JP4732249B2 - 回路基板清浄装置及び回路基板清浄方法 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板に付着している塵などの異物を除去する回路基板清浄装置と回路基板清浄方法に関する。

電子機器を製造する製造ラインでは、製品に接触不良や短絡などの電気的欠陥が生じることを防止したり、製品の品質向上などを図るため、要所の工程で、回路基板に付着している塵など（以下「異物」と総称する）を除去することが重要な課題となっている。

例えば、回路基板に配線パターンを形成する回路基板作成工程においては、所要の大きさの回路基板に裁断した際に生じた切削屑などの異物が付着したまま、その回路基板に配線パターンを形成すると、異物が介在して配線パターンの一部が断線したり、剥離したり、短絡するなどの問題が生じる場合があるため、配線パターンを形成する前に予め、回路基板に付着している異物を除去する必要がある。

また、配線パターンが既に形成されている回路基板に、リフロー半田などによって、電子素子を半田付けする半田付け工程においては、その回路基板に微細な配線屑などの異物が付着したままで半田付けを行うと、例えば、異物が介在して電子素子間や配線パターン間や電子素子と配線パターンとの間で電気的短絡が生じたり、また、異物が介在して半田付け性が悪化して接触不良が生じる場合などがある。このため、半田付けの前に予め回路基板に付着している異物を除去する必要がある。

また、半田付けが完了し電子素子が搭載された回路基板を用いて電子機器（製品）を組み立てるアッセンブル工程においては、回路基板に異物が付着していると、例えば、製品の品質が低下したり、回路基板に付着していた異物が組み立て後に剥離したり脱落などして他の電子素子に再付着し、接触不良や短絡などの電気的欠陥を招いたり、可動部品を備えた製品では異物が目詰まりの原因となったり、液晶ディスプレイなどの表示装置を備えた製品では、その表示面に異物が再付着して視認性の悪化を招く場合などがあることから、アッセンブルの前に予め回路基板に付着している異物を除去する必要がある。

このように、電子機器を製造する製造ラインでは、要所の工程で回路基板に付着している異物を除去することが必要となっており、また、異物は付着位置が不特定であり且つ微細であるため、従来から、効果的に清浄作業を行うことが可能な回路基板清浄装置の開発が望まれていた。

図１（ａ）〜（ｃ）は、従来の回路基板清浄装置の構成を模式的に示した構成図である。

図１（ａ）に示す従来の回路基板清浄装置は、ベークライト樹脂やガラスエポキシ樹脂などの比較的硬質な絶縁材料で形成されている回路基板を清浄するために開発され、回路基板を搬送する搬送路と、清浄ローラと、清浄ローラに接触して一体に回転する粘着ローラと、付勢機構を有して構成されている。

すなわち、図１（ｂ）の平面図に示すように、搬送路は、回路基板の両端縁を支持して所定方向に搬送するベルトコンベアで構成されており、清浄ローラと粘着ローラは、表面がゴムなどの弾性材で形成された円筒状の回転ローラで形成され、搬送方向に対して直交して配置されると共に、搬送方向に向けて回転するようになっている。更に、清浄ローラと粘着ローラの表面には粘着剤が塗設されている。また、付勢機構は、清浄ローラと回路基板との機械的接触性を向上させるため、回路基板側に清浄ローラを付勢する構造となっている。

そして、駆動モータの駆動力を受けてベルトコンベアが回路基板を搬送すると、清浄ローラが回路基板の表面に接触して異物を接着すると共に、清浄ローラに付着した異物を粘着ローラが更に接着して取り除くことで、回路基板に付着していた異物を除去（清浄）している。

また、図１（ｃ）に示す従来の回路基板清浄装置では、図１（ａ）（ｂ）に示した清浄ローラの代わりに、円筒状の回転ブラシが設けられており、ベルトコンベアで搬送中の回路基板の表面を回転ブラシでブラッシングすることで異物を掻き揚げ、その掻き揚げられた異物をポンプ等により吸引することで、回路基板に付着していた異物を除去（清浄）する構成となっている。

ところで、図１（ａ）（ｃ）に示した従来の回路基板清浄装置では、清浄ローラや回転ブラシを回路基板に接触させて異物を除去するため、次のような問題があった。

まず、図１（ｄ）に示すように、清浄ローラや回転ブラシが回路基板に接触すると、付勢力によって回路基板に応力が掛かり、回路基板が変形して損傷しやすい等の問題があった。

例えば、清浄ローラや回転ブラシで、上述の回路基板作成工程の前に回路基板を清浄すると、回路基板が変形して損傷しやすく、また、上述の半田付け工程の前に回路基板を清浄すると、回路基板が変形して損傷したり、変形した回路基板から配線パターンが剥離する等の問題があった。更に、回路基板自体が必ず平板となっているとは限らず、反りなどで変形や歪んでいる回路基板に対して、清浄ローラや回転ブラシを接触させて清浄すると、清浄ローラや回転ブラシがその回路基板の変形や歪みを矯正しつつ清浄することとなるため、回路基板に過大な応力を付与することとなり、回路基板が損傷したり、回路基板から配線パターンが剥離する等の問題があった。

また、清浄ローラや回転ブラシで、上述のアッセンブル工程の前に回路基板を清浄すると、回路基板が変形して損傷したり、変形した回路基板から配線パターンが剥離したり、応力が掛かった電子素子が配線パターンから外れて、接触不良を招く場合があった。更に、回路基板に搭載されている電子素子は一般に形状や大きさが異なっているため、定形の清浄ローラや回転ブラシでは、電子素子間の隙間内に付着している異物を除去できない場合があった。更に、電子素子が高密度で搭載（実装）されている回路基板を定形の清浄ローラや回転ブラシで清浄しようとしても、電子素子間の隙間内に付着している異物を除去することができない場合があった。

また、付勢機構には、清浄ローラや回転ブラシの付勢力を調整する機構が設けられているが、その調整量を回路基板毎に最適化することは極めて困難で、煩雑な調整作業を要する場合があった。

更に、図１（ａ）に示した清浄ローラで異物を除去する回路基板清浄装置の問題点として、清浄ローラに塗設されている接着剤が回路基板に付着し、回路基板の表面を汚染する場合があった。そのため、回路基板に配線パターンを形成するための上記回路基板作成工程においては、接着剤で汚染された回路基板の表面に配線パターンを形成することが困難となり、再度清浄しなければならない等の問題があった。また、配線パターンが既に形成されている回路基板に電子素子を半田付けする上述の半田付け工程においては、接着剤で汚染された配線パターンの表面に半田が乗らず、配線パターンと電子素子との半田付け性が悪化する場合があった。

図１（ｃ）に示した、回転ブラシで異物を除去する回路基板清浄装置では、回転ブラシに植設されているブラシ（植毛）の先端部で、清浄の際に回路基板の表面を傷つけたり、配線パターンを剥離させる等の問題があった。更に、ブラシ（植毛）の密度には限界があることから、上述の電子素子が高密度で搭載（実装）されている回路基板を清浄しようとしても、電子素子間の隙間内に付着している異物を除去することができない場合があった。

なお、従来の回路基板清浄装置の問題点について例示したが、基本的には、清浄の際に回路基板に対してストレスやダメージ等を与えてしまい、また、十分な清浄効果が得られない場合があった。そのため、より効果的に清浄作業を行うことが可能な回路基板清浄装置の開発が望まれていた。

本発明は、こうした従来の課題に鑑みてなされたものであり、回路基板をより効果的に清浄することが可能な新規な構造を有する回路基板清浄装置を提供することを目的とする。

請求項１に記載の発明は、回路基板を清浄する回路基板清浄装置であって、前記回路基板を搬送する基板搬送機構と、前記基板搬送機構によって搬送される前記回路基板の裏面に対して直交する方向に圧力分布が略均一な噴射エアーを噴射する噴射口を有する第１のノズル手段と、前記基板搬送機構によって搬送される前記回路基板の表面に対して直交する方向に圧力分布が略均一な噴射エアーを噴射する噴射口を有する第２のノズル手段であって、該噴射エアーの噴射方向に直交する面での断面の形状および圧力分布が、前記第１のノズル手段の前記噴射エアーにおける前記形状および圧力分布と略同一である前記第２のノズル手段と、前記第１，第２のノズル手段の前記噴射エアーを噴射する各前記噴出口を対向させて前記第１，第２のノズル手段を支持するキャリッジ機構であって、前記第１，第２のノズル手段の前記各噴出口の噴射位置が前記回路基板に対して表裏一体の位置関係となるように支持する前記キャリッジ機構と、前記第１，第２のノズル手段に同じ圧力の圧縮空気を供給して、前記第１，第２のノズル手段の前記各噴出口から同じ圧力で前記噴射エアーを噴射させる圧縮空気供給手段と、を具備し、前記対向された第１，第２のノズル手段の噴出口から噴射される噴射エアーの間に前記回路基板を挟んで、前記回路基板の裏面と表面を清浄すること、を特徴とする。

本発明の好適な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、図２は、本実施形態の回路基板清浄装置１の外部構成を表した斜視図、図３は、清浄機構１００の要部構造を表した斜視図である。

図２において、この回路基板清浄装置１は、直方体形状の筐体２内に後述の清浄機構（図３参照）１００が設けられている。

筐体２の前面には、操作部３と、内部の清浄機構１００を視認するためのガラス窓で形成された視認窓４と、後述の集塵網ＮＴ等を出し入れするための開閉扉５が設けられている。

筐体２の左側の側面には、回路基板を導入するための搬入口６が設けられている。筐体２の右側の側面には、清浄後の回路基板を導出するための搬出口（図示略）が、搬入口６とほぼ同じ高さで設けられている。そして、筐体２内において、上述の搬入口６と搬出口の間に、清浄機構１００が設けられている。

操作部３には、清浄機構１００の動作状態を数値や画像で表示する液晶ディスプレイ３ａと、操作者が清浄機構１００の動作を調整等するための各種操作スイッチＢ１〜Ｂ５等が設けられている。

ここで、操作スイッチＢ１は主電源投入スイッチ、操作スイッチＢ２は、後述の搬送動作の開始又は停止を指示するための運転制御スイッチ、操作スイッチＢ３は、後述する回路基板の搬送速度を多段階で調整するための多段階調整ボタンスイッチ、操作スイッチＢ４は、後述のノズル移送速度を多段階で調整するための多段階調整ボタンスイッチ、操作スイッチＢ５は、後述のノズルＮＺＬ，ＮＺＵから噴射される噴射エアーの圧力を多段階で調整するための多段階調整ボタンスイッチとなっている。

また、操作部３の背面側には、清浄機構１００の動作を制御する制御回路ユニット（図４（ｂ）参照）４００が設けられており、作業者が操作した操作スイッチＢ１〜Ｂ５等からの指令を受けて制御回路ユニット４００が、清浄機構１００の動作を制御する。

次に、清浄機構１００の構造について図３を参照して説明する。
なお、以下の説明において、搬入口６から搬出口の方向を基板搬送方向Ｘ、基板搬送方向Ｘに対して直交する水平方向をノズル移送方向Ｙ、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵが移送される軌跡を移送軌跡Ｙgとして説明する。また、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵは移送軌跡Ｙgに沿って、所定のホームポジションＨＰ(X0,YO)とエンドポジションＥＰ(X0,Ye)の間で移送されるものとして説明する。

図３において、清浄機構１００は、搬入口６から導入された回路基板を基板搬送方向Ｘへ搬送して搬出口へ搬出する基板搬送機構２００と、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵをノズル移送方向Ｙへ移送するキャリッジ機構３００と、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵに高圧の圧縮空気を供給するための圧縮空気供給機構（図示略）を備えて構成されている。

基板搬送機構２００は、搬入口６と搬出口との開口幅に合わせて、対向配置された搬送プーリー７ａ〜７ｄ及び８ａ〜８ｄと、搬送プーリー７ａ〜７ｄに捲装された狭幅の搬送ベルト９と、搬送プーリー８ａ〜８ｄに捲装された狭幅の搬送ベルト１０と、搬送プーリー７ａ，８ａを同じ速度で回転させる駆動モータＭＴＤとを備えて構成されている。

搬送プーリー７ａ〜７ｃ，８ａ〜８ｃが搬入口６側に設けられ、搬送プーリー７ｄ，８ｄが搬出口側に設けられ、搬送プーリー７ａ，８ａが駆動モータＭＴＤの駆動軸１１に連結され、搬送プーリー７ｂ，７ｄによって張設されている搬送ベルト９の上側部分と搬送プーリー８ｂ，８ｄによって張設されている搬送ベルト１０の上側部分が、搬入口６と搬出口の高さに位置合わせされている。

駆動モータＭＴＤの駆動力を受けて搬送プーリー７ａ，８ａが正転すると、搬送ベルト９，１０が搬送動作を開始し、搬入口６を介して導入された回路基板ＣＱを基板搬送方向Ｘへ搬送する。つまり、上述した搬送ベルト９，１０の上側部分が搬送路となっており、搬送路の範囲内で、搬送ベルト９，１０が回路基板ＣＱの両端縁を支持しつつ基板搬送方向Ｘへ搬送する。

更に、搬送ベルト９の上側部分を覆う案内部材１２が、基板搬送方向Ｘに沿って延設され、搬送ベルト１０の上側部分を覆う案内部材（図示略）も基板搬送方向Ｘに沿って延設されている。かかる構造により、搬送中の回路基板ＣＱの両端縁を案内部材１２と上述の図示していない案内部材で規制し、回路基板ＣＱを搬送ベルト９，１０から脱落させることなく搬送するようになっている。

更に、搬送路内を通過する回路基板ＣＱを検出する検出素子（本実施形態では光センサ）ＰＳが、搬送路内の搬出口側の所定位置に設けられ、搬送路内に光を照射し、搬送中の回路基板ＣＱで反射された反射光を検出することで、回路基板ＣＱを検出する。なお、検出素子ＰＳの光照射位置の詳細については後述することとする。

更に、搬送機構１００の下方には、回路基板ＣＱや搬送ベルト９，１０を清浄する際に落下してくる塵などの異物を収集する集塵網ＮＴを備えた集塵箱ＡＳが設けられ、図２に示した開閉扉５を開くと、集塵網ＮＴを脱着して、収集した異物を廃棄処理することが可能となっている。

次に、キャリッジ機構３００は、基板搬送機構２００の搬送路を挟むようにして設けられた、ほぼ同じ構造から成る２機のノズル移送機構３００Ａ，３００Ｂによって構成されている。

搬送路の下方に設けられているノズル移送機構３００Ａは、基板搬送機構２００の下方且つ搬出口側に設けられた円柱状の支持シャフト１３Ｌ及びスクリューネジ１４Ｌと、スクリューネジ１４Ｌに駆動軸が連結されて筐体２内に固定されている駆動モータＭＴＬと、支持シャフト１３Ｌに摺動自在に支持され且つスクリューネジ１４Ｌに噛合するノズル支持部材１５Ｌとを備えて構成されている。

支持シャフト１３Ｌとスクリューネジ１４Ｌは、互いに平行で且つノズル移送方向Ｙに延設されており、支持シャフト１３Ｌの両端が筐体２内において固定され、スクリューネジ１４Ｌの先端が駆動モータＭＴＬの駆動軸に連結されると共に、スクリューネジ１４Ｌの後端が筐体２内に固定されているベアリング１６Ｌによって回動自在に支持されている。そして、ノズルＮＺＬが、搬送路側に向けられてノズル支持部材１５Ｌに取り付けられている。

ここで、駆動モータＭＴＬが起動し、その駆動軸が正転してスクリューネジ１４Ｌも正転すると、ノズル支持部材１５Ｌは、スクリューネジ１４Ｌに対する噛合位置が変移することで搬送ベルト１０側から搬送ベルト９側へと支持シャフト１３Ｌ上を摺動し、ノズルＮＺＬを移送する。また、駆動モータＭＴＬの駆動軸が逆転してスクリューネジ１４Ｌも逆転すると、ノズル支持部材１５Ｌは、スクリューネジ１４Ｌに対する噛合位置が変移することで搬送ベルト９側から搬送ベルト１０側へと支持シャフト１３Ｌ上を摺動し、ノズルＮＺＬを移送する。

更に、ノズル支持部材１５Ｌによってノズル移送方向Ｙに移送されるノズルＮＺＬの移送可能範囲は、図４（ａ）の平面図にて模式的に示すように、搬送ベルト１０の上側部分における搬出口側の所定位置（ホームポジション）ＨＰから、搬送ベルト９の上側部分における搬出口側の所定位置（エンドポジション）ＥＰまでの範囲内に決められており、ホームポジションＨＰ側に設けられている第１のマイクロスイッチ（図示略）にノズル支持部材１５Ｌが当接して、第１のマイクロスイッチがオンとなると、制御回路ユニット４００がそのオン状態を検出することで、ホームポジションＨＰにノズルＮＺＬが位置していると判断する。

また、エンドポジションＥＰ側に設けられている第２のマイクロスイッチ（図示略）にノズル支持部材１５Ｌが当接して、第２のマイクロスイッチがオンとなると、制御回路ユニット４００がそのオン状態を検出することで、エンドポジションＥＰにノズルＮＺＬが位置していると判断する。

そして、基板搬送方向Ｘとノズル移送方向ＹにおけるホームポジションＨＰの位置を座標（Ｘ0，Ｙ0）、エンドポジションＥＰの位置を座標（Ｘ0，Ｙe）とすると、座標（Ｘ0，Ｙ0）と（Ｘ0，Ｙe）とを結んだノズル移送方向Ｙにおける移送軌跡Ｙgに沿ってノズルＮＺＬが移送される。

つまり、ホームポジションＨＰとエンドポジションＥＰの基板搬送方向Ｘにおける位置が同じ位置（Ｘ0）に設定されており、その同じ位置（Ｘ0）を含み且つノズル移送方向ＹのホームポジションＨＰの位置（Ｙ0）とエンドポジションＥＰの位置（Ｙe）とを結んだ移送軌跡Ｙgに沿って、ノズルＮＺＬがノズル支持部材１５Ｌによって移送される。そして、移送軌跡Ｙgにおける位置（Ｙ0）と（Ｙe）の範囲内が、ノズルＮＺＬによるノズル移送方向Ｙの清浄範囲となっている。

搬送路の上方に設けられているノズル移送機構３００Ｂは、基板搬送機構２００の上方且つ搬出口側に設けられた円柱状の支持シャフト１３Ｕ及びスクリューネジ１４Ｕと、スクリューネジ１４Ｕに駆動軸が連結されて筐体２内に固定されている駆動モータＭＴＵと、支持シャフト１３Ｕに摺動自在に支持され且つスクリューネジ１４Ｕに噛合するノズル支持部材１５Ｕとを備えて構成されている。

支持シャフト１３Ｕとスクリューネジ１４Ｕは、互いに平行で且つノズル移送方向Ｙに延設されており、支持シャフト１３Ｕの両端が筐体２内において固定され、スクリューネジ１４Ｕの先端が駆動モータＭＴＵの駆動軸に連結されると共に、スクリューネジ１４Ｕの後端が筐体２内に固定されているベアリング１６Ｕによって回動自在に支持されている。そして、ノズルＮＺＵが、搬送路側に向けられてノズル支持部材１５Ｕに取り付けられている。

ここで、駆動モータＭＴＵが起動し、その駆動軸が正転してスクリューネジ１４Ｕも正転すると、ノズル支持部材１５Ｕは、スクリューネジ１４Ｕに対する噛合位置が変移することで搬送ベルト１０側から搬送ベルト９側へと支持シャフト１３Ｕ上を摺動し、ノズルＮＺＵを移送する。また、駆動モータＭＴＵの駆動軸が逆転してスクリューネジ１４Ｕも逆転すると、ノズル支持部材１５Ｕは、スクリューネジ１４Ｕに対する噛合位置が変移することで搬送ベルト９側から搬送ベルト１０側へと支持シャフト１３Ｕ上を摺動し、ノズルＮＺＵを移送する。

更に、ノズル支持部材１５Ｕによってノズル移送方向Ｙに移送されるノズルＮＺＵの移送可能範囲も、図４（ａ）の平面図にて模式的に示すように、上述のホームポジションＨＰからエンドポジションＥＰまでの範囲内に決められており、ホームポジションＨＰ側に設けられている第３のマイクロスイッチ（図示略）にノズル支持部材１５Ｕが当接して、第３のマイクロスイッチがオンとなると、制御回路ユニット４００がそのオン状態を検出することで、ホームポジションＨＰにノズルＮＺＵが位置していると判断するようになっている。また、エンドポジションＥＰ側に設けられている第４のマイクロスイッチ（図示略）にノズル支持部材１５Ｕが当接して、第４のマイクロスイッチがオンとなると、制御回路ユニット４００がそのオン状態を検出することで、エンドポジションＥＰにノズルＮＺＵが位置していると判断する。

そして、上述したように、ホームポジションＨＰとエンドポジションＥＰの基板搬送方向Ｘにおける位置が同じ位置（Ｘ0）に設定されており、その同じ位置（Ｘ0）を含み且つノズル移送方向ＹのホームポジションＨＰの位置（Ｙ0）とエンドポジションＥＰの位置（Ｙe）とを結んだ上述の移送軌跡Ｙgに沿って、ノズルＮＺＵがノズル支持部材１５Ｕによって移送される。したがって、ノズルＮＺＵによるノズル移送方向Ｙの清浄範囲も、ノズルＮＺＬと同様に、移送軌跡Ｙgにおける位置（Ｙ0）と（Ｙe）の範囲内となっている。

以上に述べた構成を有するノズル移送機構３００Ａ，３００Ｂにより、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵは共に、基板搬送方向Ｘに対して直交するノズル移送方向Ｙの同じ移送軌跡Ｙgに沿って、ホームポジションＨＰとエンドポジションＥＰの範囲内で移送される。

更に、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵは、図示するように略台形状の中空管で形成されており、ノズルＮＺＬの上端部には、基板搬送方向Ｘの幅Ｗが大きくノズル移送方向Ｙの幅（符号略）が狭められたスリット状の噴出口ＡＬが形成され、ノズルＮＺＵの下端部にも、噴出口ＡＬと同形のスリット状の噴出口ＡＵが形成されている。つまり、噴出口ＡＬ，ＡＵは、後述する噴射エアーの噴射方向に対して直交する断面（噴射断面）の形状がほぼ同じとなり、且つ噴射断面における圧力分布もほぼ均一且つ同じとなるように、同形のスリット状に形成されている。ただし、噴出口ＡＬ，ＡＵから噴射される両者の噴射エアーの噴射断面と、圧力分布がほぼ均一且つ同じであれば、上述の基板搬送方向Ｘの幅Ｗとノズル移送方向Ｙの幅を適宜に調整してもよい。

そして、噴出口ＡＬ，ＡＵが共に搬送路面（搬送ベルト９，１０上に回路基板ＣＱが支持されるときの支持面）に対向して向けられ、更に噴出口ＡＬと搬送路面との間隔と、噴出口ＡＵと搬送路面との間隔とが、ほぼ等間隔となるように、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵがノズル支持部材１５Ｌ，１５Ｕに取り付けられている。

更に、図４（ａ）に示すように、噴出口ＡＬ，ＡＵのほぼ中心が移送軌跡Ｙgに沿って移動するように、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵがノズル支持部材１５Ｌ，１５Ｕに取り付けられている。

このように、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵに噴出口ＡＬ，ＡＵが形成されているため、図３に示すように、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵが移送軌跡Ｙgに沿って且つ互いに対向して移送されると、搬送されてくる回路基板ＣＱの背面と表面の同じ位置の部分（つまり、表裏一体の位置関係にある背面の部分と表面の部分）に、同じ噴射断面且つ同じ圧力で噴射エアーを噴射することができるようになっている。

なお、上述した検出素子ＰＳは、移送軌跡Ｙg上のホームポジションＨＰとエンドポジションＥＰの範囲内の適宜の位置に、ノズルＮＺＵとぶつからないように取り付けられており、搬送路内の移送軌跡Ｙg上の所定位置に向けて光を照射し、回路基板ＣＱから反射されてくる反射光を検出することで、回路基板ＣＱを検出するようになっている。

次に、ノズルＮＺＬの下端部に形成されている開口部（図示略）には、可撓性を有するパイプＰＬが連結され、圧縮空気供給機構から圧縮空気がパイプＰＬを通じてノズルＮＺＬに供給されることで、その圧縮空気が噴出口ＡＬから噴射エアーとなって噴射する。ノズルＮＺＵの上端部に形成されている開口部（図示略）にも、可撓性を有するパイプＰＵが連結され、圧縮空気供給機構から圧縮空気がパイプＰＵを通じてノズルＮＺＵに供給されることで、その圧縮空気が噴出口ＡＵから噴射エアーとなって噴射する。

次に、圧縮空気供給機構は、図３には示していないが、圧縮空気を生成するコンプレッサと、コンプレッサで生成される圧縮空気を制御回路ユニット４００からの指示に従って所定の圧力に調整し、同じ圧力に調整した圧縮空気をパイプＰＬ，ＰＵを通じてノズルＮＺＬ，ＮＺＵに供給する圧力調整弁とを備えて構成されている。更に、上述の圧力調整弁は、制御回路ユニット４００からの指示に従って、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵへの圧縮空気の供給と非供給（供給遮断）の切り替えを行うようになっている。

以上に説明したように、清浄機構１００は、基板搬送機構２００とキャリッジ機構３００と圧縮空気供給機構と備え、図４（ａ）の平面図にて模式的に示したように、搬送ベルト９，１０の上側部分で画成される搬送路の面（搬送路面）に向けて噴射エアーを噴射するノズルＮＺＬ，ＮＺＵが、ホームポジションＨＰとエンドポジションＥＰの範囲内の移送軌跡Ｙgに沿って移送され、搬送路内の移送軌跡Ｙgを通過する回路基板ＣＱを検出素子ＰＳが検出するようになっている。

次に、制御回路ユニット４００の構成を、図４（ｂ）のブロック図を参照して説明する。

図４（ｂ）において、制御回路ユニット４００は、図２に示した操作部３の背面側に設けられており、所定のシステムプログラムを実行することで清浄機構１００の動作を管理及び制御するマイクロプロセッサ（ＭＰＵ）を有する中央制御部４０１と、入出力ポートとしてのペリフェラル回路４０２とを備えて構成されている。そして、ペリフェラル回路４０２を介して、モニター３ａと、操作スイッチＢ１〜Ｂ５等と、検出素子ＰＳ、駆動モータＭＴＤ，ＭＴＬ，ＭＴＵ、上述のコンプレッサ（符号略）、圧力調整弁（符号略）、第１〜第４のマイクロスイッチ（符号略）、及び主電源（符号略）等が、中央制御部４０１に配線接続されている。

次に、以上に説明した構成を有する回路基板清浄装置１の動作について、図５のフローチャートを参照して説明する。

まず、操作者が操作スイッチＢ１をオン操作すると主電源が投入される。次に、操作者が、適宜の順序で、操作スイッチＢ３を操作して回路基板の搬送速度を指定し、操作スイッチＢ４を操作してノズル移送速度を指定し、操作スイッチＢ５を操作して噴射エアーの圧力を指定すると、これらの指定情報を制御回路ユニット４００の中央制御部４０１が記憶する。

次に、操作者が操作スイッチＢ２をオン操作すると、制御回路ユニット４００が駆動モータＭＴＤを起動させ、上述の指定された搬送速度で搬送ベルト９，１０を動作させる。また、検出素子ＰＳが検出動作を開始する。

かかる動作状態で、搬入口６から回路基板ＣＱが導入されると、搬送ベルト９，１０が回路基板ＣＱを搬送し、その回路基板ＣＱの先端部分が検出素子ＰＳによって検出されると、ステップＳＴ１において制御回路ユニット４００は、回路基板ＣＱが搬送されてきたと判断し、ステップＳＴ２へ移行する。

ステップＳＴ２では、制御回路ユニット４００が、駆動モータＭＴＤを一時停止させ、搬送ベルト９，１０による回路基板ＣＱの搬送も一時停止させる。これにより、回路基板ＣＱは、その先端部分が上述の移送軌跡Ｙgに合わせられて停止する。

次に、ステップＳＴ３において、上述のホームポジションＨＰ側に設けられている第１，第３のマイクロスイッチがオンとなっているか否かを制御回路ユニット４００が検出する。そして、第１，第３のマイクロスイッチが共にオンとなっていると、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵがホームポジションＨＰに位置して互いの噴出口ＡＬ，ＡＵが対向していると判断し、ステップＳＴ５の処理に移行する。

一方、第１，第３のマイクロスイッチの何れか１つでもオフとなっていると、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵがホームポジションＨＰに位置していないと判断し、ステップＳＴ４の処理に移行する。

ステップＳＴ４では、第１のマイクロスイッチがオフ、第３のマイクロスイッチがオンとなっている場合には、駆動モータＭＴＬを逆転させて、第１のマイクロスイッチがオンとなるまで、ノズル支持部材１５Ｌを移送させ、ノズルＮＺＬをノズルＮＺＵと共にホームポジションＨＰに位置させる。また、第１のマイクロスイッチがオン、第３のマイクロスイッチがオフとなっている場合には、駆動モータＭＴＵを逆転させて、第３のマイクロスイッチがオンとなるまで、ノズル支持部材１５Ｕを移送させ、ノズルＮＺＵをノズルＮＺＬと共にホームポジションＨＰに位置させる。また、第１，第３のマイクロスイッチが共にオフとなっている場合には、駆動モータＭＴＬ，ＭＴＵを逆転させて、第１，第３のマイクロスイッチがオンとなるまで、ノズル支持部材１５Ｌ，１５Ｕを移送させ、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵをホームポジションＨＰに位置させる。こうして、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵを共に、ホームポジションＨＰに位置させて対向させた後、ステップＳＴ５の処理に移行する。

ステップＳＴ５では、制御回路ユニット４００が、コンプレッサを起動させるとことでノズルＮＺＬ，ＮＺＵから噴射エアーを噴射させ、更に、圧力調整弁を制御することで、それらの噴射エアーの圧力を操作スイッチＢ５で指定された圧力に設定する。

次に、ステップＳＴ６において、噴射エアーを噴射させたまま、駆動モータＭＴＬ，ＭＴＵを起動させてスクリューネジ１４Ｌ，１４Ｕを正転させ、ノズル支持部材１５Ｌ，１５Ｕを共に、上述の操作スイッチＢ４で指定されたノズル移送速度で移送軌跡Ｙgに沿ってエンドポジションＥＰ側へ移送する。これにより、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵが互いに対向して、移送軌跡Ｙgに沿ってエンドポジションＥＰ側へ移送される。そして、その移送中に、噴出口ＡＬ，ＡＵから噴射される噴射エアーによって回路基板ＣＱに付着している塵などの異物を吹き飛ばして清浄する。

そして、ステップＳＴ７において、第２，第４のマイクロスイッチがオンとなると、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵがエンドポジションＥＰに到達したと制御回路ユニット４００が判断し、ステップＳＴ８において、駆動モータＭＴＬ，ＭＴＵを一時停止させる。

このようにステップＳＴ６，ＳＴ７の処理により、ホームポジションＨＰからエンドポジションＥＰまで、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵを対向させて同じノズル移送速度で移送させると、その移送中に、噴出口ＡＬ，ＡＵも回路基板ＣＱを介して常に対向して移動することとなり、噴出口ＡＬからの噴射エアーが吹き付けられる回路基板ＣＱの裏面側の部分と、噴出口ＡＵからの噴射エアーが吹き付けられる回路基板ＣＱの表面側の部分とが、表裏一体の同じ位置関係となる。更に、その表裏一体の同じ位置関係となる裏面側の部分と表面側の部分には、ほぼ同じ圧力の噴射エアーが吹き付けられる。このため、変形させたり配線パターンを剥離させるような不要な応力が回路基板ＣＱに掛かることが無く、清浄処理を行うことが可能となっている。

更に、回路基板ＣＱに電子素子が既に搭載されている場合、噴射エアーは、電子素子の形状に従って分散して流動し、また、電子素子の間を分散して流動する。そのため、上述した表裏一体の同じ位置関係となる裏面側の部分と表面側の部分には、ほぼ同じ圧力で噴射エアーが吹き付けられることとなり、不要な応力が回路基板ＣＱに掛かることが防止され、更に、電子素子に集中して圧力が掛かることが防止される。したがって、回路基板ＣＱを変形させて損傷させたり、配線パターンを剥離させたり、電子素子に過度なストレスを付与して損傷させる等の問題の発生を未然に防止して、清浄処理を行うことが可能となっている。

上述のステップＳＴ８でノズルＮＺＬ，ＮＺＵの移送を一時停止させると、次のステップＳＴ９において、制御回路ユニット４００が駆動モータＭＴＤを再起動させて、搬送ベルト９，１０に搬送動作を行わせ、回路基板ＣＱをノズルＮＺＬ，ＮＺＵの噴出口ＡＬ，ＡＵの幅Ｗの２分の１の距離（Ｗ／２）だけ基板搬送方向Ｘへ搬送させた後、駆動モータＭＴＤを再び一時停止させる。なお、既知となっている噴出口ＡＬ，ＡＵの幅Ｗに従って、駆動モータＭＴＤをＷ／２の幅に相当する回転量で回転させることで、回路基板ＣＱをノズルＮＺＬ，ＮＺＵの噴出口ＡＬ，ＡＵの幅Ｗの２分の１の距離（Ｗ／２）だけ搬送する。

次に、ステップＳＴ１０において、噴射エアーを噴射させたまま、駆動モータＭＴＬ，ＭＴＵを起動させ、スクリューネジ１４Ｌ，１４Ｕを逆転させることで、ノズル支持部材１５Ｌ，１５Ｕを移送軌跡Ｙgに沿ってホームポジションＨＰ側へ移送する。つまり、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵを対向させ且つ噴射エアーを噴射させたまま、上述の操作スイッチＢ４で指定されたノズル移送速度で移送軌跡Ｙgに沿ってホームポジションＨＰ側へ移送する。

そして、ステップＳＴ１１において、第１，第３のマイクロスイッチがオンとなると、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵがホームポジションＨＰに到達したと制御回路ユニット４００が判断し、ステップＳＴ１２において、駆動モータＭＴＬ，ＭＴＵを一時停止させる。

このように、ステップＳＴ１０，ＳＴ１１では、上述のステップＳＴ６，ＳＴ７と同様の清浄処理が行われ、取り残されていた異物を清浄すると共に、上述の幅（Ｗ／２）で搬送された回路基板ＣＱにおける新たな裏面と表面の部分を清浄する。そして、この復路での清浄の際にも、噴出口ＮＺＬ，ＮＺＵが回路基板ＣＱを介して対向して移動することにより、噴出口ＮＺＬ，ＮＺＵから噴射される両者の噴射エアーが、回路基板ＣＱにおける表裏一体の同じ位置関係にある裏面と表面の部分にほぼ同じ圧力で吹き付けられるため、回路基板ＣＱを変形させて損傷させたり、配線パターンを剥離させたり、電子素子に過度なストレスを付与して損傷させる等の問題の発生を未然に防止して、清浄処理を行うことが可能となっている。

そして、ステップＳＴ６〜ＳＴ１２の処理によって、１回分の往復清浄を行っている。

次に、ステップＳＴ１３において、制御回路ユニット４００が駆動モータＭＴＤを再起動させて、搬送ベルト９，１０に搬送動作を行わせ、上述のステップＳＴ９の処理と同様に、回路基板ＣＱをノズルＮＺＬ，ＮＺＵの噴出口ＡＬ，ＡＵの幅Ｗの２分の１の距離（Ｗ／２）だけ基板搬送方向Ｘへ搬送させた後、駆動モータＭＴＤを再び一時停止させる。

次に、ステップＳＴ１４において、制御回路ユニット４００は、検出素子ＰＳが回路基板ＣＱを検出しているか否か判断する。そして、検出素子ＰＳの検出出力を調べた結果、回路基板ＣＱを検出していると判断すると、回路基板ＣＱが移送軌跡Ｙg上に存在しており、清浄処理を継続すべきと判断し、ステップＳＴ６からの処理を繰り返す。つまり、回路基板ＣＱの未だ清浄していない裏面と表面を往復清浄する。そして、ステップＳＴ１４において検出素子ＰＳが回路基板ＣＱを検出しなくなるまで、ステップＳＴ６〜ＳＴ１３の往復清浄を繰り返し、回路基板ＣＱの全面を往復清浄する。

そして、最終的にステップＳＴ１４において、検出素子ＰＳが回路基板ＣＱを検出しなくなると、制御回路ユニット４００は、回路基板ＣＱの後端部が移送軌跡Ｙgよりも搬出口側に搬送済みとなっており、清浄が完了したと判断して、ステップＳＴ１５の処理に移行する。

ステップＳＴ１５では、駆動モータＭＴＬ，ＭＴＵを一時停止させたまま、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵをホームポジションＨＰの位置で待機させ、更に、搬送ベルト９，１０に継続動作させることで、清浄後の回路基板ＣＱを搬送路から搬出口を介して搬出する。

次に、ステップＳＴ１６において、搬送ベルト９，１０に継続動作させ、ホームポジションＨＰに位置しているノズルＮＺＬ，ＮＺＵから噴射エアーを搬送ベルト１０に吹き付け、搬送ベルト１０に付着している異物を吹き飛ばして清浄する。

そして、所定時間、搬送ベルト１０を清浄すると、次にステップＳＴ１７において、駆動モータＭＴＬ，ＭＴＵを起動させて、ノズル支持部材１５Ｌ，１５Ｕと共にノズルＮＺＬ，ＮＺＵをエンドポジションＥＰへ移送した後、駆動モータＭＴＬ，ＭＴＵを一時停止させる。

次に、ステップＳＴ１８において、所定時間の間、搬送ベルト９，１０に継続動作させ、エンドポジションＥＰに位置しているノズルＮＺＬ，ＮＺＵから噴射エアーを搬送ベルト９に吹き付け、搬送ベルト９に付着している異物を吹き飛ばして清浄する。

次に、搬送ベルト９を清浄した後、ステップＳＴ１９において、駆動モータＭＴＬ，ＭＴＵを起動させて、ノズル支持部材１５Ｌ，１５Ｕと共にノズルＮＺＬ，ＮＺＵをホームポジションＨＰへ移送した後、駆動モータＭＴＬ，ＭＴＵを一時停止させる。

このように、ステップＳＴ１６〜ＳＴ１９の処理を行うことで、回路基板ＣＱの清浄の際に搬送ベルト９，１０に付着することとなった異物等を除去し、次に導入されてくる回路基板を清浄するための準備を行っている。

次に、ステップＳＴ２０において、操作者によって操作スイッチＢ２がオフ操作され、搬送停止の指示がなされたか否かを制御回路ユニット４００が調べ、オフ操作されていなければ、ステップＳＴ１からの処理を繰り返すことで次の回路基板の清浄を行い、オフ操作された場合には、回路基板の清浄処理を終了する旨の指示がなされたと判断して、ステップＳＴ２１に移行し、駆動モータＭＴＤ，ＭＴＬ，ＭＴＵとコンプレッサと圧力調整弁の動作を完全に停止させ、清浄処理を終了する。

以上説明したように、本実施形態の基板清浄装置１によれば、回路基板を清浄する際、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵを対向させて移送し、回路基板の同じ位置関係にある裏面と表面の部分に対して、噴射エアーを同じ圧力で吹き付けることで、付着している異物を吹き飛ばして清浄するので、回路基板や搭載されている電子素子等に対して機械的ストレスを与えることなく、清浄することができる。つまり、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵから噴射されるほぼ同じ圧力の噴射エアーの間に、回路基板を機械的に非接触の状態で挟んで清浄するので、従来技術の最も基本的な問題であった機械的ストレスを回路基板や電子素子に付与することなく清浄することができる。更に、従来技術のように粘着剤を塗設した清浄ローラを回路基板に接触させないため、粘着剤が回路基板に接着してしまうといった問題を回避することができ、優れた清浄効果が得られる。

また、回路基板に反りなどの変形や歪みがあった場合、噴射エアーがその回路基板の変形や歪みの形状にしたがって分散して流動するため、回路基板に過度なストレスを与えることなく、清浄することができる。

また、電子素子が高密度で搭載されている回路基板を清浄する際、噴射エアーが電子素子間の僅かな隙間内にも侵入して清浄するので、今までの技術では除去し難かった異物を除去することができ、清浄効果の向上を図ることが可能である。

また、回路基板に対する噴射エアーの圧力調整は、比較的簡単に行うことが可能である。すなわち、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵから噴射される両者の噴射エアーを圧力調整弁でほぼ同じ圧力となるように調整しておくと、上述したように、回路基板の形状や搭載されている電子素子の存在に従って、両者の噴射エアーが分散して流動するため、回路基板の裏面側に比して表面側の圧力が過度に高くなったり、回路基板の表面側に比して裏面側の圧力が過度に高くなる等の問題が回避される。そのため、回路基板の形状や電子素子の存在を考慮して、ノズルＮＺＬの噴射エアーの圧力と、ノズルＮＺＵの噴射エアーの圧力とを別々に調整すると言った煩雑な調整がほぼ不要となり、両者の噴射エアーの圧力をほぼ等しくするように調整するだけでよいので、比較的簡単な調整とすることが可能である。

また、こうした比較的簡単な調整でも、上述したように回路基板や搭載されている電子素子に対してストレスを与えることなく、清浄することが可能である。

また、制御回路ユニット４００の制御により、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵの移送速度を調整することができるため、回路基板の異物の付着状況等に応じて、移送速度を遅くしてより丁寧に清浄したり、移送速度を速めてより迅速な清浄処理を行う等の選択が可能である。

また、制御回路ユニット４００の制御により、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵから噴射される噴射エアーの圧力を調整することができるため、例えば、回路基板に付着している異物の性質（粘性、重量、形状など）に応じて圧力を調整することで、より効果的な清浄を行うことが可能である。

また、従来技術で説明したベークライト樹脂やガラスエポキシ樹脂などで生成された比較的硬質な回路基板を清浄することが可能である他、外部からの機械的応力を受けると比較的変形しやすい材質で形成された回路基板であっても、清浄することが可能である。つまり、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵから噴射されるほぼ同じ圧力の噴射エアーの間に、回路基板を機械的に非接触の状態で挟んで清浄することから、比較的変形しやすい材質で形成された回路基板であっても、変形などを極力生じさせることなく、清浄することが可能である。

また、本実施形態の回路基板清浄装置１は、配線パターンを形成するための回路基板を予め清浄したり、配線パターンが既に形成されている回路基板に電子素子をリフロー半田で半田付けする前の清浄や、電子素子が搭載されている回路基板をアッセンブルする前に清浄することも可能であり、広い用途に利用することが可能である。

また、回路基板清浄装置１の搬出口に、配線パターンを形成する回路基板作成装置を連接したり、リフロー半田を行う半田付け装置を連接したり、アッセンブル装置を連接することで、回路基板清浄装置１を製造ラインに組み付けることが可能である。そのため、自動化された製造ラインを構成するために広く適用することが可能である。

なお、以上に説明した回路基板清浄装置１では、回路基板ＣＱを清浄した後に、搬送ベルト９，１０を清浄する際、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵを対向させた状態で搬送ベルト９，１０に噴射エアーを吹き付けて清浄しているが、搬送ベルト９，１０を清浄する際には、必ずしもノズルＮＺＬ，ＮＺＵを対向させた状態で噴射エアーを吹き付けなくともよい。つまり、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵを別々に移送して、例えば、ノズルＮＺＬの噴射エアーで搬送ベルト９を清浄し、ノズルＮＺＵの噴射エアーで搬送ベル１０を清浄する等の方法で清浄してもよい。

また、噴出口ＡＬ，ＡＵの幅Ｗの２分の１の距離（Ｗ／２）で回路基板ＣＱを搬送しながら、往復清浄を行うこととしているが、必ずしもかかる方法で清浄しなければならないと言うものではない。例えば、噴出口ＡＬ，ＡＵの幅Ｗとほぼ等しい距離で回路基板ＣＱを順次搬送し、奇数回目の清浄の際には、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵを対向させて往路での清浄を行い、偶数回目の清浄の際には、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵを対向させて復路での清浄を行うようにしてもよい。

要は、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵを対向させて移送し、両者の噴射エアーの間に回路基板ＣＱを挟むようして、回路基板ＣＱの全面を清浄するようにすればよい。

また、以上に説明した本実施形態の回路基板清浄装置の変形例として、次に述べる構成としてもよい。

まず、図３に示した回路基板清浄装置１の清浄機構１００では、基板搬送方向Ｘに対して直交するノズル移送方向Ｙに、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵを対向させて第１，第２のノズル移送機構３００Ａ，３００Ｂによって移送している。したがって、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵからの噴射エアーが吹き付けられる回路基板ＣＱの裏面と表面の部分が、ノズル移送方向Ｙに沿って変移していき、清浄することが可能となっている。

かかる構成に対して変形例では、噴出口ＡＬ，ＡＵの向きをノズル移送方向Ｙに向けて、第１，第２のノズルＮＺＬ，ＮＺＵを設置する。つまり、スリット状の噴出口ＡＬ，ＡＵの幅Ｗの方向（幅広の方向）をノズル移送方向Ｙに合わせ、その噴出口ＡＬ，ＡＵの幅Ｗを、搬送ベルト９，１０の配置間隔とほぼ同じ幅に拡大して、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵを形成しておく。そして、その幅を拡大した噴出口ＡＬ，ＡＵを対向させて、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵを筐体２の内部に固定する。

そして、搬入口６から搬出口側へと搬送される回路基板ＣＱの裏面と表面に対して、上述の拡大された噴出口ＡＬ，ＡＵから噴射される噴射エアーを吹き付けて清浄する。

かかる変形例によると、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵを移送するためのノズル移送機構３００Ａ，３００Ｂを省略することができ、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵを対向させて所定のキャリッジ機構で固定すればよいので、より簡素な構造とすることができる。

また、以上に説明した実施形態と変形例では、ノズルＮＺＬ，ＮＺＵから回路基板ＣＱに空気を吹きつけることしているが、他の気体を吹き付けるようにしてもよい。例えば、回路基板に付着している異物の性質（粘性、重量、形状など）や、清浄効率等を考慮して、窒素ガスや、水蒸気や、フッ素と空気の混合ガス等を吹き付けるようにしてもよい。また、配線パターンが形成される前の回路基板や半田付け前の回路基板や電子素子が実装されている回路基板等の回路基板の種類に応じて、吹き付ける気体を変更することも可能である。

従来の回路基板清浄装置を説明するための図である。 本実施形態に係る回路基板清浄装置の外観構造を表した斜視図である。 図２に示した回路基板清浄装置の内部に設けられている清浄機構の要部構造を表した斜視図である。 図４（ａ）は、図３に示した清浄機構の機能を説明するために表した平面図であり、図４（ｂ）は、制御回路ユニットの構成を表したブロック図である。 本実施形態に係る回路基板清浄装置の動作を説明するためのフローチャートである。

符号の説明

１…回路基板清浄装置
２００…基板搬送機構
３００…キャリッジ機構
３００Ａ，３００Ｂ…ノズル移送機構
４００…制御回路ユニット
ＮＺＬ，ＮＺＵ…ノズル
ＡＬ，ＡＵ…噴出口
ＣＱ…回路基板

Claims (8)

1. 回路基板を清浄する回路基板清浄装置であって、
   前記回路基板を搬送する基板搬送機構と、
   前記基板搬送機構によって搬送される前記回路基板の裏面に対して直交する方向に圧力分布が略均一な噴射エアーを噴射する噴射口を有する第１のノズル手段と、
   前記基板搬送機構によって搬送される前記回路基板の表面に対して直交する方向に圧力分布が略均一な噴射エアーを噴射する噴射口を有する第２のノズル手段であって、該噴射エアーの噴射方向に直交する面での断面の形状および圧力分布が、前記第１のノズル手段の前記噴射エアーにおける前記形状および圧力分布と略同一である前記第２のノズル手段と、
   前記第１，第２のノズル手段の前記噴射エアーを噴射する各前記噴出口を対向させて前記第１，第２のノズル手段を支持するキャリッジ機構であって、前記第１，第２のノズル手段の前記各噴出口の噴射位置が前記回路基板に対して表裏一体の位置関係となるように支持する前記キャリッジ機構と、
   前記第１，第２のノズル手段に同じ圧力の圧縮空気を供給して、前記第１，第２のノズル手段の前記各噴出口から同じ圧力で前記噴射エアーを噴射させる圧縮空気供給手段と、
   を具備し、
   前記対向された第１，第２のノズル手段の噴出口から噴射される噴射エアーの間に前記回路基板を挟んで、前記回路基板の裏面と表面を清浄すること、
   を特徴とする回路基板清浄装置。
2. 前記圧縮空気供給手段から前記第１，第２のノズル手段に供給される前記圧縮空気の圧力を調整することで、前記第１，第２のノズル手段の噴出口から噴射される噴射エアーの圧力を調整する制御手段、
   を具備することを特徴とする請求項１に記載の回路基板清浄装置。
3. 前記基板搬送機構における前記回路基板の搬送速度を制御する制御手段、
   を具備することを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板清浄装置。
4. 前記キャリッジ機構は、
   前記搬送機構による前記回路基板の搬送方向に対して直交する水平方向に、前記第１のノズル手段を移送する第１のノズル移送機構と、
   前記搬送機構による前記回路基板の搬送方向に対して直交する水平方向に、前記第２のノズル手段を移送する第２のノズル移送機構と、
   を具備し、
   前記第１，第２のノズル移送機構が前記第１，第２のノズル手段の前記噴出口を対向させて、前記搬送方向に対して直交する水平方向に移送することで、前記噴射エアーを前記回路基板の裏面と表面に吹き付けて清浄すること、
   を特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の回路基板清浄装置。
5. 前記第１，第２のノズル移送機構は、前記第１，第２のノズル手段の前記噴出口を対向させて、前記搬送方向に対して直交する水平方向において往復移送させ、前記噴射エアーを前記回路基板の裏面と表面に吹き付けて清浄すること、
   を特徴とする請求項４に記載の回路基板清浄装置。
6. 前記第１，第２のノズル移送機構における前記第１，第２のノズル手段の移送速度を調整する制御手段、
   を具備することを特徴とする請求項４又は５に記載の回路基板清浄装置。
7. 前記第１，第２のノズル移送機構は、
   前記回路基板の清浄を完了すると、前記第１，第２のノズル手段を前記基板搬送機構側へ移送し、前記噴射エアーによって前記基板搬送機構を清浄すること、
   を特徴とする請求項４〜６の何れか１項に記載の回路基板清浄装置。
8. 回路基板を清浄する回路基板清浄方法であって、
   前記回路基板を搬送する基板搬送工程と、
   前記基板搬送工程で搬送される前記回路基板の裏面と表面に、第１のノズル手段の噴出口であって、前記回路基板の裏面に対して直交する方向に圧力分布が略均一な噴射エアーを噴射する噴射口と、第２のノズル手段の噴出口であって、前記回路基板の表面に対して直交する方向に圧力分布が略均一で、且つ、噴射方向に直交する面での断面の形状および圧力分布が、前記第１のノズル手段の前記噴射口から噴射される前記噴射エアーにおける前記形状および圧力分布と略同一である噴射エアーを噴射する噴射口とを、各前記噴出口の噴射位置が前記回路基板に対して表裏一体の位置関係となるように支持して対向させ、前記各噴出口から同じ圧力の噴射エアーを前記回路基板の裏面と表面に吹き付ける清浄工程と、
   を具備し、
   前記対向された第１，第２のノズル手段の噴出口から噴射される噴射エアーの間に前記回路基板を挟んで、前記回路基板の裏面と表面を清浄すること、
   を特徴とする回路基板清浄方法。

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