JP4669660B2

JP4669660B2 - 偏光板取付装置

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Publication number: JP4669660B2
Application number: JP2003411532A
Authority: JP
Inventors: 春福朴; 大鎬秋
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Current assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 2002-12-10
Filing date: 2003-12-10
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Description

本発明は、偏光板取付装置に関し、特に、多数のＬＣＤユニットセルを含む組立基板上に偏光板を取り付けるための偏光板取付装置に関する。

一般的に、液晶表示装置は他の種類の表示装置に比べて重さ及び体積が相対的に少ない長所を有する。しかし、液晶表示装置は重さ及び体積を減少させるために非常に複雑な製造工程を必要とする。

従来の方法では、液晶表示装置を製造するための第一工程は、母基板にＴＦＴユニットセル（ｕｎｉｔｃｅｌｌ）及びカラーフィルターユニットセル（ｃｏｌｏｒｆｉｌｔｅｒｕｎｉｔｃｅｌｌ）を製造する工程が含まれる。第１工程は、たとえば、「特許文献１：表示装置の製造方法」に詳しく開示されている。

液晶表示装置を製造するための弟２工程は、母基板に形成されたＴＦＴユニットセル及びカラーフィルターユニットセルに液晶を配向（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）するラビング工程（ｒｕｂｂｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓ）を含む。第２工程は、たとえば、「特許文献２：配向装置、液晶表示装置用基板」に液晶を配向するためのラビング布、液晶表示装置製造方法に詳しく開示されている。ラビング工程はラビングローラ（ｒｕｂｂｉｎｇｒｏｌｌｅｒ）にパイル（ｐｉｌｅ）が植設されたラビング布を配向膜に密着させて回転させる。これによって、配向膜の表面には液晶を予め傾斜（ｐｒｅ-ｔｉｌｔ）させるための配向溝（ａｌｉｇｎｍｅｎｔｇｒｏｏｖｅ）が形成される。

液晶表示装置を製造するための第３工程は、特許文献１に開示されている。第３工程は、ＴＦＴユニットセルが形成された母基板及びカラーフィルターユニットセルが形成された母基板をアセンブリ(ａｓｓｅｍｂｌｙ)するアセンブリ工程を含む。この時、アセンブリされた第１母基板及び弟２母基板を“組立基板”と称し、アセンブリされたＴＦＴユニットセル及びカラーフィルターユニットセルは、一般的に“ＬＣＤユニットセル（ＬＣＤｕｎｉｔｃｅｌｌ）と称する。

液晶表示装置を製造するための第４の工程は、特許文献１に開示されている。第４工程は組立基板からＬＣＤユニットセルを切断して分離する個別化工程を含む。組立基板から分離されたＬＣＤユニットセルはＬＣＤパネル（Ｌｉｑｕｉｄｃｒｙｓｔａｌｄｉｓｐｌａｙｐａｎｅｌ）であると称する。

液晶表示装置を製造するための第５工程は、組立基板から個別化されたＬＣＤパネルにテスト駆行動信号を印加して、ＬＣＤパネルを検査する検査工程を含む。

液晶表示装置を製造するための第６工程は良品ＬＣＤパネルのＴＦＴユニットセル及びカラーフィルターユニットセルの間に形成されたセルギャップ（ｃｅｌｌｇａｐ）に液晶を供給する液晶工程及びセルギャップを調節するセルギャップ調節工程を含む。

液晶表示装置を製造するための第７の工程は，ＬＣＤパネルに偏光板を取り付けする偏光板取付工程及びＬＣＤパネルに駆動モジュール（ｄｒｉｖｉｎｇｍｏｄｕｌｅ）を設置するモジュール工程を含む。駆動モジュールの設置されたＬＣＤパネルはＬＣＤパネルアセンブリ（ＬＣＤｐａｎｅｌａｓｓｅｍｂｌｙ）と称する。

従来、液晶表示装置製造工程においては、第１工程および第７工程の順序を保持しながら各工程での工程不良及び工程誤謬を見つけ出し、改善する工程を繰り返して発展してきた。

しかし、従来の液晶表示装置を製造する工程はいくつかの欠陥を有している。代表的な問題点としては、第１工程ないし第３工程における工程進行速度と第４工程ないし第７工程における工程進行速度が互いに異なることである。一般的に第１工程ないし第３工程における進行速度が第４工程ないし第７工程の工程速度より速い。

例えば，ＴＦＴユニットセル製造工程、カラーフィルターユニットセル製造工程、組立基板を形成する工程の進行速度は、切断工程、検査工程、液晶注入工程、セルギャップ調節工程、モジュール工程を進行する進行速度より速い。

このようなことにより、第３工程を終了した組立基板は第４工程に進行むために一定の時間を待たざるを得ないことになる。工程待機時間が長くなればなるほど液晶表示装置の生産効率は減少する。

これを克服するためには、第４工程ないし第７工程を行う工程設備を多く増設する方法がある。しかし、この方法は組立基板の工程待機時間を短縮させる反面、設備投資費用を大幅増加させるという問題点を発生させる。

従来、液晶表示装置を製造する方法における細部的な問題点は次のようである。

先ず、第１の問題点は液晶を配向するラビング工程を行う過程で生じる。従来のラビング工程では、配向膜にパイルが形成されたラビング布を擦ることによって液晶を配向するための配向溝（ａｌｉｇｎｇｒｏｏｖｅ）を形成する。しかし、従来のラビング工程は配向溝が形成される過程で配向膜から多量の微細パーティクルが発生する問題点を有する。ラビング工程時に発生した微細なパーティクルは高い洗浄度を要求する薄膜製造設備での工程不良を誘発させる。

また、ラビング工程時に発生した微細パーティクルを取り除くためには洗浄工程を必ず実施べきである。洗浄工程は配向膜に取り付いている微細パーティクルを化学溶液で取り除くためのケミカル洗浄，ケミカルを除去するための純水洗浄及び純粋を乾かすための乾燥工程が含まれる。結局、洗浄工程が追加することによって液晶表示装置の全体製造時間は大きく増加する。

また、従来のラビング工程では、ラビング布を周期的に交換もしくはクリーニングしなければならない。従って、配向膜工程を実施ラビングする設備は連続的に運転しにくいので生産効率が低くなる。

かつ、従来のラビング工程は、ラビング布に形成されたパイルを使って配向溝を形成するので配向膜に配向溝を形成した後、配向溝の不良可否を判断しにくい問題も有する。配向溝の不良可否は液晶表示装置が製造された後、信頼性テスト中にしか発見できない。配向溝の形成状態が不良な液晶表示装置は表示品質が低下され、商品としての値が落ちてしまう。

また、配向溝不良は再作業（ｒｅｗｏｒｋ）が殆んど不可能なことになり、生産数率を大幅に低下させることになる。

第２の問題点は、組立基板を製造した後発生する。組立基板を製造した後、液晶を注入するために組立基板からＬＣＤユニットセルを分離して、ＬＣＤパネルを製作する過程が行われる。この過程でＬＣＤパネルに形成された信号入出力端子は大気中に露出される。信号入出力端子は大気中の酸素により酸化され、これによって厚さが薄い酸化被膜（ｏｘｉｄａｔｉｏｎｆｉｌｍ）が信号入出力端子の表面に形成される。高い抵抗を持つ酸化被膜は信号入出力端子の電気的特徴を多く低下させ、ディスプレイ（ｄｉｓｐｌａｙ）表面品質に影響を与える。

第３の問題点はモジュール工程で生じる。液晶が注入されたＬＣＤパネルにはモジュールによって偏光板が取付けられる。この時、偏光板は組立基板から分離された各々のＬＣＤパネル毎に個別的に取付けられるので、偏光板取り付けに相当の時間が必要とされる。このような問題点を克服するためには、偏光板は組立基板のＬＣＤユニットセルに取り付けられた後切断することができる。しかしながら、このような方法は組立基板を切断する前にＬＣＤユニットセルの良否を判別できない問題点が生じる。これにより、不良ＬＣＤユニットセルにも偏光板が取付けられることとなり、高価な偏光板が無駄になるという違う問題点を有することになる。
米国特許６、３９１、１３７号明細書米国特許５、８７９、４７９号明細書

本発明の技術と課題は上記のようなことに着眼してなされたものであって、本発明の目的は、組立基板を切断する前にＬＣＤユニットセルを取り付けることができる偏光板取付装置を提供することにある。このような本発明の目的を具現するため本発明のベース本体、ベース本体に配置され、第１偏光母基板より切断する第１切断モジュール、ベース本体に配置され、第１偏光板を覆っている第１保護をシートを剥離する第１保護シートストリップモジュール及びベース本体に配置され、第１保護シートが剥離された第１偏光板を第１面に取り付ける第１偏光板取付モジュールを含む偏光板取付装置を提供する。

本発明は少なくとも一つのＬＣＤユニットセルを有する組立基板及び組立基板に偏光板まで付着した後ＬＣＤユニットセルを組立基板より分離してＬＣＤパネルを製作し、ＬＣＤパネルに駆動モジュールを設置して液晶表示装置を製作して製造工程を大きく改善する効果を持ち得る。

また、本発明はＬＣＤユニットセルのＴＦＴユニットセル及びカラーフィルターユニットセルの上面に非接触方式で液晶を配向して従来のラビング工程によって液晶を配向するときに比べて製造工程短縮及び配向特性を大きく向上させる効果を有する。

また、本発明は組立基板に形成されたＬＣＤユニットセルを個別化する前にＬＣＤユニットセルを非接触方式で検査して偏光板製造工程で不良ＬＣＤユニットセルに偏光板が取り付けられないようにする効果を有する。

また、本発明は組立基板のＬＣＤユニットセルに偏光板を取り付ける過程を組立基板上で実施することで偏光板を取り付ける際に必要とされる時間を大きく短縮させる効果を有する。

以下、図面を参照して本発明の望ましい一実施例をより詳細に説明する。

図１は、本発明の一実施例による液晶表示装置の製造方法を示したフローチャートである。

図１によると、液晶表示装置を製造するために、先ず、少なくとも１つのＴＦＴユニットセル（ｔｈｉｎｆｉｌｍｔｒａｎｓｉｓｔｏｒｕｎｉｔｃｅｌｌ）が第１母基板に形成され、少なくとも１つのカラーフィルターユニットセル（ｃｏｌｏｒｆｉｌｔｅｒｕｎｉｔｃｅｌｌ）が第２母基板に形成される(段階１００)。この時、第１母基板にＴＦＴユニットセルを形成する過程と第２母基板にカラーフィルターユニットセルを形成する過程は互い異なる経路を通じて遂行される。

図２は、図１の段階１００によって第１母基板及び第１母基板に形成されたＴＦＴユニットセル形成領域を示した概念図である。

図２によると、第１母基板（１０）は、例えば、１６００mm×１４００ｍｍの平面積を有する。弟１母基板（１０）は透明でありながら高い耐熱性を有する好ましいガラス基板（ｇｌａｓｓｓｕｂｓｔｒａｔｅ）である。

ＴＦＴユニットセル形成領域（２０）は第１母基板に少なくとも一つが形成される。本実施例では第１母基板（１０）に６個のＴＦＴユニットセル形成領域（２０）が形成される。各ＴＦＴユニットセル形成領域（２０）の内部にはＴＦＴユニットセル（ＴＦＴｕｎｉｔｃｅｌｌ；３０）が形成される。

図３は、図２に図示されたＴＦＴユニットセル形成領域に形成されたＴＦＴユニットセルをなす画素電極及び薄膜トランジスター（ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を図示した概念図である。図４は、図３の薄膜トランジスター及び画素電極を示した断面図である。

図３若しくは図４によると、ＴＦＴユニットセル（３０）は薄膜トラジスタ（ｔｈｉｎｆｉｌｍＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ、ＴＦＴ；４０）、ゲートバスライン（ｇａｔｅｂｕｓｌｉｎｅ；５０）、データバスライン（ｄａｔａｂｕｓｌｉｎｅ；６０）及び画素電極（ｐｉｘｅｌｅｌｅｃｔｒｏｄｅ；７０）を含む。

ゲートバスライン（５０）は、ゲートライン（５２）及びゲート電極（４２）で構成される。データバスライン（ｄａｔａｂｕｓｌｉｎｅ；６０）は、データライン（６２）及びソース電極で構成される。

薄膜トランジスタ４０は液晶表示装置の解像度が１０２４＊７６８の場合、ＴＦＴユニットセル形成領域２０の内部に１０２４＊７６８＊３個がマトリクス形状で形成される。

各薄膜トランジスタ４０はゲートバスライン５０から分岐されたゲート電極４２、ゲート絶縁膜４３、データべース５０から分岐されたソース電極４４、ドレーン電極４６及びチャンネル層４８で構成される。

画素電極７０は光透過率及び電気導電度に優れかつ透明な物質で製作される。望ましくは、画素電極７０はインジウム錫酸化膜物質またはインジウム亜鉛酸化膜物質から製作される。画素電極７０は１つの薄膜トランジスタ４０毎に１つずつ形成され、薄膜トランジスタ４０のドレーン電極４６に接続される。

図５は、本発明の実施例による第２の母基板及び第２の母基板に形成されたカラーフィルターユニットセル形成領域を示した概念図である。

第２の母基板８０は１６００ｍｍ＊１４００ｍｍのサイズを有する。望ましくは、第２の母基板８０は透明かつ高い耐熱性を有するガラス基板である。

カラーフィルターユニットセル形成領域９０は、第２の母基板８０に少なくとも１つが形成される。望ましくは、カラーフィルターユニットセル領域９０は第２の母基板８０に６つが形成される。カラーフィルターユニットセル１００は各カラーフィルターユニットセル形成領域９０毎に１つずつ形成される。

図６は、図５のカラーフィルターユニットセルの一部を切断した断面図である。

図５または図６を参照すると、カラーフィルターユニットセル１００はカラーフィルター１１０及び共通電極１２０で構成される。

カラーフィルター１１０は白色光のうちレッド波長の光だけを通過させるレッドカラーフィルター１１２、白色光のうちグリーン波長の光だけを通過させるグリーンカラーフィルター１１４及び白色光のうちブルー波長の光だけを通過させるブルーカラーフィルター１１６で構成される。レッドカラーフィルター１１２、グリーンカラーフィルター１１４及びブルーカラーフィルター１１６は図３に示したＴＦＴユニットセル３０の画素電極７０と１対１に対応する位置に形成される。

共通電極１２０は光透過率が高く導電度の高い物質で製作される。望ましくは共通電極１２０はインジウム錫酸化膜物質またはインジウム亜鉛酸化膜物質で製作される。共通電極１２０はカラーフィルター１の上面に形成され、カラーフィルターユニットセル形成領域９０の全体に形成される。

また、図１に示すように、第１の母基板１０にＴＦＴユニットセル３０、第２の母基板８０にカラーフィルターユニットセル１００が形成された後、ＴＦＴユニットセル３０及びカラーフィルターユニットセル１００の表面には非接触方式で液晶を配向する過程が実施される(段階２００）。

ＴＦＴユニットセル３０及びカラーフィルターユニットセル１００の表面に非接触方式に液晶を配向することは、従来、配向膜に使用されたポリイミド薄膜及びラビング工程を通じて液晶を配向するときに発生する問題点らを解決するためのものである。

ＴＦＴ基板ユニットセル３０を有する第１の母基板１０及びカラーフィルターユニットセル１００を有する第２の母基板８０は、重力方向に立てられた状態で自動搬送台車(Auto Guided Vehicle：AGV)または手動搬送台車によって液晶を配向するための後続工程へ移送される。

このとき、第１の母基板１０及び第２の母基板８０を垂直搬送する理由は、第１の母基板１０及び第２の母基板８０のサイズが次第に増して第１の母基板１０及び第２の母基板を移送する過程においての様々な問題点を解決するためである。

例えば、自動搬送台車または手動搬送台車が第１の母基板１０及び第２の母基板８０を重力方向に対して垂直方向である水平方向に搬送する場合、第１の母基板１０及び第２の母基板８０は重力によって撓みが発生する。第１の母基板１０または第２の母基板８０に撓みが発生する場合、第１の母基板１０に形成されたＴＦＴユニットセル３０または第２の母基板８０に形成されたカラーフィルターユニットセル１００に形成されたパターンが崩れたり壊れたりする問題点を有する。

第１の母基板１０及び第２の母基板８０に形成されたパターンの崩れまたは壊れは垂直搬送によって解決される。これは第１の母基板１０及び第２の母基板８０を垂直搬送する場合、重力による第１の母基板１０及び第２の母基板８０の撓みを最小化することができるからである。

また、第１の母基板１０及び第２の母基板８０を垂直搬送する場合、クリーンルームの天井から床の方向にダウンフローする空気と第１の母基板１０及び第２の母基板８０の接触面積を縮小して、ダウンフローする空気による第１の母基板１０及び第２の母基板８０の汚染を大きく減少させることができる。

さらに、液晶表示装置を製造する設備の殆どは基板垂直方向に立てて設備に固定させた後に基板を水平方法に寝かせて工程を進めるので、第１の母基板１０及び第２の母基板８０を垂直搬送する場合、設備においての工程時間をさらに短縮することができる。

以下、垂直搬送されたＴＦＴユニットセル３０及びカラーフィルターユニットセル１００に非接触方式で液晶を配向する方法及び装置を多数の実施例をもって説明する。

非接触液晶方法の実施例１
非接触方式で図２に示されたＴＦＴユニットセル３０または図５に示されたカラーフィルターユニットセル１００に液晶を配向するためには、特別に製作された配向膜及び配向膜に走査される原子ビームが必要とされる。

図７は、本発明の第１実施例による第１の母基板または第２の母基板の表面に形成された配向膜を示した断面図である。

図７を参照すると、配向膜１３０はＴＦＴユニットセル３０及びカラーフィルターユニットセル１００の表面に形成されたダイアモンドライクカーボン薄膜(Diamond-Like-Carbon film、以下、ＤＬＣ：１３０)である。

配向膜としてＤＬＣ薄膜１３０を使用する理由は、ＤＬＣ薄膜１３０が炭素原子間二重結合構造を有するからである。外力によってＤＬＣ薄膜１３０の炭素二重結合構造が壊れて単一結合に変更される場合、単一結合された炭素原子は化学的、電気的に極性を有するラジカル状態になる。

このようにラジカル状態を有するＤＬＣ薄膜１３０に数μmの厚さを有する液晶を配置すると、液晶はラジカル状態を有するＤＬＣ薄膜１３０によってセルフアライン(self-aligｎ)になる。

これは液晶分子が結晶と液体の特性を両方とも持っており、電気的な力に対して一定の規則で配列する方向因子を有するからである。

本発明においては、原子ビームを用いてＤＬＣ薄膜１３０の表面にラジカルを形成する。このとき、最も問題となる部分は液晶のプリティルト角(pre-tilt angle)である。液晶のプリティルト角は液晶表示装置の視野角に多くの影響を及ぼす。例えば、液晶のプリティト角が液晶表示装置で位置によって局部的に変更される場合、画面にムラが見えるディスプレイ不良が発生する。原子ビームでＤＬＣ薄膜１３０にラジカルを形成するとき、原子ビームとＤＬＣ薄膜１３０のなす角度が局部的に相異なる場合、液晶のプリティルト角は局部的に変更される。従って、原子ビーム及びＤＬＣ薄膜１３０がなす走査角度はディスプレイの品質面で極めて重要である。

図８は、本発明の第１実施例による非接触液晶配向方法を示したフローチャートである。

図８に示すように、非接触方式でＤＬＣ薄膜の表面に液晶を配向するためには、先ず第１のイオンビームを形成する段階が遂行される(段階２０５）。

図９は、第１のイオンビームが発生する過程を順に示した図である。

図９に示すように、第１のイオンビームが発生する過程(工程２０５）は改めてソースガスの供給を受ける過程(段階２０６）、ソースガスを解離してイオンを発生させる過程(段階２０７）及びイオンを加速する過程(段階２０８）で構成される。

ソースガスの供給を受ける過程(段階２０６）においてはアルゴンガスの供給を受ける。ソースガスを解離してイオンを発生する過程(段階２０７）では、プラズマを用いる方法と２５００Ｋ以上の高温を用いる２つの方法が使用される。本発明においては望ましくはソースガスを２５００Ｋ以上の高温で解離する方法が使用される。ソースガスを解離してイオンを発生する過程(段階２０７）後にはソースガスから解離されたイオンを指定した方向に加速させる過程(段階２０８）が遂行される。イオンを加速させる過程(段階２０８）は、イオンから所定距離に離隔されたところにイオンと反対極性を有する電源を印加することによって具現できる。

例えば、ソースガスから解離されたイオンが（＋）極性を有するアルゴンイオンの場合は、（＋）極性を有するアルゴンイオンを十分に加速化するためにはＤＬＣ薄膜側には（−）極性が形成される。これによってアルゴンイオンはクーロンの法則により（−）極性が形成されたＤＬＣ薄膜に向う方向に引かれて行く。なお、アルゴンイオンは（−）極性に近づくほど速く加速化される。

このとき、第１のイオンビームは、マスクに形成されたスリット状の開口を通過することによってＤＬＣ薄膜に達することができる。第１のイオンビームは開口を通過することによってＤＬＣ薄膜に開口の形状と似た形で到達する。

しかしながら、このようにマスクを通じて第１のイオンビームをＤＬＣ薄膜に走査方法する方法の場合、第１のイオンビームをＤＬＣ薄膜に達するようにすることができるが、走査角度を精密に制御することは困難である。

このようなことにより、図８に示すように、本発明においては第１のイオンビームを形成した後に第１のイオンビームを第２のイオンビームに変更する過程を実施する(段階２１０）ことが望ましい。

第２のイオンビームは第１のイオンビームの形状を電気的な方法及び物理的な方法で変更させる。第２のイオンビームは第１のイオンビームの形状に関わらずＤＬＣ薄膜に幅よりも長さの長い長方形の帯状に走査される。具体的には、第２のイオンビームの形状は第１イオンビームがＤＬＣ薄膜に向って走査される途中で長方形状に変更される。第２のイオンビームを形成するためには、入口は広く出口は長方形の状を有する筒体を用いることが望ましい。

このとき、第２のイオンビームとＤＬＣ薄膜がなす角度は極めて重要である。これは液晶のプリティルト角が第２イオンビームとＤＬＣ薄膜がなす角度によって決められるからである。

第２のイオンビーム及びＤＬＣ薄膜がなす角度は０°〜９０°である。例えば、液晶がツイステッドネマチック液晶（Twisted Nematic Liquid Crystal、ＴＮ）の場合は、第２のイオンビーム及びＤＬＣ薄膜がなす角度は０°〜４５°である。反面、液晶が垂直配向モード液晶の場合は、第２のイオンビーム及びＤＬＣ薄膜がなす角度は４５°〜９０°、望ましくは８０°〜９０°である。

図８を改めて参照すると、第１のイオンビームはＤＬＣ薄膜に向う途中で原子ビームに変更される(段階２１５）。このとき、原子ビームが有する速度及び方向は第２イオンビームの有する速度及び方向と同一に保持される。

これを具現するためには、第２のイオンビームの進行経路には第２のイオンビームに含まれたイオンを中性状態であるソースガス状態に還元するために多量の電子が供給される。第２のイオンビームは電気的に極めて不安定な状態なので、供給された電子と易しく結合して安定した中性状態の原子ビームに還元される。

このとき、原子ビームは第２のイオンビームと同じ形状を維持することからＤＬＣ薄膜の長方形の状態で走査される。従って、原子ビームをＤＬＣ薄膜の全体面積に走査するためには原子ビームをＤＬＣ薄膜にスキャンニングする過程が遂行される(段階２２０）。

原子ビームを配向膜にスキャンニングする過程は原子ビームを固定した状態でＤＬＣ薄膜を移送する方法またはＤＬＣ薄膜を固定した状態で原子ビームを移送する方法のいずれも用いることができる。

本発明においては２つの方法が用いられるが、望ましくはＤＬＣ薄膜を固定した状態で原子ビームをスキャンニングする方法が使用される。

図１０は、本発明の第１の実施例による非接触液晶配向装置を示した概念図である。図１１は、図１０の第１のイオンビーム発生モジュール、第２のイオンビーム発生モジュール及び原子ビーム形成モジュールを示した概念図である。図１２は、図１０の非接触液晶配向装置及びＤＬＣ薄膜形成装置を一緒に示した概念図である。

図１０を参照すると、非接触液晶配向装置１４０は第１のイオンビーム発生モジュール１５０、第２のイオンビーム発生モジュール１６０、原子ビーム形成モジュール１７０、移送装置１８０を含む。

図１１を参照すると、第１のイオンビーム発生モジュール１５０は、第１のイオンビームハウジング１５２、ソースガス供給ユニット１５４、ソースガス解離ユニット１５６及びイオン加速ユニット１５８を含む。

第１のイオンビームハウジング１５２は、第１のイオンビームを形成するために外部に対して隔離された空間を提供する。第１のイオンビームハウジン１５２は、イオン発生領域、イオン加速領域に分けられる。

第１のイオンビームハウジング１５２のイオン発生領域にはソースガス供給ユニット１５４が連結される。ソースガス供給ユニット１５４は、ソースガス供給配管１５５を通して第１のイオンビームハウジング１５２の内部にアルゴンガスを供給する。アルゴンガスは原子量が大きくて加速された状態でＤＬＣ薄膜の表面に炭素二重結合構造を壊すのに適している。

ソースガス解離ユニット１５６はイオン発生領域へ供給されたアルゴンガスを解離する。ソースガス解離ユニット１５６は極めて多様な構成を有することができる。

例えば、ソースガス解離ユニット１５６は、カソード電極、カソード電極に対向するアノード電極及びカソード電極とアノード電極に電源を供給する電源供給装置で構成してもよい。

具体的には、電源供給装置はカソード電極及びアノード電極にアルゴンガスを解離するに十分な電圧差を印加する。これによってアルゴンガスはカソード電極及びアノード電極の間でアルゴン原子及び電子及び中性子に解離される。

また、他の例を挙げると、ソースガス解離ユニット１５６は、電子を放出するタングステンフィラメント１５６a、タングステンフィラメント１５６aを加熱する第１の電源供給装置１５６ｂで構成し得る。タングステンフィラメント１５６aは、２５００Ｋ以上に加熱されながら多量の電子を放出する。グステンフィラメント１５６aから放出された電子は、アルゴンガスと衝突しながらアルゴンガスをアルゴン解離させる。

イオン加速ユニット１５８は、第１のイオンビームハウジング１５２のイオン加速領域に設けられる。イオン加速ユニット１５８は、ソースガス解離ユニット１５６で隔離されたイオンを加速させる。イオン加速ユニット１５８は、イオンをＤＬＣ薄膜の表面と衝突させながらＤＬＣ薄膜の表面の二重結合構造を壊すのに十分な速度に加速させる。

イオン加速ユニット１５８はメッシュ構造を有するイオン加速電極１５８a及びイオンと反対極性を有する電源を供給する第２の電源供給装置１５８ｂで構成される。例えば、ソースガス隔離ユニット１５６によって第１のイオンビームハウジング１５２の内部に（＋）極性を有するイオンが生成されると、イオン加速ユニット１５８の第２の電源供給装置１５８ｂはイオン加速電極１５８aに（−）極性を有する電源を印加する。イオンはクーロンの法則の力によってイオン加速電極１５８aに向って移動する。このとき、イオン加速電極１５８aに印加される電源の強度によってイオンの速度が調節される。

このとき、イオン加速電極１５８aにあまりにも大きい電源が印加されると、イオンはＤＬＣ薄膜の表面を貫いてイオン注入されてＤＬＣ薄膜の表面を損傷させる。反面、イオン加速電極１５８aにあまりにも小さい電源が印加されると、イオンはＤＬＣ薄膜の表面の二重結合構造を破壊することができない。従って、イオン加速電極１５８aに印加される電源はＤＬＣ薄膜の表面に注入されずにＤＬＣ薄膜の表面の二重結合構造を壊すのに適した電源を印加されるようにする。

このような過程を通じて第１のイオンビーム発生モジュール１５０で発生した第１のイオンビームは、電気的な力によって十分に加速された状態で第２のイオンビーム発生モジュール１６０に印加される。

第２のイオンビーム発生モジュール１６０は、第２のイオンビームハウジング１６２、第２のイオンビーム発生体１６４、第１のイオンビーム加速装置１６６及び第２の電源供給装置１６８で構成される。

第２のイオンビームハウジング１６２は絶縁体で製作され、漏斗形状を有する。第２のイオンビームハウジング１６２は、第１のイオンビームハウジング１５２と絶縁された状態に結合する。第２のイオンビームハウジング１６２には第２のイオンビーム発生体１６４が設けられる。第２のイオンビーム発生体１６４は第２のイオンビームハウジング１６２の内側に挟まる漏斗形状を有し、第１のイオンビームが入射する第１のイオンビーム流入口１６４a及び第２のイオンビームを放出する第２のイオンビーム放出口１６４ｂを含む。

第１のイオンビーム流入口１６４aは、第１のイオンビームが入射するのに十分な断面積を有する。第１のイオンビーム流入口１６４aには第１のイオンビーム流入口に横たわるプレート形状を有する導電性材質で形成される第１のイオンビーム加速装置１６６が設けられる。第１のイオンビーム加速装置１６６には、第１のイオンビームを出射するのに十分な多孔が形成される。

第１のイオンビーム加速装置１６６には、第１のイオンビームと反対極性を有する電源が第２の電源供給装置１６８から印加される。第１のイオンビーム流入口１６４aに設けられた第１のイオンビーム加速装置１６６は、第１のイオンビームを再び加速させる役割を遂行する。

反面、第２のイオンビーム放出口１６４ｂは、幅が狭くて長さの長い長方形の形状を有する。従って、第１のイオンビームは第１のイオンビーム流入口１６４aを経て、第２のイオンビーム放出口１６４ｂに到達する。第１のイオンビームは第２のイオンビーム放出口１６４ｂの形状によって長方形に変更され、第２のイオンビーム放出口１６４ｂからは長方形状の第２のイオンビームが放出される。

一方、原子ビーム形成モジュール１７０は原子ビーム発生領域に設けられる。具体的には原子ビーム形成モジュール１７０は第２のイオンビームハウジング１６２を介して設られる。原子ビーム形成モジュール１７０は第２のイオンビームを原子ビームに変更させる。原子ビーム形成モジュール１７０は、電子を発生させる電子発生ユニット１７２及び電子を移動させる電子移動ユニット１７４で構成される。

電子発生ユニット１７２は、タングステンフィラメント１７２ａ及びタングステンフィラメント１７２aを２５００Ｋ以上に加熱して自由電子を発生させるのに必要な電源を供給する第３の電源供給装置１７２ｂで構成される。

電子移動ユニット１７４は、電子発生ユニット１７２と向き合うように設けられる。電子移動ユニット１７４は電子発生ユニット１７２から発生した自由電子を電気的な力で引寄せて移動させる。これを具現するために、電子移動ユニット１７４は自由電子と反対極性を有する電源を印加する第４の電源供給装置１７４a及び電極１７４ｂで構成される。

従って、電子発生ユニット（１７２）で発生した自由電子は電子移動ユニット（１７４）の方向へ一定の経路を保ちながら移動する。このとき、電子発生ユニット（１７２）から電子移動ユニットに移動する自由電子の経路は前述した第２イオンビームの経路と交差する。

従って、第２イオンビームは自由電子と交差しながら第２イオンビーム及び自由電子は急速に結合する。従って、第２イオンビームを構成するイオンの最外角軌道から欠損された原子価電子（ｖａｌｅｎｃｅｅｌｅｃｔｒｏｎ）はすべて満たされ、第２イオンビームは電気的に安定した原子ビームへ還元される。即ち、第２イオンビームをなすアルゴンイオンは速度および方向を維持した状態で電気的に安定したアルゴン（Ａｒ）に還元される。この時、還元されたアルゴンは第２イオンビームと実施的に同じ速度および方向を有する。以下、第２イオンビームと実施的に同じ速度及び方向を有するソースガスを原子ビームと称する。

このような構成を有する原子ビーム形成モジュール（１７０）を通過しながら形成された原子ビームはＤＬＣ薄膜の一部分に長方形の形成で走査される。従って、ＤＬＣ薄膜の全体面積に原子ビームを走査するためには原子ビームまたはＤＬＣ薄膜を移送しなければならない。

移送装置１８０は相互結合された第１イオンビーム発生モジュール１５０と第２イオンビーム発生モジュール１６０及び原子ビームモジュール１７０を相対移送させる。

このような構成を持つ非接触液晶配向装置１４０で原子ビームとＤＬＣ薄膜が成す角度は０゜〜９０゜である。この時、ＤＬＣ薄膜（１３０）の上面に配向される液晶がツイステッドネマティク液晶の場合、原子ビームとＤＬＣ薄膜（１３０）が成す角度は０°〜４５°である。ＤＬＣ薄膜（１３０）の上面に配向される液晶が垂直配向モード液晶の場合、原子ビームとＤＬＣ薄膜（１３０）が成す角度は４５°〜９０°であり、８０°〜９０°が望ましい角度である。

一方、非接触液晶配向装置（１４０）は、第１イオンビーム−第２イオンビーム−原子ビームが形成される経路が少なくとも２つ以上構成され、ＤＬＣ薄膜に配向される液晶の種類によって原子ビーム及びＤＬＣ薄膜が成す走査角度を変更することも可能である。

以上、ダイヤモンドライクカーボン薄膜に非接触方法で液晶を形成する方法及び装置についての説明である。

これについて、図１２に図示された実施例のようにＤＬＣ薄膜形成装置でＤＬＣ薄膜を母基板に形成した後、母基板を非接触液晶配向装置で移送して液晶を配向するための工程をインライン方式で進行するのが望ましい。

具体的に、非接触方式で液晶を配向するためのＤＬＣ薄膜形成装置（１９０）は前述したＴＦＴユニットセル（３０）またはカラーフィルターユニットセル（１００）に非接触方式で液晶が配向されることを可能にする。この時、液晶を非接触方式で配向するためには原子間二重結合構造を有するＤＬＣ薄膜を必要とする。

ＤＬＣ薄膜形成装置（１９０）はチャンバ（１９１）、第一母基板（１０）または第２母基板（８０）が固定される基板固定ユニット（１９２）、反応ガス供給モジュール（１９３）、真空ポンプ（１９４）及びプラズマ発生装置（１９５，１９６）を含む。

基板固定ユニット（１９２）はチャンバ（１９１）の内部に設置される。基板固定ユニット（１９２）の上面にはＴＦＴユニットセル（３０）が形成された第１母基板（１０）またはカラーフィルターユニットセル（１００）が形成された第２母基板（８０）が移送されて固定される。

反応ガス供給モジュール（１９３）はチャンバ（１９１）内部にヘリウムガス（Ｈｅ）またはアルゴンガス（Ａｒ）、水素ガス（Ｈ２）、メタン（ＣＨ４）またはアセチレン（Ｃ２Ｈ２）を供給する役割を果たす。

真空ポンプ（１９４）はチャンバ（１９１）の内部を約６０Ｔｏｒｒを超えない程度の高真空圧が形成されるようにする。これによって反応ガス以外の不純物またはガスが、ＤＬＣ薄膜を形成する工程に関与することがなくなる。

プラズマ形成装置（１９５，１９６）はチャンバ（１９１）の内部へ供給された反応ガスが化学気相反応して、ＤＬＣが生成されるようにする。プラズマ形成装置（１９５，１９６）はヘリウムまたはアルゴンガスをイオン化するのに十分な電圧差を発生させるカソード電極（１９５）とアノード電極（１９６）と電源供給装置（１９６）とで構成される。

このような構成を有するＤＬＣ薄膜形成装置（１９０）及び非接触液晶配向装置（１４０）は直接連結することができる。

反面、図１２に図示されたようにＤＬＣ薄膜形成装置（１９０）及び非接触液晶配向装置（１４０）は第1母基板（１０）及び第2母基板（８０）が臨時に待機するロードラックチャンバ（２００）によって間接的に連結することができる。

図１２に示されたようにＤＬＣ薄膜形成装置１９０、ロードラックチャンバ２００及び非接触液晶配向装置１４０をインライン方式で設置する場合、液晶配向工程を実施するのに必要とされる工程時間を大きく短縮することができる。また、第１母基板１０または第２母基板８０が大気中の汚染原によって汚染されることを最小化できる。

本実施例によると、母基板はＤＬＣ薄膜が形成され、非接触方式でＤＬＣ薄膜の表面に原子ビームが走査されて原子ビームによってＤＬＣ薄膜の炭素二重結合構造を炭素単一結合構造に変更して液晶非接触方式で配向することができる。

非接触液晶配向実施例２
図１３は本発明の第２実施例によって非接触方式で液晶を配向する方法を示したフローチャートである。

図２に図示されたＴＦＴユニットセル３０が形成された第１母基板１０または図５に図示されたカラーフィルターユニットセル１００が形成された第２母基板８０の表面に原子間二重結合構造を含む薄膜を形成する過程が先行される。ここで、薄膜は化学気相蒸着によって形成されたＤＬＣ薄膜である。

図１３に示すように、非接触方式で液晶を配向するためにまず、実施例１で説明したように、ＤＬＣ薄膜の表面には加速された原子ビームが衝突するメカニズムによって液晶配向用極性作用器が形成される（段階２２５）。

図１４は、本発明の第２実施例によってＤＬＣ薄膜の表面に液晶配向用極性作用器を形成する過程を図示したフローチャートである。

図１４に示すように、まず、ＤＬＣ薄膜から所定の距離離間されたところよりＤＬＣ薄膜に向かって加速された第１イオンビームが形成される。

続いて、第１イオンビームはＤＬＣ薄膜に向かう過程でＤＬＣ薄膜の表面に長方形形態のライン形状を有する第２イオンビームに変更される（段階２２７）。この時、第２イオンビームは第１イオンビームと速度が類似しており、第２イオンビームの走査の方向はＤＬＣ薄膜に対して０°〜４５°、８０°〜９０°を有する。

第２イオンビームは再びＤＬＣ薄膜に向かう過程で第２イオンビームと交差する方向に走査された電子ビームによって再び原子ビームに変更される（段階２２８）。ここで、原子ビームは第２イオンビームと速度及び方向が類似している。

原子ビームはそのままＤＬＣ薄膜の表面に到達して衝突し、原子ビームはＤＬＣ薄膜の表面に沿ってスキャンニングされる（段階２２９）。

ＤＬＣの薄膜に衝突した原子ビームはＤＬＣ薄膜の表面を変化させる。具体的に、原子ビームはＤＬＣ薄膜をなす炭素原子の二重結合構造を破壊し、これによってＤＬＣ薄膜の表面には単一結合及びラジカルによって液晶を配向するには充分な液晶配向用極性作用器が形成される。ＤＬＣ薄膜の表面に形成された液晶配向用極性作用器は人為的に形成されたので電気的に非常に不安定な状態を有する。このようなことから液晶配向用極性作用器は時間が経過するにつれて不安定な単一構造から安定的な二重結合構造の状態に還元される傾向を有する。

原子ビームによってＤＬＣ薄膜の表面に形成された単一構造が安定した二重構造に還元する場合、ＤＬＣ薄膜の表面に形成されていた液晶配向用極性作用器はなくなる。このように液晶配向用極性作用器がなくなる場合、液晶はプリティルト角を保持することができなくなる。勿論、液晶がプリティルト角を保持することができない場合、液晶表示装置によって所望する映像を表示することができなくなる。

従って、原子ビームと衝突する過程でＤＬＣ薄膜の表面に形成された液晶配向用極性作用器は永久的に持続されるべきである。これを具現するために配向膜の表面に液晶配向用極性作用器を形成する過程以後には液晶配向用極性作用器を永久的に保持する過程が実施される（段階２３０）。

ＤＬＣ薄膜に液晶配向用極性作用器を保持させるために、液晶配向用極性作用器には極性作用器を保持させるための物質を化学的に結合させることが望ましい。

図１５は本発明の第２実施例によって液晶配向用極性作用器に水酸基を結合する過程を示したフローチャートである。

まず、液晶配向用極性作用器を永久的に保持させるために、原子ビームによって形成されたＤＬＣ薄膜の液晶配向用極性作用器には水酸基（ＯＨ−）が結合され、ＤＬＣ薄膜には炭素と水酸基が結合されたＣ−ＯＨ結合構造が形成される。

水酸基をＤＬＣ薄膜の液晶配向用極性作用器に結合させるためにはまず、純水を約１００℃位に加熱して水蒸気状態にする過程が実施される（段階２３１）。水蒸気状態である純水は液晶配向用極性作用器が形成されたＤＬＣ薄膜の表面に噴射される（段階２３２）。

この時、純水を加熱して水蒸気状態に形成する過程（段階２３１）は必ずしも必要ではないが、純水と液晶配向用極性作用器の結合を活性化させるのに影響を及ばす。

液晶配向用極性作用器に純水に含まれた水酸基（ＯＨ−）が結合される場合、液晶配向用極性作用器は炭素と再結合することができなくなり、ＤＬＣ薄膜の炭素原子は相変わらず単一結合を保持するので電気的に不安定な状態即ち、液晶配向用極性作用器はそのまま保持される。

本実施例によると、原子ビームによってＤＬＣ薄膜に形成された液晶配向用極性作用器に水酸基を結合させてＤＬＣ薄膜が電気的に中性状態に還元されることを防止する。

非接触液晶配向実施例３
図１６は本発明の第３実施例によって液晶配向用極性作用器に水素気を結合する過程を示したフローチャートである。

水素基（Ｈ⁺）をＤＬＣ薄膜の液晶配向用極性作用器に結合するためにＤＬＣ薄膜の表面に純水を供給する過程が実施される（段階２３３）。

ＤＬＣ薄膜に純水が供給された後ＤＬＣ薄膜のサブチェーンに水素基（Ｈ＋）を結合するために純水が供給されたＤＬＣ薄膜には紫外線が照射される過程が実施される（段階２３４）。

純水に紫外線が照射されると、純水は<化学式１>と同じ反応をして水素基が発生する。
[化学式１]

Ｈ₂Ｏ → Ｈ⁺＋Ｏ^-2
紫外線によって解離された水素基（Ｈ＋）はＤＬＣ薄膜に形成された液晶配向用極性作用器に結合されてＣ−Ｈ結合構造を形成する。

ＤＬＣ薄膜に形成された液晶配向用極性作用器に水素基（Ｈ＋）が結合される場合、サブチェーンは炭素と再び再結合することができなくなってＤＬＣ薄膜の炭素原子は相変わらず単一結合を保持するから電気的に不安定な状態即ち、液晶配向用極性作用器がそのまま保持される。

本発明の実施例で、このような紫外線及び純水を利用して液晶配向用極性作用器に水素基を結合させる方法は低い温度で工程が実施できる長所を有する。

一方、液晶配向用極性作用器に水素基Ｈ＋を形成するために水素ガスを２５００Ｋ以上に加熱された領域を通過させることで水素を水素基で分離することができる。例えば、水素は高真空状態で２５００Ｋ以上に加熱された領域を通過して水素基で解離され、高温によって熱分解された水素基は前述したように液晶配向用極性作用器に結合されてＣ−Ｈ結合構造を形成する。

非接触液晶配向実施例４
図１７は本発明の第４実施例によって液晶配向用極性作用器に窒素基を結合する過程を示したフローチャートである。

まず、液晶配向用極性作用器を永久的に保持させるために、原子ビームによって形成されたＤＬＣ薄膜の液晶配向用極性作用器には窒素基（Ｎ−）が結合される。

窒素基をＤＬＣ薄膜の液晶配向用極性作用器に結合するためにはまず、窒素を窒素イオンに変換する過程が実施される（段階２３５）。

窒素を窒素イオンに変換するためには窒素にイオン化電圧より高い電圧を印加して窒素を窒素基（Ｎ−）に変換する。プラズマメカニズムによって窒素から得られた窒素基はＤＬＣ薄膜に形成された液晶配向用極性作用器に結合されて、ＤＬＣ薄膜にはＣ−Ｎ結合構造が形成される。

液晶配向用極性作用器に窒素基（Ｎ−）が結合される場合、液晶配向用極性作用器は炭素と再結合することができなくなり、炭素原子は相変わらず単一結合を保持するので電気的に不安定の状態即ち、液晶配向用極性作用器がそのまま保持される。

前述した実施例３または実施例４では不安定の液晶配向用極性作用器に例えば、水酸基、水素基及び窒素基を結合させて液晶配向用極性作用器を永久的に保持させる技術を説明している。

非接触液晶配向実施例５
図１８は本発明の第５実施例による非接触液晶配向装置を示した概念図である。

図１８に示すように、非接触液晶配向装置２１０は原子ビーム走査装置２２０及び極性保持装置２４０で構成されている。

これに加えて、非接触液晶配向装置２１０は第１母基板１０または第２母基板８０にＤＬＣ薄膜を形成するＤＬＣ薄膜形成装置２３０をさらに含む構成とすることができる。

ＤＬＣ薄膜形成装置２３０はチャンバ２３１、第１母基板１０または第２母基板８０が固定される基板固定ユニット２３２、反応ガス供給モジュール２３３、真空ポンプ２３４及びプラズマ発生装置２３５、２３６を含む。

基板固定ユニット２３２はチャンバ２３１の内部に設置される。基板固定ユニット２３２の上面にはＴＦＴユニットセル３０が形成された第１母基板１０または母基板１０なたはカラーフィルターユニットセル１００が形成された第２母基板８０が移送されて固定される。

反応ガス供給モジュール２３３はチャンバ２３１内部にヘリウム（Ｈｅ）、アルゴンガス（Ａｒ）、水素ガス（Ｈ２）のようなプラズマガス及びメタン（ＣＨ４）またはアセチレンのようなソースガスを供給する役割をする。

真空ポンプ２３４はチャンバ２３１の内部を約６０Ｔｏｒｒ程度の高真空圧が形成されるようにする。これによって反応ガス以外の不純物はＤＬＣ薄膜を形成する工程に関与できなくなる。

プラズマ形成装置２３５、２３６はチャンバ２３１の内部に供給された反応ガスが化学気相反応して、第１母基板１０または第２母基板８０にＤＬＣが生成されるようにする。プラズマ形成装置２３５、２３６はヘリウム、アルゴンガスまたは水素ガスをイオン化することにおいて充分な電圧差を発生させるカソード電極２３５及びアノード電極２３６及び電源供給装置２３７から構成される。

このような構成を有するＤＬＣ薄膜形成装置２３０及び原子ビーム走査装置２２０は直接連結することができる。

反面、図１８に図示されたようにＤＬＣ薄膜形成装置２３０及び原子ビーム走査装置２２０は第１母基板１０及び第２母基板８０が臨時的に待機するロードラックチャンバ２４０によって間接的に連結できる。

図１８に示すように、ＤＬＣ薄膜装置２３０、ロードラックチャンバ２４０、原子ビーム走査装置２２０及び極性保持装置２４０をインライン方式で設置する場合、液晶配向工程を実施することに必要とされる工程時間を大きく短縮させることができ、第１母基板１０または第２母基板８０が大気中の汚染原に汚染されることを最小化できる長所を有する。

ＤＬＣ薄膜形成装置２３０でＤＬＣ薄膜が形成された第１母基板１０または第２母基板８０は原子ビーム走査装置２２０にアンローディングされる。

第１母基板１０または第２母基板８０のローディングを受けた原子ビーム走査装置２２０は炭素原子間二重結合構造を含むＤＬＣ薄膜の表面に原子ビームを衝突させる。ＤＬＣ薄膜の表面に衝突された原子ビームはＤＬＣ薄膜の表面に液晶配向用極性作用器を形成する。

極性保持装置２４０はＤＬＣ薄膜に形成された液晶配向用極性作用器が永久的に持続できるようにする。

図１８に示すように、極性保持装置２４０は極性保持チャンバ２４１、純水供給モジュール２４２及び純水噴射モジュール２４３を含む。

極性保持チャンバ２４１は第１母基板１０または第２母基板８０に形成されたＤＬＣ薄膜に表面に形成された液晶配向用極性作用器を保持させるための工程が行われる空間及び工程環境を提供する。

純水供給モジュール２４２は極性保持チャンバ２４１の外部から極性保持チャンバ２４１の内部に純水を供給する役割をする。この時、純水供給モジュール２４２は純水を水蒸気状態に作る純水加熱ユニット２４４をさらに含む構成とすることができる。

純水噴射モジュール２４３は、第１母基板１０または第２母基板８０に均一に塗布されるように純水または純水水蒸気を噴射する。純水噴射モジュール２４３は純水噴射ノズル２４３ａを含む。

ＤＬＣ薄膜に形成された液晶配向用極性作用器には純水供給モジュール２４２及び純水噴射ノズル２４３ａを通じて母基板に噴射された純水によって水素基ＯＨ−が結合される。従って、ＤＬＣ薄膜にはＣ−ＯＨ結合が形成される。

液晶配向用極性作用器に水酸基ＯＨ−が結合されるによって液晶配向用極性作用器は炭素と再結合することができなくなり、ＤＬＣ薄膜の液晶配向用極性作用器は永久的に持続される。

非接触液晶配向実施例６
図１９は本発明の第６実施例による非接触液晶配向装置の概念図である。本実施例でＤＬＣ薄膜形成装置２３０及び原子ビーム走査装置２２０の構成及び作用は前述した実施例５と同一であるため省略することとする。

図１９に示すように、極性保持装置２５０は純水供給装置２６０及び紫外線照射装置２７０で構成される。

純水供給装置２６０は純水供給チャンバ２６１、純水供給モジュール２６２及びぞ噴射モジュール２６３を含む。

純水供給チャンバ２６１は第１母基板１０または第２母基板８０に形成されたＤＬＣ薄膜の表面に純水が供給される空間を提供する。

純水供給モジュール２６２は純水供給チャンバ２６１の外部から純水供給チャンバ２６１の内部に純水を供給する役割をする。純水加熱ユニット２６４は純水供給モジュール２６２で供給された純水を約１００℃に加熱する。

純水噴射モジュール２６３は、第１母基板１０または第２母基板８０に均一に塗布されるように純水を噴射する。純水噴射モジュール２６３は純水噴射ノズル２６３ａを含む。

紫外線照射装置２７０は紫外線照射チャンバ２７１及び紫外線照射モジュール２７２で構成される。紫外線照射モジュール２７２は紫外線照射チャンバ２７１の内部に設置される。紫外線照射モジュール２７２は純水が塗布されたＤＬＣ薄膜の表面に紫外線を照射する。紫外線ＤＬＣ薄膜の表面に走査された純水をＯ−２イオン及び水素基Ｈ＋で解離させる。ここで、発生した水素基Ｈ＋はＤＬＣ薄膜に形成された液晶配向用極性作用器と反応して結合する。

液晶配向用極性作用器に水素基が結合することによって液晶配向用極性作用器は炭素と結合することができなくなり、炭素原子は二重結合できなくなるによって液晶配向用極性作用器は永久的に持続される。

このように純水及び紫外線を利用して約１００℃程度の比較的低い温度でＤＬＣ薄膜に形成された液晶配向用極性作用器を保持させることができるという長所を有する。

非接触液晶配向実施例７
図２０は本発明の第７実施例による非接触液晶配向装置を示した概念図である。本発明の実施例でＤＬＣ薄膜薄膜装置２３０及び原子ビーム走査装置２２０の構成及び作用は前述した実施例５と同一であるため重複する説明は省略することとする。

図２０を参照すると、極性保持装置２８０は極性保持チャンバ２８１、水素供給モジュール２８３、水素解離モジュール２８５を含む。

極性保持チャンバ２８１は高真空状態、例えば、６０Ｔｏｒｒ以下の圧力状態を保持する。これを具現するために極性保持チャンバ２８１には真空ポンプ２８４が設置される。真空ポンプ２８４は極性保持チャンバ２８１を高真空状態に保持して極性保持物質を解離する過程で極性保持物質が大気中に含まれた他のガスと反応することを防止するためである。

特に、極性保持物質が化学的に不安定な水素である場合、極性保持チャンバ２８１の内部を高真空状態にしなければならない。極性保持チャンバ２８１には水素供給モジュール２８３が連結されて指定された流量で水素を供給する。

図２０に示すように、水素供給モジュール２８３は水素を極性保持チャンバ２８１に供給する。

水素解離モジュール２８５は水素を解離して水素イオンを生成する。水素解離モジュール２８５は減圧状態で水素を２５００Ｋ以上の高温に加熱される水素加熱部材２８７及び水素加熱部材２８７を加熱するのに必要とされる電源を供給する電源供給装置２８６で構成される。水素加熱部材２８７はタングステンフィラメントであり、タングステンフィラメントはメッシュ（ｍｅｓｈ）形状を有する。２５００Ｋ以上に加熱された水素加熱部材２８７には水素が供給され、水素は水素加熱部材２８７によって水素気イオン及び電子に分離される。水素イオンはＤＬＣ薄膜に形成された液晶配向用極性作用器に結合されたＣ−Ｈ結合を形成する。

液晶配向用極性作用器に水素基Ｈ＋が結合されることで液晶配向用極性作用器は炭素と結合することができなくなり、炭素原子は二重結合できなくなることによって液晶配向用極性作用器は永久的に持続される。

非接触液晶配向実施例８
図２１は本発明の第８実施例による非接触液晶配向装置を示した概念図である。本実施例でＤＬＣ薄膜形成装置２３０及び原子ビーム走査装置２２０の構成及び作用は前述した実施例５と同一であるため略することにする。

図２１を参照すると、極性保持装置２９０は極性保持チャンバ２９１、窒素供給モジュール２９３及び窒素解離モジュール２９５を含む。

極性保持チャンバ２９１には窒素供給モジュール２９３が連結されて指定された流量で窒素を供給する。窒素供給モジュール２９３は窒素を極性保持チャンバ２９１に供給する。窒素解離モジュール２９５は窒素を解離して窒素イオンを生成する。窒素を解離して窒素イオンを生成するために、極性保持チャンバ２９１の内部には窒素解離モジュール２９５が設置される。窒素解離モジュール２９５は２５００Ｋ以上の高温で加熱される窒素加熱部材２９７及び窒素加熱部材２９７を加熱する電源を供給する電源供給装置２９６で構成される。窒素加熱部材２９７はタングステンフィラメントであることが望ましく、そのタングステンフィラメントはメッシュ形状を有することが望ましい。２５００Ｋ以上に加熱された窒素加熱部材には窒素が供給される。窒素は窒素加熱部材２０７によって窒素イオン及び電子に分離される。窒素イオンはＤＬＣ薄膜に形成された液晶配向用極性作用器に結合されてＣ−Ｎ結合を形成する。

液晶配向用極性作用器に窒素基Ｎ−が結合されるによって液晶配向用極性作用器は炭素と結合することができなくなり、炭素原子は二重結合できなくなるによって液晶配向用極性作用器は永久的に持続される。

前述した実施例１〜実施例８では第１母基板に形成されたＴＦＴユニットセルまたは第２母基板に形成されたカラーフィルターユニットセルに非接触方式で液晶配向用極性作用器を形成し、液晶配向用極性作用器を保持する多数の実施例を説明している。

以下で説明する実施例９では原子ビームを形成する他の方法及び装置をより具体的に説明する。

非接触液晶配向実施例９
図２２は本発明の第９実施例による原子ビーム形成方法を示したフローチャートである。

図２２に示すように、原子ビームを形成するためにはまず、イオンを発生させる過程が実施される（段階２３５）。

イオンはソースガスの解離によって生成される。ソースガスはアルゴンガスが使用される。アルゴンガスが使用される理由は大きく二つである。

第１に、アルゴンガスは他のガスと化学的に反応しにくい不活性ガスであり、第２に、アルゴンガスは他の不活性ガスの中でも原子量が大きくてＤＬＣ薄膜により大きい衝撃量を加えて炭素原子間結合をたやすく切ることができるからである。

ソースガスからイオンを得るためには２つの方法が使用される。第１の方法は、ソースガスにプラズマ電圧を印加してソースガスをイオン、電子及び中性子で解離する。第２の方法は、ソースガスを２５００Ｋ以上加熱してソースガスをイオン化する。

ソースガスからイオンが発生された後にはイオンを加速して第１イオンビームを形成する過程が実施される（段階２４０）。第１イオンビームを形成する過程はイオンを加速するためにはイオンが加速される第１方向にイオンを引き寄せて加速させる第１大きさの第１電源を印加する過程をさらに含む。ここで、第１電源はイオンと反対極性を有する。また、第１イオンビームを形成する過程は、第１イオンビームの横断面が円形または長方形であるような第１形状に変更する過程をさらに含む。

第１イオンビームが形成された後には第１形状を変更して第２イオンビームを形成する過程が実施される（段階２４５）。第２イオンビームを形成する過程は重要である。第２イオンビームによってＤＬＣ薄膜に形成される液晶配向品質が決定されるからである。第２イオンビームは長方形状の断面を有する。この時、長方形状の断面を有する第２イオンビームの幅は液晶が配向される間隔によって決定される。液晶が配向される間隔が狭くなるほど第２イオンビームの幅は狭くなる。この時、第２イオンビームは第１イオンビームをライン形態でフォーカシングして形成される。第２イオンビームは光と違って流れを有する。従って、第１イオンビームをレンズを通じてフォーカシングすることは不可能である。レンズで第２イオンビームをフォーカシングする場合、第１イオンビームはライン形態にフォーカシングするために第１イオンビームは入口が広く、出口は長方形のスリットの形状を有するハウジングを通過してフォーカシングする物理的な方法が使用される。第２イオンビームは長方形状を有するスリット形状のハウジングを通過しながら形成される。この時、ハウジングの入口には第２大きさを有し、極性は第１イオンビームと反対である第２電極が形成されている。これによって、第１イオンビームから第２イオンビームが形成される途中に速度が減少される問題を解決できる。

第２イオンビームが形成された後、第２イオンビームには電子が供給されて原子ビームを形成する工程が実施される（段階２５０）。原子ビームを形成する工程は第２イオンビームの進行経路と交差する方向に電子を移動させることで進行される。

このような方法で得られる原子ビームは多様な分野に適用される。例えば、中性状態の原子ビームを薄膜の内部に注入して薄膜特性を変更するか、ＤＬＣ薄膜に適用されてＤＬＣ薄膜の表面に液晶のプリティルト角を保持させることに使用される。

非接触液晶配向実施例１０
図２３は本発明の第１０実施例による原子ビーム形成装置を示した概念図である。

図２３に示すように、原子ビーム形成装置３００はイオン発生装置３１０、第１イオンビーム発生装置３２０、第２イオンビーム発生装置３３０及び原子ビーム発生装置３４０を含む。

イオン発生装置３１０はイオン発生チャンバ３１２、ソースガス供給ユニット３１４及びソースガス解離ユニット３１６で構成される。

イオン発生チャンバ３１２はイオンが発生される環境及び空間を提供する。または、イオン発生チャンバ３１２は発生したイオンを吐出口３１３を有する。

この時、イオン吐出口３１３は幅及び幅より長い長さを有する長方形状に形成するか、半径を有する円形に形成することができる。

イオン発生チャンバ３１２はソースガス供給ユニット３１４及びソースガス解離ユニット３１６で構成される。

ソースガス供給ユニット３１４はアルゴンガスをイオン発生チャンバ３１２の内部に供給する。この時、ソースガスとしてアルゴンガスが使用される理由は大きく二つである。

一番目は、アルゴンガスは他のガスと化学的に反応しにくい不活性ガスであり、２番目はアルゴンガスは他の不活性ガスの中でも原子量が大きくて、ＤＬＣ薄膜により大きい衝撃量を加えて炭素原子間二重結合を単一結合にたやすく切ることができるからである。

ソースガス解離ユニット３１６はソースガス供給ユニット３１４によってイオン発生チャンバ３１２に供給されたソースガス、例えばアルゴンガスを解離する。ソースガス解離ユニット３１６はソースガスを２５００Ｋ以上加熱してソースガスをイオン化するためのタングステンフィラメント３１７及びタングステンフィラメント３１７を加熱するための電源を供給する電源供給装置３１８を含む構成とすることができる。

一方、ソースガス解離ユニット３１６はソースガスにプラズマ電圧を印加するカソード電極、アノード電極及びプラズマ電源供給装置を含むことができる。

第１イオンビーム発生装置３２０はイオン発生装置３１０で発生したイオンを加速させる。

第１イオンビーム発生装置３２０は第１電極３２２及び第１電極３２２に第１電源を供給する第１電源供給装置３２４を含む。第１電極３２２はイオン発生チャンバ３１２と向き合うところに導電性ワイヤをメッシュ形状で製作する第１電極をメッシュ形状で製作することはイオンを引き寄せて加速させ、加速されたイオンが通過できるようにするためである。第１電源供給装置３２４は第１電極３２２に前記イオンと反対の極性を有する第１電源を供給する。この時、第１電源の大きさによってイオンの移動速度が決定される。イオンの速度は第１電源の大きさが増加するほど増加し、第１電源の大きさが減少するほど減少される。

第２イオンビーム発生装置３３０は第１イオンビームの形状を変更させる。第２イオンビーム発生装置３３０は、第１面積を有する第１イオンビームの投与量を減少しないで第１面積を第１面積より小さい第２面積に変更する。即ち、第２イオンビーム発生装置３３０は第１イオンビームを狭い面積にフォーカシングすることに適合する形状に変更する。

これを具現するために、第２イオンビーム発生装置３３０は第２イオンビーム発生本体３３２、第２電極３３４及び第２電源供給装置３３６で構成される。

第２イオンビーム発生本体３３２は中空の三角柱形状を有する。第２イオンビーム発生本体３３２のいずれか一面には第１イオンビームが供給される第１イオンビーム注入口３３３ａが形成され、第１イオンビーム注入口３３３ａと向き合う第２イオンビーム発生本体３３２の端には第１イオンビームの形状を変更及びフォーカシングして発生した第２イオンビームが放出される第２イオンビーム放出口３３６ｂが形成される。

第２電極３３４は第２イオンビーム発生本体３３２の第１イオンビーム注入口３３３ａに設置される。第２電極３３４は導電性ワイヤをメッシュ形態に形成する。第２電源供給装置３３６は第１イオンビームと反対極性を有する第２電源を供給して第１イオンビームを再び加速する役割を果たす。

原子ビーム発生装置３４０は電子発生装置３４２及び電子加速装置３４６で構成される。

電子発生装置３４２は、電子を発生させるタングステンフィラメント３４３及びタングステンフィラメント３４３に電源を供給する第３電源供給装置３４４で構成される。タングステンフィラメント３４３は第３電源供給装置３４４から供給された電源によって２５００Ｋ以上で加熱されることにより電子を放出する。

電子加速装置３４６は電子加速電極３４７及び電子加速電極３４７に＋極性を有する電源を供給する第４電源供給装置３４８で構成される。電子加速電極３４７はＤＬＣ薄膜３４３と向き合う関係を有し、電子発生装置３４２で発生された電子を引き寄せて電子ビームが形成されるようにする。

電子発生装置３４２及び電子加速装置３４６は、電子ビームが第２イオンビームの走査経路と交差するように配置される。電子発生装置３４２及び電子加速装置３４６から発生する電子ビームは第２イオンビームと交差し、第２イオンビームに含まれたイオンが電子と結合する。従って、第２イオンビームに含まれたイオンは中性原子に還元される。ここで、還元された原子は速度及び方向を保持する原子ビーム形態を有するようになる。

これ以外にも、第１イオンビーム発生装置３２０及び第２イオンビーム発生装置３３０の順序を変えることもでき、イオン発生装置３１０及び原子発生装置３４０の間に第２イオンビーム発生装置３３０のみを配置してもよい。

また、第２イオンビーム発生装置３３０は三角柱形状の他にも入口は円形で、出口は長方形状に製作することもできる。

非接触液晶配向実施例１１
図２４は本発明の第１１実施例によって非接触方式で液晶を配向する方法を示したフローチャートである。図２５は第１母基板または第２母基板に形成された透明薄膜を示した概念図である。図２６は透明薄膜の表面に炭素化合物重合体形成されたことを示した概念図である。

図２４〜図２６に示すように、ＴＦＴユニットセルが形成された第１母基板１０またはカラーフィルターユニットセルが形成された第２母基板８０に非接触方式で液晶を配向するために、まず、第１母基板１０のＴＦＴユニットセルの表面または第２母基板８０のカラーフィルターユニットセル表面には透明薄膜３６５を形成する段階が実施される（段階２５５）。

透明薄膜３６５を形成する過程は真空状態で密閉された空間に第１母基板１０または第２母基板８０をローディングした状態で実施される。透明薄膜３６５はアモルフィスシリコン薄膜である。真空状態で密閉された空間で第１母基板１０または第２母基板８０の透明薄膜３６５を形成するために、真空及び密閉された空間にはシランガスＳｉＨ₄及び水素ガスが供給される。続いて、真空状態で密閉された空間ではシランガス及び水素ガスが化学反応してアモルファスシリコンが形成される。アモルファスシリコンは第１母基板１０のＴＦＴユニットセルの表面または第２母基板８０のカラーフィルターユニットセルの表面に蒸着されて透明のアモルファスシリコン薄膜が形成される。

第１母基板１０または第２母基板８０に透明薄膜３６５が形成された後、第１母基板１０または第２母基板８０には液晶を配向するための液晶配向突起３５８を形成する過程が実施される（段階２６０）。液晶配向突起３５８を形成する過程は真空状態で密閉された空間にローディングされた第１母基板１０または第２母基板８０の表面に重合体を蒸着する過程である。透明薄膜３６５が形成された第１母基板１０または第２母基板８０に重合体を蒸着するために真空状態で密閉された空間には過フッ化炭化水素ＣＦ４、トリフルオロメタンＣＨＦ３及び酸素が供給され、過フッ化炭化水素ＣＦ４、トリフルオロメタンＣＨＦ３及び酸素は気相化学反応よって重合体を形成する。重合体は炭素化合物重合体３５８である。炭素化合物重合体３５８は第１母基板１０または第２母基板８０に蒸着される。炭素化合物重合体３５８を透明薄膜３６５上に蒸着するとき、炭素化合物重合体３５８は薄膜形態ではなく、島形状で蒸着する。このように炭素化合物重合体３５８を島形状で形成する工程は半導体薄膜製造工程のうち半球形結晶粒子を形成するとき結晶を成長させるための種を均一に分散する場合と類似するメカニズムによって具現できる
このとき、炭素化合物重合体３５８間の間隔及び高さは非常に重要である。炭素化合物重合体３５８の間に配列され得る間隔を保持することが望ましく、炭素化合物重合体３５８の高さは約１０Å〜１００Å位になるようにする。また、炭素化合物重合体３５８の形成方向は透明薄膜３６５の表面に対して垂直方向を有するようにすることが望ましい。

非接触液晶配向実施例１２
図２７は本発明の第１２実施例による非接触方式で液晶を配向する装置を示した概念図である。

図２５〜図２７に示すように、非接触液晶配向装置３６９は透明薄膜形成装置３６０、液晶配向用突起形成装置３５０を含む。

透明薄膜形成装置３６０は薄膜形成チャンバ３６１、反応ガス供給装置３６２、プラズマ発生装置３６４、３６６及び高真空ポンプ３６８で構成される。

反応ガス供給装置３６２はシランガス、水素ガス及びプラズマガス薄膜形成チャンバ３６１内部に供給する。

プラズマ発生装置３６４、３６６はカソード電極３６４及びアノード電極３６６で構成され、カソード電極３６４及びアノード電極３６６にはプラズマガスを解離することにおいて充分な電界が印加される。

シランガス及び水素ガスはプラズマ発生装置３６４、３６６で発生したプラズマによって反応する。

図２７の参照符号３６３は透明薄膜３６５が形成された第１母基板１０または第２母基板８０が臨時的に待機するロードラックチャンバである。

液晶配向用突起装置３５０はチャンバ３５１、反応ガス供給ユニット３５３、反応ガス重合ユニット３５５、３５７を含む。

チャンバ３５１は透明薄膜３６５が形成された第１母基板１０または第２母基板８０がローディングされ、高真空状態を保持する。ここで、透明薄膜３６５はアモルファスシリコンである。

反応ガス供給ユニット３５３はチャンバ３５１の内部に反応ガスを供給する。反応ガスによって透明薄膜３６５の表面には炭素化合物重合体３５８が形成される。反応ガスは過フッ化炭素ＣＦ₄ガス、トリフルオロメタンＣＨＦ₃ガス及び過フッ化炭化水素ＣＦ₄ガス、トリフルオロメタンＣＨＦ₃ガスを重合するのに必要とされる酸素で構成される。

反応ガス重合ユニット３５５、３５７は反応ガスを反応させて炭素化合物重合体３５８を形成する。これを具現するために反応ガス重合ユニット３５５、３５７は真空状態で酸素をプラズマ状態にするカソード電極３５５及びアノード電極３５７及びプラズマ電源供給装置を含む。

プラズマ電源供給装置はカソード電極３５５及びアノード電極３５７の間に酸素をプラズマ状態に励起させるに充分な電源を供給する。

前述した実施例１〜実施例１２では第１母基板に形成されたTFTユニットセル及び第２母基板に形成されたカラーフィルターユニットセルに非接触方式で液晶を配向する方法及び装置を開示している。

図１に示すように、第１母基板に形成されたＴＦＴユニットセル及び第２母基板に形成されたカラーフィルターユニットセルに液晶配向用極性作用器が形成されると、第１母基板及び第２母基板はアセンブリされて組立基板が製造される過程が実施される（段階３００）。

この時、第１母基板１０及び第２母基板８０は垂直方向に自動搬送台車または手動搬送台車にローディングされた後組立基板設備で移送される。

組立基板を製造するためには第１母基板形成されたＴＦＴユニットセル、第２母基板に形成されたカラーフィルターユニットセルのうちいずれかに液晶を収納するための液晶フェンスを形成する過程が実施される（段階３０５）。

液晶フェンスは紫外線によって硬化する紫外線硬化物質及び第１母基板１０及び第２母基板８０を接着する接着物質を含む。液晶フェンスは帯形状カラーフィルターユニットセル及びＴＦＴユニットセルのエッジに沿って形成される。

液晶フェンスが形成された状態で液晶フェンスの内部に滴下方式で液晶が供給される（段階３１０）。

滴下方式で液晶を供給するためには液晶フェンスに囲まれている平面積及びＴＦＴユニットセル３０及びカラーフィルターユニットセル８０に間の空間であるセルギャップを考慮して液晶量を算出する工程を先行して行う。

液晶フェンスによって形成された空間に液晶を供給する段階では、液晶フェンス内部の多数の箇所に液晶が滴下される。液晶フェンス内部に液晶が滴下されて供給されると、真空状態で第１母基板１０と第２母基板８０は液晶フェンスを間に介在させた状態でアセンブリされる。このとき、第１母基板１０のＴＦＴユニットセル、液晶及び第２母基板８０のカラーフィルターユニットセルは正確に整列された状態でアセンブリされる。アセンブリされた第１母基板１０及び第２母基板８０上に向き合うように配置されたＴＦＴユニットセル、液晶及びカラーフィルターユニットセルはＬＣＤユニットセルである。

ＬＣＤユニットセルが形成された第１母基板１０及び第２母基板８０は大気圧状態で１時間の間放置される。このようにＬＣＤユニットセルが形成された第１母基板１０及び第２母基板８０を大気圧状態で１時間放置するのはＴＦＴユニットセル３０及びカラーフィルターユニットセル８０の間の多数の箇所に滴下された液晶を均一に拡散させるためである。

しかし、液晶の粘度、セルギャップ及び外部環境によって、ＬＣＤユニットセルに注入された液晶の一部は１時間が経過しても完全に拡散しないという問題点を有する。ＬＣＤユニットセルの全面積に渡って液晶が完全に拡散しない場合、液晶が存在しない液晶アンフィルド領域では正常に表示されないという問題点が発生する。

このような理由から、第１母基板１０及び第２母基板８０がアセンブリされた状態で１時間経過した後、液晶アンフィルド領域が存在するか否かを検査する過程が実施される。

図２８は本発明の液晶が満たされていない領域検査を示したフローチャートである。

図２８に示すように、液晶が満たされていない領域を検査するために第１母基板１０の下部で第１母基板１０及び液晶を通過する第１光を発生させる過程が実施される（段階３１５）。

第１光は、液晶を通過する第１光と違う特性を有する第２光に変更された後、第２母基板８０を通じて外部に放出される。

液晶アンフィルド領域を検査するために、第２母基板８０の上部に対して第２光を検出する過程が実施される（段階３２０）。

検出された第２光はアナログ信号形態からディジタル信号形態を有するイメージデータに変換される。検出された第２光のイメージデータは検査の基準になる基準データと比較される（段階３２５）。

第２光のイメージデータ及び基準データが互いに異なるか否かを判断した結果（段階３３０）、基準データとイメージデータが同一ではない場合、液晶ＬＣＤユニットセルのセルギャップに全部満たされてない状態であるため、再び、２時間の間後続工程に移送しないで大気圧状態で所定時間の間待機する（段階３３５）。

または、液晶アンフィルド領域が存在するＬＣＤユニットセルに外力を加えることで人為的にＬＣＤユニットセルに供給された液晶を拡散させる方法も可能である。

一方、ＬＣＤユニットセルにおいて液晶アンフィルド領域が発見されなかった場合、第１母基板１０及び第２母基板８０をアセンブリするのに使用された液晶フェンスを硬化させる過程を実施する。液晶フェンスを硬化させるためには液晶フェンスに紫外線を照射する。

以下、液晶アンフィルド領域を検査する設備をより具体的に説明する。

図２９は本発明の一実施例による液晶が満たされていない領域検査設備を示した概念図である。

図２９に示すように、液晶アンフィルド領域検査設備３７０はベース本体３７１、バックライトユニット３７３、アンフィルド領域検出器３７５及び制御ユニット３７８で構成される。

ベース本体３７１はバックライトユニット３７３、液晶アンフィルド領域検出器３７５及び制御ユニット３７８が設置される場所を提供する。

ベース本体３７１の表面にはバックライトユニット３７３が設置される。バックライトユニット３７３は第１光３７４ａを発生させる複数のランプ３７４、ランプ３７４を点燈するための電源供給ユニット３７４ｂが含まれる。

バックライトユニット３７３の上部には選択的に母基板移送ユニット３７４ｃが設置される。母基板移送３７４ｃは相互アセンブリされた第１母基板１０及び第２母基板８０をベース本体３７１にローディング及びベース本体３７１からアンローディングする。母基板移送ユニット３７４ｃはベース本体３７１の表面に一例に配置されたローラー３７４ｄ及びローラー３７４ｄを駆動する駆動ユニットで構成される。ここで、ローラー３７４ｄには第１母基板１０が接触する。

液晶アンフィルド領域ディテクター３７５はバックライトアセンブリ３７３と向き合うところに設置される。即ち、液晶アンフィルド領域検出器３７５は第２母基板８０と向き合うように設置される。

液晶アンフィルド領域検出器３７５は第１光３７４ａのうち液晶を通過した第２光３７５ａ及び第１光３７４ａのうちアンフィルド領域を通過した第３光３７５ｂを全部検出する。このとき、第２光３７５ａ及び第３光３７５ｂの区分は第２光３７５ａと第３光３７５ｂとの輝度差、色などを利用する。

これを具現するために、液晶アンフィルド領域検出器３７５は第２光３７５ａ及び第３光３７５ｂを撮影するためのＣＣＤカメラであることが望ましい。液晶アンフィルド領域検出器３７５によって発生した映像はディジタルデータ形態で制御ユニット３７８のデータ保存モジュール３７７に保存される。以下、液晶アンフィルド領域検出器３７５によって発生されたディジタルデータを検出データ（ｄｅｔｅｃｔｉｎｇｄａｔａ）と称する。

比較ユニット３７６は基準データと検出データを比較する。

例えば、比較ユニット３７６はデータ保存モジュール３７７に保存された検出データを読み込んで基準データと比較する。比較ユニット３７６は検出データ及び基準データが類似または一致する場合、ＬＣＤユニットセルに液晶アンフィルド領域が発生していないと判断する。

反面、比較ユニット３７６は検出データ及び基準データが予め設定された範囲を逸脱して相互一致しない場合、ＬＣＤユニットセルに液晶アンフィルド領域が発生したと判断する。

ＬＣＤユニットセルに液晶アンフィルド領域の検査が終了された後、組立基板は垂直状態で自動搬送台車または手動搬送台車によって重力の方向に立った状態で非接触ＬＣＤユニットセルを検査する設備に移送する。

図１に示すように、液晶が供給される工程まで終了すると、ＬＣＤユニットセルを第１母基板１０及び第２母基板８０から分離する前にＬＣＤユニットセルの良否を検査する過程が実施される（段階４００）。

このような方法は、従来の組立基板からＬＣＤユニットセルを分離して製造されたＬＣＤパネルを検査する方法と差別化される。しかし、組立基板からＬＣＤユニットセルを分離しない状態でＬＣＤユニットセルを検査することはとても難しい。これは第１母基板１０及び第２母基板８０の内部にＬＣＤユニットセルを駆動する信号入力線が位置しているからである。

本実施例では、第１母基板１０及び第２母基板８０の内部に形成されてＬＣＤユニットセルを駆動する信号入力線に非接触方式でテスト駆動信号を印加してＬＣＤユニットセルを検査する方法を開示する。

図３０は本発明の非接触ＬＣＤユニットセル検査本発明の方法によってＬＣＤユニットセルを検査する方法を示したフローチャートである。

図３０に示すように、まず、第１母基板１０及び第２母基板８０の内部に配置されたＬＣＤユニットセルを駆動するためには光電流によって発生した光電圧をＴＦＴユニットセル及びカラーフィルターユニットセルに印加する過程が実施される（段階４１０）。

図３１は図３０のうちＬＣＤユニットセルを駆動する工程を示したフローチャートである。

図３１に示すように、光電流をＴＦＴユニットセル及びカラーフィルターユニットセルに印加する過程は光電流誘導を利用して発生した第１駆動電圧を図３に示されたＴＦＴユニットセル３０のゲートライン５０に印加する過程（段階４１２）、光電流誘導を利用して発生した第２駆動電圧をＴＦＴユニットセル３０のデータライン６０に印加する過程（段階４１４）、光電流誘導を利用して発生した第３駆動電圧を図６に示されたカラーフィルターユニットセル１００の共通電極１２０に印加する過程（段階４１６）で構成される。

光電流誘導を利用してゲートライン５０に印加された第１光電流はゲートライン５０の抵抗によって第１電圧を発生させる。ここで、第１光電圧は少なくとも二つのゲートライン５０に同時に加えるか、一つのゲートライン５０のみに供給することができる。このとき、第１光電圧の大きさは図３に図示された薄膜トランジスター４０のチャンネル層４８をターンオンさせるのに充分である必要があり、薄膜トランジスター４０のチャンネル層４８を破損しない範囲とするべきである。

光電流誘導を利用して図３に示されたデータライン６０に印加された第２光電流データライン６０の抵抗によって第２光電圧を発生させる。ここで、第２光電圧は少なくとも二つのデータライン６０に同時に加えるか一つのデータライン６０のみに供給することができる。第２光電流によって発生した第１光電圧は薄膜トランジスター４０のソース電極４４に印加される。このとき、第２光電流はテスト映像を具現するためにデータライン６０毎に互いに違う大きさを有するようにすることが望ましい。

光電流誘導を利用して図６に示されたカラーフィルターユニットセル１００の共通電極１２０に印加された第３光電流は電極１２０の固有の抵抗によって第３光電圧を発生させる。

このとき、第１光電圧をゲートライン５０、第２電圧をデータライン６０及び第３光電圧を共通電極１２０に同時に印加させることでＬＣＤユニットセルの内部に配置された液晶は配列が変更される。

この時、ＬＣＤユニットセルの第１母基板１０から液晶及び第２母基板８０に向かうディスプレイ光は配列が変更された液晶及び第２母基板８０を通じた後テスト映像が表示される。

ＬＣＤユニットセルの良否はテスト映像によって検査される（段階４２０）。

図３２は図３０のＬＣＤユニットセルを検査する過程を示したフローチャートである。

図３２に示すように、ディスプレイ光ＣＣＤカメラによって撮影され（段階４２２）、ＣＣＤカメラによって撮影されて発生したイメージデータは基準データと比較される（段階４２４）。続いて、ＬＣＤユニットセルはイメージデータと基準データとの比較結果によって良品であるか不良品であるかが判定される（段階４３０）。

続いて、ＣＣＤカメラによって良品であるか不良品であるかが判別されたＬＣＤユニットセルのうち不良品には不良ＬＣＤユニットセルを知らせるマーキング作業が実施される。

このような非接触方式でＬＣＤユニットセルを駆動してＬＣＤユニットセルの良品または不良品を決定するのは第１母基板１０及び第２母基板８０からＬＣＤユニットセルを切断する前に良品ＬＣＤユニットセルに偏光板を付着するためである。

図３３は非接触方式でＬＣＤユニットセルを検査する装置を示した概念図である。

図３３に示すように、非接触ＬＣＤユニットセル検査装置３８０はベース本体３９０、光電圧印加装置４００、ディスプレイ光供給装置４１０、検出器４２０及び制御ユニット４３０を含む。

ベース本体３９０にはＬＣＤユニットセルが形成された第１母基板１０及び第２母基板８０で構成された組立基板がローディング及びアンローディングされる。

光電圧印加装置４００は第１光電圧印加装置４０２、第２電圧印加装置４０４及び第３電圧印加装置４０６で構成される。

第１光電圧印加装置４０２は、図３に示されたＬＣＤユニットセルの一部分であるＴＦＴユニットセルに含まれたゲートライン５０に第１光電圧を印加して、薄膜トランジスター４０のチャンネル層４８をターンオンさせる。このとき、第１光電圧印加装置４０２は一つのゲートライン５０に第１光電圧を印加するか、少なくとも二つのゲートライン５０に第１光電圧を印加する。

第２光電圧印加装置４０４は、図３に示されたＬＣＤユニットセルの一部分であるＴＦＴユニットセルに含まれたデータライン６０に第２光電圧を印加して、薄膜トランジスター４０のソース電極４４に第２光電圧が印加されるようにする。第２光電圧は、ゲートライン５０に印加された第１光電圧によって薄膜トランジスター４０のドレーン電極４６を経て画素電極７０に印加される。

第３光電圧印加装置４０６は、図６に図示されたＬＣＤユニットセルの一部分であるカラーフィルターユニットセルの共通電極１２０に第３光電圧を印加する。共通電極１２０に印加された第３光電圧及び画素電極７０に印加された第２光電圧はＬＣＤユニットセルに含まれた液晶に光が通過できるように液晶を配列する。

しかし、ＬＣＤユニットセルに液晶を通過する光を供給しないと、第１〜第３光電圧印加装置によって液晶が配列された状態でＬＣＤユニットセルの駆動状態を正確に認識することができない。

ディスプレイ光供給装置４１０は駆動されたＬＣＤユニットセルの駆動状態を認識することができるように第１母基板１０から液晶及び第２母基板８０を通過する方向にディスプレイ光４１１を供給する。

検出器４２０はディスプレイ光供給装置４１０で発生して第１母基板１０、液晶及び第２母基板８０を通過したテスト映像４１２を撮影する。検出器４２０はアナログ信号をディジタル信号に変換する。検出器４２０はテスト映像４１２をディジタル形態のデータに変換する。例えば、前記検出器４２０はＣＣＤカメラに成り得る。

制御ユニット４３０はディスプレイ光供給装置４１０及び光電圧印加装置４００によって駆動されたＬＣＤユニットセルの駆動状態を比較して検査する。

図３０または図３３に示された非接触ＬＣＤユニットセル検査装置によってＬＣＤユニットセルの良品または不良品が判別されると、組立基板は垂直状態で自動搬送車または手動搬送車によって搬送された後、組立基板のうち良品ＬＣＤユニットセルに偏光板を取り付ける過程が実施される。

図３４は本発明による偏光板取付装置の実施例を示した概念図である。

図３４に示すように、偏光板取付装置４４０はベース本体４５０、第１偏光板取付モジュール４６０、第２偏光板取付モジュール４７０、第１切断モジュール４８０、第２切断モジュール４９０、第１保護シートストリップモジュール５００、第２保護ストリップモジュール５１０を含む。

ベース本体４５０は第１偏光板取付４６０、第２偏光板取付モジュール４７０、第１切断モジュール４８０、第２切断モジュール４９０、第１保護ストリップモジュール５００、第２保護ストリップモジュール５１０が設置される場所を提供する。

ベース本体４５０は一実施例として直方体のボックス形状を有する。このとき、ベース本体４５０のうち長さが長い方向をＸ方向、長さが短い方向をＹ方向と称する。

ベース本体４５０には組立基板ローダー５２０が設置される。組立基板ローダー５２０は前述した非接触ＬＣＤユニットセル設備で良品の可否が検査された組立基板が複数ローディングされる。

一方、ベース本体４５０には組立基板ローダー５２０と離間されたところに第１偏光板原緞ローダー５３０及び第２偏光板原緞ローダー４５０がＹ軸方向に一例に配置される。

第１偏光板原緞ローダー５３０には組立基板の大きさと対等の大きさを有し、ＴＦＴユニットセルに取り付けられる第１偏光板原緞が複数ローディングされる。

図３５は本発明による偏光板取付装置に使用される第１偏光板原緞を示した断面図である。

図３５に示すように、第１偏光板原緞５３４は第１ベースフィルム５３１、第１偏光板５３２及び第１保護シート５３３で構成される。

これとは異なる実施例として、第１偏光板原緞５３４は組立基板の大きさより少し小さく形成することが可能である。例えば、組立基板にＬＣＤユニットセルが３＊２行列形態に配置されたとき、第１偏光板原緞５３４には三つの第１偏光板５３２が形成されるのに充分な大きさを有するようにするか、二つの第１偏光板５３２が形成されることができる。

第２偏光板原緞５４０には組立基板の多くさと対等の多くさを有し、組立基板のカラーフィルターユニットセルに取り付けられる第２偏光板原緞５４４が複数ローディングされる。

これとは違う実施例として、第２偏光板原緞５４４は組立基板の大きさより少し小さく形成される。例えば、組立基板にＬＣＤユニットセルが３＊２の行列形態に配置されたとき、第２偏光板原緞５４４は三つの第２偏光板５４２を切断するのに充分な大きさを有するか、二つの第２偏光板５４２を切断するのに充分な大きさを有する。

図３６は本発明による偏光板取付装置に使用される第２偏光板原緞を示した断面図である。

図３６に示すように、第２偏光板原緞５４４は第２ベースフィルム５４１、第２偏光板５４２及び第２保護シート５４３で構成される。

図３４に図示されたように、ベース本体４５０のうち第１偏光板原緞ローダー５４０及び組立基板ローダー５２０の間には第１切断モジュール４８０及び第２切断モジュール４９０が配置される。

第１切断モジュール４８０は第１偏光板原緞ローダー５３０からアンローディングされた第１偏光板原緞５３４をＴＦＴユニットセルの数及び大きさに適合するように切断する。ここで、第１切断モジュール４８０は第１偏光板原緞５３４にＴＦＴユニットセルの数と対等に第１偏光板５３２を形成する。一方、第１切断モジュール４８０は組立基板に行列方式で配置されたＴＦＴユニットセルのうち一つの行に属するＴＦＴユニットセルに取り付けられるように第１偏光板原緞に第１偏光板５３２を切断するか、一つの列に属するＴＦＴユニットセルに取り付けられるように第１偏光板原緞に第１偏光板５３２を切断することができるように構成される。

第２切断モジュール４９０は第２偏光板原緞ローダー５４０からアンローディングされた第２偏光板原緞５４４をＴＦＴユニットセルの大きさに適合するように切断する。ここで、第２切断モジュール４９０は第２偏光板原緞５４４にＴＦＴユニットセルの数と対等に第２偏光板原緞５４２を形成する。一方、第２切断モジュール４９０は組立基板に行列方式で配置されたＴＦＴユニットセルのうち一つの行に属するＴＦＴユニットセルに取り付けられるように第２偏光板原緞５４４に第２偏光板５４２を切断するか、一つの列に属するＴＦＴユニットセルに取り付けられるように第２偏光板原緞に第２偏光板５４２を切断することができるように構成される。

図３７は本発明による偏光板取付装置の第１切断モジュールを示した概念図である。

第１切断モジュール４８０は第１Ｘ軸ブレイドモジュール４８１及び第１Ｙ軸ブレイドモジュール４８６で構成される。

第１Ｘ軸ブレイドモジュール４８１は第１Ｘ軸ブレイド４８２及び第１Ｘ軸ブレイド駆動ユニット４８３で構成される。第１Ｘ軸ブレイド４８２はＴＦＴユニットセルのうちＸ軸方向のエッジの長さと対等である。第１Ｘ軸ブレイド駆動ユニット４８３は第１Ｘ軸ブレイド４８２をアップダウンさせて第１Ｘ軸ブレイド４８２が第１偏光板取付５３４の第１偏光板５３２及び第１保護シート５３３は完全に切断し、ベースフィルム５３１は一部が切断されるようにする。

図３８は本発明による偏光板取付装置の第１Ｘ軸ブレイドモジュールによって第１偏光板原緞が全体的に切断されることを示した概念図である。

図３８に示すように、第１Ｘ軸ブレイドモジュール４８１によって第１偏光板原緞５３４のＸ軸方向には規則的な切断が発生する。

図３９は本発明による偏光板取付装置の第１Ｘ軸ブレイドモジュールによって第１偏光板原緞の左側部が切断された場合を示した概念図であり、図４０は本発明による偏光板取付装置の第１Ｘ軸ブレイドモジュールによって第１偏光板原緞の右側部が切断された場合を示した概念図である。

図３９及び図４０に示すように、第１偏光板のサイズが大きくなる場合には図３９及び図４０のように第１偏光板のエッジ部を左側部及び右側部を２回にかけて切断する。この場合、第１Ｘ軸ブレイドの長さは第１偏光板のＸ軸方向の長さより短く、Ｘ軸方向の長さの半分よりは長くすることが好ましい。

偏光板のサイズが大きい場合、第１Ｘ軸ブレイドが第１偏光板原緞をプッシュする過程で偏光板に損傷が生じるおそれがある。この場合、数回にかけて第１偏光板原緞を切断することが有利であるが、相対的に長い時間が必要とされるので２回程度で切断する方が有利である。

第１Ｙ軸ブレイドモジュール４８６は第１Ｙ軸ブレイド４８４及び第１Ｙ軸ブレイド駆動ユニットで構成される。第１Ｙ軸ブレイド４８４はＴＦＴユニットセルのうちＹ軸方向のエッジの長さと対等である。第１Ｙ軸ブレイド駆動ユニット４８５は、第１Ｙ軸ブレイド４８４をアップダウンさせて、第１偏光板原緞５３４の第１偏光板５３２及び第２保護シート５３３を完全に切断し、ベースフィルム５４１の一部を切断する。

図４１は本発明による偏光板取付装置の第１Ｙ軸ブレイドモジュールによって第２偏光板原緞が全体的に切断されたことを示した概念図である。

図４１に示すように、第１Ｙ軸ブレイドモジュール４８６によって第１偏光板原緞はＹ軸方向に切断される。このように第１Ｘ軸ブレイドモジュール４８１及び第１Ｙ軸ブレイドモジュール４８６によって第１偏光板原緞５３４より第１偏光板５３２は分離される。以下、第１偏光板原緞５３４より分離された第１偏光板５３２を切断された第１偏光板５３２ａと称する。

図４２は本発明による偏光板取付装置の第１Ｙ軸ブレイドモジュールによって第１偏光板原緞の上部が切断されたことを示した概念図であり、図４３は本発明による偏光板取付装置の第１Ｙ軸ブレイドモジュールによって第１偏光板原緞の下部が切断されたことを示す概略図である。

図４２及び図４３に示すように、第１偏光板のサイズが大きくなる場合には第１偏光板のＹ軸方向のエッジ部を上部及び下部の２回にかけて切断する。この場合、第１Ｙ軸ブレイドの長さは第１偏光板のＹ軸方向の長さより短くて、Ｙ軸方向の長さの半分より長くするようにすることが好ましい。

第１切断モジュール４８０及び第２切断モジュール４９０は同一の構造を有するので第２切断モジュール４９０の重複する説明は省略することとする。

図３４に示すように、ベース本体４５０のうち第１切断モジュール４８０及び第２切断モジュール４９０と隣接するところには第１偏光板原緞５３４及び第２偏光板原緞５４４を除去する第１保護シートストリップモジュール５００及び第２保護シートストリップモジュール５１０が配置される。

図４４は本発明による偏光板取付装置の第１保護シートストリップモジュール５００を示す概念図である。

図４４に示すように、第１保護シートストリップモジュール５００は第１切断モジュール４８０によって第１偏光板原緞５３４から切断された第１偏光板５３２ａの表面に覆われている第１保護シート５３３ａを除去する。

第１保護シートストリップモジュール５００は真空圧を発生するピッカー（ｐｉｃｋｅｒ：５０１）及びピッカー駆動モジュール５０３を含む。

ピッカー駆動モジュール５０３はピッカー５０１を切断された第１偏光板５３２ａの表面に取り付けられた第１保護シート５３３ａの方にアップダウンさせる。

ピッカー５０１は第１保護シート５３３ａの表面を真空圧で吸着する。この状態でピッカー駆動モジュール５０３は再び逆方向に進行する。このとき、ピッカー５０１と第１保護シート５３３ａの吸着力が第１保護シート５３３ａ及び切断された第１偏光板５３２ａの吸着力より大きい場合、第１保護シート５３３ａは切断された第１偏光板５３２ａから分離される。

第１保護シート５３３ａが除去されることで切断された第１偏光板５３２ａはＬＣＤユニットセルのＴＦＴユニットセルに取付が可能になる。

第２保護シートストリップモジュール５１０は第１保護シートストリップモジュール５００と同一な構成であるので重複する説明は省略することとする。

図３４の図面符号５６０、５７０（説明せず）は裁たれた第１偏光板原緞、第２偏光板原緞を覆す反転モジュールである。反転モジュール５６０，５７０は第１、第２保護シートがストリップされることで外部に露出された第１、第２偏光板部分がＴＦＴユニットセルまたはカラーフィルターユニットセルと向き合うようにする。

一方、第１偏光板取付モジュール４６０及び第２偏光板取付モジュール４７０はベース本体４５０の中央部分にＹ軸方向に一例に設置される。

第１偏光板取付モジュール４６０及び第２偏光板取付モジュール４７０は第１、第２偏光板原緞５３４，５４４及び組立基板が取り付けられるようにする。

図４５は本発明による偏光板取付装置の第１偏光板取付モジュール４６０を示した概念図である。

図４５を参照すると、第１偏光板取付モジュール４６０は第１組立基板固定ユニット４６１及び第１偏光板取付ユニット４６６で構成される。

第１組立基板固定ユニット４６１は組立基板８５を固定する役割をする。第１組立基板固定ユニット４６１は、第１組立基板固定プレート４６２及び第１組立基板吸着ユニット４６３で構成される。

第１組立基板固定プレイト４６２には多数の貫通孔４６２ａが形成される。

第１組立基板吸着ユニット４６３は第１真空配管４６３ａ及び第１真空圧発生装置４６３ｂで構成される。第１真空配管４６３ａの第１端部は第１組立基板固定プレート４６２に形成された第１貫通孔４６２ａに結合され、第１真空配管の第２端部は第１真空圧発生装置４６３ｂに結合される。第１真空圧発生装置４６３ｂによって発生した真空圧によって組立基板８５は第１組立基板固定プレート４６２に固定される。

第１偏光板取付ユニット４６６は第１偏光板加圧プレイト４６８及び第１偏光板加圧プレート駆動モジュール４６７で構成される。

第１偏光板加圧プレート駆動モジュール４６７は、第１偏光板加圧プレート４６８をアップダウンさせて、第１偏光板原緞５３４上に第１保護シート５３３が剥離された第１偏光板５３２ａをＴＦＴユニットセルの表面に密着させる。これによって、第１偏光板原緞５３４のベースフィルム５３１から切断された第１偏光板５３２ａは分離されてＴＦＴユニットセルには第１偏光板が取り付けられる。

第２偏光板取付ユニット４７０は第１偏光板取付ユニット４６０と同一な構成を有するため重複する説明は省略することとする。

図３４に示したように、第１偏光板取付ユニット４６０及び第２偏光板取付ユニット４７０の間にはターンオーバーユニット５８０がさらに設置される。ターンオーバーユニット５８０は第１偏光板取付ユニット４６０で第１偏光板が取付けられた組立基板を反転してカラーフィルターユニットセルに第２偏光板を取り付けることができるようにするためである。

組立基板のＴＦＴユニットセル及びカラーフィルターユニットセルに第１偏光板及び第２偏光板が全部取り付けられると、移送アームは偏光板が取り付けられた組立基板を組立基板アンローダー５９０に移送する。ここで、組立基板アンローダー５９０は２つ形成される。

また、図１に示すように、組立基板のＴＦＴユニットセルに第１偏光板及びカラーフィルターユニットセルに第２偏光板が全部取り付けられた状態で、組立基板に形成されたＬＣＤユニットセルは非接触方式でガラス基板を切断するレーザービーム切断装置または接触方式でガラス基板を切断するダイヤモンドブレイドによって個別化される（段階５００）。

組立基板から個別化されたＬＣＤユニットセルを以下ＬＣＤパネルと称する。

ＬＣＤパネルにはプレキシブルなテープキャリアパケッジ及びＬＣＤパネルを作動させるための印刷回路基板が付着されてＬＣＤパネルアセンブリが製造される（段階６００）。

ＬＣＤパネルアセンブリには光を供給するバックライトアセンブリが結合されて液晶表示装置が製造される。

以上、本発明の実施例を参照して説明したが、該当の技術分野の熟練した当業者なら特許請求範囲に記載した本発明の思想及び領域から逸脱することなく本発明を多様に修正及び変更させることができることを理解できる。

本発明の一実施例による液晶表示装置の製造方法を示したフローチャートである。図１の段階１００によって第１母基板および第１母基板に形成されたＴＦＴユニットセル形成領域を示す概念図である図２に示されたＴＦＴユニットセル形成領域に形成されたＴＦＴユニットセルを成す電極及び薄膜トランジスター（ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を示した概念図である図３の薄膜トランジスター及び画素電極を示した断面図である。本発明の一実施例による第２母基板及び第２母基板に形成されたカラーフィルターユニットセル形成領域を示した概念図である。図５のカラーフィルターユニットセルの一部を切断した断面図である。本発明の第一実施例による第１母基板または第２母基板の表面に形成された配向膜を示した断面図である。本発明の第１実施例による非接触液晶配向方法を示したフローチャートである。第１イオンビームを発生する過程を示したフローチャートである。本発明の第１実施例による非接触液晶配向装置を示した概念図である。図１０の第１イオンビーム発生モジュール、第２イオンビーム発生モジュール及び原子ビーム形成モジュールを示した概念図である。図１０の非接触液晶配向装置及びＤＬＣ薄膜形成装置を同時に示した概念図である。本発明の第２実施例によって非接触方式で液晶を配向する方法を示したフローチャートである。本発明の第２実施例によってＤＬＣ薄膜の表面に液晶配向用極性作用器を形成する過程が示されたフローチャートである。本発明の第２実施例によって液晶配向用極性作用器に水酸基を結合する過程を示したフローチャートである。本発明の第３実施例によって液晶配向用極性作用器に水素基を結合する過程を示したフローチャートである本発明の第４実施例によって液晶配向用極性作用器に窒素基を結合する過程を示したフローチャートである。本発明の第５の実施例による非接触液晶配向装置を示した概念図である。本発明の第６実施例による非接触液晶配向装置の概念図である。本発明の第７実施例による非接触液晶配向装置を示した概念図である。本発明の第８実施例による非接触液晶配向装置を示した概念図である。本発明の第９実施例による原子ビーム形成方法を示したフローチャートである。本発明の第１０実施例による原子ビーム形成装置を示した概念図である。本発明の第１１実施例によって非接触方式で液晶を配向する方法を示したフローチャートである。本発明の第１２実施例によって非接触方式で液晶を配向する装置を示した概念図である。第１母基板または第２母基板に形成された透明薄膜を示す概念図である。透明薄膜の表面に炭素化合物重合体が形成されたのを示した概念図である。本発明の液晶アンフィルド領域検査方法を示したフローチャートである。本発明の一実施例による液晶アンフィルド領域検査設備を示した概念図である。本発明の非接触ＬＣＤユニットセル検査方法によるＬＣＤユニットセルを検査する方法を示したフローチャートである。図３０のうちＬＣＤユニットセルを駆動する工程を示したフローチャートである。図３０のＬＣＤユニットセルを検査する過程を示したフローチャートである。非接触方式でＬＣＤユニットセルを検査する装置の概念図である。本発明による偏光板取付装置の実施例を示した概念図である。本発明による偏光板取付装置に使用される第１偏光板原緞を示した断面図である本発明による偏光板取付装置に使われている第２偏光板原緞を示した断面図である。本発明による偏光板取付装置の第１裁ちモジュールを示した概念図である。本発明による偏光板取付装置の第１Ｘ軸ブレイド（ｂｌａｄｅ）モジュールによって第１偏光板原緞が全体的に切断されたものを示した概念図である。本発明にとる偏光板取付装置の第１Ｘ軸ブレイド（ｂｌａｄｅ）モジュールによって第１偏光板原緞の左側部が切断されたものを示した概念図である。本発明による偏光板取付装置の第１Ｘ軸ブレイドモジュールによって第１偏光板原緞の右側部が切断されたものを示す概念図である。本発明による偏光板取付装置の第１Ｙ軸ブレイドモジュールによって第２偏光板原緞が全体的に切断されたものを示す概念図である。本発明による偏光板取付装置の第１Ｙ軸ブレイドモジュールによって第１偏光板原緞の上部が切断されたものを示す概念図である。本発明による偏光板取付装置の第１Ｙ軸ブレイドモジュールによって第１偏光板原緞の下部が切断されたものを示す概念図である。本発明による偏光板取付装置の第１保護シートストリップモジュールを示す概念図である。本発明による偏光板取付装置の第１偏光板取付モジュールを示す概念図である。

符号の説明

１０第１の母基板
２０ＴＦＴユニットセル形成領域
４０薄膜トランジスター
７０画素電極
８０第２の母基板
９０カラーフィルターユニットセル形成領域
１００カラーフィルターユニットセル
１１２レッドカラーフィルター
１１４グリーンカラーフィルター
１１６ブルーカラーフィルター
１３０配向膜
１５４ソースガス供給ユニット
１５６ｂ、１５８ｂ、１６８、１７２ｂ、１７４ａ、１９７電源供給装置
１９０ＤＬＣ薄膜形成装置
１９１チャンバ
１９２基板固定ユニット
１９３反応ガス供給モジュール
１９４真空ポンプ
１９５、１９６プラズマ発生装置
２３５、２３６プラズマ形成装置
２３７電源供給装置
２４０極性保持装置
２４１極性保持チャンバ
２４２純水供給モジュール
２４３純水噴射モジュール
３２０第１イオンビーム発生装置
３２２第１電極
３２４第１電源供給装置
３３０第２イオンビーム発生装置
３３２第２イオンビーム発生本体
３３４第２電極
３３６第２電源供給装置
３４２電子発生装置
３４４第３電源供給装置
３５０液晶配向用突起形成装置
３５１チャンバ
３５３反応ガス供給ユニット
３５５，３５７反応ガス重合ユニット３５５、３５７
３６０透明薄膜形成装置
３６１薄膜形成チャンバ
３６２反応ガス供給装置
３６４プラズマ発生装置
３６８高真空ポンプ
３６９非接触液晶配向装置
３７０液晶アン−フィルド領域検査設備
３７１ベース本体
３７３バックライトユニット
３７５液晶アンフィルド領域検出器
３７７データ保存モジュール
３７８制御ユニット
３８０非接触ＬＣＤユニットセル検査装置
３９０ベース本体
４００光電圧印加装置
４１０ディスプレイ光供給装置
４２０検出器
４３０制御ユニット
４６１第１組立基板固定ユニット
４６２第１組立基板固定プレート
４６２ａ第１貫通孔
４６３第１組立基板吸着ユニット
４６３ａ第１真空配管
４６３ｂ第１真空圧発生装置
５０１ピッカー
５０３ピッカー駆動モジュール
５３１第１ベースフィルム
５３２第１偏光板５３２
５３３第１保護シート
５３２ａ第１偏光板
５３３ａ第１保護シート
５３４第１偏光板原緞
５４０第２偏光板原緞
５４４第２偏光板原緞

Claims

ベース本体と、
前記ベース本体に配置され、ＬＣＤユニットセルが形成された組立基板の第１面に取り付けられる第１偏光板を第１偏光板原緞より切断する第１切断モジュールと、
前記ベース本体に搭載され、前記第１偏光板を覆っている第１保護シートを剥離する第１保護シートストリップモジュールと、
前記ベース本体に配置され、前記第１保護シートが剥離された前記第１偏光板を前記第１面に取り付ける第１偏光板取付モジュールと、
前記ベース本体上に配置され、前記第１偏光板の前記第１保護シートが剥離された面が前記組立基板に対向するように前記第１偏光板を反転させる第１反転モジュールと、
を含むことを特徴とする偏光板取付装置。
前記第１反転モジュールは、前記ベース本体のうち前記第１保護シートストリップモジュール及び前記第１偏光板取付モジュールの間に設置されることを特徴とする請求項１記載の偏光板取付装置。
前記ベース本体には前記第１切断モジュールに前記第１偏光板を供給するための第１偏光板ローダーがさらに設置されたことを特徴とする請求項１記載の偏光板取付装置。
前記ベース本体には前記第１偏光板取付モジュールに前記組立基板を供給するための組立基板ローダーがさらに設置されたことを特徴とする請求項１記載の偏光板取付装置。
前記ベース本体には前記第１偏光板取付モジュールで前記第１偏光板が取り付けられた前記組立基板をアンローディングする組立基板アンローダーがさらに設置されることを特徴とする請求項１記載の偏光板取付装置。
前記第１切断モジュールは前記第１偏光母板をＸ軸方向に切断するための第１Ｘ軸ブレイドモジュール及び前記第１Ｘ軸方向に垂直であるＹ軸方向に切断するための第１Ｙ軸ブレイドモジュールを含むことを特徴とする請求項１記載の偏光板取付装置。
前記Ｘ軸ブレイドモジュールは第１Ｘ軸ブレイド及び前記第１Ｘ軸ブレイドをアップダウンさせる第１Ｘ軸ブレイド駆動ユニットを含み、第１Ｙ軸ブレイドモジュールは第１Ｙ軸ブレイド、前記第１Ｙ軸ブレイドをアップダウンさせる第１Ｙ軸ブレイド駆動ユニットを含むことを特徴とする請求項６記載の偏光板取付装置。
前記第１Ｘ軸ブレイド、前記第１Ｙ軸ブレイドの長さはそれぞれ、前記第１偏光板のＸ軸方向エッジ長さ及び前記第１偏光板のＹ軸方向エッジ長さと実質的に同一であることを特徴とする請求項７記載の偏光板取付装置。
前記第１Ｘ軸ブレイドの長さは、前記第１偏光板のＸ軸方向エッジ長さより短くて前記第１偏光板のＸ軸方向エッジ長さの半分よりは長く、前記第１Ｙ軸ブレイドの長さは前記第１偏光板のＹ軸方向エッジ長さより短くて前記第１偏光板のＹ軸方向エッジ長さの半分より長いことを特徴とする請求項７記載の偏光板取付装置。
前記第１保護シートストリップモジュールは真空圧が形成される第１ピッカー、前記第１ピッカーを前記第１保護シートの方にアップダウン駆動するための第１ピッカー駆動モジュールを含むことを特徴とする請求項１記載の偏光板取付装置。
前記第１偏光板取付モジュールは前記組立基板を固定する第１組立基板固定ユニット及び前記第１保護シートが剥離された前記第１偏光板を前記ＬＣＤユニットセルに取り付ける第１偏光板取付ユニットを含むことを特徴とする請求項１記載の偏光板取付装置。
前記第１組立基板固定ユニットは前記組立基板を固定するために複数の貫通孔が形成された第１組立基板固定プレート、前記組立基板を吸着する第１組立基板吸着ユニットを含むことを特徴とする請求項１１記載の偏光板取付装置。
前記第１組立基板吸着ユニットは前記第１貫通孔に連結される第１真空配管、前記第１真空配管に連結される第１真空圧発生装置を含むことを特徴とする請求項１２記載の偏光板取付装置。
前記第１偏光板取付ユニットは第１偏光板を前記ＬＣＤユニットセルの方に加圧する第１偏光板加圧プレート及び前記第１偏光板加圧プレートを駆動させる第１偏光板加圧プレート駆動モジュールを含むことを特徴とする請求項１１記載の偏光板取付装置。
前記組立基板には行列形態で前記ＬＣＤユニットセルが形成され、前記第１切断モジュールは第１偏光母板に前記組立基板に形成されたＬＣＤユニットセルの行数または列数通りに前記第１偏光板を切断することを特徴とする請求項１記載の偏光板取付装置。
前記ベース本体の前記第１切断モジュールと並んで配置され、ＬＣＤユニットセルが形成された組立基板の第２面に取り付けられる第２偏光板を第２偏光母板より切断する第２切断モジュールと、
前記ベース本体の前記第１保護シートストリップモジュールと並んで配置され、前記第２偏光板を覆っている第２保護シートを剥離する第２保護シートストリップモジュールと、
前記ベース本体の第１偏光板取付モジュールに並んで配置され、前記第２保護シートが剥離された前記第２偏光板を前記第２面に取り付ける第２偏光板取付モジュールと、
前記第１偏光板が取り付けられた組立基板のカラーフィルタ単位セルが上面に向かうように反転させるターンオーバーユニットと、
を含むことを特徴とする請求項１記載の偏光板取付装置。
前記ベース本体のうち前記第２保護シートストリップモジュール及び前記第２偏光板取付モジュールの間には前記第２偏光板の前記第２保護シートが剥離された面が前記組立基板に対向するように前記第２偏光板を反転するための第２反転モジュールがさらに設置されることを特徴とする請求項１６記載の偏光板取付装置。
前記ベース本体には前記第２切断モジュールに前記第２偏光板を供給するための第２偏光板ローダーがさらに設置されたことを特徴とする請求項１６記載の偏光板取付装置。
前記ベース本体には前記第２偏光板取付モジュールに前記組立基板を供給するための組立基板ローダーがさらに設置されたことを特徴とする請求項１６記載の偏光板取付装置。
前記ベース本体には前記第２偏光板取付モジュールで前記第２偏光板が取り付けられた前記組立基板をアンローディングする組立基板アンローダーがさらに設置されることを特徴とする請求項１６記載の偏光板取付装置。
前記第２切断モジュールは前記第２偏光母板を切断するための第２Ｘ軸ブレイドモジュール、前記第２Ｙ軸ブレイドモジュールを含むことを特徴とする請求項１６記載の偏光板取付装置。
前記第２Ｘ軸ブレイドモジュールは第２Ｘ軸ブレイド及び前記第２Ｘ軸ブレイド及び前記第２Ｘ軸ブレイドをアップダウンさせる第２Ｘ軸ブレイド駆動ユニットを含み、第２Ｙ軸ブレイドモジュールは第２Ｙ軸ブレイド、前記第２Ｙ軸ブレイドをアップダウンさせる第２Ｙ軸ブレイド駆動ユニットを含むことを特徴とする請求項２１記載の偏光板取付装置。
前記第２Ｘ軸ブレイド、前記第２Ｙ軸ブレイドの長さは前記第２偏光板のエッジ長さと実質的に同一であることを特徴とする請求項２２記載の偏光板取付装置。
前記第２Ｘ軸ブレイドの長さは前記第２偏光板のＸ軸方向エッジ長さより短くて前記第２偏光板のＸ軸方向エッジ長さ半分よりは長く、前記第２Ｙ軸ブレイドの長さは前記第１偏光板のＹ軸方向エッジ長さより短くて前記第２Ｙ軸方向エッジ長さの半分より長いことを特徴とする請求項２２記載の偏光板取付装置。
前記第２保護シートストリップモジュールは、真空圧が形成される第２ピッカー、前記第２ピッカーを前記第２保護シートの方にアップダウン駆動するための第２ピッカー駆動モジュールを含むことを特徴とする請求項１６記載の偏光板取付装置。
前記第２偏光板取付モジュールは前記組立基板を固定する第２組立基板固定ユニット及び前記第２保護シートが剥離された前記第２偏光板を前記ＬＣＤユニットセルに取り付ける第２偏光板取付ユニットを含むことを特徴とする請求項１６記載の偏光板取付装置。
前記第２組立基板固定ユニットは前記組立基板を固定するために複数の貫通孔が形成された第２組立基板固定プレート、前記組立基板を吸着する第２組立基板吸着ユニットを含むことを特徴とする請求項２６記載の偏光板取付装置。
前記第２組立基板吸着ユニットは前記第２貫通孔に連結される第２真空配管、前記第２真空配管に連結された第２真空圧発生装置を含むことを特徴とする請求項２７記載の偏光板取付装置。
前記第２偏光板取付ユニットは第２偏光板を前記ＬＣＤユニットセルの方に加圧する第２偏光板加圧プレート及び前記第２偏光板加圧プレートを駆動させる第２偏光板加圧プレート駆動モジュールを含むことを特徴とする請求項２６記載の偏光板取付装置。