JPH04165678A - メッシュゲート型mosトランジスタ - Google Patents
メッシュゲート型mosトランジスタInfo
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、メツシュ形状のゲート電極を用いることによ
り小面積でも低いオン抵抗が得られるようにしたメツシ
ュゲート型MOSトランジスタに関する。
り小面積でも低いオン抵抗が得られるようにしたメツシ
ュゲート型MOSトランジスタに関する。
[従来の技術]
第7図は、従来のL D M OS (Lateral
Diffusion MOS)構造を有するパワート
ランジスタのゲート電極などの形状を示す、同図のトラ
ンジスタにおいては、複数の鋳型のゲートな極lが2本
のゲート導出電極3の間に接続されている。また、各々
の鋳型ゲート電極1の鎖形状の内側の目の部分にそれぞ
れソース電極5が形成されており、かつ各々の鋳型ゲー
ト電極1の外側の領域にドレイン領域7が形成されてい
る。
Diffusion MOS)構造を有するパワート
ランジスタのゲート電極などの形状を示す、同図のトラ
ンジスタにおいては、複数の鋳型のゲートな極lが2本
のゲート導出電極3の間に接続されている。また、各々
の鋳型ゲート電極1の鎖形状の内側の目の部分にそれぞ
れソース電極5が形成されており、かつ各々の鋳型ゲー
ト電極1の外側の領域にドレイン領域7が形成されてい
る。
また、第8図は、第7図のトランジスタのタブ領域の配
置を示す。すなわち、第7図の各ソース領域5がその中
に形成されるタブ領域9がそれぞれ斜線領域で示されて
いる。このタブ領域9は。
置を示す。すなわち、第7図の各ソース領域5がその中
に形成されるタブ領域9がそれぞれ斜線領域で示されて
いる。このタブ領域9は。
例えばP型拡散領域により形成される。
また、第9図は、第7図のトランジスタの各ソース領域
5およびドレイン領域7に設けられるコンタクトホール
の配置を示す、すなわち、各ソース領域5にはそのほぼ
中央にそれぞれ斜線で示すコンタクトホール1】が設け
られ、また各ドレイン領域7にはf14mで示すように
例えば長四角形状のコンタクトホール13か形成されて
いる。
5およびドレイン領域7に設けられるコンタクトホール
の配置を示す、すなわち、各ソース領域5にはそのほぼ
中央にそれぞれ斜線で示すコンタクトホール1】が設け
られ、また各ドレイン領域7にはf14mで示すように
例えば長四角形状のコンタクトホール13か形成されて
いる。
さらに 第1O図は、第9図に示す各コンタクI・ホー
ルにつながるアルミニウムなどのt%を示す、すなわち
、第10図において、各ソース領域のコンタクトホール
1】を接続するために例えばアルミニウムなどにより形
成される電極15が設けられ、ドし・イン領域のコンタ
クトホール13と接続された例えばアルミニウムにより
構成される電極17が設けられ、これらの電極はいずれ
も櫛形形状をなしている。
ルにつながるアルミニウムなどのt%を示す、すなわち
、第10図において、各ソース領域のコンタクトホール
1】を接続するために例えばアルミニウムなどにより形
成される電極15が設けられ、ドし・イン領域のコンタ
クトホール13と接続された例えばアルミニウムにより
構成される電極17が設けられ、これらの電極はいずれ
も櫛形形状をなしている。
また、第5図は、第10図における。IIA線に沿った
断面の概略を示す。第5図に示される装置においては、
例えばP−型半導体基板19の上部に形成されたN−型
エピタキシャル層21の1部に例えばP−型のPタブ領
域9が形成されている。
断面の概略を示す。第5図に示される装置においては、
例えばP−型半導体基板19の上部に形成されたN−型
エピタキシャル層21の1部に例えばP−型のPタブ領
域9が形成されている。
このPタブ領域9の中にソース領域を形成するN十型拡
散層23とこのN十型拡散層23の中央部にP+型拡散
層25が形成されている。このp +型拡散層25は、
Pタブ9すなわちバルク領域をアルミニウム電極15を
介してソース拡散層23と#枕するものである。なお、
前記第7図から第10図においては、これらのN十型拡
散層23およびP+型拡散層25を合わせてソース領域
5として示している。
散層23とこのN十型拡散層23の中央部にP+型拡散
層25が形成されている。このp +型拡散層25は、
Pタブ9すなわちバルク領域をアルミニウム電極15を
介してソース拡散層23と#枕するものである。なお、
前記第7図から第10図においては、これらのN十型拡
散層23およびP+型拡散層25を合わせてソース領域
5として示している。
また、Pタブ9の周囲にはドレイン領域を構成するN+
型型数散層7形成されており、これらN→−型拡散層7
の上にはアルミニウム電極17か形成されている。また
、これらのドレイン領域7と前述のN++ソース領域2
3との間付近の上部にゲート絶縁膜27を介して例えば
多結晶シリコンなどのゲート電極29が形成されている
。さらに、ゲート電極29は層間絶縁[I31で覆われ
ており、ゲート$41+29と各アルミニウム電極15
および17との間の絶縁が図られている。さらに、以上
のような装置の上部全体にパッシベーション保護111
33が形成されている。
型型数散層7形成されており、これらN→−型拡散層7
の上にはアルミニウム電極17か形成されている。また
、これらのドレイン領域7と前述のN++ソース領域2
3との間付近の上部にゲート絶縁膜27を介して例えば
多結晶シリコンなどのゲート電極29が形成されている
。さらに、ゲート電極29は層間絶縁[I31で覆われ
ており、ゲート$41+29と各アルミニウム電極15
および17との間の絶縁が図られている。さらに、以上
のような装置の上部全体にパッシベーション保護111
33が形成されている。
以上のように、第7図から第10図に示す従来のLDM
O3型パワートランジスタは、複数のソース領域5の周
囲に鎧型のゲート電極1を形成しかつ該ゲート電極1を
はさんで各ソース領域5に対向するドレイン領域7を形
成することによって、ソース領域5とドレイン領域7と
の間に介在するチャネル領域の幅の長さを増大しオン抵
抗の低減を図っている。
O3型パワートランジスタは、複数のソース領域5の周
囲に鎧型のゲート電極1を形成しかつ該ゲート電極1を
はさんで各ソース領域5に対向するドレイン領域7を形
成することによって、ソース領域5とドレイン領域7と
の間に介在するチャネル領域の幅の長さを増大しオン抵
抗の低減を図っている。
[発明が解決しようとする課lJi]
ところが、このような従来の装置においては、オン抵抗
をさらに低減するためには前述の鎧型ゲート電極の数お
よびそれに対応してソース領域およびドレイン領域の数
をも増大しトランジスタの面積を大きくする必要があっ
た。このため、パワートランジスタを含む集積回路装置
のチップサイズかかなり大きくなるという不都合があ−
)な。
をさらに低減するためには前述の鎧型ゲート電極の数お
よびそれに対応してソース領域およびドレイン領域の数
をも増大しトランジスタの面積を大きくする必要があっ
た。このため、パワートランジスタを含む集積回路装置
のチップサイズかかなり大きくなるという不都合があ−
)な。
本発明の目的は、前述の従来例の装置における問題点に
鑑み、トランジスタの面積、従ってこれを含む集積回路
装置のチップサイズを大きくすることなくより低いオン
抵抗が得られるようにしたメツシュゲート型MO3)−
ランジスタを提供することにある。
鑑み、トランジスタの面積、従ってこれを含む集積回路
装置のチップサイズを大きくすることなくより低いオン
抵抗が得られるようにしたメツシュゲート型MO3)−
ランジスタを提供することにある。
[課題を解決するための手段コ
上述の目的を達成するため、本発明に係わるメツシュゲ
ート型MOSトランジスタは、半導体基板上に形成され
互いに電気的に接続された複数のソース領域と、該半導
体基板上に形成され互いに電気的に接続された複数のド
レイン領域と、該ソース領域およびドレイン領域の間の
チャネル領域上に薄い絶縁膜を介して形成されたゲート
電極とを備え、該ゲート電極は略網状に形成され、かつ
前記各ソース領域および各ドレイン領域はそれぞれ前記
網状ゲート電極をはさみ互いに対向するよう該ゲート電
極の網目部分に交互に形成されていることを特徴とする
。
ート型MOSトランジスタは、半導体基板上に形成され
互いに電気的に接続された複数のソース領域と、該半導
体基板上に形成され互いに電気的に接続された複数のド
レイン領域と、該ソース領域およびドレイン領域の間の
チャネル領域上に薄い絶縁膜を介して形成されたゲート
電極とを備え、該ゲート電極は略網状に形成され、かつ
前記各ソース領域および各ドレイン領域はそれぞれ前記
網状ゲート電極をはさみ互いに対向するよう該ゲート電
極の網目部分に交互に形成されていることを特徴とする
。
また、前記半導体基板の素子形成領域の一辺に沿って配
設され前記ゲート電極につながる少なくとも1本のゲー
ト導出リードを設け、かつ該ゲート導出リードに対し前
記ゲート電極の網状パターンが傾斜した方向に配設され
るよう構成すると好都合である。
設され前記ゲート電極につながる少なくとも1本のゲー
ト導出リードを設け、かつ該ゲート導出リードに対し前
記ゲート電極の網状パターンが傾斜した方向に配設され
るよう構成すると好都合である。
[作用]
上述のメツシュゲート型MOSトランジスタにおいては
、各ソース領域および各ドレイン領域が網状のゲート電
極従って網状のチャネル領域を介して対向しているなめ
、単位面積あたりのチャネル領域幅の長さは従来のトラ
ンジスタに比較して41゛常に長くなる。このため、ト
ランジスタのオン抵抗が従来のものに比較して大幅に低
減される。
、各ソース領域および各ドレイン領域が網状のゲート電
極従って網状のチャネル領域を介して対向しているなめ
、単位面積あたりのチャネル領域幅の長さは従来のトラ
ンジスタに比較して41゛常に長くなる。このため、ト
ランジスタのオン抵抗が従来のものに比較して大幅に低
減される。
従って、トランジスタの大きさを増大することなくオン
抵抗を従来より低くすることが可能となり、また従来と
同じオン抵抗でよい場合はトランジスタの大きさを従来
より小さくすることができる。
抵抗を従来より低くすることが可能となり、また従来と
同じオン抵抗でよい場合はトランジスタの大きさを従来
より小さくすることができる。
また、前記ゲート電極の網状パターンを前記ゲート導出
リードに対し7傾斜させることにより、各ドレイン領域
およびソース領域をそれぞれ結ぶ電極配線をゲート導出
リードと同じかあるいはこれとほぼ垂直な方向に配設す
ることが可能となり、配線が短縮されるとともに外部回
路への接続も容易となり、かつパワーMOSトランジス
タのレイアウト上の制約が少なくなる。
リードに対し7傾斜させることにより、各ドレイン領域
およびソース領域をそれぞれ結ぶ電極配線をゲート導出
リードと同じかあるいはこれとほぼ垂直な方向に配設す
ることが可能となり、配線が短縮されるとともに外部回
路への接続も容易となり、かつパワーMOSトランジス
タのレイアウト上の制約が少なくなる。
[実施例]
以下、図面により本発明の詳細な説明する。
第1図は、本発明にの1実施例に係わるメツシュゲート
型MOSトランジスタのゲート電極の構造を示す。同図
のトランジスタにおいては、網状のゲート電極41が2
本のゲート導出リード43の間に斜めに接続されている
。また、この網状ゲート電極41の網目の部分には交互
にそれぞれソース電極45およびドレイン電極47が形
成されている。また、網目部分を含む領域の周囲の領域
にもグーl−電極41を介しドレイン領域47か形成さ
れている。
型MOSトランジスタのゲート電極の構造を示す。同図
のトランジスタにおいては、網状のゲート電極41が2
本のゲート導出リード43の間に斜めに接続されている
。また、この網状ゲート電極41の網目の部分には交互
にそれぞれソース電極45およびドレイン電極47が形
成されている。また、網目部分を含む領域の周囲の領域
にもグーl−電極41を介しドレイン領域47か形成さ
れている。
また、第2図は、第1図のトランジスタのタブ領域の配
置を示す、すなわち、第1図の各ソース領域45がその
中に形成されるタブ領域49がそれぞれ斜線領域で示さ
れている。このタブ領域49は、例えばP−型半導体拡
散領域により形成される。
置を示す、すなわち、第1図の各ソース領域45がその
中に形成されるタブ領域49がそれぞれ斜線領域で示さ
れている。このタブ領域49は、例えばP−型半導体拡
散領域により形成される。
また、第3図は、第1図のトランジスタの各ソース領域
45およびドレイン領域47に設けられるコンタクトホ
ールの形状および配置を示す。すなわち、各ソース領域
45およびドレイン領域47にはそれらのほぼ中央部に
斜線で示すコンタクトホール51および53が形成され
ている。
45およびドレイン領域47に設けられるコンタクトホ
ールの形状および配置を示す。すなわち、各ソース領域
45およびドレイン領域47にはそれらのほぼ中央部に
斜線で示すコンタクトホール51および53が形成され
ている。
そして、これらの各コンタクトホールは第4図に示され
るアルミニウムなどで形成された電極に接続されている
。すなわち、第4図に示すように、各ソース領域のコン
タクトホール51を#続するために電極55が設けられ
、各ドレイン領域のコンタクトボール53を′#続する
ために電極57が設けられ、これらの@極55,57は
いずれもほぼ櫛形形状をなしている。
るアルミニウムなどで形成された電極に接続されている
。すなわち、第4図に示すように、各ソース領域のコン
タクトホール51を#続するために電極55が設けられ
、各ドレイン領域のコンタクトボール53を′#続する
ために電極57が設けられ、これらの@極55,57は
いずれもほぼ櫛形形状をなしている。
なお、以上のようなトランジスタの第4図B−B線に沿
った断面は、前に第5図を参照して説明したものと同じ
である。
った断面は、前に第5図を参照して説明したものと同じ
である。
以上のような構造を有するLDMOSトランジスタの静
特性およびオン抵抗特性を第6図に示す。
特性およびオン抵抗特性を第6図に示す。
すなわち、第6図は、ゲート電圧■6を6vから14V
まで2Vずつ上昇させた場合の各ゲート型FEV に
おけるドレイン電流ID対ドレインーソ−スミ圧■DS
の関係を示している。また、同図はゲート電圧Vaを同
様に6Vから14Vまで2■すつ変化させた場合のドレ
インソース間電圧■。。
まで2Vずつ上昇させた場合の各ゲート型FEV に
おけるドレイン電流ID対ドレインーソ−スミ圧■DS
の関係を示している。また、同図はゲート電圧Vaを同
様に6Vから14Vまで2■すつ変化させた場合のドレ
インソース間電圧■。。
対内部抵抗Rの関係を示している。第6図から明らかな
ように、本発明の1実施例に係わるトランジスタはきわ
めて低いオン抵抗を示していることかわかる。
ように、本発明の1実施例に係わるトランジスタはきわ
めて低いオン抵抗を示していることかわかる。
また、第1表は本発明の1実施例に係わるI・ランジス
タと従来のLDMOSトランジスタとのオン抵抗を比較
したものである。
タと従来のLDMOSトランジスタとのオン抵抗を比較
したものである。
第1表
オン抵抗/ m、 Q−ソースドレイン間耐圧従来装置
1.3 20 本発明 0.85 20 この表から明らかなように、本発明に係わるトランジス
タのオン抵抗はゲート電圧V−12VS− において0.85Ωときわめて低く、同じ条件における
従来型のトランジスタの1.3Ωと比較すると大幅に改
善されていることがわかる。
1.3 20 本発明 0.85 20 この表から明らかなように、本発明に係わるトランジス
タのオン抵抗はゲート電圧V−12VS− において0.85Ωときわめて低く、同じ条件における
従来型のトランジスタの1.3Ωと比較すると大幅に改
善されていることがわかる。
なお、上述の本発明の1実施例に係わるLDMOSトラ
ンジスタを製造するプロセスは、従来のものと同じでよ
く、例えば次のようにして行なわれる。
ンジスタを製造するプロセスは、従来のものと同じでよ
く、例えば次のようにして行なわれる。
ます、半導体基板上に上述のトランジスタを作るための
領域、すなわちアクティブエリアを形成する。次に、ゲ
ート酸化膜を例えば二酸化珪素(Si02)によって形
成し、その上に例えば多結晶シリコンよるゲート電極層
を形成する。このゲート電極層をフォトエツチングなど
によりバターニングしゲート電極を形成する。
領域、すなわちアクティブエリアを形成する。次に、ゲ
ート酸化膜を例えば二酸化珪素(Si02)によって形
成し、その上に例えば多結晶シリコンよるゲート電極層
を形成する。このゲート電極層をフォトエツチングなど
によりバターニングしゲート電極を形成する。
次に、上述のようにして形成した多結晶シリコンのゲー
ト電極による自己整合方式により例えばP−型のタブ領
域を形成する。
ト電極による自己整合方式により例えばP−型のタブ領
域を形成する。
次に、このPタブ領域の中にN十型のソース領域とPタ
ブ領域をソース領域に接続するためのP+拡散領域とを
形成する。また、Pタブ領域の外側にドレイン領域とな
るN+型型数散層形成する。
ブ領域をソース領域に接続するためのP+拡散領域とを
形成する。また、Pタブ領域の外側にドレイン領域とな
るN+型型数散層形成する。
これらのプロセスは多結晶シリコンゲートを用いた自己
整合方式により行なわれる。
整合方式により行なわれる。
次に、二酸化珪素などによる厚い眉間絶縁膜を全面に形
成するとともに、この層間絶縁膜の1部をエツチング除
去してソース領域およびドレイン領域などへの接続のた
めのコンタクトホールを形成する。
成するとともに、この層間絶縁膜の1部をエツチング除
去してソース領域およびドレイン領域などへの接続のた
めのコンタクトホールを形成する。
そして、配線用のアルミニウム電極を全面に被着し、こ
のアルミニウム電極をパターニングして各ソース領域お
よびドレイン領域などをそれぞれ#枕する配線を形成す
る。そして、i&後に装置全体を保護するためのパッシ
ベーション保護膜を形成する。
のアルミニウム電極をパターニングして各ソース領域お
よびドレイン領域などをそれぞれ#枕する配線を形成す
る。そして、i&後に装置全体を保護するためのパッシ
ベーション保護膜を形成する。
[発明の効果1
以上のように、本発明によれば、網状のゲート電極を用
いることにより小さなトランジスタ面積で低いオン抵抗
を実現することが可能になる。また、ゲート電極の網形
状の方向をゲート導出電極に対し#i、斜させることに
より各ドレイン領域およびソース領域を結ぶ配線方向を
導出電極に対し例えばほぼ直角の方向あるいは導出電極
と平行な方向に形成することが可能となり、電極配線を
短縮しその抵抗値を低減するとともに、レイアウト上の
制約が少なくなる。また、本発明に係わるトランジスタ
は何ら特別の製造プロセスを必要とせず、従来と同機の
方法で製造することができる。
いることにより小さなトランジスタ面積で低いオン抵抗
を実現することが可能になる。また、ゲート電極の網形
状の方向をゲート導出電極に対し#i、斜させることに
より各ドレイン領域およびソース領域を結ぶ配線方向を
導出電極に対し例えばほぼ直角の方向あるいは導出電極
と平行な方向に形成することが可能となり、電極配線を
短縮しその抵抗値を低減するとともに、レイアウト上の
制約が少なくなる。また、本発明に係わるトランジスタ
は何ら特別の製造プロセスを必要とせず、従来と同機の
方法で製造することができる。
第1図は、本発明の1実施例に係わるメツシュゲート型
MO5)−ランジスタのゲート電極の形状などを示す部
分的平面図、 第2図は、第1図のトランジスタにおけるタブ領域を示
す部分的平面図、 第3図は、第1図のトランジスタにおけるコンタクトホ
ールの形状および配置を示す部分的平面図、 第4図は、第1図のトランジスタにおける配線電極の配
置を示す部分的平面図、 第5図は、本発明および従来のトランジスタの断面構造
を示す部分的断面図 第6図は、第1図に示すトランジスタの特性を示すグラ
フ、 第7図は、従来の鎧型ゲートを有するMOSトランジス
タのゲート形状などを示す部分的平面図、第8図は、第
7図のトランジスタのタブ領域の形状および配置状況を
示す部分的平面図、第9図は、第7図のトランジスタの
コンタクトホールの位置および形状を示す部分的平面図
、第10図は、第7図のトランジスタにおける配m電極
を示す部分的平面図である。 41:ゲート#!E極、 43:ゲート導出リード、
45:ソース領域、 47:ドレイン領域、49;タブ
領域、 51:ソース用コンタクトホール、 53ニドレイン用コンタクトホール、 55:ソース用配線電極、 57:ドレイン用配線電極。 特許出願人 日本モトローラ株式会社代 理 人
弁理士 池 内 義 明第8 図 タフ゛」成 第10 図 フルミニラム電」i
MO5)−ランジスタのゲート電極の形状などを示す部
分的平面図、 第2図は、第1図のトランジスタにおけるタブ領域を示
す部分的平面図、 第3図は、第1図のトランジスタにおけるコンタクトホ
ールの形状および配置を示す部分的平面図、 第4図は、第1図のトランジスタにおける配線電極の配
置を示す部分的平面図、 第5図は、本発明および従来のトランジスタの断面構造
を示す部分的断面図 第6図は、第1図に示すトランジスタの特性を示すグラ
フ、 第7図は、従来の鎧型ゲートを有するMOSトランジス
タのゲート形状などを示す部分的平面図、第8図は、第
7図のトランジスタのタブ領域の形状および配置状況を
示す部分的平面図、第9図は、第7図のトランジスタの
コンタクトホールの位置および形状を示す部分的平面図
、第10図は、第7図のトランジスタにおける配m電極
を示す部分的平面図である。 41:ゲート#!E極、 43:ゲート導出リード、
45:ソース領域、 47:ドレイン領域、49;タブ
領域、 51:ソース用コンタクトホール、 53ニドレイン用コンタクトホール、 55:ソース用配線電極、 57:ドレイン用配線電極。 特許出願人 日本モトローラ株式会社代 理 人
弁理士 池 内 義 明第8 図 タフ゛」成 第10 図 フルミニラム電」i
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、半導体基板上に形成され互に電気的に接続された複
数のソース領域と、該半導体基板上に形成され互に電気
的に接続された複数のドレイン領域と、該ソース領域お
よびドレイン領域の間のチャネル領域上に薄い絶縁膜を
介して形成されたゲート電極とを備え、 該ゲート電極は略網状に形成され、かつ 前記各ソース領域および各ドレイン領域はそれぞれ前記
網状ゲート電極をはさみ互に対向するよう該ゲート電極
の網目部分に交互に形成されている、 ことを特徴とするメッシュゲート型MOSトランジスタ
。 2、さらに、前記ゲート電極につながる少なくとも1本
のゲート導出リードを備え、かつ該ゲート導出リードに
対し前記ゲート電極の網状パターンが傾斜した方向に配
設されている請求項1に記載のメッシュゲート型MOS
トランジスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2292489A JPH04165678A (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | メッシュゲート型mosトランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2292489A JPH04165678A (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | メッシュゲート型mosトランジスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04165678A true JPH04165678A (ja) | 1992-06-11 |
Family
ID=17782485
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2292489A Pending JPH04165678A (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | メッシュゲート型mosトランジスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04165678A (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1990
- 1990-10-30 JP JP2292489A patent/JPH04165678A/ja active Pending
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