JP2006120793A - ウエハマーキングシステム及び不良チップマーキング方法 - Google Patents

ウエハマーキングシステム及び不良チップマーキング方法 Download PDF

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敏彦 八重樫
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Abstract

【課題】半導体ウエハテスト工程にて使用されるウエハマーキング装置を得る。
【解決手段】端末からウエハテスト結果のデータ表示画面に対し、強制的にマーキングするチップを指定入力する。そのデータをデータ編集サーバへ送信。編集サーバでウエハテスト結果と端末から入力されたデータを重ねたマーキングデータを作成、マーキング装置にてそのマーキングデータをダウンロードしマーキングする。
【選択図】図1

Description

本発明は、ウエハテスト工程の不良チップマーキングに使用されるウエハマーキングシステム及び不良チップマーキング方法に関するものである。
半導体装置の製造過程において、ウエハ上で所定の半導体装置を構成する各エレメントが形成されると、ウエハの状態でウエハ上に形成された多数のチップ領域を検査して不良品と良品を区別する判別が行われる。ウエハ上の全てのチップ領域を検査し、特性不良のチップ領域に対しては、例えば黒マークドットを塗布して良品との区別を図っている。
チップ数の増大に伴い、一枚のウエハを検査するのに相当の時間を要し、半導体装置の製造に要する時間のかなりの部分を占めている。そこで、特性不良チップのマーキング時間短縮のため、いくつかの提案がなされている。例えば、必要とする半導体装置が形成されているチップ領域と、ウエハの周囲など製品が形成されていないチップ領域とを含むウエハにおいて、ウエハの周囲など製品が形成されていないチップ領域に特性不良マークドット塗布するものである(例えば、特許文献1参照。)。
また、不良チップに対するマーキングの大きさ、位置合わせを工夫した不良チップへのマーキング方法も提案されている(例えば、特許文献2参照。)。
従来、ウエハテスト工程において、良品判定された後に、例えば、前工程での異常が発見され、その異常がウエハテストでは不良としきれず、良品となってしまったものを強制的不良としたいチップが存在した。
これらのチップは、一連のウエハテスト工程からははずれたものであるため、手作業でウエハ上にマーキングすることが行われている。しかし、手作業で行われる為、作業時間が長く、またマーキングミスが発生する可能性が高かった。さらに、マーキング精度(高さ、大きさ)にばらつきが発生するという問題があった。
このような問題は、上述したような提案によっても対応するのが困難であった。
特開平9−293762号公報 特開平8−274134号公報
本発明の目的は、半導体ウエハのウエハマップデータを利用した半導体装置のウエハマーキングシステム及び不良チップマーキング方法を提供することにある。
本願発明の一態様によれば、予め定めた測定条件により被測定ウエハを測定して、ウエハマップデータを含む測定データを得るためのウエハ測定装置と、前記ウエハ測定装置から前記測定データを受け取り、前記ウエハマップデータを保存する強制マーキングデータ編集装置と、前記強制マーキングデータ編集装置から前記ウエハマップデータを受け取り、所定のルーチン処理を行って強制マーキング作業を行うチップを指定し、指定した強制マーキングチップについての強制マーキング指示データを前記強制マーキングデータ編集装置に送信する強制マーキング指定装置と、さらに、前記強制マーキングデータ編集装置は、前記強制マーキング指示データと前記ウエハマップデータを編集して強制マーキングデータ作成するものであり、前記強制マーキングデータ編集装置から強制マーキングデータを受け取り、不良チップへマーキング作業を行うマーキング装置と、を備えたウエハマーキングシステムが提供される。
また、本願発明の別の一態様によれば、ウエハマップデータを利用し、マーキング装置でマーキングする不良チップマーキング方法であって、ウエハを測定して前記ウエハマップデータを取り込むステップと、前記ウエハマップデータを分析し、マーキング処理の実施の要否を判断するステップと、マーキング処理を実施する場合には、当該チップのマーキング指示データを入手するステップと、前記マーキング指示データとウエハマップデータを編集し、マーキングデータを作成するステップと、作成したマーキングデータを、前記マーキング装置に送信するステップと、から成ることを特徴とする不良チップマーキング方法が提供される。
本発明によれば、半導体ウエハのウエハマップデータを利用した半導体装置のウエハマーキングシステム及び不良チップマーキング方法が提供される。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。尚、各図において同一箇所については同一の符号を付すとともに、重複した説明は省略する。
図1は、本発明の実施の形態に係るウエハマーキングシステムの構成を示す構成図である。図1に示すように、ウエハマーキングシステム10は、強制マーキングデータ編集装置1と、ウエハ測定装置2と、強制マーキング指定装置3と、マーキング装置4と、ネットワーク5から構成されている。
ウエハ測定装置2は、予め定めた測定条件により被測定ウエハ101a、101b、101cをオンライン測定するためのものである。ウエハ測定装置2は、得られた測定データを強制マーキングデータ編集装置1に転送する。これら測定データには、ウエハマップデータが含まれており、データ編集サーバとして機能する強制マーキングデータ編集装置1は、ウエハマップデータを保存しておく。ウエハマップデータには、例えば、製品名、ロット番号、測定マシン番号、測定日時、ウエハ番号等のロット情報の他に位置情報及び欠陥の内容情報が含まれる。また、欠陥の内容としては、例えば不良内容を類型化した場合のカテゴリ番号が該当する。
強制マーキングデータ編集装置1は、ウエハマップデータを強制マーキング指定装置3にも送信する。強制マーキング指定装置3は、例えば強制マーキングメニューソフトウェアをインストールされており、所定のルーチン処理を行うことにより、強制マーキングチップを指定する。指定された強制マーキングチップについての強制マーキング指示データは自動で強制マーキング編集装置1に送信されるようになっている。強制マーキング指示データは、例えば強制マーキングするロット情報に加えて強制マーキングするチップの位置情報となる。
強制マーキング編集装置1は、強制マーキング指示データとウエハマップデータを編集し強制マーキングデータを作成する。
上述したウエハマーキング装置の構成に加えて、例えば生産管理ホストコンピュータを備え、強制マーキング割付を行い、割付データを強制マーキングデータ編集装置1に送信してもよい。
強制マーキングデータ編集装置1は、マーキング装置4へ強制マーキングデータを送信し、マーキング装置4は、当該情報により不良チップへマーキング作業を行う。
強制マーキングデータ編集装置1は、ウエハマップデータを再編集し、当該データを強制マーキング指定装置3へ通知する。元のウエハマップデータは再編集されることにより、強制マーキング指示データで指示された強制マーキングするチップと同じ位置のデータは、「不良」として取り扱われることになる。
さらに、例えば強制マーキングデータ編集装置1は、強制マーキング分のネットを修正したネット数を生産管理ホストコンピュータへ通知することにしてもよい。すなわち、強制マーキング分は不良とするので、その分のチップ数を元の良品と判別したネット数から除算することにより、より的確な生産管理情報とするためである。
また、ウエハマップ表示装置を備え、強制マーキングチップ確認用ウエハマップを表示することも、オペレータが作業管理する場合にも好適である。
ネットワーク5は、強制マーキングデータ編集装置1と強制マーキング指定装置3間及びウエハ測定装置2とマーキング装置4間においてデータの流れをコントロールしている。
次に、図2に示すフローチャートにより、強制マーキングデータ編集装置1の処理の流れを説明する。
まず、強制マーキングデータ編集装置1は、ウエハ測定装置2からウエハマップデータを取り込む(ステップS1)。
次いで、このウエハマップデータを分析し、強制マーキング処理の実施の有無を判断する(ステップS2)。強制マーキング処理の実施が必要なければ、処理を終了する(ステップS8)。
強制マーキング処理を実施する場合には、強制マーキング指定装置3にて指定された強制マーキングチップの強制マーキング指示データを受け取る(ステップS3)。
次いで、ステップS4として、強制マーキング指示データとウエハマップデータを編集し強制マーキングデータを作成する。
次いで、マーキング装置へ強制マーキングデータを送信する(ステップS5)。
次に、強制マーキングデータ編集装置1は、ウエハマップデータを再編集し(ステップS6)、そのデータは強制マーキング指定装置3に通知される。
次の処理として、強制マーキング分のネットを修正したネット数を生産管理ホストコンピュータへ送信する(ステップS7)。
ステップS8として、システム処理を終了する。
上述した強制マーキング指定装置3は、例えばパーソナルコンピュータで構成することが出来る。
図3は、強制マーキング指定装置3の画面例である。ここでは、指定するウエハマップが表示され、強制マーキングするチップをオペレータがクリックすることにより、マーキング作業がマーキング装置で実行される。
本発明は上記した実施の形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で、種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれるものであることはいうまでもない。
本発明の実施の形態に係るウエハマーキング装置の構成を示すシステム構成図である。 本発明の実施の形態に係る強制マーキングデータ編集装置の処理を説明するフローチャートである。 強制マーキング指定装置の画面例を示す図である。
符号の説明
1・・・ 強制マーキングデータ編集装置、2・・・ ウエハ測定装置、3・・・ 強制マーキング指定装置、4・・・ マーキング装置、5・・・ ネットワーク。

Claims (4)

  1. 予め定めた測定条件により被測定ウエハを測定して、ウエハマップデータを含む測定データを得るためのウエハ測定装置と、
    前記ウエハ測定装置から前記測定データを受け取り、前記ウエハマップデータを保存する強制マーキングデータ編集装置と、
    前記強制マーキングデータ編集装置から前記ウエハマップデータを受け取り、所定のルーチン処理を行って強制マーキング作業を行うチップを指定し、指定した強制マーキングチップについての強制マーキング指示データを前記強制マーキングデータ編集装置に送信する強制マーキング指定装置と、
    さらに、前記強制マーキングデータ編集装置は、前記強制マーキング指示データと前記ウエハマップデータを編集して強制マーキングデータ作成するものであり、
    前記強制マーキングデータ編集装置から強制マーキングデータを受け取り、不良チップへマーキング作業を行うマーキング装置と、
    を備えたことを特徴とするウエハマーキングシステム。
  2. 前記強制マーキング指示データは、強制マーキングするロット情報と強制マーキングするチップの位置情報が含まれることを特徴とする請求項1記載のウエハマーキングシステム。
  3. 強制マーキング割付を行い、割付データを前記強制マーキングデータ編集装置に送信する生産管理ホストコンピュータを備えたことを特徴とする請求項1記載のウエハマーキングシステム。
  4. ウエハマップデータを利用し、マーキング装置でマーキングする不良チップマーキング方法であって、
    ウエハを測定して前記ウエハマップデータを取り込むステップと、
    前記ウエハマップデータを分析し、マーキング処理の実施の要否を判断するステップと、
    マーキング処理を実施する場合には、当該チップのマーキング指示データを入手するステップと、
    前記マーキング指示データとウエハマップデータを編集し、マーキングデータを作成するステップと、
    作成したマーキングデータを、前記マーキング装置に送信するステップと、
    から成ることを特徴とする不良チップマーキング方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007335785A (ja) * 2006-06-19 2007-12-27 Nec Electronics Corp 半導体ウェハの検査装置、検査方法、及び検査プログラム
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