JP4759246B2 - 表示素子用基板およびその製造方法 - Google Patents
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また、第1の発明において、前記マスキング層がマスキング用樹脂で構成され、前記マスキング層の除去が、前記マスキング用樹脂を溶剤で溶解もしくは膨潤させるリフトオフ現象によることが好ましい。
また、第1の発明または第2の発明において、前記絶縁層形成用組成物が、一次平均粒径が1μm以下である前記絶縁層を構成する素材の粒子を、バインダーおよび溶媒等とともに混練してなり、粘度が剪断速度:10sec−1において10000cps以下であるペースト状の絶縁層形成用組成物であることが好ましい。
比較のため、粘着テープを予め貼り付けることなく、誘電体層形成用組成物を塗布し、乾燥させた後、不要部の誘電体形成用組成物を、拭取りにより除去したところ、塗膜の各辺から直角方向に100μm以内の区域において、13μmであった。また、このようにして形成された乾燥塗膜の上に、第2の誘電体層形成用組成物を塗布し、乾燥および焼成したところ、形成された第2の誘電体層のエッジ部からクラックが発生した。
2……基板
3……絶縁層
4……マスキング層
Claims (6)
- 基板上に電極層および絶縁層が順次積層されており、
前記絶縁層は、前記基板の端部に余白を残して積層されており、
前記絶縁層の端部から100μm以内において、前記絶縁層の最大厚みが5μm以下であり、
前記絶縁層の端部から100μm以内において、前記絶縁層の厚みは端部に至るほど薄くなり、
前記絶縁層の端部から100μm以内において、前記絶縁層の平均的な傾きが1/20以下であり、
前記絶縁層の端部から100μmを超える部分において、前記絶縁層は、厚みが5μmを超え100μm以下の部分を有することを特徴とする表示素子用基板の製造方法であって、
基板上に電極層を積層した後、絶縁層を積層する予定区域の外側に接する非予定区域に、予め前記絶縁層の厚みよりも薄いマスキング層を積層し、前記マスキング層上も含めて前記予定区域に絶縁層形成用組成物を塗布し、塗布された前記絶縁層形成用組成物が固化する以前に、前記マスキング層上の前記絶縁層形成用組成物を前記マスキング層ごと除去し、前記絶縁層形成用組成物を固化することにより、前記絶縁層を積層することを特徴とする表示素子用基板の製造方法。 - 前記マスキング層が粘着テープで構成され、前記マスキング層の除去が、前記粘着テープの剥離であることを特徴とする請求項1に記載の表示素子用基板の製造方法。
- 前記マスキング層がマスキング用樹脂で構成され、前記マスキング層の除去が、前記マスキング用樹脂を溶剤で溶解もしくは膨潤させるリフトオフ現象によることを特徴とする請求項1に記載の表示素子用基板の製造方法。
- 基板上に電極層および絶縁層が順次積層されており、
前記絶縁層は、前記基板の端部に余白を残して積層されており、
前記絶縁層の端部から100μm以内において、前記絶縁層の最大厚みが5μm以下であり、
前記絶縁層の端部から100μm以内において、前記絶縁層の厚みは端部に至るほど薄くなり、
前記絶縁層の端部から100μm以内において、前記絶縁層の平均的な傾きが1/20以下であり、
前記絶縁層の端部から100μmを超える部分において、前記絶縁層は、厚みが5μmを超え100μm以下の部分を有することを特徴とする表示素子用基板の製造方法であって、
基板上に電極層を積層した後、絶縁層を積層する予定区域および前記予定区域の外側に接する非予定区域にかけて、絶縁層形成用組成物を塗布し、塗布された前記絶縁層形成用組成物が固化する以前に、前記非予定区域上の前記絶縁層形成用組成物を除去し、前記絶縁層形成用組成物を固化することにより、前記絶縁層を積層することを特徴とする表示素子用基板の製造方法。 - 前記絶縁層形成用組成物を除去することをEBR処理することにより行なうことを特徴とする請求項4記載の表示素子用基板の製造方法。
- 前記絶縁層形成用組成物が、一次平均粒径が1μm以下である前記絶縁層を構成する素材の粒子を、バインダーおよび溶媒等とともに混練してなり、粘度が剪断速度:10sec−1において10000cps以下であるペースト状の絶縁層形成用組成物であることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の表示素子用基板の製造方法。
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