JP2007272686A - 半導体集積回路装置の修正方法及び修正装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ダミー配線を用いることなく、少ないマスクの改版により回路修正を短時間で行なうことができる半導体集積回路装置の修正方法を提供すること。
【解決手段】修正されたネットリストを読み込み（ステップ２１）、レイアウトデータとネットリストとを比較する（ステップ２３）。比較結果に基づいてエラーが発生しているエラーネットを確認し（ステップ２４）、エラーネットの配線要素に基づいて改版対象層を設定する（ステップ２５）。そして、設定した改版対象層においてエラーネットの配線を修正する（ステップ２８）。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体集積回路装置の修正方法及び修正装置に関するものである。
近年、半導体集積回路装置は、（ＬＳＩ）は大規模化・高集積化が進められ、多くの配線層を利用して素子が接続されている。そして、半導体集積回路装置の作成後、仕様の変更等により、回路を修正する必要が生じる場合がある。この回路修正は、半導体集積回路装置の作成に用いられるマスクを改版することにより行なわれることが多い。そして、少ないマスク層の改版により回路修正を行なうことが求められている。

従来、半導体集積回路装置の回路修正をマスクの改版を自動で行なう方法として、迂回配線（ダミー配線）を所定の配線層に予め挿入し、該迂回配線を利用することで、少ないマスク層の改版にて回路修正を行なう方法が開示されている（例えば、特許文献１，特許文献２参照）。

ところが、上記の方法では、迂回配線の配置位置、長さを最適化する手段が開示されていないため、必ずしも配線修正に適した配線があるとは限らず、改版するマスクの数が増加する虞があった。迂回配線の利用率を高めるために、空き領域に可能な限り迂回配線を挿入することが考えられる。しかしながら、利用した迂回配線において不要な配線部分が配線に付加されるため、その回路に対して大きな配線容量が付加されることになり、遅延が増大するため、迂回配線を利用することが難しい。

回路修正をマスクの改版で行う別の方法として、例えば図１３に示す方法がある。この方法では、先ず、ＣＡＤ装置の表示装置に表示されたレイアウトデータとネットリストに基づく作業者の目視確認により、修正する箇所を確認し（ステップ２０１）、作業者が改版層を決定する（ステップ２０２）。次にＣＡＤ装置に修正されたネット（新Ｎｅｔ）を読み込み（ステップ２０３）、作業者はＣＡＤ装置に改版層の設定を入力し（ステップ２０４）、画面上でレイアウトと異なるネットの配線（エラーネット）を修正する（ステップ２０５）。そして、ＣＡＤ装置にてエラーがないか、つまり新ネットリストとレイアウトデータとが一致するか否かをチェックし（ステップ２０６）、エラーが無い場合（ＹＥＳ）には処理を終了し、エラーが存在する（ＮＯ）場合にはステップ２０１に戻る。この方法によれば、迂回配線を予め挿入することなく回路修正が可能である。
特開平１１−１７６９３９号公報 特開２０００−２５２３６０号公報

ところが、図１３に示す従来方法では、その処理の多くが作業者によるものであり、その作業の難易度は高い。このため、膨大な作業時間を必要とし、検証も困難であった。つまり、半導体集積回路装置のレイアウト修正に時間がかかり、修正後の半導体集積回路装置を速やかに提供することができないという問題があった。

本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、ダミー配線を用いることなく、少ないマスクの改版により回路修正を短時間で行なうことができる半導体集積回路装置の修正方法及び修正装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明によれば、修正されたネットリストを読み込む工程と、レイアウトデータと前記ネットリストとを比較する工程と、前記比較結果に基づいてエラーが発生しているエラーネットを確認する工程と、前記エラーネットの配線要素に基づいて改版対象層を設定する工程と、前記改版対象層において前記エラーネットの配線を修正する工程と、が備えられる。従って、エラーネットの配線要素が存在する配線層に基づいて改版対象層を設定することにより、改版対象層の数が少なく設定でき、修正を短時間で行うことができる。

請求項２に記載の発明によれば、前記エラーネットの配線を修正する工程は、前記エラーネットの配線要素のうち、前記改版対象層に含まれる配線要素を削除する工程と、前記エラーネットに対する結線処理を行う工程と、から構成される。従って、改版対象層の配線要素を削除することにより修正されたネットリストに応じた結線を行うことができるようになる。

請求項３に記載の発明によれば、前記エラーネットの配線要素を浮きワイヤ候補として記憶し、前記改版対象層以外の配線層に存在する前記浮きワイヤ候補の配線要素を未結線のネットに割り当て、前記結線処理を行う工程において、割り当てられた配線要素を利用して結線が行われる。従って、既存の配線要素を利用することができ、結線処理に要する時間が短くなる。

請求項４に記載の発明によれば、前記改版対象層に対する修正の結果にエラーがないか否かを確認する工程を備え、エラーがある場合には前記改版対象層を変更し、変更した改版対象層において前記エラーネットの配線が修正される。従って、改版対象層を変更することにより、エラーを解消することができ、確実に結線することができるようになる。

請求項５に記載の発明によれば、前記レイアウトデータ及び修正されたネットリストを記憶する手段と、修正されたネットリストを読み込む手段と、レイアウトデータと前記ネットリストとを比較する手段と、前記比較結果に基づいてエラーが発生しているエラーネットを確認する手段と、前記エラーネットの配線要素に基づいて改版対象層を設定する手段と、前記改版対象層において前記エラーネットの配線を修正する手段と、が備えられる。従って、エラーネットの配線要素が存在する配線層に基づいて改版対象層を設定することにより、改版対象層の数が少なく設定でき、修正を短時間で行うことができる。

本発明によれば、ダミー配線を用いることなく、少ないマスクの改版により回路修正を短時間で行なうことが可能な半導体集積回路装置の修正方法及び修正装置を提供することができる。

以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図２は、半導体集積回路装置のマスク修正処理を実行するためのコンピュータシステム１１の概略構成図である。

このコンピュータ１１は、一般的なＣＡＤ（Computer Aided Design ）装置からなり、中央処理装置（以下、ＣＰＵという）１２、メモリ１３、記憶装置１４、表示装置１５、入力装置１６、及び、ドライブ装置１７により構成され、それらはバス１８を介して相互に接続されている。

ＣＰＵ１２は、メモリ１３を利用してプログラムを実行し、半導体集積回路装置のマスク修正処理を実行する。メモリ１３には、各種処理を提供するために必要なプログラムとデータが格納される。メモリ１３としては、通常、キャッシュ・メモリ、システム・メモリおよびディスプレイ・メモリを含む。

表示装置１５は、レイアウト表示、パラメータ入力画面等の表示に用いられ、これにはＣＲＴ，ＬＣＤ，ＰＤＰ等が用いられる。入力装置１６は、ユーザからの要求や指示，パラメータの入力に用いられ、これにはキーボードおよびマウス装置（図示せず）等が用いられる。

記憶装置１４は、通常、磁気ディスク装置、光ディスク装置、光磁気ディスク装置を含む。この記憶装置１４には、半導体集積回路装置のマスク修正処理のためのプログラムデータ、ネットリストやレイアウトデータ等の各種データが格納されている。ＣＰＵ１２は、入力装置１６等による指示に応答してプログラム，データをメモリ１３へ転送し、それを実行する。

ＣＰＵ１２が実行するプログラムデータは、記録媒体１９にて提供される。ドライブ装置１７は、記録媒体１９を駆動し、その記憶内容にアクセスする。ＣＰＵ１２は、ドライブ装置１７を介して記録媒体１９からプログラムデータを読み出し、それを記憶装置１４にインストールする。

記録媒体１９としては、磁気テープ（MT）、メモリカード、フレキシブルディスク、光ディスク（CD-ROM,DVD-ROM,… ）、光磁気ディスク（MO,MD,…）等、任意のコンピュータ読み取り可能な記録媒体を使用することができる。尚、半導体メモリや外部接続されるハードディスク装置等が用いられても良い。この記録媒体１９に、上述のプログラム，データを格納しておき、必要に応じて、メモリ１３にロードして使用することもできる。

尚、記録媒体１９には、通信媒体を介してアップロード又はダウンロードされたプログラムデータを記録した媒体、ディスク装置、通信媒体を介してコンピュータ１１が接続されるサーバ装置の記憶装置、を含む。更に、コンピュータによって直接実行可能なプログラムを記録した記録媒体だけでなく、いったん他の記録媒体（ハードディスク等）にインストールすることによって実行可能となるようなプログラムを記録した記録媒体や、暗号化されたり、圧縮されたりしたプログラムを記録した記録媒体も含む。

次に、半導体集積回路装置のマスク修正処理を説明する。
図１は、半導体集積回路装置に対するマスク修正処理のフローチャートである。
ステップ２１において、ＣＰＵ１２は、半導体集積回路装置に対して修正されたネットリスト（新Ｎｅｔ）を読み込む。半導体集積回路装置に対する修正は、配線接続の変更、セルの追加、等である。ステップ２２において、ＣＰＵ１２は、新ネットリストに基づいて、追加セルの確認（セルの追加が必要か否かの確認）を行う。

ステップ２３において、ＣＰＵ１２は、ネットリストと半導体集積回路装置のレイアウトデータ（旧レイアウト）とを比較し、結線チェックを行う。ネットリストにおいて接続が変更されたネットや追加されたセルは、レイアウトデータには存在しないため、これらのネットリストと旧レイアウトとの間で異なる部分が、チェック結果においてエラー（ショートエラー又はオープンエラー）が存在するネット（エラーネット）として出力される。

ステップ２４において、ＣＰＵ１２は、各エラーネットの範囲（Ｍｉｎ，Ｍａｘ）を確認し、エラーネットを浮きワイヤ候補としてメモリ１３に記憶する。浮きワイヤは、何れのネット名（又はネット番号）を持たない（例えば、ヌルのネット名、又は「０」（ゼロ）のネット番号を持つ）配線要素（配線、ビア、コンタクト）である。

ステップ２５において、ＣＰＵ１２は、エラーネットの情報に基づいてレイアウトを修正するマスクの層（改版対象層）を設定する。このとき、ＣＰＵ１２は、エラーと判断したネットの要素（配線、ビア）が含まれるマスク層をレイアウトデータ基づいて確認し、エラーネットの配線が存在するマスク層を改版対象層と設定する。

また、ＣＰＵ１２は、非改版対象層（改版対象層以外の層）のデータをロックする。データのロックは、形状や位置の変更、削除を禁止するものである。非改版対象層をロックすることにより、不用意なデータの変更・削除を防止することができる。尚、データのロックにおいて、ネット番号の変更は可能としている。

ステップ２６において、ＣＰＵ１２は、改版対象層において、メモリ１３に記憶した浮きワイヤ候補のデータのうち、設定された改版対象層に存在するデータを削除する。この時、浮きワイヤ候補のデータが改版対象層以外の層に存在する場合、そのデータを浮きワイヤデータとして設定し、この設定された浮きワイヤデータをメモリ１３に記憶する。レイアウトデータに含まれる各要素（配線（ワイヤ）、ビア（Ｖｉａ））は、座標値、形状、ネット番号、マスクの層番号、を有している。ＣＰＵ１２は、マスクの層番号に基づいて、当該要素が存在する層が改版対象層かそれ以外かを判断する。

ステップ２７において、ＣＰＵ１２は、新ネットリストに基づいて、メモリ１３に記憶した浮きワイヤにネット番号を割り当てる。例えば、２つのゲート（第１ゲート及び第２ゲート）間にゲート（第３ゲート）を追加する場合、第１ゲートと第３ゲートとを接続する配線のネット番号と、第３ゲートと第２ゲートを接続する配線のネット番号とを異なる番号に設定しなければならない。同じネット番号の場合、自動配線処理では、第１ゲートの出力端子と第２ゲートの入力端子と第３ゲートの入力端子及び出力端子が全て接続されてしまう。また、レイアウトチェック（ＬＶＳ）等において、そのネット番号が未接続である旨のエラーが出力されるからである。

浮きワイヤのネット割り当てにおいて、ＣＰＵ１２は、接続する点（セルの端子、配線の端点、ビア、等）に基づいて検索領域（検索ウインド）を設定し、そのウインド内の浮きワイヤに、接続点のネット番号を割り当てる。このように、接続点に近い浮きワイヤを検索して利用することにより、非改版対象層の配線を利用することができ、配線を余分に引き回すことがなくなるため、信号に対するスキュー（ｓｋｅｗ）等の発生を抑えることができる。

ステップ２８において、ＣＰＵ１２は、エラーワイヤに対する修正を行う。この修正において、ＣＰＵ１２は、ステップ２４においてエラーネットとして確認したネットに対して、配線、ビア等を追加し、新ネットリストに対応する配線データを作成し、レイアウトデータに格納する。この時、ステップ２２において追加セルが必要とした場合、空き領域にセルを追加し、既存のセルと追加セルとを接続する配線を作成する。

ステップ２９において、ＣＰＵ１２は、エラーがないか、つまり新ネットリストとレイアウトデータとが一致するか否かをチェックし、エラーが無い場合（ＹＥＳ）には処理を終了し、エラーが存在する（ＮＯ）場合にはステップ２５に戻る。

ステップ２５において、ＣＰＵ１２は、改版対象層の設定を変更する。この時、ＣＰＵ１２は、改版対象層の総数を増加させることなく改版対象層の設定変更が可能か否かを判断し、その判断結果に基づいて、改版対象層の追加又は変更する。そして、追加又は変更した改版対象層に対して、ステップ２６以後の処理を行う。

図３は、セルの追加がある場合における改版対象層の設定処理の詳細を示すフローチャートである。
ステップ３１は図１のステップ２４と同じ処理であり、図２のＣＰＵ１２は、エラーネットの発生層を確認する。ステップ３２は図１のステップ２５と同じ処理であり、ＣＰＵ１２は、改版対象層を設定する。半導体集積回路装置のマスクには、拡散層を形成するためのマスク、ゲート配線等のポリシリコンを形成するためのマスク、セル間の接続等の金属配線（主にアルミニウムの配線）を形成するためのマスクがあり、金属配線を形成するためのマスク層は、半導体集積回路装置の仕様等によって複数（例えば７層）設定されている。ＣＰＵ１２は、エラーネットの発生層のうち、最上層を確認する。セルを追加した場合、金属配線層の最下層（メタル１層）の変更は必至である。従って、ＣＰＵ１２は、設定する改版対象層の１層目を最下層に設定し、その最下層を含む複数層（例えば３層）を改版対象層に設定する。

次に、ステップ３３は結線処理であり、ＣＰＵ１２は、図１のステップ２７及び２８の処理を実行する。次に、ステップ３４は図１のステップ２９と同じ処理であり、ＣＰＵ１２は、エラーの有無、即ち結線ができたか否かを判断する。そのステップ３４においてエラーがある場合（ＮＯ）、ＣＰＵ１２は、ステップ３５の処理を実行する。

ステップ３５は図１のステップ２５における処理であり、ステップ３５ａ〜３５ｃから構成される。
ステップ３５ａにおいて、ＣＰＵ１２は、層数を増加させることなく改版対象層の設定変更が可能か否かを判断する。変更不可能（ＮＯ）の場合にはＣＰＵ１２はステップ３５ｂの処理を実行し、変更可能（ＹＥＳ）の場合にはＣＰＵ１２はステップ３５ｃの処理を実行する。

ステップ３５ｂにおいて、ＣＰＵ１２は、改版の対象層を追加する。例えば改版対象層がｎ層（ｎは整数）の場合、ＣＰＵ１２は、（ｎ＋１）層を改版の対象層に設定する。そして、ＣＰＵ１２は、対象層が配線全層となった場合には処理を中止する。

ステップ３５ｃにおいて、ＣＰＵ１２は、改版の対象層を変更する。上記したように、セルの追加がある場合のように改版が必須な層がある場合、その必須層を固定し、他の層をステップ３１にて確認した最上層までの範囲で変更する。例えば、配線層の総数が７であり、最上層が第６層、対象層を３とする。この場合、初期状態では金属配線層の第１〜第３層が改版対象層に設定される。対象層の変更において、第１層を固定し、他の２層を最上層である第６層までの範囲で順次変更する、つまり、１回目の対象層変更では第１層と第２層と第４層を対象層に設定し、２回目の対象層変更では、第１層と第２層と第５層を対象層に設定する。変更の順序を単なる層の数字のみで表すと、「123=>124=>125=>126=>134=>135=>136=>145=>146=>156」となる。このように、改版の対象層を変更することで、配線層数を増加することなく、配線可能な配線層を検索することができ、確実に配線を行うことができる。

図４は、セルの追加がない場合における改版対象層の設定処理の詳細を示すフローチャートである。
ステップ４１は図１のステップ２４と同じ処理であり、図２のＣＰＵ１２は、エラーネットの発生層を確認する。ステップ４２は図１のステップ２５と同じ処理であり、ＣＰＵ１２は、改版対象層を設定する。この場合、ＣＰＵ１２は、エラーが発生している複数のネットに共通な最上層を改版対象層に設定する。尚、改版対象層に、共通な最上層とともに、設定に応じた層を含めてもよい。

次に、ステップ４３は図１のステップ２６と同じ処理であり、ＣＰＵ１２は、設定した改版対象層に含まれエラーのあったネットのデータを削除する。そして、非改版対象層に存在するエラーネットのワイヤ等を浮きワイヤとして記憶する。

次に、ステップ４４において、ＣＰＵ１２は、結線チェックを行う。このチェック結果において、ＣＰＵ１２は、端子に接続されている配線（ワイヤ）は、端子のネット番号を割り当てる。そして、ステップ４５において、ＣＰＵ１２は、ステップ４４における結線チェックにおいてエラーがあるか否かを判断する。このとき対象とするエラーはショートエラーであり、オープンエラーは次の結線処理を行っているため無視する。このステップにおいてエラーがある場合、ＣＰＵ１２はステップ４８に移行して改版対象層の設定を行う。ステップ４３において、エラーが発生しているネットの配線のうち、改版対象層のワイヤ（配線）を削除している。従って、改版対象層の設定を変更する（改版する対象層を変更又は追加）することで、新しいネット間のショートエラーを解消する。言い換えれば、新しいネット間のショートエラーを解消するように改版対象層を設定する。一方、ステップ４５においてエラーがない場合、ＣＰＵ１２は次のステップに移行する。

次に、ステップ４６は結線処理であり、ＣＰＵ１２は、図１のステップ２７及び２８の処理を実行する。次に、ステップ４７は図１のステップ２９と同じ処理であり、ＣＰＵ１２は、エラーの有無、即ち結線ができたか否かを判断する。そのステップ４４においてエラーがある場合（ＮＯ）、ＣＰＵ１２は、ステップ４８の処理を実行する。

ステップ４８は図３のステップ３５と同様の処理であり、ＣＰＵ１２は改版する処理における対象層を変更する。
ステップ４８ａにおいて、ＣＰＵ１２は、層数を増加させることなく改版対象層の設定変更が可能か否かを判断する。変更不可能（ＮＯ）の場合にはＣＰＵ１２はステップ４８ｂの処理を実行し、変更可能（ＹＥＳ）の場合にはＣＰＵ１２はステップ４８ｃの処理を実行する。

ステップ４８ｂにおいて、ＣＰＵ１２は、改版の対象層を追加する。例えば、改版対象層数がｎ（ｎは整数）でありエラー発生最上層がｍ層の場合、（ｍ＋ｎ−１）層又は全層の最上層から下位のｎ層を対象層に設定する。例えば、金属配線層の全総数を７とし、エラー発生対象層が第３層であり、対象とする層数が３の場合、第５層（＝３＋３−１）を対象層に追加する。また、金属配線層の全総数を７とし、エラー発生対象層が第３層であり、対象とする層数が３の場合、追加層は第８層（＝６＋３−１）であるが、全層数が７であるため、第７層から下位の３層、つまり第５〜第７層を対象層に設定する。そして、ＣＰＵ１２は、対象層が配線全層となった場合には処理を中止する。

ステップ４８ｃにおいて、ＣＰＵ１２は、改版の対象層を変更する。この時、ＣＰＵ１２は、対象とする配線層を最上層から下位の層に向かって順番に変更する。例えば、エラー発生最上層が第６層、配線層の総数が７、対象層数が３の場合、最上層から対象層数の配線層を順次変更する。つまり、１回目の対象層変更では第７層と第６層と第５層を対象層に設定し、２回目の対象層変更では、第７層と第６層と第４層を対象層に設定する。変更の順序を単なる層の数字のみで表すと、「765=>764=>763=>762=>761=>754=>753=>・・・・=>321」となる。このように、改版の対象層を変更することで、配線層数を増加することなく、配線可能な配線層を検索することができ、確実に配線を行うことができる。

尚、改版の対象層を変更した場合、例えば基のレイアウトデータ（マスク修正処理開始前のレイアウトデータ）を読み込むことで、配線等の削除をキャンセルするようにしている。

次に、レイアウト図を用いて、半導体集積回路装置のマスク修正処理を説明する。
＜第１の例＞
一例として、図５（ａ）に示すように、セルＣ１の出力端子ＡとセルＣ２の入力端子Ｂとの間が配線Ｌ１〜Ｌ５、ビアＶ１〜Ｖ４を介して接続されている。以下、配線等のネット名を、便宜上、出力端子名を用いる。つまり、レイアウトデータでは、セルＣ１の端子ＡとセルＣ２の端子Ｂは、ネット名Ａの配線Ｌ１〜Ｌ５及びビアＶ１〜Ｖ４により接続されている。

この端子Ａ，Ｂ間に図５（ｂ）に示すようにセルＣ３を挿入接続する。従って、新ネットリストには、セルＣ１の端子ＡとセルＣ３の端子Ｃとを接続するネットＡの情報と、セルＣ３の端子ＤとセルＣ２の端子Ｂとを接続するネットＤの情報が含まれる。

図１のステップ２３における結線チェック処理を実行すると、新ネットリストにおけるネットＡ，Ｄがエラーネットとして出力される。各エラーネットについて使用している層名をチェックする。配線Ｌ１，Ｌ５は金属配線層の第１層（以下、ＬＡ層）に形成され、配線Ｌ２，Ｌ４は金属配線層の第２層（以下、ＬＢ層）に形成され、配線Ｌ３は金属配線層の第３層（以下、ＬＣ層）に形成されている。ビアＶ１，Ｖ４はＬＡ層とＬＢ層とを接続するよう形成され、ビアＶ２，Ｖ３はＬＢ層とＬＣ層とを接続するように形成されている。従って、エラー発生層の最上層配線はＬＣ層であり、このＬＣ層の層番号（又は層名）を記憶する。

次に、最下位層であるＬＡ層の配線Ｌ１，Ｌ５を削除し（ステップ２６）（図５（ｃ）参照）、ＬＢ層の配線Ｌ２，Ｌ４、ＬＣ層の配線Ｌ３及びビアＶ１〜Ｖ４を浮きワイヤとして記憶する。

次に、結線チェックを行い、浮きワイヤのネット割り当てを行う（ステップ２７）。結線チェックにおいて、各ネットＡ，Ｄの接続点の座標値の最大値（Ｍａｘ）及び最小値（Ｍｉｎ）を求める。次に、図５（ｄ）に破線で示すように、各ネットの接続点の座標値から、それぞれの最大値及び最小値に所定値（例えば３グリッド）を加算又は減算し、最大値の座標点と最小値の座標点により設定される矩形を所定値拡大した検索領域ＫＡ，ＫＤを設定する。そして、検索領域ＫＡ，ＫＤそれぞれに含まれる浮きワイヤを検索し、検索領域に含まれる浮きワイヤをそれぞれのネット割り当てる。図５（ｄ）において、配線Ｌ２〜Ｌ４及びビアＶ１〜Ｖ４が検索領域ＫＤに含まれるため、これら配線Ｌ２〜Ｌ４及びビアＶ１〜Ｖ４をネットＤに割り当てる。

次に、結線処理を実行する。この時、図５（ｅ）に示すように、ネットＡにあっては、セルＣ１の端子ＡとセルＣ３の端子Ｃの間が未接続であり、ネットＤにあっては、セルＣ３の端子ＤとビアＶ１の間、ビアＶ４とセルＣ２の端子Ｂの間が未接続である。従って、図２のＣＰＵ１２は、セルＣ１の端子ＡとセルＣ３の端子Ｃの間をＬＡ層でありネットＡの配線Ｌ１１により接続する。更に、ＣＰＵ１２は、セルＣ３の端子ＤとビアＶ１の間、ビアＶ４とセルＣ２の端子Ｂの間を、それぞれＬＡ層であるネットＤの配線Ｌ１２，Ｌ１３により接続する。

以上のように作成された半導体集積回路装置のレイアウトデータは、新ネットリストの接続と一致する。従って、結線チェック（ステップ２９）においてエラーが無いため、マスク修正処理を終了する。また、このマスク修正処理において、セルＣ３を追加しているため、セルＣ３を形成するために必要な拡散層、ポリシリコン層、及び金属配線第１層の改版のみで回路修正した半導体集積回路装置を製造することができる。

＜第２の例＞
別の例として、図６（ａ）に示すように、セルＣ１の出力端子ＡとセルＣ２の入力端子ＢがネットＡの配線及びビアにより接続され、セルＣ３の出力端子ＣとセルＣ４及びＣ５の入力端子Ｄ，ＥがネットＣの配線及びビアにより接続されている。新ネットリストには、セルＣ１の出力端子ＡをセルＣ４及びＣ５の入力端子Ｄ，Ｅと接続するネットＡと、セルＣ３の出力端子ＣをセルＣ２の入力端子Ｂと接続するネットＣが記述されている。

結線チェックを行った結果、ネットＡ，Ｃがエラーネットとなる。エラーネットについて使用しているマスク層をチェックする。図６（ａ）において、セルＣ１〜Ｃ５は、ＬＡ層〜ＬＣ層の配線により接続されている。従って、この場合には、エラーネットの最上層としてＬＣ層を記憶する。そして、エラーネットの最上層（ＬＣ層）を改版の対象層とし、そのＬＣ層の配線Ｌ１〜Ｌ４を削除し、ＬＡ層，ＬＢ層の配線を浮きワイヤ候補として記憶する。

次に、結線チェックを行い、浮きワイヤのネット割り当てを行う。この時、それぞれ端子に接続された浮きワイヤ候補には、端子のネット名を割り当てる。図６（ｂ）に示すように、セルＣ１，Ｃ４，Ｃ５の端子Ａ，Ｄ，Ｅは同じネット（ネットＡ）であり、セルＣ２，Ｃ３の端子Ｂ，Ｃは同じネット（ネットＣ）である。従って、端子Ａに接続された配線Ｌ１１，Ｌ１２、端子Ｄに接続された配線Ｌ１３，Ｌ１４、端子Ｅに接続された配線Ｌ１５，Ｌ１６、及びビアをネットＡに割り当て、端子Ｂに接続された配線Ｌ１７，Ｌ１８、端子Ｃに接続された配線Ｌ１９，Ｌ２０、及びビアをネットＣに割り当てる。図６（ｂ）において、配線Ｌ２１は何れの端子にも接続されていないため、そのまま浮きワイヤとする。

尚、この割り当てにおいて、浮きワイヤ候補である配線の状態によって、１つの配線が異なるネットに割り当てられる、即ち１つの配線を介して異なるネットの端子同士が接続されていることがある。この場合、ネットの割り当て、結線処理が不可能となるため、異なるネットの端子同士が接続されないよう、改版する対象層を変更する。

次に、結線処理を実行する。この時、図６（ｃ）に示すように、ビアＶ１，Ｖ２，Ｖ３間をＬＣ層の配線Ｌ２２，Ｌ２３により接続し、ビアＶ４，Ｖ５間をＬＣ層の配線Ｌ２４により接続する。尚、図６（ｃ）において、配線Ｌ２１は何れのネットにも接続する必要がないため、そのままとする。

＜第３の例＞
別の例として、図７（ａ）に示すように、セルＣ１の出力端子ＡとセルＣ２の入力端子ＢがネットＡの配線及びビアにより接続され、セルＣ３の出力端子ＣとセルＣ４及びＣ５の入力端子Ｄ，ＥがネットＣの配線及びビアにより接続されている。新ネットリストには、セルＣ１の出力端子ＡをセルＣ５の入力端子Ｅと接続するネットＡと、セルＣ３の出力端子ＣをセルＣ２及びＣ４の入力端子Ｄと接続するネットＣが記述されている。

結線チェックを行った結果、ネットＡ，Ｃがエラーネットとなる。エラーネットについて使用しているマスク層をチェックする。図７（ａ）において、セルＣ１〜Ｃ５は、ＬＡ層〜ＬＣ層の配線により接続されている。従って、この場合には、エラーネットの最上層としてＬＣ層を記憶する。そして、エラーネットの最上層（ＬＣ層）を改版の対象層とし、そのＬＣ層の配線Ｌ１，Ｌ２を削除し、ＬＡ層，ＬＢ層の配線を浮きワイヤ候補として記憶する。

次に、結線チェックを行う。この場合、図７（ｂ）に示すように、セルＣ４の入力端子ＤとセルＣ５の入力端子ＥがＬＡ層の配線Ｌ３，Ｌ４、ＬＢ層の配線Ｌ５及び配線間のビアにより接続されており、これら端子Ｄ，Ｅは異なるネットである。従って、結線チェックにおいてショートエラーが発生する。

このため、改版対象層をビアＮＣ層に変更する。ＮＣ層は、ＬＢ層の配線とＬＣ層の配線とを接続するビアを形成するためのマスク層である。つまり、図７（ａ）において、ビアＶ１〜Ｖ４を削除する。そして、結線チェックを行う。この場合、図７（ｃ）に示すように、図７（ｂ）と同様に、セルＣ４の入力端子ＤとセルＣ５の入力端子ＥがＬＡ層の配線Ｌ３，Ｌ４、ＬＢ層の配線Ｌ５及び配線間のビアにより接続されている。このため、ＬＣ層のみの改版は不可能と判断し、次の配線層を対象とする。

次の配線層としてＬＢ層を改版の対象層とし、図８（ａ）に示すように、ＬＢ層の配線を削除し、結線チェックを行う。この場合、ショートエラーは発生していないため、次の処理である浮きワイヤの割り当て処理を行う。この場合、各端子Ａ〜Ｅに接続された配線Ｌ１１〜Ｌ１５及びビアに対してそれぞれの端子のネット名を割り当て、未接続である配線Ｌ１６，Ｌ１７及びビアを浮きネットとしておく。

次に、結線処理を行う。このとき、図８（ｂ）に示すように、ＬＢ層の配線Ｌ２１により端子Ａ，Ｄ間を接続し、ＬＢ層の配線Ｌ２２により端子Ｂ，Ｃ，Ｅ間を接続する。尚、配線Ｌ１６，Ｌ１７は接続する必要がないため、浮きワイヤとしておく。

尚、図８（ａ）における浮きワイヤである配線Ｌ１６，Ｌ１７、ビアＶ１，Ｖ２を利用しても良い。この場合、図８（ｃ）に示すように、ビアＶ１，Ｖ２が形成された経路を通過するようにネットＡの配線Ｌ２３を形成することにより、配線Ｌ２３が直線状となり、ネット長が短く、余分な配線チャネルを使用しないため、配線効率が上がる。

＜第４の例＞
図９（ａ）〜（ｄ）はマスク修正処理における浮きワイヤの割り当て方法の説明図である。

別の例として、図９（ａ）に示すように、セルＣ１の出力端子ＡとセルＣ２の入力端子ＢがネットＡの配線及びビアにより接続されている。新ネットリストには、セルＣ１の出力端子ＡをセルＣ３の入力端子Ｃと接続するネットＡと、セルＣ３の出力端子ＤをセルＣ２の入力端子Ｂと接続するネットＤが記述されている（図９（ｂ）参照）。

結線チェックを行った結果、ネットＡ，Ｄがエラーネットとなる。エラーネットについて使用しているマスク層をチェックする。図９（ａ）において、セルＣ３を追加しているため、金属配線層の第１層であるＬＡ層を改版対象層として設定し、図９（ｂ）に示すように、ＬＡ層の配線を削除する。

次に、結線チェックを行い、浮きワイヤのネット割り当てを行う。結線チェックにおいて、各ネットＡ，Ｄの接続点の座標値の最大値（Ｍａｘ）及び最小値（Ｍｉｎ）を求める。次に、図９（ｃ）に破線で示すように、各ネットの接続点の座標値により設定された検索領域ＫＡ，ＫＤを設定する。そして、検索領域ＫＡ，ＫＤそれぞれに包含される浮きワイヤを検索し、検索領域に含まれる浮きワイヤをそれぞれのネット割り当てる。図９（ｃ）において、ビアにより接続されている配線Ｌ２〜Ｌ４は、一部が検索領域ＫＡからはみ出しているため、現時点ではネットの割り当てを保留する。配線Ｌ６は検索領域ＫＤに含まれるため、この配線Ｌ６をネットＤに割り当てる。

次に、図９（ｄ）に示すように、検索領域ＫＡの枠を、所定値（例えば２グリッド）シフトして検索領域ＫＡを拡大した領域Ｋ２を設定する。この場合、配線Ｌ２〜Ｌ４が拡大領域Ｋ２に包含されるため、これら配線Ｌ２〜Ｌ４及びビアをネットＡに割り当てる。

このように、接続点に応じた検索領域に包含される浮きワイヤをネットに割り当てることで、非改版対象層の配線を利用することができ、配線を余分に引き回すことがなくなるため、信号に対するスキュー（ｓｋｅｗ）等の発生を抑えることができる。

＜第５の例＞
図１０，図１１は、マスク修正処理における浮きワイヤの割り当て方法の説明図である。

別の例として、図１０（ａ）に示すように、セルＣ１の出力端子ＡとセルＣ２の出力端子Ｂが、それぞれネットＡ，Ｂの配線及びビアによりセルＣの入力端子Ｃ，Ｄと接続されている。セルＣ１の出力端子ＡとセルＣ３の入力端子Ｃとの間にセルＣ４（図１０（ｂ）参照）を挿入接続し、セルＣ２の出力端子ＢとセルＣ３の入力端子Ｄとの間にセルＣ５（図１０（ｂ）参照）を挿入接続する修正を行う。即ち、新ネットリストには、セルＣ１の端子ＡとＣ４の端子Ｅ、セルＣ２の端子ＢとセルＣ５の端子Ｇ、セルＣ４の端子ＦとセルＣ３の端子Ｃ、セルＣ５の端子ＨとセルＣ３の端子Ｄ、をそれぞれ接続するネットが記述されている。

結線チェックを行った結果、ネットＡ，Ｂ，Ｆ，Ｈがエラーネットとなる。エラーネットについて使用しているマスク層をチェックする。図１０（ｂ）に示すように、セルＣ４，Ｃ５を追加しているため、金属配線層の第１層であるＬＡ層を改版対象層として設定し、ＬＡ層の配線を削除する。その結果、配線Ｌ１〜Ｌ５が浮きワイヤ候補となる。

次に、結線チェックを行い、浮きワイヤのネット割り当てを行う。結線チェックにおいて、各ネットＡ，Ｂ，Ｆ，Ｈの接続点の座標値により設定された検索領域ＫＡ，ＫＢ，ＫＦ，ＫＨを設定する。そして、検索領域ＫＡ，ＫＢ，ＫＦ，ＫＨそれぞれに包含される浮きワイヤを検索し、検索領域に含まれる浮きワイヤをそれぞれのネット割り当てる。図１０（ｃ）において、配線Ｌ１，Ｌ２が検索領域ＫＡに包含され、配線Ｌ４，Ｌ５が検索領域ＫＦに包含され、配線Ｌ２〜Ｌ４が検索領域ＫＨに包含され、検索領域ＫＢに包含される配線は存在しない。各配線Ｌ１〜Ｌ５のうち、１つの検索領域ＫＡに包含される配線Ｌ１をそれぞれ該当するネットに割り当て、複数の検索領域に包含される配線Ｌ２〜Ｌ５の割り当てを保留する。そして、配線を包含しない検索領域ＫＢのネットＢを割り当て対象から除外する。

次に、複数の検索領域に包含される配線を、各検索領域の面積に応じて割り当てる。例えば、各検索領域の面積を比較し、小さな検索領域のネットを配線に割り当てる。図１０（ｄ）において、検索領域ＫＦ，ＫＡ，ＫＨの順に面積が大きくなるため、この順番で配線にネットを割り当てる。

図１１（ａ）に示すように、先ず、検索領域ＫＦに対する割り当てを行う。この時、検索領域ＫＦに包含される配線Ｌ４，Ｌ５が対象となる。そして割当ての決定に際し、対象となる配線を用いて仮に配線を行い、その仮配線結果に基づいて割当てを決定する。配線Ｌ５を利用した場合、ネットＨを第１層（ＬＡ層）のみの追加により接続することができる。しかし、配線Ｌ４を利用した場合、第２層（ＬＢ層）を追加しないとうまく接続することができない。両配線Ｌ４，Ｌ５を利用しても、配線効率が上がらない。このため、配線Ｌ５のみをネットＦに割り当てる。

次に、図１１（ｂ）に、検索領域ＫＡに対する割り当てを行う。検索領域ＫＡに包含される配線Ｌ１，Ｌ２が対象となる。配線Ｌ１は既にネットＡに対して割り当てを行なっているため、配線Ｌ２について検討する。配線Ｌ２をネットＡに割り当てた場合、接続に都合がよく、配線Ｌ２をネットＡに割り当てなかった場合、接続をうまく完了することができない。従って、配線Ｌ２をネットＡに割り当てる。

次に、図１１（ｃ）に示すように、検索領域ＫＨに包含され他のネットに割り当てられていない配線Ｌ３，Ｌ４をネットＨに割り当てる。
上記のようにして各ネットＡ，Ｆ，Ｈに割り当てた配線Ｌ１〜Ｌ５を用いて、図１１（ｄ）に示すように、結線を行なう。

このように、配線が複数の検索領域に包含される場合、各検索領域の面積に応じて順次割り当てることで、検索領域の面積、即ち端子間の距離が短いネットに優先的に浮きワイヤを割り当てる。この結果、接続点に近い浮きワイヤを検索して利用することにより、非改版対象層の配線を利用することができ、配線を余分に引き回すことがなくなるため、信号に対するスキュー（ｓｋｅｗ）等の発生を抑えることができる。

更に、割り当てを決定する際に、割り当てようとする配線を用いて仮に配線を行ない、配線をそのネットに割り当てるか否かを判断するようにした。その結果、割り当てられた配線を利用してネットの結線を行うことにより、配線を確実に行うことができる。

＜第６の例＞
図１２はマスク修正処理における浮きワイヤの割り当て方法の説明図である。
別の例として、図１２（ａ）に示すように、セルＣ１の出力端子ＡとセルＣ２の出力端子Ｂが、それぞれネットＡ，Ｂの配線及びビアによりセルＣの入力端子Ｃ，Ｄと接続されている。セルＣ１の出力端子ＡとセルＣ３の入力端子Ｃとの間にセルＣ４（図１２（ｂ）参照）を挿入接続し、セルＣ２の出力端子ＢとセルＣ３の入力端子Ｄとの間にセルＣ５（図１２（ｂ）参照）を挿入接続する修正を行う。即ち、新ネットリストには、セルＣ１の端子ＡとＣ４の端子Ｅ、セルＣ２の端子ＢとセルＣ５の端子Ｇ、セルＣ４の端子ＦとセルＣ３の端子Ｃ、セルＣ５の端子ＨとセルＣ３の端子Ｄ、をそれぞれ接続するネットが記述されている。

結線チェックを行った結果、ネットＡ，Ｂ，Ｆ，Ｈがエラーネットとなる。エラーネットについて使用しているマスク層をチェックする。図１２（ｂ）に示すように、セルＣ４，Ｃ５を追加しているため、金属配線層の第１層であるＬＡ層を改版対象層として設定し、ＬＡ層の配線を削除する。その結果、配線Ｌ１〜Ｌ５が浮きワイヤ候補となる。

次に、結線チェックを行い、浮きワイヤのネット割り当てを行う。結線チェックにおいて、各ネットに対してスルーエラー（Slew Error）が発生しない範囲に設定された検索領域を設定する。スルーエラーの発生しない範囲は、プロセス条件、駆動能力、論理上の端子負荷とセルの配置位置からスルーエラーが発生しない配線長を求め、その配線長を範囲とする。そして、その範囲内の配線（浮きワイヤ候補）をネットに仮に割り当てる。例えば、図１２（ｃ）に示すように、配線Ｌ１，Ｌ２をネットＡに仮に割り当てる。

次に、ネットに割り当てた配線により、改版対象層のみで結線が可能か否かを確認し、結線が可能であれば割当てを確定し、結線が不可能な場合にはネットに対する割当てを解除する。配線の可否判断として、既存の配線を障害物（Blockage）とし、各ネットで配線ルール違反無しで結線できるときに結線可能と判断する。ネットＡの場合、セルＣ１の端子Ａと配線Ｌ１との間、配線Ｌ１と配線Ｌ２との間、配線Ｌ２とセルＣ４の端子Ｅとの間は、改版対象層（ＬＡ層及びＬＣ層）の配線により、配線ルール違反なしで結線できるため、結線可能と判断する。

ネットに浮きワイヤの割当てを終了すると、浮きワイヤを含むネットの仮想配線長を算出する。そして、ネットと浮きワイヤの割当て、仮想配線長をメモリ１３に記憶する。例えば、ネットＡの場合、セルＣ１の端子Ａと配線Ｌ１との間の距離、配線Ｌ１の長さ、配線Ｌ１と配線Ｌ２との間の距離、配線Ｌ２の長さ、配線Ｌ２とセルＣ４の端子Ｅと間の距離の合計を仮想配線長（総配線長）とする。

全てのネットについて浮きワイヤの割当て、仮想配線長の算出を終了すると、仮想配線長の短いネットから順に結線を行う。各ネットについて結線可能と判断しているが、この判断には他のネットにおける結線結果を考慮していない。従って、後から処理するネットにおいて、予定していた経路に既に配線が形成されている場合がある。このような場合、予定していた経路とは異なり配線可能な経路を検索する。仮想配線長が短いネットは、他の経路を見つけにくく、また、スルーエラーの発生しない範囲の配線を割り当てているにもかかわらず経路を変更することにより、迂回するために配線長が長くなりスルーエラーが発生する虞がある。このため、仮想配線長の短いネットから確実に結線することで、スルーエラーの発生を抑えることができる。

このように、各ネットに対して、スルーエラーが発生しない範囲の検索領域を設定し、その検索領域に包含される配線（浮きネット）をネットに割り当てることで、修正後の回路においてスルーエラーの発生を抑えることができる。

更に、各ネットの仮想配線長を算出し、該仮想配線長が短いネットから結線を行うようにした。その結果、割り当てを決定する際に、割り当てようとする配線を用いて仮に配線を行ない、配線をそのネットに割り当てるか否かを判断するようにした。その結果、接続点に近い浮きワイヤを検索して利用することにより、非改版対象層の配線を利用することができ、配線を余分に引き回すことがなくなるため、信号に対するスキュー（ｓｋｅｗ）等の発生を抑えることができる。

以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）修正されたネットリストを読み込み、レイアウトデータとネットリストとを比較する。その比較結果に基づいてエラーが発生しているエラーネットを確認し、エラーネットの配線要素に基づいて改版対象層を設定する。そして、改版対象層においてエラーネットの配線を修正するようにした。その結果、エラーネットの配線要素が存在する配線層に基づいて改版対象層を設定することにより、改版対象層の数が少なく設定でき、修正を短時間で行うことができる。

（２）エラーネットの配線を修正するときに、エラーネットの配線要素のうち、改版対象層に含まれる配線要素を削除し、エラーネットに対する結線処理を行うようにした。その結果、改版対象層の配線要素を削除することにより障害となる配線等がなくなり、修正されたネットリストに応じた結線を行うことができるようになる。また、一旦、配線等を削除することにより、ショートエラーが解消されるため、結線においてエラーの有無を容易に確認することができるようになる。

（３）エラーネットの配線要素を浮きワイヤ候補として記憶し、改版対象層以外の配線層に存在する浮きワイヤ候補の配線要素を未結線のネットに割り当て、結線処理を行う工程において、割り当てられた配線要素を利用して結線を行うようにした。その結果、既存の配線要素を利用することができ、結線処理を短時間で行うことができる。

（４）改版対象層に対する修正の結果にエラーがないか否かを確認し、エラーがある場合には改版対象層を変更し、変更した改版対象層においてエラーネットの配線を修正するようにした。その結果、改版対象層を変更することにより、エラーを解消することができ、確実に結線することができるようになる。

上記各実施の形態から把握できる技術的思想を以下に記載する。
（付記１）
レイアウトデータに基づいて作成された半導体集積回路装置に対する修正内容に従って前記レイアウトデータを修正する半導体集積回路装置の修正方法であって、
修正されたネットリストを読み込む工程と、
レイアウトデータと前記ネットリストとを比較する工程と、
前記比較結果に基づいてエラーが発生しているエラーネットを確認する工程と、
前記エラーネットの配線要素に基づいて改版対象層を設定する工程と、
前記改版対象層において前記エラーネットの配線を修正する工程と、
を備えたことを特徴とする半導体集積回路装置の修正方法。
（付記２）
前記エラーネットの配線を修正する工程は、
前記エラーネットの配線要素のうち、前記改版対象層に含まれる配線要素を削除する工程と、
前記エラーネットに対する結線処理を行う工程と、
から構成されたことを特徴とする付記１記載の半導体集積回路装置の修正方法。
（付記３）
前記エラーネットの配線要素を浮きワイヤ候補として記憶し、
前記改版対象層以外の配線層に存在する前記浮きワイヤ候補の配線要素を未結線のネットに割り当て、
前記結線処理を行う工程において、割り当てられた配線要素を利用して結線を行うようにしたことを特徴とする付記２記載の半導体集積回路装置の修正方法。
（付記４）
前記改版対象層に対する修正の結果にエラーがないか否かを確認する工程を備え、エラーがある場合には前記改版対象層を変更し、変更した改版対象層において前記エラーネットの配線を修正することを特徴とする付記１〜３のうちの何れか一項に記載の半導体集積回路装置の修正方法。
（付記５）
前記改版対象層を設定する工程において、
追加セルがある場合には、複数の配線層のうちの最も最下位の配線層を改版対象層に設定する、ことを特徴とする付記１〜４のうちの何れか一項に記載の半導体集積回路装置の修正方法。
（付記６）
前記改版対象層を設定する工程において、
追加セルがない場合には、前記エラーネットの配線要素が形成された配線層のうち、エラーが発生している複数のネットに共通な最上層を前記改版対象層に設定する、ことを特徴とする付記１〜５のうちの何れか一項に記載の半導体集積回路装置の修正方法。
（付記７）
前記修正の結果にエラーがある場合には、層数を増加させることなく前記改版対象層の設定変更が可能か否かを判断し、変更可能であれば対象層を変更し、変更不可能であれば対象層を追加する、ことを特徴とする付記４記載の半導体集積回路装置の修正方法。
（付記８）
前記対象層を追加する場合に、追加後の対象層が配線層の全てを改版対象層に設定する場合には処理を中止する、ことを特徴とする付記７記載の半導体集積回路装置の修正方法。
（付記９）
前記浮きワイヤ候補をネットに割り当てる工程において、各ネットに対して検索領域を設定し、該検索領域に包含される浮きワイヤ候補を当該検索領域のネットに割り当てるようにした、ことを特徴とする付記３記載の半導体集積回路装置の修正方法。
（付記１０）
前記ネットにより接続される端子の座標値に基づいて前記検索領域を設定するようにした、ことを特徴とする付記９記載の半導体集積回路装置の修正方法。
（付記１１）
前記検索領域を、スルーエラーが発生しない大きさに応じて設定するようにした、ことを特徴とする付記１〜９記載の半導体集積回路装置の修正方法。
（付記１２）
前記浮きワイヤ候補が前記検索領域からはみ出す場合には、前記検索領域の大きさを所定値拡大し、該拡大した領域に包含される浮きワイヤ候補を該当するネットに割り当てるようにした、ことを特徴とする付記９〜１１のうちの何れか一項に記載の半導体集積回路装置の修正方法。
（付記１３）
前記浮きワイヤ候補が複数の検索領域に包含される場合、面積の小さな検索領域から順番に前記浮きワイヤ候補を割り当てるか否かを確認する、ことを特徴とする付記９〜１２のうちの何れか一項に記載の半導体集積回路装置の修正方法。
（付記１４）
割り当ての確認は、前記浮きワイヤ候補を用いた仮配線を行い、その仮配線の状態に基づいて判断する、ことを特徴とする付記１３記載の半導体集積回路装置の修正方法。
（付記１５）
レイアウトデータに基づいて作成された半導体集積回路装置に対する修正内容に従って前記レイアウトデータを修正する半導体集積回路装置の修正装置であって、
前記レイアウトデータ及び修正されたネットリストを記憶する手段と、
修正されたネットリストを読み込む手段と、
レイアウトデータと前記ネットリストとを比較する手段と、
前記比較結果に基づいてエラーが発生しているエラーネットを確認する手段と、
前記エラーネットの配線要素に基づいて改版対象層を設定する手段と、
前記改版対象層において前記エラーネットの配線を修正する手段と、
を備えたことを特徴とする半導体集積回路装置の修正装置。

半導体集積回路装置のマスク修正処理のフローチャートである。 コンピュータシステムの概略構成図である。 改版対象層の設定処理の詳細を示すフローチャートである。 改版対象層の設定処理の詳細を示すフローチャートである。 （ａ）〜（ｅ）はマスク修正処理の説明図である。 （ａ）〜（ｃ）はマスク修正処理の説明図である。 （ａ）〜（ｃ）はマスク修正処理の説明図である。 （ａ）〜（ｃ）はマスク修正処理の説明図である。 （ａ）〜（ｄ）はマスク修正処理の説明図である。 （ａ）〜（ｄ）はマスク修正処理の説明図である。 （ａ）〜（ｄ）はマスク修正処理の説明図である。 （ａ）〜（ｃ）はマスク修正処理の説明図である。 従来のマスク修正処理のフローチャートである。

符号の説明

Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｆ，Ｈ ネット
Ｌ１〜Ｌ２４ 配線

Claims (5)

1. レイアウトデータに基づいて作成された半導体集積回路装置に対する修正内容に従って前記レイアウトデータを修正する半導体集積回路装置の修正方法であって、
   修正されたネットリストを読み込む工程と、
   レイアウトデータと前記ネットリストとを比較する工程と、
   前記比較結果に基づいてエラーが発生しているエラーネットを確認する工程と、
   前記エラーネットの配線要素に基づいて改版対象層を設定する工程と、
   前記改版対象層において前記エラーネットの配線を修正する工程と、
   を備えたことを特徴とする半導体集積回路装置の修正方法。
2. 前記エラーネットの配線を修正する工程は、
   前記エラーネットの配線要素のうち、前記改版対象層に含まれる配線要素を削除する工程と、
   前記エラーネットに対する結線処理を行う工程と、
   から構成されたことを特徴とする請求項１記載の半導体集積回路装置の修正方法。
3. 前記エラーネットの配線要素を浮きワイヤ候補として記憶し、
   前記改版対象層以外の配線層に存在する前記浮きワイヤ候補の配線要素を未結線のネットに割り当て、
   前記結線処理を行う工程において、割り当てられた配線要素を利用して結線を行うようにしたことを特徴とする請求項２記載の半導体集積回路装置の修正方法。
4. 前記改版対象層に対する修正の結果にエラーがないか否かを確認する工程を備え、エラーがある場合には前記改版対象層を変更し、変更した改版対象層において前記エラーネットの配線を修正することを特徴とする請求項１〜３のうちの何れか一項に記載の半導体集積回路装置の修正方法。
5. レイアウトデータに基づいて作成された半導体集積回路装置に対する修正内容に従って前記レイアウトデータを修正する半導体集積回路装置の修正装置であって、
   前記レイアウトデータ及び修正されたネットリストを記憶する手段と、
   修正されたネットリストを読み込む手段と、
   レイアウトデータと前記ネットリストとを比較する手段と、
   前記比較結果に基づいてエラーが発生しているエラーネットを確認する手段と、
   前記エラーネットの配線要素に基づいて改版対象層を設定する手段と、
   前記改版対象層において前記エラーネットの配線を修正する手段と、
   を備えたことを特徴とする半導体集積回路装置の修正装置。

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