JPS62183555A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS62183555A
JPS62183555A JP61026282A JP2628286A JPS62183555A JP S62183555 A JPS62183555 A JP S62183555A JP 61026282 A JP61026282 A JP 61026282A JP 2628286 A JP2628286 A JP 2628286A JP S62183555 A JPS62183555 A JP S62183555A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gate
electrodes
interconnection
source
drain
Prior art date
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Pending
Application number
JP61026282A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeru Iwata
岩田 滋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP61026282A priority Critical patent/JPS62183555A/ja
Publication of JPS62183555A publication Critical patent/JPS62183555A/ja
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  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置、特に複数のMOS)2ンジスタが
一枚の半導体基板に形成され九半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
第2図は従来のMOS−LSIに用いられるMOSトラ
ンジスタの平面図である。図において、一つの長方形の
セル領域1の上の長さ方向に、2本の帯状のゲート電極
導体層(以下単にゲート電極という)6.6が平行に通
シ、それぞれの配線取出し電極(以下配Im電極という
)6aと6aはセル領域1の外側に設けられている。ま
た、ゲート電極6,6の直下のチャンネルによシ分けら
れている。セル領域短辺方向両側に位置するドレイン拡
散層5と5の配線電極5aと53は、長さ方向の一方の
端部近くに設けられ、中央に位置するソース拡散層4の
配線電極4aは、ドレイン配線電極5aの反対側の端部
近くに設けられている。
第3図は、第2図の従来例の変形で、第2図における直
線状のゲート電極の代わシに、セル領域1の両短辺の外
側中央近くに、相対してゲート配線i&7aと73を設
け、この配線電極7a 、 7aに導電接続したゲート
電極7と7は、途中でそれぞれ反対側に折れ曲シ、さら
にセル領域1の両長辺内側に沿って延長されて、セル領
域1の中央部に丁度広場状のソース拡散層4を残すよう
にして、この上にソース拡散層配線電極4aを設け、ケ
ート電極7と7の肩部のドレイン拡散〜5,5の上にド
レイン配線電極5aと53を設けることによシ、ソース
・ドレイン拡散層の面積を小さくし、従って、セル寸法
を減小させている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のMOB )ランジスタにおいて、微細化
しようとすると、熱処理の減少などによシ、ソース、ド
レインの拡散層抵抗は増加しがちである。したがって、
第2図の場合、ソース、ドレイン拡散層上に電極をとる
数が少ないので、ソース、ドレイン拡散層に寄生的に直
列抵抗が付随している。この抵抗値は微細化するにつれ
て回路に占める割合が増えてゆく。例えは、拡散層抵抗
が50Ω/口の場合、第2図で実効100Ω程度ある。
また、第3図の場合、さらに増加して、実効300Ω程
度ある。これらの寄生抵抗は、MOS)2ンジスタのド
ライブ能力を低下させ、LSIの高速化のさまたげとな
る。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明に係るMO8構造トランジスタは、ゲート配線電
極と反対側にあるゲート部分のゲート長を小さくシ、ソ
ース、ドレインの拡散層抵抗とオン抵抗の合計が、ゲー
トのどの部分でも一定以上にし、革位ゲート長あた9の
電界強度をゲートのどの部分でも一定以下にしている。
〔実施例〕
つぎに本発明を実施例によシ説明する。
第1図は本発明の一実施例に係る一つのMO8トランジ
スタセルの平面図である。図において、一つの長方形の
セル領域1の相対する短辺の中央部外側に、それぞれゲ
ート配線電極2a12aが設けられ、配線電極2a、2
aにそれぞれ導電接続している帯状のゲートを極2,2
が、セル領域1内で互いに反対側の長辺の方向に折れ曲
り、さらに長辺の内側に沿って反対の短辺の外へ延びて
いる。そして、二つのゲート電極2a、2aにはさまれ
たソース拡散層4の中央部にはソース配線電極4aが、
また、ゲート電極2,2の肩の部分のドレイン拡散層5
,5の上に、それぞれドレイン配線電極5a、5aが設
けられている。さらに、ゲート電極2,2の帯状の幅(
これはゲート電極直下のチャンネル長(またはゲート長
)とほぼ等しい)は、先に延びてゆくにつれて、段階的
に小さくなっている。従って、ゲート長が小さいほど電
流駆動力が高まるので、拡散層抵抗分が大きくても、全
体としての駆動能力は減小しない。すなわち、拡散層抵
抗とトランジスタのオン抵抗の合計が一定の値以上にな
るようにゲート長を調整するわけである。
なお、上側は、ゲート長にほぼ等しい幅をもつ帯状ゲー
ト電極の幅を、配線電極から先の方に延びるKつれて段
階的に小さくしているが、(ゲート長も当然段階的に小
さくなっている)これを連続的に小さくしても同様の効
果が得られる。
〔発明の効果〕
ところで、一般的にゲート長の設計時において、その長
さは信頼性などにもとづく最小寸法に決められる。した
がってゲート長をその長さ以下にすることには問題があ
る。例えば、ホットエレクトロン効果や短チャンネル効
果によるしきい値電圧の低下である。本発明は、このよ
うな問題が生じない。つま9、以上の問題紘ゲート長を
短かくしても電源電圧を下げないために起こるのである
が本発明では、拡散層抵抗分があるので、見かけ上電圧
が低下したのと同じ効果がある。したがって、単位ゲー
ト長あた多の電界強度はゲートのどの部分も一定以下に
することが可能であ〕、信頼性を低下させない。
本発明により第1図のようなパターンにすることによシ
、従来の第2図のパターンと同程度の駆動能力を持つト
ランジスタのセルを面積比で約60%で実現できる。ま
た、ドレイン部分の面積を小さくすることによりドレイ
ン拡散容量を小さくできる。また、ゲート面積も小さく
なるのでゲート容量も小さくできる。
以上説明したように本発明は、ゲート上配線電極と反対
側にあるゲート部分のゲート長を、配線6一 電極近傍の部分よシ小さくすることによシ、ソース、ド
レインの拡散層抵抗の影響を小さくシ、トランジスタの
駆動能力の低下を防ぎ、セルの面積を小さくシ、ドレイ
ンの拡散容量を減少できるので、MOS  LSIの高
速化、高集積化が可能になるという効果がある。また、
パターンの変更だけで済むので、マスクを変えるだけで
、製造上の工程の追加もない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係る一つのMOSトランジ
スタ部分の平面図、第2図は従来のMOSトランジスタ
部分の平面図、第3図は他の従来のMOS)ランジスタ
部分の平面図である。 1〜・・・・・セル領域、2,6.7・・・・・・ゲー
ト電極、2a 、 6a 、 7a・・・・・・ゲート
配&l電極、4・・・・・・ソース拡散層、4a・・・
・・・ソース配線電極、5・・・・・ドレイン、5a・
・・・・・ドレイン配線電極。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数のMOSトランジスタを含む半導体装置にお
    いて、前記トランジスタのうちの少くとも一つのトラン
    ジスタのゲートのゲート長が、そのゲートの幅方向に沿
    って異っていることを特徴とする半導体装置。
  2. (2)上記ゲートのゲート長の変化が連続的であること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の半導体装置
JP61026282A 1986-02-07 1986-02-07 半導体装置 Pending JPS62183555A (ja)

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JP61026282A JPS62183555A (ja) 1986-02-07 1986-02-07 半導体装置

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