JP4769687B2 - タイミング検証方法、タイミング検証装置及びタイミング検証プログラム - Google Patents

Description

本発明は、半導体集積回路のレイアウト設計において、電源電圧降下（ＩＲ−Ｄｒｏｐ）解析を行なう場合に用いて好適のタイミング検証方法、タイミング検証装置及びタイミング検証プログラムに関する。

近年、半導体集積回路（ＬＳＩ）のレイアウト設計におけるタイミング検証においては、電源電圧降下（ＩＲ−Ｄｒｏｐ）解析を行ない、この結果を考慮してタイミング解析を行なって、タイミング調整のための回路変更［一般にＥＣＯ（Engineering Change Orders）という］を行なうようになってきている。
ここで、図９は、ＩＲ−Ｄｒｏｐ解析，タイミング解析，ＥＣＯなどの処理（タイミングＥＣＯ処理）を含む一般的な設計処理を示すフローチャートである。

まず、論理合成によってネットリストが作成される（ステップＡ１０）。
次に、ネットリストに基づいてレイアウト処理、即ち、セルの配置や配線が行なわれる（ステップＡ２０）。なお、レイアウトされた回路の配置配線データは配置配線データベース（ＤＢ）に格納される。
次いで、レイアウトされた回路の抵抗値及び容量値（ＲＣ）が抽出される（RC Extraction；ステップＡ３０）。なお、抽出された抵抗値及び容量はＳＰＥＦ（Standard Parasitic Exchange Format）ファイルとして記憶装置に格納される。

次に、配置配線データベースに格納されている配置配線データ、及び、抽出された抵抗値及び容量値などを用いて、レイアウトされた回路全体に対してＩＲ−Ｄｒｏｐ解析が行なわれる（ステップＡ４０）。なお、この解析結果はＩＲ−Ｄｒｏｐ解析データベースに格納される。
次いで、抽出された抵抗値及び容量値に基づいて遅延値の見積もり計算が行なわれる（遅延計算）（ステップＡ５０）。そして、遅延計算によって見積もられた遅延値、及び、ＩＲ−Ｄｒｏｐ解析の結果を用いて、例えばスタティックタイミングアナライザ（ＳＴＡ：Static Timing Analyzer）によるタイミング解析が行なわれる（ステップＡ５０）。

このタイミング解析の結果、タイミングエラーが生じている場合は、タイミングエラーが生じた箇所を修正するためのタイミング調整が行なわれ、回路変更［例えばセルの追加（例えばバッファの挿入），セルの削除，セルのリサイズ（ゲートサイジング；例えばパワータイプの変更）］を指示するためのＥＣＯリストが作成される（ステップＡ６０）。
以後、タイミングエラーがなくなるまで（即ち、ＥＣＯリストがなくなるまで）、ステップＡ２０〜ステップＡ６０の処理（タイミングＥＣＯ処理）が繰り返される。

なお、例えば、以下の特許文献１には、半導体集積回路のレイアウト設計において、レイアウト処理を行なった後、電源電圧降下（ＩＲ−Ｄｒｏｐ）解析を行ない、この結果を考慮してタイミング解析を行なうことが記載されている。また、以下の特許文献２には、タイミング解析を行なう際に、インスタンス毎（セル毎）の電圧降下量を計算することが記載されている。
特開２００４−１１８８０２号公報 特開２００３−２５６４９７号公報

しかしながら、上述のように、タイミングエラーがなくなるまで繰り返されるタイミングＥＣＯ処理では、繰り返される処理毎に、回路全体に対してＩＲ−Ｄｒｏｐ解析を行なうことになるため、処理時間がかかるという課題がある。
特に、ＥＣＯ処理対象箇所が少ない場合、即ち、セルの追加，削除，リサイズを行なう箇所が少ない場合には、ＩＲ−Ｄｒｏｐ解析にかかる時間のほとんどがすでにＩＲ−Ｄｒｏｐ解析が行なわれている箇所のＩＲ−Ｄｒｏｐ解析に費やされることになる。

また、タイミング解析を行なうために、ＩＲ−Ｄｒｏｐ解析データベースに格納されているＩＲ−Ｄｒｏｐ解析結果に基づいてインスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを作成するようになっている場合には、繰り返される処理毎に、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを作成することになるため、さらに処理時間が増大することになる。
本発明は、このような課題に鑑み創案されたもので、精度を保ちながら、処理時間を短縮できるようにした、タイミング検証方法、タイミング検証装置及びタイミング検証プログラムを提供することを目的とする。

このため、本発明のタイミング検証方法は、コンピュータが、レイアウトされた回路の電圧降下を考慮してタイミング解析を行ない、コンピュータが、タイミング解析の結果に基づいて、レイアウトされた回路を変更するための変更指示リストを作成する、各処理を含む。
そして、１回目のタイミング検証処理において、コンピュータが、レイアウトされた回路に対して電圧降下解析を行ない、電圧降下解析の結果に基づいて電圧降下リストを作成し、電圧降下リストを用いてタイミング解析を行なう一方、その後のタイミング検証処理において、コンピュータが、変更指示リストに基づいて前記電圧降下リストを更新し、更新された前記電圧降下リストを用いてタイミング解析を行なうようにする。

本発明のタイミング検証プログラムは、上記タイミング検証方法における各処理をコンピュータに実行させるプログラムである。
本発明のタイミング検証装置は、レイアウトされた回路に対して電圧降下解析を行なう手段と、電圧降下解析の結果に基づいて電圧降下リストを作成する手段と、タイミング解析を行なう手段と、タイミング解析の結果に基づいて、レイアウトされた回路を変更するための変更指示リストを作成する手段と、変更指示リストに基づいて電圧降下リストを更新する手段とを備える。そして、タイミング解析手段は、１回目の処理において、電圧降下リスト作成手段によって作成された電圧降下リストを用いてタイミング解析を行なう一方、その後の処理において、電圧降下リスト更新手段によって更新された電圧降下リストを用いてタイミング解析を行なうようになっている。

したがって、本発明のタイミング検証方法、タイミング検証装置及びタイミング検証プログラムによれば、精度を保ちながら、処理時間を短縮できるという利点がある。

以下、図面により、本発明の実施の形態にかかるタイミング検証方法、タイミング検証装置及びタイミング検証プログラムについて説明する。
［第１実施形態］
まず、本発明の第１実施形態にかかるタイミング検証方法、タイミング検証装置及びタイミング検証プログラムについて、図１〜図５を参照しながら説明する。

本実施形態にかかるタイミング検証装置（タイミング検証方法）は、半導体集積回路（ＬＳＩ）のレイアウト設計におけるタイミング検証として、レイアウトされた回路の電源電圧降下（ＩＲ−Ｄｒｏｐ）を考慮してタイミング解析を行なって、タイミング調整のための回路変更［レイアウト変更；一般にＥＣＯ（Engineering Change Orders）という］を行なうものである。

また、本タイミング検証装置は、後述するように、タイミング解析を行なうために、インスタンス（セル）毎の電源電圧降下（ＩＲ−Ｄｒｏｐ）解析の結果に基づいて、インスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを作成するようになっている。
特に、ＩＲ−Ｄｒｏｐ解析は、１回目のタイミング検証処理（タイミングＥＣＯ処理）では行なうものの、その後のタイミング検証処理では行なわないようになっている。そして、その後のタイミング検証処理では、ＥＣＯリスト（変更指示リスト）に基づいて、１回目のタイミング検証処理においてＩＲ−Ｄｒｏｐ解析結果に基づいて作成されたインスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを更新し、この更新されたインスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを用いてタイミング解析を行なうようになっている。

以下、より具体的に説明する。
まず、本タイミング検証装置のハードウェア構成について、図２を参照しながら説明する。
本タイミング検証装置は、コンピュータを用いて実現することができ、そのハードウェア構成は、例えば図２に示すように、ＣＰＵ１、メモリ２、外部記憶装置３、ドライブ装置４、入力装置５、表示装置６、及び、通信装置７を備え、これらがバス８によって相互に接続された構成になっている。なお、図２中、符号９は可搬型記録媒体を示している。また、本装置のハードウェア構成はこれに限られるものではない。

ここで、ＣＰＵ１は、コンピュータ全体を制御するものであり、プログラムをメモリ２に読み出して実行し、タイミング検証に必要な処理を行なうものである。
メモリ２は、例えばＲＡＭであり、プログラムの実行、データの書き換え等を行なう際に、プログラム又はデータを一時的に格納するものである。
外部記憶装置３は、例えばハードディスクドライブであり、後述するタイミング検証処理のためのプログラム（タイミング検証プログラム）及び各種のデータが格納されている。なお、この外部記憶装置は、データベースとしても機能する。

ドライブ装置４は、例えば光ディスクや光磁気ディスク等の可搬型記録媒体の記憶内容にアクセスするためのものである。
入力装置５は、例えばキーボードやマウス等であり、オペレータからの指示やパラメータを入力するのに用いられるものである。
表示装置６は、例えばＣＲＴ，ＬＣＤ，ＰＤＰ等であり、レイアウト表示やパラメータ入力画面等を表示するのに用いられるものである。

通信装置７は、例えばＬＡＮやインターネットなどの通信ネットワークを介して、他の装置と通信するために用いられるものである。
このようなハードウェア構成を備えるコンピュータにおいて、ＣＰＵ１が、例えば外部記憶装置３に格納されているタイミング検証プログラムをメモリ２に読み出して実行することで、本タイミング検証装置１０は実現される。

次に、本タイミング検証装置１０においてＣＰＵ１がメモリに読み込まれたタイミング検証プログラムに従って実行するタイミング検証処理（タイミングＥＣＯ処理；タイミング検証方法）について、図１のフローチャートを参照しながら説明する。
まず、ＣＰＵ１は、論理合成によって作成されたネットリストに基づいてレイアウト処理、即ち、セルの配置配線処理を行なう（ステップＳ１０）。そして、レイアウトされた回路の配置配線データを外部記憶装置３に格納する。このようにして、ＣＰＵ１は、レイアウト処理の結果に基づいて配置配線データベース（ＤＢ）を作成する。

このため、本タイミング検証装置１０は、レイアウト処理の結果に基づいて配置配線データベースを作成する機能（配置配線データベース作成手段）を有することになる。
ここで、配置配線データベースに格納されている配置配線データ（配置配線データのリスト）は、例えば図５（Ａ）に示すように、インスタンス名と位置情報とを対応づけた構成になっており、インスタンス名、属性、座標Ｘ、座標Ｙ、方向（Ｎ，Ｓ，Ｗ，Ｅ）の順に記述されている。

ここでは、次のように記述されている。
つまり、例えば図５（Ａ）に示すように、インスタンス名ＣｈｉｐＡ／ｄｅｃｏｄｅｒ１／Ｕ２０のインスタンス（セル名ＩＮＶ１）は、属性が「ＰＬＡＣＥＤ」であり、座標（１０００５０，４９９９５０）に配置されており、その方向はＮ方向である。また、インスタンス名ＣｈｉｐＡ／ｄｅｃｏｄｅｒ１／Ｕ２１のインスタンス（セル名ＢＵＦ１）は、属性が「ＰＬＡＣＥＤ」であり、座標（３０００５０，７０００５０）に配置されており、その方向はＳ方向である。また、インスタンス名ＣｈｉｐＡ／ｖｅｃｔｅｒ１／Ｕ１のインスタンス（ここではＭタイプの２ＡＮＤ；セル名２ＡＮＤＭ）は、属性が「ＰＬＡＣＥＤ」であり、座標（２０００００，８０００００）に配置されており、その方向はＮ方向である。また、インスタンス名ＢＵＦＣＡＰのインスタンス（セル名Ｅ１）は、属性が「ＰＬＡＣＥＤ」であり、座標（３０００００，７０００００）に配置されており、その方向はＳ方向である。また、インスタンス名ＣｈｉｐＴｏｐ／ｄａｔａのインスタンス（セル名Ｆ１）は、属性が「ＰＬＡＣＥＤ」であり、座標（１０００００，５０００００）に配置されており、その方向はＮ方向である。また、インスタンス名Ｔｏｐ／ｆｃｄｅｃ１／Ｕ５０のインスタンス（セル名Ｄ１）は、属性が「ＰＬＡＣＥＤ」であり、座標（４０００００，６０００００）に配置されており、その方向はＮ方向である。

次いで、ＣＰＵ１は、配置配線データベースに格納されている配置配線データに基づいて、レイアウトされた回路の抵抗値及び容量値（ＲＣ）を抽出（算出）する処理を行なう（RC Extraction；ステップＳ２０）。そして、抽出された抵抗値及び容量値を例えばＳＰＥＦ（Standard Parasitic Exchange Format）ファイルとして外部記憶装置３に格納する。

次に、ＣＰＵ１は、フラグＦの値が「０」であるか（Ｆ＝０？）を判定する（ステップＳ３０）。
なお、フラグＦは、後述のＩＲ−Ｄｒｏｐ解析が行なわれているか否かを判定するために用いられるものであり、その値が「０」の場合はＩＲ−Ｄｒｏｐ解析が行なわれていないことを示し、「１」の場合はＩＲ−Ｄｒｏｐ解析が行なわれていることを示す。フラグＦの初期設定値は「０」である。

この判定の結果、今回は１回目のタイミング検証処理であり、フラグＦの値は初期設定値の「０」になっているため（Ｆ＝０）、「ＹＥＳ」ルートへ進む。
次に、ＣＰＵ１は、配置配線データベースに格納されている配置配線データ、及び、ＳＰＥＦファイルとして外部記憶装置３に格納されている抵抗値及び容量値などを用いて、レイアウトされた回路に対してＩＲ−Ｄｒｏｐ解析を行なう（ステップＳ４０）。そして、このＩＲ−Ｄｒｏｐ解析の結果を外部記憶装置３に格納する。このようにして、ＣＰＵ１は、ＩＲ−Ｄｒｏｐ解析データベース（ＤＢ）を作成する。

このため、本タイミング検証装置１０は、レイアウトされた回路に対してＩＲ−Ｄｒｏｐ解析（電圧降下解析）を行なう機能（電圧降下解析手段）を有することになる。
次いで、ＣＰＵ１は、上記ステップＳ４０でＩＲ−Ｄｒｏｐ解析を行なったため、フラグＦの値を「１」に設定する（Ｆ＝１）（ステップＳ５０）。
次に、ＣＰＵ１は、ＩＲ−Ｄｒｏｐ解析データベースに格納されているＩＲ−Ｄｒｏｐ解析結果に基づいて、インスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リスト（電圧降下リスト）を作成する（ステップＳ６０）。そして、作成されたインスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを外部記憶装置３に格納する。

このため、本タイミング検証装置１０は、ＩＲ−Ｄｒｏｐ解析（電圧降下解析）の結果に基づいてインスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リスト（電圧降下リスト）を作成する機能（電圧降下リスト作成手段）を有することになる。
ここで、インスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストは、例えば図３（Ａ）に示すように、インスタンス名とＩＲ−Ｄｒｏｐ後（電圧降下後）の電圧値とを対応づけた構成になっており、インスタンス名、ＩＲ−Ｄｒｏｐ後の電圧値（ＩＲ−Ｄｒｏｐ値）、セル名の順に記述されている。なお、基準電圧値（電圧降下前の電圧値）は１．１である。

ここでは、次のように記述されている。
つまり、図３（Ａ）に示すように、インスタンス名ＴＯＰ／ＩＮＳＴ＿Ａのインスタンス（セル名Ａ１）は、ＩＲ−Ｄｒｏｐ後の電圧値が１．０９である。また、インスタンス名ＴＯＰ／ＩＮＳＴ＿Ｂのインスタンス（セル名Ｂ１）は、ＩＲ−Ｄｒｏｐ後の電圧値が１．０８である。また、インスタンス名ＴＯＰ／ＩＮＳＴ＿Ｃのインスタンス（セル名Ｃ１）は、ＩＲ−Ｄｒｏｐ後の電圧値が１．０９である。また、インスタンス名ＣｈｉｐＡ／ｄｅｃｏｄｅｒ１／Ｕ２０のインスタンス（セル名ＩＮＶ１）は、ＩＲ−Ｄｒｏｐ後の電圧値が１．０７である。また、インスタンス名ＣｈｉｐＡ／ｄｅｃｏｄｅｒ１／Ｕ２１のインスタンス（セル名ＢＵＦ１）は、ＩＲ−Ｄｒｏｐ後の電圧値が１．０９である。また、インスタンス名ｔｏｐ／ｆｃｄｅｃ１／Ｕ５０のインスタンス（セル名Ｄ１）は、ＩＲ−Ｄｒｏｐ後の電圧値が１．０７である。また、インスタンス名ＣｈｉｐＡ／ｖｅｃｔｅｒ１／Ｕ１のインスタンス（セル名２ＡＮＤＭ）は、ＩＲ−Ｄｒｏｐ後の電圧値が１．０８である。また、インスタンス名ＢＵＦＣＡＰのインスタンス（セル名Ｅ１）は、ＩＲ−Ｄｒｏｐ後の電圧値が１．０９である。また、インスタンス名のインスタンスＣｈｉｐＴｏｐ／ｄａｔａ（セル名Ｆ１）は、ＩＲ−Ｄｒｏｐ後の電圧値が１．０７である。

次いで、ＣＰＵ１は、ＳＰＥＦファイルとして格納されている抵抗値及び容量値に基づいて遅延値の見積もり計算を行なう（遅延計算）（ステップＳ７０）。そして、遅延計算によって見積もられた遅延値、及び、外部記憶装置３に格納されているインスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを用いて、例えばスタティックタイミングアナライザ（ＳＴＡ：Static Timing Analyzer）によるタイミング解析を行なう（ステップＳ７０）。

このため、本タイミング検証装置１０は、タイミング解析を行なう機能（タイミング解析手段）を有することになる。このタイミング解析手段は、１回目のタイミング検証処理では、上述の電圧降下リスト作成手段によって作成された電圧降下リストを用いてタイミング解析を行なうように構成されていることになる。
そして、ＣＰＵ１は、タイミング解析の結果に基づいて、タイミングエラーがあるか否かを判定する（ステップＳ８０）。

この判定の結果、ＣＰＵ１は、タイミングエラーがあると判定した場合は、「ＹＥＳ」ルートへ進み、タイミングエラーを修正するためのタイミング調整を行ない、例えば、セルの追加（例えばバッファの挿入），セルの削除，セルのリサイズ（ゲートサイジング；例えばパワータイプの変更）などのレイアウトされた回路の変更を指示するためのＥＣＯリスト（変更指示リスト）を作成する（ステップＳ９０）。そして、作成されたＥＣＯリストを外部記憶装置３に格納する。

このため、本タイミング検証装置１０は、タイミング解析の結果に基づいて、レイアウトされた回路を変更するためのＥＣＯリスト（変更指示リスト）を作成する機能（変更指示リスト作成手段）を有することになる。
ここで、ＥＣＯリストは、例えば図４に示すように、インスタンス名と変更指示情報とを対応づけた構成になっている。

図４中、１番目のパラグラフは、セルのパワータイプの変更（ここではＭタイプからＬタイプへの変更）を指示する場合の例を示している。
ここで、各行の先頭に記述されている「Ｏ」、「Ｖ」、「Ｃ」は、それぞれ、「何を」、「どうする」、「どのようになる」を規定するものである。
ここでは、インスタンス名ＣｈｉｐＡ／ｖｅｃｔｅｒ１／Ｕ１のＭタイプの２ＡＮＤ（セル名２ＡＮＤＭ）を、パワーリサイズ（ＲＰ）して、Ｌタイプの２ＡＮＤ（セル名２ＡＮＤＬ）にすることを指示している。

また、図４中、２番目のパラグラフは、ファンアウト（ＦＡＮＯＵＴ）側へのバッファの挿入を指示する場合の例を示している。
ここで、各行の先頭に記述されている「Ｏ」、「Ｖ」、「Ｃ」は、それぞれ、「何を」、「どうする」、「どこへ」を規定するものである。
ここでは、インスタンス名ＢＵＦＣＡＰのインスタンス（セル）の出力端子Ｘ（ＢＵＦＣＡＰ．Ｘ）に接続されるように、インスタンス名ＩＮＳＥＲＴ１，ＩＮＳＥＲＴ２の２つのバッファ（セル名ＢＵＦＨ）（ここでは入力端子Ａと出力端子Ｙを持っている；ＢＵＦＨ．Ａ，Ｙ）を挿入（ＩＮ）することを指示している。なお、出力端子Ｘに接続するということは、インスタンス名ＢＵＦＣＡＰのセルがドライバセルであることを意味する。したがって、インスタンス名ＩＮＳＥＲＴ１，ＩＮＳＥＲＴ２の２つのバッファ（セル名ＢＵＦＨ）をドライバセルのファンアウトに挿入することを指示していることになる。

また、図４中、３番目のパラグラフは、ファンイン（ＦＡＮＩＮ）側へのバッファの挿入を指示する場合の例を示している。
ここで、各行の先頭に記述されている「Ｏ」、「Ｖ」、「Ｃ」は、それぞれ、「何を」、「どうする」、「どこへ」を規定するものである。
ここでは、インスタンス名ＣｈｉｐＴｏｐ／ｄａｔａのインスタンス（セル）の入力端子Ａ（ＣｈｉｐＴｏｐ／ｄａｔａ．Ａ）に接続されるように、インスタンス名ＩＮＳＥＲＴ１，ＩＮＳＥＲＴ２の２つのバッファ（セル名ＢＵＦＨ）（ここでは入力端子Ａと出力端子Ｙを持っている；ＢＵＦＨ．Ａ，Ｙ）を挿入（ＩＮ）することを指示している。なお、入力端子Ａに接続するということは、インスタンス名ＣｈｉｐＴｏｐ／ｄａｔａのセルがレシーバセルであることを意味する。したがって、インスタンス名ＩＮＳＥＲＴ３，ＩＮＳＥＲＴ４の２つのバッファ（セル名ＢＵＦＨ）をレシーバセルのファンインに挿入することを指示していることになる。

図４中、４番目のパラグラフは、セル（インスタンス）の削除を指示する場合の例を示している。
ここで、各行の先頭に記述されている「Ｏ」、「Ｖ」は、それぞれ、「何を」、「どうする」を規定するものである。
ここでは、インスタンス名ｔｏｐ／ｆｃｄｅｃ１／Ｕ５０のバッファ（セル名ＢＵＦＨ）を、削除（ＤＬ）することを指示している。

このようにして、１回目のタイミング検証処理を終了し、２回目のタイミング検証処理を行なうべく、ステップＳ１０へ戻る。
ステップＳ１０では、回路変更を行なうべく、ＣＰＵ１は、配置配線データベースに格納されている配置配線データを読み出し、ＥＣＯリストに基づいて、レイアウト処理、即ち、セルの追加（例えばバッファの挿入），セルの削除，セルのリサイズ（ゲートサイジング；例えばパワータイプの変更）などの処理（ＥＣＯレイアウト処理）を行なう。そして、ＥＣＯリストに基づいてレイアウトされた回路の配置配線データ（ＥＣＯ配置配線データ）を外部記憶装置３に格納する。このようにして、ＣＰＵ１は、ＥＣＯリストに基づくレイアウト処理の結果に基づいて配置配線データベース（ＤＢ）を更新する。

このため、本タイミング検証装置１０は、ＥＣＯリスト（変更指示リスト）に基づくレイアウト処理の結果に基づいて配置配線データベースを更新する機能（配置配線データベース更新手段）を有することになる。
ここで、更新された配置配線データベースに格納されている配置配線データ（配置配線データのリスト）では、例えば図５（Ｂ）に示すように、インスタンス名ＣｈｉｐＡ／ｖｅｃｔｅｒ１／Ｕ１のインスタンスは、セル名が２ＡＮＤＬに変更されている。また、インスタンス名Ｔｏｐ／ｆｃｄｅｃ１／Ｕ５０のインスタンスについてのデータは削除されている。

また、インスタンス名ＩＮＳＥＲＴ１，ＩＮＳＥＲＴ２，ＩＮＳＥＲＴ３，ＩＮＳＥＲＴ４の各インスタンスについてのデータが追加されている。つまり、インスタンス名ＩＮＳＥＲＴ１のインスタンス（セル名ＢＵＦＨ）は、属性が「ＰＬＡＣＥＤ」であり、座標（３０００００，７００１００）に配置されており、その方向はＳ方向である。また、インスタンス名ＩＮＳＥＲＴ２のインスタンス（セル名ＢＵＦＨ）は、属性が「ＰＬＡＣＥＤ」であり、座標（３００１００，７００１００）に配置されており、その方向はＮ方向である。また、インスタンス名ＩＮＳＥＲＴ３のインスタンス（セル名ＢＵＦＨ）は、属性が「ＰＬＡＣＥＤ」であり、座標（１０００００，４９９９００）に配置されており、その方向はＳ方向である。また、インスタンス名ＩＮＳＥＲＴ４のインスタンス（セル名ＢＵＦＨ）は、属性が「ＰＬＡＣＥＤ」であり、座標（１００１００，４９９００）に配置されており、その方向はＮ方向である。

なお、インスタンス名ＣｈｉｐＡ／ｄｅｃｏｄｅｒ１／Ｕ２０、インスタンス名ＣｈｉｐＡ／ｄｅｃｏｄｅｒ１／Ｕ２１、インスタンス名ＢＵＦＣＡＰのインスタンス（セル名Ｅ１）、インスタンス名ＣｈｉｐＴｏｐ／ｄａｔａのインスタンス（セル名Ｆ１）の各インスタンスについては、更新前の配置配線データベース［図５（Ａ）参照］と同じである。

次に、上述の１回目のタイミング検証処理と同様に、ＣＰＵ１は、配置配線データベースに格納されている配置配線データ（ＥＣＯ配置配線データ）に基づいて、ＥＣＯレイアウトされた回路の抵抗値及び容量値（ＲＣ）を抽出（算出）する処理を行なう（ステップＳ２０）。そして、抽出された抵抗値及び容量値を例えばＳＰＥＦファイルとして外部記憶装置３に格納する。

次いで、ＣＰＵ１は、フラグＦの値が「０」であるか（Ｆ＝０？）を判定する（ステップＳ３０）。
この判定の結果、フラグＦの値は「１」であるため（Ｆ＝１）、「ＮＯ」ルートへ進む。
次に、ＣＰＵ１は、外部記憶装置３に格納されているＩＲ−Ｄｒｏｐ値リスト及びＥＣＯリストを読み出し、ＥＣＯリストに基づいてＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを書き換える。そして、書き換えられたＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを外部記憶装置３に格納する。このようにして、ＣＰＵ１は、インスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを更新する（ステップＳ１００）。

このため、本タイミング検証装置１０は、ＥＣＯリスト（変更指示リスト）に基づいてインスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リスト（電圧降下リスト）を更新する機能（電圧降下リスト更新手段）を有することになる。
具体的には、ＥＣＯリストに基づいてセルを追加（例えばバッファを挿入）する場合、ＣＰＵ１は、ＥＣＯリストに含まれているセルの追加（例えばバッファの挿入）を指示する情報に基づいて、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストからドライバセル又はレシーバセルのＩＲ−Ｄｒｏｐ値を読み出す。

例えば、ＥＣＯリストに追加セル（例えばバッファ）をファンイン側に挿入することを指示する記述が含まれている場合（例えば図４の２番目のパラグラフ参照）、ＣＰＵ１は、ＥＣＯリストからドライバセルのインスタンス名（ここではＢＵＦＣＡＰ）を読み出し、このドライバセルのインスタンス名を用いて、インスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リスト［図３（Ａ）参照］からドライバセルのＩＲ−Ｄｒｏｐ値（ここでは１．０９）を読み出す。

そして、図３（Ｂ）に示すように、読み出したＩＲ−Ｄｒｏｐ値（ここでは１．０９）を、追加セルのＩＲ−Ｄｒｏｐ値として、追加セルのインスタンス名（ここではＩＮＳＥＲＴ１，ＩＮＳＥＲＴ２）及びセル名（ここではセル名ＢＵＦＨ）と対応づけて、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストに追加する。
また、例えば、ＥＣＯリストに追加セル（例えばバッファ）をファンアウト側に挿入することを指示する記述が含まれている場合（例えば図４の３番目のパラグラフ参照）、ＣＰＵ１は、ＥＣＯリストからレシーバセルのインスタンス名（ここではＣｈｉｐＴｏｐ／ｄａｔａ）を読み出し、このレシーバセルのインスタンス名を用いて、インスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リスト［図３（Ａ）参照］からレシーバセルのＩＲ−Ｄｒｏｐ値（ここでは１．０７）を読み出す。

そして、図３（Ｂ）に示すように、読み出したＩＲ−Ｄｒｏｐ値（ここでは１．０７）を、追加セルのＩＲ−Ｄｒｏｐ値として、追加セルのインスタンス名（ここではＩＮＳＥＲＴ３，ＩＮＳＥＲＴ４）及びセル名（ここではセル名ＢＵＦＨ）と対応づけて、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストに追加する。
また、ＥＣＯリストに基づいてセルを削除する場合、ＣＰＵ１は、ＥＣＯリストに含まれているセルの削除を指示する情報（例えば図４の４番目のパラグラフ参照）に基づいて、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストから、削除されるセルのＩＲ−Ｄｒｏｐ値を削除する。

例えば図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、ＣＰＵ１は、ＥＣＯリストから、削除されるセルのインスタンス名（ここではｔｏｐ／ｆｃｄｅｃ１／Ｕ５０）を読み出し、このインスタンス名に対応づけられた記述（ここではインスタンス名ｔｏｐ／ｆｃｄｅｃ１／Ｕ５０，電圧値１．０７，セル名Ｄ１）をＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストから削除する。
さらに、ＥＣＯリストに基づいてセルをリサイズ（例えばパワータイプの変更）する場合、ＣＰＵ１は、ＥＣＯリストに含まれているセルのリサイズを指示する情報（例えば図４の１番目のパラグラフ参照）に基づいて、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストから、リサイズされるセルのセル名を読み出し、これを変更する。

例えば図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、ＣＰＵ１は、ＥＣＯリストから、リサイズされるセルのインスタンス名（ＣｈｉｐＡ／ｖｅｃｔｅｒ１／Ｕ１）を読み出し、このインスタンス名を用いてＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストからリサイズされるセルのセル名（ここでは２ＡＮＤＭ）を読み出し、このセル名を変更する（ここでは２ＡＮＤＬに変更する）。
なお、ここでは、リサイズされるセルのセル名のみを変更し、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値はそのままにしているが、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値も変更するようにしても良い。例えばパワータイプを大きく変更するような場合にはＩＲ−Ｄｒｏｐ値としてワースト値を設定するようにしても良い。

次に、上述の１回目のタイミング検証処理と同様に、ＣＰＵ１は、ＳＰＥＦファイルとして格納されている抵抗値及び容量値に基づいて遅延値の見積もり計算を行なう（遅延計算）（ステップＳ７０）。そして、遅延計算によって見積もられた遅延値、及び、外部記憶装置３に格納されている更新後のインスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リスト［図３（Ｂ）参照］を用いて、例えばスタティックタイミングアナライザ（ＳＴＡ）によるタイミング解析を行なう（ステップＳ７０）。

このため、本タイミング検証装置１０は、タイミング解析を行なう機能（タイミング解析手段）を有することになる。そして、このタイミング解析手段は、２回目以降のタイミング検証処理では、上述の電圧降下リスト更新手段によって更新された電圧降下リストを用いてタイミング解析を行なうように構成されていることになる。
その後、上述の１回目のタイミング検証処理と同様に、ＣＰＵ１は、タイミング解析の結果に基づいて、タイミングエラーがあるか否かを判定する（ステップＳ８０）。

この判定の結果、ＣＰＵ１は、タイミングエラーがあると判定した場合は、「ＹＥＳ」ルートへ進み、タイミングエラーを修正するためのタイミング調整を行ない、回路変更を指示するためのＥＣＯリストを作成する（ステップＳ９０）。
以後、ＣＰＵ１は、タイミングエラーがなくなるまで、即ち、ステップＳ８０でタイミングエラーがないと判定するまで、ステップＳ１０，Ｓ２０，Ｓ３０，Ｓ１００，Ｓ７０，Ｓ８０，Ｓ９０の処理（タイミング検証処理）を繰り返し実行する。

一方、ステップＳ８０で、ＣＰＵ１が、タイミングエラーがないと判定した場合は、「ＮＯ」ルートへ進み、タイミング検証処理を終了する。
なお、ここでは、各処理結果を外部記憶装置３に格納しておき、その後の処理において、外部記憶装置３から読み出すようにしているが、これに限られるものではなく、例えばメモリ容量が十分確保されている場合等には、各処理において、メモリ２に記憶されている各処理結果を読み出して用いるようにしても良い。

このように、ＣＰＵ１は、１回目のタイミング検証処理ではＩＲ−Ｄｒｏｐ解析を行なうものの、その後（２回目以降）のタイミング検証処理ではＩＲ−Ｄｒｏｐ解析を行なうことなく、ＥＣＯリストに基づいて、１回目のタイミング検証処理においてＩＲ−Ｄｒｏｐ解析結果に基づいて作成されたインスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを更新し、この更新されたインスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを用いてタイミング解析を行なうようになっている。

したがって、本実施形態にかかるタイミング検証方法、タイミング検証装置及びタイミング検証プログラムによれば、精度を保ちながら、処理時間を短縮できるという利点がある。
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態にかかるタイミング検証方法、タイミング検証装置及びタイミング検証プログラムについて、図１，図３〜図５を参照しながら説明する。

本実施形態にかかるタイミング検証装置（タイミング検証方法）は、上述の第１実施形態のものに対し、インスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを更新するのに、ＥＣＯリストに基づいて更新された配置配線データを用いる点が異なる。
つまり、本タイミング検証装置１０では、インスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストの更新処理（図１のステップＳ１００）において、ＣＰＵ１は、外部記憶装置３に格納されているＩＲ−Ｄｒｏｐ値リスト及びＥＣＯリストを読み出し、ＥＣＯリストに基づいて、更新後の配置配線データベースを用いて、インスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを書き換える。そして、書き換えられたＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを外部記憶装置３に格納する。このようにして、ＣＰＵ１は、インスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを更新する。

このため、本タイミング検証装置１０は、電圧降下リスト更新手段が、ＥＣＯリスト（変更指示リスト）に基づいて、更新された配置配線データベースを用いてインスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リスト（電圧降下リスト）を更新するように構成されていることになる。
具体的には、ＥＣＯリストに基づいてセルを追加（例えばバッファを挿入）する場合、ＣＰＵ１は、ＥＣＯリストに含まれているセルの追加（例えばバッファの挿入）を指示する情報に基づいて、更新された配置配線データベースに含まれている追加セルの位置情報を用いて、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストから追加セルの最も近くに配置されているセルのＩＲ−Ｄｒｏｐ値を読み出す。

例えば、ＥＣＯリストにセルを追加（例えばバッファを挿入）することを指示する記述が含まれている場合（例えば図４の２番目及び３番目のパラグラフ参照）、ＣＰＵ１は、ＥＣＯリストから追加セルのインスタンス名（ここではＩＮＳＥＲＴ１，２及びＩＮＳＥＲＴ３，４）を読み出す。次に、これらの追加セルのインスタンス名を用いて、更新された配置配線データベース［図５（Ｂ）参照］から追加セルの座標Ｘ，Ｙ［ここでは、（３０００００，７００１００），（３００１００，７００１００）及び（１０００００，４９９９００），（１００１００，４９９９００）］を読み出す。そして、これらの座標Ｘ，Ｙに最も近い座標Ｘ，Ｙに配置されているセルのインスタンス名（ここではＣｈｉｐＡ／ｄｅｃｏｄｅｒ１／Ｕ２１及びＣｈｉｐＡ／ｄｅｃｏｄｅｒ１／Ｕ２０）を特定し、特定されたセルのインスタンス名を用いて、インスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リスト［図３（Ａ）参照］から特定されたセルのＩＲ−Ｄｒｏｐ値（ここでは１．０９及び１．０７）を読み出す。

そして、図３（Ｂ）に示すように、最も近くに配置されているセルのＩＲ−Ｄｒｏｐ値（ここでは１．０９及び１．０７）を、追加セルのＩＲ−Ｄｒｏｐ値として、追加セルのインスタンス名（ここではＩＮＳＥＲＴ１，２及びＩＮＳＥＲＴ３，４）及びセル名（ここではセル名ＢＵＦＨ）と対応づけて、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストに追加する。
なお、セルの追加、セルのリサイズについては、上述の第１実施形態のものと同じである。

なお、その他の構成及び処理は、上述の第１実施形態のものと同じであるため、ここでは説明を省略する。
したがって、本実施形態にかかるタイミング検証方法、タイミング検証装置及びタイミング検証プログラムによれば、上述の第１実施形態のものと同様に、精度を保ちながら、処理時間を短縮できるという利点がある。

特に、本実施形態では、ＥＣＯリストに基づいて更新された配置配線データを用いてインスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを更新するようになっているため、例えばＥＣＯリストに含まれている指示どおりの位置にセルが追加されない場合であっても、実際の追加セルの位置情報を用いて、より正確に追加セルのＩＲ−Ｄｒｏｐ値を決定することができるという利点がある。
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態にかかるタイミング検証方法、タイミング検証装置及びタイミング検証プログラムについて、図６，図７（Ａ），（Ｂ）を参照しながら説明する。

本実施形態にかかるタイミング検証装置（タイミング検証方法）は、上述の第２実施形態のものに対し、インスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを更新するのに、ＩＲ−Ｄｒｏｐ解析（電圧降下解析）の結果に基づいて作成されたＩＲ−Ｄｒｏｐマップ（電圧降下マップ）を用いる点が異なる。
つまり、本タイミング検証装置１０では、インスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストの更新処理（図６のステップＳ１００）において、ＣＰＵ１は、外部記憶装置３に格納されているＩＲ−Ｄｒｏｐ値リスト及びＥＣＯリストを読み出し、ＥＣＯリストに基づいて、更新後の配置配線データベース及びＩＲ−Ｄｒｏｐ解析の結果に基づいて作成されたＩＲ−Ｄｒｏｐマップを用いて、インスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを書き換える。そして、書き換えられたＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを外部記憶装置３に格納する。このようにして、ＣＰＵ１は、インスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを更新する。

このため、本タイミング検証装置１０は、電圧降下リスト更新手段が、ＥＣＯリスト（変更指示リスト）に基づいて、更新された配置配線データベース及び電圧降下マップを用いて、インスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リスト（電圧降下リスト）を更新するように構成されていることになる。
ここで、ＩＲ−Ｄｒｏｐマップは、図７（Ａ）に示すように、チップを複数のセルが含まれるように分割して得られたブロックの位置情報と電圧降下範囲（レンジ；電圧降下情報）とを対応づけたものとして構成される。

ここでは、電圧降下範囲を、ＩＲ−Ｄｒｏｐ後の電圧値（ＩＲ−Ｄｒｏｐ値）の基準電圧値に対する電圧降下割合に応じて４つの範囲に分けている。つまり、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値の電圧降下割合が０％以上２％未満の範囲をレンジ１（Ｒａｎｇｅ１）とし、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値の電圧降下割合が２％以上４％未満の範囲をレンジ２（Ｒａｎｇｅ２）とし、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値の電圧降下割合が４％以上８％未満の範囲をレンジ３（Ｒａｎｇｅ３）とし、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値の電圧降下割合が８％以上の範囲をレンジ４（Ｒａｎｇｅ４）としている。

このＩＲ−Ｄｒｏｐマップは、例えば図７（Ｂ）に示すようなデータ、即ち、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値の電圧降下範囲（各レンジ；電圧降下情報）、ブロック座標（ブロックの位置情報）、ブロックの左上，右下の座標（ブロックの位置情報）を対応づけたデータを含んでいる。
ここでは、図７（Ｂ）中、符号Ａで示すブロックは、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値の電圧降下範囲としてレンジ１、ブロック座標としてＢ（２，１）、ブロックの左上，右下の座標として、それぞれ、（１，０），（２，１）というデータを含んでいる。また、図７（Ｂ）中、符号Ｂで示すブロックは、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値の電圧降下範囲としてレンジ２、ブロック座標としてＢ（２，２）、ブロックの左上，右下の座標として、それぞれ、（１，１），（２，２）というデータを含んでいる。また、図７（Ｂ）中、符号Ｃで示すブロックは、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値の電圧降下範囲としてレンジ３、ブロック座標としてＢ（５，３）、ブロックの左上，右下の座標として、それぞれ、（４，２），（５，３）というデータを含んでいる。また、図７（Ｂ）中、符号Ｄで示すブロックは、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値の電圧降下範囲としてレンジ４、ブロック座標としてＢ（６，５）、ブロックの左上，右下の座標として、それぞれ、（５，４），（６，５）というデータを含んでいる。

このように構成されるＩＲ−Ｄｒｏｐマップは、図６に示すように、ＩＲ−Ｄｒｏｐ解析（ステップＳ４０）を行なった後、インスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストの更新（ステップＳ１００）を行なう前に、ＣＰＵ１が、ＩＲ−Ｄｒｏｐ解析データベースに格納されているＩＲ−Ｄｒｏｐ解析の結果に基づいて作成する（ステップＳ１１０）。そして、作成されたＩＲ−Ｄｒｏｐマップを外部記憶装置３に格納する。なお、図６では、上述の第１実施形態と同様の処理には同様のステップ番号を付している。

このため、本タイミング検証装置１０は、ＩＲ−Ｄｒｏｐ解析（電圧降下解析）の結果に基づいてＩＲ−Ｄｒｏｐマップ（電圧降下マップ）を作成する機能（電圧降下マップ作成手段）を有することになる。
具体的には、インスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストの更新処理（図６のステップＳ１００）は、以下のようにして行なわれる。

つまり、ＥＣＯリストに基づいてセルを追加（例えばバッファを挿入）する場合、ＣＰＵ１は、ＥＣＯリストに含まれているセルの追加（例えばバッファの挿入）を指示する情報に基づいて、更新された配置配線データベースに含まれている追加セルの位置情報を用いてＩＲ−Ｄｒｏｐマップを参照し、追加セルが配置されているブロックのＩＲ−Ｄｒｏｐ値の電圧降下範囲（レンジ）を読み出し、読み出した電圧降下範囲（レンジ）に基づいてＩＲ−Ｄｒｏｐ値を求める。例えば、平均値（レンジの真ん中の電圧降下割合に相当するＩＲ−Ｄｒｏｐ値）や最も大きい値（例えばレンジの最も大きい電圧降下割合に相当するＩＲ−Ｄｒｏｐ値）などをＩＲ−Ｄｒｏｐ値として求める。

例えば、ＥＣＯリストにセルを追加（例えばバッファを挿入）することを指示する記述が含まれている場合（例えば図４の２番目及び３番目のパラグラフ参照）、ＣＰＵ１は、ＥＣＯリストから追加セルのインスタンス名（ここではＩＮＳＥＲＴ１，２及びＩＮＳＥＲＴ３，４）を読み出す。
次に、これらの追加セルのインスタンス名を用いて、更新された配置配線データベース［図５（Ｂ）参照］から追加セルの座標Ｘ，Ｙ［ここでは、（３０００００，７００１００），（３００１００，７００１００）及び（１０００００，４９９９００），（１００１００，４９９９００）］を読み出す。

次いで、これらの座標Ｘ，Ｙを用いてＩＲ−Ｄｒｏｐマップ［図７（Ａ），（Ｂ）参照］を参照し、これらの座標Ｘ，Ｙを含むブロック［ここではブロック座標Ｂ（３，７）及びＢ（１，４）］を特定し、特定されたブロックのＩＲ−Ｄｒｏｐ値の電圧降下範囲（ここではレンジ１及びレンジ２）を読み出す。
次に、読み出したＩＲ−Ｄｒｏｐ値の電圧降下範囲（ここではレンジ１及びレンジ２）に基づいてＩＲ−Ｄｒｏｐ値（ここでは平均値１．０９及び１．０７）を求める。

そして、図３（Ｂ）に示すように、上述のようにして求められたＩＲ−Ｄｒｏｐ値（ここでは１．０９及び１．０７）を、追加セルのＩＲ−Ｄｒｏｐ値として、追加セルのインスタンス名（ここではＩＮＳＥＲＴ１，２及びＩＮＳＥＲＴ３，４）及びセル名（ここではセル名ＢＵＦＨ）と対応づけて、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストに追加する。
なお、ＩＲ−Ｄｒｏｐマップは、上述のものに限られず、例えばブロックの位置情報（ブロックの座標）とＩＲ−Ｄｒｏｐ値（電圧降下後の電圧値）とを対応づけたものとして構成しても良い。例えば、上述と同様の求め方で、予め、電圧降下範囲に基づいてＩＲ−Ｄｒｏｐ値（電圧降下情報）を求めておき、これをブロックの位置情報（ブロックの座標）に対応づけてマップを作成しても良い。

なお、セルの追加、セルのリサイズについては、上述の第２実施形態のものと同じである。
なお、その他の構成及び処理は、上述の第２実施形態のものと同じであるため、ここでは説明を省略する。
したがって、本実施形態にかかるタイミング検証方法、タイミング検証装置及びタイミング検証プログラムによれば、上述の第２実施形態のものと同様に、精度を保ちながら、処理時間を短縮できるという利点がある。

特に、本実施形態では、追加セルの座標を用いてＩＲ−Ｄｒｏｐマップを参照して、インスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを更新するようになっているため、上述の第２実施形態のように、最も近いセルを特定するために追加セルの座標を用いて配置配線データベースを検索したり、追加セルのＩＲ−Ｄｒｏｐ値を求めるために最も近いセルのインスタンス名を用いてインスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを検索したりする必要がなく、より処理時間を短縮できるという利点がある。
［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態にかかるタイミング検証方法、タイミング検証装置及びタイミング検証プログラムについて、図７（Ａ），図８を参照しながら説明する。

本実施形態にかかるタイミング検証装置（タイミング検証方法）は、上述の第３実施形態のものを、上述の第１実施形態に適用したものである。
つまり、本タイミング検証装置は、上述の第１実施形態のものに対し、インスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを更新するのに、ＩＲ−Ｄｒｏｐ解析（電圧降下解析）の結果に基づいて作成されたＩＲ−Ｄｒｏｐマップ（電圧降下マップ）を用いる点が異なる。

具体的には、本タイミング検証装置１０では、ＣＰＵ１は、外部記憶装置３に格納されているインスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リスト及びＥＣＯリストを読み出し、ＥＣＯリストに基づいて、ＩＲ−Ｄｒｏｐ解析の結果に基づいて作成されたＩＲ−Ｄｒｏｐマップを用いて、インスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを更新するようになっている。
このため、本タイミング検証装置１０は、電圧降下リスト更新手段が、ＥＣＯリスト（変更指示リスト）に基づいて、ＩＲ−Ｄｒｏｐマップ（電圧降下マップ）を用いてＩＲ−Ｄｒｏｐ値リスト（電圧降下リスト）を更新するように構成されていることになる。

本実施形態では、図７（Ａ）に示すＩＲ−Ｄｒｏｐマップは、例えば図８に示すように、インスタンス名、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値の電圧降下範囲（各レンジ；電圧降下情報）、ブロック座標（ブロックの位置情報）、ブロックの左上，右下の座標（ブロックの位置情報）を対応づけたデータを含むものとする。
ここでは、図７（Ａ）中、符号Ａで示すブロックは、インスタンス名としてＴＯＰ／ｉｎｓｔ１／Ａ、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値の電圧降下範囲としてレンジ１、ブロック座標としてＢ（２，１）、ブロックの左上，右下の座標として、それぞれ、（１，０），（２，１）というデータを含んでいる。また、図７（Ａ）中、符号Ｂで示すブロックは、インスタンス名としてＨＬＢ／ｉｎｓｔ１０、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値の電圧降下範囲としてレンジ２、ブロック座標としてＢ（２，２）、ブロックの左上，右下の座標として、それぞれ、（１，１），（２，２）というデータを含んでいる。また、図７（Ａ）中、符号Ｃで示すブロックは、インスタンス名としてｉｎｓｔ３、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値の電圧降下範囲としてレンジ３、ブロック座標としてＢ（５，３）、ブロックの左上，右下の座標として、それぞれ、（４，２），（５，３）というデータを含んでいる。また、図７（Ａ）中、符号Ｄで示すブロックは、インスタンス名としてＡＤＤ／ｉｎｓｔ５、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値の電圧降下範囲としてレンジ４、ブロック座標としてＢ（６，５）、ブロックの左上，右下の座標として、それぞれ、（５，４），（６，５）というデータを含んでいる。また、図７（Ａ）中、符号Ｅで示すブロックは、インスタンス名としてＢＵＦＣＡＰ、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値の電圧降下範囲としてレンジ１、ブロック座標としてＢ（３，７）、ブロックの左上，右下の座標として、それぞれ、（２，６），（３，７）というデータを含んでいる。また、図７（Ａ）中、符号Ｆで示すブロックは、インスタンス名としてＣｈｉｐＴｏｐ／ｄａｔａ、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値の電圧降下範囲としてレンジ２、ブロック座標としてＢ（１，４）、ブロックの左上，右下の座標として、それぞれ、（０，３），（１，４）というデータを含んでいる。

このように構成されるＩＲ−Ｄｒｏｐマップは、上述の第３実施形態のようにして作成されるＩＲ−Ｄｒｏｐマップに、インスタンス名を付加して、インスタンス名を含むものとして作成する。つまり、ＣＰＵ１が、更新後の配置配線データベースに格納されている配置配線データ、及び、ＩＲ−Ｄｒｏｐ解析データベースに格納されているＩＲ−Ｄｒｏｐ解析の結果に基づいて作成する。

このため、本タイミング検証装置１０は、ＩＲ−Ｄｒｏｐ解析（電圧降下解析）の結果に基づいてＩＲ−Ｄｒｏｐマップ（電圧降下マップ）を作成する機能（電圧降下マップ作成手段）を有するものとなる。
具体的には、ＣＰＵ１は、配置配線データに含まれる座標（位置情報）、及び、上述の第３実施形態のようにして作成されるＩＲ−Ｄｒｏｐマップに含まれるブロック座標又はブロックの左上，右下の座標（ブロックの位置情報）を用いて、配置配線データに含まれるインスタンス名と、ＩＲ−Ｄｒｏｐマップに含まれる電圧降下範囲（レンジ）とを対応づけて、インスタンス名を含むＩＲ−Ｄｒｏｐマップを作成する。

具体的には、インスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストの更新処理（図１のステップＳ１００）は、以下のようにして行なわれる。
つまり、ＥＣＯリストに基づいてセルを追加（例えばバッファを挿入）する場合、ＣＰＵ１は、ＥＣＯリストに含まれているセルの追加（例えばバッファの挿入）を指示する情報に基づいて、ＩＲ−Ｄｒｏｐマップからドライバセル又はレシーバセルが配置されているブロックのＩＲ−Ｄｒｏｐ値の電圧降下範囲（レンジ）を読み出し、読み出した電圧降下範囲（レンジ）に基づいてＩＲ−Ｄｒｏｐ値を求める。例えば、平均値（レンジの真ん中の電圧降下割合に相当するＩＲ−Ｄｒｏｐ値）や最も大きい値（例えばレンジの最も大きい電圧降下割合に相当するＩＲ−Ｄｒｏｐ値）などをＩＲ−Ｄｒｏｐ値として求める。

例えば、ＥＣＯリストに追加セル（例えばバッファ）をファンイン側に挿入することを指示する記述が含まれている場合（例えば図４の２番目のパラグラフ参照）、ＣＰＵ１は、ＥＣＯリストからドライバセルのインスタンス名（ここではＢＵＦＣＡＰ）を読み出し、このドライバセルのインスタンス名を用いて、ＩＲ−Ｄｒｏｐマップ［図７（Ａ），図８参照］からドライバセルが配置されているブロックのＩＲ−Ｄｒｏｐ値の電圧降下範囲（ここではレンジ１）を読み出す。

次に、読み出したＩＲ−Ｄｒｏｐ値の電圧降下範囲（ここではレンジ１）に基づいてＩＲ−Ｄｒｏｐ値（ここでは平均値１．０９）を求める。
そして、図３（Ｂ）に示すように、上述のようにして求められたＩＲ−Ｄｒｏｐ値（ここでは１．０９）を、追加セルのＩＲ−Ｄｒｏｐ値として、追加セルのインスタンス名（ここではＩＮＳＥＲＴ１，２）及びセル名（ここではセル名ＢＵＦＨ）と対応づけて、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストに追加する。

また、例えば、ＥＣＯリストに追加セル（例えばバッファ）をファンアウト側に挿入することを指示する記述が含まれている場合（例えば図４の３番目のパラグラフ参照）、ＣＰＵ１は、ＥＣＯリストからレシーバセルのインスタンス名（ここではＣｈｉｐＴｏｐ／ｄａｔａ）を読み出し、このレシーバセルのインスタンス名を用いて、ＩＲ−Ｄｒｏｐマップ［図７（Ａ），図８参照］からレシーバセルが配置されているブロックのＩＲ−Ｄｒｏｐ値の電圧降下範囲（ここではレンジ２）を読み出す。

次に、読み出したＩＲ−Ｄｒｏｐ値の電圧降下範囲（ここではレンジ２）に基づいてＩＲ−Ｄｒｏｐ値（ここでは平均値１．０７）を求める。
そして、図３（Ｂ）に示すように、上述のようにして求められたＩＲ−Ｄｒｏｐ値（ここでは１．０７）を、追加セルのＩＲ−Ｄｒｏｐ値として、追加セルのインスタンス名（ここではＩＮＳＥＲＴ３，４）及びセル名（ここではセル名ＢＵＦＨ）と対応づけて、ＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストに追加する。

なお、ＩＲ−Ｄｒｏｐマップは、上述のものに限られず、例えばブロックの位置情報（ブロックの座標）とＩＲ−Ｄｒｏｐ値（電圧降下後の電圧値）とを対応づけたものとして構成しても良い。例えば、上述と同様の求め方で、予め、電圧降下範囲に基づいてＩＲ−Ｄｒｏｐ値（電圧降下情報）を求めておき、これをブロックの位置情報（ブロックの座標）に対応づけてマップを作成しても良い。

なお、セルの追加、セルのリサイズについては、上述の第１実施形態のものと同じである。
なお、その他の構成及び処理は、上述の第１実施形態のものと同じであるため、ここでは説明を省略する。
したがって、本実施形態にかかるタイミング検証方法、タイミング検証装置及びタイミング検証プログラムによれば、上述の第１実施形態のものと同様に、精度を保ちながら、処理時間を短縮できるという利点がある。

特に、追加セルのインスタンス名を用いてＩＲ−Ｄｒｏｐマップを参照して、インスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを更新するようになっているため、上述の第１実施形態のように、追加セルのＩＲ−Ｄｒｏｐ値を求めるためにドライバセル又はレシーバセルのインスタンス名を用いてインスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを検索する必要がなく、より処理時間を短縮できるという利点がある。
［その他］
なお、上述の各実施形態では、スタティックタイミングアナライザによるタイミング解析を行なっているが、これに限られるものではなく、タイミング解析として、例えばクロストーク解析を行なうものであっても良い。

また、上述の各実施形態では、１回目のタイミング検証処理においてＩＲ−Ｄｒｏｐ解析を行なってＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを作成し、その後のタイミング検証処理においてＩＲ−Ｄｒｏｐ解析を行なわずに、ＥＣＯリストに基づいてＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを更新するようにしているが、これに限られるものではなく、２回目以降のタイミング検証処理において、適宜、ＩＲ−Ｄｒｏｐ解析を行なってＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを作成しなおすようにしても良い。つまり、２回目以降のその後のタイミング検証処理の全てにおいて、ＩＲ−Ｄｒｏｐ解析を行なわずに、ＥＣＯリストに基づいてＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを更新するようにする必要はなく、２回目以降のその後のタイミング検証処理の一部において、ＩＲ−Ｄｒｏｐ解析を行なわずに、ＥＣＯリストに基づいてＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを更新するようにしても良い。

例えば、２回目以降のタイミング検証処理であっても、ＥＣＯ処理対象箇所が多い場合、即ち、セルの追加，削除，リサイズを行なう箇所が多い場合には、ＩＲ−Ｄｒｏｐ解析を行なうようにしても良い。つまり、ＥＣＯ処理対象箇所（ＥＣＯリストにおける変更指示）が所定数以上であるか否かを判定するようにし、所定数以上であると判定した場合にはＩＲ−Ｄｒｏｐ解析を行なってＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを作成しなおし、所定数よりも少ない場合にはＩＲ−Ｄｒｏｐ解析を行なわずに、ＥＣＯリストに基づいてＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストを更新するようにしても良い。

また、上述の各実施形態では、タイミング検証装置を、コンピュータにタイミング検証プログラムをインストールしたものとして構成しているが、上述の各実施形態における処理をコンピュータに実行させるタイミング検証プログラム（上述のような機能をコンピュータに実現させるためのタイミング検証プログラム）は、コンピュータ読取可能な記録媒体に格納した状態で提供される場合もある。

ここで、記録媒体には、例えば半導体メモリなどのメモリ，磁気ディスク，光ディスク（例えばＣＤ−ＲＯＭ，ＤＶＤ等），光磁気ディスク（ＭＯ）、サーバの記憶装置等のプログラムを記録することができるものが含まれる。なお、磁気ディスク，光ディスク，光磁気ディスク等を可搬型記録媒体ともいう。
この場合、ドライブ装置を介して、可搬型記録媒体からタイミング検証プログラムを読み出し、読み出されたタイミング検証プログラムを外部記憶装置にインストールすることになる。これにより、上述の各実施形態で説明したタイミング検証装置及びタイミング検証方法が実現され、上述の各実施形態の場合と同様に、外部記憶装置にインストールされたタイミング検証プログラムを、ＣＰＵがメモリ上に読み出して実行することで、タイミング検証処理が行なわれることになる。

また、上述の各実施形態における処理をコンピュータに実行させるタイミング検証プログラムは、例えば伝送媒体としてのネットワーク（例えばインターネット，公衆回線や専用回線等の通信回線等）を介して提供される場合もある。
この場合、通信装置を介して、例えばウェブサーバ等にアップロードされているタイミング検証プログラムを、例えばインターネット等のネットワークを介してダウンロードし、外部記憶装置にインストールすることになる。これにより、上述の各実施形態で説明したタイミング検証装置及びタイミング検証方法が実現され、上述の各実施形態の場合と同様に、外部記憶装置にインストールされたタイミング検証プログラムを、ＣＰＵがメモリ上に読み出して実行することで、タイミング検証処理が行なわれることになる。

また、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することができる。
以下、上述の各実施形態に関し、更に、付記を開示する。
（付記１）
レイアウトされた回路の電圧降下を考慮してタイミング解析を行ない、
前記タイミング解析の結果に基づいて、前記レイアウトされた回路を変更するための変更指示リストを作成する、各処理を含み、
１回目のタイミング検証処理において、前記レイアウトされた回路に対して電圧降下解析を行ない、前記電圧降下解析の結果に基づいて電圧降下リストを作成し、前記電圧降下リストを用いてタイミング解析を行ない、
その後のタイミング検証処理において、前記変更指示リストに基づいて前記電圧降下リストを更新し、更新された前記電圧降下リストを用いてタイミング解析を行なうことを特徴とするタイミング検証方法。

（付記２）
レイアウト処理の結果に基づいて配置配線データベースを作成し、
前記変更指示リストに基づくレイアウト処理の結果に基づいて前記配置配線データベースを更新し、
前記変更指示リストに基づいて、更新された前記配置配線データベースを用いて前記電圧降下リストを更新することを特徴とする、付記１記載のタイミング検証方法。

（付記３）
レイアウト処理の結果に基づいて配置配線データベースを作成し、
前記変更指示リストに基づくレイアウト処理の結果に基づいて前記配置配線データベースを更新するとともに、
前記電圧降下解析の結果に基づいて、複数のセルが含まれるようにチップを分割して得られたブロックの位置情報と電圧降下情報とを対応づけた電圧降下マップを作成し、
前記変更指示リストに基づいて、更新された前記配置配線データベース及び前記電圧降下マップを用いて前記電圧降下リストを更新することを特徴とする、付記１記載のタイミング検証方法。

（付記４）
前記電圧降下解析の結果に基づいて、複数のセルが含まれるようにチップを分割して得られたブロックの位置情報と電圧降下情報とを対応づけた電圧降下マップを作成し、
前記変更指示リストに基づいて、前記電圧降下マップを用いて前記電圧降下リストを更新することを特徴とする、付記１記載のタイミング検証方法。

（付記５）
前記電圧降下リストとして、インスタンス名と電圧降下後の電圧値とを対応づけたリストを作成し、
前記変更指示リストとして、インスタンス名と変更指示情報とを対応づけたリストを作成し、
前記変更指示リストに含まれる前記インスタンス名及び前記変更指示情報を用いて前記電圧降下リストを更新することを特徴とする、付記１記載のタイミング検証方法。

（付記６）
前記電圧降下リストとして、インスタンス名と電圧降下後の電圧値とを対応づけたリストを作成し、
前記変更指示リストとして、インスタンス名と変更指示情報とを対応づけたリストを作成し、
前記配置配線データベースを、インスタンス名と位置情報とを対応づけたものとして作成し、
前記変更指示リストに含まれる前記インスタンス名及び前記変更指示情報、及び、前記配置配線データベースに含まれる前記位置情報を用いて前記電圧降下リストを更新することを特徴とする、付記２記載のタイミング検証方法。

（付記７）
前記電圧降下リストとして、インスタンス名と電圧降下後の電圧値とを対応づけたリストを作成し、
前記変更指示リストとして、インスタンス名と変更指示情報とを対応づけたリストを作成し、
前記配置配線データベースを、インスタンス名と位置情報とを対応づけたものとして作成し、
前記変更指示リストに含まれる前記インスタンス名及び前記変更指示情報、前記配置配線データベースに含まれる前記位置情報、及び、前記電圧降下マップに含まれる前記ブロックの位置情報及び前記電圧降下情報を用いて前記電圧降下リストを更新することを特徴とする、付記３記載のタイミング検証方法。

（付記８）
前記電圧降下リストとして、インスタンス名と電圧降下後の電圧値とを対応づけたリストを作成し、
前記変更指示リストとして、インスタンス名と変更指示情報とを対応づけたリストを作成し、
前記電圧降下マップとして、インスタンス名、前記ブロックの位置情報及び前記電圧降下情報を対応づけたマップを作成し、
前記変更指示リストに含まれる前記インスタンス名及び前記変更指示情報、前記電圧降下マップに含まれる前記インスタンス名及び前記電圧降下情報を用いて前記電圧降下リストを更新することを特徴とする、付記４記載のタイミング検証方法。

（付記９）
レイアウトされた回路の電圧降下を考慮してタイミング解析を行ない、
前記タイミング解析の結果に基づいて、前記レイアウトされた回路を変更するための変更指示リストを作成する、各処理をコンピュータに実行させるプログラムであって、
１回目のタイミング検証処理において、前記レイアウトされた回路に対して電圧降下解析を行ない、前記電圧降下解析の結果に基づいて電圧降下リストを作成し、前記電圧降下リストを用いてタイミング解析を行ない、
その後のタイミング検証処理において、前記変更指示リストに基づいて前記電圧降下リストを更新し、更新された前記電圧降下リストを用いてタイミング解析を行なうように構成されることを特徴とするタイミング検証プログラム。

（付記１０）
レイアウト処理の結果に基づいて配置配線データベースを作成し、
前記変更指示リストに基づくレイアウト処理の結果に基づいて前記配置配線データベースを更新し、
前記変更指示リストに基づいて、更新された前記配置配線データベースを用いて前記電圧降下リストを更新する、各処理をコンピュータに実行させることを特徴とする、付記９記載のタイミング検証プログラム。

（付記１１）
レイアウト処理の結果に基づいて配置配線データベースを作成し、
前記変更指示リストに基づくレイアウト処理の結果に基づいて前記配置配線データベースを更新するとともに、
前記電圧降下解析の結果に基づいて、複数のセルが含まれるようにチップを分割して得られたブロックの位置情報と電圧降下情報とを対応づけた電圧降下マップを作成し、
前記変更指示リストに基づいて、更新された前記配置配線データベース及び前記電圧降下マップを用いて前記電圧降下リストを更新する、各処理をコンピュータに実行させることを特徴とする、付記９記載のタイミング検証プログラム。

（付記１２）
前記電圧降下解析の結果に基づいて、複数のセルが含まれるようにチップを分割して得られたブロックの位置情報と電圧降下情報とを対応づけた電圧降下マップを作成し、
前記変更指示リストに基づいて、前記電圧降下マップを用いて前記電圧降下リストを更新する、各処理をコンピュータに実行させることを特徴とする、付記９記載のタイミング検証プログラム。

（付記１３）
タイミング検証プログラムを格納したコンピュータ読取可能な記録媒体であって、
前記タイミング検証プログラムが、レイアウトされた回路の電圧降下を考慮してタイミング解析を行ない、前記タイミング解析の結果に基づいて、前記レイアウトされた回路を変更するための変更指示リストを作成する、各処理をコンピュータに実行させるプログラムであって、
１回目のタイミング検証処理において、前記レイアウトされた回路に対して電圧降下解析を行ない、前記電圧降下解析の結果に基づいて電圧降下リストを作成し、前記電圧降下リストを用いてタイミング解析を行ない、
その後のタイミング検証処理において、前記変更指示リストに基づいて前記電圧降下リストを更新し、更新された前記電圧降下リストを用いてタイミング解析を行なうように構成されることを特徴とする、タイミング検証プログラムを格納したコンピュータ読取可能な記録媒体。

（付記１４）
前記タイミング検証プログラムが、
レイアウト処理の結果に基づいて配置配線データベースを作成し、
前記変更指示リストに基づくレイアウト処理の結果に基づいて前記配置配線データベースを更新し、
前記変更指示リストに基づいて、更新された前記配置配線データベースを用いて前記電圧降下リストを更新する、各処理をコンピュータに実行させるものとして構成されることを特徴とする、付記１３記載のタイミング検証プログラムを格納したコンピュータ読取可能な記録媒体。

（付記１５）
前記タイミング検証プログラムが、
レイアウト処理の結果に基づいて配置配線データベースを作成し、
前記変更指示リストに基づくレイアウト処理の結果に基づいて前記配置配線データベースを更新するとともに、
前記電圧降下解析の結果に基づいて、複数のセルが含まれるようにチップを分割して得られたブロックの位置情報と電圧降下情報とを対応づけた電圧降下マップを作成し、
前記変更指示リストに基づいて、更新された前記配置配線データベース及び前記電圧降下マップを用いて前記電圧降下リストを更新する、各処理をコンピュータに実行させるものとして構成されることを特徴とする、付記１３記載のタイミング検証プログラムを格納したコンピュータ読取可能な記録媒体。

（付記１６）
前記タイミング検証プログラムが、
前記電圧降下解析の結果に基づいて、複数のセルが含まれるようにチップを分割して得られたブロックの位置情報と電圧降下情報とを対応づけた電圧降下マップを作成し、
前記変更指示リストに基づいて、前記電圧降下マップを用いて前記電圧降下リストを更新する、各処理をコンピュータに実行させるものとして構成されることを特徴とする、付記１３記載のタイミング検証プログラムを格納したコンピュータ読取可能な記録媒体。

（付記１７）
レイアウトされた回路に対して電圧降下解析を行なう手段と、
前記電圧降下解析の結果に基づいて電圧降下リストを作成する手段と、
タイミング解析を行なう手段と、
前記タイミング解析の結果に基づいて、前記レイアウトされた回路を変更するための変更指示リストを作成する手段と、
前記変更指示リストに基づいて前記電圧降下リストを更新する手段とを備え、
前記タイミング解析手段は、１回目の処理において、前記電圧降下リスト作成手段によって作成された前記電圧降下リストを用いてタイミング解析を行ない、その後の処理において、前記電圧降下リスト更新手段によって更新された前記電圧降下リストを用いてタイミング解析を行なうように構成されることを特徴とするタイミング検証装置。

（付記１８）
レイアウト処理の結果に基づいて配置配線データベースを作成する手段と、
前記変更指示リストに基づくレイアウト処理の結果に基づいて前記配置配線データベースを更新する手段とを備え、
前記電圧降下リスト更新手段が、前記変更指示リストに基づいて、更新された前記配置配線データベースを用いて前記電圧降下リストを更新するように構成されることを特徴とする、付記１７記載のタイミング検証装置。

（付記１９）
レイアウト処理の結果に基づいて配置配線データベースを作成する手段と、
前記変更指示リストに基づくレイアウト処理の結果に基づいて前記配置配線データベースを更新する手段と、
前記電圧降下解析の結果に基づいて、複数のセルが含まれるようにチップを分割して得られたブロックの位置情報と電圧降下情報とを対応づけた電圧降下マップを作成する手段とを備え、
前記電圧降下リスト更新手段が、前記変更指示リストに基づいて、更新された前記配置配線データベース及び前記電圧降下マップを用いて前記電圧降下リストを更新するように構成されることを特徴とする、付記１７記載のタイミング検証装置。

（付記２０）
前記電圧降下解析の結果に基づいて、複数のセルが含まれるようにチップを分割して得られたブロックの位置情報と電圧降下情報とを対応づけた電圧降下マップを作成する手段を備え、
前記電圧降下リスト更新手段が、前記変更指示リストに基づいて、前記電圧降下マップを用いて前記電圧降下リストを更新するように構成されることを特徴とする、付記１７記載のタイミング検証装置。

本発明の第１、２実施形態にかかるタイミング検証装置におけるタイミング検証処理（タイミング検証方法）を説明するためのフローチャートである。 本発明の第１実施形態にかかるタイミング検証装置のハードウェア構成を示す図である。 （Ａ）は、本発明の第１、２実施形態にかかるタイミング検証装置において作成されるインスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストの構成例を示す図であり、（Ｂ）は、更新後のインスタンス毎のＩＲ−Ｄｒｏｐ値リストの構成例を示す図である。 本発明の第１、２実施形態にかかるタイミング検証装置において作成されるＥＣＯリストの構成例を示す図である。 （Ａ）は、本発明の第１、２実施形態にかかるタイミング検証装置において作成される配置配線データベースの構成例を示す図であり、（Ｂ）は、更新後の配置配線データベースの構成例を示す図である。 本発明の第３実施形態にかかるタイミング検証装置におけるタイミング検証処理（タイミング検証方法）を説明するためのフローチャートである。 （Ａ）は、本発明の第３、４実施形態にかかるタイミング検証装置において作成されるＩＲ−Ｄｒｏｐマップの構成例を示す図であり、（Ｂ）は、本発明の第３実施形態にかかるタイミング検証装置において作成されるＩＲ−Ｄｒｏｐマップに含まれるデータを示す図である。 本発明の第４実施形態にかかるタイミング検証装置において作成されるＩＲ−Ｄｒｏｐマップに含まれるデータを示す図である。 従来のタイミング検証を含む設計処理を説明するためのフローチャートである。

符号の説明

１ ＣＰＵ
２ メモリ
３ 外部記憶装置
４ ドライブ装置
５ 入力装置
６ 表示装置
７ 通信装置
８ バス
９ 可搬型記録媒体
１０ タイミング検証装置

Claims (10)

1. コンピュータが、レイアウトされた回路の電圧降下を考慮してタイミング解析を行ない、
   前記コンピュータが、前記タイミング解析の結果に基づいて、前記レイアウトされた回路を変更するための変更指示リストを作成する、各処理を含み、
   １回目のタイミング検証処理において、前記コンピュータが、前記レイアウトされた回路に対して電圧降下解析を行ない、前記電圧降下解析の結果に基づいて電圧降下リストを作成し、前記電圧降下リストを用いてタイミング解析を行ない、
   その後のタイミング検証処理において、前記コンピュータが、前記変更指示リストに基づいて前記電圧降下リストを更新し、更新された前記電圧降下リストを用いてタイミング解析を行なうことを特徴とするタイミング検証方法。
2. 前記コンピュータが、レイアウト処理の結果に基づいて配置配線データベースを作成し、
   前記コンピュータが、前記変更指示リストに基づくレイアウト処理の結果に基づいて前記配置配線データベースを更新し、
   前記コンピュータが、前記変更指示リストに基づいて、更新された前記配置配線データベースを用いて前記電圧降下リストを更新することを特徴とする、請求項１記載のタイミング検証方法。
3. 前記コンピュータが、レイアウト処理の結果に基づいて配置配線データベースを作成し、
   前記コンピュータが、前記変更指示リストに基づくレイアウト処理の結果に基づいて前記配置配線データベースを更新するとともに、
   前記コンピュータが、前記電圧降下解析の結果に基づいて、複数のセルが含まれるようにチップを分割して得られたブロックの位置情報と電圧降下情報とを対応づけた電圧降下マップを作成し、
   前記コンピュータが、前記変更指示リストに基づいて、更新された前記配置配線データベース及び前記電圧降下マップを用いて前記電圧降下リストを更新することを特徴とする、請求項１記載のタイミング検証方法。
4. 前記コンピュータが、前記電圧降下解析の結果に基づいて、複数のセルが含まれるようにチップを分割して得られたブロックの位置情報と電圧降下情報とを対応づけた電圧降下マップを作成し、
   前記コンピュータが、前記変更指示リストに基づいて、前記電圧降下マップを用いて前記電圧降下リストを更新することを特徴とする、請求項１記載のタイミング検証方法。
5. 前記コンピュータが、前記電圧降下リストとして、インスタンス名と電圧降下後の電圧値とを対応づけたリストを作成し、
   前記コンピュータが、前記変更指示リストとして、インスタンス名と変更指示情報とを対応づけたリストを作成し、
   前記コンピュータが、前記変更指示リストに含まれる前記インスタンス名及び前記変更指示情報を用いて前記電圧降下リストを更新することを特徴とする、請求項１記載のタイミング検証方法。
6. 前記コンピュータが、前記電圧降下リストとして、インスタンス名と電圧降下後の電圧値とを対応づけたリストを作成し、
   前記コンピュータが、前記変更指示リストとして、インスタンス名と変更指示情報とを対応づけたリストを作成し、
   前記コンピュータが、前記配置配線データベースを、インスタンス名と位置情報とを対応づけたものとして作成し、
   前記コンピュータが、前記変更指示リストに含まれる前記インスタンス名及び前記変更指示情報、及び、前記配置配線データベースに含まれる前記位置情報を用いて前記電圧降下リストを更新することを特徴とする、請求項２記載のタイミング検証方法。
7. 前記コンピュータが、前記電圧降下リストとして、インスタンス名と電圧降下後の電圧値とを対応づけたリストを作成し、
   前記コンピュータが、前記変更指示リストとして、インスタンス名と変更指示情報とを対応づけたリストを作成し、
   前記コンピュータが、前記配置配線データベースを、インスタンス名と位置情報とを対応づけたものとして作成し、
   前記コンピュータが、前記変更指示リストに含まれる前記インスタンス名及び前記変更指示情報、前記配置配線データベースに含まれる前記位置情報、及び、前記電圧降下マップに含まれる前記ブロックの位置情報及び前記電圧降下情報を用いて前記電圧降下リストを更新することを特徴とする、請求項３記載のタイミング検証方法。
8. 前記コンピュータが、前記電圧降下リストとして、インスタンス名と電圧降下後の電圧値とを対応づけたリストを作成し、
   前記コンピュータが、前記変更指示リストとして、インスタンス名と変更指示情報とを対応づけたリストを作成し、
   前記コンピュータが、前記電圧降下マップとして、インスタンス名、前記ブロックの位置情報及び前記電圧降下情報を対応づけたマップを作成し、
   前記コンピュータが、前記変更指示リストに含まれる前記インスタンス名及び前記変更指示情報、前記電圧降下マップに含まれる前記インスタンス名及び前記電圧降下情報を用いて前記電圧降下リストを更新することを特徴とする、請求項４記載のタイミング検証方法。
9. レイアウトされた回路の電圧降下を考慮してタイミング解析を行ない、
   前記タイミング解析の結果に基づいて、前記レイアウトされた回路を変更するための変更指示リストを作成する、各処理をコンピュータに実行させるプログラムであって、
   １回目のタイミング検証処理において、前記レイアウトされた回路に対して電圧降下解析を行ない、前記電圧降下解析の結果に基づいて電圧降下リストを作成し、前記電圧降下リストを用いてタイミング解析を行なわせ、
   その後のタイミング検証処理において、前記変更指示リストに基づいて前記電圧降下リストを更新し、更新された前記電圧降下リストを用いてタイミング解析を行なわせるように構成されることを特徴とするタイミング検証プログラム。
10. レイアウトされた回路に対して電圧降下解析を行なう手段と、
    前記電圧降下解析の結果に基づいて電圧降下リストを作成する手段と、
    タイミング解析を行なう手段と、
    前記タイミング解析の結果に基づいて、前記レイアウトされた回路を変更するための変更指示リストを作成する手段と、
    前記変更指示リストに基づいて前記電圧降下リストを更新する手段とを備え、
    前記タイミング解析手段は、１回目の処理において、前記電圧降下リスト作成手段によって作成された前記電圧降下リストを用いてタイミング解析を行ない、その後の処理において、前記電圧降下リスト更新手段によって更新された前記電圧降下リストを用いてタイミング解析を行なうように構成されることを特徴とするタイミング検証装置。

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