JP4647924B2 - プリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法 - Google Patents
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Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004083846A JP4647924B2 (ja) | 2004-03-23 | 2004-03-23 | プリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法 |
CN 200510059427 CN1697589A (zh) | 2004-03-23 | 2005-03-23 | 印刷线路板用屏蔽薄膜及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004083846A JP4647924B2 (ja) | 2004-03-23 | 2004-03-23 | プリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010123799A Division JP5270615B2 (ja) | 2010-05-31 | 2010-05-31 | プリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005276873A JP2005276873A (ja) | 2005-10-06 |
JP2005276873A5 JP2005276873A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2007-02-15 |
JP4647924B2 true JP4647924B2 (ja) | 2011-03-09 |
Family
ID=35176246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004083846A Expired - Fee Related JP4647924B2 (ja) | 2004-03-23 | 2004-03-23 | プリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4647924B2 (enrdf_load_stackoverflow) |
CN (1) | CN1697589A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102084496A (zh) * | 2008-07-07 | 2011-06-01 | 株式会社东进世美肯 | 染料敏化太阳能电池或子模块及子模块封装方法 |
JP2010177520A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Toshiba Corp | 電子回路モジュールおよびその製造方法 |
JP5742112B2 (ja) * | 2010-01-18 | 2015-07-01 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法 |
CN101966768A (zh) * | 2010-09-16 | 2011-02-09 | 冠捷显示科技(厦门)有限公司 | 多功能组合材料以及使用该组合材料的电源板 |
WO2013077108A1 (ja) | 2011-11-24 | 2013-05-30 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法 |
JP6650660B2 (ja) * | 2014-01-20 | 2020-02-19 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | フレキシブルプリント配線板用電磁波シールドシート、および電磁波シールドシート付きフレキシブルプリント配線板 |
CN104953361A (zh) * | 2015-07-06 | 2015-09-30 | 常州市诺金精密机械有限公司 | 耐温型网络线接口 |
CN110199584B (zh) * | 2017-02-08 | 2021-03-16 | 拓自达电线株式会社 | 电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板及电子设备 |
CN110235538B (zh) * | 2017-02-08 | 2020-12-22 | 拓自达电线株式会社 | 电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板及电子设备 |
WO2018147301A1 (ja) * | 2017-02-08 | 2018-08-16 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電子機器 |
CN110226366B (zh) * | 2017-02-08 | 2021-02-12 | 拓自达电线株式会社 | 电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板及电子设备 |
JP7022573B2 (ja) * | 2017-12-01 | 2022-02-18 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法 |
US12069845B2 (en) * | 2022-04-26 | 2024-08-20 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Conformal electromagnetic interference shielding film |
KR20250016077A (ko) * | 2022-05-27 | 2025-02-03 | 도레이 케이피 필름 가부시키가이샤 | 이형 필름 부착 금속박 및 그 제조 방법, 및 전자파 실드 필름의 제조 방법 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56137694A (en) * | 1980-03-28 | 1981-10-27 | Nitto Electric Ind Co | Circuit board |
JPH0632422B2 (ja) * | 1984-04-24 | 1994-04-27 | 尾池工業株式会社 | 電磁波シールド性構造物の製造法 |
JP2609298B2 (ja) * | 1988-08-03 | 1997-05-14 | 三井東圧化学株式会社 | 多層積層板の製造方法 |
US5252694A (en) * | 1992-01-22 | 1993-10-12 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Energy-polymerization adhesive, coating, film and process for making the same |
JPH07179832A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Toyota Motor Corp | 導電性接着剤 |
JPH10241461A (ja) * | 1997-02-27 | 1998-09-11 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 導電性接着剤 |
JP2000086987A (ja) * | 1998-09-09 | 2000-03-28 | Sekisui Chem Co Ltd | 電子部品の接合構造体及び接合方法 |
JP2000269632A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板 |
JP2001250289A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の真空貼り合わせ方法及び装置 |
JP2002124755A (ja) * | 2000-08-09 | 2002-04-26 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性接着剤と電極との接合方法およびその接合構造 |
WO2002028574A1 (en) * | 2000-10-02 | 2002-04-11 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Functional alloy particles |
JP2003218514A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-07-31 | O K Print:Kk | 配線基板用基材および配線基板の製造方法 |
JP4360774B2 (ja) * | 2002-03-29 | 2009-11-11 | タツタ電線株式会社 | 補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板 |
-
2004
- 2004-03-23 JP JP2004083846A patent/JP4647924B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-03-23 CN CN 200510059427 patent/CN1697589A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1697589A (zh) | 2005-11-16 |
JP2005276873A (ja) | 2005-10-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A711 | Notification of change in applicant |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |