JP2009001912A - スパッタリング方法及び装置及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回転可能にセットされた基板2と、ターゲット3とを備えたスパッタリング装置において、前記基板2の法線に対する前記ターゲット3の中心軸線Aのなす角度をθ、前記ターゲット3の中心軸線Aと前記基板2の表面を含む平面との交点Pと基板2の回転軸線Bとの距離をF、前記交点Pと前記ターゲット3の中心との距離をLとした時に、前記ターゲット3を、以下の条件を満たすと共に、前記ターゲット3の中心から前記前記基板2の表面を含む平面への垂線が前記基板2の外側となる位置に設けたスパッタリング装置とする。
d≧D
15°≦θ≦45°
50mm≦F≦400mm
50mm≦L≦800mm
【選択図】 図1
Description
前記基板の直径をd、前記ターゲットの直径をD、前記基板の法線に対する前記ターゲットの中心軸線のなす角度をθ、前記ターゲットの中心軸線と前記基板の表面を含む平面との交点Pと基板の回転軸線との距離をF、前記交点Pと前記ターゲットの中心との距離をLとした時に、前記ターゲットが、以下の条件を満たすと共に、前記ターゲットの中心から前記前記基板の表面を含む平面への垂線が前記基板の外側となる位置に設けられていることを特徴とするスパッタリング装置により、前記従来の問題点を解決し、ターゲットの径を基板と同等以下にしても、均一膜厚、膜質を生成できるようにしたのである。
d≧D
15°≦θ≦45°
50mm≦F≦400mm
50mm≦L≦800mm
前記基板の直径をd、前記ターゲットの直径をD、前記基板の法線に対する前記ターゲットの中心軸線のなす角度をθ、前記ターゲットの中心軸線と前記基板の表面を含む平面との交点Pと基板の回転軸線との距離をF、前記交点Pと前記ターゲットの中心との距離をLとした時に、前記各ターゲットが、上記の条件を満たすと共に、前記各ターゲットの中心から前記前記基板の表面を含む平面への垂線が前記基板の外側となる位置に設けられていることを特徴とするスパッタリング装置を提供するものでもある。
回転数 4rpm≦V≦60rpm
角度θ 15°≦θ≦45°
直径dとD d≧D
距離F 50mm≦F≦400mm
距離L 50mm≦L≦800mm
2 基板
3 ターゲット
A 中心軸線
B 回転軸線
H 法線
D ターゲットの直径
d 基板の直径
F B−H距離
P A−Hの交点
0 基板の中心
V 回転速度
Claims (5)
- 回転可能にセットされた1枚の基板と、該1枚の基板に対して1基設けられたスパッタリングカソードと、該スパッタリングカソードに中心軸線を合わせて取り付けられたターゲットとを備え、
前記基板の直径をd、前記ターゲットの直径をD、前記基板の法線に対する前記ターゲットの中心軸線のなす角度をθ、前記ターゲットの中心軸線と前記基板の表面を含む平面との交点Pと基板の回転軸線との距離をF、前記交点Pと前記ターゲットの中心との距離をLとした時に、前記ターゲットが、以下の条件を満たすと共に、前記ターゲットの中心から前記前記基板の表面を含む平面への垂線が前記基板の外側となる位置に設けられていることを特徴とするスパッタリング装置。
d≧D
15°≦θ≦45°
50mm≦F≦400mm
50mm≦L≦800mm - 回転可能にセットされた1枚の基板と、該1枚の基板に対して複数基設けられたスパッタリングカソードと、該各スパッタリングカソードにそれぞれ中心軸線を合わせて取り付けられたターゲットとを備えた多元スパッタリング装置であって、
前記基板の直径をd、前記ターゲットの直径をD、前記基板の法線に対する前記ターゲットの中心軸線のなす角度をθ、前記ターゲットの中心軸線と前記基板の表面を含む平面との交点Pと基板の回転軸線との距離をF、前記交点Pと前記ターゲットの中心との距離をLとした時に、前記各ターゲットが、以下の条件を満たすと共に、前記各ターゲットの中心から前記前記基板の表面を含む平面への垂線が前記基板の外側となる位置に設けられていることを特徴とするスパッタリング装置。
d≧D
15°≦θ≦45°
50mm≦F≦400mm
50mm≦L≦800mm - 前記複数基のスパッタリングカソードが、前記基板の回転軸線に対して回転対称に設けられていることを特徴とする請求項2に記載のスパッタリング装置。
- 請求項1乃至3のいずれか1項に記載のスパッタリング装置を用い、前記基板を回転させながら当該基板にスパッタリングによる成膜を施すことを特徴とするスパッタリング方法。
- 請求項1乃至3のいずれか1項に記載のスパッタリング装置を用い、前記基板を回転させながら当該基板にスパッタリングによる成膜を施す工程を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
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