JP4713737B2

JP4713737B2 - プラズマ処理用２重スリット弁ドア

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Publication number: JP4713737B2
Application number: JP2000558535A
Authority: JP
Inventors: ホンクィンシャン; ポールイーラッシャー; エヴァンスワイリー; ジェイムズディカーデュッチ; サイアマックサリマイン
Original assignee: Applied Materials Inc
Current assignee: Applied Materials Inc
Priority date: 1998-07-03
Filing date: 1999-06-22
Publication date: 2011-06-29
Anticipated expiration: 2019-06-22
Also published as: US6192827B1; KR100633616B1; TW437268B; JP2002520811A; US7147719B2; EP1095392A1; US6647918B1; WO2000002228A1; KR20010071717A; US20040083978A1

Description

【０００１】
（発明の技術分野）
本発明は、材料の堆積と除去を行うための、基板の処理に使用される真空処理チャンバの構成に関する。特殊なライナーを使用する特定のチャンバーの構成を記載する。
【０００２】
（背景技術）
一般に、基板を処理する真空処理チャンバは、通常スリット弁として知られている基板移送開口部を備える。スリット通路とスリット弁と組合せて、処理サイクルの間処理チャンバへ基板を出し入れする。通常、ロボットが、クラスターツールからスリット弁とスリット通路を通って伸張し、真空処理チャンバ内の処理位置へ処理する基板を送り、又はそこから取り除く。いったん、基板処理位置への基板移送が完了すると、ロボットはスリット弁開口部を通って収縮し、クラスターツールへ戻る。スリット弁開口部は、チャンバ本体の外面でブロックプレートにより共通にシールされ、このプレートは、ロボットと基板が処理チャンバ内外への移動するのと協働した動きでスリット弁開口部の上を移動する。行われる処理を強化するため、プラズマが使用される場合がしばしばある。真空処理チャンバの典型的な構成では、処理活動を開始し又は強化するためプラズマが使用され、処理チャンバと、プラズマ及び化学副産物に晒される全ての内部設備は、影響を受け、行う処理の化学副産物により覆われる場合がある。
【０００３】
典型的には、処理チャンバの壁面は、少なくとも数インチの厚さで、処理の活動に十分なチャンバ壁を与える。従って、処理チャンバの側面の開口部は、基板をチャンバとスリット弁通路へ出し入れできるようにし、大きなトンネル状開口部となり、処理チャンバの内面において幾何学的な不連続面を作る。中央処理位置の空間に隣接して大きい空洞ホール（基板移送通路の開口部）があると、基板処理位置にプラズマ処理中存在するプラズマエンベロープが、スリット弁通路の空洞内へ伸びてしまう。プラズマエンベロープがスリット弁通路の空洞内へ伸びると、空洞に隣接するプラズマの部分に歪みが生じ、スリット弁通路近くの基板上のプラズマフラックスが影響を受け、その領域で起こる堆積又はエッチングが、歪みが存在しない基板の領域とは均一でなくなる。
【０００４】
さらに、スリット弁通路の内面は、スリット弁ドアの内面（処理チャンバに面する面）を含めて、チャンバ内で起こる化学処理により堆積と蓄積を受けることになる。スリット弁通路とスリット弁ドアの内面へ堆積するので、チャンバの任意のクリーニング（湿式又は乾式）は、このような表面まで行われる必要がある。スリット弁ドアの完全なクリーニングは、取外してシーリングの限界までドアの全領域をクリーニングすることが必要である。多くの例では、ドアのクリーニングは、クラスターツールを設備から取外して行い、クラスターツールにより作動する１つのチャンバのクリーニングによる潜在的な汚染が、同じクラスターツールにより作動する第２のチャンバに持ち込まれないようにする。
【０００５】
処理チャンバ本体とそのライナーは丈夫で堅固な構成なので、スリット弁通路による開いた空洞の問題の解決策は、容易に見出せない。これまで、全ての従来技術のドアは、処理チャンバ内に微粒子を出すように構成されているので、従来のデバイスの欠点を解決する策はなかった。
【０００６】
（発明の概要）
本発明による構成は、内部スリット通路ドアを設けることにより従来技術の欠点を解決する。このドアは、基板処理位置上のプラズマの均一性を改善し、スリット弁通路内に化学副産物（ポリマー等）の堆積を防止するように構成されている。この第２の「内部」スリット通路ドアはチャンバーライナー組立体の一部として構成され、チャンバーライナーが交換され、又はチャンバーライナーの湿式クリーニングが行われるとき、ドアは同時に交換しクリーニングされる。
【０００７】
本発明による１つの構成は、基板処理位置空間を取囲むチャンバ本体を備える。チャンバ本体は、本体の外側表面から基板処理位置空間へ伸びるスリット通路を備え、このスリット通路は基板を通すことの出来る大きさである。基板移送通路の外側近くに、外側スリット弁ドアが位置し、スリット通路の外側端部をチャンバに対してシールする。基板移送通路の内側部分に内側スリット通路ドアが位置し、基板移送スリット通路を基板処理位置に隣接する近くの位置でブロックする。
【０００８】
本発明による他の構成は、真空処理チャンバ内の基板処理位置を取囲むライナーに関し、このライナーは基板移送開口部を備える。ライナードアは、処理する基板を通過させる開位置から、閉位置へ選択的に移動することが出来る。この閉位置で、ライナードアは、基板移送開口部の周りの取囲むライナーに近接するが接触せず、ドアの縁部が基板移送開口部の縁部に重なる。この重なり合いは、約１／２インチが好ましい。完全に閉位置にあるドアと取囲むライナーの間の空隙は、周りじゅうで千分の数十インチ（0.254ｍｍの数倍）であるが、動作中ドアは決してライナーに接触しない。ドアは、曲線のライナーの構成（例えば、円形のライナー構成）に適合するように曲線である。ドアの移動は垂直で、処理チャンバの真空限界として作用する一連のベローズにより選択的に支持され制御される。ドアの垂直移動の限度は、１組のソフトストップ部材により正確に設定され、これによりドアはライナーに接触しないようにされる。
【０００９】
微粒子による汚染の機会を減らすため、内側ライナーの対向する斜角の部分に適合するように、ドアの下部分と上部分は斜角を付けてある。このような構成で、ドアの内面上への堆積材料の累積は、上昇するドアと干渉しない。ドアとライナーの間の間隙は、ドアが完全な閉位置から開位置へ向かって移動するインクリメント距離と共に増加するからである。
【００１０】
本発明は、基板移送通路の表面上に処理副産物が累積するのを減らし、真空処理チャンバ内のプラズマの均一性を改善する方法を含む。この方法は、可動ドアを設け、真空処理チャンバ内の基板処理位置に隣接する位置で基板移送通路を選択的にブロックするステップと、基板が基板処理位置へ又はそこから移送されるとき可動ドアを基板移送通路の外へ移動させるステップとを備える。ドアとドア支持構造は、処理チャンバの真空限界内にある任意の２品目の間で摩擦接触させずに、ドア開位置とドア閉位置の間を動くことが出来る。
【００１１】
ドアは外側スリット弁ドアと同時に開き、基板をチャンバへ出し入れ（例えば、ロボットブレードにより）することが出来る。ドアの支持構造によりドアが横方向へ移動しないようになっていて、ドアをハードストップ部材に対して下位置へ正確に位置決めするのを助ける。
【００１２】
（詳細な説明）
図１は、典型的な半導体ウェハ処理チャンバ20の斜視図である。フレーム22がチャンバ本体24を支持する。チャンバ本体24の前側には、スリット弁通路28と、外側スリット弁ドア（図１では見えない）があり、これがチャンバとチャンバ上部組立体26をシールする。チャンバ上部組立体26に隣接して、内側スリット通路ドア作動器組立体30があり、そのカバーを取り除いて示す。内側スリット通路ドア作動器組立体30は、チャンバ本体24のスリット弁通路28及び外側スリット弁ドア（見えない）と同じ側にあり、ここを通ってウェハをチャンバ20へ出し入れする。
【００１３】
図２は、チャンバライナーと、内側スリット通路ドア作動器組立体30を含む上部組立体40の部分的に分解した斜視図である。チャンバ上部プレート（即ちフランジ）42は、その中心で上部プレート電極カバー44を支持し、スリット弁通路に隣接する側面で、ドエル孔46,48により位置決めされる内側スリット通路ドア作動器組立体30を支持する。一対のドアリフトロッド（左側ロッドは固定リフトロッド200、右側ロッドはフローティングリフトロッド210）が、チャンバ上部プレート42のそれぞれの孔を通過して、内側スリット通路ドア60の上部の孔に適合する。図２に示すように、内側スリット通路ドア60は、チャンバライナー組立体50の半径に適合するような曲線になっている。内側スリット通路ドア60は、それぞれロッド保持ネジ72と肩付ネジ82により、リフトロッド200,210に取り付けられる。内側スリット通路ドア60は、チャンバーライナー組立体50のスリットドア凹部54に適合し、内側スリット通路ドア60が下位置にあるとき、ライナー組立体50のスリット開口部52をカバーし、重なり合う。
【００１４】
図３Ａと３Ｂは、内側スリット通路ドア60と、ドア作動器組立体30の部品の分解斜視図である。図４に組立てられた作動器組立体30の上面図を示し、図６に作動器組立体の詳細断面図を示す。以下の記述では、これらの図全てを参照して、ドア支持ロッド200,210が、内側スリット通路ドア60が上下に動くとき、これを支持し正確に位置決めするかを理解して頂きたい。
【００１５】
作動器ベース100が、（例えば図２に示すように）チャンバ上部プレート42上に支持される。作動器ベース100は、大きいドエルピン186と小さいドエルピン188（図６）を備え、これらはそれぞれチャンバ上部プレート42の大きいドエルピン孔と小さいドエルピン孔46,48に適合する。ドエルピンはこれらの孔にきつく適合し、2つのサイズが異なるので間違って組立てることはない。作動器ベース100の下側表面には、一対のＯリング溝があり、それぞれに作動器ベース100の下部の開口部を通るリフトロッド200,210を取囲むＯリングシール（例えば、132,134）がある。一対のベローズ取付けチューブ102,104（作動器ベース100と一体）が、ベースの下部から垂直に延び、一対のロッドリフトベローズ組立体120,140の外囲を与える。各々のロッドリフトベローズ組立体（例えば、120,140）は、複雑に組立てられた１組の片を含み、これがここのリフトロッドが上下に移動するときガイドし、横への移動を制限し、また摩擦される部品なしでベローズ全体の真空シールを保持する。各ロッドリフトベローズ組立体（例えば、120,140）は、組立体の上部から下部まで全体を伸びるベローズ中央ロッド128を備える。組立体の下部で、下部ロッド受け部分121は、リフトロッド（例えば、200,210）の１つの上側端部（例えば、202）を受けるネジ付き孔を備える。中央ロッド128の下部分121は、中央ロッド128から半径方向外側へ延びる下部ベローズフランジ122の下まで延びる。下部ベローズフランジ122の周囲で、円筒形の１組の波形部材が、フランジ121の周囲に取付けられ円筒形のベローズを形成する。
【００１６】
円筒形ベローズ123の上側端部は、上側ベローズフランジ124に溶接される。上側ベローズフランジ124の周囲は、ベローズ取付けチューブ102の頂部の端部を超えて延び、下向きの内側凹部を備え、これがベローズ取付けチューブ102の隆起内側レッジ／シールフランジ114（図３Ａ）に適合する。このフランジに対してＯリング106を置く。ベローズフランジ124の中心部に、上方へ延びるガイド軸受支持チューブ126を備える。ぴったり適合した下部ロッドガイド軸受125が、ガイド軸受支持チューブ126の下端部で支持され、上部ベローズロッドガイド軸受127がチューブの上部分で支持される。移動ストップチューブ組立体150は、下部フランジ152とチューブ部分154とを備える。下部フランジ152が、上部ベローズフランジ124と、ベローズ取付けチューブ102の上側表面に対して、着座する。移動ストップチューブ組立体150は、ガイド軸受支持チューブ126を取囲む。移動ストップチューブ組立体150のチューブ部分154は、Ｏリング溝156を有するチューブ端部158まで延びる。Ｏリング168は、Ｏリング溝156に置かれ、作動器組立体が下方へ移動し、移動ストップチューブ組立体150の端部158に接触する時の停止の衝撃を和らげるバンパーとして作用する。移動ストップチューブ組立体150は、ハードストップ部材として作用し、内側スロット通路ドア60が更に下方へ移動するのを防ぐ。
【００１７】
ベローズ中央ロッド（例えば、128）の上側端部は、フローティングジョイント174に接続され、これは垂直移動（Ｚ軸）を制限するが、Ｘ−Ｙ軸方向の移動はでき、またジョイントの２つの片の間の角度（球型の傾き）移動はできる。このフローティングジョイントにより、小さい調整不良が合っても拘束力を生じることなく、垂直方向に容易に作動でき、垂直のストロークを妨げることがない。
【００１８】
ベローズ中央ロッド128の下端部で、固定リフトロッド200の上端部は、ネジ付き部分を備え、これがベローズ中央ロッド128の下側部分の孔にネジ止され、またフランジを備え、これがベローズ中央ロッド128に対する固定リフトロッド200の全体の垂直方向寸法をきちんと制御するストップ部材として作用する。フランジは、この構成で非常に重要な垂直方向位置決め（間隔）の狭い公差を達成するのに役立ち、部品間の特定の空隙を保持するが、このような部品の接触は起こらないようにする。図示する構成で、２つの中央ロッドの下側部分は、後述するように固定ネジ72と肩付ネジ82により、内側スリット通路ドア60に固定される。
【００１９】
上述した左側ロッドリフトベローズ組立体120と比較して、右側ロッドリフトベローズ組立体140は、同様の部品を備え、Ｏリング108（図３Ａ）により右側シールフランジ116にシールされる。右側ロッドリフトベローズ組立体140の上端部は、移動ストップチューブ組立体160に取囲まれ、この組立体は上側表面にＯリングバンパー170を備え、右側（フローティング側）の中央ベローズロッドは、右側フローティングジョイント176に接続することが出来る。
【００２０】
２つのフローティングジョイント174,176は、上側端部でロッドリフトクロス部材180に接続され、このクロス部材は空気作動器接続ボルト182により空気作動器ベース110に含まれる空気作動器シリンダーの空気作動器ロッド112にしっかり固定される。上方への垂直移動の限度は、空気作動器110の限度と、空気作動器ロッド112の移動限度により設定される。高圧空気（例えば、60から80ｐｓｉ（0.414〜0.551ＭＰａ）が、必要により作動器を上下に移動させるのに共通に使用される。このような高圧で、力は迅速に作用する。また、空気作動器ロッド112は堅固で、ロッドリフトクロス部材180にしっかりクランプされ、フローティングジョイント174,176を使用するので、ドアリフトロッド又はベローズ中央ロッドが空気作動器ロッド112と整列していなくても、拘束されることはない。
【００２１】
図６は、内側スリット通路ドア60がライナー組立体50のスリット開口部52の上縁部より上に位置する完全な上部位置を示す。
図７は、図６と同じ作動組立体の要素を示すが、内側スリット通路ドア60は下部位置で、作動器要素の位置は、ロッドリフトクロス部材180が各移動チューブ組立体150,160の頂部に接触し、ドア60がさらに下降しないようになっている。この構成で、内側スリット通路ドア60は、ライナー52のスリット開口部の縁部に周囲でほぼ同じ１／２インチだけ重なり合う。
【００２２】
処理チャンバの真空限界は、作動器組立体内に延びる。Ｏリング132,134は、作動器ベース100の底部をチャンバ上側プレート42に対してシールし、１つのシールを提供する。第２のシールが、上側ベローズフランジ（例えば、124）とベローズ取付けチューブ102の上端部フランジ／リップ114に間にあるＯリング106,108により提供される（図３Ａ）。下側ベローズフランジ122と上側ベローズフランジ124の間に溶接された円筒形ベローズ波形部材（例えば、123）が、大気と真空の間のシール／分離を達成し、垂直移動でき、真空チャンバ内で２つの片がこすり合わされて微粒子が発生することがない。ベローズ組立体内のライナーガイド軸受（例えば、125,127）による中央ロッド（例えば、128）の案内は、大気中に置かれ、従って発生した微粒子は真空チャンバ内の処理に影響を与えることはない。
【００２３】
内側スリット通路ドア60の適正な位置の要素とその移動は、ベース100用に規定したきびしい寸法公差が適用される。非常にきびしい寸法と公差（多くの例で数千分の１インチ）が適用される一体の大きなベースを使用することにより、内側スリット通路ドア60と隣接するライナー組立体50の間の適正な寸法関係が維持されることを保証される。
【００２４】
図４は上面図であり、作動器組立体30のベース100上に位置するベローズ組立体120,140の２つのロッドリフト軸に対して、内側スリット通路ドア60の曲線の構成を示す。
図５は、真空処理チャンバの側面断面図であり、基板処理位置220が、基板移送通路222の反対側にあり、通路の外側スリット弁ドア224と、内側スリット通路ドア60が、基板がチャンバの外側から基板処理位置220へ通過するのを阻止する。スリット通路作動器組立体30は、内側スリット通路ドア60より上にある（作動器組立体の幾つかの内部要素はこの図に示さない）。
【００２５】
図８、９、１０は、ドアリフトロッド200,210と適合するドアを通る垂直孔通路に沿った断面図であり、内側スリット通路ドア60の連続的な組立ステップを示す。図８において、ドアリフトロッド210は、チャンバ上側プレート42に対して伸張（下）位置で示される。
内側スリット通路ドア60は、下部カウンターボアボルト孔61と、狭い通り穴63と、上部ロッド受け孔65とを有する。組立中、内側スリット通路ドア60は、ライナー組立体50のドアリフトロッドの下の位置へ移動する。
【００２６】
内側スリット通路ドア60の構成は、ドアの厚さ（より詳しくは、その前面の位置）が上から下へ変化し、内側スリット通路ドア60の下部に下部斜面62があり、均一厚さの面領域64（ここでは、直線（即ち、垂直）であるが、他の構成では少し角度をつけ、即ち斜面でもよい）と、上部斜面66があり、ドアの厚さは上部へ向かって増加する。斜面は、ライナーの内壁部分94,96上の下側斜面84と上側斜面86と適合し、図１０に示す位置のとき、内側スリット通路ドア60の前面(62,66)と対向するライナーの上側と下側斜面(84,86)の間の空隙（例えば、88,90）は、ほぼ千分の数十インチ（0.254ｍｍの数倍）である。
【００２７】
空隙（例えば、88,90）の寸法は、任意のプラズマ（及びポリマー等の処理副産物）が基板移送通路に入る（従来技術では入ることがあった）のを防ぐような寸法である。更に、この空隙は、作動中にドアがライナーに接触する（こすれる）危険は最小限になる大きさであり、微粒子を発生しないが、空隙は十分な狭さで、プラズマが通らず化学副産物（処理の副産物は処理チャンバの面する面の表面を覆う傾向がある）は通過できないようになっている。さらに、内側スリット通路ドア60の表面に堆積する薄膜の蓄積は、最小限の影響しかない。ライナーの面の斜面と、これと適合するスリット弁ドアの上側と下側の斜面があり、ライナーとドアが最も近づくのは完全閉位置である。開位置への任意の移動が始まるとすぐに、空隙は、例えば図９と１０に示すように、図１０の空隙寸法90は図９の空隙寸法92へ大きく増加する。
【００２８】
図３Ｂは、上側と下側チャンバーライナー部分94,96の斜面の方向を、下側斜面84と上側斜面86について斜視図で示す。スリット開口部52の端部56は、ライナー組立体50の凹部54の縁部より短く、いったん内側スリット通路ドア60が位置に置かれると、ドアの端部は、上述した上側縁部と下側縁部の重なり合いとほぼ等しい長さだけ、スリット52の端部56に重なり合う。
【００２９】
図８、９、１０は、連続的な組立を示す。収縮したドアリフトロッドが、内側スリット通路ドアを受け、保持ネジが挿入され絞められ、ドアを作動できるようにする。図１１にドアとリフトロッド200,210の前面図を示す。ドアはアルミニウムで出来ていて、温度変化により伸張収縮するが、ドアは、設定された寸法関係及び適応する温度範囲において、リフト部材に結合するような熱膨張係数の任意の材料で作ることが出来る。
【００３０】
位置精度の要求と熱膨張の自由度は、１つのドア支持ロッド（ここでは左側ロッド200）を固定ロッドとし、例えば図１２に示すように、ロッド200の端部が、スリット弁ドアの固定孔構成にしっかりクランプされるようにすることにより、達成される。ロッドの端部に係合する機械ネジ72が、ロッド200の端部を
内側スリット通路ドア60の狭い通り孔63の肩部にしっかりクランプする。この堅いクランプにより、ドアから接地へのよい電気通路を提供し、アークの出る可能性は減少するかなくなり、ドアの一端部の水平と垂直位置を設定する。このクランプは、アンカー（即ち、ピボット）として作用し、ドアの他方のフローティング端部とその支持部は、その周りを動くことが出来る。
【００３１】
図１３は、右側のロッド、フローティングロッド210を示す。そのロッド受け孔68は、横方向(例えば、図１４)に細長く、いくらかの伸張と収縮が出来、ロッドの下端部は、フローティングロッド210の下端部に対してしっかりクランプする肩ボルト82により垂直方向に固定される。スロット68は狭いので、横方向（半径方向）の移動は防止される。ロッドの端部と、ロッドの通り孔63の突出するフランジ（肩部）との間には、空隙74がある。このためフローティングロッドは傾くことが出来るが、肩ボルト82の端部フランジ（ヘッド）により垂直方向に固定され、温度変化が起こると、スリット通路ドア60は、固定リフトロッド200の固定中央軸の周りを自由に収縮と伸張を行うことが出来る。温度変化は環境温度から約100から150℃にすぎず、２つのリフトロッド孔間の距離は約６インチなので、この構成で伸張を管理することが出来る。
【００３２】
上述した本発明の構成は、典型的には外側（チャンバシール）スリット弁組立体を備える。本発明では内側スリット通路ドアを設け、ポリマーと他の処理の副産物が、処理チャンバの壁上に堆積するのを阻止する。この構成で、外側スリット弁ドアの内側は、処理チャンバの通常のクリーニング中はクリーニングする必要がない。それゆえ、チャンバの１つをクリーニングする必要があっても、クラスターツールの移送チャンバ間のシールは影響を受けない。しかし、過去にはチャンバのクリーニングでは、クラスターツールとその移送チャンバは分解する必要があった。ここで記述した内側スリット通路ドアを使用する構成の他の利点は、チャンバ内の基板処理位置で処理される基板の縁部と、基板上のプラズマエンベロープの限界を画定する取囲むライナーとの距離の均一性を改善することである。従来の構成では、チャンバライナーに大きな孔があり、その中にプラズマが入ることが出来た。プラズマが拡大するので、処理される基板上のプラズマフラックスに歪みを生じ、基板移送通路に最も近い側から反対側へ行くにつれ、基板処理が変化する。本発明による構成では、ライナーと同じ電位のドアで置き換えることにより、スリット移送通路によるプラズマフラックスの不連続性をなくした。また、処理される基板と、基板に隣接する処理チャンバの壁をライニングするライナーの間の距離をほぼ均一な距離にした。
【００３３】
この構成は以上のことを達成し、乾燥したドアの移動、又は露出された表面が処理の副産物で覆われたドアの移動により、チャンバ内で微粒子が発生する危険は増加しない。ベローズ組立体シールは、微粒子を導入せずに乾燥したシーリングを提供し、ドアの曲線の及び／又は斜面の表面と、それが面するライナー表面は、作動中にポリマーが剥がれ落ち、剥離する危険を減らす。ドアは、ライナー組立体とユニットとして容易に取外しクリーニングすることが出来、清浄なチャンバを達成するのに必要なメンテナンスを簡単にし、迅速に生産に復帰することが出来る。
【００３４】
本発明を特定の実施例について記述したが、当業者は、本発明の精神と範囲から離れることなく、形及び詳細を変更できることを理解する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の処理チャンバの斜視図であり、チャンバの外側と、処理する基板を通過させるスリット弁開口部を示す。
【図２】図１のチャンバの上部の一部を分解した斜視図であり、内側スリット弁ドアとその作動器を処理チャンバの上部フランジから分離して示す。
【図３Ａ】本発明の内側スリット通路ドア作動器の分解斜視図である。
【図３Ｂ】本発明のスリット弁ドアの分解斜視図である。
【図４】本発明のスリット通路ドアと作動器機構の上面図である。
【図５】本発明の真空処理チャンバの構成の側面断面図であり、処理チャンバの基板処理位置に関して、外部スリット弁ドアと内部スリット通路ドアの使用を示す。
【図６】本発明の内部スリット通路ドア用の作動器機構の断面図であり、ドアは上位置にある。
【図７】図６に示す本発明の内部スリット通路ドア用の作動器機構の断面図であり、ドアは下の閉位置にある。
【図８】スリット通路ドアを位置へ移動させ作動器に固定する連続的な組立ステップを示し、本発明の内側スリット弁ドアと、内側スリット弁ドアを受けるように構成されたライナーとの間の空隙を示す。
【図９】スリット通路ドアを位置へ移動させ作動器に固定する連続的な組立ステップを示し、本発明の内側スリット弁ドアと、内側スリット弁ドアを受けるように構成されたライナーとの間の空隙を示す。
【図１０】スリット通路ドアを位置へ移動させ作動器に固定する連続的な組立ステップを示し、本発明の内側スリット弁ドアと、内側スリット弁ドアを受けるように構成されたライナーとの間の空隙を示す。
【図１１】本発明のスリット通路ドアの断面図であり、上の作動器を接続するリフトロッドの位置と構成を示す。
【図１２】スリット通路ドアとリフトロッドの間の接続を示し、固定接続を示す。
【図１３】スリット通路ドアとリフトロッドの間の接続を示し、フローティング接続を示す。
【図１４】スロット弁ドアの上面図を示し、ドアのフローティングリフトロッド用の溝付き開口部を示す。

Claims

半導体処理チャンバにおいて、
基板処理位置を取囲むチャンバ本体であって、チャンバ本体を通る基板移送通路を有する前記チャンバ本体、
前記基板移送通路を選択的にシールするため、前記基板移送通路の外側位置に配置された外側スリット弁ドア、及び、
前記基板移送通路を選択的にブロックするため、前記基板移送通路の内側位置に配置された内側スリット通路ドアを備え、前記内側位置は、前記外側位置より前記基板処理位置に近く、
前記内側スリット通路ドアは、垂直方向に移動可能な第１、第２の支持ロッドにより支持され、
前記第１の支持ロッドは、堅くクランプした接続により、前記内側スリット通路ドアに固定され、
前記第２の支持ロッドは、フローティング接続により前記内側スリット通路ドアに固定され、該フローティング接続は、前記内側スリット通路ドアの方向を垂直方向で、前記内側スリット通路ドアの長手軸にほぼ垂直な方向に保持し、それにより前記内側スリット通路ドアは前記長手軸に沿った方向に移動できることを特徴とする処理チャンバ。
半導体処理チャンバにおいて、
基板処理位置を取囲むチャンバ本体であって、チャンバ本体を通る基板移送通路を有する前記チャンバ本体、
前記基板移送通路を選択的にシールするため、前記基板移送通路の外側位置に配置された外側スリット弁ドア、及び、
前記基板移送通路を選択的にブロックするため、前記基板移送通路の内側位置に配置された内側スリット通路ドアを備え、前記内側位置は、前記外側位置より前記基板処理位置に近く、
前記内側スリット通路ドアは、垂直方向に移動可能な第１、第２の支持ロッドにより支持され、
前記第１の支持ロッドは、堅くクランプした接続により、前記内側スリット通路ドアに固定され、
前記第２の支持ロッドは、フローティング接続により前記内側スリット通路ドアに固定され、それにより、前記第２の支持ロッドは前記内側スリット通路ドアに対して傾きを変えることができることを特徴とする処理チャンバ。
半導体処理チャンバにおいて、
基板処理位置を取囲むチャンバ本体であって、チャンバ本体を通る基板移送通路を有する前記チャンバ本体、
前記基板移送通路に配置された内側スリット通路ドア、及び
前記内側スリット通路ドアに接続された第１、第２の支持ロッドを備え、前記支持ロッドは、前記基板移送通路を選択的に開閉するように、前記内側スリット通路ドアを開位置と閉位置の間で移動できるようにし、
前記第１の支持ロッドは、堅くクランプした接続により、前記内側スリット通路ドアに固定され、
前記第２の支持ロッドは、フローティング接続により前記内側スリット通路ドアに固定され、該フローティング接続は、前記内側スリット通路ドアの方向を垂直方向で、前記内側スリット通路ドアの長手軸にほぼ垂直な方向に保持し、それにより前記内側スリット通路ドアは前記長手軸に沿った方向に移動できることを特徴とする処理チャンバ。
半導体処理チャンバにおいて、
基板処理位置を取囲むチャンバ本体であって、チャンバ本体を通る基板移送通路を有する前記チャンバ本体、
前記基板移送通路に配置された内側スリット通路ドア、及び
前記内側スリット通路ドアに接続された第１、第２の支持ロッドを備え、
前記支持ロッドは、前記基板移送通路を選択的に開閉するように、前記内側スリット通路ドアを開位置と閉位置の間で移動できるように垂直方向に移動可能であり、
前記第１の支持ロッドは、堅くクランプした接続により、前記内側スリット通路ドアに固定され、
前記第２の支持ロッドは、フローティング接続により前記内側スリット通路ドアに固定され、それにより前記第２の支持ロッドは前記内側スリット通路ドアに対して傾きを変えることができることを特徴とする処理チャンバ。
基板処理チャンバにおいて、
基板処理位置を取囲むチャンバ本体であって、チャンバ本体を通る基板移送通路を有し、斜面部分を有する表面を含む前記チャンバ本体、及び
基板移送通路に配置され、前記基板移送通路を選択的に開閉するように、開位置と閉位置の間を可動である内側スリット通路ドアを備え、
前記内側スリット通路ドアは、前記チャンバ本体の前記表面に面する表面を含み、
前記内側スリット通路ドアの前記表面の上部分と下部分は、前記チャンバ本体の前記表面の斜面部分に適合するように、斜面になっていることを特徴とする基板処理チャンバ。
真空処理チャンバライナー装置において、
真空処理チャンバ側壁をライニングし、ライナーを貫通する開口を含むライナー、
内側スリット通路ドア、及び
前記内側スリット通路ドアに接続された第１、第２の支持ロッド、を備え、前記支持ロッドは、前記基板移送通路を選択的に開閉するように、内側スリット通路ドアを開位置と閉位置の間を移動させるように可動であり、
前記第１の支持ロッドは、堅くクランプした接続により、前記内側スリット通路ドアに固定され、
前記第２の支持ロッドは、フローティング接続により前記内側スリット通路ドアに固定され、該フローティング接続は、前記内側スリット通路ドアの方向を垂直方向で、前記内側スリット通路ドアの長手軸にほぼ垂直な方向に保持し、それにより前記内側スリット通路ドアは前記長手軸に沿った方向に移動できることを特徴とする真空処理チャンバライナー装置。
真空処理チャンバライナー装置において、
真空処理チャンバ側壁をライニングし、ライナーを貫通する基板移送開口部を含むライナー、
内側スリット通路ドア、及び
前記内側スリット通路ドアに接続された第１、第２の支持ロッド、を備え、前記支持ロッドは、前記基板移送通路を選択的に開閉するように、内側スリット通路ドアを開位置と閉位置の間を移動させるように可動であり、
前記第１の支持ロッドは、堅くクランプした接続により、前記内側スリット通路ドアに固定され、
前記第２の支持ロッドは、フローティング接続により前記内側スリット通路ドアに固定され、それにより、前記第２の支持ロッドは、前記内側スリット通路ドアに対する傾きを変えることができることを特徴とする真空処理チャンバライナー装置。
真空処理チャンバライナー装置において、
真空処理チャンバ側壁をライニングし、貫通する開口を含み、斜面部分を有する表面を含むライナー、及び
前記基板移送通路を選択的に開閉するように、開位置と閉位置の間を可動である内側スリット通路ドアを備え、
前記内側スリット通路ドアは、前記ライナーの前記表面に面する表面を含み、
前記内側スリット通路ドアの前記表面の上部分と下部分は、前記ライナーの前記表面の前記斜面部分に適合するように、斜面になっていることを特徴とする真空処理チャンバライナー装置。