JP4721455B2 - 周期分極反転構造の製造方法 - Google Patents
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Description
基体の背面および凹部の壁面を被覆する一様電極、および
支持基板と基体の背面とを一様電極を介して接着する接着層を備えている部品を使用し、
基体を背面と反対側の表面から加工して基体を薄くすることで凹部の位置に貫通孔を形成して被処理基板を得、被処理基板の貫通孔に面する側面および背面に一様電極が設けられており、
被処理基板の表面上に周期電極を設け、被処理基板の側面で一様電極上にリード膜を設け、リード膜と周期電極との間に電圧を印加することによって被処理基板に周期分極反転構造を形成することを特徴とする、周期分極反転構造の製造方法に係るものである。
更に、基体の凹部にあらかじめ一様電極を設けることで、基体の薄板化加工後に被処理基板の側面に一様電極が露出するようにし、その上にリード膜を設けて一様電極と電気的に接続し、リード膜と周期電極との間に電圧を印加し、周期分極反転構造を形成することができる。
図1は、従来法を説明するための模式図である。強誘電体単結晶からなる被処理基板21の表面21aには、ストライプ状の絶縁体23、および絶縁体23と表面21aとを被覆する導電膜24が形成されており、導電膜24が周期電極を形成している。また、被処理基板21の背面21b側に一様電極22が形成されている。電極24と一様電極22との間に電源15から所定のパルス電圧を印加し、周期分極反転構造25を形成する。
図2に示すように、強誘電体単結晶からなる基体1を準備する。この基体1には凹部1aを形成する。そして、基体1の表面1b上に、バッファ層2および一様電極3を順次形成する。一様電極3およびバッファ層2は、凹部1aの壁面も被覆している。
電圧印加に使用する一様電極、周期電極の材質は、限定されないが、Al、Au、Ag、Cr、Cu、Ni、Ni-Cr、Pd、Taが好ましい。また、絶縁体10の材質は、SiO2、Ta2O5、Al2O3、Si3N4、有機レジストを例示できる。
のニオブ酸リチウムのZ カット基板4上に接着剤5により貼り合わせた。次いで、基体1の+Z 面1c側を厚さ100 μmになるまで研磨した。これにより、図4に示すように、最初に形成した凹部6が貫通し、露出凹部9が形成された。
Claims (2)
- 強誘電体単結晶からなり、背面に凹部が形成されている基体、
前記基体の前記背面および前記凹部の壁面を被覆する一様電極、および
支持基板と前記基体の前記背面とを前記一様電極を介して接着する接着層を備えている部品を使用し、
前記基体を前記背面と反対側の表面から加工して前記基体を薄くすることで前記凹部の位置に貫通孔を形成して被処理基板を得、この被処理基板の前記貫通孔に面する側面および背面に前記一様電極が設けられており、
前記被処理基板の表面上に周期電極を設け、前記被処理基板の前記側面で前記一様電極上にリード膜を設け、前記リード膜と前記周期電極との間に電圧を印加することによって前記被処理基板に周期分極反転構造を形成することを特徴とする、周期分極反転構造の製造方法。 - 前記一様電極と前記接着層との間にバッファ層が設けられていることを特徴とする、請求項1記載の方法。
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