣタグを得ることができるのである。

また、接着剤等を介してＩＣタグをカードやビニルシート等に配置する場合、ＩＣタグ付シートを断裁してＩＣタグを供給するとともに、そのまま、シート状の被搭載体、例えば、断裁されてカードを構成するプラスチックシートや断裁されて包装袋を構成するビニルシート等に順次配置してＩＣタグ配置済シートをまず作製し、その後ＩＣタグ毎に断裁等することが生産効率的に好ましい。

このようなＩＣタグの配置方法として、図１３に示すように鋭角状に突出する突出部８２を有するナイフエッジ８０を用いる方法が検討されつつある。そして、この方法で用いられるＩＣタグ付シート１０は、剥離処理された剥離シート１４と、剥離シート１４上に接着剤を介して設けられた複数のＩＣタグ２０と、を備えている。

図１３に示すように、ＩＣタグ付シート１０はナイフエッジ８０の突出部８２に向けて送り込まれ、その後、剥離シート１４がナイフエッジ８０の突出部８２で折り返されることにより、ＩＣタグ２０の送り方向前端２０ａ側が接着層とともに剥離シート１４から剥離し始める。そして、剥離シート１４から剥離したＩＣタグ２０の前端２０ａ側は、ＩＣタグ２０の送り方向後端２０ｂ側が剥離シートから剥離してしまう前に、送り込まれてくる被搭載体４０上に接着層を介して貼り付けられる。その後、被搭載体４０がさらに進行していくことにより、ＩＣタグ２０が剥離シート１４から被搭載体４０上に完全に転載される。このようにして、ＩＣタグ２０を被搭載体４０上に配置してなるＩＣタグ配置済シート１が得られる。

ところで、ナイフエッジ８０を用いた配置方法においては、図１３に二点鎖線で示すように、可撓性樹脂等からなるスキージ８３が、転載されるＩＣタグ２を介してナイフエッジ８０と被搭載体４０とに接するよう配置されることがある。このスキージ８３は、ＩＣタグ２０の送り方向前端２０ａ側を被搭載体４０上へ案内し、また、前端２０ａ側が被搭載体上に貼り付けられた後に、ＩＣタグ付シートの送り込み速度の如何によらずＩＣタグ２０の後端２０ｂ側を被搭載体４０上へ案内することを目的に設けられている。また、ナイフエッジ８０の突出部８２の頂部８２ａには、通常、Ｒ１．０以上の曲面面取りが施されている。このような曲面面取りを施すことが、ナイフエッジ８０の突出部８２の頂部８２ａにおいてＩＣタグ付シート１０を切断してしまうことや、ＩＣチップを破損してしまうこと等に対して有効であると考えられているからである。

このようなナイフエッジを用いた配置方法によれば、ＩＣタグ付シートから順次ＩＣタグを取り出すとともに被搭載体上に順次配置することができる。このような配置方法は単純かつ簡単であり、また効率が良く、さらに配置装置の製造コストおよびメンテナンスコストを安価に抑えることができるという利点を有している。

なお、リーダ・ライタとデータを送受信する際に用いられる電磁波の周波数帯によっては、一対の拡大電極とＩＣチップとを備えたＩＣタグがインターポーザーとして用いられることもある。このインターポーザーとして用いられるＩＣタグは、一対の拡大電極をアンテナ回路に接続することによってはじめて外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができるようになる。そして、このインターポーザーにおいて、一対の拡大電極は、アンテナとして機能するアンテナ回路との接点（接続端子）として機能する。すなわち、アンテナ回路とＩＣチップの電極は、一対の拡大電極を介して電気的に接続される。

この場合においても、帯状に延びる基材シート上に複数のアンテナ回路が形成されたアンテナ回路形成済シートにインターポーザーを順次配置し、アンテナ回路形成済シートをインターポーザー毎に断裁する方が、１つのアンテナ回路が形成された毎葉状の基材上にインターポーザーを配置していくよりも格段に効率的である。そして、インターポーザーを剥離シートから剥がしてアンテナ回路形成済シート上に配置する際に、ナイフエッジを用いた配置方法を採用することができれば好ましい。

本願におけるＩＣタグという用語はインターポーザーを含む概念であり、同様に、被搭載体にはアンテナ回路形成済シートが含まれ、さらにこの場合、ＩＣタグ配置済シートには、アンテナ回路形成済シートにインターポーザーを配置してなるものも含まれる。

ところが、ＩＣタグのコストダウン要請および昨今の技術進歩から、今般、平面視において３ｍｍ×２０ｍｍ以下に小型化されたＩＣタグが主流となっている。小型化されたＩＣタグは送り方向長さＬ（図１３）が短いため、ナイフエッジを用いた配置方法においては、ＩＣタグの送り方向前端側を剥離シートから確実に剥離させることができない。さらには、ＩＣタグの前端側を剥離させることができたとしても、ナイフエッジ突出部の頂部からの突出長さが短くなるため、ＩＣタグの前端側を被搭載体上に貼り付けることができない虞もある。

また、ＩＣタグの前端側を被搭載体上に貼り付けることができたとしても、ＩＣタグの送り方向長さが短いことから、転載中におけるＩＣタグの剥離シートおよび／または被搭載体への貼付面積は非常に小さくなる。このため、上述したスキージを用いようとすると、スキージとＩＣタグとの摩擦により、ＩＣタグがずれたり、ねじれたりすることなく剥離シートから被搭載体へ直線的に案内することは非常に困難となる。すなわち、スキージに代わる別途の案内手段が必要となっている。

さらに、ＩＣタグ（インターポーザー）をアンテナ回路形成済シート上に配置する場合には、アンテナ回路形成済シートをＩＣタグ毎に断裁してしまう前に、ＩＣタグの拡大電極をアンテナ回路に導通させる（電気的に接続させる）ことが生産効率上好ましい。

本発明はこのような点を考慮したものであり、剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して設けられた複数のＩＣタグと、を有するＩＣタグ付シートから被搭載体へ、ＩＣタグを安定して精度良く配置することができるＩＣタグの配置装置、および被搭載体にＩＣタグを配置してなるＩＣタグ配置済シートの製造方法を提供することを目的とする。

またさらに、上述した不具合点は、剥離シートからＩＣタグを剥離させる場合に限られるものではない。すなわち、ＩＣタグ以外のラベルやフィルム等からなる被剥離体を剥離シートから剥離させて被搭載体へ配置する場合にも生じ得る。本発明のさらなる目的は、剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して配置された複数の被剥離体と、を有する被剥離体付シートから被搭載体へ、被剥離体を安定して精度良く配置することができる被剥離体の配置装置、および被搭載体に被剥離体を配置してなる被剥離体配置済シートの製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して設けられた複数のＩＣタグと、を有するＩＣタグ付シートを供給するＩＣタグ付シート供給部と、鋭角状に突出するとともに頂部をＲ０．２〜Ｒ０．６ｍｍの範囲内に曲面面取りされた突出部を有し、供給されるＩＣタグ付シートを突出部の頂部において折り返して剥離シートから接着層とともにＩＣタグを剥離させるナイフエッジと、剥離シートから剥離させられたＩＣタグを受け取る被搭載体を供給する被搭載体供給部と、を備えたことを特徴とする、剥離シートから剥離させられるＩＣタグを供給される被搭載体上に配置するＩＣタグの配置装置である。

本発明は、剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して設けられ、ＩＣチップと一対の拡大電極とを有する複数のＩＣタグと、を有するＩＣタグ付シートを供給するＩＣタグ付シート供給部と、鋭角状に突出した突出部を有し、供給されるＩＣタグ付シートを突出部の頂部において折り返して剥離シートから接着層とともにＩＣタグを剥離させるナイフエッジと、剥離シートから剥離させられたＩＣタグを受け取る被搭載体を供給する被搭載体供給部と、剥離シートから剥離させられるＩＣタグに接触して、ＩＣタグを剥離シート上から被搭載体上へ案内する回転自在な案内ロールと、を備えたことを特徴とする、剥離シートから剥離させられるＩＣタグを供給される被搭載体上に配置するＩＣタグの配置装置である。

本発明は、被搭載体上に配置されたＩＣタグを被搭載体に向けて押圧する押圧部をさらに備え、被搭載体供給部は、非導電性の基材シートと、基材シート上に設けられ一対の接点を有する複数のアンテナ回路と、を有するアンテナ回路形成済シートを被搭載体として供給し、押圧部は、ＩＣタグの一対の拡大電極をアンテナ回路の一対の接点にそれぞれ導通させるかしめ刃を有することを特徴とするＩＣタグの配置装置である。

本発明は、被搭載体供給部は、非導電性の基材シートと、基材シート上に設けられ一対の接点を有する複数のアンテナ回路と、を有するアンテナ回路形成済シートを被搭載体として供給し、案内ロールは、ＩＣタグの一対の拡大電極をアンテナ回路の一対の接点にそれぞれ導通させるかしめ刃を有することを特徴とするＩＣタグの配置装置である。

本発明は、ナイフエッジの突出部のうち、案内ロールのかしめ刃に対向する部分に溝が形成されていることを特徴とするＩＣタグの配置装置である。

本発明は、案内ロールは、３．０〜６．０ｍｍの外径を有することを特徴とするＩＣタグの配置装置である。

本発明は、ナイフエッジの突出部の頂部は、Ｒ０．２〜Ｒ０．６ｍｍの範囲内に曲面面取りされていることを特徴とするＩＣタグの配置装置である。

本発明は、剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して設けられた複数のＩＣタグと、を有するＩＣタグ付シートを供給する工程と、ナイフエッジの鋭角状に突出した突出部の頂部であって、Ｒ０．２〜Ｒ０．６ｍｍの範囲内に曲面面取りされた頂部において、供給されるＩＣタグ付シートを折り返して剥離シートから接着層とともにＩＣタグを剥離させる工程と、被搭載体を供給して、剥離シートから剥離させられたＩＣタグを被搭載体上に配置する工程と、を備えたことを特徴とする、剥離シートから剥離させられたＩＣタグを被搭載体上に配置してなるＩＣタグ配置済シートを製造するＩＣタグ配置済シートの製造方法である。

本発明は、剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して設けられ、ＩＣチップと一対の拡大電極とを有する複数のＩＣタグと、を有するＩＣタグ付シートを供給する工程と、ナイフエッジの鋭角状に突出した突出部の頂部において、供給されるＩＣタグ付シートを折り返して剥離シートから接着層とともにＩＣタグを剥離させる工程と、剥離シートから剥離させられたＩＣタグを受け取る被搭載体を供給する工程と、回転自在な案内ロールを剥離シートから剥離させられるＩＣタグに接触させて、ＩＣタグを剥離シート上から被搭載体上へ案内する工程と、を備えたことを特徴とする、剥離シートから剥離させられたＩＣタグを被搭載体上に配置してなるＩＣタグ配置済シートを製造するＩＣタグ配置済シートの製造方法である。

本発明は、押圧部により、被搭載体上に配置されたＩＣタグを被搭載体に向けて押圧する工程を、さらに備え、前記被搭載体を供給する工程において、非導電性の基材シートと、基材シート上に設けられ一対の接点を有する複数のアンテナ回路と、を有するアンテナ回路形成済シートが、被搭載体として供給され、ＩＣタグを被搭載体に向けて押圧する工程において、押圧部に設けられたかしめ刃により、ＩＣタグの一対の拡大電極をアンテナ回路の一対の接点にそれぞれ導通させることを特徴とするＩＣタグ配置済シートの製造方法である。

本発明は、被搭載体を供給する工程において、非導電性の基材シートと、基材シート上に設けられ一対の接点を有する複数のアンテナ回路と、を有するアンテナ回路形成済シートが、被搭載体として供給され、ＩＣタグを被搭載体上に案内する工程において、案内ロールに設けられたかしめ刃により、ＩＣタグの一対の拡大電極をアンテナ回路の一対の接点にそれぞれ導通させることを特徴とするＩＣタグ配置済シートの製造方法である。

本発明は、前記ＩＣタグを被搭載体上に案内する工程において用いられる案内ロールは、３．０〜６．０ｍｍの外径を有することを特徴とするＩＣタグ配置済シートの製造方法である。

本発明は、前記ＩＣタグを剥離させる工程において用いられるナイフエッジの突出部の頂部は、Ｒ０．２〜Ｒ０．６ｍｍの範囲内に曲面面取りされていることを特徴とするＩＣタグ配置済シートの製造方法である。

本発明は、剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して設けられた複数の被剥離体と、を有する被剥離体付シートを供給する被剥離体付シート供給部と、鋭角状に突出するとともに頂部をＲ０．２〜Ｒ０．６ｍｍの範囲内に曲面面取りされた突出部を有し、供給される被剥離体付シートを突出部の頂部において折り返して剥離シートから接着層とともに被剥離体を剥離させるナイフエッジと、剥離シートから剥離させられた被剥離体を受け取る被搭載体を供給する被搭載体供給部と、を備えたことを特徴とする、剥離シートから剥離させられる被剥離体を供給される被搭載体上に配置する被剥離体の配置装置である。

本発明は、剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して設けられた複数の被剥離体と、を有する被剥離体付シートを供給する被剥離体付シート供給部と、鋭角状に突出した突出部を有し、供給される被剥離体付シートを突出部の頂部において折り返して剥離シートから接着層とともに被剥離体を剥離させるナイフエッジと、剥離シートから剥離させられた被剥離体を受け取る被搭載体を供給する被搭載体供給部と、剥離シートから剥離させられる被剥離体に接触して、被剥離体を剥離シート上から被搭載体上に案内する回転自在な案内ロールと、を備えたことを特徴とする、剥離シートから剥離させられる被剥離体を供給される被搭載体上に配置する被剥離体の配置装置である。

本発明は、剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して設けられた複数の被剥離体と、を有する被剥離体付シートを供給する工程と、ナイフエッジの鋭角状に突出した突出部の頂部であって、Ｒ０．２〜Ｒ０．６ｍｍの範囲内に曲面面取りされた頂部において、供給される被剥離体付シートを折り返して剥離シートから接着層とともに被剥離体を剥離させる工程と、被搭載体を供給して、剥離シートから剥離させられた被剥離体を被搭載体上に配置する工程と、を備えたことを特徴とする、剥離シートから剥離させられた被剥離体を被搭載体上に配置してなる被剥離体配置済シートを製造する被剥離体配置済シートの製造方法である。

本発明は、剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して設けられた複数の被剥離体と、を有する被剥離体付シートを供給する工程と、ナイフエッジの鋭角状に突出した突出部の頂部において、供給される被剥離体を折り返して剥離シートから接着層とともに被剥離体を剥離させる工程と、剥離シートから剥離させられた被剥離体を受け取る被搭載体を供給する工程と、回転自在な案内ロールを剥離シートから剥離させられる被剥離体に接触させて、被剥離体を剥離シート上から供給される被搭載体上に案内する工程と、を備えたことを特徴とする、剥離シートから剥離させられた被剥離体を被搭載体上に配置してなる被剥離体配置済シートを製造する被剥離体配置済シートの製造方法である。

本発明によれば、剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して設けられた複数のＩＣタグと、を有するＩＣタグ付シートから被搭載体へ、ＩＣタグを安定して精度良く配置することができる。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。

図１乃至図５は、本発明によるＩＣタグの配置装置（ＩＣタグ配置済シートの製造装置とも呼ぶ）およびＩＣタグ配置済シートの製造方法の一実施の形態を説明する図であり、図６乃至図１２は、ＩＣタグ、ＩＣタグ付シート、および被搭載体を説明する図である。

〈ＩＣタグ、ＩＣタグ付シート〉
最初に、図６乃至図１１を用いて、ＩＣタグ２０およびＩＣタグ付シート１０について説明する。

このうち、図６はＩＣタグ付シート１０およびＩＣタグ２０を示す平面図であり、図７は図６の線７−７に沿った断面図であり、図８はＩＣタグ付シートの製造装置５０および製造方法を示す概略斜視図である。

なお、上述したように、本願におけるＩＣタグ２０とは、それ自体が外部のリーダ・ライタとの間において非接触でデータの授受を行なうことができる非接触ＩＣタグだけでなく、アンテナ回路に接続して用いられるインターポーザーも含んだ概念として用いられる。
図６および図７に示すように、ＩＣタグ付シート１０は、帯状に延びる剥離シート１４と、剥離シート１４上に接着層１８を介して設けられた複数のＩＣタグ２０と、を備えている。剥離シート１４は、例えば、紙やＰＥＴ等からなり、接着層１８に対面する側の面が剥離処理されている。剥離処理は、例えば、シリコン粒子を塗布すること等により行われる。したがって、剥離シート１４上に配置された接着層１８をＩＣタグ２０とともに剥離シート１４からきれいに剥がし取ることができ、この場合、ＩＣタグ２０は接着層１８を介して被搭載体４０等へ、所謂シールにように貼り付けられ得る。この接着層１８は、例えば、アクリル系粘着剤等からなり、ＩＣタグ２０を剥離シート１４上に取り剥がし自在に固定している。

図６および図７に示すように、ＩＣタグ２０は、一対の拡大電極２４，２４と、一対の拡大電極２４，２４に跨るようにして配置され、接着材料１８を介し拡大電極２４に対して固定されたＩＣチップ２６と、を備えている。また、本実施の形態において、ＩＣタグ２０は、一対の拡大電極２４，２４を支持する非導電体２２を、さらに備えている。

このうちＩＣチップ２６は先端が平坦状の一対の電極２６ａ，２６ａを有しており、各電極２６ａは異なる拡大電極２４，２４に導通（電気的に接続）させられている（図７）。また、拡大電極２４は導電性材料、例えば、銅やアルミニウム等からなり、一対の拡大電極２４，２４間に設けられたスリット１２を介し、互いに絶縁されている。一方、非導電体２２の材料としては、非導電性材料である紙等を用いることもできるが、後述するように、例えば、ポリエチレンや塩化ビニル等の融点の低い非導電性の樹脂を用いることが好ましい。

なお、図６および７に示す、上述したＩＣタグ付シート１０およびＩＣタグ２０の構成は単なる例示であり、これに限定されるものではない。例えば、剥離シート１４上における非導電体２２、拡大電極２４およびＩＣチップ２６の積層順の変更、あるいは、さらなる別の層、例えば、ＩＣチップ２６を保護するための保護層を設けるような変更が可能である。

また、ＩＣチップ２６の電極２６ａは、図７に示される平坦状の電極に限られず、先端が尖った形状となっていてもよい。この場合、電極２６ａを拡大電極２４に突き刺すことにより、ＩＣチップ２６の電極２６ａと拡大電極２４とを確実に電気的に接続させることができる。

さらに、図６および図７には、ＩＣチップ２６と拡大電極２４とを接着材料２８によって固定する例を示したが、これに限られず、超音波接合等の他の手段を用いて固定するようにしてもよい。

さらに、図６および図７には、ＩＣタグ２０が平面視において略長方形状からなる例を示しているが、これに限られず、図９に示すように、ＩＣタグ２０が平面視において略Ｖ字状を有するようにしてもよい。なお、図９に示すＩＣタグ付シート１０は、図６および図７に示すＩＣタグ付シートと、ＩＣタグの平面視における形状が異なるだけであり、その他の構成は同一である。同一部分には同一符号を付して、重複する詳細な説明は省略する。

図９に示すＩＣタグ付シート１０において、剥離シート１４上で隣接するＩＣタグ２０は、剥離シート１４の長手方向において互いに重複して配置されている。さらに詳しくは、各ＩＣタグ２０は、そのＶ字の頂点部分２９が隣接するＩＣタグ２０のＶ字の谷部分に入り込むように接近して配置されている。すなわち、ここでいう「重複」とは、隣接するＩＣタグ２０が剥離シート１４上において上下に重ね合わせられていることをいうのではなく、長手方向に直交する幅方向に沿って隣接するＩＣタグ２０が配置されている重複部分１６を有するようにＩＣタグ２０が配置されていることを意味する。このようなＩＣタグ付シートによれば、１個辺りのＩＣタグ２０に要する材料費を増大させることなく、ＩＣタグの送り方向長さＬを長くすることができる。ここで、「送り方向長さ」とは、ナイフエッジ８０に送り込む際の方向の長さを意味しており、上述したように、送り方向長さＬが長ければ、ＩＣタグ２０をナイフエッジ８０の頂部８２ａから長く突出させることができるという利点をもたらす。

次に、図８により、このような構成からなるＩＣタグ付シート１０の製造方法について説明する。

図８において、左側から右側へ工程が進んでいく。

図８に示すように、まず、帯状に延びるシート状の非導電体２２が連続的に供給され、その長手方向に沿うようにして一対のローラー５２，５２間に送られるとともに、帯状に延びるシート状の導電体２３が連続的に供給され、その長手方向に沿うようにして一対のローラー５２，５２間へと送られる。この間、非導電体２２と導電体２３との間に図示しない加圧接着タイプの接着材料が塗布される。その後、非導電体２２と導電体２３とが一対のローラー５２，５２によって圧着されることにより、非導電体２２と導電体２３とが互いに接着固定され、導電体２３が非導電体２２上に積層される。図８に示すように、本実施の形態において、導電体２２の幅と非導電体シート２０の幅とは同一になっている。

次に、導電体２３を積層された非導電体２２が、送り方向に沿って幅方向の中央を切断手段５４により切断される。これにより、幅方向中央に送り方向に沿ったスリット１２が形成され、導電体２３は一対に分断される。この場合、導電体２３は、スリット１２の幅がＩＣチップ２６の電極２６ａ，２６ａ間の離間距離より小さくなるように分断される（図７）。また、図７に示されているように、切断手段５４による切断はいわゆるハーフカットであり、切断手段５４は非導電体２２まで入り込むが、導電体２３と非導電体２２との積層体の全厚みを切り込むのではなく、導電体２３のみが分断され、非導電体２２は分断されない。このようにして、帯状に延びる非導電体２２と、非導電体２２上に設けられ非導電体２２の長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体２３と、を有する導電体形成済シート１１が形成される。なお、切断手段５４は、例えば、カッターや旋盤用の切削バイト等から構成することができる。

次に、図８に示すように、ディスペンサやスクリーン印刷機等から構成される接着材料供給装置５６により、導電体形成済シート１１の導電体２２上に接着材料２８が供給される。その後、ＩＣチップ２６を吸着保持して導電体２２上まで搬送し、導電体２２上に配置する吸着ノズル５７を用いて、導電体形成済シート１１上の接着材料２８を塗布された部分に、一対の電極２６ａ，２６ａを有するＩＣチップ２６が順次配置される。このとき、各ＩＣチップ２６は、吸着ノズル５７により、その各電極２６ａ，２６ａがそれぞれ異なる導電体２３に対面するように位置決めされた後、導電体２３上に配置される。これにより、ＩＣチップ２６は、ＩＣチップ２６と導電体２２との間に介在する接着材料２８によって、導電体２２上に仮固定された状態となる。その後、固定装置５８により、ＩＣチップ２６が導電体２３に向けて押圧されながら、ＩＣチップ２６と導電体２３との間に介在する接着材料２８が硬化させられる。これにより、ＩＣチップ２６が導電体２３上に固定されるとともに、ＩＣチップ２６の電極２６ａが導電体２３に電気的に接続される。

本実施の形態において、接着材料２８は非導電性の熱硬化性樹脂からなっている。したがって、接着材料供給装置５６により、接着材料２８が導電体形成済シート１１のスリット１２を跨いで両側の導電体２３上に塗布されたとしても、一対の導電体２３，２３同士を導通させてしまうことはない。また、固定装置５８の構成は、用いられる接着材料の種類によって決定され、熱硬化性樹脂からなる接着剤を採用している本実施の形態においては加熱機構を有する押圧装置を用いることができる。この固定装置５８を用いて、ＩＣチップ２６の電極２６ａと導電体２２とを接触させる、すなわち、電気的に接続させる（導通させる）とともに、その状態において熱硬化性樹脂からなる接着剤を加熱して硬化させることができる。

なお、用いられる接着材料２８は非導電性接着剤に限られず、異方性導電性接着剤や通常の導電性接着剤を用いることができる。ただし、導電性接着剤を用いる場合には、一対の導電体２３，２３同士を導通させてしまわないように塗布しなければならない。また、用いられる接着材料２８は熱硬化性樹脂からなる接着剤に限られず、熱可塑性樹脂やＵＶ硬化性樹脂からなる接着材を用いることができる。ただし、熱硬化性樹脂以外の接着剤を用いる場合には、用いられる接着剤を硬化させることができるよう固定装置５８の構成を選択しなければならない。例えば、熱可塑性樹脂からなる接着材料２８を用いる場合、固定装置５８は接着材料２８を迅速に硬化させるために接着材料２８を冷却する機能を有していることが好ましい。また、ＵＶ硬化性樹脂からなる接着材料２８を用いる場合、固定装置５８は接着材料２８を硬化させるために接着材料２８にＵＶ光を照射する機能を有している必要がある。

さらに、接着材料２８の種類の如何にかかわらず、固定装置５８に超音波ホーンを接続し、ＩＣチップ２６を導電体２３に向けて押圧するとともに、ＩＣチップ２６を導電体２３の表面上において超音波振動させることができるような構成にしてもよい。この場合、ＩＣチップ２６を導電体２３上に超音波接合させることができる。

その後、剥離シート１４が非導電体２２の導電体２３に対面しない面側に送り込まれる。上述したように、剥離シート１４の非導電体２２に対面する側の面には、シリコン粒子を塗布する等の剥離処理が施されている。また、剥離処理が施された剥離シート１４と非導電体２２との間に図示しない加圧接着タイプの接着材料が塗布される。その後、非導電体２２と導電体２３とが一対のローラー６０，６０によって圧着されることにより、剥離シート１４と非導電体２２とは互いに接着され、剥離シート１４が非導電体２２に積層される。

この場合、図８に示すように、ローラー６０はＩＣチップ２６に対応する部分に環状の凹部６０ａを有していることが好ましい。この凹部６０ａによって、ＩＣチップ２６が、ローラー６０間を通過する際に、ローラー６０によって加圧されて破損してしまうことを防止することができる。

なお、この剥離シート１４と非導電体２２との間に塗布される接着材料により、上述したＩＣタグ２０と剥離シート１４との間に介在する接着層１８が形成される。

次に、打ち抜き機やカッター等から構成されるＩＣタグ形成装置６４により、非導電体２２と導電体２３とがＩＣチップ２６毎に順次ハーフカットされる。すなわち、図７に示されているように、ＩＣタグ形成装置６４により切り込み１３が形成され、この切り込み１３は、非導電体２２と導電体２３と接着層１８とを貫通して剥離シート１４まで入り込んでいるが、剥離シート１４を貫通していない。これにより、非導電体２２と、導電体２３から形成された一対の拡大電極２４，２４と、拡大電極２４に接続されたＩＣチップ２６とを有するＩＣタグ２０が、ＩＣタグ２０の形状に対応する外形を有した接着層１８によって接着された状態で、帯状に延びる１枚の剥離シート１４上に順次長手方向に沿って形成される。

なお、図８に示すように、本実施の形態において、ＩＣタグ形成装置６４は平面視において略長方形状からなるＩＣタグ２０を形成しているが、例えば、打ち抜き刃の形状を変更することにより、図９を用いて説明した平面視において略Ｖ字状からなるＩＣタグを剥離シート１４上に形成することもできる。

その後、ＩＣタグ２０に対応する部分が抜き取られた非導電体２２と導電体２３と接着層１８とからなるカス３８がＩＣタグ付シート１０から分離されて回収される。

このようにして、上述したＩＣタグ付シート１０を製造することができる。

なお、このようなＩＣタグ付シート１０の製造方法は単なる例示であり、様々な変更を加えることが可能である。例えば、非導電体２２に帯状に延びる１枚の導電体２３を加圧圧着して積層し、その後、導電体２３を一対に分断することにより、非導電体２２上に一対の導電体２３，２３を形成する例を示したが、これに限られない。予め分断された一対の帯状に延びる導電体２３，２３を非導電体２２に積層するようにしてもよい。

また、印刷機によって導電性インキを印刷することにより、あるいはエッチング装置によって金属箔をエッチングすることにより、あるいは転写装置によって金属箔を非導電体シートに転写することにより、非導電体２２上に導電体２３を設け、これにより、導電体形成済シート１１を製造するようにしてもよい。これらの方法を用いた場合、図１０に示すように、帯状に延びるシート状の非導電体２２の幅方向に離間して対をなす導電体２３を、非導電体シート２０の長手方向に沿って連続して多数対配置することもできる。すなわち、印刷機、エッチング装置、または転写装置を用いることにより、帯状に延びる非導電体２２と、非導電体２２上に設けられ非導電体２２の長手方向に沿って配置された多数対の導電体２３と、を有する導電体形成済シート１１を得ることができる。そして、上述した方法を用いて導電体形成済シート１１から、図１１に示すようなＩＣタグ付シート１０を製造することができる。

さらに、上述したように、図６および図７に示すＩＣタグ付シート１０およびＩＣタグ２０の構成は単なる例示であり、これに限定されるものではない。したがって、剥離シート１４を非導電体２２に積層した後、ＩＣチップ２６を保護するための保護層等をさらに設けてもよい。この場合、ＩＣタグ形成装置６４によって形成される切り込み１３が保護層をも貫通するようにし、ＩＣタグ２０上にない保護層をカス３８として回収するようにすることが好ましい。また、剥離シート１４を非導電体２２上の導電体２３に対面する側に積層してもよい。この場合、ＩＣタグ形成装置６４によるハーフカットは非導電体２２側、すなわち図８における下側から実施される。

〈被搭載体〉
次に、被搭載体４０について説明する。

ＩＣタグ２０を配置される被搭載体４０とは、例えば、断裁されてカードを構成するプラスチックシートや断裁されて包装袋を構成するビニルシート等である。そして、これら被搭載体４０上の所望の位置にＩＣタグ２０が配置され、これにより、ＩＣタグ配置済シート１が作製される。

また、上述したように、ＩＣタグ２０がインターポーザーとして用いられる場合もある。この場合の被搭載体４０は、図１２に示すような、基材シート４２と、基材シート４２上に配置され、一対の接点４４ａ，４４ａを有した複数のアンテナ回路４４と、を有するアンテナ回路形成済シート４０とすることもできる。このようなアンテナ回路形成済シート４０上にＩＣタグ（インターポーザー）２０を配置する場合、ＩＣタグ２０は図１２において二点鎖線で示す位置に配置され、さらにインターポーザーの一対の拡大電極２４，２４が異なる接点４４ａ，４４ａに導通（電気的に接続）させられる。

このようなアンテナ回路形成済シート４０は、紙やＰＥＴ等からなる非導電性の基材シート４２上に、導電性インキを印刷することにより、あるいはアルミニウムや銅等の箔を転写またはエッチングすること等により得られる。

なお、図８に示す渦巻き状のアンテナ４４を有するアンテナ回路形成済シート４０は例示に過ぎず、これに限定されるものではない。リーダ・ライタとの間におけるデータの送受信に用いられる電磁波によっては、アンテナ回路が、例えば、一対の板状材から構成されることもあり、この場合、板状材がアンテナとして機能するとともにＩＣタグ２０の拡大電極に接続される際の接点としても機能する。

〈ＩＣタグの配置装置、およびＩＣタグ配置済シートの製造方法〉
次に、特に図１乃至５を用いて、図６および７に示すＩＣタグ付シート１０からＩＣタグ２０を剥離させて、図１２に示す被搭載体４０へＩＣタグ２０を配置するＩＣタグの配置装置（ＩＣタグ配置済シートの製造装置とも呼ぶ）７０、およびＩＣタグ配置済シート１の製造方法について説明する。このうち図１は本発明によるＩＣタグの配置装置７０およびＩＣタグ配置済シート１の製造方法を示す概略側面図であり、図２はＩＣタグの配置装置７０およびＩＣタグ配置済シート１の製造方法を示す概略平面図である。

なお、本実施の形態においては、ＩＣタグ２０をインターポーザーとして用い、アンテナ回路形成済シートからなる被搭載体４０にＩＣタグ２０を配置する例を示している。

まず、ＩＣタグの配置装置７０について説明する。

図１および図２に示すように、ＩＣタグの配置装置７０は、剥離シート１４と、剥離シート１４上に接着層１８を介して設けられ、ＩＣチップ２６と一対の拡大電極２４，２４とを有する複数のＩＣタグ２０と、を有するＩＣタグ付シート１０を供給するＩＣタグ付シート供給部７２と、鋭角状に突出した突出部８２を有し、供給されるＩＣタグ付シート１０を突出部８２の頂部８２ａにおいて折り返して剥離シート１４から接着層１８とともにＩＣタグ２０を剥離させるナイフエッジ８０と、ＩＣタグ付シート供給部７２から供給され、ナイフエッジ８０で折り返されることによってＩＣタグ２０を剥離されたＩＣタグ付シート１０の剥離シート１４を回収する剥離シート回収部７４と、剥離シート１４から剥離させられたＩＣタグ２０を受け取る被搭載体（本実施の形態においてはアンテナ回路形成済シート）４０を供給する被搭載体供給部７６と、剥離シート１４から剥離させられるＩＣタグ２０に接触して、ＩＣタグ２０を剥離シート１４上から被搭載体４０上へ案内する回転自在な案内ロール８６と、被搭載体４０にＩＣタグ２０を配置してなるＩＣタグ配置済シート１を回収するＩＣタグ配置済シート回収部７８と、を備えている。

また、本実施の形態において、ＩＣタグの配置装置７０は、アンテナ回路形成済シート（被搭載体）４０上に配置されたＩＣタグ２０をアンテナ回路形成済シート４０上に向けて押圧する押圧部９０をさらに備えており、本実施の形態において、押圧部９０は、回転自在な押圧ロール９１と、アンテナ回路形成済シート４０を挟んで押圧ロール９１に対向して配置された回転自在な受けロール９７と、をさらに備えている。

図１に示すように、このうちＩＣタグ付シート供給部７２は上述したＩＣタグ付シート１０を巻き取った巻体を回転自在に保持して順次供給するＩＣタグ付シート供給コア７２ａを有しており、剥離シート回収部７４は剥離シート１４を巻き取って回収する回転自在な剥離シート巻取コア７４ａを有している。また、剥離シート回収部７４は巻取コア７４ａを回転駆動する剥離シート巻取コア駆動部７５をさらに有しており、これに対してＩＣタグ付シート供給部７２の供給コア７２ａはＩＣタグ付シート１０を巻き戻す向きに回転テンションを掛けられている。すなわち、剥離シート回収部７４が、ＩＣタグ付シート供給部７２の供給コア７２ａに負荷された回転テンションに抗し、駆動部７５を用いて巻取コア７４ａを回転させることにより、ＩＣタグ付シート供給部７２の供給コア７２ａからＩＣタグ付シート１０が繰り出される。このとき、ＩＣタグ付シート供給部７２の供給コア７２ａは、ＩＣタグ付シート１０を巻き戻す方向の回転テンションを負荷されていることから、ＩＣタグ付シート供給部７２と剥離シート回収部７４との間において、ＩＣタグ付シート１０およびＩＣタグ付シート１０からＩＣタグ２０を剥離させられた剥離シート１４は張った状態となっている。

同様に、図１に示すように、被搭載体供給部７６は上述したようなアンテナ回路形成済シート４０を巻き取った巻体を回転自在に保持して順次供給する被搭載体供給コア７６ａを有しており、ＩＣタグ配置済シート回収部７８はＩＣタグ配置済シート１を巻き取って回収する回転自在なＩＣタグ配置済シート巻取コア７８ａを有している。また、ＩＣタグ配置済シート回収部７８は巻取コア７８ａを回転駆動するＩＣタグ配置済シート巻取コア駆動部７９をさらに有しており、これに対して被搭載体供給部７６の供給コア７６ａはアンテナ回路形成済シート４０を巻き戻す向きに回転テンションを掛けられている。すなわち、ＩＣタグ配置済シート回収部７８が、被搭載体供給部７６の供給コア７６ａに負荷された回転テンションに抗し、駆動部７９を用いて巻取コア７８ａを回転させることにより、被搭載体供給部７６の供給コア７６ａからアンテナ回路形成済シート４０が繰り出される。このとき、被搭載体供給部７６の供給コア７６ａは、アンテナ回路形成済シート４０を巻き戻す方向の回転テンションを負荷されていることから、被搭載体供給部７６とＩＣタグ配置済シート回収部７８との間において、アンテナ回路形成済シート４０およびアンテナ回路形成済シート４０にＩＣタグ２０を配置してなるＩＣタグ配置済シート１は張った状態となっている。

なお、図１に示すように、被搭載体供給部７６から繰り出されるアンテナ回路形成済シート４０は、ナイフエッジ８０の突出部８２の頂部８２ａに向けて供給され、ＩＣタグ２０を受け取った後、押圧部９０の押圧ロール９１と受けロール９７との間を通過してＩＣタグ配置済シート回収部７８に回収されるようになっている。ここで、「ナイフエッジ８０の突出部８２の頂部８２ａに向けて」とは、図１から明らかなように、厳密には突出部８２の頂部８２ａからわずかに離間した頂部８２ａ近傍を意味している。本願において、単に「突出部（の頂部）に向けて」とは、このような「突出部（の頂部）近傍に向けて」ことを含む概念である。

次に、図１、図２、および図３を用いてナイフエッジ８０についてさらに詳述する。なお、図３はナイフエッジ８０を示す部分斜視図である。

図３に示されているように、ナイフエッジ８０の突出部８２の頂部８２ａは、曲面面取りされている。今般、本発明者らは、この曲面面取りの大きさについて鋭意研究を重ね、以下のような知見を得ることができた。曲面面取りがＲ０．６ｍｍより大きくなると、上述した長手方向長さＬ（図６）が３ｍｍ以下のＩＣタグ２０を剥離シート１４から剥離させようとしても、剥離させることができないことがあり、また、剥離させることができたとしてもＩＣタグ２０がナイフエッジ８０の頂部８２ａから十分に突出せず、ＩＣタグ２０をアンテナ回路形成済シート４０（被搭載体）上に確実に転載することができないことがある。一方、曲面面取りがＲ０．２ｍｍより小さくなると、ナイフエッジに沿ったＩＣタグの送り込み速度を調整したとしても、頂部８２ａでＩＣタグ付シート１０が切断されてしまったり、ＩＣチップ２０が割れてしまったりする等の不具合が生じた。

すなわち、ナイフエッジ８０の突出部８２の頂部８２ａにおける曲面面取りの大きさについては適正値があり、本実施の形態においては、適正値であるＲ０．２ｍｍ〜Ｒ０．６ｍｍの範囲内となるようにした。

なお、ここでいう曲面面取りとは、Ｒ面取りとも呼ばれるものであり、ナイフエッジ８０をＩＣタグ付シート１０の送り方向に沿って切断した断面において、略円弧状の輪郭を有するよう頂部８２ａを形成することである。また、曲面面取りの大きさは「Ｒ○○」と表示され、○○には略円弧状輪郭部分に対応する半径の大きさが記入される（ＪＩＳ Ｚ ８３１７）。

また、図３に示すように、ナイフエッジ８０のＩＣタグ付シート１０に接する表面には、凹状溝８４がＩＣタグ付シート１０の送り方向に沿って突出部８２の頂部８２ａまで設けられている。この凹状溝８４は、ナイフエッジ８０の突出部８２の表面上を移動するＩＣタグ付シート１０のＩＣチップ２６に対応する部分を受けるようになっている。

このようなナイフエッジ８０は、剥離シート１４から剥離させられるＩＣタグ２０を被搭載体４０上の所望の位置に配置することができるように、被搭載体４０の移動経路上に保持される。図２に示すように、本実施の形態においては、アンテナ回路形成済シート４０のアンテナ回路４４の接点４４ａの移動経路上に突出部８２の頂部８２ａが配置されるよう、ナイフエッジ８０が保持されている。これにより、ＩＣタグ２０の一対の拡大電極２４，２４をアンテナ回路形成済シート４０のアンテナ回路４４の接点４４ａ上に配置することができる。

次に、図１および図４を用いて案内ロール８６についてさらに詳述する。なお、図４は案内ロール８６を示す斜視図である。

図４に示すように、案内ロール８６は略円柱状からなり、本実施の形態において、その外径ｄは３．０ｍｍ〜６．０ｍｍの範囲内となるようになっている。このような案内ロール８６は、両側方に突出した保持軸８６ａを介して回転自在に保持されており、また、平面視においてアンテナ回路形成済シート４０のＩＣタグ２０が転載される位置の上方に配置されている。案内ロール８６の外周は、好ましくはゴム等の摩擦係数の値が大きい材料から構成されていることが好ましい。また、図３に示すように、案内ロール８６の外周に、環状の案内ロール外周溝８６ｂが設けられている。この外周溝８６ｂは、ＩＣタグ２０のＩＣチップ２６に対応する部分を受けるようになっている。

図１に示すように、案内ロール８６の回転軸８６ａは案内ロール駆動部８７に連結されており、この駆動部８７によって案内ロール８６は、ナイフエッジ８０の突出部８２および供給される被搭載体４０の移動経路に接近した位置（図１における実線の位置）と、突出部８２および被搭載体４０の移動経路から離間した位置（図１における二点鎖線の位置）との間を移動自在となっている。このような案内ロール８６は、突出部８２および被搭載体４０に接近した位置において、転載されるＩＣタグ２０を介して突出部８２および被搭載体４０のいずれにも接することができるようになっていることが好ましい。本発明者は、案内ロール８６が、上述した３．０ｍｍ〜６．０ｍｍの範囲内となる外径ｄを有していれば、長手方向長さＬ（図６）が３ｍｍ以下であって昨今用いられているＩＣタグ２０を転載する際に、案内ロール８６がＩＣタグ２０を介して突出部８２および被搭載体４０のいずれにも接することができるとの知見を得た。

ところで、図１に示すように、本実施の形態において、保持軸８６ａは案内ロール駆動部８７に連結されており、この駆動部８７はさらに案内ロール８６を回転駆動することもできるようになっている。しかしながら、案内ロール８６はこの態様に限定されるものではなく、単に回転自在に保持されているだけでもよい。

次に図１、図２、および図５を用い、押圧ロール９１と受けロール９７とを有する押圧部９０についてさらに詳述する。図５は図２における線５−５に沿った断面図である。

図１および図２に示すように、押圧ロール９１は、案内ロール８６と同様に、略円柱状からなっている。押圧ロール９１は、両側方に突出した押圧ロール保持軸９１ａを介して回転自在に保持されており、平面視においてアンテナ回路形成済シート４０のＩＣタグ２０が配置（転載）される位置の上方に配置されている（図２）。図１および図２に示すように、保持軸９１ａは押圧ロール駆動部９２に連結されており、この駆動部９２を介して押圧ロール９１を回転駆動することができる。また、この駆動部９２によって、押圧ロール９１を、アンテナ回路形成済シート４０に接近させること、およびアンテナ回路形成済シート４０から離間させることができるようになっている。すなわち、駆動部９２は、押圧ロール９１をアンテナ回路形成済シート４０に近づけて、対向して配置された受けロール９７との間でＩＣタグ２０を転載（配置）された被搭載体４０を押圧することができ（図１）、その一方で、搬送されるアンテナ回路形成済シート４０から離間させることもできるようになっている。

また、図１、図２および図５に示すように、押圧ロール９１の外周には、環状の押圧ロール外周溝９１ｂが設けられている。この外周溝９１は、ＩＣタグ２０のＩＣチップ２６に対応する部分を受けるようになっている。

さらに、特に図５に示されているように、押圧ロール９１の外表面のうち、アンテナ回路形成済シート４０のアンテナ回路４４の各接点４４ａ上方に配置される部分に、外方に突出する刃を周状に配置してなるかしめ刃９３が設けられている。このかしめ刃９３は、ＩＣタグ２０の拡大電極２４をアンテナ回路形成済シート４０に向けて引き伸ばしながら貫通または押圧して、非導電体２２を突き破るとともに、アンテナ回路４４の接点４４ａまで突き刺ささるまたは押圧するようになっている。そして、ＩＣタグ２０とアンテナ回路形成済シート４０とが押圧ロール９１と受けロール９７との間で押圧された状態となっていることから、ＩＣタグ２０とアンテナ回路形成済シート４０とを圧縮して接合する、言い換えると、ＩＣタグ２０とアンテナ回路形成済シート４０とを塑性変形させて噛み合わせる、すなわち、かしめて互いに固定するとともに、アンテナ回路形成済シート４０側に向けて引き伸ばされたＩＣタグ２０の拡大電極２４とアンテナ回路４４の接点４４ａとを電気的に接続させる（導通させる）ことができる。

なお、かしめ刃９３を構成している外方に突出する刃は、押圧ロール９１の回転軸に沿った方向に２つ以上並べられて配置されていることが好ましく、また、３つ以上並べられて配置されていることがさらに好ましい。図５に示すように、本実施の形態においては、３つの外方に突出する刃が押圧ロール９１の回転軸に沿った方向に並べられてかしめ刃９３が構成されている。

また、図１および図５に示すように、本実施の形態において、押圧ロール９１には外周を加熱する、とりわけかしめ刃９３およびその周囲を加熱するための加熱機構９４が内蔵されている。同様に、受けロール９７にも、押圧ロールの９１の加熱機構に対向した位置に、外周を加熱するための加熱機構９８が内蔵されている。

なお、本実施の形態においては、図１および図５に示すように、かしめ刃は受けロール９７に設けられていないが、これに限られず、受けロール９７を搬送されるアンテナ回路形成済シート４０に対して接離自在に保持するとともに、押圧ロール９１に設けられたかしめ刃９３と噛み合うかしめ刃を受けロール９７の外周面に設けるようにしてもよい。

次に、主に図１および図２により、このようなＩＣタグの配置装置７０を用いて、ＩＣタグ付シート１０からＩＣタグ２０を剥離させて被搭載体４０に配置してＩＣタグ配置済シート１を製造する方法について説明する。

まず、剥離シート回収部７４の剥離シート巻取コア駆動部７５により剥離シート巻取コア７４ａが回転駆動され、これにより、ＩＣタグ付シート供給部７２のＩＣタグ付シート供給コア７２ａからＩＣタグ付シート１０が繰り出される。このとき、ＩＣタグ付シート供給コア７２ａは、ＩＣタグ付シートを引き戻す方向に回転テンションを負荷されていることから、剥離シート回収部７４とＩＣタグ付シート供給部７２との間において、ＩＣタグ付シート１０またはＩＣタグ２０を剥離させられた剥離シート１４が弛んでしまうことはない。

ＩＣタグ付シート供給部７２から繰り出されたＩＣタグ付シート１０は、ナイフエッジ８０の突出部８２の表面に沿って、突出部８２の頂部８２ａへと送り込まれる。図３を参照して上述したように、ナイフエッジ８０の表面には凹状溝８４が頂部８２ａまで形成されており、ＩＣタグ付シート１０のＩＣチップ２６に対応する部分はこの凹状溝８２ａ上を移動する。すなわち、ＩＣチップ２６が配置され、他の部分に比べて厚みが厚いＩＣタグ付シート１０上のＩＣチップ２６に対応する部分は、凹状溝８２ａ内に逃げることができる。したがって、ＩＣタグ付シート１０に張力がかかり、張った状態でＩＣタグ付シート１０がナイフエッジ８０の表面上を送られても、ＩＣチップ２６に対応する部分が局所的に押圧され、ＩＣチップ２６が割れる等して破損してしまうことを防止することができる。

その後、ＩＣタグ付シート１０がナイフエッジ８０の突出部８２の頂部８２ａまで送り込まれると、ＩＣタグ付シート１０の剥離シート１４が突出部８２の頂部８２ａに沿って折り返される。そして、この頂部８２ａは、上述したようにＩＣタグ２０を剥離シート１４から剥離させるのに適した大きさに曲面面取りされている。したがって、剥離シート１４上のＩＣタグ２０は突出部８２の頂部８２ａに達すると、ＩＣタグ２０の送り方向前端２０ａを剥離シート１４から確実に剥離し始めさせることができる。このとき、案内ロール駆動部８７により、案内ロール８６はナイフエッジ８０に接近するように移動させられ、剥離し始めたＩＣタグ２０を介してナイフエッジ８０の突出部８２に接する位置へと配置される。

このようなＩＣタグ２０の剥離シート１４からの剥離は、ＩＣタグ２０の曲げ剛性を利用したものであり、剥離シート１４に送り方向に沿った張力をかけながら、剥離シート１４を鋭角状に突出したナイフエッジ８０の突出部８２の頂部８２ａにおいて折り返すことが必要である。本実施の形態によるナイフエッジ８０の表面には突出部８２の頂部８２ａまで凹状溝８４が延在しており、ＩＣタグ付シート１０に張力がかけられたとしても、突出部８２においてＩＣチップ２６を破損してしまうことはない。

一方、このようなＩＣタグ付シート１０の送り込みに並行して、ＩＣタグ配置済シート回収部７８のＩＣタグ配置済シート巻取コア駆動部７９によりＩＣタグ配置済シート巻取コア７８ａが回転駆動され、これにより、被搭載体供給部７６の被搭載体供給コア７６ａからアンテナ回路形成済シート４０が繰り出される。このとき、被搭載体供給コア７６ａは、アンテナ回路形成済シート４０を引き戻す方向に回転テンションを負荷されていることから、ＩＣタグ配置済シート回収部７８と被搭載体供給部７６との間において、アンテナ回路形成済シート４０およびアンテナ回路形成済シート４０にＩＣタグ２０を配置してなるＩＣタグ配置済シート１が弛んでしまうことはない。

このようにしてアンテナ回路形成済シート４０が送り込まれ、アンテナ回路形成済シート４０のＩＣタグ２０を配置されるべき部分、すなわちアンテナ回路４４の接点４４ａがナイフエッジ８０の突出部８２ａ下方に到達するタイミングに合わせて、上述した、ＩＣタグ２０の剥離シート１４からの剥離が開始するようになっている。

なお、ＩＣタグ２０はＩＣタグ２０を配置される製品等に比べて微小であることが多く、ＩＣタグ付シート１０上におけるＩＣタグ２０は短ピッチで配置されるのに対し、被搭載体４０上においてＩＣタグ２０を配置されるべき位置はそれに比べて長ピッチとなる。このことは、図２に示されているように、ＩＣタグ２０をアンテナ回路形成済シート４０上に配置する本実施の形態においても当てはまる。

したがって、ＩＣタグ２０の剥離シート１４が剥離し始めると、ＩＣタグ付シート１０の送り込み速度がアンテナ回路形成済シート４０の送り込み速度に同期するよう、剥離シート回収部７４の駆動部７５が巻取コア７４ａの回転速度を加速させる。このとき、案内ロール駆動部８７によって、案内ロール８６の回転速度も、アンテナ回路形成済シート４０およびＩＣタグ付シート１０の送り込み速度に同期するように回転させられる。

このようにして、ナイフエッジ８０の突出部８２に達していないＩＣタグ２０の送り方向後端２０ｂ側部分が剥離シート１４上に貼り付けられた状態で、突出部８２の頂部８２ａを通過したＩＣタグ２０の送り方向前端２０ａ側部分がナイフエッジ８０から突出し始める。

上述したように、ナイフエッジ８０の突出部８２の頂部８２ａは曲面面取りを施され、ＩＣタグ２０を頂部８２ａから十分に突出させることができるようになっている。また、案内ロール８６は転載されるＩＣタグ２０を介してナイフエッジ８０の突出部８２と搬送されるアンテナ回路形成済シート４０に接することができるような位置に配置され、かつ、ＩＣタグ付シート１０およびアンテナ回路形成済シート４０の移動速度に同期して回転している。これらにより、図１に示すように、ナイフエッジ８０から突出し始めたＩＣタグ２０を案内ロール８６によってアンテナ回路形成済シート４０上へと案内し、ＩＣタグ２０の前端２０ａ部分をアンテナ回路形成済シート４０上に接着層１８を介して貼り付けることができる。

その後、ＩＣタグ付シート１０およびアンテナ回路形成済シート４０の送り込みが続けられ、ＩＣタグ付シート１０のＩＣタグ２０が剥離シート１４から完全に剥離するとともに、アンテナ回路形成済シート４０上に配置（転載）される。また、アンテナ回路形成済シート４０上に配置されたＩＣタグ２０は接着層１８を介してアンテナ回路形成済シート４０に固定される。

このようにして、ＩＣタグ２０をアンテナ回路形成済シート４０上に配置する間、案内ロール８６はＩＣタグ付シート１０およびアンテナ回路形成済シート４０の移動速度に同期して回転している。したがって、剥離シート１４からアンテナ回路形成済シート４０上へ案内されている間にＩＣタグ２０がずれたり、斜めになったりすることを防止し、ＩＣタグ２０をアンテナ回路形成済シート４０上の所望の場所、すなわち、アンテナ回路４４の接点４４ａ上に精度良く配置することができる。また上述したように、案内ロール８６の表面がゴム等の摩擦係数が大きい材料からなっている場合、より精度良くＩＣタグ２０をアンテナ回路形成済シート４０上の所望の位置に配置することができる。

また、図４を用いて上述したように案内ロール８６の外周には、案内ロール外周溝８６ｂが形成されており、ＩＣタグ付シート１０のＩＣチップ２６に対応する部分はこの凹状溝８６ｂ上を移動する。すなわち、ＩＣチップ２６が配置され、他の部分に比べて厚みが厚いＩＣタグ付シート１０上のＩＣチップ２６に対応する部分は、凹状溝８６ｂ内に逃げることができる。したがって、ＩＣチップ２６に対応する部分が局所的に押圧され、ＩＣチップ２６が割れる等して破損してしまうことを防止することができる。

さらに、上述したように案内ロール８６を用いてＩＣタグ２０をスムースに剥離シート１４からアンテナ回路形成済シート４０上に案内することができるので、ＩＣタグ付シートに対して突発的に過度の応力を負荷してしまうこと等を防止し、またＩＣタグ付シート１０の移動をスムースにすることができる。これにより、上述した範囲内で曲面面取りを施されたナイフエッジ８０の突出部８２ａにおいてＩＣタグ付シート１０を切断してしまうことを防止することができる。

さらに、上述したように、案内ロール８６は転載されるＩＣタグ２０を介してアンテナ回路形成済シート４０に接するように配置されていることから、ＩＣタグ２０は押圧ロール８６によってアンテナ回路形成済シート４０に向けて軽く押圧される。したがって、接着層１８を介して確実に固定されるように、ＩＣタグ２０をアンテナ回路形成済シート４０上に配置することができる。

このようにして、１つのＩＣタグ２０の転載が終了すると、案内ロール８６は駆動部８７により、ナイフエッジ８０の突出部８２およびアンテナ回路形成済シート４０から離間するよう移動させられる。また、ＩＣタグ付シート１０は、次にＩＣタグ２０を配置すべきアンテナ回路形成済シート４０上のアンテナ回路４４がナイフエッジ８０の突出部８２下方に送り込まれるタイミングまで、送り込み速度を落として移動させられ、あるいは一旦停止させられる。

このようにして１つのＩＣタグ２０のアンテナ回路形成済シート４０上への配置が終了し、以後、同様にしてＩＣタグ２０がアンテナ回路形成済シート４０上へ順次配置されていく。なお、被搭載体４０として、断裁されてカードを構成するプラスチックシートや断裁されて包装袋を構成するビニルシート等を用いている場合には、この時点でＩＣタグ２０をアンテナ回路形成済シート４０上に配置してなるＩＣタグ配置済シート１が得られる。

次に、ＩＣタグ２０を配置されたアンテナ回路形成済シート４０は、押圧部９０へと送り込まれていく。

アンテナ回路形成済シート４０上のＩＣタグ２０を配置された部分が、押圧部９０に送り込まれるタイミングに合わせて、押圧ロール駆動部９２によって、押圧ロール９１がアンテナ回路形成済シート４０の送り込み速度と同期して回転駆動されるとともに、アンテナ回路形成済シート４０に向けて接近するよう移動させられる。そして、図５に示すように、押圧ロール９１はＩＣタグ２０をアンテナ回路形成済シート４０に向けて押圧する。このとき、ＩＣタグ２０とアンテナ回路形成済シート４０とが押圧ロール９１と受けロール９７との間で押圧された状態で、押圧ロール９１のかしめ刃９３が、ＩＣタグ２０の拡大電極２４を導電体形成済シート４０に向けて引き伸ばすようにして貫通または押圧して、比較的軟らかい材料からなるＩＣタグ２０の非導電体２２および接着層１８を突き破るとともに、アンテナ回路形成済シート４０の基材シート４２まで突き刺さる。これにより、ＩＣタグ２０とアンテナ回路形成済シート４０とが圧縮されて、ＩＣタグ２０がアンテナ回路形成済シート４０に噛み込む、すなわち、かしめられて接合される。またこのとき、ＩＣタグ２０の拡大電極２４は引き伸ばされながら、比較的軟らかい非導電体２２を突き破ってアンテナ回路４４の接点４４ａに接触する。このようにして、かしめ刃９３を有する押圧部９０により、ＩＣタグ２０がアンテナ回路形成済シート４０にかしめられて接合されるとともに、ＩＣタグ２０の一対の拡大電極２４，２４がアンテナ回路４４の異なる一対の接点４４ａ，４４ａにそれぞれ電気的に接続（導通）させられていく。

なお、かしめ刃９３が拡大電極２４を貫通するとともに、かしめ刃９３と拡大電極２４とがすべり、かしめ刃９３が拡大電極２４をアンテナ形成済シート４０に向けて十分に引き延ばせないことも考えられる。しかしながら、本実施の形態によれば、かしめ刃９３を構成する刃が押圧ロール９１の回転軸にそって３つ並べて配置されている（図５）。したがって、例えば、中央の刃が拡大電極２４に貫通して、拡大電極２４が中央の刃で引き伸ばされることなく中央の刃の両側に逃げたとしても、両外方に配置された刃によりアンテナ形成済シート４０に向けて引き伸ばすことができる。これにより、より確実に拡大電極２４をアンテナ回路４４の接点４４ａに接触させることができる。

また、本実施の形態において、押圧部９０の押圧ロール９１と受けロール９７は加熱機構９４，９８を有している。そして、上述したように、非導電体２２が融点の低い樹脂からなっていると、押圧ロール９１と受けロール９７との間にＩＣタグ２０が配置された際にＩＣタグ２０の非導電体２２を溶融させることができる。この場合、かしめ刃９３がＩＣタグ２０に突き刺さる際に、溶融された非導電体２２をかしめ刃９３の直下から周辺外方に押し出して排除することができる。これにより、ＩＣタグ２０の拡大電極２４をアンテナ回路４４の接点４４ａへ確実に接触させることができるとともに、溶融した非導電体２２が再凝固することによりＩＣタグとアンテナ回路形成済シート４０とを溶着させ、両者を確実に接合することができる。

このようにして１つのＩＣタグ２０がアンテナ回路４４にかしめられると、押圧ロール駆動部９２によって、押圧ロール９１がアンテナ回路形成済シート４０から離間するように移動させられ、搬送されるアンテナ回路形成済シート４０の上方へ再び配置される。以後、同様にしてＩＣタグ２０がアンテナ回路４４に順次かしめられていき、ＩＣタグ２０をアンテナ回路形成済シート４０に配置してなるＩＣタグ配置済シート１が得られる。

以上のように本実施の形態によれば、ナイフエッジ８０の鋭角状に突出した突出部８２の頂部８２ａであって、Ｒ０．２〜Ｒ０．６ｍｍの範囲内に曲面面取りされた頂部８２ａにおいて、供給されるＩＣタグ付シート１０を折り返している。これにより、ＩＣタグ付シート１０のＩＣタグ２０を剥離シート１４からより確実に剥離させることができるとともに、剥離させられたＩＣタグ２０を突出部８２の頂部８２ａから大きく突出させることができる。

また、本実施の形態によれば、剥離シート１４から剥離させられるＩＣタグ２０に接触する回転自在な案内ロール８６によって、ＩＣタグ付シート１０のＩＣタグ２０が剥離シート１４上からアンテナ回路形成済シート４０上へ案内される。したがって、案内ロール８６は回転しながらＩＣタグ２０をアンテナ回路形成済シート４０上に案内することができる。すなわち、ＩＣタグ２０は剥離シート１４からアンテナ回路形成済シート４０へスムースに案内され、途中でずれたり、ねじれたりすることがない。これにより、ＩＣタグ２０をアンテナ回路形成済シート４０上に安定して精度良く配置し、接着層１８を介して固定することができる。

さらに、本実施の形態によれば、案内ロール８６は３．０〜６．０ｍｍの外径を有しており、このような案内ロール８６は、長手方向長さＬが３ｍｍ以下であって昨今用いられているＩＣタグ２０を転載する際に、ＩＣタグ２０を介してナイフエッジ８０の突出部８２およびアンテナ回路形成済シート４０のいずれにも接することができる。したがって、ＩＣタグ２０を剥離シート１４からアンテナ回路形成済シート４０上へより確実に案内することができる。

さらに、本実施の形態によれば、アンテナ回路形成済シート４０上に配置されたＩＣタグが、押圧部９０によって、アンテナ回路形成済シート４０のアンテナ回路４４に順次かしめられていくようになっている。すなわち、ＩＣタグ２０のアンテナ回路４４への電気的な接続を、連続的に行うことができるので生産効率的に非常に好ましい。

なお、本実施の形態において、図１、図２、および図５を用いて押圧部９０の構成について説明したが、このような構成は単なる例示であって、押圧部９０がかしめ刃９３を有し、ＩＣタグ２０の拡大電極２４をアンテナ回路４４の接点４４ａに電気的に接続させることができる限りにおいて、例えば、以下に示すように適宜変更することができる。

まず、上述したように、押圧ロール９１のみでなく、受けロール９７の外周にも押圧ロール９１のかしめ刃９３と噛み合うかしめ刃を設けるようにしてもよい。これにより、ＩＣタグ２０の拡大電極２４をアンテナ回路４４の接点４４ａにより確実に導通させることができる。

また、本実施の形態において、押圧ロール９１がアンテナ回路形成済シート４０に対して接離（進退）自在に保持されている例を示したが、これに限られない。押圧ロール９１の外径を大きくするとともに、アンテナ回路形成済シート４０上におけるアンテナ回路４４の配置ピッチに合わせて押圧ロール９１の外周にかしめ刃を突設するようにしてもよい。この場合、押圧ロール９１はアンテナ回路形成済シート４０に対して接離自在に保持されなくてもよい。すなわち、押圧ロール９１が定位置で回転することにより、突出したかしめ刃がＩＣタグ２０をアンテナ回路形成済シート４０に向けて押圧してかしめることができる一方で、押圧ロール９１の外周の内のかしめ刃が設けられていない部分がアンテナ回路形成済シート４０に接触することはない。これにより、押圧ロール９１がアンテナ回路形成済シート４０を損傷してしまうことはない。あるいは、押圧ロール９１を偏心保持することにより、押圧ロール４０が回転中に、アンテナ回路形成済シート４０上のＩＣタグ２０が設けられた部分のみに当接するようにしてもよい。いずれの変形においても押圧ロール９１の制御が格段に容易となる。

さらに、本実施の形態において、押圧部９０が回転自在な押圧ロール９１と受けロール９７とを有する例を示したが、これに限られない。受けロール９７を受け台に変更してもよい。また、受けロール９７を受け台に変更するとともに、押圧ロールを受け台に向かい進退自在であって、受け台に対面する側にかしめ刃９３を有した押圧部材に変更することもできる。

また、本実施の形態において、ＩＣタグ２０をアンテナ回路形成済シート４０上に案内する工程の後に、ＩＣタグ２０の拡大電極２４をアンテナ回路４４の接点４４ａに導通させる工程を設けた例を示したが、これに限られない。本実施の形態において、押圧部９０の押圧ロール９１に設けられたかしめ刃９３を、案内ロール８６の外周面に設けることによって、ＩＣタグ２０をアンテナ回路形成済シート４０上に案内すると同時に、ＩＣタグ２０の拡大電極２４をアンテナ回路４４の接点４４ａに導通させるようにしてもよい。すなわち、ＩＣタグ２０をアンテナ回路形成済シート４０上に案内する工程と、ＩＣタグ２０の拡大電極２４をアンテナ回路４４の接点４４ａに導通させる工程と、を同時に行うようにしてもよい。この場合、図３に点線で示すように、ナイフエッジ８０の突出部８２のうち、案内ロール８６に設けられたかしめ刃９３に対向する部分に、かしめ刃９３を受ける逃がし溝８５を形成しておくことが好ましい。ナイフエッジ８０に逃がし溝８５を設けることにより、案内ロール８６に設けられたかしめ刃９３がＩＣタグ付シート１０を貫通してナイフエッジ８０に突き刺さること、あるいはかしめ刃がナイフエッジ８０に接触すること等を防止することができる。

さらに、本実施の形態において、ＩＣタグ２０をインターポーザーとして用い、被搭載体４０をアンテナ回路形成済シートとした例を示したが、これに限られない。上述した方法および装置を用い、アンテナ回路形成済シート以外の被搭載体４０、例えば、断裁されてカードを構成するプラスチックシートや断裁されて包装袋を構成するビニルシート等にＩＣタグ２０を安定して精度良く配置することができる。この場合には、押圧部９０における工程が不要となり、被搭載体上にＩＣタグ２０が配置された時点でＩＣタグ配置済シート１が得られる。

さらに、本実施の形態において、供給されるＩＣタグ付シート１０をナイフエッジ８０で折り返して剥離シート１４からＩＣタグ２０を剥離させるとともに、剥離させられたＩＣタグ２０を案内ロール８６を用いて被搭載体４０上まで案内し、ＩＣタグ２０を被搭載体４０上に配置する例を示したが、これに限られない。剥離シート１４上に設けられたＩＣタグ以外のラベルやフィルム等からなる被剥離体を、剥離シート１４から剥離させて被搭載体４０上に配置する場合にも、上述した方法および装置を用いることができる。この場合の被剥離体とは、所謂、キャンペーンラベル、保護フィルム、容器端面封止（ヒートシール）、ディスプレイ用フィルム等であり、剥離シート１４に接着層１８を介して配置されている限りにおいて、すなわち、剥離シート１４上に配置された所謂シール状のものである限りにおいて特に限定されない。

本発明によるＩＣタグの配置装置およびＩＣタグ配置済シートの製造方法を示す概略側面図。 ＩＣタグの配置装置およびＩＣタグ配置済シートの製造方法を示す概略平面図。 ナイフエッジを示す部分斜視図。 案内ロールを示す斜視図。 図２の線５−５に沿った断面図。 ＩＣタグ付シートおよびＩＣタグの一例を示す平面図。 図６の線７−７に沿った断面図。 ＩＣタグ付シートの製造装置および製造方法を示す概略斜視図。 ＩＣタグ付シートおよびＩＣタグの変形例を示す平面図。 導電体形成済シートの変形例を示す斜視図。 ＩＣタグ付シートおよびＩＣタグの変形例を示す斜視図。 被搭載体の一例であるアンテナ回路形成済シートを示す斜視図。 ナイフエッジを用いた従来式の配置方法を示す概略側面図。

符号の説明

１ ＩＣタグ配置済シート
１０ ＩＣタグ付シート（被剥離体シート）
１４ 剥離シート
１８ 接着層
２０ ＩＣタグ（被剥離体）
２４ 拡大電極
２６ ＩＣチップ
４０ 被搭載体（アンテナ回路形成済シート）
７０ ＩＣタグの配置装置
７２ ＩＣタグ付シート供給部
７６ 被搭載体供給部
８０ ナイフエッジ
８２ 突出部
８２ａ 頂部
８５ 逃がし溝
８６ 案内ロール
９０ 押圧部
９３ かしめ刃

Claims (9)

1. 剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して設けられ、ＩＣチップと一対の拡大電極とを有する複数のＩＣタグと、を有するＩＣタグ付シートを供給するＩＣタグ付シート供給部と、
   鋭角状に突出した突出部を有し、前記ＩＣタグ付シート供給部により供給される前記ＩＣタグ付シートの前記剥離シートを前記突出部の頂部において折り返して前記剥離シートから前記接着層とともに前記ＩＣタグを剥離させるナイフエッジと、
   前記剥離シートから剥離させられた前記ＩＣタグと前記接着層を受け取る被搭載体を供給する被搭載体供給部と、
   前記剥離シートから剥離させられる前記ＩＣタグに接触して、前記ＩＣタグと前記接着層を前記剥離シート上から前記被搭載体上へ案内する回転自在な案内ロールと、
   前記被搭載体上に配置された前記ＩＣタグを前記被搭載体に向けて押圧する押圧部と、を備え、
   前記被搭載体供給部は、非導電性の基材シートと、前記基材シート上に設けられ一対の接点を有する複数のアンテナ回路と、を有するアンテナ回路形成済シートを被搭載体として供給し、
   前記押圧部は、前記ＩＣタグの一対の拡大電極をアンテナ回路の一対の接点にそれぞれ導通させるかしめ刃を有することを特徴とする、剥離シートから剥離させられるＩＣタグを供給される被搭載体上に配置するＩＣタグの配置装置。
2. 剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して設けられ、ＩＣチップと一対の拡大電極とを有する複数のＩＣタグと、を有するＩＣタグ付シートを供給するＩＣタグ付シート供給部と、
   鋭角状に突出した突出部を有し、前記ＩＣタグ付シート供給部により供給される前記ＩＣタグ付シートの前記剥離シートを前記突出部の頂部において折り返して前記剥離シートから前記接着層とともに前記ＩＣタグを剥離させるナイフエッジと、
   前記剥離シートから剥離させられた前記ＩＣタグと前記接着層を受け取る被搭載体を供給する被搭載体供給部と、
   前記剥離シートから剥離させられる前記ＩＣタグに接触して、前記ＩＣタグと前記接着層を前記剥離シート上から前記被搭載体上へ案内する回転自在な案内ロールと、を備え
   前記被搭載体供給部は、非導電性の基材シートと、前記基材シート上に設けられ一対の接点を有する複数のアンテナ回路と、を有するアンテナ回路形成済シートを被搭載体として供給し、
   前記案内ロールは、ＩＣタグの一対の拡大電極をアンテナ回路の一対の接点にそれぞれ導通させるかしめ刃を有することを特徴とする、剥離シートから剥離させられるＩＣタグを供給される被搭載体上に配置するＩＣタグの配置装置。
3. 前記ナイフエッジの前記突出部のうち、前記案内ロールの前記かしめ刃に対向する部分に溝が形成されていることを特徴とする請求項２に記載のＩＣタグの配置装置。
4. 前記案内ロールは、３．０〜６．０ｍｍの外径を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のＩＣタグの配置装置。
5. 前記ナイフエッジの前記突出部の頂部は、Ｒ０．２〜Ｒ０．６ｍｍの範囲内に曲面面取りされていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のＩＣタグの配置装置。
6. 剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して設けられ、ＩＣチップと一対の拡大電極とを有する複数のＩＣタグと、を有するＩＣタグ付シートを供給するＩＣタグ付シート供給工程と、
   ナイフエッジの鋭角状に突出した突出部の頂部において、前記ＩＣタグ付シート供給工程により供給される前記ＩＣタグ付シートの前記剥離シートを折り返して前記剥離シートから前記接着層とともに前記ＩＣタグを剥離させるＩＣタグ剥離工程と、
   前記剥離シートから剥離させられた前記ＩＣタグと前記接着層を受け取る被搭載体を供給する被搭載体供給工程と、
   回転自在な案内ロールを前記剥離シートから剥離させられる前記ＩＣタグに接触させて、前記ＩＣタグを前記剥離シート上から、前記被搭載体供給工程により供給される前記被搭載体上へ案内するＩＣタグ案内工程と、
   押圧部により、前記被搭載体上に配置された前記ＩＣタグを前記被搭載体に向けて押圧するＩＣタグ押圧工程と、を備え、
   前記被搭載体供給工程において、非導電性の基材シートと、前記基材シート上に設けられ一対の接点を有する複数のアンテナ回路と、を有するアンテナ回路形成済シートが、前記被搭載体として供給され、
   前記ＩＣタグ押圧工程において、前記押圧部に設けられたかしめ刃により、前記ＩＣタグの一対の拡大電極を前記アンテナ回路の一対の接点にそれぞれ導通させることを特徴とする、剥離シートから剥離させられたＩＣタグを被搭載体上に配置してなるＩＣタグ配置済シートの製造方法。
7. 剥離シートと、剥離シート上に接着層を介して設けられ、ＩＣチップと一対の拡大電極とを有する複数のＩＣタグと、を有するＩＣタグ付シートを供給するＩＣタグ付シート供給工程と、
   ナイフエッジの鋭角状に突出した突出部の頂部において、前記ＩＣタグ付シート供給工程により供給される前記ＩＣタグ付シートの前記剥離シートを折り返して前記剥離シートから前記接着層とともに前記ＩＣタグを剥離させるＩＣタグ剥離工程と、
   前記剥離シートから剥離させられた前記ＩＣタグと前記接着層を受け取る被搭載体を供給する被搭載体供給工程と、
   回転自在な案内ロールを前記剥離シートから剥離させられる前記ＩＣタグに接触させて、前記ＩＣタグを前記剥離シート上から、前記被搭載体供給工程により供給される前記被搭載体上へ案内するＩＣタグ案内工程と、を備え、
   前記被搭載体供給工程において、非導電性の基材シートと、前記基材シート上に設けられ一対の接点を有する複数のアンテナ回路と、を有するアンテナ回路形成済シートが、前記被搭載体として供給され、
   前記ＩＣタグ案内工程において、前記案内ロールに設けられたかしめ刃により、前記ＩＣタグの一対の拡大電極を前記アンテナ回路の一対の接点にそれぞれ導通させることを特徴とする、剥離シートから剥離させられたＩＣタグを被搭載体上に配置してなるＩＣタグ配置済シートの製造方法。
8. 前記ＩＣタグ案内工程において用いられる前記案内ロールは、３．０〜６．０ｍｍの外径を有することを特徴とする請求項６または７に記載のＩＣタグ配置済シートの製造方法。
9. 前記ＩＣタグ剥離工程において用いられる前記ナイフエッジの前記突出部の頂部は、Ｒ０．２〜Ｒ０．６ｍｍの範囲内に曲面面取りされていることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか一項に記載のＩＣタグ配置済シートの製造方法。

Images