JP4722859B2 - 気密封止用キャップ、気密封止用キャップの製造方法および電子部品収納用パッケージ - Google Patents
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Description
(実施例)
次に、上記した一実施形態による気密封止用キャップ1の効果を確認するために行った比較実験について説明する。まず、Ni−Co合金層3がSn−Ag合金からなる半田層5に拡散することによるNi−Sn合金(金属間化合物7)の成長性(半田層5の耐熱性)を調べた比較実験について説明する。この比較実験では、本実施形態に対応する実施例1〜3による試料と、比較例1〜3による試料とを作製した。
Claims (14)
- 電子部品を収納するための電子部品収納部材を含む電子部品収納用パッケージに用いられる気密封止用キャップであって、
基材と、
前記基材の表面上に形成され、拡散促進剤としてCoを7.5質量%〜20質量%含有し、Niを主成分とする第1の層と、
前記第1の層の表面上に0.03μm以上0.075μm以下の厚みを有するように形成され、Niにより形成されている第2の層と、
前記第2の層の表面上の前記電子部品収納部材が接合される領域に形成されるSnを主成分とする半田層とを備え、
前記第2の層は、前記第1の層が第1の温度で前記半田層に拡散するのを抑制するとともに、前記半田層が前記第1の温度よりも高い第2の温度で前記電子部品収納部材と接合する際に、前記第1の層を前記第2の層を介して前記半田層に拡散させる機能を有する、気密封止用キャップ。 - 前記第1の温度は、半田ペーストを溶融させることにより前記半田層を形成する際の温度であり、
前記第2の温度は、前記半田層を溶融させることにより前記気密封止用キャップを前記電子部品収納部材に接合する際の温度である、請求項1に記載の気密封止用キャップ。 - 前記基材は、Fe−Ni−Co系合金により形成されている、請求項1または2に記載の気密封止用キャップ。
- 前記第1の層および前記第2の層は、メッキにより形成されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の気密封止用キャップ。
- 前記第1の層は、前記基材の表面の全面上に形成されているとともに、
前記第2の層は、前記第1の層の表面の全面上に形成されている、請求項4に記載の気密封止用キャップ。 - 前記半田層は、Pbを含有しないとともに、Agを含有する、請求項1〜5のいずれか1項に記載の気密封止用キャップ。
- 電子部品を収納するための電子部品収納部材を含む電子部品収納用パッケージであって、
基材と、前記基材の表面上に形成され、拡散促進剤としてCoを含有し、Niを主成分とする第1の層と、前記第1の層の表面上に0.03μm以上0.075μm以下の厚みを有するように形成され、Niにより形成されている第2の層と、前記第2の層の表面上の前記電子部品収納部材が接合される領域に形成されるSnを主成分とする半田層とを含み、前記第2の層は、前記第1の層が第1の温度で前記半田層に拡散するのを抑制するとともに、前記半田層が前記第1の温度よりも高い第2の温度で前記電子部品収納部材と接合する際に、前記第1の層を前記第2の層を介して前記半田層に拡散させる機能を有する、気密封止用キャップを備え、
前記半田層に対応する前記電子部品収納部材の部分には、NiとCoとを含有する第3の層が形成され、
前記半田層と前記第3の層とが接合されているとともに、
前記気密封止用キャップと前記電子部品収納部材との接合部には、前記半田層のSnを含む金属間化合物が形成されている、電子部品収納用パッケージ。 - 前記気密封止用キャップと前記電子部品収納部材との接合部は、Ni−Sn系合金からなる金属間化合物を含み、
前記気密封止用キャップと前記電子部品収納部材との接合部に対応する前記第2の層の部分は、前記金属間化合物中に拡散している、請求項7に記載の電子部品収納用パッケージ。 - 電子部品を収納するための電子部品収納部材を含む電子部品収納用パッケージに用いられる気密封止用キャップの製造方法であって、
基材を準備する工程と、
前記基材の表面上に拡散促進剤としてCoを7.5質量%〜20質量%含有し、Niを主成分とする第1の層を形成する工程と、
前記第1の層の表面上に、Niにより形成されている第2の層を0.03μm以上0.075μm以下の厚みを有するように形成する工程と、
前記第2の層の表面上の前記電子部品収納部材が接合される領域にSnを主成分とする半田層を形成する工程とを備え、
前記第2の層を形成する工程は、第1の温度で前記半田層を形成する際に、前記第1の層が前記半田層に拡散するのを抑制するとともに、前記半田層が前記第1の温度よりも高い第2の温度で前記電子部品収納部材と接合する際に、前記第1の層を前記第2の層を介して前記半田層に拡散させる機能を有する第2の層を形成する工程を含む、気密封止用キャップの製造方法。 - 前記半田層を形成する工程は、前記第2の層の表面上の前記電子部品収納部材が接合される領域にSnを主成分とする半田ペーストを配置する工程と、前記第1の温度で前記半田ペーストを溶融することにより前記Snを主成分とする前記半田層を形成する工程とを含む、請求項9に記載の気密封止用キャップの製造方法。
- 前記基材は、Fe−Ni−Co系合金により形成されている、請求項9または10に記載の気密封止用キャップの製造方法。
- 前記第1の層を形成する工程は、前記第1の層をメッキにより形成する工程を含み、
前記第2の層を形成する工程は、前記第2の層をメッキにより形成する工程を含む、請求項9〜11のいずれか1項に記載の気密封止用キャップの製造方法。 - 前記第1の層をメッキにより形成する工程は、前記第1の層を前記基材の表面の全面上に形成する工程を含み、
前記第2の層をメッキにより形成する工程は、前記第2の層を前記第1の層の表面の全面上に形成する工程を含む、請求項12に記載の気密封止用キャップの製造方法。 - 前記半田層は、Pbを含有しないとともに、Agを含有する、請求項9〜13のいずれか1項に記載の気密封止用キャップの製造方法。
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