JP4698179B2 - 液晶表示パネルの製造装置、及び液晶表示パネルの製造方法 - Google Patents

液晶表示パネルの製造装置、及び液晶表示パネルの製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、液晶表示パネルの製造装置及び液晶表示パネルの製造方法の改良に関する
液晶表示パネルは、貼り合わされる2枚のガラス基板のいずれか一方のガラス基板に表示領域を囲むようにシール剤が塗布され、その塗布されたシール剤の囲み領域内に液晶が滴下され、真空チャンバ等内の真空雰囲気中で他方のガラス基板と位置合わせされた後、加圧されて貼り合わされて製造される(たとえば、特許文献1参照。)。
真空チャンバ内で加圧されて貼り合わされた2枚の基板は、真空チャンバ内の大気開放等により内外圧力差を受ける。これにより、2枚の基板の間は、その内外圧力差を受けて、いずれか一方の基板に設けられたスペーサによって規定される液晶表示パネルを構成するのに必要なセルギャップが形成される。その後、紫外線照射により2枚の基板間のシール剤が硬化される。
特開2000−66163号公報
上記のように、液晶表示パネルの製造では、まず、真空雰囲気中で、2枚のガラス基板がシール剤を介して加圧されて貼り合わされ、次いで、貼り合わされた2枚の基板は、真空チャンバ内から搬出される。これにより、貼り合わされた2枚の基板は、大気圧による内外圧力差を受けるので、基板間の間隔が徐々に狭められ最終的に基板間にはスペーサで規定される所定のセルギャップが形成される。
基板に滴下される液晶は、予め定められた量が、所定の滴下パターンを形成するように滴下される。そして、大気圧下における内外圧力差によるセルギャップ形成により、2枚の基板間の液晶は、基板間の間隔が狭められるに従って表示領域全体をカバーするように広がる。
しかしながら、液晶表示パネルの製造効率向上を図るべく、貼り合わせ後の短い時間内にシール剤に紫外線を照射して硬化させようとすると、2枚の基板に挟まれた液晶が表示領域を十分カバーするだけの広がりが得られない状態でシール剤が硬化(ないしは固化)されてしまうことがあり、良好な液晶表示パネルが得られない恐れがあった。
また、液晶表示パネルの製造では、2枚のガラス基板が、塗布されたシール剤を介して加圧され貼り合わされるが、シール剤自体は粘性を有していて、その粘度はそのときどきの温度によって異なるので、粘度が常に一定であるように管理するのは必ずしも容易ではない。
従って、貼り合わせ時における2枚の基板に対する加圧力や、貼り合わせ後の真空チャンバ内の大気圧化を経て所定時間長にわたり内外圧力差を得て、シール剤に紫外線が照射されたとしても、その時々のシール剤の粘度によっては、基板間で液晶の適正な広がりが得られない状態でシール剤が硬化されてしまうことがあり対応が要望されていた。
そこで本発明の目的は、シール剤の硬化(あるいは固化)を、2枚の基板間の液晶の適正な広がりが得られた状態で行うことができる液晶表示パネルの製造装置及び液晶表示パネルの製造方法を提供することを目的とする。
第1の発明は、貼り合わされる2枚の基板の少なくとも一方の基板の表示領域を囲むようにシール剤を塗布する塗布手段と、前記2枚の基板の少なくとも一方の基板において前記シール剤に囲まれる領域内に液晶を滴下する滴下手段と、前記シール剤を間に2枚の基板を貼り合わせる貼り合わせ手段と、この貼り合わせ手段で貼り合わされた前記2枚の基板間の前記シール剤を硬化させる硬化手段とを有する液晶表示パネルの製造装置において、前記貼り合わせ手段で貼り合わされた2枚の基板間で広がった前記液晶の縁と前記シール剤との間に距離を有するはずの予め設定されたタイミングでの前記液晶の実際の広がり状態を検出する検出手段と、この検出手段からの検出信号と前記広がり状態に関する基準値とに基づいて、前記滴下手段における液晶の滴下条件を制御する制御手段とを具備することを特徴とする。
第2の発明は、少なくとも一方の基板の表示領域を囲むようにシール剤が塗布されるとともに、少なくとも一方の基板の前記シール剤で囲まれる領域に液晶が滴下された2枚の基板が、前記シール剤を介して貼り合わされた後、前記シール剤の硬化を経て液晶表示パネルを製造する液晶表示パネルの製造方法において、前記2枚の基板のうちの少なくとも一方の基板面にシール剤を塗布する塗布工程と、前記2枚の基板のうちの少なくとも一方の基板面に液晶を滴下する滴下工程と、この滴下工程及び前記塗布工程の後に、真空雰囲気中で前記2枚の基板を貼り合わせる貼り合わせ工程と、この貼り合わせ工程の後に、前記2枚の基板間で広がった前記液晶の縁と前記シール剤との間に距離を有するはずの予め設定されたタイミングでの前記液晶の実際の広がり状態を検出する検出工程と、この検出工程において検出された液晶の広がり状態と前記広がり状態に関する基準値とに基づき、前記滴下工程における前記液晶の滴下条件を変更する工程とからなることを特徴とする。
第4の発明は、第2の発明と同様に、貼り合わされた2枚の基板間の液晶の広がり程度は、貼り合わせからシール剤硬化までの時間長によって左右されることに着目してなされたもので、少なくとも一方の基板の表示領域を囲むようにシール剤が塗布されるとともに、少なくとも一方の基板の前記シール剤で囲まれる領域に液晶が滴下された2枚の基板が、前記シール剤を介して貼り合わされた後、シール剤の硬化を経て液晶表示パネルを製造する液晶表示パネルの製造方法において、前記2枚の基板のうちの少なくとも一方の基板面にシール剤を塗布する塗布工程と、前記2枚の基板のうちの少なくとも一方の基板面に液晶を滴下する滴下工程と、この滴下工程及び前記塗布工程の後に、真空雰囲気中で前記2枚の基板を貼り合わせる貼り合わせ工程と、この貼り合わせ工程の後に、貼り合わされた前記2枚の基板間の液晶の広がり状態を検出する検出工程と、この検出工程において検出された液晶の広がり状態に基づき、2枚の基板間の液晶の広がり状態の検出時から前記シール剤を硬化させるまでの時間長を変更する工程とからなることを特徴とする。
上記各発明によれば、貼り合わされた2枚の基板間において液晶の適正な広がりを形成して、液晶表示パネルの製造歩留まりを向上させることができる。
以下本発明の液晶表示パネル製造装置及び液晶表示パネル製造方法の一実施例を図1ないし図12を参照して詳細に説明する。
図1は、第1の実施例に係る発明の液晶表示パネル製造装置の構成を示したもので、図1に示した液晶表示パネルの製造装置は、ガラス基板の表示領域に液晶が滴下され、その表示領域を囲むようにシール剤を塗布し、真空雰囲気中で2枚の基板を貼り合わせたとき、貼り合わされた2枚の基板間の液晶の広がり状態を光学的に検知できることに着目してなされたものである。
すなわち、図1に示した液晶表示パネルの製造装置において、基板供給部1から供給された2枚の(ガラス)基板2(2a,2b)のうちの一方の基板2aは、シール剤塗布部3に供給される。
シール剤塗布部3は、図2に示したように、ステージ31上に一方の基板2aを載置し、基板2aの表示領域を囲むように、塗布ヘッド32に充填されたシール剤21をノズル32aから吐出させて塗布するように構成されている。
シール剤塗布部3において、表示領域を囲むようにシール剤が塗布された基板2aは、図1に示す液晶滴下部4に搬送供給される。
液晶滴下部4は、図3に示したように、基板2aを載置するステージ41と、液晶22を収納し、ノズル42aから基板2aの表示領域内に液晶22を滴下させる滴下ヘッド42とから構成されている。
液晶滴下部4において、液晶22が滴下された基板2a及び他方の基板2bは、図1に示した基板貼り合わせ部5に供給される。
基板貼り合わせ部5は、図4に示したように、真空チャンバ51内でX−Y−θ方向に移動可能なX−Y−θ移動機構521上に取り付けられた下ステージ52と、上下移動機構53に連結され上下(Z)方向に移動可能な上ステージ54とを有し、下ステージ52は一方の基板2aを、上ステージ54は他方の基板2bを吸着保持して、両基板2(2a,2b)を対向配置させるように構成されている。
真空チャンバ51には、真空ポンプ等の圧力調整器55が連結されている。また、真空チャンバ51は、側壁に設けられた開閉扉56の開操作によって、基板2(2a,2b)の搬入及び搬出が可能に構成される。真空チャンバ51は不図示の圧力導入手段を有し、真空状態の真空チャンバ51内を大気圧状態に戻すことができる。
真空チャンバ51の下方には、基板位置合わせ用の認識カメラ57,57が配置され、真空チャンバ51に形成された光学的な透孔51a,51a及び下ステージ52に形成された貫通孔52a,52aを介して、基板2(2a,2b)に付与されたアライメントマークを撮像できるように構成されている。
真空チャンバ51内で貼り合わされた2枚の基板2(2a,2b)は、真空チャンバ51内から搬出され、図1に示した基板撮像部6に供給される。
基板撮像部6は、図5に示したように、貼り合わされた基板2を載置して保持する搬送機器61を備えて、貼り合わされた基板2(2a,2b)の受け手段を構成する。
搬送機器61は、搬送方向に向けて配設された一対のガイドレール611,612と、このガイドレール611,612に案内されて移動可能に構成された基板受け機構613とを有し、基板2を図示矢印X方向に搬送し、水平方向に向けて固定配置した第1の偏光板62に対向し得るように構成されている。
基板受け機構613は、内部に光源63を収納した箱状体613aと、この箱状体613aの上部開口面を覆う透明で厚いガラス板613bとで構成され、光源63とガラス板613bとの間には、ガラス板613bと平行で第1の偏光板62と対向し得るように第2の偏光板64が収納されている。
なお、第1及び第2の偏光板62,64は、いずれも光を直線偏光に変え、偏光軸に沿う方向に振動する光だけを通過させる。
第1の偏光板62は、不図示の回転駆動機構によって第1の偏光板62の偏光軸と第2の偏光板64の偏光軸とが平行する状態から直交する状態までの少なくとも90度の角度範囲で水平回転可能に設けられ、第2の偏光板64の偏光軸に対して第1の偏光板62の偏光軸の回転角度を調整可能に構成されている。
ここで、光源63は、面光源を構成するのが望ましい。
第1の偏光板62の上方には、CCDカメラ等の撮像機器65が配置され、第1の偏光板62に対向する位置に移動された第2の偏光板64上に載置された基板2を撮影して、その出力信号は判定機器66に供給される。撮像機器65による貼り合わせ基板2の撮像画像には、図7に示したように、貼り合わせ基板2の間に挟まれた液晶22とシール剤21の画像が撮し出される。
判定機器66は、図6に示すように撮像機器65に接続された記憶器661、記憶器661に接続された判定器662、及び判定器662に接続された判定基準値を設定する設定器663とで構成され、判定器662は、図1に示した制御部7の制御回路71に接続されている。
基板撮像部6で撮像された基板2は、図1に示した時間調整部8を介してシール剤硬化部9に供給されるように構成され、シール剤硬化部9では図示しないシール剤21に紫外線を照射して硬化(ないしは固化)するように構成されている。
なお、制御回路71を含む制御部7は、図1に示したように、基板供給部1、シール剤塗布部3、液晶滴下部4、基板貼り合わせ部5、基板撮像部6、時間調整部8、及びシール剤硬化部9に接続され、液晶表示パネル製造工程全体を統括制御する。時間調整部8は、貼り合わされた基板2が基板撮像部6で撮影されてからシール剤硬化部9において紫外線がシール剤21に照射されるまでの経過時間長を、制御回路71により、必要に応じて調整制御されるように構成されている。
また、図1に示した装置では、シール剤塗布部3の後に液晶滴下部4を配置したが、この配列順序は逆でも良い。
図1ないし図7に示した第1の実施例に係る液晶表示パネルの製造装置の動作を図8に示したフローチャートを参照して以下説明する。
すなわち、基板供給部1から供給された貼り合わせ対象の2枚の(ガラス)基板2(2a,2b)のうち一方の基板2aは、シール剤塗布部3において、表示領域を囲むように、シール剤21が塗布される(ステップ8A)。
続いて、液晶滴下部4において、一方の基板2aのシール剤21で囲まれた領域21a内に、所定パターンで液晶22が滴下される(ステップ8B)。
続いて、シール剤21が塗布され、液晶22が滴下された基板2aと他方の基板2bとは、基板貼り合わせ部5に供給され、真空チャンバ51内で真空雰囲気中で位置合わされた後、加圧され、貼り合わされる(ステップ8C)。
ステップ8Cを経た貼り合わせ基板2は、基板撮像部6に供給され、撮像機器65による基板面の撮像画像は判定機器66に供給される(ステップ8D)。
判定機器66は、設定器663に予め設定されている判定基準値と撮像機器65の撮像画像に基づいて得られた実測値とを比較する(ステップ8E)。例えば、判定基準値として、撮像機器65が基板2の画像を撮像するタイミングにおいて、基板2間で、液晶22が理想的な状態で広がった場合のシール剤21から液晶22の縁までの距離を基準距離Loとして設定する。そして、図7に示すように、シール剤21から基板2間で広がった液晶22の縁までの実際の距離(実距離)L1〜L12をシール剤21の各辺についてそれぞれ3箇所(辺の中央と両端付近)において求め、求めた実距離の平均値Laと基準距離Loとを比較する。比較結果に基づいて、実距離の平均値Laが基準距離Loの許容値内にあるか否かを判別する。実距離の平均値Laが基準距離Loの許容値内にない場合、基準距離Loに対する実距離の平均値Laの差を求める。
なお、基準距離Loは、実験等により予め求めることができる。
判定機器66による判定を終えた基板2は、時間調整部8に搬送され、そこで予め設定された時間を経てシール剤硬化部9に供給される。時間調整部8において予め設定された時間が経過するまでの間、基板2は、継続的に内外圧力差を受けており基板2内の液晶22はさらに押し広げられる。
シール剤硬化部9に搬送された基板2は、紫外線照射を受ける。これにより、シール剤21は硬化(ないしは固化)される(ステップ8F)。
ステップ8Eにおいて、実距離の平均値Laが基準距離Loの許容値内にない(NO)と判定されたとき、その判定結果は、制御部7の制御回路71に供給され、制御回路71は、液晶滴下部4を制御し、液晶22の滴下条件(滴下量あるいは滴下パターン)をフィードバック制御する(ステップ8G)。例えば、ステップ8Eにおいて、実距離の平均値Laが基準距離Loより大である場合、基板2間での液晶22の広がりが理想的な状態よりも少ないと考えられる。この場合、制御回路71は、現状の滴下パターンに対し個々の滴下位置間隔を広げた拡大した滴下パターンとなるように滴下条件を変更する、あるいは、シール剤21で囲まれた領域21aの中央付近よりも周辺部分での液晶22の滴下量(一滴当たりの滴下量)が多くなるように滴下条件を変更し、基板2間で液晶22が現状の滴下条件よりも早く広がるようにフィードバック制御する。
また、ステップ8Eにおいて、実距離の平均値Laが基準距離Loより小である場合、基板2間での液晶22の広がりが理想的な状態よりも多いと考えられるので、この場合、制御回路71は、現状の滴下パターンに対し個々の滴下位置間隔を狭めた縮小した滴下パターンとなるように滴下条件を変更する、あるいは、シール剤21で囲まれた領域21aの中央付近よりも周辺部分での液晶22の滴下量(一滴当たりの滴下量)が少なくなるように滴下条件を変更し、基板2間で液晶22が現状の滴下条件よりも広がりが遅くなるようにフィードバック制御する。
なお、ステップ8Eにおいて、実距離の平均値Laが基準距離Loの許容値内にある(YES)と判定された場合、制御部7は判定機器66の判定結果に基づく液晶滴下部4へのフィードバック制御を行わない。
また、ステップ8Eでは、制御回路71は、液晶滴下量と滴下パターンの双方を制御して、液晶の広がり状態、すなわち実距離の平均値Laが理想的な広がり状態、すなわち基準距離Loの許容値内となるように制御しても良い。
このように、この第1の実施例の液晶表示パネルの製造装置では、制御回路71は、撮像機器65が基板2の画像を撮像したタイミングにおけるシール剤21から液晶22の縁までの実距離の平均値Laが基準距離Loの許容値内となるように液晶滴下部4を制御するので、その後、液晶22が滴下され、基板貼り合わせ部5で貼り合わされる2枚の基板2は、内外圧力差に基づく基板2(2a,2b)間の狭小化を経た液晶22の広がりは適正なものとなる。そのため、シール剤硬化部9におけるシール剤21の硬化(あるいは固化)を経て製造される液晶表示パネルには液晶の適正な広がり状態が得られる。
上記第1の実施例では、時間調整部8を設け、貼り合わされた2枚の基板2をこの時間調整部8において設定時間を経過するまで放置する例で説明したが、時間調整部8は必ずしも必要ではなく、例えば、基板撮像部6とシール剤硬化部9との間に基板2を搬送する搬送装置を設け、この搬送装置を時間調整部8に代えても良い。すなわち、搬送装置による基板撮像部6、シール剤硬化部9間での基板2の搬送時間を先に述べた設定時間を加味した時間に調整するようにしても良い。
上記第1の実施例では、制御回路71は、判定機器66からの出力信号に基づいて、液晶の滴下量または液晶の滴下パターンの少なくともいずれか一方を制御して、適正な液晶の広がり状態を得てシール剤を硬化させる旨説明したが、内外圧力差を受ける時間の長さに応じて、貼り合わされた2枚の基板2a,2b間の間隔は変化し、シール剤21に対する紫外線照射までの時間が長ければ長い程、基板2a,2b間の間隔は狭まり、液晶22の広がりは大となる。
そこで、制御回路71は、判定機器66からの、出力信号に基づいて、その後、シール剤21に紫外線を照射して硬化させるまでの間の時間長を調整することで、適正な液晶の広がりを有する液晶表示パネルを製造することができる。
すなわち、上記第1の実施例からなる構成の液晶表示パネルの製造装置において、制御回路71が時間調整部8を制御して液晶表示パネルを製造する方法を、図9に示したフローチャートを参照して説明する。
図9に示した手順による液晶表示パネルの製造方法は、図8に示した手順の液晶表示パネルの製造方法とは、制御回路71が時間調整部8を制御する点が異なるので、その相違点を特に説明する。
図8に示したステップ8Aから8Dまでは、図9に示したステップ9Aから9Dまでにそれぞれ対応し、判定機器66の設定器663には、液晶22の広がり状態を判定する基準値として液晶に関する判定基準値または、シール剤に関する判定基準値が予め設定されている。
そこで、ステップ9Eにおいて、基板撮像部6は、基板2の撮像画像に基づいて得た液晶22の広がり状態を設定器663に設定された液晶22の判定基準値と比較、あるいは基板2の撮像画像に基づいて得たシール剤21の潰れ状態を設定器663に設定されたシール剤21の判定基準値と比較し、液晶22の広がり状態を判定するとともに、その判定結果を制御回路71に供給する。
例えば、基板2の撮像画像に基づいて得た液晶22の広がり状態と液晶22の判定基準値との比較は、第1の実施例において図7を用いて説明した図8に示すステップ8Eと同様の方法にて行う。
また、基板2の撮像画像に基づいて得たシール剤21の潰れ状態とシール剤21の判定基準値との比較は、図7に示すように、シール剤21の実際の潰れ幅(実潰れ幅)W1〜W12をシール剤21の各辺についてそれぞれ3箇所(辺の中央と両端付近)において求め、求めた実潰れ幅の平均値Waと基準潰れ幅Woとを比較することにて行う。
そして、比較結果に基づいて、実潰れ幅の平均値Waが基準潰れ幅Woの許容値内にあるか否かを判別する。実潰れ幅の平均値Waが基準潰れ幅Woの許容値内にない場合、基準潰れ幅Woに対する実潰れ幅の平均値Waの差を求める。
すなわち、基板2間でのシール剤21の潰れ状態と液晶22の広がり状態との間には、正の相関関係があり、シール剤21の潰れ状態から液晶22の広がり状態を間接的に知ることができる。
なおここで、基準潰れ幅Woは、撮像機器65が基板2の画像を撮像するタイミングにおいて基板2間でシール剤21が理想的な状態で広がった場合のシール剤21幅で、実験等により予め求めることができる。
ステップ9Eにおいて、実距離の平均値Laが基準距離Loの許容値内にある、あるいは、実潰れ幅の平均値Waが理想潰れ幅Woの許容値内にある(YES)と判定されたとき、その基板2は、時間調整部8において、予め設定された時間を経てシール剤硬化部9に供給される。時間調整部8において継続的に内外圧力差を受けた基板2は液晶22の適正な広がりを得てシール剤硬化部9に搬送され、シール剤21は紫外線照射が行われて硬化(ないしは固化)される(ステップ9F)。
ステップ9Eにおいて、実距離の平均値Laが基準距離Loの許容値内にない、あるいは、実潰れ幅の平均値Waが基準潰れ幅Woの許容値内にない(NO)と判定されたとき、その判定結果は、制御部7の制御回路71に供給される。制御回路71は、時間調整部8を制御し、撮像後にシール剤硬化部9に引き渡されるまでの間の時間長、すなわち撮像時からシール剤硬化部9において、シール剤21に紫外線が照射されるまでの間の時間長を調整制御する(ステップ9G)。その調整制御の後、ステップ9Hに移行して、シール剤硬化部9における、シール剤21に対する紫外線の照射が行われ、シール剤21の硬化(ないしは固化)が図られる。
例えば、実距離の平均値Laが基準距離Loの許容値内にない場合であって、実距離の平均値Laが基準距離Loよりも大きいとき、基板2間での液晶22の広がりが理想的な状態よりも少ないと考えられる。そこで、制御回路71は、実距離の平均値Laと基準距離Loとの差に基づいて、時間調整部8について設定された時間長を延長するように制御して、シール剤21に紫外線が照射されるまでの間に基板2間で液晶22の適正な広がりが得られるように制御する。
反対に、実距離の平均値Laが基準距離Loの許容値内にない場合であって、実距離の平均値Laが基準距離Loよりも小さいときは、基板2間での液晶22の広がりが理想的な状態よりも多いと考えられる。そこで、制御回路71は、実距離の平均値Laと基準距離Loとの差に基づいて、時間調整部8について設定された時間長を短縮するように制御して、シール剤21に紫外線が照射されるまでの間に基板2間で液晶22が適正な広がり以上とならないように制御する。
また、実潰れ幅の平均値Waが基準潰れ幅Woの許容値内にない場合であって、実潰れ幅の平均値Waが基準潰れ幅Woよりも小さいとき、基板2間でのシール剤21の潰れ量が理想的な状態よりも少ないと考えられる。これはすなわち液晶22の広がり状態が理想的な状態よりも少ないと考えられる。そこで、制御回路71は、実潰れ幅の平均値Waと基準潰れ幅Woとの差に基づいて、時間調整部8について設定された時間長を延長するように制御して、シール剤21に紫外線が照射されるまでの間に基板2間でシール剤21の適正な潰れ量が得られるように制御する。
反対に、実潰れ幅の平均値Waが基準潰れ幅Woの許容値内にない場合であって、実潰れ幅の平均値Waが基準潰れ幅Woよりも大きいとき、基板2間でのシール剤21の潰れ量が理想的な状態よりも多いと考えられる。これはすなわち液晶22の広がり状態が理想的な状態よりも多いと考えられる。そこで、制御回路71は、実潰れ幅の平均値Waと基準潰れ幅Woとの差に基づいて、時間調整部8について設定された時間長を短縮するように制御して、シール剤21に紫外線が照射されるまでの間に基板2間でシール剤21が適正な潰れ量以上とならないように制御する。
なお、実距離の平均値Laと基準距離Loとの差、あるいは、実潰れ幅の平均値Waと基準潰れ幅Woとの差と時間調整部8について設定された時間長の調整量との関係は、予め実験によって求めておくことができる。従って、制御回路71は、予め求めておいた上記関係に基づいて差に応じた時間長の調整量を決定し、調整すれば良い。
このように、図9に示した方法によれば、制御手段である制御回路71が時間調整部8を制御するので、液晶22が適正に広がり得るだけの、シール剤硬化までの時間長を得ることができるので、液晶表示パネルの歩留まり向上が可能である。
次ぎに、図1に示した第1の実施例に係る液晶表示パネルの製造装置では、撮像手段と制御手段とを有し、貼り合わされた2枚の基板2の撮像画像に基づいて液晶の滴下条件の制御、あるいは撮影時から硬化手段におけるシール剤硬化までの時間長の制御を行う旨説明したが、貼り合わせ後の液晶の広がりは、貼り合わされた2枚の基板2a,2b間の間隔に対応すると考えられることから、貼り合わされた2枚の基板間の間隔の検出に基づき、2枚の基板の貼り合わせからシール剤硬化までの時間長を制御することで、シール剤硬化までの間の大気圧下における内外圧力差を適切に得て、良好な液晶表示パネルを製造することができる。
図10は、本発明による液晶表示パネル製造装置の第2の実施例を示した構成図である。図1に示した第1の実施例との相違点は、第1の実施例における基板撮像部6に代えて、基板間隔検出部6Aを設けた点が相違し、他の構成は第1の実施例と同様であるので、同一構成には同一符号を付して、相違点のみを特に説明する。
すなわち、図11は、図10に示した基板間隔検出部6Aの構成を示したもので、基板貼り合わせ部5で貼り合わされた2枚の基板2(2a,2b)の基板間隔を検出する検出器6A1と、この検出器6A1に接続された記憶器6A2と、記憶器6A2に接続された判定器6A3と、判定器6A3に接続された基準基板間隔設定器6A4と、光源6A5とで構成され、判定器6A3は制御部7の制御回路71に接続されている。
検出器6A1は、液晶の複屈折特性を利用してギャップ測定を行ういわゆる分光測定器を採用することができる。
基板貼り合わせ部5で貼り合わされた2枚の基板2(2a,2b)は、検出器6A1により2枚の基板2(2a,2b)の実際の間隔(実間隔)が検出され、記憶器6A2に供給され記憶される。判定器6A3は、記憶器6A2に記憶された基板2(2a,2b)の実間隔を読み出し、この実間隔が基準基板間隔設定器6A4に予め設定された基準間隔に対する許容値内にあるか否かを判定して、その判定結果を制御回路71に供給する。制御回路71は、貼り合わされた2枚の基板2(2a,2b)の基板間の実間隔に応じて、時間調整部8を制御することができる。
すなわち、基板2間の間隔と基板2間での液晶22の広がり状態との間には、正の相関関係があり、基板2間の間隔から液晶22の広がり状態を間接的に知ることができる。
なお、基準間隔とは、基板間隔検出部6Aによって基板2の実間隔を検出するタイミングにおける理想的な基板2の間隔であり、実験等により求めることができる。
また、基板2の実間隔の検出は、基板2における一箇所で行ってもよく、複数箇所で行ってその平均を取るようにしても良い。
また、基板2上における実間隔の測定位置は、基板2間での液晶22の広がりのバラツキを考慮して、シール剤21で囲まれた領域における周辺部よりも中央部よりの位置に設定することが好ましい。
制御手段である制御回路71は、判定機6A3による判定の結果、貼り合わされた2枚の基板2(2a,2b)の実間隔が基準間隔の許容値内にあれば時間調整部8を制御することなく、シール剤硬化部9におけるシール剤21に対する紫外線照射を実行する。
また、反対に、貼り合わされた2枚の基板2(2a,2b)の実間隔が基準間隔の許容値内にないとされたとき、制御回路71は時間調整部8を制御し、予め設定された時間長を修正する。
従って、上記構成の液晶表示パネルの製造装置によれば、図12に示した手順により、液晶表示パネルの製造歩留まりを向上させることができる。
図12は、図10及び図11に示した上記液晶表示パネルの製造装置の動作手順を示したフローチャートであり、ステップ12D及びステップ12Eが、図9に示したフローチャートのステップ9D及びステップ9Eと異なり、他のステップすなわち、ステップ12Aないし12Cは、ステップ9Aないし9Cに、またステップ12Fないし12Hは、ステップ9Fないし9Hにそれぞれ対応するので、相違点のみを特に説明する。
すなわち、図12に示したフローチャートにおいて、ステップ12Dは、真空チャンバ51内で貼り合わされた基板2(2a,2b)の基板間隔(実間隔)を検出器6A1が検出し、ステップ12Eにおいて、判定器6A3は、実間隔が基準間隔の許容値内にあるか否か判定する。
ステップ12Eにおいて、実間隔が基準間隔の許容値内にある(YES)と判定されたとき、その判定結果は、制御部7の制御回路71に供給される。制御回路71は、時間調整部8において、予め設定された時間を経てシール剤硬化部9に基板2を供給するように制御する。時間調整部8において、継続的に内外圧力差を受けた基板2は液晶22の適正な広がりを得てシール剤硬化部9に搬送され、シール剤21は紫外線照射を受けて硬化(ないしは固化)される(ステップ12F)。
ステップ12Eにおいて、実間隔が基準間隔の許容値内にない(NO)と判定されたとき、実間隔と基準間隔との差が求められ、その差は判定結果とともに、制御部7の制御回路71に供給される。制御回路71は、時間調整部8を制御し、予め設定された時間長を修正する。
例えば、実間隔が基準間隔よりも大きい場合、基板2の間隔が理想的な間隔よりも大きいと考えられる。そこで、制御回路71は、実間隔と基準間隔との差に基づいて、時間調整部8について設定された時間長を延長するように制御して、シール剤21に紫外線が照射されるまでの間に基板2の間隔が適正な間隔となるように制御する。
また、実間隔が基準間隔よりも小さい場合、基板2の間隔が理想的な間隔よりも小さいと考えられる。そこで、制御回路71は、実間隔と基準間隔との差に基づいて、時間調整部8について設定された時間長を短縮するように制御して、シール剤21に紫外線が照射されるまでの間に基板2の間隔が適正な間隔以上に狭まらないように制御する。
なお、実間隔と基準間隔との差と時間調整部8について設定された時間長の調整量との関係は、予め実験によって求めておくことができる。従って、制御回路71は、予め求めておいた上記関係に基づいて差に応じた時間長の調整量を決定し、調整すれば良い。
その後、ステップ12Hに移行し、シール剤硬化部9において、シール剤21に対する紫外線の照射が行われ、シール剤21の硬化(ないしは固化)が図られる。
このように、図12に示した方法においても、制御手段である制御回路71が時間調整部8を制御するので、液晶が適正に広がり得るだけの、シール剤硬化までの時間を得ることができ、液晶表示パネルの歩留まりは向上する。
液晶表示パネルの製造では、シール剤硬化部9において、紫外線照射でシール剤を硬化(ないしは固化)させるまでの間に、液晶が過大に広がりシール剤21に接すると、シール剤21に含まれる揮発性成分が液晶中に溶け出してしまう恐れがある。揮発性成分が液晶中に溶け出すと、液晶の特性が変化して液晶の機能を損ねる恐れがある。
上記各実施例においては、上記のような不具合が生じるおそれのある、液晶22の広がり状態が液晶22の理想的な広がり状態よりも大きい場合(実距離の平均値Laが基準距離Loよりも小さい場合、実潰れ幅の平均値Waが基準潰れ幅Woよりも大きい場合、実間隔が基準間隔よりも小さい場合)であっても、制御回路71が時間調整部8について設定された時間長を短縮するように調整し、シール剤硬化部9においてシール剤21の硬化が行われる前に液晶22が適正な広がり状態以上になることがないように制御する。このため、シール剤21の硬化前に液晶22がシール剤21に到達してシール剤21の揮発性成分が液晶22に溶け出し液晶22の機能を損ねることが防止できる。
なお、上記第2の実施例におけるシール剤21の実潰れ幅と基準潰れ幅との比較判定結果に基づいて、液晶滴下部4による液晶22の滴下条件を変更するようにしても良く、また、上記第3の実施例における基板2間の実間隔と基準間隔との比較判定結果に基づいて、液晶滴下部4による液晶22の滴下条件を変更するようにしても良い。
上記実施例において、一方の基板にシール剤と液晶を供給する例で説明したが、これに限らず以下のようにしても良い。
すなわち、一方の基板にシール剤を供給し他方の基板に液晶を供給する。一方の基板にシール剤を供給し両方の基板に液晶を供給する。或いは、両方の基板にシール剤を供給し一方の基板に液晶を供給する。さらには、両方の基板にシール剤と液晶をそれぞれ供給する。
また、シール剤に紫外線硬化型のシール剤を用い紫外線を照射してシール剤を硬化させた例で説明したが、これに限られるものではなく、シール剤は熱硬化型のものを用いこれを熱硬化させるようにしても良く、また、紫外線および熱照射により硬化するシール剤を用いても良い。
本発明による液晶表示パネル製造装置の第1の実施例を示した構成図である。 図1に示した装置のシール剤塗布部の構成を示した正面図である。 図1に示した装置の液晶滴下部の構成を示した正面図である。 図1に示した装置の基板貼り合わせ部の構成を示した一部切り欠け正面図である。 図1に基板撮像部を示した要部構成図である。 図5に基板撮像部の判定機器を示した構成図である。 図1に示した装置でシール剤硬化部に供給される貼り合わせ基板の撮像画像を示した平面図である。 図1に示した装置の動作手順を示したフローチャートである。 図1に示した装置の他の動作手順を示したフローチャートである。 本発明による液晶表示パネル製造装置の第2の実施例を示した構成図である。 図10に示した装置の基板間隔検出部を示した構成図である。 図11に示した装置の動作手順を示したフローチャートである。
符号の説明
1 基板供給部
2,2a,2b 基板
21 シール剤
22 液晶
3 シール剤塗布部(塗布手段)
4 液晶滴下部(滴下手段)
5 基板貼り合わせ部(貼り合わせ手段)
6 基板撮像部(検出手段)
65 撮像機器
66 判定機器
662 判定器
663 設定器
6A 基板間隔検出部(検出手段)
6A3 判定器
6A4 基準基板間隔設定器
7 制御部
71 制御回路(制御手段)
8 時間調整部
9 シール剤硬化部(硬化手段)

Claims (5)

  1. 貼り合わされる2枚の基板の少なくとも一方の基板の表示領域を囲むようにシール剤を塗布する塗布手段と、前記2枚の基板の少なくとも一方の基板において前記シール剤に囲まれる領域内に液晶を滴下する滴下手段と、前記シール剤を間に2枚の基板を貼り合わせる貼り合わせ手段と、この貼り合わせ手段で貼り合わされた前記2枚の基板間の前記シール剤を硬化させる硬化手段とを有する液晶表示パネルの製造装置において、
    前記貼り合わせ手段で貼り合わされた2枚の基板間で広がった前記液晶の縁と前記シール剤との間に距離を有するはずの予め設定されたタイミングでの前記液晶の実際の広がり状態を検出する検出手段と、
    この検出手段からの検出信号と前記広がり状態に関する基準値とに基づいて、前記滴下手段における液晶の滴下条件を制御する制御手段と
    を具備することを特徴とする液晶表示パネルの製造装置。
  2. 前記検出手段は、撮像機器を有し、この撮像機器による撮像画像に基づいて得た前記2枚の基板間における液晶の前記縁から前記シール剤までの間の距離または前記2枚の基板間における前記シール剤の潰れ幅に基づいて前記2枚の基板間の液晶の広がり状態を検出することを特徴とする請求項1記載の液晶表示パネルの製造装置。
  3. 前記検出手段は、前記2枚の基板間の間隔を検出する検出器を有し、この検出器にて検出した前記2枚の基板間の間隔に基づいて前記2枚の基板間の液晶の広がり状態を検出することを特徴とする請求項1記載の液晶表示パネルの製造装置。
  4. 少なくとも一方の基板の表示領域を囲むようにシール剤が塗布されるとともに、少なくとも一方の基板の前記シール剤で囲まれる領域に液晶が滴下された2枚の基板が、前記シール剤を介して貼り合わされた後、前記シール剤の硬化を経て液晶表示パネルを製造する液晶表示パネルの製造方法において、
    前記2枚の基板のうちの少なくとも一方の基板面にシール剤を塗布する塗布工程と、
    前記2枚の基板のうちの少なくとも一方の基板面に液晶を滴下する滴下工程と、
    この滴下工程及び前記塗布工程の後に、真空雰囲気中で前記2枚の基板を貼り合わせる貼り合わせ工程と、
    この貼り合わせ工程の後に、前記2枚の基板間で広がった前記液晶の縁と前記シール剤との間に距離を有するはずの予め設定されたタイミングでの前記液晶の実際の広がり状態を検出する検出工程と、
    この検出工程において検出された液晶の広がり状態と前記広がり状態に関する基準値とに基づき、前記滴下工程における前記液晶の滴下条件を変更する工程と
    からなることを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
  5. 前記検出工程では、前記2枚の基板間の液晶の広がり状態を、前記2枚の基板間における液晶の前記縁から前記シール剤までの間の距離、前記2枚の基板間における前記シール剤の潰れ幅及び前記2枚の基板間の間隔のいずれかに基づいて検出することを特徴とする請求項4記載の液晶表示パネルの製造方法。
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