JP4682533B2 - 半導体装置 - Google Patents
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図19(b)に示されるように、上記ゲート電極(導電性膜材40)、ドレイン電極61、およびソース電極62は、それぞれ端子G、端子D、および端子Sと電気的に接続されている。また、上記素子領域EA内に交互に形成される複数のドレイン電極61およびソース電極62、並びにこれらの間に配設される複数のゲート電極は、それぞれ電気的に並列に接続されている。そして、この半導体装置においては、上記端子Gを通じて各ゲート電極に駆動電圧が印加されることにより、それら各ゲート電極下の電流通路に相当するチャネル幅がその印加される駆動電圧に応じて変更される。このように、この半導体装置では、上記並列接続された各横型拡散MOSトランジスタのソース・ドレイン間に流れる電流、すなわち端子Sと端子Dとの間に流れる電流を、上記各ゲート電極に印加される駆動電圧に応じて制御するようになっている。
・前記素子領域は格子状に区画されるとともに、それら格子状に区画された各領域には、同格子の縦列および横列についてそれぞれ交互に、前記ソース層が形成されるソースセル
と前記ドレイン層が形成されるドレインセルとが割り当てられてなる。
等々の構造を採用することができる。
また、上記請求項1〜4のいずれか一項にかかる発明に関しては、請求項5に記載の発明によるように、
・前記素子領域に交互に形成された前記ソース層および前記ドレイン層を、前記素子領域
の外周付近においては該ソース層よりも前記ドレイン層のほうが個数の比率が大きくなるような配置にする。
といった構造を採用することによっても、前述したような、ESD(静電気放電)等によるサージ電流が印加された際の上記素子領域の外周付近に配設されたドレイン層への電流(キャリア)の集中は好適に緩和されるようになり、ひいてはESD等に起因するサージに対する耐性のさらなる強化が図られるようになる。
図1および図2に、この発明にかかる半導体装置についてその第1の実施の形態を示す。
(イ)素子領域EAの外周がドレイン層(ドレインセルDC)によって終端される。
(ロ)素子領域EAの外周付近においては、ソース層よりもドレイン層のほうが個数の比率が大きい。
(ハ)素子領域EAの外周付近においては、ソース層よりもドレイン層のほうが面積の比率が大きい。
といったセル構造をとることとなる。
(イ)素子領域EAの外周がドレイン層(ドレインセルDC)によって終端される。
(ロ)素子領域EAの外周付近においては、ソース層よりもドレイン層のほうが個数の比率が大きい。
(ハ)素子領域EAの外周付近においては、ソース層よりもドレイン層のほうが面積の比率が大きい。
といったセル構造をとる。これにより、前述したような、ESD(静電気放電)等によるサージ電流が印加された際の上記素子領域EAの外周付近に配設されたドレイン層22への電流(キャリア)の集中は緩和されるようになり、ひいてはESD等に起因するサージに対する耐性の強化が図られるようになる。以下、図3〜図5を参照して、このことについてさらに詳しく説明する。
ここでいま、ESD等によるサージ電流がこの半導体装置に印加されたとすると、この半導体装置においては、先の図19に例示した半導体装置とは異なって、同図3に示すように、外周領域TA付近に配設されたソース層S1から外周領域TAに配設されたドレイン層D1へ電流(キャリア)が流れるようになる。これにより、前述したような、上記素子領域EAの外周付近に配設されたドレイン層D1への電流(キャリア)の集中は緩和されるようになり、ひいては半導体装置における局所的な電流密度の上昇が抑制されるようになる。
同図5に示されるように、先の図19に例示した従来の半導体装置(S終端)は約「22(kV)」のESD耐量を、この実施の形態にかかる半導体装置(D終端)は約「26(kV)」のESD耐量をそれぞれ有している。すなわち、この実施の形態にかかる半導体装置は、先の図19に例示した従来の半導体装置よりも高いESD耐量を有している。
(1)上記素子領域EAの外周がドレイン層によって終端された構造にした。また、同素子領域EAの外周付近においては、ソース層よりもドレイン層のほうが個数や面積の比率が大きくなるように、それらソース層およびドレイン層を配置するようにした。これにより、前述したようなサージ印加時の上記素子領域EAの外周付近に配設されたドレイン層への電流(キャリア)の集中は緩和されるようになり、ひいてはESD等に起因するサージに対する耐性のさらなる強化が図られるようになる。
(3)上記素子領域EAがトレンチアイソレーションによって周囲の素子と素子分離された構造とした。これにより、同素子領域EAに形成された素子とその周囲の素子とが確実に素子分離されるようになる。また、こうしたトレンチアイソレーションを用いることで、素子領域EAとトレンチTNとの間隔をより狭くすることができるようになる。このため、半導体装置の小型化を図る上でもこのような構造は有効である。
図6に、この発明にかかる半導体装置についてその第2の実施の形態を示す。
この実施の形態にかかる半導体装置も、先の第1の実施の形態の半導体装置と同様、半導体基板中の素子領域に交互に形成されたソース層とドレイン層との間にそれぞれ設けられた各ゲート電極に駆動電圧が印加されることによって、それらソース層とドレイン層との間に流れる電流を制御するものである。そして、上述したセル構造を採用することによって、素子領域の外周付近での電流(キャリア)の集中を緩和して、ESD(静電気放電)等に起因するサージに対する耐性の強化を図るようにしている。
(イ)素子領域EAの外周がドレイン層(ドレインセルDC)によって終端される。
(ロ)素子領域EAの外周付近においては、ソース層よりもドレイン層のほうが個数の比率が大きい。
(ハ)素子領域EAの外周付近においては、ソース層よりもドレイン層のほうが面積の比率が大きい。
といったセル構造をとることとなる。
同図7に示されるように、この実施の形態にかかる半導体装置(D終端)は、約「25(kV)」のESD耐量を有しており、先の第1の実施の形態にかかる半導体装置と同様、先の図19に例示した従来の半導体装置よりも高いサージ耐性を示している。
図8に、この発明にかかる半導体装置についてその第3の実施の形態を示す。
この実施の形態にかかる半導体装置も、先の第1および第2の実施の形態の半導体装置と同様、半導体基板中の素子領域に交互に形成されたソース層とドレイン層との間にそれぞれ設けられた各ゲート電極に駆動電圧が印加されることによって、それらソース層とドレイン層との間に流れる電流を制御するものである。そして、上記セル構造を採用することによって、素子領域の外周付近での電流(キャリア)の集中を緩和して、ESD(静電気放電)等に起因するサージに対する耐性の強化を図るようにしている。また、この実施の形態の半導体装置においても、先の第2の実施の形態の半導体装置と同様、素子領域の外周に空きセルが設けられている。さらにこの実施の形態の半導体装置では、その空きセルに耐圧保護用のダイオードを形成することによって、当該半導体装置のサージ耐性をさらに強化するようにしている。
(イ)素子領域EAの外周がドレイン層(ドレインセルDC)によって終端される。
(ロ)素子領域EAの外周付近においては、ソース層よりもドレイン層のほうが個数の比率が大きい。
(ハ)素子領域EAの外周付近においては、ソース層よりもドレイン層のほうが面積の比率が大きい。
といったセル構造をとることとなる。
図10に、この発明にかかる半導体装置についてその第4の実施の形態を示す。
この実施の形態にかかる半導体装置も、先の第1〜第3の実施の形態の半導体装置と同様、半導体基板中の素子領域に交互に形成されたソース層とドレイン層との間にそれぞれ設けられた各ゲート電極に駆動電圧が印加されることによって、それらソース層とドレイン層との間に流れる電流を制御するものである。そして、上記セル構造を採用することによって、素子領域の外周付近での電流(キャリア)の集中を緩和して、ESD(静電気放電)等に起因するサージに対する耐性の強化を図るようにしている。また、この実施の形態の半導体装置においても、先の第3の実施の形態の半導体装置と同様、素子領域の外周付近に空きセルを設けるとともに、その空きセルにダイオード等の半導体素子を形成することによって、当該半導体装置のサージ耐性の強化を図るようにしている。しかも、この実施の形態の半導体装置では、その空きセルに形成された半導体素子と上記素子領域に形成されるトランジスタとを、トレンチアイソレーションを用いて素子分離することによって、半導体装置に関する回路設計の自由度を高めるようにもしている。
(イ)素子領域EAの外周がドレイン層(ドレインセルDC)によって終端される。
(ロ)素子領域EAの外周付近においては、ソース層よりもドレイン層のほうが個数の比率が大きい。
(ハ)素子領域EAの外周付近においては、ソース層よりもドレイン層のほうが面積の比率が大きい。
といったセル構造をとることとなる。
なお、上記各実施の形態は、以下の態様をもって実施することもできる。
・上記第3の実施の形態においては、半導体基板中にN型の拡散層25およびP型の拡散層26を形成することで、空きセルFCに設けられた素子形成領域FAに耐圧保護用のダイオードを形成するようにした。しかし、こうした耐圧保護用のダイオードの形成態様はこれに限られることなく、例えば、図12に示すように、素子分離用のフィールド酸化膜31を介して基板上に、多結晶シリコン等からなるN型の半導体膜43およびP型の半導体膜44を形成することで、上記耐圧保護用のダイオードを形成するようにしてもよい。またこの場合、上記フィールド酸化膜31によって、当該耐圧保護用のダイオードと上記素子領域EAに形成されるトランジスタとが絶縁分離(素子分離)されるようになる。すなわち、こうした構造とすることによっても、半導体装置に関する回路設計の自由度が高められるようになり、例えば図13に示す構成を有する回路なども容易に実現することができるようになる。なお、この図13において、先の図11(a)に示した要素と同一の要素には各々同一の符号を付して示しており、それら要素についての重複する説明は割愛する。
(イ)素子領域EAの外周がドレイン層によって終端される。
(ロ)素子領域EAの外周付近においては、ソース層よりもドレイン層のほうが個数の比率が大きい。
(ハ)素子領域EAの外周付近においては、ソース層よりもドレイン層のほうが面積の比率が大きい。
という要件を満たすような構造であれば、前述の効果と同様の効果もしくはそれに準じた効果を得ることができる。
Claims (8)
- 半導体基板中の素子領域にソース層とドレイン層とが交互に形成されてなるとともに、それら交互に形成されたソース層とドレイン層との間にはそれぞれチャネルが形成されてなり、それらチャネルの上にそれぞれゲート絶縁膜を介して配設されたゲート電極に駆動電圧が印加されることによって、前記ソース層と前記ドレイン層との間に流れる電流を制御する半導体装置において、
前記素子領域の外周が前記ドレイン層によって終端されてなるとともに、前記素子領域に交互に形成されてなる前記ソース層および前記ドレイン層は、前記素子領域の外周付近においては該ソース層よりも前記ドレイン層の方が面積の比率が大きくなるような配置をもってなり、
前記ドレイン層(22)は、該ドレイン層(22)の導電型と同一の導電型からなるように前記半導体基板に設けられる半導体層(14)の中に同じくドレイン層(22)の導電型と同一の導電型からなるドリフト層(21)によって囲繞されるかたちで形成されるとともに、前記ドリフト層(21)の不純物濃度は、前記半導体層(14)の不純物濃度よりも高くかつ前記ドレイン層(22)の不純物濃度よりも低くなる態様で前記ドレイン層(22)に近づくほど高濃度になっており、
前記素子領域は格子状に区画されて、それら格子状に区画された各領域には、同格子の縦列および横列についてそれぞれ交互に、前記ソース層が形成されるソースセルと前記ドレイン層が形成されるドレインセルとが割り当てられてなるとともに、前記ソース層および前記ドレイン層のいずれも形成されない空きセルを前記素子領域の外周に設けることによって、前記素子領域内のいずれのソースセルにも四方に1つずつ前記ドレインセルが隣接されるようにした
ことを特徴とする半導体装置。 - 前記空きセルには、半導体素子が形成されてなる
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記半導体素子は、前記素子領域に形成されるトランジスタのゲート・ドレイン間もしくはゲート・ソース間に配設される耐圧保護素子である
請求項2に記載の半導体装置。 - 前記半導体素子は、前記素子領域に形成されるトランジスタと素子分離されてなる
請求項2または3に記載の半導体装置。 - 前記素子領域の外周付近においては該ソース層よりも前記ドレイン層のほうが個数の比率が大きくなるような配置をもってなる
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記素子領域に形成されるトランジスタが、周囲の素子と素子分離されてなる
請求項1〜5のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記素子領域に形成されるトランジスタが、トレンチアイソレーションによって周囲の素子と素子分離されてなる
請求項6に記載の半導体装置。 - 前記半導体基板は第1の導電型からなる半導体層(14)を有してなるとともに、前記ソース層(24)および前記ドレイン層(22)は第1の導電型からなって且つ、該ソース層(24)は第2の導電型からなるチャネル層(23)によって囲繞されるかたちで形成されてなり、これらソース層(24)およびドレイン層(22)およびチャネル層(23)は、いずれも前記第1の導電型からなる半導体層(14)の中に形成されてなる
請求項1〜7のいずれか一項に記載の半導体装置。
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