JPH06252537A

JPH06252537A - 実装プリント基板の洗浄方法

Info

Publication number: JPH06252537A
Application number: JP6306993A
Authority: JP
Inventors: Hajime Wakasugi; 一若杉; Mitsuo Goto; 光夫後藤
Original assignee: Olympus Optical Co Ltd
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 1993-02-26
Filing date: 1993-02-26
Publication date: 1994-09-09

Abstract

(57)【要約】【目的】実装プリント基板に付着している洗浄液、水
などを効率良く除去する。【構成】実装プリント基板２を略垂直方向に上下動さ
せ、実装プリント基板２の両側の吹付け機構３から圧縮
空気を吹き付ける。圧縮空気の吹き付けは、実装プリン
ト基板２が下降しているときは停止し、上昇していると
きに合わせて行い洗浄液，水の流下を促進する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、実装プリント基板の表
面を洗浄する方法に関し、特に実装プリント基板に付着
している洗浄液や洗浄水などの付着液を効率良く除去し
て洗浄処理の一助となる実装プリント基板の洗浄方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品が実装された実装プリント基板
は、その最終工程で表面洗浄される。この洗浄は洗浄液
への浸漬、洗浄液をリンスするリンス液への浸漬やリン
ス液の噴射、このリンス後に乾燥することにより終了す
る。このような実装プリント基板の洗浄では、洗浄液、
リンス液などが表面に付着した状態で、次の工程に持ち
込まれることは、処理効率上から好ましくなく、このた
め付着液の除去が適宜なされている。

【０００３】特開平３−６０１８７号公報には、かかる
付着液の除去方法が記載されている。この方法において
は、実装プリント基板に貫通穴を形成し、実装プリント
基板を水平移動させながら、圧縮空気を吹き付けて付着
液を貫通穴に送り込むと共に、実装プリント基板の下方
から吸気して付着液を吸引し、除去するものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た方法では、実装プリント基板に貫通穴を加工する必要
があり、この加工が面倒となっている。また、実装プリ
ント基板の表面全体に付着している付着液の全てを貫通
穴に流れ込むように駆動制御することが難しく、付着液
の除去効率に限界があった。さらには、貫通穴はプリン
ト基板に実装されている電子部品を避けて形成する必要
があり、その位置設定が難しいと共に、汎用性が乏しい
ものであった。

【０００５】本発明は、上記事情を考慮してなされたも
のであり、貫通穴を形成することなく、付着液の除去効
率を増大させることが可能な実装プリント基板の洗浄方
法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するため、本発明は、略垂直状に保持した実装プリン
ト基板と、この実装プリント基板に圧縮空気を吹き付け
る吹付け機構とを上下方向に相対移動させると共に、実
装プリント基板上の付着液の下方への流動を促進する相
対移動時にのみ実装プリント基板に圧縮空気を吹き付け
ることを特徴とするものである。

【０００７】上記構成において、実装プリント基板が下
方に移動するか、吹付け機構が上方へ移動するとき、吹
付け機構は実装プリント基板に圧縮空気を吹き付けるこ
とがないが、実装プリント基板が上方に移動するか、吹
付け機構が下方へ移動するときは、吹付け機構が実装プ
リント基板に圧縮空気を吹き付ける。この吹き付けによ
り実装プリント基板に付着している付着液は吹き飛ばさ
れたり、重力作用が加わって基板面に沿って下方への流
動が促進されるため、付着液を除去することができる。

【０００８】このような圧縮空気の吹き付け工程は、実
装プリント基板の表面の洗浄工程に続くリンス工程の
前、あるいは洗浄水を乾燥除去する乾燥工程の前に設け
ることにより、リンス工程、乾燥工程での負担を軽減さ
せることができる。

【０００９】

【実施例１】図１および図２は、本発明の実施例１を示
す。本発明は例えば、図３に示す実装プリント基板の洗
浄に組込まれるものであり、同図において、３１は実装
プリント基板の表面に付着しているフラックスやハンダ
ボールなどを洗浄液の超音波振動や噴流により除去する
フラックス除去工程である。このフラックス除去工程３
１の後、市水のシャワーリンス工程３２および純水の噴
流リンス工程３３で洗浄液をリンスする。そして、実装
プリント基板に圧縮空気を吹き付ける水分除去工程３４
で水分を除去し、その後、温風ブローによる乾燥工程３
５で実装プリント基板を乾燥する。

【００１０】図１は上述した水分除去工程３４に使用さ
れる液除去槽１を示す。この液除去槽１は後述する図２
におけるＢ工程およびＣ工程にも組込まれるものであ
る。かかる液除去槽１は実装プリント基板２が略垂直状
の立て置き状態で挿入され、この立て置き状態で実装プ
リント基板２が矢印Ａで示す上下方向に移動するように
なっている。また、この実装プリント基板２の両面に圧
縮空気を吹き付ける吹付け機構３が実装プリント基板２
の両面に配置されている。この吹付け機構３は実装プリ
ント基板２が下方に移動中は圧縮空気の吹き付けを行わ
ないが、上方に移動中は圧力４〜７ｋｇ／ｃｍ²の圧縮
空気を実装プリント基板２に吹き付けるようになってい
る。

【００１１】図２はこの液除去槽１がＢ工程およびＣ工
程に組み込まれる実装プリント基板の洗浄システムを示
し、フラックス除去槽６、市水リンス槽１２、純水リン
ス槽１４、乾燥槽１６が順に配置され、液除去槽１は市
水リンス槽１２の前段階および乾燥槽１６の前段階に導
入される。これらの槽１，６，１２，１４，１６は５０
リットル程度の容量を有しており、各槽に対して、実装
プリント基板２は基板ヤトイ１０内に挿入されることに
より、略垂直状態で進入および退出する。この基板ヤト
イ１０は直径２〜３ｍｍのステンレス線を格子状に編ん
だ箱形状となっており、上部には搬送装置４のアーム５
が係脱自在に係合するフック部２３を有しており、下部
には支持板２４が水平状に設けられている。支持板２４
は後述する上下動装置１１に嵌合状態で当接することに
より上下動装置１１上での基板ヤトイ１０の傾きを防止
するものである。この場合、搬送装置４はモータによっ
て水平および垂直方向に往復移動し、その水平移動で基
板ヤトイ１０を各槽間に搬送し、垂直移動で対応した槽
に対して基板ヤトイ１０を進退させる。この搬送装置４
による基板ヤトイ１０の搬送は、アーム５が上部位置に
あるときを原点とし、この上部位置からアーム５が下降
し、基板ヤトイ１０のフック部２３が持ち上がるように
アーム５が前進し、その後上昇して基板ヤトイ１０を持
ち上げ、対応する槽の直上まで移動し、下降して基板ヤ
トイ１０を槽内に進入させ、槽内の上下動装置１１上に
基板ヤトイ１０を載置するようになされる。そして、こ
の載置後に、アーム５が後退して基板ヤトイ１０のフッ
ク部２３から離脱し、上昇して原点に復帰する。

【００１２】前記上下動装置１１は、モータおよびカム
に連結されており、槽内で上下動する。この上下動は例
えば、１ストロークを約２０秒で行い、各槽で５回繰り
返すようになっている。かかる上下動装置１１の作動に
より実装プリント基板２の洗浄、リンスおよび付着液の
除去が行われる。

【００１３】フラックス除去槽６、市水リンス槽１２お
よび純水リンス槽１４は実装プリント基板２の両面に水
系洗浄液７、市水、純水１５を噴射する噴射ノズル８を
それぞれ有している。これらの噴射ノズル８では、例え
ば圧力４ｋｇ／ｃｍ²の各液を６リットル／ｍｉｎの流
量で噴射する。また、フラックス除去槽６の底面には超
音波振動子９が設けられ、内部の水系洗浄液７に超音波
振動を作用させるようになっている。これらの槽に対
し、乾燥槽１６には送風機１８に連結されたヒータ１７
が設けられており、実装プリント基板２に約８０℃の温
風を２〜３ｍ／ｓの風速で吹き付けて乾燥する。

【００１４】上記構成において、フラックス除去槽６に
水系洗浄液を３０リットル充填して実装プリント基板２
を浸漬し、この状態で液噴射ノズル８による噴流で６０
秒洗浄し、続いて超音波振動を行いながら３０秒洗浄し
た後、Ｂ位置に設けた液除去槽１で実装プリント基板２
に付着している洗浄液を除去し、リンス工程に移る。リ
ンス工程では、まず市水リンス槽１２内の液噴射ノズル
８によって市水を９０秒間吹き付けてリンスし、次に純
水リンス槽１４で実装プリント基板２を純水に浸漬し液
噴射ノズル８による噴流リンスを９０秒間行ってリンス
を終了する。この後、Ｃ位置に設けた液除去槽１で実装
プリント基板２に付着している水を除去し、最後に乾燥
槽１６で８０℃の温風を風速２〜３ｍ／ｓで実装プリン
ト基板２に９０秒間吹き付けて乾燥を行う。

【００１５】このような洗浄において、液除去槽１では
実装プリント基板２を立て置きにし、吹付け機構３によ
って圧縮空気を吹き付けることにより実装プリント基板
２の付着液を吹き飛ばすと共に重力によっても実装プリ
ント基板２表面や部品に沿って下方に液を落下する。こ
のように付着液を除去することによって、この後のリン
ス工程や乾燥の負担を軽減させることができる。表１
は、Ａ５サイズの実装プリント基板に対して、本実施例
のように圧縮空気を吹き付けた場合と、常時吹き付けた
場合における効率を比較したデータである。

【００１６】

【表１】

【００１７】以上のとおり本実施例では、実装プリント
基板２の液付着量を低減することができると共に、リン
ス工程および乾燥工程の負担を軽減させることができ
る。なお、本実施例における液除去工程では、上記方法
とは逆に実装プリント基板２を固定して、圧縮空気の吹
付け機構３を上下方向に移動させても良い。この場合に
おいては、実装プリント基板２への圧縮空気の吹き付け
を吹付け機構３が下方に移動しているときに行い、上方
に移動しているときは吹き付けを停止するように設定す
ることにより同じ効果が得られる。すなわち、洗浄の全
プロセスで単一のワーク搬送・上下動機構にした時は、
実装プリント基板の上下動を連動させてもよい。また、
各工程で個別に上下させてもよい。

【００１８】

【実施例２】図４は本発明の実施例２を示し、実施例１
と同一の要素は同一の符号を対応させてある。本実施例
では実装プリント基板２を矢印方向Ａで示す上下方向に
移動させると共に、実装プリント基板２の両側に配置し
た圧縮空気の吹付け機構１９を矢印Ｄで示す上下方向に
移動させるようになっている。この実装プリント基板２
と吹付け機構１９の上下動は互い違いとなるように設定
する。そして、吹付け機構１９が下方に移動していると
きは圧縮空気を吹き付ける一方、上方に移動していると
きは吹き付けを停止するように制御している。２０は吹
付け機構１９に圧縮空気の温風を供給するためのヒータ
であり、これにより実施例１に加えて実装プリント基板
２の乾燥工程にも使用することが可能となってる。

【００１９】このような本実施例では、圧縮空気の温風
を実装プリント基板２に吹き付けるため、液除去効率が
増大している。表２は本実施例の除去効率を示す表であ
る。

【００２０】

【表２】

【００２１】

【実施例３】図５は本発明の実施例３を示す。本実施例
では圧縮空気の吹付け機構を上下２段に設けるものであ
り、２３は上段の吹付け機構、２１は下段の吹付け機構
を示す。これらの吹付け機構は実装プリント基板２が下
方に移動しているとき、圧縮空気の吹付けを行わない
が、上方に移動しているとき、圧縮空気を例えば４〜７
ｋｇ／ｃｍ²の圧力で吹き付けるように作動する。

【００２２】このように上下２段に吹付け機構２３，２
１を配置した構成では、上段の吹付け機構２３で実装プ
リント基板２の上半分を、下段の吹付け機構２１で下半
分を吹き付けるように設定できるため、実装プリント基
板２の上下動ストロークを半分にすることができる。ま
た、上段および下段の吹付け機構２３，２１が実装プリ
ント基板２の全面に圧縮空気を吹き付けるように、同基
板２のストロークを設定することにより、１回の上下動
中に圧縮空気の吹き付けを２回行うことができるため、
液切り効果が２倍となる。

【００２３】２２は電磁弁等の切換弁であり、上段の吹
付け機構２３，下段の吹付け機構２１への圧縮空気の切
り換えを行う。この切換弁２２を備えることにより、実
装プリント基板２および吹付け機構２３，２１を固定し
た状態でも液切りを行うことができる。すなわち、まず
上段の吹付け機構２３を常時駆動して圧縮空気を吹き付
ける一方、下段の吹付け機構２１からの吹き付けを切換
弁２２によって所定間隔でＯＮ，ＯＦＦするように制御
する。かかる制御では、上段の吹付け機構２３で吹き付
けられた圧縮空気により、実装プリント基板２の付着液
が下方に流動し、この流動してきた付着液を下段の吹付
け機構２１からの圧縮空気で、さらに下方に押し流すた
め、付着液の除去を行うことができる。なお、本実施例
では、圧縮空気の吹付け機構を上下方向に３段以上設け
ても同様に作用することができる。

【００２４】

【発明の効果】以上のとおり本発明は、実装プリント基
板との上下方向における相対移動に応じて圧縮空気を吹
き付けるため、実装プリント基板の付着液を効率良く除
去できると共に、基板全面からの除去も可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１が適用される液除去槽の断面
図である。

【図２】洗浄システムの断面図である。

【図３】実装プリント基板洗浄のブロック図である。

【図４】本発明の実施例２が適用される除去槽の断面図
である。

【図５】本発明の実施例３が適用される液除去槽の断面
図である。

【符号の説明】

１液除去槽２実装プリント基板３吹付け機構

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】略垂直状に保持した実装プリント基板
と、この実装プリント基板に圧縮空気を吹き付ける吹付
け機構とを上下方向に相対移動させると共に、実装プリ
ント基板上の付着液の下方への流動を促進する相対移動
時にのみ実装プリント基板に圧縮空気を吹き付けること
を特徴とする実装プリント基板の洗浄方法。