JP4737764B2 - 半導体ウェハの検査装置、検査方法、及び検査プログラム - Google Patents
半導体ウェハの検査装置、検査方法、及び検査プログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP4737764B2 JP4737764B2 JP2006168439A JP2006168439A JP4737764B2 JP 4737764 B2 JP4737764 B2 JP 4737764B2 JP 2006168439 A JP2006168439 A JP 2006168439A JP 2006168439 A JP2006168439 A JP 2006168439A JP 4737764 B2 JP4737764 B2 JP 4737764B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- area
- chip
- defective
- semiconductor wafer
- exclusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
2 強制排除チップ用ファイル作成部
3 排除チップ用ファイル作成部
4 被検査対象の半導体ウェハ
5 テスター
6 処理装置
7 システムPC
8 マーキングプロ−バー
9 検査済みウェハのデータ
10 半導体ウェハの検査装置
Claims (6)
- 既にテストされた半導体ウェハのチップの位置毎の収率に基いて、不良となる確率が高い領域を潜在不良領域として示す前記潜在不良領域マップを作成する、潜在不良領域マップ作成部と、
被検査対象の半導体ウェハの実測テストで不良となったチップの位置を不良領域として示す不良チップマップと、前記潜在不良領域マップとに基づいて、前記不良領域と前記潜在不良領域とが重なる領域をAND領域として算出し、前記不良領域に含まれる位置的に連続した領域部分のうち、少なくとも一部で前記AND領域に重なる領域部分を、連続不良領域部分として算出し、前記連続不良領域部分の周囲の領域を前記強制排除チップ領域として決定し、前記強制排除チップ領域を示す強制排除チップ用ファイルを生成する、強制排除チップ用ファイル作成部と、
前記不良チップマップ及び前記強制排除チップ用ファイルに基づいて、前記不良領域と前記強制排除チップ領域とを合わせた領域を排除チップ領域として算出し、前記排除チップ領域を示す排除チップ用ファイルを、前記被検査対象の半導体ウェハにおいて排除するべきチップの領域を示す情報として出力する、排除チップ用ファイル作成部と、
を具備し、
前記排除チップ用ファイル作成部は、前記強制排除チップ領域が存在しない場合、前記不良領域だけを前記排除チップ領域として決定する
半導体ウェハの検査装置。 - 請求項1に記載された半導体ウェハの検査装置であって、
前記周囲の領域は、前記連続不良領域に隣接するチップを含む
半導体ウェハの検査装置。 - 既にテストされた半導体ウェハのチップの位置毎の収率に基いて、不良となる確率が高い領域を潜在不良領域として示す前記潜在不良領域マップを作成するステップと、
被検査対象の半導体ウェハの実測テストで不良となったチップの位置を不良領域として示す不良チップマップと、前記潜在不良領域マップとに基づいて、前記不良領域と前記潜在不良領域とが重なる領域をAND領域として算出し、前記不良領域に含まれる位置的に連続した領域部分のうち、少なくとも一部で前記AND領域に重なる領域部分を、連続不良領域部分として算出し、前記連続不良領域部分の周囲の領域を前記強制排除チップ領域として決定し、前記強制排除チップ領域を示す強制排除チップ用ファイルを生成するステップと、
前記不良チップマップ及び前記強制排除チップ用ファイルに基づいて、前記不良領域と前記強制排除チップ領域とを合わせた領域を排除チップ領域として算出し、前記排除チップ領域を示す排除チップ用ファイルを、前記被検査対象の半導体ウェハにおいて排除するべきチップの領域を示す情報として出力するステップと、
を具備し、
前記排除するべきチップの領域を示す情報として出力するステップは、前記強制排除チップ領域が存在しない場合、前記不良領域だけを前記排除チップ領域として決定するステップを含んでいる
半導体ウェハの検査方法。 - 請求項3に記載された半導体ウェハの検査方法であって、
前記周囲の領域は、前記AND領域に隣接するチップを含む領域である
半導体ウェハの検査方法。 - 既にテストされた半導体ウェハのチップの位置毎の収率に基いて、不良となる確率が高い領域を潜在不良領域として示す前記潜在不良領域マップを作成するステップと、
被検査対象の半導体ウェハの実測テストで不良となったチップの位置を不良領域として示す不良チップマップと、前記潜在不良領域マップとに基づいて、前記不良領域と前記潜在不良領域とが重なる領域をAND領域として算出し、前記不良領域に含まれる位置的に連続した領域部分のうち、少なくとも一部で前記AND領域に重なる領域部分を、連続不良領域部分として算出し、前記連続不良領域部分の周囲の領域を前記強制排除チップ領域として決定し、前記強制排除チップ領域を示す強制排除チップ用ファイルを生成するステップと、
前記不良チップマップ及び前記強制排除チップ用ファイルに基づいて、前記不良領域と前記強制排除チップ領域とを合わせた領域を排除チップ領域として算出し、前記排除チップ領域を示す排除チップ用ファイルを、前記被検査対象の半導体ウェハにおいて排除するべきチップの領域を示す情報として出力するステップと、
を具備し、
前記排除するべきチップの領域を示す情報として出力するステップは、前記強制排除チップ領域が存在しない場合、前記不良領域だけを前記排除チップ領域として決定するステップを含んでいる
半導体ウェハの検査方法を、をコンピュータに実行させるための半導体ウェハの検査プログラム。 - 請求項5に記載された半導体ウェハの検査プログラムであって、
前記周囲の領域は、前記AND領域に隣接するチップを含む領域である
半導体ウェハの検査プログラム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006168439A JP4737764B2 (ja) | 2006-06-19 | 2006-06-19 | 半導体ウェハの検査装置、検査方法、及び検査プログラム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006168439A JP4737764B2 (ja) | 2006-06-19 | 2006-06-19 | 半導体ウェハの検査装置、検査方法、及び検査プログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007335785A JP2007335785A (ja) | 2007-12-27 |
JP4737764B2 true JP4737764B2 (ja) | 2011-08-03 |
Family
ID=38934938
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006168439A Expired - Fee Related JP4737764B2 (ja) | 2006-06-19 | 2006-06-19 | 半導体ウェハの検査装置、検査方法、及び検査プログラム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4737764B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4925200B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2012-04-25 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体ウェハ検査装置 |
JP4820389B2 (ja) * | 2008-07-22 | 2011-11-24 | 株式会社リコー | チップ品質判定方法、チップ品質判定プログラム及びそれを用いたマーキング機構 |
KR20110094987A (ko) * | 2010-02-18 | 2011-08-24 | 삼성전자주식회사 | 잠재적 불량의 정량적 평가에 기초한 제품 선별 방법 |
KR20140137668A (ko) | 2013-05-23 | 2014-12-03 | 삼성전자주식회사 | 적층된 칩들을 포함하는 반도체 패키지 및 그 제조 방법 |
CN103646900B (zh) * | 2013-12-03 | 2016-09-07 | 西安神光皓瑞光电科技有限公司 | 一种led晶圆片测试方法及测试系统 |
KR102427207B1 (ko) * | 2020-10-14 | 2022-08-01 | (주)아프로시스 | Gis 기반 스파샬 웨이퍼 맵 생성 방법, 이를 이용한 웨이퍼 테스트 결과 제공 방법 |
JP7498677B2 (ja) | 2021-02-25 | 2024-06-12 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | テスト装置、テスト方法および記録媒体 |
CN113140490B (zh) * | 2021-04-22 | 2024-07-09 | 扬州乾照光电有限公司 | 一种晶圆中led晶粒的分选方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006120793A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Iwate Toshiba Electronics Co Ltd | ウエハマーキングシステム及び不良チップマーキング方法 |
JP2006128251A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
2006
- 2006-06-19 JP JP2006168439A patent/JP4737764B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006120793A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Iwate Toshiba Electronics Co Ltd | ウエハマーキングシステム及び不良チップマーキング方法 |
JP2006128251A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007335785A (ja) | 2007-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4737764B2 (ja) | 半導体ウェハの検査装置、検査方法、及び検査プログラム | |
KR100527911B1 (ko) | 논리 집적 회로들의 논리적인 기능 테스트 데이터를물리적인 표시로 맵핑하기 위한 집적 회로 테스트소프트웨어 시스템 | |
KR101711193B1 (ko) | 웨이퍼 검사 방법 및 웨이퍼 검사 시스템 | |
KR20200014938A (ko) | 반도체 제조 프로세스에서 딥 러닝을 사용하여 결함 및 임계 치수를 예측하기 위한 시스템 및 방법 | |
CN107038697B (zh) | 用于诊断半导体晶圆的方法和系统 | |
JP2011524635A5 (ja) | ||
JP2014530495A (ja) | ウェハ欠陥の設計座標の決定 | |
TWI591503B (zh) | 診斷積體電路的系統與方法 | |
TW201514513A (zh) | 晶圓的可適性電性測試 | |
JPH113244A (ja) | 検査結果解析装置及び解析方法並びに解析プログラムを記録した記録媒体 | |
TW202101628A (zh) | 半導體應用之參考影像的生成 | |
JP2007240376A (ja) | 半導体集積回路の静止電源電流検査方法および装置 | |
US20140019927A1 (en) | Waferless measurement recipe | |
JP2005259830A (ja) | 半導体デバイスのパターン形状評価方法及びその装置 | |
KR100687870B1 (ko) | 웨이퍼의 불량 검사 방법 | |
CN109219871B (zh) | 使用设计分析的计量目标的电相关放置 | |
US20080153184A1 (en) | Method for manufacturing integrated circuits by guardbanding die regions | |
WO2005093819A1 (ja) | 処理装置、表示方法および表示プログラム | |
JP2010190738A (ja) | 半導体集積回路の故障解析方法、故障解析装置、及び故障解析プログラム | |
US20030200056A1 (en) | Semiconductor device analysis system | |
US7441226B2 (en) | Method, system, apparatus and program for programming defect data for evaluation of reticle inspection apparatus | |
JP2012004219A (ja) | 半導体装置の検査方法及び、半導体装置の検査システム | |
TWI515428B (zh) | 電子束檢測最佳化方法 | |
TWI548013B (zh) | 結合實體座標之位元失效偵測方法 | |
JP2006120793A (ja) | ウエハマーキングシステム及び不良チップマーキング方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090212 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090618 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110406 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110425 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110425 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140513 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |