JP4743204B2

JP4743204B2 - 変性ポリウレタン樹脂及びこれを用いた接着剤組成物、並びに回路部材の接続方法及び回路部材の接続構造

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Publication number: JP4743204B2
Application number: JP2007517724A
Authority: JP
Inventors: 実杉浦; 笑片山; 茂樹加藤木
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2005-05-27
Filing date: 2006-01-27
Publication date: 2011-08-10
Anticipated expiration: 2026-01-27
Also published as: TWI399405B; WO2006126305A1; CN101180335A; KR100934802B1; JPWO2006126305A1; TW200641046A; KR20080022121A; CN101180335B

Description

本発明は変性ポリウレタン樹脂、この変性ポリウレタン樹脂を用いた接着剤組成物、並びに回路部材の接続方法及び回路部材の接続構造に関する。

現在、半導体分野ではエポキシ樹脂などの有機材料が多く使われている。封止材の分野では、封止システムの９０％以上が樹脂封止システムに置き換わっている。封止材はエポキシ樹脂、硬化剤、各種添加剤、無機充填剤などによって構成される複合材料であり、エポキシ樹脂としてはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が多く使用されている。しかし、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は低吸水率、低弾性率といった特性において要求特性を満足していないため、表面実装方式への対応が困難である。そのため、これに代わる新規高性能エポキシ樹脂が多く提案され実用化に至っている。

また、ダイボンディング用導電性接着剤として、エポキシ樹脂に銀粉を混練した銀ペーストが多く使用されている。しかし、半導体素子の配線基板への装着方法が表面実装法に移行するに従い、銀ペーストよりも更に耐はんだリフロー性を向上したダイボンディング用導電性接着剤が求められている。この要求に対応するために、硬化後のダイボンディング用接着剤層のボイド、ピール強度、吸水率、弾性率等の改善がなされている。

半導体実装分野では、低コスト化及び高精細化に対応した新しい実装形態としてＩＣチップを直接プリント基板やフレキシブル配線板に搭載するフリップチップ実装が注目されている。フリップチップ実装方式としては、ＩＣチップの端子にはんだバンプを設けてはんだ接続を行う方式や、導電性接着剤を介して電気的接続を行う方式が知られている。これらの方式では、半導体装置が各種環境に曝されたときに、ＩＣチップと基板の熱膨張係数差に基づくストレスが接続界面で発生して接続信頼性が低下するという問題がある。このため、接続界面のストレスを緩和する目的でエポキシ樹脂系のアンダフィル材をチップ／基板の間隙に注入する方式が検討されている。しかし、このアンダフィル注入の方式は、プロセスを煩雑化し、生産性、コストの面で不利になるという問題がある。このような問題を解決すべく最近では異方導電性と封止機能を有する異方導電性接着剤を用いたフリップチップ実装が、プロセス簡易性という観点から注目されている。

一方、近年、半導体や液晶ディスプレイなどの分野では、電子部品を固定したり、回路接続を行うために各種の接着剤が使用されている。特に、液晶ディスプレイとＴＣＰとの接続、ＦＰＣとＴＣＰとの接続、又はＦＰＣとプリント配線板との接続に用いる回路接続用の接着剤（回路接続材料）としては、接着剤中に導電粒子を分散させた異方導電性接着剤が使用されている。これらの用途では、ますます高密度化、高精細化がすすみ、接着剤が高い接着力や信頼性を有することが求められている。

また、これら精密電子機器の分野では、回路の高密度化が進んでおり、電極幅及び電極間隔が極めて狭くなっている。そのため、従来のエポキシ樹脂系を用いた回路接続用接着剤の接続条件では、配線の脱落、はく離、位置ずれが生じるなどの問題点がある。更に、生産性効率向上のために接続時間を１０秒以下とする短縮化が強く求められてきており、接着剤は低温速硬化性を有することが必要不可欠となっている。

さらに、最近では、半導体シリコンチップを基板に実装する場合でも、従来のワイヤーボンドではなく、半導体シリコンチップをフェイスダウンで基板に実装するいわゆるフリップチップ実装が行われており、ここでも異方導電性接着剤の適用が開始されている。このフリップチップ実装に用いる接着剤として、例えば、ポリウレタン系接着剤が知られている（特許文献１）。
特許第３２７９７０８号

しかしながら、従来のポリウレタン系接着剤では部分的な硬化反応しか起こらず、特に線膨張係数の異なる材料を接着する場合に接着力が全般的に劣るいう問題があった。

そこで、本発明は、接着剤に用いられたときに線膨張係数の異なる材料間でも十分に強い接着力が得られる変性ポリウレタン樹脂を提供することを目的とする。

本発明は、下記一般式（Ｉ）で表される分子鎖を含む変性ポリウレタン樹脂である。

式中、Ｘは芳香族環又は脂肪族環を有する２価の有機基、Ｙは分子量１００〜１００００の２価の有機基、Ｚは炭素数４以上の４−ｒ価（すなわち、２〜４価）の有機基、Ｒは反応性を有する基、ｒは０〜２の整数、ｎ及びｍはそれぞれ独立に１〜１００の整数、を示し、同一分子中の複数のＸ、Ｙ、Ｚ及びＲはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。ただし、分子鎖中には少なくとも１個のＲが存在する。

本発明の変性ポリウレタン樹脂は、上記特定構造の分子鎖を含んでいることにより、接着剤に用いられたときに線膨張係数の異なる材料間でも十分に強い接着力を発現するものとなった。

本発明のポリウレタン樹脂は、一般式（Ｉ）中の−Ｚ（Ｒ）_ｒ−で表される部分が、下記一般式（ＩＩ）で表される２価の基（ａ）、下記一般式（ＩＩＩ）で表される２価の基（ｂ）又は下記一般式（ＩＶ）で表される２価の基（ｃ）であることが好ましい。これにより、接着剤に用いられたときの接着力が特に向上する。

式（ＩＩ）、（ＩＩＩ）及び（ＩＶ）中、Ａは４個以上の炭素を含む４価の有機基、Ｒは反応性を有する基、を示す。

この場合、上記（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計量を基準として、（ａ）の割合が１０〜９０ｍｏｌ％、（ｂ）の割合が０〜９０ｍｏｌ％、（ｃ）の割合が０〜９０ｍｏｌ％であることが好ましい。これにより、接着剤に用いられたときの接着力が更により一層向上する。

Ｒは（メタ）アクリレート基を有する基であることが好ましい。これにより、接着剤組成物を低温、短時間で硬化することが可能となる。

本発明の接着剤組成物は、上記本発明の変性ポリウレタン樹脂を含有する。この接着剤組成物は、線膨張係数の異なる材料間でも十分に大きな接着力を発現する。

本発明の接着剤組成物は、硬化性樹脂を更に含有することが好ましい。これにより接着信頼性を向上できる。

上記硬化性樹脂がラジカル反応により硬化する樹脂であり、接着剤組成物が光照射又は加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤を含有していることが好ましい。これにより、より低温短時間で接続可能となり、接着力も更に向上する。

本発明の接着剤組成物は、導電粒子を更に含有することが好ましい。これにより、回路接続材料として用いられたときの電気的な接続信頼性がより優れるものとなる。

本発明の回路部材の接続方法は、第一の基板及びこれの主面上に形成された第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の基板及びこれの主面上に形成された第二の回路電極を有する第二の回路部材とを上記本発明の接着剤組成物で接着することにより、第一の回路電極と第二の回路電極とを電気的に接続するものである。

この方法によれば、十分に強い接着力で回路部材が接続された回路部材の接続構造が得られる。

本発明の回路部材の接続構造は、第一の基板及びこれの主面上に形成された第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の基板及びこれの主面上に形成された第二の回路電極を有する第二の回路部材と、を備え、第一の回路電極と第二の回路電極とが電気的に接続されるように第一の回路部材と第二の回路部材とが上記本発明の接着剤組成物で接着されているものである。

この接続構造においては、回路部材同士が十分に強い接着力で接続されており、接続信頼性が高い。

本発明の変性ウレタン樹脂を用いた接着剤組成物は接着力に優れ回路接続又は半導体実装用接着剤に好適である。また、本発明の変性ウレタン樹脂を用いた接着剤組成物は低温速硬化性にも優れる。

本発明に係る接着剤組成物を用いたフィルム状接着剤の一実施形態を示す断面図である。本発明に係る回路部材の接続構造の一実施形態を示す断面図である。

符号の説明

１…フィルム状接着剤、１ａ…回路接続部材、３…樹脂層、３ａ…絶縁層、５…導電粒子、１０…第一の回路部材、１１…第一の基板、１３…第一の回路電極、２０…第二の回路部材、２１…第二の基板、２３…第二の回路電極、１０１…回路部材の接続構造。

本発明の変性ポリウレタン樹脂は、上記一般式（Ｉ）で表される分子鎖を含む高分子化合物である。一般式（Ｉ）中、Ｘは芳香族環又は脂肪族環を有する２価の有機基、Ｙは分子量１００〜１００００の２価の有機基、Ｚは炭素数４以上の４−ｒ価の有機基（すなわち、４個以上の炭素を含む４−ｒ価の有機基）、Ｒは反応性を有する基、ｒは０〜２の整数、ｎ及びｍは１〜１００の整数を示す。

一般式（Ｉ）中のＸで表される芳香族環又は脂肪族環を含む２価の有機基としては、芳香族環又は脂肪族環を有することが好ましい。好適なＸとしては、例えば、下記化学式：

で表される２価の有機基が挙げられる。これらは、一般に、変性ポリウレタン樹脂の合成に用いられるジイソシアネートに由来するジイソシアネート残基である。式（Ｉ）中の複数のＸは同一でも異なっていてもよい。言い換えると、変性ポリウレタン樹脂は１種類又は２種類以上を組み合わせたジイソシアネートを原料として用いて得られるものであってもよい。

一般式（Ｉ）中のＹは分子量が１００〜１００００であり、５００〜５０００であることが好ましい。Ｙの分子量が１００未満であるか又は１００００を超えると、変性ポリウレタン樹脂を含有する接着剤組成物の接着力が必ずしも十分でなくなる。また、Ｙの分子量が１００未満であると弾性率が高くなり、応力が増加してしまうため、溶解性が低下する傾向にあり、１００００を超えると凝集力及びフィルム強度の低下を引き起こし、凝集破壊による接着力の低下を招き易くなる傾向にある。

一般式（Ｉ）中のＹで表される分子量１００〜１００００の２価の有機基としては、ポリアルキレングリコール基が好ましい。ポリアルキレングリコール基としては、例えば、下記化学式：
-CH₂-CH₂-CH₂-CH₂-O-、
-CH₂-CH(CH₃)-O-、
-CH₂-CH₂-O-、
-CH₂-CH₂-CH₂-CH₂-O-、
-(CH₂-CH(CH₃)-O)_a-(CH₂-CH₂-O)_b- （ただし、a/b=9〜1/1〜9mol％の共重合体）、
-CO-(CH₂)₄-CO-O-(CH₂)₂-O-、
-CO-(CH₂)₄-CO-O-(CH₂)₂-O-(CH₂)₂-O-、
-CO-(CH₂)₄-CO-O-CH₂-CH(CH₃)-O-、
-CO-(CH₂)₄-CO-O-(CH₂)₄-O-、
-CO-(CH₂)₄-CO-O-(CH₂)₆-O-、
-CO-(CH₂)₄-CO-O-CH₂-C(CH₃)₂-CH₂-O-、
-CO-(CH₂)₈-CO-O-(CH₂)₆-O-、
-CO-(CH₂)₅-O-、
-CO-O-(CH₂)₆-O-、及び
-R⁴-(Si(CH₃)₂-O)-R⁴- （ただし、R^４は炭素数１〜１０の有機基を示す。）
等の繰り返し単位を有するものが挙げられる。Ｙは、一般に、変性ポリウレタン樹脂の合成に用いられるジオールに由来するジオール残基である。式（Ｉ）中の複数のＹは同一でも異なっていてもよい。言い換えると、変性ポリウレタン樹脂は１種類又は２種類以上を組み合わせたジオールを原料として用いて得られるものであってもよい。この場合、ジオールの平均分子量は１００〜１００００であることが好ましく、５００〜５０００であればより好ましい。

一般式（Ｉ）中の−Ｚ（Ｒ）_ｒ−の部分は、上記一般式（ＩＩ）で表される２価の基（ａ）、下記一般式（ＩＩＩ）で表される２価の基（ｂ）又は下記一般式（ＩＶ）で表される２価の基（ｃ）であることが好ましい。これらの式中、Ａは炭素数４以上の４価の有機基（すなわち、４個以上の炭素を含む４価の有機基）、Ｒは反応性を有する基である。この場合、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計量を基準として、（ａ）の割合が１０〜９０ｍｏｌ％、（ｂ）の割合が０〜９０ｍｏｌ％、（ｃ）の割合が０〜９０ｍｏｌ％であることが好ましい。

一般式（ＩＩ）、（ＩＩＩ）、（ＩＶ）中のＡで表される炭素数４以上の４価の有機基としては、例えば、下記化学式：

で表される基が挙げられる。Ａは、一般に、変性ポリウレタン樹脂の合成に用いられるテトラカルボン酸無水物に由来するテトラカルボン酸無水物残基である。式（Ｉ）中の複数のＡは同一でも異なっていてもよい。言い換えると、これらは１種類又は２種類以上のテトラカルボン酸無水物を原料として用いて得られるものであってもよい。

一般式（Ｉ）、（ＩＩＩ）及び（ＩＶ）中のＲは反応性を有する基である。反応性を有する基は、硬化剤等と反応して架橋構造を形成し得る官能基を有する基である。この官能基としてはラジカル重合性不飽和基、エポキシ基、シアネートエステル基等が挙げられ、これらの中でもラジカル重合性不飽和基が好ましい。特に、Ｒは１以上の（メタ）アクリレート基を有する基であることが好ましい。この場合、Ｒは、例えば下記一般式（Ｖ）で表される。なお、（メタ）アクリレート基は、メタクリレート基又はアクリレート基を意味する。

式（Ｖ）中、Ｒ^１は炭素数１〜５０の２価の有機基を示し、Ｒ^２は水素原子又はメチル基を示す。

一般式（Ｉ）中のｎ及びｍは１〜１００の整数である必要があり、１〜５０の整数であることがより好ましい。ｎ又はｍが１００を超えると、変性ポリウレタン樹脂を含有する接着剤組成物の接着力が必ずしも十分でなくなる。また、ｎ又はｍが１００を超えると分子量が大きくなり過ぎるため粘度が増大し、溶解性の低下や流動性の低下を招く傾向にある。

変性ポリウレタン樹脂は、例えば、下記（Ａ）と（Ｂ）との重縮合により得られる。
（Ａ）：下記一般式（ＶＩ）で表される化合物、下記一般式（ＶＩＩ）で表される化合物及び下記一般式（ＶＩＩＩ）で表される化合物の混合物

（Ｂ）：イソシアネート末端ウレタンオリゴマ

上記（Ａ）の混合物は、例えば、テトラカルボン酸二無水物と所定量のヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートとを溶媒中７０℃〜１００℃で１時間から１０時間反応させることにより得られる。この反応においては、場合により、触媒として３級アミン類等を用いることができる。また、（メタ）アクリレートの重合を抑制する目的で、フェノール類等の重合禁止剤を用いることもできる。

上記（Ｂ）のイソシアネート末端ウレタンオリゴマは、例えば、溶媒中、過剰のジイソシアネート及びジオールを７０℃〜１６０℃で１時間から１０時間反応させることにより得られる。この反応においては、場合により一般的なウレタン合成に使用される触媒を用いることもできる。

ウレタンオリゴマを構成するジイソシアネートとジオールの組成比は、ジイソシネート１．０ｍｏｌに対して、ジオール成分０．１〜１．０ｍｏｌが好ましい。変性ポリウレタン樹脂を構成するポリウレタンオリゴマと一般式（Ｉ）中で−Ｚ（Ｒ）_ｒ−で表される構造物の組成比は、ポリウレタンオリゴマ１．０ｍｏｌに対して、０．１〜２．０ｍｏｌが好ましい。

上記（Ａ）及び（Ｂ）を混合し、７０℃〜１００℃で１時間から１０時間、場合により触媒を用いて反応させることにより、変性ポリウレタン樹脂溶液を得ることができる。また、場合により、更に１価のアルコール、オキシム、アミン、イソシアネート、酸無水物等を溶液に添加して更に反応を続け、変性ポリウレタン樹脂の末端を修飾することもできる。

（Ａ）と（Ｂ）との重縮合反応に用いる溶媒は（Ａ）又は（Ｂ）を合成する際の溶媒と同じでも異なっていてもよいが、変性ポリウレタン樹脂が溶解する溶媒を用いることが、高分子量化された変性ポリウレタン樹脂を得るためには好ましい。

得られた変性ポリウレタン樹脂溶液から、必要に応じて、水による再沈殿法等により変性ポリウレタン樹脂を取り出すこともできる。

以上説明した本発明の変性ポリウレタン樹脂は、例えば、半導体又は液晶ディスプレイ等の表示システム等において、半導体素子の実装あるいは回路接続用等のための接着剤として使用することができる。

本発明の変性ポリウレタン樹脂は、単独で接着剤として用いられたときでも接着性に優れるが、硬化性樹脂（三次元架橋性樹脂）及びその硬化剤を組み合わせた接着剤組成物の状態で用いることが好ましい。これにより更に高い接続信頼性が得られる。

硬化性樹脂は、硬化により三次元架橋構造を形成する樹脂であればよい。硬化性樹脂の好適な具体例としては、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、イミド系樹脂、ラジカル重合により硬化する樹脂（ラジカル重合性物質）であるアクリレート、メタクリレート及びマレイミド化合物等が挙げられる。

これら硬化性樹脂は通常その硬化剤とともに用いられる。エポキシ樹脂の場合、硬化剤として、例えば、公知のイミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等の硬化剤又はその混合物が用いられる。

エポキシ樹脂としては、１分子内に２個以上のグリシジル基を有する各種のエポキシ化合物が用いられる。エポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ，Ｆ，Ｓ及びＡＤ等から誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラックから誘導されるエポキシノボラック型樹脂、ナフタレン骨格を有するナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、上記以外のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂がある。これらは単独で又は複数種を組合わせて用いられる。

エポキシ樹脂には、一般に、アルカリ金属イオン、アルカリ土類金属イオン、ハロゲンイオン等の不純物イオンが含まれている。エポキシ樹脂としては、これら不純物イオン（特に塩素イオン又は加水分解性塩素）の濃度を３００ｐｐｍ以下に低減した高純度品を用いることがエレクトロマイグレーション防止や回路金属導体の腐食防止のために好ましい。

シアネートエステル樹脂としては、ビス（４−シアナトフェニル）エタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−シアナトフェニル）メタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、α，α’−ビス（４−シアナトフェニル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼン、フェノール付加ジシクロペンタジエン重合体のシアネートエステル化物及びこれらのプレポリマーが挙げられる。これらは単独で又は複数種を組合わせて用いられる。これらの中でも、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン及び２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−シアナトフェニル）が硬化物の誘電特性が特に良好であるため好ましい。

シアネートエステル樹脂の硬化剤としては、金属系反応触媒類、例えばマンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛等の金属触媒類が用いられる。具体的には、２−エチルヘキサン酸塩やナフテン酸塩等の有機金属塩化合物及びアセチルアセトン錯体などの有機金属錯体が硬化剤として用いられる。

金属系反応触媒の配合量は、シアネートエステル樹脂に対して１〜３０００ｐｐｍとすることが好ましく、１〜１０００ｐｐｍとすることがより好ましく、２〜３００ｐｐｍとすることが更に好ましい。金属系反応触媒の配合量が１ｐｐｍ未満では反応性及び硬化性が不十分となる傾向があり、３０００ｐｐｍを超えると反応の制御が難しくなったり、硬化が速くなりすぎる傾向がある。

ラジカル重合により硬化する樹脂は、ラジカル反応により重合する官能基を有する化合物（ラジカル重合性化合物）からなる。具体的には、（メタ）アクリレート樹脂、マレイミド樹脂、シトラコンイミド樹脂、ナジイミド樹脂などがあり、これら２種類以上を混合して使用してもよい。またラジカル重合性化合物は、モノマー、オリゴマーいずれの状態でも使用することができ、モノマーとオリゴマーを混合して用いてもよい。

（メタ）アクリル樹脂は、１種又は２種以上の（メタ）アクリレート化合物をモノマーとして含む樹脂であり、ラジカル重合により架橋構造を形成する。（メタ）アクリレート化合物としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、エテレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールテトラ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス（４−（アクリロキシメトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（アクリロキシエトキシ）フェニル）プロパン、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレートトリシクロデカニル（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタン（メタ）アクリレート及びイソシアヌール酸エチレンオキシド変性ジアクリレートなどがある。これらを単独又は２種類以上を混合して用いられる。また、必要により、ハイドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン等のラジカル重合禁止剤を硬化性が損なわれない範囲で使用してもよい。

リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物を使用することにより、金属等無機物に対する接着力を特に向上することができる。リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物の使用量は、接着剤組成物１００重量部に対して好ましくは０．１〜１０重量部であり、より好ましくは０．５〜５重量部である。リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物は、例えば、無水リン酸と２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートの反応生成物として得られる。具体的には、モノ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート、ジ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート等がある。これらを単独で又は複数種を組合わせて使用することができる。

マレイミド樹脂は、分子中にマレイミド基を少なくとも１個有している化合物からなる硬化性樹脂である。例えば、フェニルマレイミド、１−メチル−２，４−ビスマレイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルスルホンビスマレイミド、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−マレイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン及び２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパンがある。こられを単独で又は２種類以上を混合して使用することができる。

シトラコンイミド樹脂は、分子中にシトラコンイミド基を少なくとも１個有しているシトラコンイミド化合物からなる硬化性樹脂である。シトラコンイミド化合物としては、例えば、フェニルシトラコンイミド、１−メチル−２，４−ビスシトラコンイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルスルホンビスシトラコンイミド、２，２−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４'−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン及び２，２−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパンがある。これらを単独で又は２種類以上を混合して使用することができる。

ナジイミド樹脂は、分子中にナジイミド基を少なくとも１個有しているナジイミド化合物からなる硬化性樹脂である。ナジイミド化合物としては、例えば、フェニルナジイミド、１−メチル−２，４−ビスナジイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルスルホンビスナジイミド、２，２−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４'−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−ナジイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン及び２，２−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパンがある。これらを単独で又は２種類以上を混合して使用することができる。

ラジカル重合により硬化する硬化性樹脂を用いる場合、硬化剤として重合開始剤を使用する。重合開始剤としては、熱又は光によって遊離ラジカルを発生する化合物であれば特に制限はない。重合開始剤としては過酸化物、アゾ化合物などがある。重合開始剤は、目的とする接続温度、接続時間、保存安定性等を考慮し適宜選択されるが、高反応性と保存安定性の点から、半減期１０時間の温度が４０℃以上で半減期１分の温度が１８０℃以下である有機過酸化物が好ましく、半減期１０時間の温度が５０℃以上で半減期１分の温度が１７０℃以下である有機過酸化物が特に好ましい。接着に要する時間（接続時間）を１０秒とした場合、十分な反応率を得るためには、硬化剤の配合量は１〜２０重量％が好ましく、２〜１５重量％が特に好ましい。

本発明で使用される有機過酸化物の具体例としては、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド及びシリルパーオキサイドがある。これらは２種以上を適宜混合して用いることができる。これらの中でも、含まれる塩素イオンや有機酸の濃度は５０００ｐｐｍ以下であり加熱分解後に発生する有機酸が少ないことから、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド及びシリルパーオキサイドが特に好ましい。塩素イオンや有機酸の量が少ないことにより、回路部材の接続端子の腐食を抑えることができる。

ジアシルパーオキサイドとしては、イソブチルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３、５、５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。

パーオキシジカーボネートとしては、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネト、ジ−２−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙げられる。

パーオキシエステル類としては、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｍ−トルオイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート等が挙られる。

パーオキシケタールとしては、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）デカン等が挙げられる。

ジアルキルパーオキサイドとしては、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド等が挙げられる。

ハイドロパーオキサイドとしては、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。

シリルパーオキサイドとしては、ｔ−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジメチルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジビニルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）ビニルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジアリルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）アリルシリルパーオキサイド等が挙げられる。

回路部材の接続端子（電極）の腐食を抑えるために、硬化剤中に含有される塩素イオンや有機酸の濃度は５０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。更に、加熱分解後に発生する有機酸が少ない硬化剤がより好ましい。また、接着剤組成物（回路接続材料）の安定性が向上することから、硬化剤は室温、常圧下で２４時間の開放放置後に２０重量％以上の重量保持率を有することが好ましい。

これらの重合開始剤（遊離ラジカル発生剤）は単独又は混合して使用することができる。重合開始剤と分解促進剤、抑制剤等とを混合して用いてもよい。

これらの硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長されるために好ましい。

接着剤組成物において、変性ポリウレタン樹脂と硬化性樹脂との配合比は重量比で変性ポリウレタン樹脂：硬化性樹脂＝１：９９〜９９：１であることが好ましく、１０：９０〜９０：１０であることがより好ましい。

接着剤組成物には、流動性や、物性の向上又は導電性、異方導電性、熱伝導性の機能の付加を目的にフィラーや粒子を添加することができる。このフィラーや粒子としては、シリカ、三酸化二アンチモン、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、ステンレス、カーボン、セラミックがある。又は、上記金属、非導電性のガラス、セラッミク、プラスチック等を核としこの核に上記金属やカーボンを被覆したものでもよい。フィラーや粒子の使用量は特に制限は受けないが、変性ポリウレタン樹脂を含む接着剤組成物の全体量１００体積％に対して０．１〜５０体積％とすることが好ましい。

接着剤組成物は、特に、導電粒子をフィラーとして含有していることが好ましい。好ましい導電粒子としては、Ｎｉ等の遷移金属や、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等で形成された粒子を核としてその表面をＡｕ等の貴金属からなる被覆層で被覆したものがある。このような貴金属の被覆層を有する導電粒子を用いた接着剤組成物は、回路接続材料として用いられたときに、加熱及び加圧により変形することにより回路電極との接触面積が増加して、特に高い接続信頼性が得られる。

導電性粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属の粒子やカーボン粒子等が挙げられる。ポットライフを十分に長くするため、導電性粒子は、Ａｕ、Ａｇ、白金属の金属を含むことが好ましく、Ａｕを含むことがより好ましい。

接着剤組成物は、接着力及び接着剤の物性の向上を目的として、種々のポリマを含有していてもよい。使用するポリマは特に制限を受けない。このようなポリマとしては、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂やビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＡ・ビスフェノールＦ共重合型フェノキシ樹脂等の汎用フェノキシ樹脂類、ポリメタクリレート類、ポリアクリレート類、ポリイミド類、ポリウレタン類、ポリエステル類、ポリビニルブチラール、ＳＢＳ及びそのエポキシ変性体、ＳＥＢＳ及びその変性体などを用いることができる。これらは単独あるいは２種類以上を混合して用いることができる。更に、これらポリマ中にはシロキサン結合やフッ素置換基が含まれていてもよい。これらは、混合する樹脂同士が完全に相溶するか、又はミクロ相分離が生じて白濁する状態であれば接着剤組成物中で好適に用いることができる。上記ポリマの分子量は特に制限を受けるものではないが、一般に、平均分子量としては５０００〜１５００００が好ましく、１００００〜８００００が特に好ましい。この値が５０００未満では接着剤の物性が低下する傾向があり、１５００００を超えると他の成分との相溶性が低下する傾向がある。使用量は変性ポリウレタン樹脂を含む接着剤組成物１００重量部に対して２０〜３２０重量部とすることが好ましい。この使用量が２０重量部未満又は３２０重量部を超える場合は、流動性や接着性が低下する傾向がある。

接着剤組成物には適宜、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃剤、カップリング剤を添加してもよい。

接着剤組成物は、常温で液状である場合にはペースト状の状態で使用することができる。室温で固体の場合には、加熱により液状化して使用してもよいし、溶剤を使用してペースト化してもよい。使用できる溶剤としては、接着剤組成物及び添加剤と反応性がなく、かつ十分な溶解性を示すものであれば、特に制限は受けないが、常圧での沸点が５０〜１５０℃であるものが好ましい。沸点が５０℃以下の場合、室温で放置すると揮発するおそれがあり、開放系での使用が制限される。また、沸点が１５０℃以上だと、溶剤を揮発させることが難しく、接着後の信頼性に悪影響を及ぼすおそれがある。

接着剤組成物はフィルム状に成形してフィルム状接着剤として用いることもできる。図１は、本発明に係る接着剤組成物を用いたフィルム状接着剤の一実施形態を示す断面図である。フィルム状接着剤１においては、導電粒子５が接着剤組成物中の他の成分からなる樹脂層３中に分散している。

フィルム状接着剤１は、例えば、接着剤組成物に必要により溶剤等を加えるなどした溶液を、フッ素樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、離形紙等の剥離性基材上に塗布し、あるいは不織布等の基材に溶液を含浸させて剥離性基材上に載置し、溶剤等を除去して得られる。接着剤組成物をフィルム状で使用すると取扱性等の点から一層便利である。

接着剤組成物は熱膨張係数の異なる異種の被着体同士を接着するための接着剤として好適に使用することができる。具体的には、回路電極を有する回路部材同士を接着するとともに電気的に接続するために用いられる回路接続材料や、ＣＳＰ用エラストマー、ＣＳＰ用アンダーフィル材、ＬＯＣテープ及びダイボンド接着材等に代表される半導体素子接着剤として使用することができる。銀ペースト、銀フィルム及び異方導電接着剤に代表される回路接続材料は、例えば、半導体チップ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品や、プリント基板等のような回路部材同士を接続するために用いられる。

図２は、本発明に係る回路部材の接続構造の一実施形態を示す断面図である。図２に示す回路部材の接続構造１０１は、第一の基板１１及びこれの主面上に接着剤層１２を介して形成された第一の回路電極１３を有する第一の回路部材１０と、第二の基板２１及びこれの主面上に形成された第二の回路電極２３を有する第二の回路部材２０とを備えている。そして、第一の回路電極１３と第二の回路電極２３とが電気的に接続されるように第一の回路部材１０と第二の回路部材２０とがフィルム状接着剤１で接着されている。第一の回路部材１０及び第二の回路部材２０の対向面間を充填するように、フィルム状接着剤１が硬化して形成される硬化物である回路接続部材１ａが形成されている。

回路部材の接続構造１０１においては、第一の回路電極１３と第二の回路電極２３とが対峙するとともに電気的に接続されている。

回路接続部材１ａは、樹脂層３に由来する絶縁層３ａ及びこれに分散している導電粒子５から構成される。第一の回路電極１３と第二の回路電極２３とは、導電粒子５を介して電気的に接続されている。

第一の基板１１は、ポリエステルテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、エポキシ樹脂、アクリル樹脂及びポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含む樹脂フィルムである。

回路電極１３は、電極として機能し得る程度の導電性を有する材料（好ましくは金、銀、錫、白金族の金属及びインジウム−錫酸化物からなる群より選ばれる少なくとも一種）で形成されている。複数の回路電極１３が、接着剤層１２を介して第一の基板１１の主面上に接着されている。接着剤層１２は、フレキシブル配線板等の回路部材において通常用いられる接着剤等で形成される。

第二の基板２１はガラス基板であり、第二の基板２１の主面上には、複数の第二の回路電極２３が形成されている。

回路部材の接続構造１０１は、例えば、第一の回路部材１０と、上記のフィルム状接着剤１と、第二の回路部材２０とを、第一の回路電極１３と第二の回路電極２３とが対峙するようにこの順に積層した積層体を加熱及び加圧することにより、第一の回路電極１３と第二の回路電極２３とが電気的に接続されるように第一の回路部材１０と第二の回路部材２０とを接着する方法によって、得られる。

この方法においては、まず、支持フィルム上に形成されているフィルム状接着剤１を第二の回路部材２０上に貼り合わせた状態で加熱及び加圧して回路接続材料１を仮接着し、支持フィルムを剥離してから、第一の回路部材１０を回路電極を位置合わせしながら載せて、積層体を準備することができる。

上記積層体を加熱及び加圧する条件は、接着剤組成物の硬化性等に応じて、接着剤組成物が硬化して十分な接着強度が得られるように、適宜調整される。

本発明に係る回路部材の接続構造は、上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。例えば、第一の回路部材において、第一の基板の主面上に第一の回路電極１３が接着剤層を介することなく直接形成されいてもよい。

以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

（変性ポリウレタン樹脂ＰＵ−１の合成）
オキシジフタル酸二無水物（１．０ｍｏｌ）、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（０．２ｍｏｌ）、トリエチルアミン（０．０１ｍｏｌ）及びヒドロキノン（０．０１ｍｏｌ）をγ―ブチロラクトン中で窒素雰囲気下、８０℃で５時間攪拌し、オキシジフタル酸二無水物の一部に２−ヒドロキシエチルメタクリレートが付加したオキシジフタル酸二無水物混合液を得た。

一方、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート（１．０ｍｏｌ）、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート（１．０ｍｏｌ）及び平均分子量２０００のポリテトラメチレングリコール（０．８ｍｏｌ）を１−メチル−２−ピロリドン中で窒素雰囲気下、１００℃で２時間反応させ、そこに、上記オキシジフタル酸二無水物混合液を加え、更に、８０℃で５時間反応させた。更に、ベンジルアルコールを添加し８０℃で２時間攪拌し、反応を終了した。反応後の溶液を激しく攪拌させた水に入れた。析出した沈殿物を濾別し、メタノールで洗浄後、真空中６０℃で８時間乾燥させて、一般式（Ｉ）において−Ｚ（Ｒ）_ｒ−の部分が下記化学式（ＩＩａ）、（ＩＩＩａ）又は（ＩＶａ）で表される２価の基である分子鎖を含む変性ポリウレタン樹脂ＰＵ−１を得た。

変性ポリウレタン樹脂ＰＵ−１のＧＰＣを測定したところ、ポリスチレン換算で、Ｍｗ＝２７０００、Ｍｎ＝１２５００であった。

（変性ポリウレタンイミドＰＵ−２の合成）
平均分子量２０００のポリテトラメチレングリコール（０．８ｍｏｌ）を平均分子量２０００のポリ（ヘキサメチレンカーボネート）（０．８ｍｏｌ）に代えた他はＰＵ−１と同様にして、一般式（Ｉ）において−Ｚ（Ｒ）_ｒ−の部分が下記化学式（ＩＩａ）、（ＩＩＩａ）又は（ＩＶａ）で表される２価の基である分子鎖を含む変性ポリウレタン樹脂ＰＵ−２を得た。変性ポリウレタン樹脂ＰＵ−２のＧＰＣを測定したところ、ポリスチレン換算でＭｗ＝２５０００、Ｍｎ＝１２０００であった。

（実施例１）
ＰＵ−１をメチルエチルケトンに固形分濃度４０質量％で溶解し、硬化剤として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（パーヘキサＴＭＨ、日本油脂株式会社製商品名）を固形重量比でＰＵ−１の量１００重量部に対して２重量部加え、更に導電粒子を１．５体積％加えてこれを分散した。導電性子は、ポリスチレンを核とする粒子の表面に厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に厚み０．０２μｍの金層を設けた平均粒径５μｍ、比重２．５のものを用いた。導電粒子を分散した溶液を厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥によって接着剤層の厚みが２０μｍのフィルム状回路接続用異方導電接着剤（フィルム状接着剤）を得た。

上記製法によって得たフィルム状接着剤を用いて、２層フレキシブル回路板（ＦＰＣ）と、ガラス基板（厚み１．１ｍｍ、表面抵抗２０Ω／□）上に厚み２μｍの酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層が電極として形成されている回路部材とを、熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製）を用いて加熱及び加圧を行って幅２ｍｍにわたり接続し、回路部材の接続構造である接続体を作製した。ＦＰＣは厚さ４０ｕｍのポリイミドフィルム上にライン幅５０μｍ、ピッチ１００μｍ、厚み１０μｍの銅回路５００本を蒸着により形成したものを用いた。また、加熱及び加圧は１７０℃、３ＭＰａで２０秒間行った。

得られた接続体の接着強度を、ＪＩＳ−Ｚ０２３７に準じて９０度剥離法で測定することにより評価した。接着強度の測定装置は東洋ボールドウィン株式会社製テンシロンＵＴＭ−４（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、２５℃）を使用した。

（実施例２）
ＰＵ−１に代えてＰＵ−２を用いた他は実施例１と同様にしてフィルム状接着剤を作製し、これを用いて実施例１と同様に接続体を作製し、その接着強度を測定した。

（実施例３）
８０重量部のＰＵ−１、硬化性樹脂としての２０重量部のイソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレート（東亞合成製、アロニックスＭ２１５）、及び硬化剤としての２重量部の１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（パーヘキサＴＭＨ、日本油脂株式会社製商品名）を混合した。得られた混合物に実施例１と同様の導電粒子を１．５体積％加えてこれを分散して接着剤組成物を調製した。この接着剤を用いて実施例１と同様にフィルム状接着剤を作製した。そして、得られたフィルム状接着剤を用いて実施例１と同様にして接続体を作製し、その接着強度を測定した。

（比較例１）
ＰＵ−１に代えてウレタンアクリレート（ＵＡ−５１１、新中村化学工業株式会社製）を用いた他は実施例１と同様にして、接続体の接着強度を測定した。

（比較例２）
ＰＵ−１に代えてジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート（０．５ｍｏｌ）、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート（０．５ｍｏｌ）及び平均分子量２０００のポリテトラメチレングリコール（１．０ｍｏｌ）から得られるポリウレタン（平均分子量Ｍｗ＝５７０００、Ｍｎ＝３５０００）を用いて実施例３と同様にして接続体の接着強度を測定した。

実施例及び比較例の評価結果を表１にまとめて示す。表１に示されるように、従来のポリウレタン樹脂を用いた比較例１、２の接続体は接着強度が必ずしも十分でなかったのに対して、本発明に係る変性ポリウレタン樹脂を用いた実施例の接続体は十分に大きな接着強度を示した。

Claims

下記一般式（Ｉ）で表される分子鎖を含む変性ポリウレタン樹脂。

［式中、Ｘは芳香族環又は脂肪族環を有する２価の有機基、Ｙは分子量１００〜１００００の２価の有機基、Ｒは（メタ）アクリレート基を有する基、ｒは０〜２の整数、ｎ及びｍはそれぞれ独立に１〜１００の整数、を示し、−Ｚ（Ｒ）_ｒ−で表される部分が、下記一般式（ＩＩ）で表される２価の基（ａ）、下記一般式（ＩＩＩ）で表される２価の基（ｂ）又は下記一般式（ＩＶ）で表される２価の基（ｃ）であり、同一分子中の複数のＸ、Ｙ、Ｚ及びＲはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。ただし、分子鎖中には少なくとも１個のＲが存在する。］

［式（ＩＩ）、（ＩＩＩ）及び（ＩＶ）中、Ａは炭素数４以上の４価の有機基、Ｒは（メタ）アクリレート基を有する基、を示す。］
（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計量を基準として、（ａ）の割合が１０〜９０ｍｏｌ％、（ｂ）の割合が０〜９０ｍｏｌ％、（ｃ）の割合が０〜９０ｍｏｌ％である、請求項１記載の変性ポリウレタン樹脂。
請求項１又は２記載の変性ポリウレタン樹脂を含有する接着剤組成物。
硬化性樹脂を更に含有する、請求項３記載の接着剤組成物。
前記硬化性樹脂がラジカル重合により硬化する樹脂であり、
光照射又は加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤を含有している、請求項４記載の接着剤組成物。
導電粒子を更に含有する、請求項３〜５のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
第一の基板及びこれの主面上に形成された第一の回路電極を有する第一の回路部材と、
第二の基板及びこれの主面上に形成された第二の回路電極を有する第二の回路部材とを請求項３〜６のいずれか一項に記載の接着剤組成物で接着することにより、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とを電気的に接続する、回路部材の接続方法。
第一の基板及びこれの主面上に形成された第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の基板及びこれの主面上に形成された第二の回路電極を有する第二の回路部材と、を備え、
前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが電気的に接続されるように前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とが請求項３〜６のいずれか一項に記載の接着剤組成物で接着されている、回路部材の接続構造。