JP4766909B2 - ダイレクトめっき用樹脂組成物およびめっき装飾製品。 - Google Patents
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Description
加えて、これら用途において、意匠的に金属調外観を有し、かつ軽量化を求められる部品にはPC/ABS系樹脂に装飾用のめっきを施して使用する例が多い。従来、PC/ABS系樹脂のめっき処理工程は、一般に脱脂、化学エッチング、中和、触媒付与、活性化、無電解めっき、酸活性、電気めっきなどの工程からなる、いわゆるキャタリスト−アクセレーター法が主流である。しかしながら、この工法で用いられる無電解めっき液において、例えば無電解ニッケルめっき液には、還元剤として次亜リン酸塩を含有しているが、この次亜リン酸塩は環境問題に影響するため、リン規制対応や、高COD廃液であるため排水規制が非常に厳しく、廃水処理のコストが非常に高くなるという問題がある。また、pH調整として用いられているアンモニア臭気による作業環境の悪化も問題となっている。また同様に、無電解銅めっき液には、還元剤としてホルマリンが使用されているが、ホルマリンの使用は、種々の健康上及び環境問題上に悪影響を与える問題が指摘されている。さらに、このめっき液には、銅イオンをアルカリ溶液中に可溶化させるための強力な錯化剤が用いられるため、めっき液の廃水処理において、金属イオン除去のために廃水処理のコストが非常に高くなる等、種々の問題点を抱えている。
特開2003−327817号公報(特許文献3)には、粒子径の異なる2種類のゴム状重合体を使用してなるABS系樹脂とPCからなるダイレクトめっき用樹脂組成物が提案されているが、所望の粒子径を有するゴム状重合体をそれぞれ製造する必要があるため製造プロセス上煩雑であり、特に大粒子径のゴム状重合体を製造するために多大な労力を要するという問題があり、まためっき析出性においても十分満足できるものではなかった。
すなわち、本発明は、ポリカーボネート樹脂(A)20〜80重量%およびゴム強化スチレン系樹脂(B)80〜20重量%からなる組成物において、該ゴム強化スチレン系樹脂(B)が、乳化重合にて製造されたゴム強化スチレン系樹脂(b−1)および塊状重合及び/又は溶液重合にて製造されたゴム強化スチレン系樹脂(b−2)からなるダイレクトめっき用樹脂組成物を提供するものである。
本発明にて用いられるポリカーボネート樹脂(A)とは、種々のジヒドロキシジアリール化合物とホスゲンとを反応させるホスゲン法、又はジヒドロキシジアリール化合物とジフェニルカーボネート等の炭酸エステルとを反応させるエステル交換法によって得られる重合体であり、代表的なものとしては、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、;“ビスフェノールA”から製造されたポリカーボネート樹脂が挙げられる。
本発明にて用いられるゴム状重合体とは、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエンブロック重合体、ブチルアクリレートあるいはエチルアクリレートを主成分とするアクリルゴム、エチレン−プロピレン(ジエン)重合体、シリコンゴム、塩素化ポリエチレン、ニトリルゴム、ウレタンゴム、イソプレンゴム等から選ばれた少なくとも1種である。特にポリブタジエン、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエンブロック重合体、ブチルアクリレートあるいはエチルアクリレートを主成分とするアクリルゴム、エチレン−プロピレン(ジエン)重合体が好ましく、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエン共重合体が最も好ましい。
また、共重合可能な他のビニル系化合物とは、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル系化合物、メチルメタアクリレート、メチルアクリレート等の(メタ)アクリル酸エステル系化合物、マレイミド、N−フェニルマレイミド等のマレイミド系化合物、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸等の不飽和カルボン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸等の不飽和カルボン酸無水物、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等の不飽和エポキシ化合物、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート等の水酸基含有不飽和化合物等が例示され、それぞれ1種または2種以上混合して使用することができる。
ゴム強化スチレン系樹脂(b−1)を構成する各成分の組成割合には特に制限はないが、ゴム状重合体10〜80重量%および芳香族ビニル系化合物20〜100重量%および共重合可能な他の化合物0〜80重量%からなる化合物(合計)90〜20重量%であることが好ましく、特に、ゴム状重合体10〜80重量%および芳香族ビニル系化合物20〜90重量%および共重合可能な他の化合物としてシアン化ビニル系化合物および/または(メタ)アクリル酸エステル系化合物10〜80重量%からなる化合物(合計)90〜20重量%であることが好ましい。
ゴム強化スチレン系樹脂(b−2)を構成するゴム状重合体、芳香族ビニル系化合物および共重合可能な他のビニル系化合物としては、(b−1)の項で例示したものと同一のものを使用することができる。
ゴム強化スチレン系樹脂(b−2)を構成する各成分の組成割合には特に制限はないが、ゴム状重合体5〜30重量%と芳香族ビニル系化合物20〜100重量%および共重合可能な他の化合物0〜80重量%からなる化合物(合計)95〜70重量%であることが好ましく、特に、ゴム状重合体5〜30重量%と芳香族ビニル系化合物20〜90重量%および共重合可能な他の化合物としてシアン化ビニル系化合物および/または(メタ)アクリル酸エステル系化合物10〜80重量%からなる化合物(合計)95〜70重量%であることが好ましい。
また、本発明におけるダイレクトめっき用樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂(A)20〜80重量%およびゴム強化スチレン系樹脂(B)80〜20重量%からなるものであるが、ポリカーボネート樹脂(A)20重量%未満では耐熱性や耐衝撃性が低下し、80重量%を超えるとめっき析出性、および成形加工性が低下するという面から好ましくない。
なお、本発明のダイレクトめっき法は、健康上、及び地球環境に関わる法規制などへの対応、および安全な作業環境の確保などに配慮した、無電解めっき工程を用いないめっき法であれば特に制限はない。
以下に実施例を用いて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらによって何ら制限されるものではない。なお、実施例中にて示す部および%は重量に基づくものである。
ゴム強化スチレン系樹脂(b−1):公知の乳化重合法により、樹脂中に分散するゴム状重合体としてポリブタジエン(重量平均粒子径0.36μm)40部を含み、スチレン42部およびアクリロニトリル18部からなる共重合体を製造した。
ゴム強化スチレン系樹脂(b−2):公知の塊状重合法により、樹脂中に分散するゴム状重合体としてポリブタジエン(重量平均粒子径0.45μm)10部、スチレン63部およびアクリロニトリル27部からなる共重合体を製造した。
ゴム強化スチレン系樹脂(b−i):公知の乳化重合法により、樹脂中に分散するゴム状重合体としてポリブタジエン(重量平均粒子径0.8μm(肥大化処理))40部を含み、スチレン42部およびアクリロニトリル18部からなる共重合体を製造した。
上記のポリカーボネート樹脂(A)、およびゴム強化スチレン系樹脂(B)を表1に示す配合割合で混合し、50mm押出機(オーエヌ機械製)を用い、シリンダー温度250〜270℃にて溶融混合しペレット化した。得られたペレットにつき、射出成形機にて各種試験片を作成し、耐衝撃性、耐熱性、成形加工性、めっき密着強度、めっき析出性およびヒートサイクル性を測定した。
<めっき処理工程>上記のめっき用平板を40℃のCRPクリーナーに3分間浸し脱脂した。脱脂後の平板を30℃の水で水洗した後、67℃のエッチング液(クロム酸;400g/l、硫酸;200cc/l)に10分間浸しエッチングを行った。エッチング後の平板を30℃の水で2分間水洗した後、25℃のCRPレデューサーに3分間浸し中和処理を行った。中和後の平板を30℃の水で2分間水洗した後、25℃の塩酸に1分間プリディップし、続いて35℃のCRPキャタリストに6分間浸し、Pd−Snコロイド触媒化処理を行った。触媒化後の平板を30℃の水で2分間水洗した後、45℃のCRPセレクターA,Bに3分間浸して導体化処理を行った。導体化処理した平板を30℃の水で2分間水洗した後、CRPカッパーを用いた電気銅めっき浴に25℃で2時間、電流密度3A/dm2の電流を通電して、膜厚50μmの電気銅めっき膜を平板に析出させた。電気銅めっき後の平板を30℃の水で水洗した後、電気銅めっきされた平板を80℃で2時間エージングし一晩放置させた。
<めっき処理工程>上記のめっき用平板を40℃のCRPクリーナーに3分間浸し脱脂した。脱脂後の平板を30℃の水で水洗した後、67℃のエッチング液(クロム酸;400g/l、硫酸;200cc/l)に10分間浸しエッチングを行った。エッチング後の平板を30℃の水で2分間水洗した後、25℃のCRPレデューサーに3分間浸し中和処理を行った。中和後の平板を30℃の水で2分間水洗した後、25℃の塩酸に1分間プリディップし、続いて35℃のCRPキャタリストに6分間浸し、Pd−Snコロイド触媒化処理を行った。触媒化後の平板を30℃の水で2分間水洗した後、45℃のCRPセレクターA,Bに3分間浸して導体化処理を行った。導体化処理した平板を30℃の水で2分間水洗した後、CRPカッパーを用いた電気銅めっき浴に25℃で5分間、電流密度2A/dm2の電流を通電して、電気銅めっき膜を平板に析出させた。
<めっき処理工程>上記のめっき用平板を40℃のCRPクリーナーに3分間浸し脱脂した。脱脂後の平板を30℃の水で水洗した後、67℃のエッチング液(クロム酸;400g/l、硫酸;200cc/l)に10分間浸しエッチングを行った。エッチング後の平板を30℃の水で2分間水洗した後、25℃のCRPレデューサーに3分間浸し中和処理を行った。中和後の平板を30℃の水で2分間水洗した後、25℃の塩酸に1分間プリディップし、続いて35℃のCRPキャタリストに6分間浸し、Pd−Snコロイド触媒化処理を行った。触媒化後の平板を30℃の水で2分間水洗した後、45℃のCRPセレクターA,Bに3分間浸して導体化処理を行った。導体化処理した平板を30℃の水で2分間水洗した後、CRPカッパーを用いた電気銅めっき浴に25℃で15分間、電流密度2A/dm2の電流を通電して、15μmの電気銅めっき膜を平板に析出させた。続いて一般的な装飾用電気めっき工程にて、半光沢ニッケル膜:6μm、光沢ニッケル膜:4μm、クロムめっき膜:0.1〜0.3μmを析出させた。
Claims (4)
- ポリカーボネート樹脂(A)20〜80重量%およびゴム強化スチレン系樹脂(B)80〜20重量%からなる組成物において、該ゴム強化スチレン系樹脂(B)が、乳化重合にて製造されたゴム強化スチレン系樹脂(b−1)および塊状重合及び/又は溶液重合にて製造されたゴム強化スチレン系樹脂(b−2)からなることを特徴とするダイレクトめっき用樹脂組成物。
- ゴム強化スチレン系樹脂(B)が、ゴム状重合体と芳香族ビニル系化合物および共重合可能な他のビニル系化合物からなるものである請求項1記載のダイレクトめっき用樹脂組成物。
- ゴム強化スチレン系樹脂(b−1)とゴム強化スチレン系樹脂(b−2)との組成比率(重量比)が、99〜50/1〜50である請求項1または2に記載のダイレクトめっき用樹脂組成物。
- 請求項1〜3何れかに記載の樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品にダイレクトめっきを施してなるめっき装飾製品。
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