JP4740300B2 - スパッタリング方法及び装置及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
前記基板の直径をd、前記ターゲットの直径をD、前記基板の法線に対する前記ターゲットの中心軸線のなす角度をθ、前記ターゲットの中心軸線と前記基板の表面を含む平面との交点Pと基板の回転軸線との距離をF、前記交点Pと前記ターゲットの中心との距離をLとした時に、前記ターゲットが、以下の条件を満たすと共に、前記基板の表面を含む平面への前記ターゲットの投影面が前記基板の外側となる位置に設けられていることを特徴とするスパッタリング装置により、前記従来の問題点を解決し、ターゲットの径を基板と同等以下にしても、均一膜厚、膜質を生成できるようにしたのである。
d≧D
15°≦θ≦45°
50mm≦F≦400mm
50mm≦L≦800mm
上記本発明の第1に係るスパッタリング装置は、前記スパッタリングカソードが複数基設けられており、該複数基のスパッタリングカソードが、前記基板の回転軸線に対して回転対称に設けられていることを好ましい態様として含むものである。
回転数 4rpm≦V≦60rpm
角度θ 15°≦θ≦45°
直径dとD d≧D
距離F 50mm≦F≦400mm
距離L 50mm≦L≦800mm
2 基板
3 ターゲット
A 中心軸線
B 回転軸線
H 法線
D ターゲットの直径
d 基板の直径
F B−H距離
P A−Hの交点
0 基板の中心
V 回転速度
Claims (4)
- 回転可能にセットされた基板と、スパッタリングカソードと、該スパッタリングカソードに中心軸線を合わせて取り付けられたターゲットとを備え、
前記基板の直径をd、前記ターゲットの直径をD、前記基板の法線に対する前記ターゲットの中心軸線のなす角度をθ、前記ターゲットの中心軸線と前記基板の表面を含む平面との交点Pと基板の回転軸線との距離をF、前記交点Pと前記ターゲットの中心との距離をLとした時に、前記ターゲットが、以下の条件を満たすと共に、前記基板の表面を含む平面への前記ターゲットの投影面が前記基板の外側となる位置に設けられていることを特徴とするスパッタリング装置。
d≧D
15°≦θ≦45°
50mm≦F≦400mm
50mm≦L≦800mm - 前記スパッタリングカソードが複数基設けられており、該複数基のスパッタリングカソードが、前記基板の回転軸線に対して回転対称に設けられていることを特徴とする請求項1に記載のスパッタリング装置。
- 請求項1又は2に記載のスパッタリング装置を用い、前記基板を回転させながら当該基板にスパッタリングによる成膜を施すことを特徴とするスパッタリング方法。
- 請求項1又は2に記載のスパッタリング装置を用い、前記基板を回転させながら当該基板にスパッタリングによる成膜を施す工程を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
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JP2008229523A JP4740300B2 (ja) | 1999-01-12 | 2008-09-08 | スパッタリング方法及び装置及び電子部品の製造方法 |
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- 2008-09-08 JP JP2008229489A patent/JP4740299B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2008-09-08 JP JP2008229523A patent/JP4740300B2/ja not_active Expired - Lifetime
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