JP4687197B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
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また、特許文献4には、絶縁層がシクロオレフィン樹脂からなる多層プリント配線板を開示している。しかしシクロオレフィン樹脂は、一般に極性が低いため、表面密着性が悪く、層間で剥離するという問題があった。
(1) 配線板の絶縁層に用いる樹脂組成物であって、下記式(1)で表される構造と、下記式(2)で表される構造と、下記式(3)で表される構造と、からなる環状オレフィン系樹脂(A)を含み、該環状オレフィン系樹脂は1000〜1000000の重量平均分子量を有し、前記環状オレフィン系樹脂は、下記式(1)で表される構造を1〜30mol%含み、かつ下記式(2)で表される構造を1〜50mol%含むものである樹脂組成物、
以下、本発明について詳細に説明する。
また、第1構造の側鎖であるR2〜R4におけるアルキル基の具体例としては、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、イソブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、ドデシル、シクロペンチル、シクロヘキシル、メチルシクロヘキシル、シクロオクチル基等が、アルケニル基の具体例としては、ビニル、アリル、ブチニル、シクロヘキセニル基等が、アルキニル基の具体例としては、エチニル、1−プロピニル、2−プロピニル、1−ブチニル、2−ブチニル、ヘキシニル、オクチニル、ヘプチニル基等が、アリール基の具体例としては、フェニル、トリル、ナフチル、アントラセニル基等が、アラルキル基の具体例としてはベンジル、フェネチル基等がそれぞれ挙げられるが、本発明は何らこれらに限定されない。(メタ)アクリル基を有する官能基の具体例としては、メタクリロキシメチル基等が、エステル基を有する官能基の具体例としては、メチルエステル、エチルエステル、n−プロピルエステル、n−ブチルエステル、t−ブチルエステル基等が、がそれぞれ挙げられるが、本発明は何らこれらに限定されない。また、エーテル基およびケトン基を有する有機基については、これらの基を有している官能基であれば特に構造は限定されない。
前記第1構造としては、式(1)で表される構造におけるR1として、下記式(4)で表されるアルコキシシリル基を有し、かつR2〜R4として水素を有するものがより好ましい。これにより、より密着性に優れたものとなる。
前記第2構造としては、式(2)で表される構造におけるR5として、下記式(5)で表されるエポキシ基を有し、かつR6〜R8として水素を有するものがより好ましい。
また、第3構造の側鎖であるR10〜R12におけるアルキル基などの基の例としては、前記第1構造のものと同様である。
配位重合に用いる金属触媒として代表的なニッケルと白金触媒は、PCT WO 9733198とPCT WO 00/20472に述べられている。配位重合用金属触媒の例としては、(トルエン)ビス(パーフルオロフェニル)ニッケル、(メシレン)ビス(パーフルオロフェニル)ニッケル、(ベンゼン)ビス(パーフルオロフェニル)ニッケル、ビス(テトラヒドロ)ビス(パーフルオロフェニル)ニッケル、ビス(エチルアセテート)ビス(パーフルオロフェニル)ニッケル、ビス(ジオキサン)ビス(パーフルオロフェニル)ニッケルなどの公知の金属触媒が挙げられる。
一般的にはラジカル重合はラジカル開始剤の存在下、温度を50℃〜150℃に上げ、モノマーを溶液中で反応させる。ラジカル開始剤としてはアゾビスイソブチロニトリル(AIBN)、過酸化ベンゾイル、過酸化ラウリル、アゾビスイソカプトロニトリル、アゾビスイソレロニトリル、t−ブチル過酸化水素などである。
また、式(2)で表される構造は、1〜50mol%を含むことが好ましい。さらには、金属、ウェハーとの密着性を向上させるために、下限値は、5mol%以上とすることが好ましい。含有量の上限値は、多いほうが密着性が向上するが、誘電率を2.6以下にするために、50mol%以下が好ましい。
前記架橋剤としては、ビスアジド、パーオキサイド、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン、芳香族ポリアミン、酸無水物、ジカルボン酸、多価フェノール、ポリアミド等があり、例えば、4,4′−ビスアジドベンザル(4−メチル)シクロヘキサンノン、4,4′−ジアジドカルコン、2,6−ビス(4′−アジドベンザル)シクロヘキサノン、2,6−ビス(4′−アジドベンザル)−4−メチル−シクロヘキサノン、4,4′−ジアジドジフェニルスルホン、4,4′−ジアジドジフェニルメタン、2,2′−ジアジドスチルベンなどのビスアジド;α,α’−ビス(t−ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ビス(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ビス(t−ブチルパーオキサイド)ヘキシン−3;ヘキサメチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチレントリアミン、テトラエチレンペンタミンなどの脂肪族ポリアミン;ジアミノシクロヘキサン、3(4),8(9)−ビス(アミノメチル)トリシクロ〔5,2,1,02,6〕デカン;1,3−(ジアミノメチル)シクロヘキサン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、N−アミノエチルピペラジン、ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタンなどの脂環族ポリアミン;4,4′−ジアミノジフェニルエ−テル、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、α,α′−ビス(4−アミノフェニル)−1,3−ジイソプロピルベンゼン、α,α′−ビス(4−アミノフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン、4,4′−ジアミノジフェニルスルフォン、メタフェニレンジアミン等の芳香族ポリアミン類;無水フタル酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ナジック酸無水物、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、無水マレイン酸変性ポリプロピレン、無水マレイン酸変性環状オレフィン系樹脂等の酸無水物類;フマル酸、フタル酸、マレイン酸、トリメリット酸、ハイミック酸等のジカルボン酸類;フェノ−ルノボラック樹脂、クレゾ−ルノボラック樹脂等の多価フェノ−ル類;ナイロン−6、ナイロン−66、ナイロン−610、ナイロン−11、ナイロン−612、ナイロン−12、ナイロン−46、メトキシメチル化ポリアミド、ポリヘキサメチレンジアミンテレフタルアミド、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド等のポリアミド類;等が挙げられる。これらは、一種でも二種以上の混合物として使用しても良い。均一に分散させやすく好ましい。また、必要に応じて硬化助剤を配合して、架橋反応の効率を高めることも可能である。前記架橋剤の配合量は、とくに制限はないが、架橋反応を効率良く反応させ、かつ、得られる架橋物の物性面から、環状オレフィン系樹脂100重量部に対して0.1〜50重量部、好ましくは1〜10重量部の範囲で使用される。架橋剤の添加量が、少なすぎると環状オレフィン樹脂との反応が起こりにくく、多すぎると電気特性、耐水性、耐湿性などの特性が低下するため好ましくない。
(実施例1)
1.環状オレフィン系樹脂の合成
重合系の雰囲気を不活性ガスの窒素で十分に満たした反応容器中に、5−ブチル−2−ノルボルネン(Bu−NB)22.55g(0.150mol)、アリル−グリシジル−エーテル−ノルボルネン(AGE−NB)1.60(0.009mol)、トリメトキシシリルエチル−ノルボルネン(TMSE−NB)4.30(0.018mol)、次いで、遷移金属触媒(η6−トルエンニッケルビス(パーフルオロフェニル)0.12g(1.00×10−3mol)、トルエン76.0gを封入した後、マグネチックスターラーで撹拌しながら、80℃/3時間反応させた。反応後、メタノール1.50kg中に再沈させ、環状オレフィン系樹脂(A)26.0gを得た。
得られた環状オレフィン系樹脂をゲルパーメーション・クロマトグラフィ(GPC)測定より、ポリスチレン換算重量平均分子量1.05×105であることを確認した。また、核磁気共鳴(NMR)測定より組成が、5−ブチル−2−ノルボルネン/アリル−グリシジル−エーテル−ノルボルネン/トリメトキシシリルエチル−ノルボルネンの組成が86/5/9(モル%)であることを確認した。
上述で得られた環状オレフィン系樹脂(A)3.00g(30重量%)を、メシチレン7.00gに溶解させて、ジアリルイドドニウム−テトラキス−ペンタフルオロフェニルボレート0.03gを添加し、樹脂ワニスを得た。
ポリエステルフィルム(T−100G−25、ダイヤホイルテキスト(株)社製、厚さ25μm)上に20μmの厚さで塗布し、80℃/10分、140℃/10分で乾燥させた後、200℃/2時間で窒素硬化させ、樹脂フィルム(A)を得た。
得られた樹脂フィルム(A)を下記測定3.1〜3.5の測定を行った。
3−1.誘電率測定:摂動方式空洞共振器法を用い、測定周波数は1GHzとした。
3−2.誘電正接測定:摂動方式空洞共振器法を用い、測定周波数は1GHzとした。
3−3.線膨張係数測定:TMA法、表中の値は、20℃〜Tgまでの値とし、XYの線膨張係数は、基板平面方向の線膨張係数、Zの線膨張係数は、基板の厚み方向の線膨張係数とした。
3−4.はんだ耐熱性:JIS C 6481に準拠した。○は、変形無し、□は、変形若干あり、×は、変形・発泡あり。
3−5.碁盤目試験:塗膜面上からカッターにより1mm間隔で縦横11本の切れ目をいれ、1mm四方の碁盤目を100個つくり、その上にセロハン粘着テープを貼り、該粘着テープを90度方向に剥離する方法により行った。残存した個数を数えた。各測定結果は、表1に示す。
表1に示すBu−NB、AGE−NB、TMSE−NBの配合割合以外はすべて実施例1と同様な方法でフィルムを作製し、各測定を行った。各測定結果は、表1に示す。
実施例1におけるBu−NBをメチルノルボルネン(Mt−NB)とし、かつ表2に示す配合量で実施例1と同様な方法でフィルムを得、各測定を行った。各測定結果は、表2に示す。
表3に示す環状オレフィンモノマー、配合量で実施例1と同様な方法でフィルムを得、各測定を行った。各測定結果は、表3に示す。
Claims (4)
- 配線板の絶縁層に用いる樹脂組成物であって、下記式(1)で表される構造と、下記式(2)で表される構造と、下記式(3)で表される構造と、からなる環状オレフィン系樹脂(A)を含み、該環状オレフィン系樹脂は1000〜1000000の重量平均分子量を有し、前記環状オレフィン系樹脂は、下記式(1)で表される構造を1〜30mol%含み、かつ下記式(2)で表される構造を1〜50mol%含むものである樹脂組成物。
- 前記環状オレフィン系樹脂は、式(1)で表される構造におけるR1として、下記式(4)で表されるアルコキシシリル基を有し、かつR2〜R4として水素を有するものである請求項1記載の樹脂組成物。
- 前記環状オレフィン系樹脂は、式(2)で表される構造におけるR5として、下記式(5)で表されるエポキシ基を有し、かつR6〜R8として水素を有するものである請求項1または2記載の樹脂組成物。
- 前記環状オレフィン系樹脂は、式(3)で表される構造におけるR9として、炭素数10以下のアルキル基を有し、かつR10〜R12として水素を有するもの請求項1乃至3のいずれかに記載の樹脂組成物。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06172423A (ja) * | 1992-12-10 | 1994-06-21 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 変性共重合体及びその製造方法 |
JPH107736A (ja) * | 1996-06-20 | 1998-01-13 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 不飽和性エチレン系共重合体およびその製造方法 |
WO1998018837A1 (fr) * | 1996-10-29 | 1998-05-07 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Polymere norbornene thermoplastique modifie et procede de production |
JP2003238624A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-27 | Jsr Corp | 環状オレフィン系(共)重合体、その組成物、およびそれらの架橋体 |
JP2004083808A (ja) * | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Polyplastics Co | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及び成形品 |
JP2004149648A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-05-27 | Polyplastics Co | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及び成形品 |
WO2004089996A1 (ja) * | 2003-04-04 | 2004-10-21 | Soken Chemical & Engineering Co., Ltd. | 変性シクロオレフィンコポリマー、その製造方法及びそのポリマーの用途 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06172423A (ja) * | 1992-12-10 | 1994-06-21 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 変性共重合体及びその製造方法 |
JPH107736A (ja) * | 1996-06-20 | 1998-01-13 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 不飽和性エチレン系共重合体およびその製造方法 |
WO1998018837A1 (fr) * | 1996-10-29 | 1998-05-07 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Polymere norbornene thermoplastique modifie et procede de production |
JP2003238624A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-27 | Jsr Corp | 環状オレフィン系(共)重合体、その組成物、およびそれらの架橋体 |
JP2004083808A (ja) * | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Polyplastics Co | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及び成形品 |
JP2004149648A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-05-27 | Polyplastics Co | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及び成形品 |
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