JP4737745B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
特に、量子ドットを活性層として用いた半導体光増幅器(以下、量子ドットSOA)はパターン効果が小さく、利得帯域が広いため、CWDM(Coarse Wavelength Division Multiplexing)信号を一括して増幅することが可能な素子として有望視されている。
これに対し、歪み系ヘテロエピタキシャル成長の初期に出現する、いわゆるS−K(Stranski-Krastanow)モード成長を利用することによって量子ドットを形成できることが知られている。
このため、偏波依存性を改善するために、例えば特許文献1では、量子ドットを含むバリア層を繰り返し積層することで、個々の量子ドットを量子力学的に結合させることを提案している(段落番号0035,0037,図3参照)。また、特許文献1では、量子ドットを囲むバリア層の組成を変えることで、伝導体に対する価電子帯中の軽い正孔の準位と重い正孔の準位との関係を制御し、TMモードの光放射に対する量子ドットの相互作用の割合をTEモードの光放射に対する量子ドットの相互作用の割合よりも大きくすることを提案している(段落番号0051,0051参照)。
例えば、上述の特許文献1(図3参照)のように、量子ドットを含むバリア層を繰り返し積層することで、個々の量子ドットを量子力学的に結合させる場合にも、量子ドットを含むバリア層の結晶性を向上させることは重要である。
一方、量子ドットを含むバリア層を繰り返し積層させる場合、上述の特許文献1(図3参照)のように、量子ドットの上側(ここでは量子ドットを含むバリア層を複数積層させているため、上下の量子ドットの間)にもバリア層を形成してしまうのが一般的である。
本発明は、このような課題に鑑み創案されたもので、量子ドットを含む量子ドット層の結晶性を向上させることができるようにした、半導体装置を提供することを目的とする。また、量子ドットに生じる歪みを効果的に調整できるようにして、偏波依存性を改善できるようにすることも目的とする。
また、量子ドットに生じる歪みを効果的に調整することができ、偏波依存性を改善できるという利点もある。
[第1実施形態]
まず、本発明の第1実施形態にかかる半導体装置について、図1,図2を参照しながら説明する。
本実施形態にかかる半導体装置は、例えば量子ドットを用いた活性層を備える半導体光増幅器(以下、量子ドットSOAという)である。
ここで、活性層6は、バリア層3,7と、複数の量子ドット4と、サイドバリア層5とを備えて構成される。
具体的には、バリア層3,7は、InP基板と格子整合するInxGa1-xAs1-yPy(歪の範囲±0.5%,格子定数の範囲0.5869nm±0.003nm)半導体混晶(第1の半導体結晶,第1の格子定数)からなるInGaAsP層としている。例えば、In0.850Ga0.150As0.327P0.673半導体混晶(格子定数0.5869nm)からなるInGaAsP層としている。
このように、本実施形態では、バリア層3,7、量子ドット4及びサイドバリア層5が、第1の格子定数の値と第2の格子定数の値との差と、第1の格子定数の値と第3の格子定数の値との差とが反対の符号になるようにしている。
特に、第1の格子定数の値と第2の格子定数の値との差と、量子ドット層8の体積に対する量子ドット4の体積の割合とを積算した値が、第1の格子定数の値と第3の格子定数の値との差と、量子ドット層8の体積に対するサイドバリア層5の体積の割合とを積算した値と等しくなるようにするのが好ましい。
一般に、自己組織化により形成した量子ドット4には、圧縮歪み(又は引張歪み)が生じており、TE偏光(引張歪みの場合はTM偏光)に対する利得が大きくなり、偏波依存性が大きくなっている。
このため、偏波依存性を改善するために、量子ドット4の側面に引張力(又は圧縮力)を作用させるべく、量子ドット4の側面に接するサイドバリア層5に歪みを入れることが考えられる。
しかしながら、サイドバリア層5に大きな歪みを入れると、量子ドット層8(ひいては活性層6)の結晶性が悪くなってしまう。
また、本実施形態では、バリア層3,7及びサイドバリア層5を形成する半導体結晶は、量子ドット4の近傍領域において、それ以外の領域よりもIn濃度又はGa濃度が増大した状態になっている。
まず、図1に示すように、(001)面方位を有するInP基板1上に、例えば厚さ100nmのInPバッファ層2、例えば厚さ100nmのInPに格子整合する(即ち、格子定数が一致する)In0.850Ga0.150As0.327P0.673半導体混晶(第1の半導体結晶,格子定数0.5869nm;第1の格子定数)からなる下側InGaAsPバリア層3(バンドギャップ波長:1.1μm)を、例えば有機金属化学気相成長法により成長させる。
このようにしてサイドバリア層5を形成した後、基板温度500度において、温度アニールを行ない、基板温度460度にする。これにより、量子ドット4の頂部が平坦になり、量子ドット4の高さとサイドバリア層5の厚さとが実効的に等しくなる。このようにして、表面を平坦にされた量子ドット4とサイドバリア層5とからなる量子ドット層8が形成される。
このようにして、下側バリア層3と、上側バリア層7との間に量子ドット層8が挟み込まれた構造の活性層6を形成する。なお、ここでは、上下のバリア層3,7で量子ドット層8を挟み込んだ構造の活性層6を1層のみ形成しているが、同じ構成の活性層6を繰り返し積層させるようにしても良い。
したがって、本実施形態にかかる量子ドットSOAによれば、量子ドット4を含む量子ドット層8(ひいては活性層6全体)の結晶性を向上させることができ、発光強度を増大させることができるという利点がある。
ここで、図2は、上述の素子構造を有する量子ドットSOAにおける発光強度(PL強度)の測定結果(PLスペクトル)を示している。
[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態にかかる半導体装置について、図3を参照しながら説明する。
つまり、本実施形態にかかる量子ドットSOAは、図3に示すように、複数の量子ドット層8を備え、複数の量子ドット層8が、一の層を構成する量子ドット4が隣接する他の層を構成する量子ドット4に接するように、積層されている。
ここで、活性層6は、複数の量子ドット層8を積層させ、上下のバリア層3,7で挟み込んだ構造になっている。つまり、活性層6は、バリア層3,7と、複数の量子ドット積層体11と、サイドバリア層積層体12とを備えて構成される。
また、量子ドット積層体11は、複数の量子ドット4を直接上下に積み重ねて、結晶成長方向で量子力学的に結合した構造になっており、全体として、一つの量子ドットと見ることができるものである。また、サイドバリア層積層体12は、複数のサイドバリア層5を上下に積み重ねた構造になっており、全体として、一つのサイドバリア層と見ることができるものである。このため、複数の量子ドット層8は、全体として、一つの量子ドット層と見ることができる。この場合、一つの量子ドット層の上面が上側バリア層7に接し、その下面が下側バリア層3に接していることになり、量子ドットの高さとサイドバリア層の厚さとが実効的に等しくなっていることになる。
これについて、詳細に説明する。
特に、例えば特許文献1のように、量子ドットの上側(ここでは量子ドットを含むバリア層を複数積層させているため、上下の量子ドットの間)にバリア層を形成してしまうと、量子ドットの上面側に引張力(又は圧縮力)が作用してしまい、偏波依存性を改善する観点からは望ましくない結果になってしまう。
このため、本実施形態では、量子ドット層8(ひいては活性層6)の結晶性が悪くならない程度にサイドバリア層5に歪み(例えば1%)を入れる一方、複数の量子ドット層8を積層させることで、量子ドット積層体11及びサイドバリア層積層体12を形成し、サイドバリア層5(サイドバリア層積層体12)が接する量子ドット4(量子ドット積層体11)の側面の面積が、下側バリア層3が接する量子ドット4の下面の面積に近づくようにすることで、量子ドット4に生じる歪みを効果的に調整できるようにし、偏波依存性を改善できるようにしている。また、量子ドット層8を構成するサイドバリア層5に歪みを入れることで、サイドバリア層5に歪みを入れない場合よりも少ない積層数で偏波無依存を実現できることになる。
次に、本実施形態にかかる量子ドットSOAの製造方法について説明する。
まず、図3に示すように、島状のInAs量子ドット4を形成するまでの工程は、上述の第1実施形態の場合と同様である。なお、本実施形態では、量子ドット4がS−Kモード成長する面には、ウェッティング層9と呼ばれる非常に薄いInAs層が形成されている。
次に、このようにして形成された量子ドット層8上に、同様に、島状のInAs量子ドット4を形成し、サイドバリア層5を形成した後、温度アニールを行なって、表面を平坦にされた量子ドット層8を形成する。以降、このような量子ドット層8を形成する工程を繰り返し行なって、複数(例えば10層;図3では説明の便宜上、4層積層したものを図示している)の量子ドット層8を積層させる。
このようにして、下側バリア層3と、上側バリア層7との間に、複数の量子ドット層8が挟み込まれた構造の活性層6が形成される。この場合、量子ドット4は、その上面が上側バリア層7に接し、その下面が下側バリア層3に接している。
その後、例えばコンタクト層、電極等を形成する。
特に、本実施形態では、量子ドット4上に直接量子ドット4を積み上げることで量子ドットの実効的な高さを高くし、サイドバリア層5が接する量子ドット4の側面の面積の大きさを十分に確保することで、量子ドット4に生じる歪みを効果的に調整できるようになり、偏波依存性を改善することができるという利点がある。
[第3実施形態]
次に、本発明の第3実施形態にかかる半導体装置について、図4を参照しながら説明する。
本埋め込み導波路型量子ドットSOAは、図4に示すように、半導体基板(ここではn−InP基板)20と、バッファ層(ここではn−InP層)21と、下側クラッド層(ここではn−InP層)22と、活性層6(ここではInGaAsPバリア層5及びInAs量子ドット4を含む)と、上側クラッド層(ここではp−InP層)23と、電流狭窄層24,25(ここではp−InP層及びn−InP層)と、コンタクト層(ここではp−InP層)26とを備えて構成される。
なお、図示しないが、上面及び下面にはそれぞれ電極が形成されており、両端面にはAR(Anti-Reflection)コート膜(反射防止膜)が形成されている。
次に、本実施形態にかかる埋め込み導波路型量子ドットSOAの製造方法について説明する。
次に、n−InPクラッド22層上に、上述の第2実施形態と同様の方法によって、InGaAsPバリア層5及びInAs量子ドット4を含む活性層6を形成する。
その後、積層されたn−InP下側クラッド層22,活性層6,p−InP上側クラッド層23を例えばエッチングにより加工してメサ構造を形成する。
そして、n−InP下側クラッド層22,活性層6,p−InP上側クラッド層23からなるメサ構造の両側が埋め込まれるように、p−InP電流狭窄層24及びn−InP電流狭窄層25を順に形成した後、メサ構造及びn−InP電流狭窄層25上に、p−InPコンタクト層26を形成する。
したがって、本実施形態にかかる埋め込み導波路型量子ドットSOAによれば、量子ドット4を含む量子ドット層8(ひいては活性層6全体)の結晶性を向上させることができ、発光強度を増大させることができるという利点がある。
なお、上述の各実施形態では、バリア層及びサイドバリア層をInGaAsPからなる半導体結晶により構成した場合に本発明を適用した例を説明しているが、これに限られるものではなく、例えば、InGaAs,InAlGaAs,InAlGaP,GaInNAs等のIn及びGaを含むIII−V族化合物半導体混晶により構成した場合であっても本発明を適用することができる。
また、上述の各実施形態では、量子ドットをInAs半導体結晶により形成した場合に本発明を適用した例を説明しているが、これに限られるものではなく、例えばInGaAsP,GaInNAs,GaAs半導体結晶などにより形成した場合であっても本発明を適用することができる。
また、上述の各実施形態では、半導体装置として量子ドットSOAを例に説明しているが、これに限られるものではなく、本発明は、その他の構造のSOA、半導体光変調器、半導体レーザなどの量子ドットを用いる半導体装置(量子ドット半導体装置,光半導体装置)に広く適用できるものである。
(付記1)
第1の格子定数を有する半導体結晶からなるバリア層と、
前記バリア層上に形成され、第2の格子定数を有する半導体結晶からなる複数の量子ドットと、前記複数の量子ドットのそれぞれの側面に接するように形成され、第3の格子定数を有する半導体結晶からなるサイドバリア層とを有する量子ドット層とを備え、
前記バリア層、前記量子ドット及び前記サイドバリア層が、前記第1の格子定数の値と前記第2の格子定数の値との差と、前記第1の格子定数の値と前記第3の格子定数の値との差とが反対の符号になるように構成されることを特徴とする、半導体装置。
前記バリア層、前記量子ドット及び前記サイドバリア層が、前記第1の格子定数の値と、前記第2の格子定数の値と前記第3の格子定数の値の平均値とが等しくなるように構成されることを特徴とする、付記1記載の半導体装置。
(付記3)
前記バリア層、前記量子ドット及び前記サイドバリア層が、前記第1の格子定数の値と前記第2の格子定数の値との差と、前記量子ドット層の体積に対する前記量子ドットの体積の割合とを積算した値が、前記第1の格子定数の値と前記第3の格子定数の値との差と、前記量子ドット層の体積に対する前記サイドバリア層の体積の割合とを積算した値と等しくなるように構成されることを特徴とする、付記1又は2記載の半導体装置。
前記量子ドット層を複数備え、
前記複数の量子ドット層が、一の層を構成する量子ドットが隣接する他の層を構成する量子ドットに接するように、積層されていることを特徴とする、付記1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置。
前記バリア層及び前記サイドバリア層を形成する半導体結晶が、In及びGaを含むIII−V族化合物半導体混晶であることを特徴とする、付記1〜4のいずれか1項に記載の半導体装置。
(付記6)
前記バリア層及び前記サイドバリア層を形成する半導体結晶は、前記量子ドット近傍領域において、それ以外の領域よりもIn濃度又はGa濃度が増大していることを特徴とする、付記5記載の半導体装置。
2,21 バッファ層
3 下側バリア層
4 量子ドット
5 サイドバリア層
6 活性層
7 上側バリア層
8 量子ドット層
9 ウェッティング層
11 量子ドット積層体
12 サイドバリア層積層体
22 下側クラッド層
23 上側クラッド層
24,25 電流狭窄層
26 コンタクト層
Claims (4)
- 基板と、
前記基板の上方に設けられ、第1の格子定数を有する半導体結晶からなるバリア層と、
前記バリア層上に形成され、第2の格子定数を有する半導体結晶からなり、平坦な頂部を有する複数の量子ドットと、前記複数の量子ドットのそれぞれの側面に接するように形成され、第3の格子定数を有する半導体結晶からなるサイドバリア層とを有する量子ドット層とを備え、
前記バリア層、前記量子ドット及び前記サイドバリア層が、前記第1の格子定数の値と前記第2の格子定数の値との差と、前記第1の格子定数の値と前記第3の格子定数の値との差とが反対の符号になるように構成され、
前記バリア層と前記サイドバリア層とは、InGaAsP,InAlGaAs,InAlGaP,GaInNAsからなる群から選ばれるいずれか一種の構成元素で組成が異なる半導体結晶からなり、
前記基板は、前記バリア層と構成元素が異なるInP又はGaAsからなることを特徴とする、半導体装置。 - 前記バリア層、前記量子ドット及び前記サイドバリア層が、前記第1の格子定数の値と、前記第2の格子定数の値と前記第3の格子定数の値の平均値とが等しくなるように構成されることを特徴とする、請求項1記載の半導体装置。
- 前記量子ドット層を複数備え、
前記複数の量子ドット層が、一の層を構成する量子ドットが隣接する他の層を構成する量子ドットに接するように、積層されていることを特徴とする、請求項1又は2記載の半導体装置。 - 前記バリア層及び前記サイドバリア層を形成する半導体結晶は、前記量子ドット近傍領域において、それ以外の領域よりもIn濃度又はGa濃度が増大していることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置。
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